CA2585335A1 - Structure comportant un dispositif electronique pour la fabrication d'un document de securite - Google Patents

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Pierre Doublet
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Arjowiggins Security
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Pierre Doublet
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Abstract

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une structure destinée à la réalisation d'un document de sécurité et/ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, la structure comportant au moins un dispositif électronique (106 ; 120) et au moins une couche au moins partiellement fibreuse (108 ; 34 ; 35) avec une fenêtre (109 ; 40 ; 41) agencée pour recevoir au moins partiellement le dispositif électronique, le procédé
comportant les étapes suivantes : - disposer le dispositif électronique au moins partiellement dans la fenêtre de la couche, puis - déposer une résine (112 ; 130) dans la fenêtre de manière à encapsuler au moins partiellement le dispositif électronique.

Description

Structure comportant un dispositif électronique pour la fabrication d'un document de sécurité
La présente invention a pour objet une structure comportant un dispositif électronique, notamment pour la fabrication d'un document de sécurité et/ou de valeur ou la sécurisation d'un article.
Par sécurisation d'un article, on entend le fait de munir un article, qui peut être par exemple un dispositif de conditionnement, d'un dispositif électronique capable par exemple de servir d'antivol ou de moyen d'authentification ou de traçage.
On connaît par la demande de brevet GB 2 279 907 une carte à puce réalisée en assemblant des couches inférieure et supérieure avec une structure centrale portant un dispositif électronique, lequel comprend un circuit intégré et une bobine reliée au circuit.
Pour réaliser cette structure centrale, le dispositif électronique est pris en sandwich entre deux couches en polyester recouvertes chacune sur une face d'un adhésif thermo-activable.
Cette structure centrale est elle-même prise en sandwich entre deux couches inférieure et supérieure en PVC. L'assemblage des couches constitutives de la structure centrale avec le dispositif électronique ainsi que celui de la structure centrale avec les couches inférieure et supérieure a lieu lors de la fabrication de la carte. Sous l'action de la pression et de la température, le dispositif électronique s'enfonce dans les couches adjacentes, ce qui permet de compenser son épaisseur tandis que les différentes couches se lient entre elles. Cette demande de brevet ne décrit pas une structure centrale pré-assemblée.
On connaît par le brevet US 6 305 609 une carte à puce réalisée en assemblant des couches inférieure et supérieure avec une structure centrale portant un dispositif électronique. Cette structure centrale comporte un film de support portant le dispositif électronique, lequel comprend un circuit intégré et une bobine reliée à ce circuit. Ce dispositif fait saillie de part et d'autre du film de support. Les parties en saillie sont compensées en épaisseur grâce à un liquide thermoplastique réticulé sous rayonnement UV. Ce liquide est introduit au dernier moment lors de l'assemblage de la structure centrale avec les couches inférieure et supérieure précitées. Ces dernières ainsi que le film de support sont en matière thermoplastique. Ce type de structure centrale qui présente des surépaisseurs nécessite un équipement spécifique pour l'assemblage final dans la carte ou par exemple entre deux couches inférieure et supérieure de nature fibreuse.
2 On connaît par le brevet US 6 233 818 une carte à puce réalisée en assemblant des couches inférieure et supérieure avec une structure centrale portant un dispositif électronique. Cette structure centrale comporte un film de support en matière thermoplastique avec une fenêtre dans laquelle est placé le dispositif électronique, lequel comprend un module avec un circuit intégré et une bobine en cuivre qui est connectée à ce circuit et insérée à la surface du film via un procédé à ultrasons. Le fllm, en PVC, PC ou PET-G, est ensuite directement laminable avec des couches inférieure et supérieure imprimées pour la fabrication de la carte à puce sur un équipement spécifique générant pression et température.
La manipulation d'une telle structure est délicate car l'antenne est à fleur de la structure.
De plus, ce type de structure n'est pas adapté à une intégration directe entre la couverture d'un passeport et le livret de feuilles par exemple, les colles de reliure actuellement utilisées étant appliquées à froid et sous forme liquide.
On connaît par le brevet EP 1 010 155 une étiquette de sécurité comportant au sein de celle-ci un dispositif antivol.
On connaît par ailleurs par la demande WO 00/42569 une étiquette réalisée en déposant successivement sur un papier recouvert de silicone les couches suivantes - une couche d'adhésif réticulable sous l'effet d'un rayonnement UV, - une couche d'un matériau électriquement conducteur formant des pattes de connexion, - une couche d'un matériau diélectrique, - une couche d'une encre métallique conductrice de manière à former une antenne, - une couche expansible contenant une résine polymérique et comportant une fenêtre.
Un dispositif électronique est introduit dans la fenêtre de la couche expansible, au contact de l'antenne. Une résine d'encapsulage est déposée dans la fenêtre.
Dans cette demande, il n'y a pas de structure centrale pré-assemblée. La couche expansible comporte une réserve au niveau de la puce pour éviter les surépaisseurs. Dans le cas d'une étiquette ainsi réalisée, il est par ailleurs relativement facile de peler l'étiquette de son support après application, ceci sans évidence de falsification. Enfin, une telle construction ne permet pas
3 de camoufler le dispositif électronique, c'est-à-dire la puce et son antenne, lors d'une observation en lumière transmise.
La société SMARTRAC commercialise des structures appelées Prelaminated Inlays comprenant des couches en polycarbonate ou PET, destinées à être intégrées dans un document de sécurité. La société AONTEC commercialise également des structures appelées Prelaminated Inlays destinées à être laminées avec des couches d'un document de sécurité, ces structures comprenant des couches en PVC ou PC.
Ces structures n'offrent pas entière satisfaction sur le plan de la sécurité
et de l'assemblage avec des couches inférieure et supérieure fibreuses.
L'invention vise notamment à proposer, selon l'un de ses aspects, une structure comportant un dispositif électronique qui rende plus difficile, voire impossible, toute tentative de falsification d'un article ou d'un document de sécurité ou de valeur comportant une telle structure, et qui puisse être facilement assemblée avec l'article ou le reste du document.
L'invention a pour objet, selon l'un de ses aspects, un procédé de fabrication d'une structure notamment destinée à la réalisation d'un document de sécurité
et/ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, la structure comportant au moins un dispositif électronique et au moins une couche, de préférence au moins partiellement fibreuse, avec une fenêtre pour recevoir au moins partiellement le dispositif électronique, le procédé
comportant les étapes suivantes :
- disposer le dispositif électronique au moins partiellement dans la fenêtre de la couche, puis - déposer une résine dans la fenêtre de manière à encapsuler au moins partiellement le dispositif électronique.
Par dispositif électronique , on désigne tout dispositif permettant de mémoriser et/ou d'échanger des informations, notamment par une liaison sans fil. Le dispositif électronique peut notamment être un dispositif RFID. Le dispositif électronique peut comporter une antenne, laquelle peut se présenter par exemple sous la forme d'une bobine, filaire ou imprimée.
Le dispositif électronique peut comporter une puce électronique de type flip-chip. Celle-ci comporte de manière connue en soi des plots de contact, ou bumps en
4 anglais, pouvant être disposés sur des pistes conductrices d'un support ou substrat sur lequel la puce est fixée.
Grâce à l'invention, le dispositif électronique peut être mis en place dans la fenêtre précitée en étant dépourvu de résine d'encapsulage, ce qui permet d'introduire le dispositif électronique dans la fenêtre de manière plus simple, notamment sans avoir à
écraser la couche de la structure car le dispositif électronique peut présenter des dimensions plus faibles que s'il était déjà pourvu d'une résine d'encapsulage.
De plus, le positionnement relatif du dispositif électronique avec la fenêtre correspondante de la couche est plus aisé lorsque les dimensions du dispositif électronique sont suffisamment faibles par rapport à celles de la fenêtre de la couche. Par ailleurs, la couche de la structure étant au moins partiellement fibreuse, celle-ci peut être altérée en cas de tentative pour séparer le dispositif électronique de ladite couche, la résine d'encapsulage assurant un ancrage satisfaisant du dispositif électronique au sein de la couche. Ceci renforce la protection de la structure contre une tentative de falsification.
De préférence, la couche contient des fibres papetières, par exemple cellulosiques et/ou des fibres de nature synthétique. La couche précitée peut servir de couche intercalaire pouvant être prise entre deux couches adjacentes de la structure.
Avantageusement, la résine est une résine thermodurcissable, par exemple une résine époxy.
Dans un exemple de mise en oeuvre de l'invention, la résine est déposée, de préférence coulée, dans la fenêtre à l'état liquide ou visqueux, cette résine pouvant remplir complètement la fenêtre de la couche.
Le dispositif électronique peut comporter une puce électronique de type flip-chip et, le cas échéant, un support réalisé par exemple en verre époxy portant la puce électronique. De préférence, la puce électronique est fixée sur le support avant assemblage de celui-ci avec la couche de la structure. Lorsque la puce est de type flip-chip, les plots de contact ou bumps sont de préférence soudés sur des pistes conductrices du support.
Le dispositif électronique peut comporter une antenne, notamment filaire.
Lorsque le support comporte au moins une piste conductrice reliée électriquement à la puce électronique, l'antenne peut être reliée à la piste conductrice, notamment par soudage, avant assemblage du support avec la couche de la structure.

En variante, l'antenne est fixée sur une couche, notamment fibreuse, de la structure avant d'être reliée électriquement à la puce électronique.
Le dispositif électronique peut présenter une épaisseur inférieure à 500 m, notamment inférieure à 250 m, et/ou une surface supérieure à 1 mmz, notamment supérieure à 4 mmz.
L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure notamment destinée à la fabrication d'un document de sécurité
et/ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant :
- un dispositif électronique, - une couche, de préférence au moins partiellement fibreuse, par exemple entièrement fibreuse, avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, - une résine d'encapsulage du dispositif adhérant à ladite couche, notamment du fait que la résine est déposée dans la fenêtre seulement après la mise en place du dispositif électronique dans la fenêtre de la couche.
L'invention permet ainsi un meilleur ancrage du dispositif au sein de la structure du fait de l'adhésion de la résine d'encapsulage avec la couche.
Avantageusement, la résine d'encapsulage présente un pouvoir d'adhérence et une cohérence suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation du dispositif électronique de ladite couche altère à tout le moins ladite couche.
Dans un exemple de mise en aeuvre de l'invention, le dispositif électronique comporte une puce de type flip-chip et la résine d'encapsulage peut enrober au moins partiellement les plots de contact électrique ou bumps de la puce, afin de les protéger notamment contre des chocs mécaniques.
De préférence, la résine d'encapsulage est une résine thermodurcissable, notamment une résine époxy.
En variante, la résine peut être une résine thermofusible par exemple.
Dans un exemple de mise en oeuvre de l'invention, la structure comporte une couche d'adhésif en contact avec ladite couche, par exemple un adhésif thermofusible.
La structure peut comporter une couche adjacente assemblée avec la couche précitée par l'intermédiaire de la couche d'adhésif, l'adhésif ayant un pouvoir d'adhérence et une cohérence suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation des deux couches altère au moins l'une d'elles.
La couche adjacente peut être l'une d'une couche comportant une fenêtre, d'une couche de masquage et d'un support du dispositif électronique.
Dans un exemple de mise en oeuvre de l'invention, la structure comporte un film anti-adhérent amovible de protection de la couche d'adhésif.
La structure peut comporter au moins une couche fibreuse extérieure destinée à
être assemblée avec une couche fibreuse du document de sécurité et/ou de valeur.
L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure, notamment destinée à la fabrication d'un document de sécurité
ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant :
- un dispositif électronique, - une couche intercalaire au moins partiellement fibreuse avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, - une couche d'adhésif en contact avec la couche intercalaire. La couche d'adhésif peut permettre par exemple d'assembler la couche intercalaire avec une couche adjacente de la structure ou avec une couche adjacente d'un document de sécurité ou de valeur dans lequel la structure est intégrée ou de fixer la structure sur un article.
De préférence, l'adhésif présente un pouvoir d'adhérence et une cohérence suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation de la couche intercalaire de la couche adjacente précitée altère à tout le moins la couche intercalaire.
La structure selon l'invention peut par exemple être utilisée pour la réalisation d'un document d'identité, par exemple un passeport, ou d'une étiquette de visa.
Grâce à l'invention, la structure peut être dépourvue de surépaisseur sensible si on le souhaite, le dispositif électronique pouvant être entièrement logé dans la fenêtre de la couche intercalaire. Ainsi, la structure peut aisément être assemblée, au choix, avec différents types de documents de sécurité, sans être dotée d'un élément spécifique pour compenser l'épaisseur du dispositif électronique, comme cela est le cas par exemple pour la carte à puce décrite dans le brevet US 6 305 609 précité.
La structure selon l'invention présente encore l'avantage qu'une tentative de falsification de celle-ci s'avère relativement difficile, voire impossible, car la couche intercalaire est aisément altérée en cas de tentative de pelage de la structure, ce qui pourrait ne pas être le cas pour un document de sécurité ou de valeur réalisé avec une structure centrale telle que décrite par exemple dans le brevet US 6 233 818 ou dans la demande WO 00/42569.
De plus, du fait que le dispositif électronique est logé au moins partiellement dans une fenêtre de la couche intercalaire, le dispositif électronique est protégé contre des chocs mécaniques.
La couche adjacente précitée est par exemple l'une d'une couche intercalaire supplémentaire, d'une couche de masquage et d'un support du dispositif électronique, cette liste n'étant pas limitative.
Lorsque la structure est destinée à la fabrication d'une étiquette, de visa par exemple, la couche d'adhésif précitée est avantageusement recouverte d'un film anti-adhérent de protection, amovible.
Dans une réalisation particulière, la structure comporte au moins une couche fibreuse extérieure destinée à être assemblée avec une couche fibreuse du document de sécurité ou de valeur.
Ainsi, la structure peut être assemblée avec au moins une couche fibreuse du document de sécurité ou de valeur de manière relativement aisée, notamment sans utilisation d'adhésif particulier ni mise en place de conditions de laminations particulières telles que celles habituellement rencontrées dans la fabrication de cartes à
puces (temps de lamination 30 mn à 150 C), et en limitant les problèmes de curl puisque les couches fibreuses à assembler de la structure et du document sont de nature similaire ou compatible.
Avantageusement, la couche intercalaire est entièrement fibreuse, ce qui peut faciliter par exemple l'incorporation dans celle-ci d'éléments de sécurité et ce qui peut faciliter également son altération en cas de tentative de falsification.
Dans un exemple de mise en oeuvre de l'invention, l'une au moins de la nature et de l'épaisseur de la couche intercalaire est choisie de manière à ce que la couche intercalaire soit opaque en lumière transmise. Ainsi, la couche intercalaire peut permettre de masquer au moins partiellement le dispositif électronique lorsque la structure est observée en lumière transmise.

La couche intercalaire peut en outre être agencée pour réfléchir la lumière, ce qui permet de masquer également au moins partiellement le dispositif électronique lorsque la structure est observée en lumière réfléchie ou transmise.
La couche intercalaire peut être blanche ou, en variante, être colorée. La couche intercalaire peut comporter une âme colorée avec un revêtement blanc.
Lorsque la couche intercalaire est colorée, le ou les colorants et/ou pigments présents dans la couche intercalaires sont de préférence retenus dans la couche intercalaire avec une force suffisante pour éviter une migration du ou des colorants ou pigments dans des couches adjacentes de la structure et/ou du document de sécurité ou de valeur sur lequel la structure est assemblée.
La couche intercalaire peut être métallisée ou laminée avec au moins un film métallique, ce qui peut permettre de l'opacifier.
De préférence, la fenêtre traverse la couche intercalaire mais en variante la fenêtre est non traversante.
Dans un exemple de mise en oeuvre de l'invention, la structure est agencée de manière à permettre de détecter sur le document de sécurité ou de valeur, à
travers la fenêtre de la couche intercalaire, visuellement, éventuellement sous un éclairage particulier, ou à l'aide d'un dispositif de détection, un élément de sécurité
porté par la structure, cet élément de sécurité pouvant notamment être présent sur le dispositif électronique, par exemple sous la forme d'une inscription ou d'un revêtement tel que par exemple un vernis. La structure peut par exemple comporter un revêtement thermochromique détectable sur le document de sécurité ou de valeur à travers la fenêtre.
De préférence, la structure, notamment l'une au moins de la couche intercalaire, d'une éventuelle couche de masquage et de la couche d'adhésif, comporte au moins l'un des éléments de sécurité suivants : un élément d'authentification, un élément de mise en évidence d'une falsification, ce ou ces éléments de sécurité étant visibles et/ou détectables à l'aide d'un dispositif de détection.
La structure, notamment l'une au moins de la couche intercalaire, d'une éventuelle couche de masquage de la structure et de la couche d'adhésif, comporte avantageusement au moins un élément de sécurité choisi parmi : un élément à
effet optique variable et/ou diffractif comme par exemple un élément holographique, iridescent ou à
cristaux liquides, un revêtement magnétique ou cristallin, des fibres magnétiques, des traceurs détectables par résonance magnétique, des traceurs détectables par fluorescence X, une impression d'un vernis ou d'un encre, des traceurs luminescents ou fluorescents, des composés photochromiques, thermochromiques, électroluminescents et/ou piézochromiques et/ou qui changent de couleur au contact d'un ou de plusieurs produits prédéterminés, notamment des acides, bases ou oxydants ou solvants.
Avantageusement, la fenêtre et/ou la couche intercalaire présente une forme imitant une image, un logo ou une inscription, de manière à définir une sécurité
supplémentaire de la structure et du document équipé de la structure. La fenêtre peut ainsi être non rectangulaire, par exemple.
Dans un exemple de mise en aeuvre de l'invention, le dispositif électronique comporte un support portant une puce électronique et une antenne connectée à
la puce électronique, la puce électronique s'étendant au moins partiellement dans la fenêtre de la couche intercalaire. L'antenne permet d'apporter une alimentation électrique à
la puce électronique et de lire et/ou d'écrire des données, sans contact, dans la puce. Cette dernière peut comporter un ou plusieurs circuits intégrés, notamment une mémoire.
Le support peut être flexible. Le support peut être réalisé à base d'un matériau minéral ou organique, naturel ou synthétique, par exemple être une couche fibreuse, notamment une couche de papier.
Le support peut encore être réalisé par exemple en un matériau contenant un polymère, notamment du PET. Le support peut en variante être réalisé en PVC, ABS/PC
ou PC, cette liste n'étant pas limitative.
La puce électronique fixée sur le support peut comporter une résine d'encapsulage ou non. L'antenne peut être de type filaire ou être gravée, imprimée ou réalisée par estampage, voire à l'aide d'un procédé de croissance électrolythique.
L'antenne peut s'étendre au moins en partie sur la puce. Lorsque l'antenne est filaire, elle est avantageusement maintenue par une couche d'un adhésif, laquelle peut servir à
assembler deux couches de la structure. La couche d'adhésif présente alors avantageusement une épaisseur supérieure à celle du fil de l'antenne.
Le support peut comporter sur une face un revêtement contenant un élément de sécurité tel que par exemple un composé thermochrome irréversible qui change de couleur, par exemple passe de l'incolore à une couleur prédéfinie, par exemple rose ou rouge, lorsque la température dépasse une valeur prédéfinie, par exemple environ 65 C. Cela permet de révéler une attaque thermique de la structure.
Dans un exemple de mise en aeuvre de l'invention, le support est pris en sandwich entre deux couches de la structure. Dans ce cas, la structure peut comporter une unique couche intercalaire.
En variante, la structure peut comporter au moins une couche intercalaire supplémentaire dans laquelle est logé au moins partiellement le support du dispositif électronique. Celui-ci peut comporter un module avec une partie de connexion destinée à
être connectée à une antenne et une puce électronique, notamment de type flip-chip, noyée dans une résine d'encapsulage.
La couche intercalaire supplémentaire peut comporter une fenêtre logeant au moins partiellement la partie de connexion du module, la résine d'encapsulage étant logée dans la fenêtre de l'autre couche intercalaire. L'antenne du dispositif électronique peut être portée le cas échéant par cette couche intercalaire supplémentaire.
Lorsque la structure comporte plusieurs couches intercalaires comportant chacune une fenêtre, les différentes fenêtres peuvent présenter des dimensions différentes, afin par exemple de s'adapter à la forme du dispositif électronique. La protection de ce dernier contre les chocs peut ainsi être renforcée.
Lorsque la structure comporte deux couches intercalaires, l'une d'elles peut comporter une fenêtre plus petite que celle de l'autre couche intercalaire.
En variante, les fenêtres des deux couches présentent des tailles identiques.
La structure peut présenter une épaisseur maximale d'environ 500 m, par exemple.
Dans un exemple de mise en oeuvre de l'invention, la structure comporte au moins une couche de masquage disposée au moins au droit d'une fenêtre d'une couche intercalaire, de manière à masquer au moins partiellement le dispositif électronique lorsque la structure est observée en lumière transmise et/ou en lumière réfléchie.
Ainsi, la structure peut présenter une sécurité accrue vis-à-vis de la contrefaçon, rendant plus difficile une tentative de reproduction de la structure.
La couche de masquage peut être blanche ou colorée. La couche de masquage peut comporter une âme colorée avec un revêtement blanc.

La couche de masquage peut être métallisée ou laminée avec au moins un film métallique.
La couche de masquage peut être une couche fibreuse ou non.
Dans un exemple de mise en oeuvre de l'invention, la couche d'adhésif est choisie pour permettre un assemblage à froid ou à chaud de la couche intercalaire avec la couche adjacente de la structure. La couche d'adhésif peut comporter un adhésif thermofusible par exemple.
La couche d'adhésif peut être colorée de manière à masquer au moins partiellement le dispositif électronique lorsque la structure est observée en lumière transmise et/ou réfléchie.
De préférence, l'adhérence entre deux couches adjacentes de la structure est supérieure à la cohésion interne de l'une au moins desdites couches. La cohésion interne d'une couche correspond notamment à sa capacité de résister à une délamination interne.
Ainsi, une tentative de séparation d'une des couches de la structure provoque l'altération de celle-ci.
Dans un exemple de mise en oeuvre de l'invention, la structure comportant deux couches intercalaires, l'une de celles-ci présente une cohésion interne inférieure à
celle de l'autre couche intercalaire.
La couche intercalaire présente avantageusement une cohésion interne inférieure ou égale à celle de la couche de masquage éventuellement présente.
Lorsque le dispositif électronique comporte un support, la cohésion interne du support peut être inférieure ou égale à celle de la couche intercalaire.
Ainsi, la structure procure une sécurité contre une tentative de falsification par déchirure ou délamination entre la couche intercalaire et la couche de masquage ou entre la couche intercalaire et le support, notamment si ce dernier présente les mêmes dimensions que la couche intercalaire, pour tenter d'isoler le dispositif électronique.
La structure peut comporter un film anti-adhérent, destiné à être enlevé
lorsque la structure doit être collée sur un document ou un objet, tel que par exemple un conditionnement.
La structure peut être revêtue sur ses deux faces opposées d'une couche d'un adhésif. Chaque couche d'adhésif peut être protégée par un film anti-adhérent amovible de protection, notamment lorsque l'adhésif est sensible à la pression. Lorsque l'adhésif n'est pas sensible à la pression, étant par exemple activable à chaud, un film anti-adhérent peut ne pas être nécessaire.
La structure, notamment lorsqu'elle comporte un film anti-adhérent de protection de la couche d'adhésif, peut constituer un visa destiné à être collé sur une feuille de passeport.
La structure peut comporter un élément de sécurité visible sur sa tranche.
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure, notamment destinée à la fabrication d'un document de sécurité ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant :
- un dispositif électronique, - une couche, notamment fibreuse, avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, la fenêtre présentant une forme autre qu'une forme rectangulaire, et notamment une forme imitant une image, un logo ou une inscription, par exemple au moins une lettre ou un chiffre. Cette couche peut être une couche intercalaire telle que défmie plus haut.
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure, notamment destinée à la fabrication d'un document de sécurité ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant :
- un dispositif électronique, - une couche intercalaire avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, - une couche d'adhésif en contact avec la couche intercalaire, permettant par exemple d'assembler le dispositif avec une couche adjacente de la structure ou d'un document de sécurité ou de valeur, l'une au moins de la couche intercalaire et de la couche d'adhésif comportant au moins un élément de sécurité agencé pour qu'un signal visible sous un éclairage prédéterminé ou détectable par un système de détection adéquat, notamment optique ou non, soit modifié
lorsque la couche intercalaire ou la couche d'adhésif est altérée, notamment par déchirure, délamination, attaque chimique ou thermique.

L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure, notamment pour la fabrication d'un document de sécurité ou de valeur ou la sécurisation d'un article, comportant :
- un dispositif électronique, - un support du dispositif électronique, ce support étant de nature fibreuse ou minérale, - une couche notamment fibreuse avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique. Le support peut notamment comporter un élément de sécurité thermochromique, capable de changer de couleur de manière irréversible en cas d'attaque thermique.
L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure, notamment pour document de sécurité ou de valeur, comportant :
- un dispositif électronique, - une couche intercalaire avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, - un couche d'adhésif en contact avec la couche intercalaire, permettant par exemple d'assembler le dispositif avec une couche adjacente de la structure ou d'un document, la structure comportant au moins un élément de sécurité agencé pour être détectable, notamment visuellement, sur la tranche de la structure.
L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure destinée à la fabrication d'un document de sécurité
ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant :
- un dispositif électronique, - une première couche intercalaire comportant une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, - une couche d'adhésif, - une deuxième couche intercalaire comportant une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, la couche d'adhésif assurant le maintien des deux couches intercalaires et celui d'une antenne du dispositif électronique.

L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure destinée à la fabrication d'un document de sécurité
ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant :
- un dispositif électronique, - une couche intercalaire comportant une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique ;
- une couche de masquage empêchant de voir à travers elle le dispositif électronique.
L'invention a encore pour objet un document de sécurité ou de valeur comportant l'une des structures telles que défmies plus haut ou constitué par une telle structure, ce qui peut être le cas notamment lorsque le document est un visa.
Le document de sécurité peut constituer un document d'identité, une étiquette visa ou un livret de passeport, notamment un feuillet ou une couverture de passeport, cette liste n'étant pas limitative. Le document de valeur peut constituer un moyen de paiement.
Le document peut comporter une couche réceptrice destinée à être assemblée avec la structure et la cohésion interne de cette couche est de préférence supérieure à celle de la couche intercalaire de la structure et éventuellement celle de la couche de masquage de la structure, destinée à être assemblée avec la couche réceptrice du document.
Avantageusement, l'adhérence entre d'une part la couche réceptrice du document et d'autre part la couche intercalaire ou l'éventuelle couche de masquage, est supérieure à la cohésion interne de la couche intercalaire ou de l'éventuelle couche de masquage.
Une structure selon l'invention, notamment pré-assemblée, peut être destinée à
être prise en sandwich entre deux couches fibreuses, notamment deux jets de papier.
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, un document de sécurité
ou de valeur comportant :
- une structure comportant :
- un dispositif électronique, - une couche intercalaire avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, - au moins un premier élément de sécurité visible en lumière du jour, en transmission ou en réflexion, ce premier élément de sécurité étant par exemple défini par la forme de la fenêtre de la couche intercalaire de la structure, - au moins un deuxième élément de sécurité visible sous un éclairage autre que la lumière du jour, ce deuxième élément de sécurité étant par exemple visible sous un éclairage UV ou IR, - au moins un troisième élément de sécurité détectable par un dispositif non optique, par exemple électromagnétique, par exemple un dispositif de détection par résonance magnétique ou par fluorescence X.
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, un document de sécurité
ou de valeur comportant :
- une structure comportant :
- un dispositif électronique, - une couche intercalaire avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, - au moins deux couches fibreuses entre lesquelles est intercalée la structure précitée.
La structure précitée peut comporter un élément de sécurité qui reste apparent sur une tranche du document après assemblage des différentes couches de celui-ci.
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, un document de sécurité
ou de valeur comportant :
- une structure comportant :
- un dispositif électronique, - une couche intercalaire avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, - une couche avec laquelle est assemblée la structure précitée, la structure s'étendant sur la majeure partie de ladite couche, notamment sur toute sa surface.
L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, un passeport comportant :
- une structure comportant :

- un dispositif électronique, - une couche intercalaire comportant une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, - une couche d'adhésif recouvrant la couche intercalaire, - un fil de couture traversant la structure et au moins une feuille du passeport, notamment une feuille collée sur la couverture du passeport.
L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, un procédé de fabrication d'une structure destinée à la réalisation d'un document de sécurité ou de valeur, ou être rapportée sur un document de sécurité, ce procédé comportant les étapes suivantes :
- fournir un dispositif électronique, - fournir une couche intercalaire avec une fenêtre, de préférence traversante, - déposer sur la couche intercalaire une couche d'adhésif permettant d'assembler la couche intercalaire avec une couche adjacente de la structure, l'adhésif ayant un pouvoir d'adhérence et une cohésion suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation de la couche intercalaire de la couche adjacente altère la couche intercalaire, - disposer le dispositif électronique au moins partiellement dans la fenêtre de la couche intercalaire.
Le procédé peut comporter les étapes suivantes :
- déposer la couche d'adhésif sur la couche intercalaire, - réaliser dans l'ensemble constitué par la couche intercalaire et la couche d'adhésif une fenêtre, de préférence traversante, notamment à l'aide d'un emporte-pièce ou d'un laser.
Le procédé peut encore comporter les étapes suivantes - fournir une couche d'adhésif sous la forme d'un film à transférer, cette couche d'adhésif étant initialement recouverte par au moins un film anti-adhérent, - retirer le film anti-adhérent de la couche d'adhésif, - assembler la couche d'adhésif avec la couche intercalaire.
En variante, le procédé comporte les étapes suivantes :
- déposer sur la couche intercalaire ou sur une éventuelle couche de masquage un adhésif sous forme liquide de manière à former une couche d'adhésif, - éventuellement, recouvrir la couche d'adhésif ainsi formée d'un film anti-adhérent.
Lorsque la structure comporte deux couches intercalaires, le procédé peut comporter l'étape suivante :
- réaliser séparément sur chacune des couches intercalaires au moins une fenêtre, de préférence traversante.
Le procédé peut comporter les étapes suivantes - déposer une couche d'adhésif sur chacune des couches intercalaires, - laminer à froid ou à chaud les différentes couches de la structure.
L'invention a encore pour objet un procédé pour réaliser un document de sécurité ou de valeur, caractérisé par le fait qu'il comporte les étapes suivantes :
- fournir une structure telle que définie ci-dessus, la structure étant pré-assemblée, - assembler ladite structure avec le document de sécurité ou de valeur.
Ce procédé peut comporter l'étape suivante :
- laminer à froid ou à chaud la structure avec une couche du document de sécurité ou de valeur.
Le procédé peut comporter les étapes suivantes - déposer une couche d'adhésif sur la structure et/ou une couche du document de sécurité ou de valeur, - assembler la structure avec le document de sécurité ou de valeur à l'aide de la couche d'adhésif.
En variante, le procédé peut comporter les étapes suivantes :
- traiter une surface extérieure de la structure de manière à la rendre adhésive et la recouvrir éventuellement de manière temporaire d'un film anti-adhérent, - assembler la structure avec le document de sécurité ou de valeur en mettant en contact la face traitée de la structure avec le document.
Le procédé peut comporter l'étape suivante :
- coudre la structure avec au moins une feuille ou une couche du document de sécurité ou de valeur.
Avantageusement, la couture est réalisée sur un support du dispositif électronique de la structure, en dehors d'une antenne et d'une puce électronique.

Le procédé peut comporter les étapes suivantes :
- réaliser une impression ou le dépôt d'un élément de sécurité sur une couche du document avant assemblage avec la structure, - assembler la structure avec ladite couche du document.
Ainsi, la structure est incorporée dans le document seulement lorsque le ou les couches du document sont correctement imprimées ou l'élément de sécurité
correctement rapporté.
En variante, le procédé peut comporter les étapes suivantes :
- assembler la structure avec une couche du document, - puis réaliser une impression ou le dépôt d'un élément de sécurité sur la couche du document.
L'invention pourra être mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui va suivre, d'exemples de mise en oeuvre non limitatifs de celle-ci, et à
l'examen du dessin annexé, sur lequel :
- la figure 1 représente, schématiquement et partiellement, une structure conforme à un exemple de mise en oeuvre de l'invention, - la figure 2 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale suivant II-II, la structure de la figure 1, - la figure 3 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, un document de sécurité ou de valeur assemblé avec la structure de la figure 2, - la figure 4 est une vue, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, d'une structure conforme à un autre exemple de mise en oeuvre de l'invention, - les figures 5 et 6 représentent, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, deux documents de sécurité ou de valeur assemblés avec la structure de la figure 4, - la figure 7 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, une structure conforme à un autre exemple de mise en oeuvre de l'invention, - la figure 8 est une vue schématique et partielle, en coupe transversale, d'un document de sécurité ou de valeur avec la structure de la figure 7, - la figure 9 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, une structure conforme à un autre exemple de mise en oeuvre de l'invention, - la figure 10 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, un document de sécurité ou de valeur, avec la structure de la figure 9, - la figure 11 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, une structure conforme à un autre exemple de mise en oeuvre de l'invention, - la figure 12 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, un document de sécurité ou de valeur, avec la structure de la figure 11, - la figure 13 représente, schématiquement et partiellement, une fenêtre d'une couche intercalaire conforme à l'invention, - la figure 14 illustre, schématiquement et partiellement, un document de sécurité conforme à l'invention avec une structure cousue dessus, - la figure 15 représente, schématiquement et partiellement, un ensemble de feuilles et une structure destinés à être cousus ensemble pour former le document de la figure 14, - la figure 16 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, une structure conforme à un autre exemple de mise en oeuvre de l'invention, - les figures 17 à 22 illustrent, schématiquement et partiellement, différentes étapes de fabrication d'une structure conforme à l'invention, et - la figure 23 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, une structure conforme à une variante de mise en oeuvre de l'invention.
Sur le dessin, les proportions relatives des différents éléments représentés n'ont pas toujours été respectées, dans un souci de clarté.

Exemples de structures Exemple 1 On a représenté sur la figure 1 une structure 1 conforme à l'invention destinée à la réalisation d'un document de sécurité ou de valeur.
La structure 1 comporte une couche intercalaire 2 comportant un orifice traversant définissant une fenêtre 4.
Dans l'exemple considéré, la fenêtre 4 présente une forme rectangulaire, mais on ne sort pas du cadre de la présente invention lorsque la fenêtre 4 présente une autre forme, ayant par exemple une forme en étoile, comme illustré sur la figure 13.
D'une manière générale, la fenêtre 4 peut présenter une forme imitant une image, un logo ou une inscription.
Dans l'exemple considéré, la couche intercalaire 2 est une couche fibreuse, notamment une couche de papier, par exemple avec une densité d'environ 215 g/m2 et une épaisseur de 280 m.
La couche intercalaire 2 peut incorporer un colorant, par exemple de type noir au soufre lui conférant une couleur noire, ce colorant présentant une fixation satisfaisante dans la couche intercalaire 2, ce qui évite une migration du colorant vers d'autres couches lorsque la couche intercalaire 2 est en contact avec un adhésif et/ou est soumis à une température élevée et/ou à une atmosphère humide.
La couche intercalaire 2 est, dans l'exemple considéré, opaque en lumière transmise et peut comporter un élément de sécurité détectable visuellement, éventuellement sous un éclairage prédéterminé, par exemple UV ou IR, ou, en variante, à
l'aide d'un dispositif de détection prédéterminé, par exemple de détection du magnétisme.
Dans l'exemple considéré, la couche intercalaire 2 comporte des traceurs détectables avec un dispositif de détection adapté, par exemple des traceurs commercialisés par la société Microtag, détectables par résonance magnétique.
La couche intercalaire 2 peut présenter une cohésion d'une valeur d'environ 150 unités Scott, mesurée sur l'appareil Scott Bond.
La couche intercalaire 2 peut comporter tout autre élément de sécurité tel que par exemple : un élément à effet optique variable et/ou diffractif comme par exemple un élément holographique, iridescent ou à cristaux liquides, un revêtement magnétique ou cristallin, des fibres magnétiques, des traceurs détectables par résonance magnétique, des traceurs détectables par fluorescence X, une impression d'un vernis ou d'une encre, des traceurs luminescents ou fluorescents, des composés photochromiques, thermochromiques, électroluminescents et/ou piézochromiques et/ou qui changent de couleur en contact d'un ou plusieurs produits prédéterminés.
Comme illustré sur la figure 2, une couche d'adhésif 6 est déposée sur la face inférieure de la couche intercalaire 2, afin de permettre l'assemblage de celle-ci avec un support 7 d'un dispositif électronique 8 de type sans contact.
D'une manière générale, l'épaisseur de la couche intercalaire est supérieure ou égale, selon le cas, à celle de la puce nue, encapsulée ou à une partie d'un module comprenant la puce. La dimension de la fenêtre est supérieure ou égale, selon le cas, à celle de la puce nue, encapsulée ou à une partie du module comprenant la puce.
Dans l'exemple considéré, l'adhésif 6 est un adhésif sensible à la pression.
En variante, l'adhésif 6 peut être de tout autre type, étant par exemple un adhésif sensible à la chaleur.
Dans l'exemple considéré, la couche d'adhésif 6 contient un adhésif permanent renfermant un solvant, par exemple de nature acrylique et présente une épaisseur d'environ 25 m.
La couche d'adhésif 6 se présente initialement sous la forme d'un film de transfert et elle est laminée à froid sur la couche intercalaire 2.
Le pouvoir d'adhérence et la cohésion de la couche d'adhésif 6 sont supérieurs à la cohésion interne de la couche intercalaire 2.
Le dispositif électronique 8 comporte, outre le support 7, une puce électronique 10.
Dans l'exemple considéré, la puce 10 est une puce commercialisée sous la dénomination Picotag 16 KS par la société Inside et présente une forme carrée avec une section de 4 mmz environ et une épaisseur de 200 m environ.
La puce 10 est connectée à une antenne 11, laquelle est en aluminium et gravée sur le support 7. Ce dernier comporte un film réalisé en PET transparent avec une épaisseur de 40 m environ.
La puce 10 peut être réalisée à base de silicium ou, en variante, à base d'un polymère.
Le support 7 comporte sur une de ses faces un revêtement ou primer d'accrochage contenant un composé thermochrome irréversible qui change de couleur lorsque la température dépasse 65 C, en passant par exemple de l'incolore au rose rouge.
La structure 1 comporte un film anti-adhérent 15 fixé au support 7 par l'intermédiaire d'une couche d'adhésif 16. Cette dernière est identique à la couche d'adhésif 6. Le film anti-adhérent 15 est destiné à être retiré avant l'assemblage de la structure sur un document ou un article.
On va maintenant décrire plus en détail les étapes de fabrication de la structure 1.

Tout d'abord, la couche d'adhésif 6 fixée sur un film anti-adhérent (non représenté) est laminée à froid sur la face inférieure de la couche intercalaire 2.
Un ouverture est réalisée dans l'ensemble constitué de la couche intercalaire 2, de la couche d'adhésif 6 et du film anti-adhérent, à l'aide d'une machine de découpe pourvue d'un emporte-pièce, cette ouverture étant destinée à former la fenêtre 4 de la structure 1.
Le film anti-adhérent est ensuite séparé.
La couche intercalaire 2 avec la couche d'adhésif 6 dessus, le support 7 avec l'antenne 11 dessus, la couche d'adhésif 16 et le film anti-adhérent 15 sont assemblés par laminage à froid sur une machine spécifique, la puce 8 venant se loger dans la fenêtre 4, sans déborder de celle-ci, comme on peut le voir sur les figures 1 et 2.
La structure 1 ainsi obtenue peut être utilisée pour la fabrication d'un document de sécurité.

Exemple 2 On a représenté sur la figure 3 un document 20 tel qu'une étiquette de visa, comportant une couche fibreuse 21, en papier, cette couche 21 étant laminée à
froid sur la face supérieure de la structure 1, par l'intermédiaire d'une couche d'adhésif 22 sensible à
la pression.
Le document 20 peut en outre recevoir un élément de sécurité, par exemple un patch holographique, une encre réactive à des solvants apolaires, une encre thermochromique irréversible changeant de couleur lorsque la température atteint 65 C, ces éléments de sécurité étant réalisés de préférence en dehors de la portion 21 a de la couche 21 située en regard de la fenêtre 4 de la structure 1.
La couche fibreuse 21 peut comporter d'autres éléments de sécurité tels que des fibres de sécurité visibles colorées fluorescentes, des planchettes invisibles fluorescents pour l'authentification et des réactifs chimiques tels que les réactifs aux acides, bases, oxydants et solvants polaires pour prévenir toute tentative de falsification aux produits chimiques.
Le document 20 peut ainsi présenter les avantages suivants :
- une sécurité au niveau de l'authentification :

= une sécurité de premier niveau : fibres visibles, fenêtre par exemple en forme d'étoile visible en lumière transmise, = une sécurité de deuxième niveau : planchettes et fibres fluorescentes détectables sous éclairage UV de longueur d'onde de 365 nm, = une sécurité de troisième niveau : sécurité Microtag détectable avec un dispositif de détection, - une sécurité au niveau de la protection contre une falsification :

= contre les attaques chimiques : réactifs dans le papier donnant une tache colorée visible à la surface de l'étiquette, lors d'attaques chimiques. Ces attaques chimiques peuvent survenir lors de tentatives d'effacement d'inscriptions présentes sur la surface imprimée du visa ou lors de tentatives d'enlèvement du visa appliqué sur un passeport ou encore lors de tentative d'ouverture du visa pour récupérer le dispositif électronique, = contre les attaques thermiques : les tentatives d'enlèvement du visa avec le dispositif électronique après application sur un papier passeport (pelage amorcé entre passeport et couche intercalaire) entraînent un changement de couleur du composé thermochrome au niveau du support du dispositif électronique, ce changement de couleur étant visible en réflexion et surtout en transmission au niveau de la fenêtre 4 de la couche intercalaire 2, les tentatives de récupération du papier de sécurité imprimé (pelage entre papier de sécurité et couche intercalaire) engendrent l'apparition d'un motif coloré au niveau de l'impression réalisée avec une encre thermochromique à la surface du papier de sécurité qui rend gênante toute utilisation frauduleuse, = contre les attaques mécaniques, sans apport de température : les tentatives d'enlèvement du visa avec le dispositif électronique après application sur un papier passeport (pelage amorcé entre passeport et couche intercalaire) entraînent une délamination de la couche intercalaire dont une partie va rester sur le papier passeport et l'autre sur l'étiquette, il est donc difficile de réutiliser le visa dans son intégralité. Si toutefois l'étiquette est collée sur un autre passeport, il y aura de toute façon, lors d'un contrôle, une perte du signal de détection des traceurs Microtag puisqu'il manque une partie de la couche intercalaire dans l'étiquette. Les tentatives de récupération du papier de sécurité imprimé seul (pelage entre papier de sécurité et couche intercalaire) entraînent une délamination de la couche intercalaire ou du visa. Si la couche intercalaire est délaminée, le motif visible en transmission au niveau de la fenêtre a de grandes chances d'être altéré et il y a évidence de falsification.
Par ailleurs, le dispositif électronique 8 n'est pas visible en lumière transmise en dehors de la fenêtre 4, ce qui améliore l'esthétique du document 20 et des motifs imprimés sur celui-ci.
La structure peut présenter une forme différente.
Exemple 3 On a représenté sur la figure 16 une structure 1' se différenciant de la structure 1 précédemment décrite par le fait qu'elle comporte sur chaque face de la couche intercalaire 2 une couche d'adhésif 16. Chaque couche d'adhésif 16 est recouverte d'un film anti-adhérent 15 pouvant être retiré lors de l'assemblage de la structure 1' sur un document ou un article.
Exemple 4 On a représenté sur la figure 4 une structure 23 destinée à la réalisation d'un document de sécurité conforme à un autre exemple de mise en oeuvre de l'invention.
La structure 23 comporte :
- une couche intercalaire 2 comme décrit ci-dessus, - une couche d'adhésif 6' s'étendant seulement autour de la fenêtre 4 de la couche intercalaire 2, et non sur une face entière de cette couche intercalaire 2, - un support 7' du dispositif électronique 8, ce support 7' s'étendant seulement sur une partie de la couche intercalaire 2, au droit de la couche d'adhésif 6', - une couche d'adhésif 24 s'étendant sur toute la face inférieure de la couche intercalaire 2, - une couche de masquage 15'.
La structure 23 peut être incorporée dans un document de sécurité 25 comme illustré sur la figure 5, étant laminée entre deux couches de papier 26 par l'intermédiaire de deux couches d'adhésifs 27. Ces dernières peuvent comporter un adhésif sensible à la chaleur.
Dans l'exemple considéré, la couche intercalaire 2 présente une cohésion interne inférieure ou égale à celle de la couche de papier 26 sur laquelle la couche 2 est assemblée. Ainsi, une tentative de décollement de la couche de papier pourra entraîner une délamination de la couche intercalaire 2.
Toujours dans l'exemple considéré, la couche de masquage 15' présente une cohésion interne inférieure ou égale à celle de la couche de papier 26 adjacente.
L'adhérence entre la couche intercalaire 2 et la couche de masquage 15', entre la couche intercalaire 2 et la couche 26 adjacente, et entre la couche de masquage 15' et la couche de papier 26 adjacente, est supérieure à la cohésion de la couche intercalaire 2 et à celle de la couche de masquage 15'. La couche intercalaire 2 et la couche de masquage 15' présentent des cohésions similaires. La couche d'adhésif 24 présente un pouvoir adhésif et une cohésion supérieurs à la cohésion de la couche intercalaire 2 et à la cohésion de la couche de masquage 15'.
On empêche ainsi une tentative de falsification du document 25 par la déchirure ou la délamination de la couche intercalaire 2 ou de la couche de masquage 15' pour retirer le dispositif électronique 8.
La sécurité contre la falsification est renforcée lorsque les couches intercalaires 2 ou de masquage 15' comportant des éléments de sécurité car, une altération de la couche intercalaire 2 et/ou la couche de masquage 15' peut entraîner une détérioration des éléments de sécurité ou la modification d'un signal optique, électrique ou magnétique susceptible d'être facilement détectée.
La structure 23 peut encore être incorporée dans un document 25', comme illustré sur la figure 6, en traitant préalablement les faces externes de la couche intercalaire 2 et de la couche de masquage 15' de manière à leur procurer des propriétés adhésives réactivables à chaud.

Les couches de papier 26 sont ensuite laminées à chaud sur la structure 23.
Exemple 5 On a représenté sur la figure 7 une structure 27 comportant successivement :
- une couche intercalaire 2, - une couche d'adhésif 6, - un support 7 du dispositif électronique 8, ce support 7 s'étendant sur toute la face inférieure de la couche intercalaire 2. L'antenne est imprimée par sérigraphie sur le support 7 et la puce logée dans la fenêtre 4.
Une telle structure 27 peut servir par exemple à la réalisation d'un document 28 de sécurité ou de valeur, comme illustré sur la figure 8.
La structure 27 peut être laminée pour être assemblée avec deux couches de papier 26 par l'intermédiaire de deux couches d'adhésif 29.
Chaque couche d'adhésif 29 se présente initialement par exemple sous la forme d'un film à transférer pris en sandwich entre deux films anti-adhérents, par exemple du type comportant une couche en papier avec un revêtement siliconé.
On ne sort pas du cadre de la présente invention lorsque le dispositif électronique est d'un type différent de celui décrit ci-dessus.

Exemple 6 On a représenté sur la figure 9 une structure 30 comportant successivement :
- une première couche de masquage 31, - une première couche d'adhésif 32, - une première couche intercalaire 33 avec une première fenêtre 40, - une deuxième couche d'adhésif 34, - une deuxième couche intercalaire 35 avec une deuxième fenêtre 41, plus grande que la fenêtre 40, - une troisième couche d'adhésif 36, - une deuxième couche de masquage 37.
Un dispositif électronique 42 est logé dans les fenêtres 40 et 41.

Les couches de masquage 31 et 37 comportent chacune par exemple une âme noire recouverte sur leur face externe d'un revêtement de couchage blanc apte à recevoir une impression.
Le revêtement blanc peut comporter par exemple des particules fluorescentes dites Hilites, détectables sous éclairage UV de longueur d'onde d'environ 365 nm.
Le revêtement blanc peut comporter en outre des fibres de sécurité, par exemple des fibres de sécurité à double fluorescence excitables sous rayonnement UV
respectivement à 254 nm et 365 nm.
Les couches de masquage 31 et 37 peuvent également comporter, incorporés dans l'âme noire, des traceurs par exemple de type Microtag, détectables avec un dispositif de détection portable.
Les couches de masquage 31 et 37 présentent avantageusement une opacité
suffisante pour rendre indétectable le dispositif électronique 42 en lumière transmise.
Les couches d'adhésif 32, 34 et 36 contiennent par exemple un adhésif de type sensible à la pression.
Les couches d'adhésif 32 et 36 peuvent être déposées préalablement sous forme liquide sur les couches de masquage 31 et 37, sur leur face interne, c'est-à-dire sur l'âme noire respective.
La couche d'adhésif 34 est par exemple initialement sous la forme d'un film de transfert.
Les couches d'adhésif 32 et 36 présentent dans l'exemple considéré une épaisseur d'environ 25 m. La couche 34 peut avoir une épaisseur plus importante, de manière à compresser l'épaisseur de l'antenne, par exemple une épaisseur légèrement supérieure à 100 m.
Le dispositif électronique 42 comporte par exemple un module 43 commercialisé sous la dénomination MOA4 par la société Philips.
Ce module 43 occupe une surface d'environ 42 mmz et présente une épaisseur totale de 410 pm.
Ce module 43 comporte à sa partie inférieure un circuit intégré, ou en variante plusieurs, et un circuit de connexion 44 avec des pattes de connexion 45 connectées à une antenne 46 en cuivre de type filaire, déposée sur la couche intercalaire 35, et à sa partie supérieure une résine d'encapsulage 47.

La couche intercalaire 33 est, dans l'exemple considéré, une couche fibreuse à
base de fibres de cellulose, présentant une densité de 320 g/m 2 environ et une épaisseur de 400 m environ.
La fenêtre 40 de cette couche intercalaire 33 reçoit la résine d'encapsulage du module 43, cette résine d'encapsulage 47 présentant une épaisseur de 330 m environ et occupant une surface d'environ 25 mmz dans l'exemple illustré.
La couche intercalaire 33 présente, dans l'exemple considéré, une couleur blanche et peut contenir des éléments de sécurité, par exemple des traceurs luminescents invisibles fluorescents jaunes, détectables avec une lampe UV de longueur d'onde de 365 nm environ.
Cette couche intercalaire 33 comporte en outre, par exemple, des traceurs détectables avec un dispositif portable par fluorescence X, ces traceurs pouvant être ceux commercialisés par la société KeyMasters Technologies.
La couche intercalaire 35 est, dans l'exemple considéré, une couche fibreuse, par exemple à base de fibres de cellulose, par exemple de couleur blanche, présentant par exemple une densité de 90 g/m2 environ pour une épaisseur de 125 m.
La fenêtre 41 de la couche intercalaire 35 reçoit le circuit de connexion 44 du module, ce circuit de connexion 44 présentant par exemple une épaisseur de 120 m environ.
La couche intercalaire 35 peut comporter des éléments de sécurité tels que par exemple des traceurs luminescents invisibles fluo rouges détectables avec une lampe UV
de longueur d'onde de 365 nm.
Dans l'exemple considéré, la couche intercalaire 35 présente une cohésion, mesurée grâce au dispositif Scott Bond, inférieure ou égale à celle de la couche intercalaire 33 et à celle des couches de masquage 31 et 37.
La couche d'adhésif 34 présente un pouvoir d'adhérence et une cohésion supérieurs à la cohésion interne des couches intercalaires 33 et 35.
On va maintenant décrire plus en détail des étapes de fabrication de la structure 30.
La couche d'adhésif 34 est initialement prise en sandwich entre deux films anti-adhérents amovibles (non représentés).

Après séparation d'un des deux films anti-adhérents, la couche d'adhésif 34 est laminée à froid sur une face de la couche intercalaire 33.
On réalise ensuite une fenêtre dans l'ensemble constitué de la couche intercalaire 33, de la couche d'adhésif 34 et du film anti-adhérent sur cette couche d'adhésif 34.
Cette fenêtre peut être réalisée avec une machine de découpe pourvue d'un emporte-pièce.
Une fenêtre est également réalisée dans la couche intercalaire 35.
On dépose l'antenne filaire 46 du dispositif électronique 42 sur une face de la couche intercalaire 35.
Le module 43 est introduit dans la fenêtre 41 de la couche intercalaire 35 de manière à ce que le circuit de connexion 44 y soit complètement logée, étant connectée par les pattes de connexion 45 à l'antenne 46. Cette connexion peut être réalisée par exemple par soudure.
Le film anti-adhérent encore présent sur la couche d'adhésif 34 est retiré.
L'ensemble constitué de la couche intercalaire 33 et de la couche d'adhésif 34 est assemblé avec la couche intercalaire 35 de manière à ce que la résine d'encapsulage 47 du module 43 soit logée dans la fenêtre 40 de la couche intercalaire 33 et que l'antenne soit prise en sandwich entre les couches intercalaires 33 et 35. La couche d'adhésif 34 peut participer au maintien de l'antenne lorsque celle-ci n'est pas imprimée mais filaire.
Enfin, les couches de masquage 31 et 37 ayant préalablement reçu les couches d'adhésif 32 et 36 sensibles à la pression sont laminées sur l'ensemble comportant les couches intercalaires 33 et 35.
La structure 30 ainsi obtenue peut recevoir par exemple une impression d'une ou de plusieurs encres, notamment une ou plusieurs encres réactives aux produits chimiques, d'une ou plusieurs encres optiquement variables et peut recevoir en outre un patch holographique.
On peut procéder également à la personnalisation de la structure au niveau des couches blanches des couches de masquage 31 et 37.
La structure 30 ainsi obtenue peut être introduite entre deux couches plastiques transparentes 48, et être laminée à chaud avec ces couches 48 par l'intermédiaire de couche d'adhésif 49, comme illustré sur la figure 10.

On obtient ainsi un document d'identité 39 sous forme d'une carte comprenant le dispositif électronique qui est prêt à l'emploi.
La structure 30 assemblée dans le document s'étend jusqu'à la tranche de ce document de sorte que les éléments de sécurité présents notamment dans les couches intercalaires 33 et 35 soient apparents sur la tranche et peuvent être détectés sur celle-ci par des moyens adaptés, ou visuellement.
Un tel document d'identité peut présenter les avantages suivants - sécurités d'authentification :
= premier niveau : encre(s) optiquement variable(s), patch holographique, ....
= deuxième niveau : particules fluorescentes et fibres à double fluorescence sur les deux faces imprimées du document, effet fluorescent jaune et rouge sur la tranche du document, ...
= troisième niveau : sécurités Microtag et KeyMaster détectables respectivement avec des équipements spécifiques, ...
- sécurités d'infalsification :
= contre les attaches chimiques : réactifs dans les encres de sécurité à
chacune des surfaces papiers du document, donnant une tache colorée visible à la surface de la carte, lors des attaques chimiques.
Ces attaques chimiques peuvent survenir lors de tentatives d'ouverture des couches plastiques ou lors de tentatives d'effacement d'inscriptions présentes sur la surface imprimée du document ou encore lors de tentatives de récupération du dispositif électronique, = contre les attaques mécaniques : les tentatives d'enlèvement du dispositif électronique entraînent une déchirure ou une délamination de la couche intercalaire 33 et/ou de la couche intercalaire 35. Ces tentatives se traduiront aussi par une perte de fluorescence jaune et rouge au niveau de la tranche ainsi que par une modification du signal apporté soit par les traceurs KeyMaster présents dans les couches intercalaires ou par les traceurs Microtag présents dans les couches de masquage, les tentatives d'ouverture du document entraîneront une délamination des couches blanches au niveau des couches de masquage et donc un endommagement des inscriptions présentes.
De surcroît, le dispositif électronique ne se voit pas du tout, ni en transmission, ni en réflexion dans le document final, ce qui renforce l'esthétique de la carte et des impressions présentes.

Exemple 7 On a représenté sur la figure 11 une structure 50 conforme à un autre exemple de mise en oeuvre de l'invention, et destinée à la réalisation d'un document de sécurité ou de valeur, comme on le verra par la suite.
La structure 50 comporte successivement :
- une première couche intercalaire 51 avec une première fenêtre 58, - une première couche d'adhésif 52, - une deuxième couche intercalaire 53 avec une deuxième fenêtre 59, plus grande que la première fenêtre 58, - une deuxième couche d'adhésif 54, et - une couche de masquage 55.
La première couche intercalaire 51 est par exemple une couche fibreuse à base de fibres de cellulose, avec une densité de 270 g/mz et une épaisseur de 350 m.
La première couche intercalaire 51 est par exemple blanche, comportant des éléments de sécurité tels que par exemple des traceurs invisibles fluorescents jaunes verts de référence commerciale SC4 commercialisés par la société Angstrôm détectables visuellement avec une lampe émettant un rayonnement U.V. de longueur d'onde de 365 nm, ainsi que de manière quantitative avec un scanner commercialisé par la société
Angstrôm.
La structure 50 comporte en outre un dispositif électronique 60, de type sans contact, comportant un support 61 réalisé en matière minérale et ayant une épaisseur de 130 m environ.
Le dispositif 60 comporte en outre une puce protégée par une résine d'encapsulage 62, celle-ci ayant par exemple une épaisseur de 330 m environ.
Le support 61 porte une antenne 63 filaire réalisée en cuivre.

Le support 61 peut présenter par exemple une section de 4,7 cm par 12 cm.
La fenêtre 58 de la couche intercalaire 51 reçoit la résine d'encapsulage 62.
La deuxième couche intercalaire 53 est, dans l'exemple considéré, une couche fibreuse à base de fibres de cellulose avec une densité de 100 g/m 2 et une épaisseur de 130 m environ, cette épaisseur étant sensiblement égale à celle du support 61.
La couche intercalaire 53 est par exemple un papier blanc, et peut comporter des éléments de sécurité tels que des traceurs luminescents SC10 invisibles fluo rouges et détectables visuellement avec une lampe UV émettant un rayonnement UV de 365 nm de longueur d'onde, ainsi que de manière quantitative avec un scanner commercialisé par la société Angstrôm.
Dans l'exemple considéré, la couche intercalaire 51 présente une cohésion interne inférieure ou égale à celle de la couche intercalaire 53. Cette dernière présente une cohésion interne inférieure ou égale à celle de la couche de masquage 55.
L'adhérence entre la première couche intercalaire 51 et la deuxième couche intercalaire 53 est supérieure à la cohésion de la couche intercalaire 51. L'adhérence entre la couche de masquage 55 et la couche intercalaire 53 est supérieure à la cohésion de la couche intercalaire 53. Les couches d'adhésifs 52 et 54 présentent un pouvoir d'adhérence et une cohésion supérieurs à la cohésion des couches intercalaires 51 et 53 et de la couche de masquage 55.
Dans l'exemple considéré, la couche de masquage 55 est noire, le colorant ou le pigment utilisé pour la coloration étant de préférence résistant à la migration dans des conditions de température et d'humidité prédéterminées, par exemple avec 80 %
Humidité
Relative, à 65 C et une pression de contact par exemple inférieure à 1 Kg/cmz.
Les couches d'adhésifs 52 et 54 comportent un adhésif qui est par exemple de type sensible à la pression et sont appliquées sous forme liquide. Ces couches d'adhésifs présentent par exemple une épaisseur de l'ordre de 25 m.
On va décrire maintenant plus en détail les étapes de fabrication de la structure 50.
La couche intercalaire 51 reçoit sur sa face interne une couche d'adhésif 52 sous forme liquide.
La couche de masquage 55 reçoit également sur sa face interne une couche d'adhésif 54 sous forme liquide.

Une fenêtre est ensuite réalisée notamment à l'aide d'une machine de découpe pourvue d'un laser, dans l'ensemble constitué de la couche intercalaire 51, de la couche d'adhésif 52 et d'un film anti-adhérant rapporté sur la couche d'adhésif 52.
Une fenêtre est également réalisée dans la couche intercalaire 53.
Puis la couche intercalaire 51, après le retrait du film anti-adhérant sur la couche d'adhésif 52, sont assemblées avec le dispositif électronique 60, la couche intercalaire 53 et la couche de masquage 55, sur une machine spécifique.
Le support 61 du dispositif électronique est logé dans la fenêtre 59 de la couche intercalaire 53 et la puce avec la résine d'encapsulage 62 est logée dans la fenêtre 58 de la couche intercalaire 51.

Exemple d'un livret de passeport La structure 50 ainsi obtenue peut être utilisée pour la fabrication d'un livret de passeport 80, par exemple.
La fabrication du livret de passeport 80 peut comporter les étapes suivantes, mises en oeuvre sur une machine de montage :
- assemblage de la structure 50 avec un ensemble de feuilles 81 comprenant des pages visa et des films de sécurité, cet assemblage étant réalisé au niveau de la page de garde par le biais d'une colle liquide 82, comme illustré sur la figure 15, - opération de couture de l'ensemble des feuilles 81 et de la structure 50 de façon centrée, la couture étant réalisée de manière à ce que l'ensemble de feuilles et une partie du support 61 du dispositif électronique 60 se retrouvent cousus ensemble, comme illustré sur la figure 15. La couture 84 est réalisée en dehors de l'antenne 63 et de la puce électronique du dispositif 60, afin de ne pas affecter le fonctionnement du dispositif électronique 60, - assemblage de la structure et des feuilles 81 cousues avec une feuille 85 de type textile enduit d'une colle liquide 82 de manière à ce que la structure 50 soit prise en sandwich entre les feuilles en papier et la feuille en textile enduit, comme illustré à la figure 14, - enjolivure de la couverture fmale sur sa face enduite par pose de foil par transfert à chaud, et - au pliage du livret au niveau de la couture.

Le document de sécurité ainsi réalisé peut présenter les avantages suivants :
- sécurités d'infalsification contre les attaques mécaniques :
= toute tentative d'enlèvement du dispositif électronique sera rendue très difficile puisque le dispositif électronique est cousu à
l'ensemble du passeport, = toute tentative d'enlèvement du dispositif électronique par pelage et enlèvement du fil de couture entraîne une délamination visible de la couche intercalaire 51 ou 53 et affecte la reconnaissance de la fluorescence jaune et rouge sur la tranche de la couverture, que ce soit visuellement ou automatiquement avec le scanner Angstrom.
- sécurités d'authentifications :
- deuxième niveau : effet fluorescent jaune et rouge sur la tranche du passeport, - troisième niveau : mesure de la signature spectrale de la fluorescence au niveau de la tranche grâce à un scanner dédié.
De surcroît, le dispositif électronique ne se voit pas ni en transmission, ni en réflexion dans la couverture du livret de passeport fmal.
La structure 50 peut, en variante, être incorporés dans un document de sécurité
70 en étant laminée entre deux couches de papier 71 par l'intermédiaire de deux couches d'adhésif 72, comme illustré sur la figure 12.

Autres exemples de structure On va maintenant décrire en détail différentes étapes d'un procédé pour réaliser une structure conforme à un autre exemple de mise en oeuvre de l'invention, comportant une puce électronique de type flip-chip.
On commence par réaliser sur un support 100, par exemple en verre époxy, une pluralité de pistes conductrices 101, comme illustré sur la figure 17.
Puis une puce électronique 102 de type flip-chip est rapportée sur le support 100, les plots de contact ou bumps 103 de la puce 102 étant disposés sur les pistes conductrices 101 et soudés dessus, comme illustré sur la figure 18.
La soudure peut être par exemple de type or sur or, les plots de contact ou bumps de la puce étant notamment réalisés à base d'or.

Un adhésif isolant peut ensuite être ajouté pour maintenir la puce 102 sur le support 100.
A l'étape suivante, comme illustré sur la figure 19, une antenne filaire 105 est raccordée aux pistes conductrices 101, de préférence par soudage.
Le dispositif électronique 106 ainsi réalisé, comportant le support 100, la puce 102 et l'antenne 105, est assemblé avec une couche fibreuse 108, comportant une fenêtre 109 destinée à recevoir complètement la puce 102, comme illustré sur la figure 20.
L'assemblage du dispositif 106 avec la couche 108 est réalisé à l'aide d'une couche d'adhésif 110, comportant par exemple un adhésif thermofusible.
L'antenne 105 vient au contact de la couche d'adhésif 110.
A l'étape suivante illustrée sur la figure 21, une résine d'encapsulage 112 en époxy est coulée dans la fenêtre 109 de manière à enrober la puce 102 ainsi que les plots de contact 103 et les pistes conductrices 101.
La résine 112 permet d'assurer la cohésion du dispositif électronique 106, ainsi que l'ancrage de celui-ci au sein de la couche 108 à laquelle la résine 112 adhère.
L'ensemble 115 obtenu forme une structure pouvant être laminée avec deux couches de papier 116 par l'intermédiaire de deux couches d'adhésif 117 afin de former un document de sécurité et/ou de valeur 118, comme illustré sur la figure 22.
On a représenté sur la figure 23 une structure 30' conforme à un autre exemple de mise en oeuvre de l'invention qui diffère de la structure 30 décrite en référence à la figure 9, par le fait que la structure 30' comporte un dispositif électronique 120 avec une puce électronique 121 de type flip-chip initialement dépourvue de résine d'encapsulage.
Les plots de contact 122 de la puce 121 sont fixés sur des pistes conductrices 123 réalisées sur un support 124, par exemple en verre époxy, logé dans la fenêtre 41 de la couche intercalaire 35.
Dans l'exemple considéré, le support 124 ne porte pas l'antenne 126, celle-ci étant déposée sur la deuxième couche intercalaire 35 et reliée aux pistes conductrices 123 du support 124 par des pattes de connexion 128.
Une résine d'encapsulage 130 est déposée dans les première et deuxième fenêtres 40 et 41 une fois la puce 121 et le support 124 en place dans celles-ci.
Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation qui viennent d'être décrits.

On peut notamment combiner entre elles des caractéristiques des différents exemples de réalisation qui viennent d'être décrits, au sein de variantes non illustrées.
Dans toute la description, y compris les revendications, l'expression comportant un doit être comprise comme étant synonyme de comportant au moins un , sauf si le contraire est spécifié.

Claims (24)

1. Procédé de fabrication d'une structure destinée à la réalisation d'un document de sécurité et/ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, la structure comportant au moins un dispositif électronique (106; 120) et au moins une couche au moins partiellement fibreuse (108 ; 34 ; 35) avec une fenêtre (109 ; 40 ; 41) agencée pour recevoir au moins partiellement le dispositif électronique, le procédé
comportant les étapes suivantes :
- disposer le dispositif électronique au moins partiellement dans la fenêtre de la couche, puis - déposer une résine (112 ; 130) dans la fenêtre de manière à encapsuler au moins partiellement le dispositif électronique.
2. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé par le fait que la couche contient des fibres papetières, par exemples cellulosiques et/ou des fibres de nature synthétique.
3. Procédé selon l'une des deux revendications précédentes, caractérisé par le fait que la résine est une résine thermodurcissable.
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la résine est une résine époxy.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la résine est déposée, de préférence coulée, dans la fenêtre à
l'état liquide ou visqueux.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dispositif électronique (106) est dépourvu de résine d'encapsulage lorsqu'il est introduit dans la fenêtre.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dispositif électronique comporte une puce électronique (102) de type flip-chip.
8. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé par le fait que le dispositif électronique (106) comporte un support (100), notamment un support réalisé en verre époxy, portant la puce électronique (102).
9. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé par le fait que la puce électronique (102) est fixée sur le support (100) avant assemblage avec la couche, des plots de contact (103) ou bumps de la puce étant notamment soudés sur des pistes conductrices du support.
10. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dispositif électronique comporte une antenne (105 ; 126), notamment une antenne filaire.
11. Procédé selon la revendication précédente et la revendication 9, le support comportant au moins une piste conductrice (101) reliée électriquement à la puce électronique, caractérisé par le fait que l'antenne (105) est reliée à la piste conductrice, notamment par soudage, avant assemblage avec la couche de structure.
12. Procédé selon les revendications 9 et 10, caractérisé par le fait que l'antenne (126) est fixée sur une couche (35), notamment fibreuse, de la structure avant d'être reliée électriquement à la puce électronique.
13. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dispositif électronique présente une épaisseur inférieure à
500 µm, notamment inférieure à 250 µm.
14. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dispositif électronique présente une surface supérieure à
1 mm2, notamment à 4 mm2.
15. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant l'étape suivante :
- déposer sur la couche de la structure une couche d'adhésif permettant d'assembler cette couche avec une couche adjacente de la structure ou du document de sécurité et/ou de valeur, l'adhésif ayant un pouvoir d'adhérence et une cohésion suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation des couches adjacentes altère l'une au moins des deux couches.
16. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant l'étape suivante :
- déposer sur la couche de la structure une couche d'adhésif permettant d'assembler cette couche avec une couche adjacente de la structure ou du document de sécurité et/ou de valeur, l'adhésif étant un adhésif thermofusible.
17. Structure destinée à la fabrication d'un document de sécurité et/ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant :
- un dispositif électronique, - une couche, au moins partiellement fibreuse, avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, - une résine d'encapsulage du dispositif électronique adhérant à ladite couche.
18. Structure selon la revendication précédente, caractérisée par le fait que la résine d'encapsulage présente un pouvoir d'adhérence et une cohérence suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation du dispositif électronique de ladite couche altère à tout le moins ladite couche.
19. Structure selon la revendication précédente, caractérisée par le fait que le dispositif électronique comporte une puce de type flip-chip.
20. Structure selon la revendication précédente, caractérisée par le fait que la résine d'encapsulage enrobe au moins partiellement les plots de contact (103 ;
122) de la puce.
21. Structure selon l'une quelconque des revendications 17 à 20, caractérisée par le fait que la résine d'encapsulage est une résine thermodurcissable, notamment une résine époxy.
22. Structure selon l'une quelconque des revendications 17 à 21, caractérisée par le fait qu'elle comporte une couche d'adhésif, notamment thermofusible, en contact avec ladite couche intercalaire.
23. Structure selon la revendication précédente, caractérisée par le fait qu'elle comporte une couche adjacente assemblée avec ladite couche par l'intermédiaire de la couche d'adhésif, l'adhésif ayant un pouvoir d'adhérence et une cohérence suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation de la couche intercalaire de la couche adjacente altère à tout le moins la couche intercalaire.
24. Structure selon la revendication précédente, caractérisée par le fait que ladite couche adjacente est l'une d'une couche comportant une fenêtre, d'une couche de masquage, et d'un support du dispositif électronique.
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