CN100347578C - 模块化光纤连接系统 - Google Patents

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Abstract

在本发明的光纤连接系统的一个实施例中，提供了：第一光纤连接器，可连接至第一印刷电路板；和第二光纤连接器，可连接至第二印刷电路板并可以于第一光纤连接器配合。第一光纤连接器具有可分离第一晶片模块，每个可分离第一晶片模块支撑至少一条光纤；和可分离第一闩锁模块，可拆卸地连接至可分离第一晶片模块。第二光纤连接器包括可分离第二晶片模块，每个可分离第二晶片模块支撑至少一条光纤；和可分离第二闩锁模块，可拆卸地连接至可分离第二晶片模块。可分离第二闩锁模块能够与可分离第一闩锁模块接合，从而使第一和第二光纤连接器配合。

Description

模块化光纤连接系统
相关申请
本申请要求2001年8月31日提交的申请号为60/316,594，标题为“Connector Design Accommodating Variable Wipe Length WhileMinimizing Potential Optical Fiber Misalignment”的美国临时申请为优先权。
背景技术
现有的高速计算机和通信系统经常是使用底板组件来建立的。这种系统建立在通过底板互相连接的被称为“子板”或“子卡”的若干印刷电路板(“PCB”)上。
现有技术的底板是印刷电路板，具有许多贯穿的信号迹线。迹线在组装于底板表面上的电连接器之间发送信号。子卡沿一边具有相配合的电连接器，以便每个子卡能插入到底板。在这种配置下，每个子卡之间并联，并且一般与底板组装为直角。
由于我们的科技社会所需的带宽已经增加，显然现有的通信系统将不具备提供所需带宽的能力。因此，除现有的电子通信体系以外，必须发展利用光来传输数据信号的高速系统。数据能够以很高的速度(例如，10吉比特/秒)传输。代替金属迹线，这种系统使用光纤或者波导来传输光。
应该了解光通信不同于电子通信。光是具有不同于电子的特征的独特特征的电磁辐射。因此，设计用于光传输的底板组件与设计用于电子传输的底板组件具有不同的考虑。
用于光传输的底板组件通常包括连接器，该连接器具有用来支撑单条光纤或者多光纤带的套圈。子卡连接器上的套圈与底板连接器上相应的套圈相配合，从而相配合的套圈中支撑的光纤被调整为最低损失。利用定位销和用于容纳定位销的通路，这些套圈通常位于相配合的位置。
由于所利用光纤的大小，例如直径为125微米(10-6米)且纤芯直径为62.5微米，因此必须严格保持定位销和容纳通路的精确公差。不保持精确公差和任何其他未对准/缺陷将导致光纤至光纤接口处数据信号的显著损失。
由于越来越多的底板组件包含了电连接器和光纤连接器，底板组件需要适应可变的消除长度，因此上述对准/公差问题更加复杂。这里使用的“消除长度”指子卡与底板上的电子连接器建立电连接所需的距离。通常，组装在子卡边缘的电子连接器通常靠近光纤连接器。
该“消除”首先需要抵消底板/子卡中积累的公差。诸如PCB均匀性、平面性、定位公差、PCB锁定位置、元件公差和连接器装配这些因素，都影响与PCB相关的电子连接器的最终定位。这些同样也是会损害光纤连接器的因素。
光纤连接器作为具有头连接功能的设备。用来支撑光纤的端面必须一直保持物理接触，以便确保在光纤中传输的光信号稳定且不被干扰。因此，光纤连接器必须设计为建立全部接合，并且提供“浮动”(在接合轴线的可动性)来适应电连接器的可变的消除。有两个主要原因。
首先，当连接高密度电连接器时，会产生超过150磅的配合力。手动凸轮闩锁机构一般用来将单独的子卡连接至底板。这些机构，尽管手动操作，但是除了前进或者不前进类型的情况以外，不提供更多的使用者反馈。基于这种情况，如果任何连接器在这种负荷下没有适当校准，那么连接系统将存在很大的潜在问题。因此，在闩锁接合以前校准单独的连接器是很严格的。此外，理想的是通过错开从光到电的相配合顺序来隔离配合力尖峰(mating force spikes)。这将在试图将子卡安装到底板上时提供更平滑凸轮闩锁激活。并且，除去了任何会导致闩锁超出它们弹性界限的附加负荷。
其次，为了适应不同电连接器和生产容易引入新技术的产品，使浮动最大化是很重要的，以便确保兼容性、限制使以后的力尖峰结合的可能性。由于提供的这些特征，适度扩大Z轴传输(这里，已经选择Z轴为接合的轴线)是理想的，例如，与3至7毫米相似。这就要求光纤连接器和电连接器彼此相关移动；否则，在用来使子卡与底板接合的杠杆臂的力下，元件将被损坏或毁坏。
为了获得理想的浮动，系统中通常采用可滑动的结构。例如，发行在Iwano et al.的No.5,121,454的美国专利中公开了一种现有技术，该技术采用合并到连接器架中的侧闩锁用来配合，并且闩锁和连接器架的配置提供Z方向的浮动。在详细说明部分，参照图1对现有技术454专利的闩锁方法进行了更详尽说明。
本发明的发明者们已经认识到尽管现有技术的光纤连接系统的功能足够适用于大部分情况，但存在现有技术的系统所没有解决的缺点。首先，发明者们所了解的现有技术的系统不提供设计的灵活性。例如，当光纤数量或连接器中其他需求改变时，需要重新改进工具和重新定义设计来满足这种需求。并且这种重新改进工具/重新定义的过程昂贵且耗时。再参照现有技术454专利中公开的光纤连接器，对于本领域技术人员来说，很明显如果连接器需求改变(例如，需要连接器支撑更多条光纤)，连接器设计将必须重新定义，并且基本需要重新改进工具。
其次，由于存在配合力，现有技术的系统使用复杂的闩锁/松开结构，这将会增加连接系统的尺寸和材料成本。更重要的是，或许连接系统所增加的尺寸会占用印刷电路板上宝贵的空间，而这些空间应该由其他元件利用。
因此，理想的光纤连接系统是通过以节约成本、节省时间的方式来提供设计的灵活性，从而解决现有技术的系统的缺点。
发明内容
本发明的光纤连接系统的一个实施例包括第一光纤连接器和第二光纤连接器。其中第一光纤连接器可连接至第一印刷电路板，包括：一个第一模块，用于支撑至少一条光纤；一个第二模块，其具有定位部分和接合部分；其中第一和第二模块可拆卸地连接至第一光纤连接器并且可拆卸地彼此连接。第二光纤连接器可连接至第二印刷电路板并且可以与第一光纤连接器配合，包括：一个第三模块，用于支撑至少一条光纤；一个第四模块，可拆卸地连接至第三可分离模块，该第四可分离模块具有定位部分和接合部分；其中第三和第四模块可拆卸地连接至第二光纤连接器并且可拆卸地彼此连接。当第一和第二光纤连接器开始配合时，第二和第四模块的定位部分接合，从而引导第一和第二光纤连接器到期望的配合位置；并且第一模块连接至第三模块以提供光通信，并且第二和第四模块的接合部分接合，使第一和第二光纤连接器配合。
本发明的光纤连接器的一个实施例包括：模块托架，该模块托架具有模块容纳开口；至少一个可分离晶片模块，用于支撑至少一条光纤，该可分离晶片模块可以由模块托架的一个模块容纳开口容纳并可与其连接，该可分离晶片模块具有适于与第二光纤连接器配合的配合接口；和至少一个可分离闩锁模块，用来使光纤连接器与第二光纤连接器接合，该可分离闩锁模块可以由模块托架的一个模块容纳开口容纳并可与其连接，并且该可分离闩锁模块包括定位部分，该定位部分远离模块托架突出并超过可分离晶片模块的配合接口。
本发明的光纤连接系统的另一个实施例包括第一光纤连接器和第二光纤连接器。其中第一光纤连接器可连接至第一印刷电路板并包括：多个可分离第一晶片模块，每个可分离第一晶片模块支撑至少一条光纤；和多个可分离第一闩锁模块，可拆卸地连接至可分离第一晶片模块。第二光纤连接器可连接至第二印刷电路板并且可以与第一光纤连接器配合，包括：多个可分离第二晶片模块，每个可分离第二晶片模块支撑至少一条光纤；和多个可分离第二闩锁模块，可拆卸地连接至可分离第二晶片模块，该可分离第二闩锁模块能够与可分离第一闩锁模块接合，从而闩锁第一和第二光纤连接器。
本发明的光纤连接系统的另一个实施例包括第一印刷电路板、第一光纤连接器、第二印刷电路板和第二光纤连接器。其中第一光纤连接器连接至第一印刷电路板，包括：第一模块托架，该第一模块托架具有模块容纳开口；至少一个可分离第一晶片模块，支撑至少一条光纤，可分离第一晶片模块可以由第一模块托架的一个模块容纳开口容纳并可与其连接；至少一个可分离第一闩锁模块，可分离第一闩锁模块可以由第一模块托架的一个模块容纳开口容纳并可与其连接，并且可分离第一闩锁模块具有第一闩锁零件。第二光纤连接器连接至第二印刷电路板，包括：第二模块托架，第二模块托架具有模块容纳开口；至少一个可分离第二晶片模块，支撑至少一条光纤，可分离第二晶片模块可以由第二模块托架的一个模块容纳开口容纳并可与其连接；至少一个可分离第二闩锁模块，可分离第二闩锁模块具有可以与第一光纤连接器的第一闩锁零件闩锁的第二闩锁零件，可分离第二闩锁模块可以由第二模块托架的一个模块容纳开口容纳并可与其连接。
本发明的光纤连接器的另一个实施例包括：至少一个可分离晶片模块，具有可驱动接合部件，可分离晶片模块支撑至少一条光纤；至少一个可分离闩锁模块，用于将光纤连接器闩锁至对应的相配合的光纤连接器；模块托架，具有模块容纳开口，其中每一模块容纳开口尺寸类似，晶片模块可以被任一模块容纳开口容纳并可与其连接，闩锁模块可以被任一模块容纳开口容纳并可与其连接；并且可分离晶片模块的可驱动接合部件可以与模块托架接合，用来将晶片模块可拆卸地连接至模块托架。
附图说明
图1是用于光纤连接系统的三个不同配置的示意图，其中方案1和3表示现有技术的配置，方案2表示本发明的配置；
图2是表示图1中方案2的模块化光纤连接系统(未配合的位置)，以及电子连接系统(未配合的位置)的实施例的透视图；
图3表示图2中光纤连接系统的子卡连接器的多个晶片模块(开放位置具有遮盖门)之一；
图4是表示图1中方案2的模块化光纤连接器的优选实施例的透视图；
图5是表示图4的模块化光纤连接器的另一个实施例的透视图，其中该实施例的连接器不使用托架；
图6A表示图4和5中可分离闩锁模块以及相配合的印刷电路板上对应的闩锁模块在未配合状态下的透视图；
图6B表示图6A的闩锁模块在锁定状态下的透视图；
图7表示用于可分离晶片模块和闩锁模块的托架设计的另一个实施例，其中，托架被设计为容易从晶片模块添加/拆卸；
图8是图7的部件分解图(使托架设计的顶部从组件分离)，用来更清晰表示用于模块的托架。
具体实施方式
图1表示用于光纤连接系统的三个不同的配置。方案1和3是现有技术的配置，而方案2是本发明的配置。图1表示由于使用闩锁配置而存在的力。环代表力的圆周以及它在系统中如何分配，而粗箭头表示配合后是否有前向力施加于底板。注意，只有方案1的配置中，在配合后有前向力施加到底板。为了便于识别，闩锁是实心着色的。
方案1表示现有技术的子卡光纤连接器，该子卡光纤连接器通过外部凸轮闩锁或固定在外壳上的卡螺丝而牢固保持在底板上。这种配置用于，例如，3M的OGI底板连接器。在这种配置中，力分布在整个子卡中，并且压力施加到保持装置(例如，闩锁或螺丝)以力图强制子卡向后而离开系统。由装在连接至连接器的适配器(未显示)上的弹簧提供接合轴线中的浮动。该方案在子卡相对小(且系统中的力相对低)的情况下是可行的。但是，方案1存在缺点从而导致该方案在许多情况下不符合要求。例如，当子卡不再小时，遍布于这种距离上的力将很难控制和预知。还有，当每个连接器需要许多套圈时，所需的力增加并且乘以子卡的数量。此外，这种配置本身不能适用于系统配置的多种变形。
方案3表示了一种现有技术的子卡光纤连接器，其中一旦系统完全接合，力就从底板上消除。从以下观点来看，该配置是符合要求的，因为底板上的力已经消除，也排除了系统中的疲劳或者那些会破坏电子元件的力的危险。在这种闩锁配置中，侧闩锁一般由塑料制成，保持两个接合组件，并允许连接器或在子卡上或在底板上在Z方向(接合的轴线)浮动。在Iwano et al.的No.5,121,454的美国专利和DiamondGmbH的E-2000连接器例如利用了这种闩锁形式。
如背景技术部分所述，方案3的光纤连接器从以下观点来看是不符合要求的，即它缺少设计灵活性并且消耗印刷电路板上宝贵的空间。
方案2所示的光纤连接器，是本发明的优选实施例，采用了可分离的晶片模块。此外，方案2的配置优选采用可分离的闩锁模块。这种方法可以利用可堆放的元件，它们作为模块化组合块。模块化闩锁可以将力按照要求分散在系统中。通过简单地将另一个闩锁模块添加到连接器组件中，负荷可以分布在更大的表面区域，这样使任何指定闩锁模块上的力最小化。此外，如果需要封装连接器则可能使用金属材料，从而提高整个系统的保护和耐用性。通过使用可分离的晶片模块，不需要专门的加工和组件设备就能完成用户定制设计，从而提供快速、节省成本的制造周期和可量测性。应该注意，方案2中所示的闩锁模块的位置仅用于说明目的，决不是表明将本发明的范围限定在所示的配置。
图2是一透视图，用于表示通常由参考数字10表示的图1中方案2的模块化光纤连接系统配置(未配合位置)以及通常由参考数字90表示的电子连接系统(未配合位置)的实施例。光纤连接系统10的光纤连接器和电子连接系统90的电子连接器附在第一和第二印刷电路板(“PCB”)21和22上。从下面的讨论中，本领域技术人员将清楚，利用附在每个PCB 21，22上的一个、两个或更多光纤连接器将实现本发明的目的。
在图2中，第一PCB 21是底板，第二PCB 22是子卡。光纤连接器20包括可分离的晶片模块23、可分离的闩锁模块26、和模块托架27，该模块托架优选是刚性构件，用来支撑晶片模块23和闩锁模块26。光纤连接器30包括可分离的晶片模块34、可分离的闩锁模块35、和模块托架37，该模块托架优选是刚性构件，用来支撑晶片模块34和闩锁模块35。托架27优选由金属制成，并具有用于容纳晶片模块23和闩锁模块26的槽(未编号)。为了提供完全的模块化，托架27的槽优选能容纳晶片模块23或闩锁模块26。这要求晶片模块23和闩锁模块26具有相似的大小。同样，托架37优选由金属制成，并具有用于容纳晶片模块34和闩锁模块35的槽(未编号)。为了提供完全的模块化，托架37的槽优选能容纳晶片模块34或闩锁模块35。这要求晶片模块34和闩锁模块35具有相似的大小。
尽管图示光纤连接器20包括闩锁模块26、光纤连接器30包括闩锁模块35，对于本领域技术人员来说，应该清楚模块26、35可以交换位置而不会违背本发明的功能和目的。光纤连接器20、30的设计允许模块化，因为薄片具有相似的大小。这意味着通过选择适当的刚性构件和所需数量的晶片就能适合不同系统配置或密度需要。注意，闩锁模块26、35也是模块化的，所以所包含的这些模块的数量和这些模块在光纤连接器上的位置可以改变。
当光纤连接器20开始与光纤连接器30配合时，闩锁模块26、35的定位部分接合以将光纤连接器20、30引导到要求的配合位置。随着光纤连接器20、30接近，晶片模块23、34接合以提供光通信，闩锁模块26、35的接合部分接合以使光纤连接器20、30配合。
现在参照图3，表示图2中光纤连接系统10的光纤连接器30中的多个晶片模块34之一。如上所述，图2表示了多个晶片模块34彼此相同，每个晶片模块34的大小相似仅是为了实现模块化的目的。因此，例如，一些晶片模块34可以支撑单光纤套圈而其他晶片模块34可以支撑多光纤套圈。
图3所示的晶片模块34包括支撑框46、主体40和可伸缩罩41。支撑框46被设置为与托架37、37a连接。可伸缩罩41具有门42，该门打开就露出支撑一个或多个光纤32的套圈44。图3表示门42处于开放位置。
套圈44可以是市场上可获得的套圈中的一种，例如，由日本电信电话公司开发的MT(“Mechanical Transfer”)套圈、或者由AT&T开发的MAC(“Multifiber Array Connector”)套圈、或者同时提交的题目为“Optical Connector Ferrule Designed To Minimize ManufacturingImperfections And Mating Misalignments By Incorporating ExactConstraint Principles”(该申请全部合并在此作为参考)的未决专利申请中公开的套圈、或者任何其他能够与这里所述设计的晶片结合的套圈。图3所示的套圈44是多光纤套圈，但对于本领域的技术人员来说，很明显本发明的晶片设计可以用于单光纤套圈，以及任何数量的多光纤或单光纤套圈。晶片模块34还包括定位销31，在使套圈44与光纤连接器20的晶片模块23的相应套圈配合时，该定位销用来引导和定位。
在图2和图3的光纤连接系统的实施例中，由晶片模块34具备的偏置部件(图中仅能看到一对偏置部件53)提供接合的轴线(Z轴)中的浮动。并且贯穿该浮动，晶片模块23、34保持光通信。关于晶片模块34的偏置部件用于提供Z浮动的操作，更详细的讨论可以在题目为“Waferized Fiber Optic Connector”的相关申请中找到，该申请与本申请同时提交，并且全部合并在此作为参考。对于本领域技术人员来说，很明显由于图2和3中光纤连接系统提供的模块化，本发明的光纤连接系统不会被可分离晶片模块的数量、可分离闩锁模块的数量、所需光纤的数量或者其他这种考虑来限定其配置。
现在参照图4，表示图1中方案2的模块化光纤连接器的优选实施例的透视图。光纤连接器100包括可分离的晶片模块110和可分离的闩锁模块112。托架114优选由金属制成，并具有用于容纳晶片模块110和闩锁模块112的槽(未编号)。为了提供完全的模块化，托架114的槽优选能容纳晶片模块110或闩锁模块112。这要求晶片模块110和闩锁模块112具有相似的大小。
图4所示的光纤连接器100的实施例中，所示作为子卡的印刷电路板102包括与其连接的模块支撑部件116。每个模块支撑部件116包括可滑动地接合闩锁模块112的开口258(参照图6A)。通过相应设置模块支撑部件116，与托架114连接的晶片模块110和闩锁模块112能够与印刷电路板102隔开所需的距离。并且提供了以下优点，即可由其他元件使用光纤连接器100与印刷电路板102之间的空间。
应该注意，图4表示了晶片模块110彼此相同，每个晶片模块110的大小相似仅是为了实现模块化的目的。因此，例如，一些晶片模块110可以支撑缆索的光纤，而其他晶片模块110可以支撑带状光纤。此外，如下面关于图6A和6B更详细的讨论，由闩锁模块112和相配合的连接器上的相应闩锁模块来提供接合轴线(Z轴线)中的浮动。相配合的连接器上的晶片模块优选地和与其配合的连接器100上的晶片模块110相同。对于本领域技术人员来说，很明显由于图4中光纤连接器提供的模块化，本发明的光纤连接器不会被可分离晶片模块的数量、可分离闩锁模块的数量、所需光纤的数量或者其他这种考虑来限定其配置。
图5是图4的模块化光纤连接器的另一个实施例的透视图，其中，该实施例的连接器不使用托架。光纤连接器130包括可分离的晶片模块140和可分离的闩锁模块142。与前一个使用托架的实施例不同，图5的光纤连接器130中，可分离的晶片模块140和可分离的闩锁模块142通过贯穿组件长度延伸的销等彼此连接。注意，闩锁模块142与图4中闩锁模块112的操作相似，由闩锁模块142与相配合的连接器上的相应闩锁模块的操作来提供Z轴浮动。
图6A表示图4和5中可分离的闩锁模块112、114，以及印刷电路板232上相应的闩锁模块256(这里也称作“接收器部件”)的透视图，该印刷电路板232为底板。可分离的闩锁模块112、114包括导向部件250和与该导向部件250结合的控制组件254。导向部件250被设置为(1)可滑动地与连接在子卡102上的模块支撑部件116接合(2)可选择地与接收器部件256接合和脱离。因此，当模块支撑部件116连接在子卡102上，并且当接收器部件256连接在底板232上，导向部件250可以通过与接收器部件256接合和锁定，来将子卡102与底板232锁住。当导向部件250首先通过模块支撑部件116定义的开口258装入，然后以箭头262表示的方向沿Z轴朝向接收器部件256定义的开口260移动时发生这种接合和锁定。
图6B表示与接收器部件256接合并锁定的导向部件250。因此，现在认为子卡102被锁在底板232上。在这种情况下，导向部件250被接收器部件256牢固地支撑。这样，任何牢固地连接在导向部件250和接收器部件256上的连接元件能够以坚固和稳定的状态连接。然而，导向部件250仅宽松地连接在模块支撑部件116，能够在Z方向自由移动。
控制组件254被设置为当导向部件250从接收器部件256解除锁定时，保持模块支撑部件116在导向部件250的保持范围264内。这种保持防止导向部件250在锁定以前和锁定过程中，意外从模块支撑部件116脱落。此外，控制部件254还被设置为不约束模块支撑部件116，从而当导向部件250与接收器部件256锁定后，模块支撑部件116可以移出导向部件250的保持范围264(例如，移到保持范围264以外的位置266)。这种操作用来提供Z轴线的期望浮动。
关于图4-6B的闩锁模块用于提供Z浮动的操作，更详细的讨论可以在题目为“Techniques For Connecting A Set Of Connecting ElementsUsing An Improved Latching Apparatus”的相关申请中找到，该申请与本申请同时提交，并且合并在此作为参考。对于本领域技术人员来说，很明显由于图4和5中光纤连接系统提供的模块化，本发明的光纤连接系统不会被可分离晶片模块的数量、可分离闩锁模块的数量、所需光纤的数量或者其他这种考虑来限定其配置。
现在参照图7和8，表示用于可分离的晶片模块和闩锁模块的托架设计的另一个实施例，其中，托架被设计为提供晶片模块的简易添加/拆卸。由参考数字300和320表示的托架能够支撑图2中可分离的晶片模块和闩锁模块，或者图4-6B中可分离的晶片模块和闩锁模块。在图7和8中，托架300、320优选支撑晶片模块110和底板232上的闩锁模块256。
图示的托架300具有用于容纳可分离晶片模块110的开口301。托架300还包括具有第一和第二孔303a，303b的第一接头302，和具有一个孔305的第二接头304。图示的托架320具有带槽的开口321，这些槽用来容纳可分离晶片模块110。托架320也包括具有第一和第二孔323a，323b的第一接头322，和具有一个孔325的第二接头324。
闩锁模块256具有接合装置，这些接合装置被设置为与托架300，320的接头中的孔303a，303b，305，323a，323b接合，从而将闩锁模块连接到托架。例如，接合装置可以是突起，该突起在图8中被铆钉310或其他连接。优选每个闩锁模块256具有两个突起，对应于每个闩锁模块可用的两个孔。然而，对于本领域技术人员来说，很明显托架和闩锁模块可以具有任何数量的孔和突起，而不脱离本发明的范围。
当托架连接到底板232时，托架300的第二接头304和托架320的第二接头324优选地彼此相邻，从而可分离的闩锁模块256可以连接在托架300，320之间而不浪费底板空间。托架300，320的另一个优点是易于将可分离的晶片模块110从托架添加/拆卸。这可以例如通过提供托架300，320上的可驱动机构(未图示)来实现。可分离的晶片模块110也可以具有可分离的套圈组件180，该组件可以利用可驱动夹(actuable clip)170或其他，用来将套圈组件从晶片模块架接合/分离。
通过给有限数目的本发明的托架提供被设置为用于不同数目的可分离的晶片模块的开口，(例如，提供托架用来支撑2，3和4个晶片模块)，本发明的光纤连接系统能够适合很多种类的系统配置而不需要现有技术那样的花费。
以上充分说明了本发明的优选实施例和其他实施例，用来使本领域技术人员实现和使用本发明，然而也可以在不脱离本发明的精神和范围下进行变形和修正，本发明不限定于上述说明和附图，而是由权利要求来定义。

Claims (20)

1.一种光纤连接系统，包括：
第一光纤连接器，可连接至第一印刷电路板，该第一光纤连接器包括：
一个第一模块，用于支撑至少一条光纤；
一个第二模块，其具有定位部分和接合部分，
其中所述第一和第二模块可拆卸地连接至所述第一光纤连接器并且可拆卸地彼此连接；
第二光纤连接器，可连接至第二印刷电路板，该第二光纤连接器可以与第一光纤连接器配合，并包括：
一个第三模块，用于支撑至少一条光纤；
一个第四模块，其具有定位部分和接合部分，
其中所述第三和第四模块可拆卸地连接至所述第二光纤连接器并且可拆卸地彼此连接；
其中当第一和第二光纤连接器开始配合时，第二和第四模块的定位部分接合，从而引导第一和第二光纤连接器到期望的配合位置；并且
其中第一模块连接至第三模块以提供光通信，并且第二和第四模块的接合部分接合，使第一和第二光纤连接器配合。
2.如权利要求1所述的光纤连接系统，其中第一光纤连接器还包括连接至第一印刷电路板的第二模块支撑部件，该第二模块支撑部件可滑动地与第二模块接合，并提供了第一和第二模块与第一印刷电路板之间的空间，从而元件可以在所述空间内连接至第一印刷电路板。
3.如权利要求1所述的光纤连接系统，其中当接合部分被接合后，第二和第四模块提供接合轴线上的浮动，并且第二和第三模块保持贯穿该浮动的光通信。
4.如权利要求1所述的光纤连接系统，其中第三模块包括偏置部件，当第二和第四模块的接合部分被接合后，提供接合轴线的浮动，并且第一和第三模块保持贯穿该浮动的光通信。
5.一种光纤连接器，包括：
模块托架，该模块托架具有模块容纳开口；
至少一个可分离晶片模块，用于支撑至少一条光纤，该可分离晶片模块可以由模块托架的一个模块容纳开口容纳并可与其连接，该可分离晶片模块具有适于与第二光纤连接器配合的配合接口；和
至少一个可分离闩锁模块，用来使光纤连接器与第二光纤连接器接合，该可分离闩锁模块可以由模块托架的一个模块容纳开口容纳并可与其连接，并且该可分离闩锁模块包括定位部分，该定位部分远离模块托架突出并超过可分离晶片模块的配合接口。
6.如权利要求5所述的光纤连接器，其中所述至少一个可分离闩锁模块包括至少三个可分离闩锁模块。
7.如权利要求5所述的光纤连接器，其中所述至少一个可分离晶片模块中的每一个都包括至少一个光纤套圈，并且所述至少一个可分离闩锁模块中的每一个都不包括光纤套圈。
8.如权利要求5所述的光纤连接器，还包括电路板，光纤安装至该电路板以形成子组件，其中：
a)电路板具有边缘；并且
b)以每一可分离闩锁模块延伸超出所述边缘的部分安装光纤连接器。
9.如权利要求8所述的光纤连接器，还包括连接至电路板的其它元件。
10.一种光纤连接系统，包括：
第一光纤连接器，可连接至第一印刷电路板，该第一光纤连接器包括：
多个可分离第一晶片模块，每个可分离第一晶片模块支撑至少一条光纤；和
多个可分离第一闩锁模块，可拆卸地连接至可分离第一晶片模块；
第二光纤连接器，可连接至第二印刷电路板，该第二光纤连接器可以与第一光纤连接器配合，并包括：
多个可分离第二晶片模块，每个可分离第二晶片模块支撑至少一条光纤；和
多个可分离第二闩锁模块，可拆卸地连接至可分离第二晶片模块，该可分离第二闩锁模块能够与可分离第一闩锁模块接合，从而闩锁第一和第二光纤连接器。
11.如权利要求10所述的光纤连接系统，还包括：
第一模块托架，具有模块容纳开口，用开容纳可分离第一晶片模块和可分离第一闩锁模块；和
第二模块托架，具有模块容纳开口，用于容纳可分离第二晶片模块和可分离第二闩锁模块。
12.如权利要求11所述的光纤连接系统，其中第一和第二模块托架的至少一个为金属刚性构件。
13.如权利要求10所述的光纤连接系统，其中第一光纤连接器还包括连接至第一印刷电路板的第一闩锁模块支撑部件，该第一闩锁模块支撑部件可滑动地与第一闩锁模块接合并提供了第一晶片模块和闩锁模块与第一印刷电路板之间的空间，从而元件可以连接在所述空间内连接至第一印刷电路板。
14.如权利要求10所述的光纤连接系统，其中当被接合后，第一和第二闩锁模块提供接合轴线上的浮动，并且第一和第二晶片模块保持贯穿浮动的光通信。
15.如权利要求10所述的光纤连接系统，其中每个第二闩锁模块包括偏置部件，以当第一和第二闩锁模块被接合后提供接合轴线的浮动，并且第一和第二晶片模块保持贯穿浮动的光通信。
16.一种光纤连接系统，包括：
第一印刷电路板；
第一光纤连接器，连接至第一印刷电路板，该第一光纤连接器包括：
第一模块托架，该第一模块托架具有模块容纳开口；
至少一个可分离第一晶片模块，支撑至少一条光纤，可分离第一晶片模块可以由第一模块托架的一个模块容纳开口容纳并可与其连接；
至少一个可分离第一闩锁模块，可分离第一闩锁模块可以由第一模块托架的一个模块容纳开口容纳并可与其连接，并且可分离第一闩锁模块具有第一闩锁零件；和
第二印刷电路板；
第二光纤连接器，连接至第二印刷电路板，第二光纤连接器包括：
第二模块托架，第二模块托架具有模块容纳开口；
至少一个可分离第二晶片模块，支撑至少一条光纤，可分离第二晶片模块可以由第二模块托架的一个模块容纳开口容纳并可与其连接；
至少一个可分离第二闩锁模块，可分离第二闩锁模块具有可以与第一光纤连接器的第一闩锁零件闩锁的第二闩锁零件，可分离第二闩锁模块可以由第二模块托架的一个模块容纳开口容纳并可与其连接。
17.一种光纤连接器，包括：
至少一个可分离晶片模块，具有可驱动接合部件，可分离晶片模块支撑至少一条光纤；
至少一个可分离闩锁模块，用于将光纤连接器闩锁至对应的相配合的光纤连接器；
模块托架，具有模块容纳开口，其中每一模块容纳开口尺寸类似，晶片模块可以被任一模块容纳开口容纳并可与其连接，闩锁模块可以被任一模块容纳开口容纳并可与其连接；并且
可分离晶片模块的可驱动接合部件可以与模块托架接合，用来将晶片模块可拆卸地连接至模块托架。
18.如权利要求17所述的光纤连接器，其中模块托架包括第一连接部分和第二连接部分，闩锁模块可以连接至此。
19.如权利要求18所述的光纤连接器，其中至少一个可分离晶片模块包括一表面，并且闩锁模块包括延伸超出该表面的至少一个突起。
20.如权利要求18所述的光纤连接器，其中模块托架定义一开口，该开口位于第一连接部分和第二连接部分之间，用来容纳晶片模块。
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