CN100407387C - 电子电路装置及制造方法 - Google Patents

电子电路装置及制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN100407387C
CN100407387C CN2005100884380A CN200510088438A CN100407387C CN 100407387 C CN100407387 C CN 100407387C CN 2005100884380 A CN2005100884380 A CN 2005100884380A CN 200510088438 A CN200510088438 A CN 200510088438A CN 100407387 C CN100407387 C CN 100407387C
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic
circuit device
connector
sealing body
convex connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2005100884380A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1790649A (zh
Inventor
黛拓也
佐佐木正浩
角谷清臣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of CN1790649A publication Critical patent/CN1790649A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100407387C publication Critical patent/CN100407387C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1147—Sealing or impregnating, e.g. of pores
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
    • Y10T29/49171—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating
    • Y10T29/49172—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating by molding of insulating material

Abstract

本发明公开一种电子电路装置，其具有：安装有电子器件的印刷电路基板、由用以包覆所述电子器件而配置的树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料。这样，可以实现小型化和低成本化。

Description

电子电路装置及制造方法
技术领域
本发明涉及具有印刷电路板的电子电路装置，特别是涉及适用于在汽车、摩托车、农业机械、工业机械、船舶机械等中使用的各种模块的电子电路装置。
背景技术
在汽车、摩托车、农业机械、工业机械、船舶机械等中使用诸如发动机控制器模块、马达控制器模块、自动变速器控制器模块等模块型电子电路装置。这些模块被配置在车室内或发动机机舱内部。在这些模块中，典型地，采用在金属基体上固定安装有电子器件的印刷电路板，在其上覆盖封套或客体的结构。
近年，将汽车的电子控制装置直接安装在进气歧管等上的方式，即发动机上搭载(on-engine)形式已被提案。使用印刷电路板的电子控制装置由于耐热性为120℃的程度，不能采用发动机上搭载形式。使用陶瓷基板的电子控制装置，因耐热性高可采用发动机上搭载形式，可是造价稍高。发动机上搭载形式的电子控制装置，不仅要求高耐热性，只要是设置于车室内和发动机机舱内的形式，就要求耐振动性和完全气密防水性。另外，这些条件不仅在发动机上搭载形式的电子控制装置中，在压力传感器模块、空气流量计模块等发动机上搭载形式的传感器模块中也是所要求的。
特开2004-111435号公报，记载了使用印刷电路板的电子控制电路装置可适用于发动机上搭载形式的例子。这是通过传递模塑一体成型连接器和印刷布线基板的技术。
对于通过传递模塑做树脂密封的情况，有必要确保树脂的流动性以使得不产生空穴和基板变形。特别是，如果作为树脂密封对象的器件的立体结构以及树脂的物性等具有较多的制约时，生产效率较低。另外，若采用树脂密封型结构，虽然可降低结构器件的成本，但提高了连接器的成本比率。
在以往的连接器结构中若要实现高功能化，由于连接器插针的数目的增加，必须增加连接器的尺寸。因此，很难满足高功能化和小型化的相反要求。
专利文献1：特开2004-111435号公报。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以小型化、低成本化并且具有可靠性的电子电路装置。
本发明提供的电子电路装置，包括：安装有电子器件的电路基板、配置成包覆所述电子器件而由树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料，以及在所述凸型连接器的根基部位缠绕的O形圈。
本发明提供的电子电路装置连接结构，包括：电子电路装置，其设有：安装有电子器件的电路基板、配置成包覆所述电子器件而由树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料；；及凹型连接器；以及在所述凸型连接器的根基部位缠绕的O形圈，其具有：封套、设置于该封套的凹部位、设置于该凹部位的底部的连接用金属端子。若将所述凸型连接器安装在所述凹型连接器的凹部位以使得所述凸型连接器的连接用金属端子接触所述凹型连接器的连接用金属端子，则所述密封材料被挤压在所述封套的凹部位的内壁，藉此所述两个连接用金属端子的接触部位从外部被密封起来。
本发明还提供一种电子电路装置的制造方法，所述电子电路装置具有安装有电子器件的电路基板、配置成包覆所述电子器件而由树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料。所述制造方法包括：准备在其端部具有凸型连接器且在表面安装有电子器件的电路基板的步骤；准备两个模具以形成腔体的步骤，所述腔体由对应于所述树脂密封体的外形的第一部分和配置所述凸型连接器的第二部分组成；将所述电路基板夹持在所述两个模具之间的步骤；由形成于所述两个模具之间的树脂注入部位，向所述腔体内注入树脂的步骤；以及在所述凸型连接器的根基部位缠绕O形圈的步骤。
依据本发明，可以提供一种能小型化、低成本化并且具有可靠性的电子电路装置。
附图说明
图1表示基于本发明的电子电路装置的第一实施例的图；
图2表示基于本发明的电子电路装置的端部的放大剖面图；
图3表示从上方向A观察基于本发明的电子电路装置的凸型连接器的放大图。
图4表示从左方向观察基于本发明的电子电路装置的凸型连接器的放大图。
图5表示将基于本发明的电子电路装置的第一实施例的凸型连接器连接在凹型连接器上的状态的图；
图6说明基于本发明的电子电路装置的树脂密封方法的图；
图7表示配置于图6的两个模具腔体中的电路基板从箭头A的方向观察的剖面图；
图8表示本发明的电子电路装置的第二实施例的图；
图9表示本发明的电子电路装置的第三实施例的图；
图10表示本发明的电子电路装置的第四实施例的图；
图11表示本发明的电子电路装置的第五实施例的图；
图12表示本发明的电子电路装置的第六实施例的端部放大剖面图；
图13表示本发明的电子电路装置的第六实施例的端部从正面观察的放大剖面图；
图14表示在本发明的电子电路装置的凸型连接器安装了保护罩的状态图；
图15表示本发明的电子电路装置中所使用的凹型连接器的结构的图；
图16表示本发明的电子电路装置中所使用的凹型连接器的另一实施例的结构图。
图中：10-电子电路装置，11-电路基板，12-凸型连接器，12A-前端部位，12B-根基部位，13、14-连接用金属端子，15-树脂密封体，16-密封材料，17-O形圈，18-凸出部位，19A、19B-凹部位，21-金属插针，22-挡板，23-定位板，24-金属插针，25-通孔，26-内层，30-保护罩，31-框部件，32-梁状凸起，33-挂钩，40-凹型连接器，41-封套，42-凹部位，43-孔，44、45-连接用金属端子，46-支承部件，47-铠装线，48-防水塞，49-金属布线，50-轴，51-挡杆，52-凸出板，53-卡钩，55-安装部位，56-安装孔，61、62-模具，63-腔体，64-树脂注入部位，65-凸部位，70-结构部件，71-螺纹孔，72-螺钉，111-基板插入型电子器件，112-表面安装型大型电子器件，113-IC，114-高发热电子器件，115-表面载置芯片型电子器件，116-背面载置芯片型电子器件，117-表面金属布线，118-背面金属布线。
具体实施方式
参照图1至图4，说明本发明的电子电路装置的第一实施例。如图1所示，本实施例的电子电路装置10设置有电路基板11、凸型连接器12、树脂密封体15和密封材料16。电路基板11上安装基板插入型电子器件111、表面安装型电子器件112、IC113、高发热电子器件114、表面载置芯片型电子器件115、背面载置芯片型电子器件116等电子器件。这些电子器件111～116由单一的树脂密封体15所覆盖。这样，本实施例的电子电流装置10成为树脂密封型。
作为树脂密封体15的材料，可以用热硬化性树脂，例如，可以用一般的用于半导体密封的传递模塑(transfer mold)用环氧树脂。若电路基板11和树脂密封体15的热膨胀率的差别较大，电子电路装置10会因热应力而变形，有时会被破坏。因此，希望用于树脂密封体15的树脂的热膨胀系数和电路基板11的主材料的热膨胀系数尽可能接近。作为电路基板11可以采用以环氧树脂作主材料的印刷电路基板。在这种情况下，用热膨胀系数为8～18×10-6/K的传递模塑用环氧树脂作为树脂密封体15的材料较为合适。
另外，传递模塑用环氧树脂的主要用途是半导体密封，通常用于比本实施例中电子电路装置10小的制品中。因此，多存在树脂密封时从加热到热硬化的可流动距离的旋流较短的情况。因此，对于采用传递模塑用环氧树脂作为树脂密封体15的材料的情况，有必要选择旋流和电子电路装置10的尺寸等同或比其更长的方式。
图2是图1的电子电路装置的端部的放大剖面图。凸型连接器12是电路基板11延长后的器件。即，凸型连接器12在电路基板11的制造工艺中和电路基板11同时制造。因此，凸型连接器12和电路基板11由同一材料形成。
在凸型连接器12的上表面和下表面分别连接设置连接用金属端子13、14。这些连接用金属端子13、14，是形成于电路基板11的表面的金属布线117和形成于背面的背面金属布线118所延伸的器件。即，凸型连接器12的连接用金属端子13、14在电路基板11的制造工艺中和电路基板11的金属布线117、118同时制造。
密封材料16在凸型连接器12的附近沿树脂密封体15的外周设置。沿树脂密封体15的外周设置用于容纳密封材料16的沟槽。密封材料16在将凸型连接器12连接到凹型连接器上时，为连接部分提供防水结构。密封材料16，只要是由具有耐热性、耐油性、耐化学药品性等的弹性材料，可以采用任何材料形成，例如可以由橡胶、树脂等形成。
密封材料16的端面形状是，如图示的例子中，具有两个山一个谷的形状，希望至少有两个以上的山和一个以上的谷的结构。这样，通过以两个山形做成密封材料的截面，将凸型连接器12连接在凹型连接器上时密封材料16的山形的顶点容易变形。因此，能够降低凸型连接器12的插拔力，提高电子电路装置10的安装作业效率。另外，若能够提供充足的防水性能，密封材料16的截面形状也可以是其他形状。
另外，设于凸型连接器12的根基部位的O形圈17是在电路基板11上密封树脂时防止树脂由凸型连接器12泄漏出而使用的器件，将在以后说明。
图3表示从上方向A观察图1的本发明的凸型连接器12的放大图，图4表示从左方向B观察图1的凸型连接器12的放大图。
这里，凸型连接器12的连接用金属端子13、14以相互平行且等间隔的多个带状的方式形成，但也可以是其他形状。如图4所示，上表面的连接用金属端子13和下表面的连接用金属端子14是同一形状，因此，两者对称。在本例中，在凸型连接器12的两个表面设置连接用金属端子13、14，也可以仅在一个表面设置连接用金属端子。另外，如果上表面的连接用金属端子13和下表面的连接用金属端子14是同一尺寸，也可以是上下互相不同地配置。
在图1至图4所示的例子中，凸型连接器12设于电路基板11的一边，也可以在相对的两边设置，进而，也可以在三边或四边设置。对于在多个边设置凸型连接器12的情况，对应于凸型连接器12的各个，设置密封材料16。
图5是表示在凹型连接器40上连接图1的电子电路装置10的凸型连接器12的状态图。凹型连接器40具有形成于封套41的凹部位42，以及形成于凹部位42的底部的孔43。在该孔43内，设有连接用金属端子44、45，以及支承部件46。连接用金属端子44、45上连接铠装线47。在铠装线47的周围装有防水塞48。
若将电子电路装置10的凸型连接器12插入封套41的凹部位42，凸型连接器12的前端进入两个连接用金属端子44、45之间，连接用金属端子44、45和凸型连接器12的连接用金属端子13、14接触。若进一步将电子电路装置10的凸型连接器12插入封套41的凹部位42，凸型连接器12和支承部件46抵接。则不能够将电子电路装置10进一步向内按压。
电子电路装置10的密封材料16，被压在封套41的凹部位42的内壁而变形。藉此，封套41的凹部位42相对于外部密闭，阻止来自外部的水、油、尘埃等侵入凹部位内。
密封材料16与封套41的凹部位42接触的位置，优选为与连接用金属端子13、14尽量远离的位置。藉此，因别紧力和震动引起的电子电路装置10和凹型连接器40之间的产生的应力，可以不是由连接用金属端子而是由密封材料6所吸收。
如图所示，若设电子电路装置的10的宽度为D，电子电路装置10的树脂密封体15的端部到密封材料16的距离为H，则优选为H为D的大略两倍。
电子电路装置10的凸型连接器12和凹型连接器40的结构，可以是同一般的用于个人电脑的增设基板的PCI插槽相同的结构。然而，如本例所示，凹型连接器40的连接用金属端子44、45优选为图中所示的弹簧结构。藉此，凹型连接器40的连接用金属端子44、45被按压在凸型连接器12的连接用金属端子13、14上，使两者确实接触。凹型连接器40的连接用金属端子44、45也可以是弹簧结构以外的结构，在那种情况下，希望具有与凸型连接器12的连接用金属端子13、14同样的形状或近似的形状。
本实施例的电子电路装置10，由树脂密封电路基板11上的电子器件的结构和一般的用于个人电脑的增设基板的插槽的结构组合而成的器件。藉此，能够构成不失以往的电子电路装置10所具有的防水性、可靠性、低成本性，而用于汽车、农业机械、工业机械和船舶机械的电子电路装置。
参照图6和图7说明电子电路装置10的树脂密封方法。首先，在安装有电子器件的电路基板11的凸型连接器12的根基部位套上O形圈17。接下来，通过两个模具61、62夹持电路基板11。
形成于两个模具之间的腔体63，由对应于树脂密封体15的外形的第一部分63A和凸型连接器12所配置的第二部分63B构成。第二部分63B可以比凸型连接器12的外形大，以使得凸型连接器12不接触模具的内壁。O形圈17配置于第二部分63B的入口。
若通过树脂注入部位64向腔体63内注入树脂，树脂被导入第一部分63A，通过O形圈阻止进入第2部分63B。
在本例中，通过使用O形圈17，防止在凸型连接器12的连接用金属端子上涂布树脂，如图1所示能够形成露出到树脂密封体15之外的凸型连接器12。在不使用O形圈的情况下，腔体63的第二部分63B，有必要做成具有和凸型连接器12的外形相同的形状的结构。即，通过使模具61、62直接接触凸型连接器12，防止在凸型连接器12的连接用金属端子上涂布树脂。然而，若使模具61、62直接接触凸型连接器12，有可能损伤连接用金属端子，因而，有必要高精度地制造模具。
O形圈17是形成树脂密封体15时使用的器件，对于使用成品的电子电路装置10的情况不用。在电子电路装置10的使用中，将O形圈17，如图1所示，配置在防水的密闭空间中。从而，O形圈17没有必要不仅具备耐水性而且具备耐油性、耐化学药品性、耐热性、耐振动性，可以选择非常便宜的材料。
在模具61、62的内表面，形成凸部位65，由此，在跨绕腔体63的全周形成凸部位65。通过该凸部位65，用于容纳密封材料16的沟槽跨绕树脂密封体15的全周而形成。
图7是配置于图6的两个模具的腔体63内的电路基板11的从箭头A方向观察的剖面图。在由两个模具61、62夹持捆装O形圈17后的电路基板11时，O形圈17有可能由于接触腔体63的第二部分63B的端部而破损。若O形圈17破损，失去密封功能，树脂就进入腔体63的第二部分。
为避免这种情况，如图7所示，使在腔体63的第二部分63B的O形圈17接触部分保持预留的刃口斜角θ较为有效。
在图6和图7中，说明了在一边设置凸型连接器12的电子电路装置10的制造方法，对于在两边、三边或四边设置凸型连接器12的情况，有必要具有位于模具上的、多个对应于凸型连接器12的形状的必要的树脂注入部位64。
图8表示本发明的电子电路装置的第二实施例。在本例中，在电子电路装置10的树脂密封体15的外表面设置凸出部位18。在凹型连接器40的封套41上，设置轴50和挡杆51。若将电子电路装置10的凸型连接器12插入凹型连接器40的封套的凹部位，让挡杆51绕轴50旋转，卡接在凸出部位18上。由此，电子电路装置10的凸型连接器12确实连接在凹型连接器40上。
在本例中，通过电子电路装置的凸出部位18和凹型连接器40的挡杆51的卡接，电子电路装置10的轴线方向的移动被阻止。因而，不仅电子电路装置10的拔出被防止，也没有必要让凸型连接器12和凹型连接器40的支承部件46抵接。因而，凸型连接器12不会受到来自支承部件46的较为强的按压力。另外，防止了电子电路装置10向两侧摇晃。因此，防止了由凸型连接器12的连接用金属端子13、14与凹型连接器40的连接用金属端子44、45之间的接触部位以及密封材料16与凹型连接器40的封套的连接部位的别紧力和震动等引起的磨耗和破损。
在图8中，设置了一个挡杆51，也可以在上下或两侧的两个部位设置。
凸出部位18作为树脂密封体15的一部分，可以由与树脂密封体15相同的材料形成。即，在模具中，通过设置对应于凸出部位18的外形的凹部位，能够和树脂密封体15同时形成凸出部位。对于树脂密封体15是相对于如环氧树脂等剪应力较脆的材料的情况，加大凸出部位的截面积，或者也可以在内部密封金属片。
图9表示本发明的电子电路装置的第三实施例。在本实施例中，电子电路装置10的树脂密封体15的外面设置凹部位19A。在凹型连接器40的封套41中，设置凸出板52，在其前端设置卡钩53。若将电子电路装置10的凸型连接器12插入凹型连接器40的封套41的凹部位，卡钩53卡接在凹部位19A上。藉此，电子电路装置的凸型连接器12和凹型连接器40得以可靠的固定。另外，将凸型连接器12从凹型连接器40中拔出时，可以按下卡钩53的一端。卡钩53的另一端通过杠杆原理向与按下卡钩53的方向的相反方向移动，移出凹部位19A。
在图9的实施例中，设置了一个卡钩53，也可以在上下或两侧的两个部位设置。
在本实施例中，若将电子电路装置10插入凹型连接器40，卡钩53和凹部位19A自动卡接。因而，具有不会出现如图8的第二实施例的使用挡杆51的方式中出现的忘记人工固定的优点。
在本例中，由于卡钩53和树脂密封体15的凹部位19A抵接，在树脂密封体的凹部位19A上施加按压力，而不作用剪应力。从而，没有必要如图8的第二实施例那样为了耐剪应力而在内部设置金属片。另外，作为设置树脂密封体15和凹型连接器40的卡钩53的材料，可以从较为广泛的材料中选定。
图10表示本发明的电子电路装置的第四实施例。在本实施例中，电子电路装置10的凸型连接器12中含有金属插针21，金属插针21形成为大致的L字形，一端凸出到电子电路装置10以外，形成连接用金属端子。另一端贯通并插入电路基板11的孔。因而在本例中，连接用金属端子在靠近含有电路基板11的面的一侧配置。
在图1的第一实施例中，电路基板11的一部分从树脂密封体15中露出，在本例中，电路基板11的全部由树脂密封体15所包覆。在树脂密封体15的端部安装挡板22，挡板22上连接定位板23，定位板23设有凸块，凸块的前端抵接在电路基板11的表面。金属插针21贯通挡板22，由此而被支承固定。
在图10的例子中，金属插针21是两个，也可以是一个或三个以上。
对于金属插针21是多个的情况，可在电路基板11的端面并排一列分布，也可以分布两列及其以上。
说明本实施例的电子电路装置的制造方法。首先，准备具有金属插针21和定位板23的挡板22。定位板23可以和挡板22一体，即由同一材料形成。金属插针21可以通过嵌入(insert)成型法和挡板22一体地形成，也可在挡板22和定位板23中形成孔，在其中插入金属插针而固定。接下来，安装电路基板11和挡板22。在电路基板11的孔中插入金属插针21，使定位板23的前端抵接在电路基板11的表面。用焊锡连接金属插针21和电路基板11上的布线。这样，具有金属插针21的档板22就被安装在电路基板11上。
定位板23具有决定挡板22相对于电路基板11的位置的功能，由此能够提高金属插针21相对于电路基板11的位置的精度。
接下来，将该组合体用两个模具夹持，向模具间形成的腔体中填充树脂。在本实施例中没有必要使用图1的实施例中使用的O形圈。
图11表示本发明的电子电路装置的第五实施例。在本实施例中，电子电路装置的凸型连接器12含有金属插针24。金属插针24形成大致的L字形，一端凸出到电子电路装置之外形成连接用金属端子。另一端被折弯为L字形，用焊锡连接在电路基板11表面的金属布线117、118上。即，金属插针24的内端表面安装在电路基板11上。在本实施例中，连接用金属端子对称地布置在含有电路基板11的面的两侧。
说明本实施例的电子电路装置的制造方法。首先，使用具有金属插针24的挡板22。金属插针24可以通过嵌入(insert)成型法和挡板22一体地形成，也可在挡板22中形成孔，在其中插入金属插针而固定。接下来，安装电路基板11和挡板22。将电路基板11的端部插入两个金属插针24内端之间，用焊锡连接金属插针24和电路基板11上的金属布线117、118。另外，由于由金属插针24的弹性力将金属插针24的内端向电路基板11上按压，可以省略金属插针24的焊锡。这样就安装出了具有金属插针的挡板22。
接下来，将该组合体用两个模具夹持，向模具间形成的腔体中填充树脂。在本实施例中没有必要使用图1的实施例中使用的O形圈。
在本实施例中，由于具有两侧的金属插针的内端夹持电路基板11的结构，因此设置偶数个金属插针。在本实施例中没有必要使用如图10的实施例的定位板。
参照图12和13说明本发明的电子电路装置的第六实施例。图12是本实施例的电子电路装置的端部的放大剖面图，图13是本实施例的电子电路装置的从正面观察的端部的放大剖面图。
本实施例的电子电路装置，同图1的第一实施例一样，凸型连接器12是由电路基板11延长后的器件。电路基板11通常具有由多层形成的层叠结构，不仅在基板的表面也可以在内层设置金属布线。这些多层不同层形成的金属布线相互通过通孔而电连接。
在本实施例中，在凸型连接器12的前端部位12A，连接用金属端子13、14在凸型连接器12的表面形成；而在凸型连接器12的根基部位12B，连接用金属端子13、14在凸型连接器12的内层26形成。凸型连接器12的前端部位12A的连接用金属端子13、14通过通孔25和根基部位12B的连接用金属端子13、14电连接。
说明本实施例的电子电路装置的树脂密封方法。用两个模具夹持安装有电子器件的电路基板11。在模具的端部从两侧夹持凸型连接器12的根基部位12B。在凸型连接器12的根基部位12B，由于连接用金属端子设置于内层，因此模具的端部即使接触凸型连接器12的表面，连接用金属端子也不会受伤、破损。在本实施例中，没有必要使用图1的实施例中使用的O形圈。
尽可能扩大模具和电路基板11的接触面积，优选为将上下模具的接触面结构做成对称的结构。藉此，降低电路基板11所受到的应力，另外即使电路基板11存在翘曲，也能够均匀地施加使翘曲消失的按压力。
在两个模具之间形成的腔体中流入热硬化性树脂。腔体具有同树脂密封体的外形对应的形状，没有必要设置如图6所示的第一部分63A。
基于成本和标准化，大多数情况下通孔25仅仅用于贯通电路基板11。若在凸型连接器12的前端部位12A和根基部位12B之间，设置通孔25，则不能够如图4所示在对称的位置设置凸型连接器12的前端部位12A的上表面和下表面的连接用金属端子13、14。
如图13所示，凸型连接器12的前端部位12A的上表面和下表面的连接用金属端子13、14数量相同，上下互相错开配置。藉此，在将凸型连接器12卡接在凹型连接器40上时，通过连接用金属端子施加于电路基板11的上表面和下表面的按压力变得等同，避免了在电路基板11上产生弯曲应力。
图14表示在本发明的电子电路装置的凸型连接器12上套装保护罩30的状态。保护罩30具有框部件31和梁状凸起32，在框部件31的前端设置挂钩33。另一方面，在电子电路装置的树脂密封体15的外表面形成凹部位19B。若将电子电路装置10的凸型连接器12插入到保护罩30中，梁状凸起32抵接在树脂密封体15的端部。则电子电路装置10不能压入这以上的位置。这样，防止凸型连接器12的前端抵接在保护罩30上。此时，挂钩33和凹部位19B卡接。藉此，将保护罩30可靠地固定在电子电路装置10上。另外，对于卸下保护罩30的情况，通过向外方弯曲挂钩33，引拉保护罩30即可。
保护罩30是在运输和保存电子电路装置10时使用的，在电子电路装置10实际地安装于汽车、摩托车、农业机械、工业机械和船舶机械等时不用。因此，保护罩30不需要如电子电路装置10所要求的高可靠性，也可以由用于饮料用等的PET及其类似的便宜材料形成。然而，为了使套装在电子电路装置10上的保护罩30不因吸湿和热变形而脱落，有必要选定适当的材料。
图15表示本发明的电子电路装置中使用的凹型连接器40的结构的例子。凹型连接器40的封套41具有安装部位55，在安装部位55中设有安装孔56。对于将这种凹型连接器40固定于汽车、摩托车、农业机械、工业机械和船舶机械的结构部件70上的情况，在结构部件70上形成螺纹孔71，将螺钉72穿过安装孔56固定在结构部件70的螺纹孔71上。
在结构部件70上安装凹型连接器40的固定方法，除用螺钉72的方法以外，还可考虑采用各种方法，使用螺钉72的方法鉴于其可靠性和成本方面而被优选。
本实施例的方法中，将电子电路装置10和凹型连接器40作为一体结构固定在结构部件70上。由电子电路装置10和凹型连接器40形成的一体结构器件的共振频率，与电子电路装置10的共振频率相比较低，在实际使用中，有可能施加与共振频率相等的振动。这种场合，电子电路装置10和凹型连接器40具有梁状结构，或者通过增加厚度和缩短长度提高共振频率，能够得到具有较强的抗振动应力的结构。
这样，通过赋予耐振性，由于可以将电子电路装置10和本实施例的凹型连接器40安装于汽车、摩托车、农业机械、工业机械和船舶机械等的结构部件，因此可以提高安装作业性和维护作业性。
图16表示本发明的电子电路装置中所使用的凹型连接器40的另一实施例的结构。本实施例的凹型连接器40具有形成于封套41的三个凹部位42A、42B、42C。第一和第二凹部位42A、42B的结构，可以与图5所示的凹型连接器40的凹部位42的结构相同。在封套41的内部，设有金属布线49。金属布线49的一端，连接在配置于第一及第二凹部位42A、42B的连接用金属端子上，另一端连接在凸出于第三凹部位42C的底部的端子49A上。
将本实施例的凹型连接器安装于汽车、摩托车、农业机械、工业机械和船舶机械等的结构部件70的方法，同图15的例子一样，用螺钉72。在图16中，为了能够安装两个电子电路装置，而设有的两个凹部位，即，插槽，可以是如个人电脑的PCI插槽的两个以上的插槽。
本实施例的凹型连接器，由于能够载置多个电子电路装置10A、10B，在将此用于控制装置时，能够削减控制装置结构上的浪费。例如，通过在第一电子电路装置10A中安装以微型计算机为中心的计算功能元件，在第二电子电路装置10B中安装控制大电流的FET元件等半导体元件，能够实现散热结构和耐噪性的提高。
另外，依据本实施例的凹型连接器，通过替换电子电路装置10A、10B，能够容易地变换所赋予于汽车、摩托车、农业机械、工业机械和船舶机械等的功能。例如，考虑将本实施例的凹型连接器安装在发动机上的情况。对于同一发动机安装于不同车种的情况，使用具有不同的控制电路的电子电路装置10A、10B。通过在每个车种上安装不同的电子电路装置，能够提供不同的功能。
另外，将来，对于有必要将控制电路高功能化的情况，或者特定的控制电路的功能出现问题的情况，能够随时仅仅更换必要的电子电路装置。
另外，可在凹型连接器的金属布线49中设置所期望的控制电路、运算电路等。在这种情况下，可以不更换电子电路装置10A、10B，而仅更换凹型连接器。例如，考虑在发动机中安装本实施例的凹型连接器的情况。对于在不同车种中载置同一发动机的情况，使用同一电子电路装置10A、10B，使用具有不同控制电路的凹型连接器。通过在每个车种中安装不同的凹型连接器，能够提供不同的功能。
本发明的电子电路装置及凹型连接器能够用于汽车、摩托车、农业机械、工业机械和船舶机械。将本发明使用于汽车的场合，能够适用于发动机控制器模块、马达控制器模块、自动变速器控制器模块等的控制模块，以及压力传感器模块、空气流量计模块等控制模块，藉此可以容易地实现这些模块的生产性的提高、小型化以及低成本化。
另外，适用于考虑今后发展的提高驱动安全性的制动器控制器模块、悬架控制器模块、转向控制器模块、安全气囊控制器模块、安全带控制器模块等控制器模块，车间距离计算测量模块等计算测量模块，旨在实现ITS等功能的与车辆外部通过电波进行信息交换的携带电话通信模块、ETC通信模块、GPS通信模块、VICS通信模块等通信模块。本发明的电子电路装置及凹型连接器由于耐药品性高，因此能提高利用燃料电池控制器模块、锂离子电池充放电控制器模块等的利用化学变化的机器的控制模块的载置的自由度。
以上，说明本发明的实施例，本发明不限于上述实施例，相关人员应理解到在权利要求的范围内记载的发明范围中的各种变形是可能的。

Claims (17)

1.一种电子电路装置，其特征在于，
包括：安装有电子器件的电路基板、配置成包覆所述电子器件而由树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料，以及
在所述凸型连接器的根基部位缠绕的O形圈。
2.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所述凸型连接器作为所述电路基板的延长部分而形成。
3.根据权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，所述连接用金属端子作为形成于所述电路基板的金属布线的延长部分而形成。
4.根据权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，所述连接用金属端子在所述凸型连接器的两侧面对称地形成。
5.根据权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，所述连接用金属端子仅形成于所述凸型连接器的前端部分，在所述凸型连接器的根基部分，连接在所述连接用金属端子的金属布线在所述电路基板的内层配置。
6.根据权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，若设所述树脂密封体的宽度为D，从所述树脂密封体的设有所述凸型连接器一侧的端部到所述密封材料的距离为H，则H是D的2倍。
7.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，设有覆盖所述凸型连接器的罩，该罩具有在形成于所述树脂密封体的凹部位卡接的挂钩。
8.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所述凸型连接器具有金属插针，该金属插针的一端露出到所述树脂密封体以外，所述金属插针的另一端与所述电路基板的金属布线连接。
9.根据权利要求8所述的电子电路装置，其特征在于，在所述树脂密封体的端部设有挡板，所述金属插针通过所述挡板而被固定。
10.一种电子电路装置连接结构，其特征在于，包括：
电子电路装置，其设有：安装有电子器件的电路基板、配置成包覆所述电子器件而由树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料；在所述凸型连接器的根基部位缠绕的O形圈；以及
凹型连接器，其具有：封套、设置于该封套的凹部位、设置于该凹部位的底部的连接用金属端子；
若将所述凸型连接器安装在所述凹型连接器的凹部位以使得所述凸型连接器的连接用金属端子接触所述凹型连接器的连接用金属端子，则所述密封材料被挤压在所述封套的凹部位的内壁，藉此所述两个连接用金属端子的接触部位从外部被密封起来。
11.根据权利要求10所述的电子电路装置连接结构，其特征在于，做成如下结构：在所述电子电路装置的树脂密封体设置凸起部位，在所述凹型连接器的封套上设置轴以及绕该轴可旋转的挡杆，当将所述凸型连接器安装在所述凹型连接器的凹部位时，可将所述挡杆卡接在所述凸起部位上。
12.根据权利要求10所述的电子电路装置连接结构，其特征在于，在所述电子电路装置的树脂密封体上设置凹部位，在所述凹型连接器的封套上设置挂钩，当将所述凸型连接器安装在所述凹型连接器的凹部位时，将所述卡钩卡接在所述凹部位。
13.根据权利要求10所述的电子电路装置连接结构，其特征在于，所述凹型连接器具有多个所述凹部位，可将多个所述凸型连接器安装在所述凹型连接器的凹部位。
14.根据权利要求13所述的电子电路装置连接结构，其特征在于，在所述凹部位设置凸出的连接用金属端子，所述凹型连接器的封套具有金属布线以连接设置于所述凹部位底部的连接用金属端子和从所述凹部位凸出的连接用金属端子。
15.一种电子电路装置的制造方法，所述电子电路装置具有安装有电子器件的电路基板、配置成包覆所述电子器件而由树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料，其特征在于，所述制造方法包括：
准备在其端部具有凸型连接器且在表面安装有电子器件的电路基板的步骤；
准备两个模具以形成腔体的步骤，所述腔体由对应于所述树脂密封体的外形的第一部分和配置所述凸型连接器的第二部分组成；
将所述电路基板夹持在所述两个模具之间的步骤；
由形成于所述两个模具之间的树脂注入部位，向所述腔体内注入树脂的步骤；以及
在所述凸型连接器的根基部位缠绕O形圈的步骤。
16.根据权利要求15所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于，在所述腔体的第二部分中，在所述O形圈接触的内壁形成刃口斜角，以使得由两个所述模具夹持所述电路基板时，所述O形圈不由所述两个模具的边缘所夹入。
17.根据权利要求15所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于，所述连接用金属端子仅在所述凸型连接器的前端部位形成，在所述凸型连接器的根基部位，连接在所述连接用金属端子的金属布线在所述电路基板的内层配置。
CN2005100884380A 2004-12-16 2005-07-29 电子电路装置及制造方法 Active CN100407387C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004364824A JP4478007B2 (ja) 2004-12-16 2004-12-16 電子回路装置及びその製造方法
JP2004364824 2004-12-16

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008101254870A Division CN101309553B (zh) 2004-12-16 2005-07-29 电子电路装置及制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1790649A CN1790649A (zh) 2006-06-21
CN100407387C true CN100407387C (zh) 2008-07-30

Family

ID=35929849

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008101254870A Active CN101309553B (zh) 2004-12-16 2005-07-29 电子电路装置及制造方法
CN2005100884380A Active CN100407387C (zh) 2004-12-16 2005-07-29 电子电路装置及制造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008101254870A Active CN101309553B (zh) 2004-12-16 2005-07-29 电子电路装置及制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7514784B2 (zh)
EP (1) EP1672972B1 (zh)
JP (1) JP4478007B2 (zh)
CN (2) CN101309553B (zh)
DE (1) DE602005021303D1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103228106A (zh) * 2012-01-27 2013-07-31 罗伯特·博世有限公司 塑料包覆的、具有电路板-通道的元件载体
CN105409337A (zh) * 2013-07-26 2016-03-16 罗伯特·博世有限公司 在控制器和与控制器相连接的结构单元之间的连接组件
CN105409338A (zh) * 2013-07-29 2016-03-16 罗伯特·博世有限公司 控制器和具有控制器的装置

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006032490A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Hitachi Ltd エンジン制御回路装置
US20070279877A1 (en) * 2006-05-30 2007-12-06 Stephan Dobritz Circuit board arrangement
DE102006038373A1 (de) * 2006-08-12 2008-02-14 Robert Bosch Gmbh Elektrische Vorrichtung
JP4942452B2 (ja) * 2006-10-31 2012-05-30 三洋電機株式会社 回路装置
JP4958526B2 (ja) * 2006-11-30 2012-06-20 三洋電機株式会社 回路装置および回路モジュール
US8310843B2 (en) * 2007-01-25 2012-11-13 Nippon Sheet Glass Company, Limited Terminal sealing apparatus
WO2008111524A1 (ja) * 2007-03-09 2008-09-18 Omron Corporation パッケージの製造方法、パッケージ、光モジュール、及び一体成型用金型
JP4860552B2 (ja) * 2007-06-08 2012-01-25 日本オプネクスト株式会社 半導体装置
US7603770B2 (en) * 2007-09-28 2009-10-20 Delphi Technologies, Inc. Method of overmolding an electronic assembly having an insert-molded vertical mount connector header
US7739791B2 (en) * 2007-10-26 2010-06-22 Delphi Technologies, Inc. Method of producing an overmolded electronic module with a flexible circuit pigtail
EP2226185B1 (en) * 2007-11-29 2017-04-26 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Metal-resin compound member
JP4483960B2 (ja) * 2008-03-19 2010-06-16 株式会社デンソー 電子装置
US20100254109A1 (en) * 2009-03-19 2010-10-07 Olympus Corporation Mount assembly and method for manufacturing mount assembly
US8643231B2 (en) * 2009-05-18 2014-02-04 Moog Inc. Water-resistant electric motor
JP5110049B2 (ja) * 2009-07-16 2012-12-26 株式会社デンソー 電子制御装置
JP2011100718A (ja) * 2009-10-05 2011-05-19 Yazaki Corp コネクタ
DE102010002947A1 (de) * 2010-03-17 2011-09-22 Robert Bosch Gmbh Steuergerät
DE102010002950A1 (de) 2010-03-17 2011-09-22 Robert Bosch Gmbh Schaltungsanordnung und zugehöriges steuergerät für ein kraftfahrzeug
DE102010002945A1 (de) 2010-03-17 2011-09-22 Robert Bosch Gmbh Schaltungsanordnung und zugehöriges steuergerät für ein kraftfahrzeug
DE112011103017B4 (de) * 2010-09-09 2017-10-05 Autonetworks Technologies, Ltd. Elektronische Schaltkreiseinheit zur Anordnung an einem Automatikgetriebe eines Fahrzeugs sowie Herstellungsverfahren hierfür
DE102010048768A1 (de) * 2010-10-15 2012-04-19 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Sensorsystem zum Implantieren in einen Körper
DE102010062586A1 (de) * 2010-12-08 2012-06-14 Robert Bosch Gmbh Elektrische Schaltungsanordnung sowie Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltungsanordnung
JP2012186371A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Taiyo Yuden Co Ltd 電子回路装置の製造方法
TWI612877B (zh) * 2011-03-11 2018-01-21 馬維爾以色列股份有限公司 熱散高功率系統
DE102011005442A1 (de) * 2011-03-11 2012-09-13 Robert Bosch Gmbh Bauteil, insbesondere als Bestandteil eines Schalt- oder Steuergerätes
TW201241603A (en) * 2011-04-08 2012-10-16 Asustek Comp Inc Motherboard
JP5449249B2 (ja) * 2011-04-26 2014-03-19 三菱電機株式会社 電子制御装置
JP5441956B2 (ja) * 2011-05-26 2014-03-12 三菱電機株式会社 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法
US8730675B2 (en) * 2011-08-25 2014-05-20 Sony Corporation Electronic device and method of radiating heat from electronic device
US9030842B2 (en) 2011-09-23 2015-05-12 Electrojet, Inc. Sealed overmolded circuit board with sensor seal and edge connector seal and production method of the same
DE102011084727A1 (de) * 2011-10-18 2013-04-18 Robert Bosch Gmbh Steuergerät für ein Kraftfahrzeug mit einem Steckergehäuse
DE102011088037A1 (de) * 2011-12-08 2013-06-13 Robert Bosch Gmbh Anordnung eines Elektronikmoduls zwischen Getrieberaum und Motorraum
DE102012204630A1 (de) 2012-03-22 2013-09-26 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur thermoplastischen Umspritzung und thermoplastische Umspritzung
JP2013232312A (ja) 2012-04-27 2013-11-14 Jst Mfg Co Ltd カード部材及びカードエッジコネクタ並びにカード部材の製造方法
DE102012207877A1 (de) * 2012-05-11 2013-11-14 Robert Bosch Gmbh Baugruppe für eine vorkonfektionierte Anschlussleiste sowie Verfahren zum Herstellen vorkonfektionierter Anschlussleisten
US9425574B2 (en) * 2012-05-11 2016-08-23 Tpc Wire & Cable Corp. Cast forming methods for making sealed conductors
JP2013251414A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Mikuni Corp エンジンコントロールユニット
JP6257881B2 (ja) * 2012-05-31 2018-01-10 株式会社ミクニ エンジンコントロールユニット
JP5484529B2 (ja) 2012-08-07 2014-05-07 ホシデン株式会社 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法
JP5525574B2 (ja) * 2012-08-07 2014-06-18 ホシデン株式会社 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法
DE102012215673A1 (de) * 2012-09-04 2014-03-06 Zf Friedrichshafen Ag Anordnung eines elektrischen Steuergeräts an eine Schaltplatte
KR101561996B1 (ko) * 2012-09-14 2015-10-20 현대모비스 주식회사 차량용 카드키
US9713260B2 (en) 2013-02-08 2017-07-18 Keihin Corporation Electronic circuit device and method for manufacturing same
DE102013002629A1 (de) * 2013-02-15 2014-08-21 HKR Seuffer Automotive GmbH & Co. KG Deckelelement und Gehäusevorrichtung zur Verwendung des Deckelelements
DE102013212446A1 (de) * 2013-06-27 2015-01-15 Zf Friedrichshafen Ag Elektrische Schaltung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltung zur Ansteuerung einer Last
JP6219092B2 (ja) * 2013-08-06 2017-10-25 本田技研工業株式会社 電装品配置構造
DE102014214057A1 (de) * 2014-07-18 2016-01-21 Zf Friedrichshafen Ag Elektronische Getriebesteuerungseinrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
DE102014216518A1 (de) * 2014-08-20 2016-02-25 Robert Bosch Gmbh Elektronische Steuereinheit sowie Moldwerkzeug und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Steuereinheit
WO2016084537A1 (ja) * 2014-11-25 2016-06-02 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
DE102015209191A1 (de) * 2015-02-10 2016-08-11 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mechatronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung
DE102015112337A1 (de) * 2015-07-29 2017-02-02 Bühler Motor GmbH Leiterplattenanordnung, Ölpumpe mit einer solchen Leiterplattenanordnung, Verwendung der Leiterplattenanordnung und Herstellungsverfahren
DE102016209840A1 (de) * 2016-06-03 2017-12-07 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor, Verfahren und Sensoranordnung
US10561039B2 (en) * 2016-08-22 2020-02-11 Woodward, Inc. Frame for printed circuit board support in high vibration
KR101756847B1 (ko) 2016-09-27 2017-07-12 한국기계연구원 웨어러블 건식 패치형 하이브리드 기판 및 이의 제조방법
DE102016224795A1 (de) 2016-12-13 2018-06-14 Robert Bosch Gmbh Getriebesteuerungseinrichtung, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zum Herstellen eines Steckergehäuses
KR101855943B1 (ko) 2017-02-21 2018-05-10 한국기계연구원 웨어러블 건식 패치형 하이브리드 기판 및 이의 제조방법
JP6966259B2 (ja) * 2017-08-25 2021-11-10 日立Astemo株式会社 樹脂封止型車載電子制御装置
JP2019102485A (ja) * 2017-11-28 2019-06-24 株式会社村田製作所 電子装置
DE102018218967A1 (de) * 2018-04-25 2019-10-31 Mitsubishi Electric Corporation Elektronikvorrichtungseinheit
JP7079163B2 (ja) * 2018-07-05 2022-06-01 日立Astemo株式会社 電子制御装置
JP7232582B2 (ja) * 2018-07-05 2023-03-03 日立Astemo株式会社 樹脂封止型車載電子制御装置
JP7037870B2 (ja) * 2018-08-01 2022-03-17 日立Astemo株式会社 電子制御装置
JP7049957B2 (ja) * 2018-08-01 2022-04-07 日立Astemo株式会社 電子制御装置の製造方法
JP6945513B2 (ja) 2018-09-20 2021-10-06 日立Astemo株式会社 電子制御装置
WO2020066054A1 (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 株式会社ケーヒン 電子制御装置
DE102018220012A1 (de) * 2018-11-22 2020-05-28 Zf Friedrichshafen Ag Leiterplatte, Umspritzwerkzeug und Verfahren zum Umspritzen einer Leiterplatte
CN109712955B (zh) 2018-11-23 2021-05-11 华为技术有限公司 一种基于pcb本体出引脚的封装模块及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5909915A (en) * 1993-07-05 1999-06-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Resin-molded electronic circuit device
JP2002321247A (ja) * 2001-04-24 2002-11-05 Matsushita Electric Works Ltd メモリーカードの製造方法
CN1395308A (zh) * 2001-06-28 2003-02-05 三洋电机株式会社 混合集成电路装置及其制造方法
EP1487246A1 (en) * 2003-06-06 2004-12-15 HONDA MOTOR CO., Ltd. Resin encapsulated electronic component unit and method of manufacturing the same

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2761111A (en) * 1953-02-16 1956-08-28 Amphenol Electronics Corp Breakaway connector
JPS6022475B2 (ja) * 1980-12-29 1985-06-01 富士通株式会社 電気接続体の插着構造
US5577937A (en) * 1993-12-27 1996-11-26 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Method and apparatus for connecting electronic parts and terminals
US5510959A (en) * 1995-05-17 1996-04-23 The Whitaker Corporation High density PCMCIA frame kit
JPH0955459A (ja) * 1995-06-06 1997-02-25 Seiko Epson Corp 半導体装置
DE19645636C1 (de) * 1996-11-06 1998-03-12 Telefunken Microelectron Leistungsmodul zur Ansteuerung von Elektromotoren
US6180045B1 (en) * 1998-05-20 2001-01-30 Delco Electronics Corporation Method of forming an overmolded electronic assembly
CN1426572B (zh) * 2000-11-09 2010-05-26 索尼公司 卡状电子仪器用保持器具
KR20020094952A (ko) * 2001-03-22 2002-12-18 소니 가부시끼 가이샤 전자기기 및 정보재생시스템
JP4801274B2 (ja) * 2001-03-29 2011-10-26 本田技研工業株式会社 圧力センサを内蔵した制御箱
JP2003321247A (ja) 2002-05-07 2003-11-11 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維用ガラス組成物
CN1321485C (zh) * 2002-07-08 2007-06-13 林原 导线的连接装置
JP3884354B2 (ja) 2002-09-13 2007-02-21 株式会社日立製作所 コネクタと電子部品の一体モールド構造を有する電気・電子モジュール
JP4115228B2 (ja) * 2002-09-27 2008-07-09 三洋電機株式会社 回路装置の製造方法
US7134194B2 (en) * 2003-11-13 2006-11-14 Delphi Technologies, Inc. Method of developing an electronic module
DE20319173U1 (de) 2003-12-10 2004-03-11 Kingpak Technology Inc., Chupei Kleine Speicherkarte
JP2006032490A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Hitachi Ltd エンジン制御回路装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5909915A (en) * 1993-07-05 1999-06-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Resin-molded electronic circuit device
JP2002321247A (ja) * 2001-04-24 2002-11-05 Matsushita Electric Works Ltd メモリーカードの製造方法
CN1395308A (zh) * 2001-06-28 2003-02-05 三洋电机株式会社 混合集成电路装置及其制造方法
EP1487246A1 (en) * 2003-06-06 2004-12-15 HONDA MOTOR CO., Ltd. Resin encapsulated electronic component unit and method of manufacturing the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103228106A (zh) * 2012-01-27 2013-07-31 罗伯特·博世有限公司 塑料包覆的、具有电路板-通道的元件载体
CN103228106B (zh) * 2012-01-27 2018-11-30 罗伯特·博世有限公司 塑料包覆的、具有电路板-通道的元件载体
CN105409337A (zh) * 2013-07-26 2016-03-16 罗伯特·博世有限公司 在控制器和与控制器相连接的结构单元之间的连接组件
CN105409338A (zh) * 2013-07-29 2016-03-16 罗伯特·博世有限公司 控制器和具有控制器的装置
CN105409338B (zh) * 2013-07-29 2019-06-28 罗伯特·博世有限公司 控制器和具有控制器的装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20060134937A1 (en) 2006-06-22
EP1672972B1 (en) 2010-05-19
CN101309553A (zh) 2008-11-19
CN101309553B (zh) 2011-07-20
US7514784B2 (en) 2009-04-07
US20090119913A1 (en) 2009-05-14
US7934312B2 (en) 2011-05-03
DE602005021303D1 (de) 2010-07-01
EP1672972A1 (en) 2006-06-21
JP2006173402A (ja) 2006-06-29
CN1790649A (zh) 2006-06-21
JP4478007B2 (ja) 2010-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100407387C (zh) 电子电路装置及制造方法
CN1236506C (zh) 电池组件
US7146721B2 (en) Method of manufacturing a sealed electronic module
US7877868B2 (en) Method of fabricating circuit configuration member
KR20180099438A (ko) 프레임 조립체, 프레임 조립체의 제조 방법 및 배터리 모듈의 제조 방법
US7230321B2 (en) Integrated circuit package with laminated power cell having coplanar electrode
CN108258168A (zh) 方形电芯模组
CN101107893A (zh) 控制模块
CN106028725A (zh) 嵌入式电子装置及用于制造嵌入式电子装置的方法
CN102160213A (zh) 母线组件
CN1297018C (zh) 薄型电池及其制造方法
CN102405523A (zh) 用于具有吸收层的衬底的封装电路装置及其制造方法
JP6442527B2 (ja) 電子制御装置
US20190320539A1 (en) Electrical Assembly
CN1178562C (zh) 有连接器配线基板及其制造方法
US10939565B2 (en) Transmission control device, in particular for a motor vehicle, and method for producing an electrical-connector housing
EP2595462B1 (en) Layered composite circuit with integrated components which are accessible from outside
CN108604651B (zh) 电池单元接触系统、电池单元模块及其制造方法
WO2018088141A1 (ja) 半導体モジュール
US20060237542A1 (en) Smart card comprising a protruding component and method for making same
CN218677210U (zh) 一种燃料电池一体化端板
CN220456596U (zh) 线束板集成组件、电池模组和车辆
KR100490629B1 (ko) 수지로 형성된 케이스를 갖는 이차 전지
CN216872332U (zh) 一种连接器
CN216389809U (zh) 排线连接组件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Hitachinaka County, Japan

Patentee after: Hitachi astemo Co.,Ltd.

Address before: Hitachinaka County, Japan

Patentee before: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20211124

Address after: Hitachinaka County, Japan

Patentee after: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: Hitachi, Ltd.

TR01 Transfer of patent right