CN100448329C - 电光学装置以及电子机器 - Google Patents

电光学装置以及电子机器 Download PDF

Info

Publication number
CN100448329C
CN100448329C CNB2004100929461A CN200410092946A CN100448329C CN 100448329 C CN100448329 C CN 100448329C CN B2004100929461 A CNB2004100929461 A CN B2004100929461A CN 200410092946 A CN200410092946 A CN 200410092946A CN 100448329 C CN100448329 C CN 100448329C
Authority
CN
China
Prior art keywords
next door
layer
electro
optical device
zone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2004100929461A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1617639A (zh
Inventor
伊藤友幸
野泽陵一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN1617639A publication Critical patent/CN1617639A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100448329C publication Critical patent/CN100448329C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]

Abstract

一种电光学装置,包含:隔壁(22),其由第1隔壁(43)和第2隔壁(44)构成,用于在基板(10)上形成多个区域而分离各区域,第1隔壁具有亲液性,第2隔壁在该第1隔壁的上面的至少一部分上形成并具有疏液性;功能层(45),其至少含有在隔壁所包围的区域内形成的发光层;和一对电极(41、46),其夹持功能层;第1隔壁的厚度比功能层的厚度要厚;第1隔壁的侧面倾斜角比第2隔壁的侧面倾斜角要小。这样,可以让由隔壁包围的液滴喷出区域内装满的液滴干燥后形成的薄膜的薄厚均匀。

Description

电光学装置以及电子机器
技术领域
本发明涉及一种采用有机薄膜构成的电光学装置以及半导体装置。而且,还涉及采用电光学装置的电子机器。
背景技术
近年,将被称作有机电致发光元件和发光聚合物元件等有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,以下适当简称为“OLED元件”)作为像素采用的电光学装置的开发取得了进步。OLED元件,具有在阳极和阴极之间挟着发光层等有机功能层的构成。最近,进行采用将有机物材料溶解后的液体材料通过喷墨法图案配置在基板上的方法的电光学装置的开发。这种电光学装置中,假如在基板上设置将每个像素区分的隔壁部件,如果在由这些隔壁部件包围的区域内喷吐上述液体材料,就可能在基板上正确地形成上述有机功能层。
例如专利文献1中,提出了在材质不同的2层结构的隔壁部件的表面上实施疏液处理,根据其与液体材料的亲和性的差异使液体材料在电极上均匀配置。
图18表示过去的电光学装置的一部分截面图,图19表示过去的电光学装置的有机功能层的干燥工序的模式示意图。OLED元件,按在基板上以给定图案区分的每个像素而制作。在相互邻接的像素间设置分隔部件(以下称作隔壁)242,使在喷墨过程中喷出的墨不流出到邻接的像素中。该隔壁242,其构成包括:在基板210上形成的未图示的包围像素电极上的液滴喷出区域RS而形成的第1隔壁243;和在其上面形成的第2隔壁244。这里,其断面构成为段差状,第2隔壁244的下面的开口部比第1隔壁243的上面开口部大。而且,第1隔壁243和像素电极,采用具有亲液性的无机材料形成;第2隔壁244,采用具有疏液性的有机材料形成。在由这样的隔壁242包围的各液滴喷出区域RS中,喷墨过程中喷出的液滴的表面,如图19的线L1所示,超出了第2隔壁244的上面。然后,通过让该液滴干燥,液滴的表面如线L1~L4所示缓缓下降,最终通过干燥其表面形成线L4那样的有机EL薄膜245。
然而,在第1隔壁243的上面的一部分,存在未形成第2隔壁244的平坦部251。该平坦部251,由于由第1隔壁243形成,因此具有亲液性。因此,存在的问题是,在隔壁242包围的液滴喷出区域RS内的液滴通过干燥使其表面降低时,在上述平坦部251上会残留有液滴245a。其结果,液滴干燥后的有机EL薄膜245的膜厚,在液滴喷出区域RS的周边部分变薄,膜厚不均匀。而且,还存在如下问题,在第1隔壁243和有机EL薄膜245接触的部分的周边,有机EL薄膜245的膜厚变得不均匀。
在过去的电光学装置中,为了增加成为发光区域的面积,需要使液滴喷出区域为纯粹的矩形状,但是在矩形状的液滴喷出区域制作距基板表面的高度都均匀的有机EL薄膜比较困难。如上所述,这些有机EL薄膜的膜厚和表面的高度的不均匀性,成为发光亮度不均匀的原因。
专利文献1:特许第3328297号公报。
发明内容
本发明,正是针对上述问题的发明,其目的在于提供一种电光学装置,能使在由隔壁包围的液滴喷出区域内装满的液滴干燥后所形成的薄膜的膜厚均匀。
为解决上述课题,达成上述目的,本发明提供一种电光学装置,包含:隔壁,其由第1隔壁和第2隔壁构成,用于在基板上形成多个区域而分离各区域,上述第1隔壁由侧面部和上面部构成,包围所述区域并具有亲液性,上述第2隔壁在该第1隔壁的上面部的至少一部分上形成并具有疏液性;功能层,其至少含有在上述隔壁所包围的区域内形成的有机发光层;和一对电极,其夹持上述功能层;上述第1隔壁的厚度比上述功能层的厚度要厚;上述第1隔壁的包围上述区域的侧面部的倾斜角在5°以上,60°以下;上述第2隔壁的包围上述区域的侧面部的倾斜角在60°以上。电光学装置是指具有电光学元件的显示装置。电光学元件是指根据电的作用使光学特性变化的元件的意思,例如包含液晶、有机EL发光二极管等。
根据该发明,和功能层的第1隔壁接触的前端部分,虽然向上方提拉,但是该部分的距基板表面的高度,与其它功能层的距基板表面的高度相比为同等高度。而且,由第1隔壁下面包围的区域内形成的功能层的厚度为均匀。因此,能取得由隔壁包围的区域中发光亮度也均匀的效果。
依据本发明的优选方式,在上述发明中,上述第1隔壁的包围上述区域的侧面部的倾斜角在10°以上,45°以下。根据该发明,由于第1隔壁的上面没有显现,由隔壁包围的区域内滴下的液滴在干燥之际,不会向上述第1隔壁的上面提拉液滴。而且,由第1隔壁的下面包围的区域内形成的功能层的厚度为均匀。因此,由于功能层的厚度均匀,因此能够取得由1个隔壁包围的区域内发光亮度也均匀的效果
依据本发明的优选方式,在上述发明中,上述第1隔壁由第3隔壁和第4隔壁构成,上述第3隔壁由包围上述区域的侧面部和上面部构成并具有亲液性,上述第4隔壁在该第3隔壁的上面部的至少一部分上形成并具有亲液性。根据该发明,由辅助层的第3隔壁的下面部包围的区域内厚度为均匀,同时第3隔壁包围的区域内距基板表面的高度为均匀。其结果,在该辅助层的上面形成的发光层的厚度也能够是均匀的。因此,能够得到使功能层的发光亮度均匀的效果。
依据本发明的优选方式,在上述发明中,上述功能层具有作为上述发光层的下层形成的,对该发光层的发光进行辅助的辅助层;上述第3隔壁的厚度比上述辅助层的厚度要厚;上述第2隔壁的侧面部的倾斜角,比上述第3和第4隔壁的侧面部的倾斜角要大。根据本发明,和辅助层的第3隔壁接触的前端部分虽然向上方提拉,但该部分的距基板表面的高度,与其它辅助层的距基板表面的高度相比能保持相同的高度。而且,由第3隔壁的下面部包围的区域的辅助层的厚度变得均匀。同样地,与在辅助层上形成的发光层的第4隔壁接触的前端部分部虽然向上方提拉,但该部分的距基板表面的高度,与其它发光层的距基板表面的高度相比能保持同等的高度,在辅助层的上面层叠的部分的发光层的厚度也是均匀的。其结果,能够得到由隔壁包围的区域内发光亮度均匀的效果。
依据本发明的优选方式,在上述发明中,上述功能层具有作为上述发光层的下层形成的,对该发光层的发光进行辅助的辅助层;上述第3隔壁的厚度比上述辅助层的厚度要厚;上述第1隔壁的厚度比上述功能层的厚度要厚。根据该发明,与辅助层的第3隔壁接触的前端部分虽然向上方提拉,但该部分的距基板表面的高度,与其它辅助层的距基板表面的高度相比能保持同等的高度。而且,由第4隔壁的下面部包围的区域的辅助层的厚度是均匀的。同样地,与功能层的第3隔壁或者第4隔壁接触的前端部分虽然向上方提拉,但该部分的距基板表面的高度,与功能层的距基板表面的高度相比能保持同等的高度。并且,由第3隔壁的下面部包围的区域的功能层的厚度是均匀的。因此,发光层的厚度变得均匀。其结果,能够取得由隔壁包围的区域的发光亮度均匀的效果。
在上述发明中,上述第3隔壁的亲液性比上述第4隔壁要高;上述第2隔壁的疏液性比上述第4隔壁要高。在功能层由多层构成的情况下,形成功能层的第1层时第3隔壁表现亲液性,第2隔壁或者第4隔壁表现疏液性,同时在形成功能层第2层以后时,第4隔壁表现亲液性,第2隔壁表现疏液性。根据该发明,功能层第1层的厚度能够均匀。因此,功能层第2层以后的功能层的厚度变得具均匀。
本发明提供的另一种电光学装置,包括:隔壁,用于在基板上形成多个区域而分离各区域;功能层,其至少含有在上述隔壁所包围的区域内形成的有机发光层;和一对电极,其夹持上述功能层;上述区域具有多角形状;上述隔壁具有:第3隔壁,由包围上述区域的侧面部和上面部构成并具有亲液性;第4隔壁,在该第3隔壁的上面部的至少一部分上形成并具有亲液性;第2隔壁,在该第4隔壁的上面部的至少一部分上形成并具有疏液性;在上述第3隔壁的上面部上具有没有形成上述第4隔壁的第1平坦部,或者在上述第4隔壁的上面部上具有没有形成上述第2隔壁的第2平坦部;上述第4或者第2隔壁的开口部的水平方向的截面形状在上述区域的角部附近呈圆形的形状;上述第1或者上述第2平坦部的上述区域的角部附近的宽度比上述区域的角部附近以外的宽度要宽。根据该发明,形成功能层的区域的角部的功能层的高度,保持与该区域的其它部分基本相同的高度。其结果,形成功能层的区域能成为例如矩形状等多角形的形状,与过去相比能够扩大形成功能层的区域,能够取得提高上述区域的发光亮度的效果。
依据本发明的优选方式,提供一种电光学装置,包含:隔壁,其由第1隔壁和第2隔壁构成,用于在基板上形成多个区域而分离各区域,上述第1隔壁由侧面部和上面部构成,包围上述区域并具有亲液性,上述第2隔壁在该第1隔壁的上面部的至少一部分上形成并具有疏液性;功能层,其至少含有在上述隔壁所包围的区域内形成的发光层;和一对电极,其夹持上述功能层;上述第1隔壁的第1开口部形成为比上述第2隔壁的第2开口部大。
根据本发明,从形成隔壁的一侧观察基板的情况下,在上述区域内形成的功能层的一部分被第2隔壁隐蔽。隐蔽的该部分,是与功能层的第1隔壁接触的部分,距基板表面的高度与其它部分相比是多少具有一些不均匀性的部分。该部分由于为非从一对电极间流过的电流路径因而被隔壁包围的区域内能取得发光亮度均匀的效果。
依据本发明的优选方式,在上述发明中,上述第1隔壁的厚度比上述功能层的厚度要厚;上述第1隔壁的包围上述区域的侧面部和与上述基板表面平行的面所成的角为直角或者钝角。根据该发明,由于上述第1隔壁的下端的第1开口部其形成为比第2隔壁的第2开口部大,因此在从形成隔壁的一侧观测的情况下,上述区域内形成的功能层的一部分被第2隔壁和第1隔壁隐蔽了。隐蔽的该部分,是与功能层的第1隔壁接触的部分,距基板表面的高度与其它部分相比多少具有一些不均匀性。这样,流过该部分功能层的电流被具有绝缘性的第2隔壁遮住,能够得到由隔壁包围的区域的发光亮度均匀的效果。
依据本发明的优选方式,在上述发明中,上述功能层具有作为上述发光层的下层形成的,对该发光层的发光进行辅助的辅助层;上述第1隔壁的厚度比上述辅助层的厚度要厚;上述第2隔壁的下面部形成为比上述第1隔壁的上面部更突出到上述区域侧。根据该发明,由辅助层的第1隔壁包围的区域内厚度为均匀的,同时距基板表面的高度成为均匀。而且,由于上述第1隔壁上端的第1开口部其形成为比上述第2隔壁的第2开口部大,从形成隔壁一侧观察基板的情况下,上述区域中形成的功能层的一部分被第2隔壁以及第1隔壁隐蔽。因此,能够取得在该辅助层的上面形成的发光层的发光亮度均匀的效果。
依据本发明的优选方式,提供一种电子机器,具有上述任一项的电光学装置。根据该发明,能够抑制各像素内的具有发光层的功能层的厚度的散差。因此,根据功能层能够使发光亮度均匀,提高电子机器的显示品质。
附图说明
图1表示依据本发明的电光学装置的布线结构的平面模式图。
图2表示依据本发明的电光学装置的截面模式图。
图3表示依据本发明的电光学装置的第1实施方式的截面模式图。
图4-1表示功能层和第1隔壁的接触部分的样子的模式图。
图4-2表示功能层和第1隔壁的接触部分的样子的模式图。
图5表示薄膜和第1隔壁的接触部分的样子的模式图。
图6表示薄膜和第1隔壁的接触部分的样子的模式图。
图7表示电光学装置的制造工序的流程图。
图8-1表示电光学装置的制造工序的截面模式图。
图8-2表示电光学装置的制造工序的截面模式图。
图8-3表示电光学装置的制造工序的截面模式图。
图8-4表示电光学装置的制造工序的截面模式图。
图8-5表示电光学装置的制造工序的截面模式图。
图8-6表示电光学装置的制造工序的截面模式图。
图8-7表示电光学装置的制造工序的截面模式图。
图8-8表示电光学装置的制造工序的截面模式图。
图9表示依据本发明的电光学装置的第2实施方式的截面模式图。
图10表示依据本发明的电光学装置的第3实施方式的平面模式图。
图11表示图8的A-A截面图。
图12表示图8的B-B截面图。
图13表示依据本发明的电光学装置的第4实施方式的截面模式图。
图14表示依据本发明的电光学装置的第5实施方式的截面模式图。
图15表示电子机器一例的图。
图16表示电子机器一例的图。
图17表示电子机器一例的图。
图18表示以往的电光学装置的截面模式图。
图19表示以往的电光学装置的薄膜形成过程的模式图。
图20表示以往的电光学装置的模式图。
其中:1-电光学装置,10-基板,20-驱动元件部,40-功能元件部,41-像素电极(阳极),42-隔壁,43-第1隔壁,44-第2隔壁,45-功能层,46-对置电极(阴极),47-密封层。
具体实施方式
以下,参照附图对有关本发明的电光学装置以及电子机器的最佳实施方式进行详细说明。不过,以下,虽然举例说明使用OLED元件的电光学装置(半导体装置),但并不是由这些实施方式限定本发明。而且,以下实施方式中采用的电光学装置的截面图是一种模式图,层的厚度和宽度之间的关系和各层的厚度的比率等与实际不同。
第1实施方式
图1表示有关本发明的电光学装置的布线结构的平面模式图。如该图1中所示,电光学装置1分别布设有:多条扫描线101;相对于扫描线101在空间上相隔并在大致垂直交叉的方向上延伸的多条信号线102;与信号线102并列延伸的多条电源线103。然后,在扫描线101和信号线102的各交点附近,以成矩阵状设置像素区域A。
信号线102上,连接具有移位寄存器、电平移位器、视频线以及模拟开关的数据驱动电路104。而且,扫描线101上,连接具有移位寄存器和电平移位器的扫描侧驱动电路105。
像素区域A分别设置有:开关用TFT112,其通过扫描线101将扫描信号提供给栅电极;保持电容cap,其保存通过该开关用TFT112由信号线102供给的像素信号;驱动用TFT113,将由该保持电容cap保存的像素信号提供给栅电极;像素电极(阳极)41,通过该驱动用TFT113与电源线103电连接时从电源线103流入驱动电流;和功能层,其被夹在该像素电极41和对置电极(阴极)46之间。由这些像素电极41、对置电极46和功能层45构成发光元件部。并且,功能层45,与后述的含有发光层的有机EL薄膜相对应。
根据这样的电光学装置1的布线结构,驱动扫描线101的开关用TFT112导通后,此时的信号线102的电位由保持电容cap保存,根据该保持电容cap的状态,决定驱动用TFT113的导通、截止状态。然后,通过驱动用TFT113的沟道,电流从电源线103流向像素电极(阳极)41,并且通过功能层45让电流流向对置电极(阴极)46。功能层45,依照该流动的电流量发光。通过控制这样的像素区域A的发光就能够表示所希望的状态。
图2和图3表示有关本发明的电光学装置的像素区域的结构的截面模式图,图2表示图1的功能层45以及驱动用TFT113部分的更详细结构的截面图,图3表示图2中的形成了功能层45的液滴喷出区域部分的放大截面图。该电光学装置1由基板10、在该基板10上形成有TFT等有源元件和布线的驱动元件部20、形成了有机EL薄膜的功能元件部40构成。
基板10,能够采用各种玻璃材料、树脂材料、包含单晶体的陶瓷材料或者金属材料等,能够根据用途选择基板,图2中作为基板10举出以使用玻璃基板的情况为例。
驱动元件部20,其构成包含开关用TFT112、驱动用TFT113,其它元件和布线。例如驱动用TFT113,是通过在基板10上的SiO2等的底部层21的给定位置上形成的岛状多晶硅而形成。在图2中描述了截断驱动用TFT113的截面图。其栅电极24,与图1的开关用TFT112的漏电极电连接。而且,在驱动用TFT113的源区域和漏区域,通过在第1和第2层间绝缘膜23、25中形成的导孔26分别形成源电极27和漏电极27。这些源电极27和漏电极27中的一方,与图1的电源线103电连接,另一方通过功能元件部40的像素电极41和第3层间绝缘没28上形成的导孔29电连接。并且,驱动元件部20的第1~第3层间绝缘膜23、25、28,由SiO2等绝缘性材料构成。
功能元件部40,其构成包含:功能层45,由至少含有发光层的有机EL薄膜组成;一对电极41、46,使功能层45工作;隔壁42,为在给定区域内形成功能层45;密封层47,使功能层45与周围的环境气体隔绝。这里,对像素区域和液滴喷出区域的本说明书中的术语进行说明。本说明书中,被隔壁42包围的,形成功能层45的区域称为液滴喷出区域RS。而且,像素区域,在该电光学装置进行单色显示的情况下,是指含有液滴喷出区域RS,形成驱动该液滴喷出区域RS内的功能层45的有源元件的区域。在可显示彩色的电光学装置的情况下,单色显示的情况的像素区域称作副像素区域,发出红色、绿色以及蓝色的各颜色的三个副像素区域统称作像素区域。因此,在可单色显示的电光学装置和可彩色显示的电光学装置的情况下,像素区域的意义范围不同,本说明书中,举出可单色显示的电光学装置的情况为例展开说明。为此,在可显示彩色的电光学装置中适用本发明的情况下,需要将“像素区域”改换为“副像素区域”。
功能层45,其构成至少含有进行发光的发光层。在该发光层之外,有时也会形成为在发光层高效率地进行发光而设置的辅助层。这里的辅助层,包括:提高从阴极向发光层的电子注入效率的电子注入层、对在让电子向发光层移动的同时来自发光层的空穴的移动进行分块的电子输送层、对在让空穴向发光层移动的同时来自发光层的电子的移进行分块的空穴输送层、提高从阳极向发光层的空穴注入效率的空穴注入层等,具有能提高发光层中的发光的功能的层。
电极41、46,由按照夹着功能层45的上下的形状而形成。以下,基板10一侧形成的电极41叫作像素电极,与该像素电极对向配置的电极46叫作对置电极。在从形成功能元件部40一侧进行发光的顶部发射型的电光学装置1的情况下,对置电极46由铟锡氧化物(以下称作ITO)等透明导电性材料形成,像素电极41由作为电极通常使用的具有导电性的材料形成。而且,从基板10一侧进行发光的底部发射型的电光学装置1的情况下,像素电极41由透明的导电性材料形成,对置电极46由作为电极通常使用的具有光放射性以及导电性的材料形成。并且,在从两侧发光的电光学装置1的情况下,像素电极41和对置电极46都由透明的导电性材料形成。图2的例中,在驱动元件部20上将阳极(像素电极)41、功能层45、阴极(对置电极)46按照这种顺序层叠。而且,密封层47,为了不让大气中的水蒸气和氧气等与功能层45接触而在阴极46上形成的层,可以采用各种树脂材料。
隔壁42,其构成包括:第1隔壁43,为包围液滴喷出区域RS而在驱动元件部20上形成并具有亲液性;和第2隔壁44,在第1隔壁43上形成并具有疏液性。这里,其截面构成为段差状,第2隔壁44的下面的开口部比第1隔壁43的上面的开口部还大。即,在第1隔壁43的上面,形成平坦部51。第1隔壁43,由SiO2和TiO2等具有亲液性的无机材料构成,第2隔壁44,可以是具有疏液性的材料,也可以是即使不具有疏液性而采用等离子体处理能得到疏液化(例如特氟隆(R)化)的材料。作为第2隔壁44,优选采用通过等离子体处理能得到疏液化(例如特氟隆(R)化),与下层的第1隔壁43的密接性良好,根据光刻法容易得到图案的聚酰亚胺树脂、丙烯树脂等绝缘有机材料。
这里,第1隔壁43的厚度,其形成为比形成的功能层45的厚度要厚。这样,通过让第1隔壁43的厚度比功能层45的厚度厚,形成的功能层45的薄膜由于不与具有疏液性的第2隔壁接触,不能装满成圆顶状。
而且,第1隔壁43的侧面倾斜角α,其特征是,其形成为比第2隔壁44的侧面倾斜角β小。图4-1,是在第1隔壁的侧面倾斜角比第2隔壁的侧面倾斜角大的情况下的隔壁部分的截面图,图4-2,是在第1隔壁的侧面倾斜角比第2隔壁的侧面倾斜角小的情况下的隔壁部分的截面图。构成功能层45的材料所构成的液滴被喷吐到由隔壁42包围的液滴喷出区域,通过干燥的液滴形成的功能层45的表面和第1隔壁43的接触部分B,由于第1隔壁43有亲液性,虽然很小但由第1隔壁43向上方提拉(参照图4-1)。但是,距在第1隔壁43提拉的功能层45的前端部的基板表面的高度,第1隔壁43的侧面倾斜角α越小而越小。因此,如图4-2所示,通过让第1隔壁43的侧面倾斜角α比第2隔壁44的侧面倾斜角β小,防止距功能层45的表面和第1隔壁43的接触部分C的前端部的基板表面的高度比其它部分大,其结果能够抑制功能层45的表面的高度的散差。
通过这样构成隔壁42,即使在由喷墨过程等在液滴喷出区域内滴下的液滴干燥后形成薄膜的情况,或者滴下的液滴量多少有变化的情况,保持均匀的厚度并干燥液滴的同时,距干燥后的功能层45的表面的基板10的表面的高度整体保持大致均匀。
隔壁42的构成包含:第1隔壁43,为包围液滴喷出区域RS而在驱动元件部20上形成并有亲液性能;和第2隔壁44,在第1隔壁43上形成并具有疏液性。第2隔壁44,优选为在第1隔壁43上形成并使之从上面看不显出第1隔壁43的上面。即,如图5所示,构成隔壁42的第1隔壁43和第2隔壁44的截面形状不是阶段状,而是第1和第2隔壁43,44的包围液滴喷出区域的侧壁面,其构成为夹着其边界部上下连续地形成。还有,如图6所示,优选形成第1和第2隔壁43、44,使第1隔壁43的侧壁面的倾斜角α比第2隔壁44的侧壁面的倾斜角β小。
通过这样构成隔壁42,即使在由喷墨过程等在液滴喷出区域内滴下的液滴干燥后形成薄膜的情况下,有亲液性的第1隔壁43部分也没有残留液滴。而且,由于具有比干燥的功能层45厚很多的厚度的第1隔壁43,即使在滴下的液滴量多少有变化的情况下也能保持均匀的厚度,使液滴干燥。并且,如图4-1以及图4-2所示,防止距功能层45的表面和第1隔壁43接触部分C的前端部的基板表面的高度比其它部分大,其结果,能够抑制功能层45的表面的高度的散差。
这里,关于本发明的电光学装置的制造方法的一例来说明。图7表示有关本发明的电光学装置的制造方法的处理工序的流程图,图8-1~图8-8表示有关本发明的电光学装置的制造方法的工序模式截面图。
首先,在驱动元件部形成工序中,在基板10上形成扫描线101和信号线102等布线、开关用TFT112和驱动用TFT113等的有源元件等(步骤S1,图8-1~图8-2)。例如,如图8-2所示在形成驱动用TFT113时,首先,在基板10上形成由SiO2构成的底层21,在其上将非晶硅膜通过等离子体CVD(Chemical Vapor Deposition:化学气相沉积)等成膜方法堆积。接着,对非晶硅膜通过激光退火,通过使之溶解、冷却、固化成为多晶硅膜。然后,在基板10上的形成驱动用TFT113的给定位置只残留给定大小的多晶硅膜22而进行蚀刻。接着,形成第1层间绝缘膜23使之覆盖多晶硅膜22和基板10的表面,在第1层间绝缘膜23上形成栅电极24。通过该栅电极24除沟道22a以外在多晶硅膜22上掺入V族元素,形成源区域和漏区域。这里,未掺入V族元素的区域为沟道22a。其后,形成第2层间绝缘膜25使之覆盖栅电极24和第1层间绝缘膜23的表面,并贯通第1和第2层间绝缘膜23,25直达到多晶硅膜22在挟着栅电极24的位置形成2个导孔26。然后,在导孔26和在其周边的源电极/漏电极27形成后,形成第3层间绝缘膜28使之覆盖这些源电极/漏电极27和第2层间绝缘膜25的表面。这样,就形成驱动元件部20。
接着,在像素电极形成工序中,形成导孔29使之贯通驱动元件部20的第3层间绝缘膜28直到达源电极或者漏电极27中的任何一个,并在采用溅射法或蒸镀或其它成膜方法在驱动元件部20上形成成为像素电极(这里为阳极)41的导电性材料后,采用光刻处理,将形成的导电性材料的薄膜在给定的液滴喷出区域(发光区域)形成位置,形成像素电极形状的图案(步骤S2,图8-3)。这时,由于第3层间绝缘膜28上形成的导孔29内也有像素电极(阳极)41形成,因此功能元件部40的像素电极(阳极)41和驱动用TFT113的源电极或者漏电极27的任何一个端子,都通过导孔29电连接。
接着,在第1隔壁形成工序中,对于成为第1隔壁43的SiO2,在图案化后的像素电极(阳极)41上以及第3层间绝缘膜28上形成之后,采用光刻处理按照在像素电极(阳极)41上形成以给定形状开口的液滴喷出区域那样进行图案化(步骤S3,图8-4)。这时,形成第1隔壁43,使第1隔壁43的膜厚具有比形成的功能层45的膜厚足够的厚度,而且第1隔壁43的侧面倾斜角比后续的工序中形成的第2隔壁44的侧面倾斜角小。其结果,第1隔壁43,其形成为搭在像素电极(阳极)41的周围部分的上面。采用含有氟酸的湿蚀刻对SiO2膜图案化时,通过适当选定氟酸、氟化氨、醋酸的混合比,就能够调整第1隔壁43的侧面倾斜角。而且,光刻工序中,通过多少降低光刻胶的固化温度,就能使第1隔壁43的侧面倾斜角变小。优选第1隔壁43的侧面倾斜角为大于等于5°而小于等于60°。如果第1隔壁43的侧面倾斜角小于5°则液滴喷出区域(发光区域)被限制;大于60°则在第1隔壁43提拉的功能层45的量变多,而不被优选。特别优选第1隔壁43的侧面倾斜角大于等于10°而小于等于45°。
接着,在第2隔壁形成工序中,将具有感光性的绝缘有机材料涂敷在第1隔壁43和像素电极(阳极)41上,通过利用光掩模照射紫外线后进行显影,形成第2隔壁44(步骤S4、图8-5)使之包围液滴喷出区域。该第2隔壁44,在第1隔壁43的上面形成,如上所述,由于第2隔壁44的下面的开口部比第1隔壁43的上面的开口部大,在第1隔壁43的上面的开口部周边形成平坦部51。而且,第2隔壁44的上面开口部,其形成为比下部开口部大。第2隔壁44的厚度没有特别限定,通过考虑在后述功能层形成工序中的喷墨过程中在液滴喷出区域内注入的组合物的量,与电路基板之间产生的电寄生电容等后决定。在对具有感光性的绝缘有机材料图案化时,依次进行材料涂敷、预焙、紫外线照射、显影、固化的处理,通过让预焙的温度接近固化温度,就能够调整使第2隔壁44的侧面倾斜角变大。在第2隔壁44由感光性丙稀树脂构成时,通过让预焙温度大于等于170℃而固化温度为220C,可以让第2隔壁44的侧面倾斜角大于等于60°。
接着,在亲液性调整处理工序中,对于像素电极(阳极)41、第1隔壁43以及第2隔壁44的表面,进行调整亲液性的程度的处理(步骤S5)。例如,氧等离子体处理和UV照射处理、进行在含有臭氧的气体中的暴露处理。这样,由于像素电极(阳极)41和第1隔壁43的表面具有亲液性的同时能够被净化,因此与后述的喷墨过程中注入的组合物的关系良好。接着,进行采用CF4、SF6、CHF3等气体的氟等离子体处理。特别由于第2隔壁44是由有机材料构成,因此与像素电极(阳极)41或者第1隔壁43相比第2隔壁44的表面显示疏液性。这样,后述的喷墨过程中喷入的组合物的图案变得良好。并且,第2隔壁44由表示疏液性的材料形成的情况下,也可以不实施氟等离子体处理。而且,通过在第1隔壁43上形成第2隔壁44后进行氟等离子体处理使从上面观察没有显出第1隔壁43的上面,由于第1隔壁43的上面没有暴露在氟等离子体处理,而没有被疏液化。而且,通过让第1隔壁43的侧面倾斜角大于等于10°而小于等于45°并且在基板垂直方向实施具有各方异性的氟等离子体处理,与上面部分相比能够防止第1隔壁43的侧面的疏液化。还有,根据在第1隔壁43的侧面倾斜角大于等于30°而小于等于70°并且在基板垂直方向实施具有各方异性的氟等离子体处理,与第1隔壁43的侧面倾斜角大于等于10°而小于等于45°的情况相比能够防止第1隔壁43的侧面被疏液化。
接着,在功能层形成工序中,通过喷墨过程,在由构成发光层的材料的组合物或者根据情况构成辅助层的材料的组合物,通过注入对应的液滴喷出区域内使之干燥,形成功能层45(步骤S6、图8-6)。另外,在形成作为功能层45的发光层和辅助层的情况下,使构成任何一层的材料的组合物干燥后,将构成其它层的材料的组合物通过注入液滴喷出区域内使之干燥后,形成功能层45。并且,在可进行彩色显示的电光学装置1的情况下,将构成发光层的材料中使红色、绿色或者蓝色的材料融解的组合物,分别喷出在液滴喷出区域。
接着,在对置电极形成工序中,在功能层45的上面,通过蒸镀或者溅射以及其它成膜方式形成作为对置电极的阴极46,按照给定的形状(对置电极形状)形成图案(步骤S7,图8-7)。
然后,在密封层形成工序中,通过上述工序在形成功能层45的基板10的表面形成密封层47(步骤S8,图8-8)。作为密封层47,能够采用热固化型环氧系树脂、紫外线固化型环氧系树脂等树脂材料。通过设置密封层47,抑制大气中的水分和氧气透过功能元件部40,防止电极41、46和功能层45由于与水分和氧气的接触而产生的劣化。通过以上工序,制造出电光学装置1。
还有,至上述步骤S4为止的工序将在基板10上制作的驱动元件部20和功能元件部40的一部分,在该说明书中统称为电光学装置用基板。
根据该第1实施方式,在由包围形成功能层45的液滴喷出区域的第1和第2隔壁43、44组成的隔壁42中,第1隔壁43的厚度比功能性膜的厚度足够厚,同时由于第1隔壁43的侧面倾斜角比第2侧面倾斜角小,在液滴喷出区域喷出的构成功能层45的液滴干燥后成膜时,就能够抑制表面的凹凸形成膜厚均匀的功能膜。其结果,例如,作为功能层45采用有机EL薄膜的情况下,就能够取得在一个发光区域内抑制发光亮度的散差的效果。
第2实施方式
该第2实施方式中,对功能层45至少具有发光层和在该发光层的下部形成的辅助层的构成的情况下的电光学装置的构成进行说明。图9表示有关本发明的电光学装置的第2实施方式主要部分的截面图。该电光学装置,其特征在于,第1隔壁43a由第3隔壁43aa和第4隔壁43ab的2层结构;隔壁42a成三层结构。隔壁42a,其构造含有:第3隔壁43aa,在驱动元件部20上形成,能够包围液滴喷出区域RS并有亲液性;第4隔壁43ab,在第3隔壁43aa上形成并有亲液性;第2隔壁44a,在第4隔壁43ab上形成并具有疏液性。这里,该截面构成为段差状,使第4隔壁43ab的下面的开口部比第3隔壁43aa的上面的开口部大,然后第2隔壁44a的下面的开口部比第4隔壁43ab上面的开口部大,即,在第3隔壁43aa的上面,形成平坦部51a,在第4隔壁43ab的上面,形成平坦部51b。
而且,第3隔壁43aa,其形成为与在构成功能层45的发光层45a的下部形成的辅助层45b的厚度相同,或者比辅助层45b的厚度要厚。第4隔壁43ab,按其上面比发光层45a的上面高的厚度形成。作为满足这样的条件的一个形式,能够举出这样的构造:第3隔壁43aa具有比辅助层45b足够厚的厚度,第3和第4隔壁43aa,43ab,具有比功能层4足够厚的厚度。这些第3和第4隔壁43aa,43ab,由SiO2和TiO2等具有亲液性的无机材料构成,能够依照形成辅助层45b和发光层45a的组合物的性质选择材料。
优选第3隔壁43aa,比第4隔壁43ab的亲液性高,第2隔壁44a比第4隔壁43ab的疏液性高。即,在功能层45由辅助层45b和发光层45a构成的情况下,优选在形成辅助层45b时第3隔壁43aa表现亲液性,第2隔壁44a或者第4隔壁43ab表现疏液性,同时在形成发光层45a时第4隔壁43ab表现亲液性,第2隔壁44a表现疏液性。更具体来说,作为第3隔壁43aa选择炭元素量少的氧化硅膜;作为第4隔壁43ab选择炭元素的量比第3隔壁43aa多而比第2隔壁44a少的氧化硅膜,可以通过实施采用CF4、SF6、CHF3等气体的氟等离子体处理,使第4隔壁43ab比第3隔壁43aa的疏液性高;第2隔壁44a比第4隔壁43ab的疏液性高。而且,第4隔壁43ab可以选择含有氟原子的氧化硅膜。还有,根据第3隔壁43aa的侧面倾斜角比第4隔壁43ab的侧面倾斜角大且在基板垂直方向实施具有各方异性的氟等离子体处理,第3隔壁43aa,可以是比第4隔壁43ab的亲液性高。这样的话,能够使辅助层45b以及发光层45a的厚度均匀。
而且,辅助层45b采用作为空穴输送层的空穴注入/输送层的材料的聚乙烯二羟噻吩等聚噻吩衍生物和聚苯乙烯磺酸等水类分散液,作为发光层45a的材料采用使(聚)对苯撑乙烯撑氩乙烯基衍生物、聚苯撑衍生物、聚芴衍生物溶解的溶液的情况下,由于构成空穴输送层的组成物具有亲液的性质,构成发光层45a的组成物具有亲油的性质,因此第3隔壁43aa优选比第4隔壁43ab亲液性高的材料。
采用液滴喷出法,优选在隔壁内调配液滴后形成具有多层的功能层时,从具有亲液性的液体开始依次形成层。这样,在薄膜形成区域对于由无机材料组成的基板、像素电极控制液体的沾湿性,就能够在薄膜形成区域全体调配液体。对此,在将有机材料组成的功能层的一部分在薄膜形成区域形成后再在其上由亲液性液滴组成其它功能层的情况下,液滴和由有机材料组成的功能层的一部分之间表现疏液性,在薄膜形成区域全体调配液体就很困难。而且,尤其在形成OLED元件的情况下,阴极46或电子注入层或电子输送层,作为功函数采用3.5eV(电子伏特)以下的碱金属、碱土族金属以及它们的合金、化合物。优选将阴极46和电子注入层或电子输送层,与采用具有亲液性的液体的层分离后形成,达到提高OLED元件的可靠性。因此,第3隔壁43aa优选比第4隔壁43ab亲液性高的材料。
第2隔壁44a,可以是具有疏液性的材料,也可以是即便不具有疏液性通过等离子体处理能得到疏液化(例如氟化)的材料。作为第2隔壁44a,优选通过等离子体处理可被疏液化(例如氟化)因而与下层的第4隔壁43ab的密接性良好,通过光刻法容易形成图案的聚酰亚胺树脂、丙稀树脂等绝缘材料。第2隔壁44a的侧面倾斜角,其形成为与第1实施方式相同比第3和第4的43aa,43ab的侧面倾斜角大。还有,第3隔壁43aa的侧面倾斜角和第4隔壁43ab的侧面倾斜角的大小关系没有特别限定。这样的话,就形成了具有表面平坦性大致均匀的发光层45a和辅助层45b。
通过这样构成隔壁42a,即使在使由喷墨过程等在液滴喷出区域内滴下的液滴干燥后形成薄膜的情况,或滴下的液滴量多少有变化的情况下,保持均匀厚度的液滴被干燥的同时,使距干燥后的功能层45的表面的基板10的表面的高度保持全体大致均匀。
这里所述的辅助层45b,是即使构成上述辅助层45b的层为多层将这些层统一作为辅助层进行处理。具体来讲,图9(图2)的情况,由于在基板10一侧形成阳极41,辅助层45b成为空穴输送层以及/或者空穴注入层。例如,作为辅助层45b形成空穴输送层以及空穴注入层时,将这些空穴输送层和空穴注入层的积层体统一称为辅助层45b。
而且,与第1实施方式同样,优选第1隔壁43a具有比功能层45厚的厚度,第2隔壁44a在第1隔壁43ab的上面形成使其从上面观察没有显出第1隔壁43ab的上面。即,第2隔壁44a,根据在第4隔壁43ab的上面形成使之从上面观察没有显出第4隔壁43ab的上面,就能使有亲液性的第4隔壁43ab部分没有液滴残留能够抑制在功能层45表面的高度方向的散差。而且,第3隔壁43aa具有至少比上述辅助层足够厚的厚度,优选第4隔壁43ab,在第3隔壁43aa上形成使之从上面观察没有显出第3隔壁43aa的上面。这样的话,有亲液性的第3隔壁43aa部分没有液滴残留且能够抑制辅助层45b表面在高度方向的散差。
另外,其它构成与第1实施方式相同,关于同一构成要素,采用与上述第1实施方式中相同的符号,并省略其说明。而且,具有该第2实施方式的构成的电光学装置的制造方法,由于第1实施方式的图5的步骤S3的“第1隔壁形成工序”,变化为接续形成由亲液性的无机材料组成的第3隔壁43aa和第4隔壁43ab的“第3和第4隔壁形成工序”,除此之外其它为相同的顺序,因此省略详细说明。
根据第2实施方式,根据液滴的干燥形成的发光层45a和辅助层45b的第3隔壁43aa的下面的开口部所包围的区域的厚度为均匀,同时能取得各个层的表面的平坦性也是均匀的效果。
第3实施方式
该第3实施方式中,对在具有矩形状的液滴喷出区域的电光学装置中,包围第1隔壁的区域中具有均匀的膜厚,液滴喷出区域的功能层的表面的高度为均匀的电光学装置的构成进行说明。
图10表示有关本发明的电光学装置的第3实施方式的构成平面图,图11表示图10的A-A截面图,然后图12表示图10的B-B截面图。这些图中,只表示出液滴喷出区域和隔壁周边部分。根据该第3实施方式的电光学装置,该截面形状与第2实施方式的图9同样,其隔壁42a具有由亲液性的无机材料组成的第3和第4隔壁43aa,43ab,和由疏液性的有机材料组成的第2隔壁44a的3层结构,且在第3和第4隔壁43aa,43ab的上面形成平坦部。但是,该第3实施方式,其特征在于,与第2和第4隔壁44a、43ab的开口部的基板表面平行的截面的角部呈圆弧状等带圆形的形状。即,有关液滴喷出区域的角部的第2和第4隔壁44a、43ab的侧面其构成为具有半圆锥面状的倾斜。而且,如图11和图12所示,其特征在于,隔壁42a的开口部的轮廓在圆弧状内的第3和第4隔壁43aa、43ab的上面形成的平坦部的宽度xA,yA,分别比在相同的直线部分内的第3和第4隔壁43aa、43ab的上面形成的平坦部的宽度xB,yB长而形成。根据这样的构造,液滴喷出区域喷出的液滴在干燥时,液滴喷出区域的角部附近的第3和第4隔壁43aa,43ab中没有液滴残留。并且,其它构成与第2实施方式中说明的电光学装置相同,另外由于其制造方法也与第1实施方式、第2实施方式中说明的制造方法相同,因此省略其说明。
根据该第3实施方式,由于液滴喷出区域的角部附近的隔壁42a的侧面为半圆锥面状,能够在取得保持液滴喷出区域形成的功能层45的平坦性为均匀的效果。而且,从表示本发明的一实施方式的图10可以看出,由于能够使液滴喷出区域为完全的矩形形状,因此能够扩大液滴喷出区域的面积(即发光区域的面积),也能取得提高各个发光区域的亮度的效果。
另外,在上述说明中虽然举例矩形状的液滴喷出区域进行说明,但一般地,在具有角部的液滴喷出区域内,根据有关其角部的第2和第4隔壁44a,43ab的侧面呈半圆锥面状的圆形因此能取得同样的效果。而且,有关上述说明中液滴喷出区域的角部作为第2和第4隔壁44a,43ab的侧面两方呈半圆锥面状的圆状,和第2隔壁44a或者第4隔壁43ab中任何一方的基板表面平行的截面形状,也可以是矩形状。
第4实施方式
图13表示有关本发明的电光学装置的第4实施方式的截面图。该图13是第1实施方式的图2的隔壁42部分的放大图。另外,和第1实施方式相同的构成要素采用相同的符号并省略其说明。而且,这样构成的电光学装置,除去形成第1隔壁43的工序外,按照与第1实施方式中说明的制造方法相同的方法制造,因此省略其说明。
该第4实施方式中,第1实施方式的情况下,其特征在于,按照第1隔壁43的侧面倾斜角α为直角或者钝角形成第1隔壁43。即,第1隔壁43的截面为倒锥形状。这样的构成中,液滴喷出区域RS和发光区域RE不同。即,液滴喷出区域RS为被第1隔壁43的下端部包围的区域,发光区域RE为由第1和第2隔壁43、44的边界部分包围的区域,发光区域RE的面积比液滴喷出区域RS的面积小。其结果,在液滴喷出区域RS中投影发光区域RE时两个区域没有重叠的液滴喷出区域RS的周边部,在从功能层45形成一侧的上面观察基板10的表面时,被在相当于其周边部的位置所存在的隔壁42遮住,因而不能观察到。因此,只有发光区域内发出的光参与电光学装置的发光。通过第1隔壁43由光架桥性树脂构成,能够使第1隔壁43的截面为倒锥形状。由于第1隔壁43为亲液性,优选采用聚硅烷树脂。
如第1实施方式~第3实施方式中所述,根据喷墨过程由液滴形成的薄膜,与第1隔壁43接触的部分成为其有不均匀性的原因。但是,根据该第4实施方式的构成,成为其薄膜具不均匀性的原因的部分为是在将发光区域除外的部分。即,图13的液滴喷出区域RS的周边部分即使发光了,其产生的光也被上面的第1和第2隔壁43、44遮住了。这样,就能够除去构成功能层45的薄膜的不均匀部分的发光。
根据该第4实施方式,液滴喷出区域RS中形成的薄膜内,其构成为使不均匀的周边部分的发光被遮住,其结果,使用一个液滴喷出区域内的膜厚均匀的发光区域RE发出的光,就能够在发光区域RE内取得提高发光亮度的均匀性的效果。
而且,与第1实施方式相同,优选第2隔壁44,在第1隔壁43上形成使之从上面观察没有显出第1隔壁43的上面。通过这样构成隔壁42,即使在由喷墨过程等在液滴喷出区域内滴下的液滴干燥后形成薄膜的情况下,在有亲液性的第1隔壁43部分没有液滴残留。而且,根据使第1隔壁43的截面形成倒锥形状且进行氟等离子体处理,由于第1隔壁43没有曝光在氟等离子体处理,因此与第1实施方式相比能够防止第1隔壁43被疏液化。尤其,通过在基板垂直方向实施具有各方异性的氟等离子体处理,就能够防止第1隔壁43被疏液化。因此,能够提高第1隔壁43的亲液性,抑制辅助层45b表面的高度方向的散差,在发光区域内取得提高发光亮度的均匀性。
第5实施方式
图14表示有关本发明的电光学装置的第5实施方式的截面图。该图14是第1实施方式的图2的隔壁42部分的放大图。另外,对与第1实施方式相同的构成要素采用相同的符号并省略其详细说明。而且,这样的构成的电光学装置,除去形成第1隔壁43的工序,由于能够按照与第1实施方式中说明的制造方法相同的方法制造,因此省略说明。
该第5实施方式中,功能层45关键至少由发光层45a和其下部形成的辅助层45b的2层构成。另外,这里所说的辅助层45b,为即使构成上述辅助层45b的层为多层也可以将这些层统一作为辅助层45b处理。具体来讲,图14情况下,由于基板10一侧形成阳极41,因此辅助层45b成为空穴输送层以及/或者空穴注入层。例如,在形成作为辅助层45b的空穴输送层以及空穴注入层的情况下,将这些空穴输送层和或者空穴注入层的积层体统一称为辅助层45b。
而且,该第5实施方式中,其特征在于,第1隔壁43,其形成为与形成的辅助层45b的厚度相同或者比辅助层45b厚,同时第2隔壁44,其形成为其下端的开口部比第1隔壁43的上端开口部小。第2隔壁44的下端,突出第1隔壁43的上端之外而形成,使由与辅助层45b的第1隔壁43接触部分产生的不均匀性从基板10的功能层45形成面一侧的上面观察至少被隐蔽了。这样,除去由辅助层45b的第1隔壁43的接触面的不均匀性对发光层45a的影响。另外,这里,由第2隔壁44的下部包围的区域为发光区域RE。而且,由于该图14中第2隔壁44的下端部和第1隔壁43的下端部在相同部位形成的,因而发光区域RE和液滴喷出区域RS一致。
根据接下来的工序,能使第2隔壁44的下端的开口部比第1隔壁43的上端的开口部小。首先,在对于像素电极(阳极)41或者第3层间绝缘膜28的上面由例如氧化硅等无机材料全面地形成第1隔壁43。其次,将具有感光性的绝缘有机材料涂敷在第1隔壁43上,通过采用光掩模照射紫外线后进行显影,形成第2隔壁44使之包围液滴喷出区域。还有,使第2隔壁44作为掩模对第1隔壁43采用氟酸等湿蚀刻液图案化。对该第1隔壁43图案化时,结束对基板方向的蚀刻且使像素电极(阳极)41的表面露出后,根据进行过剩的蚀刻,第2隔壁44,其下端的开口部能比第1隔壁43的上端的开口部小。由于第2隔壁44和第1隔壁43的密接性,比像素电极(阳极)41和第1隔壁43的密接性低,通过第2隔壁44和第1隔壁43的界面使湿蚀刻液浸透后能够形成这样的形状。该第5实施方式中,与第4实施方式相比由于第1隔壁43能够由无机材料构成而被优选。而且,通过使第2隔壁44的下端开口部从第1隔壁43的上端开口部周边部分突出来而构成且进行氟等离子体处理,由于第1隔壁43没有曝光在氟等离子体处理,与第1实施方式相比能够防止第1隔壁43被疏液化。尤其,通过在基板垂直方向实施具有各方异性的氟等离子体处理,能够防止第1隔壁43被疏液化。因此,能够提高第1隔壁43的亲液性,抑制辅助层45b表面的高度方向的散差。
根据该第5实施方式,由于第1隔壁43的厚度与辅助层45b同等或者比它厚,使第2隔壁44的下端开口部比第1隔壁43的上端开口部周边部突出来而构成,因此能够抑制与在辅助层45b的膜厚具有不均匀性的第1隔壁43接触的部分对发光层45a的发光产生的影响,达到在发光区域RE内亮度均匀的发光的效果。
变形例
本发明,并不仅限于上述实施方式,还可以有各种变形。
上述实施方式中,虽然例示了对于使阳极作为像素电极41,阴极作为对置电极46形成功能元件部40的情况,但不是限定于此,还可以将阴极作为像素电极41,阳极作为对置电极46作为功能元件部40。这种情况下,第2实施方式、第3实施方式、第5实施方式的辅助层45b,成为电子输送层以及/或者电子注入层。而且,发光层45a的上面还可再形成辅助层。
而且,作为电光学元件的一例,虽然举出具有OLED元件的电光学装置一例作了说明,但本发明并不限于此,假如是根据电作用使光学特性变化所采用电光学元件的装置,可以适用于任何一种装置。作为这样的电光学装置,也可以采用无机EL元件、场致发射(FE)元件、表面传导型发射(SE)元件、弹道电子发射(BS)元件、LED等其它的自发光元件。还有,电泳元件、电致彩色发光元件等。尤其,优选包括为在基板上形成多个区域而使其分离的隔壁、由隔壁包围的区域内形成的薄膜层、和挟着薄膜层的一对电极的电光学元件,即通过在一对电极间流动电流而使薄膜层发挥作用的电流驱动型电光学元件中适用本发明。
还有,上述实施方式中,虽然对作为有源矩阵型电光学装置采用TFT作为驱动元件和开关元件的情况进行说明了,也可以采用TFD(薄膜二极管)作为驱动元件和开关元件。而且,不仅有源矩阵型的电光学装置,也同样适用于无源矩阵型电光学装置。
应用例
对具有上述实施方式中说明的电光学装置的电子机器进行说明,图15~图17分别表示使用有关本发明的电光学装置的电子机器的一例。图15表示移动电话机一例的立体图。100表示移动电话机主体,其中101表示由本发明的电光学装置构成的显示部。图16表示手表型电子机器一例的立体图。110是内置手表功能的手表主体,111是由本发明的电光学装置组成的显示部,然后,图17表示文字处理机或个人电脑等便携式信息处理装置一例的立体图。该图17中,120表示便携式信息处理装置,122是键盘等输入部,124是运算装置或记忆装置等被保存的信息处理装置主体部,126是由本发明的电光学装置组成的显示部。
而且,作为具有这样的电光学装置的电子机器,除图15所示的移动电话机、图16所示的手表型电子机器、图17所示的便携式信息处理装置之外,还能举出例如,数码照相机、车用监视器、数码摄像机、观察窗型或者监听直视型的录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本、电子计算器、工作站、可视电话机、POS终端机等的具有电光学装置的电子机器。而且,本发明也适用于光写入型的打印机和电子复印机等所采用的写入头等图像形成装置中。因此,即使是这些电子机器的电连接构造,显然也可以适用本发明。
如上所述,有关本发明的电光学装置,对于形成多个像素,对每个像素可控制显示状态的显示装置以及图像形成装置都是有用的。

Claims (8)

1、一种电光学装置,包含:
隔壁,其由第1隔壁和第2隔壁构成,用于在基板上形成多个区域而分离各区域,所述第1隔壁由侧面部和上面部构成,包围所述区域并具有亲液性,所述第2隔壁在该第1隔壁的上面部的至少一部分上形成并具有疏液性;
功能层,其至少含有在所述隔壁所包围的区域内形成的有机发光层;和
一对电极,其夹持所述功能层;
所述第1隔壁的厚度比所述功能层的厚度要厚;
所述第1隔壁的包围所述区域的侧面部的倾斜角在5°以上,60°以下;
所述第2隔壁的包围所述区域的侧面部的倾斜角在60°以上。
2、根据权利要求1所述的电光学装置,其特征在于,所述第1隔壁的包围所述区域的侧面部的倾斜角在10°以上,45°以下。
3、根据权利要求1所述的电光学装置,其特征在于,所述第1隔壁由第3隔壁和第4隔壁构成,所述第3隔壁由包围所述区域的侧面部和上面部构成并具有亲液性,所述第4隔壁在该第3隔壁的上面部的至少一部分上形成并具有亲液性。
4、根据权利要求3所述的电光学装置,其特征在于,
所述功能层具有作为所述发光层的下层形成的,对该发光层的发光进行辅助的辅助层;
所述第3隔壁的厚度比所述辅助层的厚度要厚;
所述第2隔壁的侧面部的倾斜角,比所述第3和第4隔壁的侧面部的倾斜角要大。
5、根据权利要求3所述的电光学装置,其特征在于,
所述功能层具有作为所述发光层的下层形成的,对该发光层的发光进行辅助的辅助层;
所述第3隔壁的厚度比所述辅助层的厚度要厚;
所述第1隔壁的厚度比所述功能层的厚度要厚。
6、根据权利要求3~5中任一项所述的电光学装置,其特征在于,
所述第3隔壁的亲液性比所述第4隔壁要高;
所述第2隔壁的疏液性比所述第4隔壁要高。
7、一种电光学装置,包括:
隔壁,用于在基板上形成多个区域而分离各区域;
功能层,其至少含有在所述隔壁所包围的区域内形成的有机发光层;和
一对电极,其夹持所述功能层;
所述区域具有多角形状;
所述隔壁具有:第3隔壁,由包围所述区域的侧面部和上面部构成并具有亲液性;第4隔壁,在该第3隔壁的上面部的至少一部分上形成并具有亲液性;第2隔壁,在该第4隔壁的上面部的至少一部分上形成并具有疏液性;
在所述第3隔壁的上面部上具有没有形成所述第4隔壁的第1平坦部,或者在所述第4隔壁的上面部上具有没有形成所述第2隔壁的第2平坦部;
所述第4或者第2隔壁的开口部的水平方向的截面形状在所述区域的角部附近呈圆形的形状;
所述第1或者所述第2平坦部的所述区域的角部附近的宽度比所述区域的角部附近以外的宽度要宽。
8、一种电子机器,其特征在于,具有权利要求1或者7所述的电光学装置。
CNB2004100929461A 2003-11-11 2004-11-11 电光学装置以及电子机器 Expired - Fee Related CN100448329C (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003381275 2003-11-11
JP2003381275 2003-11-11
JP2003389292 2003-11-19
JP2003389292 2003-11-19
JP2004255276A JP3915806B2 (ja) 2003-11-11 2004-09-02 電気光学装置および電子機器
JP2004255276 2004-09-02

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810173490XA Division CN101399283B (zh) 2003-11-11 2004-11-11 电光学装置以及电子机器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1617639A CN1617639A (zh) 2005-05-18
CN100448329C true CN100448329C (zh) 2008-12-31

Family

ID=34595695

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810173490XA Expired - Fee Related CN101399283B (zh) 2003-11-11 2004-11-11 电光学装置以及电子机器
CNB2004100929461A Expired - Fee Related CN100448329C (zh) 2003-11-11 2004-11-11 电光学装置以及电子机器

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810173490XA Expired - Fee Related CN101399283B (zh) 2003-11-11 2004-11-11 电光学装置以及电子机器

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7294856B2 (zh)
JP (1) JP3915806B2 (zh)
KR (1) KR100690526B1 (zh)
CN (2) CN101399283B (zh)
TW (1) TWI257825B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109257943A (zh) * 2017-05-12 2019-01-22 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管显示面板和设备以及有机发光二极管显示面板的驱动方法和制造方法

Families Citing this family (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100541253B1 (ko) * 1997-02-17 2006-07-10 세이코 엡슨 가부시키가이샤 표시장치
US6462722B1 (en) * 1997-02-17 2002-10-08 Seiko Epson Corporation Current-driven light-emitting display apparatus and method of producing the same
JP5105877B2 (ja) * 2004-10-13 2012-12-26 シャープ株式会社 機能基板
US20080309221A1 (en) * 2004-12-30 2008-12-18 E.I. Du Pont De Nemours And Company Containment Structure For an Electronic Device
JP4876415B2 (ja) * 2005-03-29 2012-02-15 セイコーエプソン株式会社 有機el装置の製造方法、デバイスの製造方法
KR20060133670A (ko) * 2005-06-21 2006-12-27 삼성전자주식회사 발광 소자 및 이의 제조 방법과, 이를 구비한 표시 기판
KR101219045B1 (ko) * 2005-06-29 2013-01-07 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이장치 및 그 제조방법
JP4564897B2 (ja) * 2005-07-25 2010-10-20 シャープ株式会社 エレクトロルミネッセンス素子
WO2007023272A1 (en) 2005-08-23 2007-03-01 Cambridge Display Technology Limited Organic electronic device structures and fabrication methods
GB0517195D0 (en) * 2005-08-23 2005-09-28 Cambridge Display Tech Ltd Molecular electronic device structures and fabrication methods
JP4792887B2 (ja) * 2005-09-21 2011-10-12 セイコーエプソン株式会社 発光装置及びその製造方法、並びに、光書き込みヘッド、電気光学装置、及び画像形成装置
KR100745332B1 (ko) * 2005-09-28 2007-08-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그 제조방법
JP4857688B2 (ja) 2005-09-29 2012-01-18 カシオ計算機株式会社 表示装置及びその製造方法
JP4251329B2 (ja) * 2005-12-20 2009-04-08 カシオ計算機株式会社 表示装置及びその製造方法
JP5046521B2 (ja) * 2006-01-18 2012-10-10 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP2007242592A (ja) * 2006-02-02 2007-09-20 Seiko Epson Corp 発光装置、発光装置の製造方法、露光装置、及び電子機器
TWI358964B (en) * 2006-04-12 2012-02-21 Au Optronics Corp Electroluminescence display element and method for
US7892059B2 (en) 2006-05-10 2011-02-22 Casio Computer Co., Ltd. Manufacturing method for organic electroluminescent display device including etching partition wall after imparting lyophilicity to partion wall and pixel electrode
JP4333728B2 (ja) * 2006-09-14 2009-09-16 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法および電子機器
JP2008112658A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電子機器、カラーフィルタ装置および画像表示機器
JP5092485B2 (ja) * 2007-03-27 2012-12-05 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法
JP4497185B2 (ja) 2007-09-18 2010-07-07 カシオ計算機株式会社 表示装置の製造方法
FR2923084B1 (fr) * 2007-10-30 2017-06-09 Thomson Licensing Diode organique electroluminescente de type vumetre.
JP4410313B2 (ja) * 2007-12-10 2010-02-03 パナソニック株式会社 有機elデバイスおよびelディスプレイパネル、ならびにそれらの製造方法
KR20090062088A (ko) * 2007-12-12 2009-06-17 삼성전자주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조방법
GB2455747B (en) * 2007-12-19 2011-02-09 Cambridge Display Tech Ltd Electronic devices and methods of making the same using solution processing techniques
JP2009187898A (ja) * 2008-02-08 2009-08-20 Seiko Epson Corp 有機el装置及びその製造方法
JP4460643B2 (ja) * 2008-03-13 2010-05-12 パナソニック株式会社 有機elディスプレイパネル及びその製造方法
KR100911993B1 (ko) * 2008-06-03 2009-08-13 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
JP4495781B2 (ja) * 2008-06-06 2010-07-07 パナソニック株式会社 有機elディスプレイパネルおよびその製造方法
JP5402472B2 (ja) * 2008-09-30 2014-01-29 三菱化学株式会社 有機薄膜パターニング用基板、有機電界発光素子およびその製造方法、並びに有機el表示装置および有機el照明
JP2010117475A (ja) 2008-11-12 2010-05-27 Sony Corp 表示装置、電子機器および表示装置の駆動方法
KR20100054630A (ko) * 2008-11-14 2010-05-25 엘지디스플레이 주식회사 유기 박막 트랜지스터와 이의 제조방법 그리고 이를 이용한표시장치
JP5572942B2 (ja) * 2008-11-28 2014-08-20 住友化学株式会社 発光装置およびその製造方法
KR101570482B1 (ko) * 2009-10-15 2015-11-20 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
GB0921707D0 (en) 2009-12-11 2010-01-27 Cambridge Display Tech Ltd Electronic devices
JP2011210614A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子及びその製造方法
JP2011233502A (ja) * 2010-04-26 2011-11-17 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光ディスプレイ装置
KR101826069B1 (ko) 2010-10-26 2018-03-23 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR101839930B1 (ko) * 2010-12-29 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
JP5096648B1 (ja) 2011-04-22 2012-12-12 パナソニック株式会社 有機elディスプレイパネル及びその製造方法
KR101851679B1 (ko) * 2011-12-19 2018-04-25 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치와, 이의 제조 방법
JP5953529B2 (ja) * 2012-02-28 2016-07-20 株式会社Joled 塗布装置とこれを用いた機能膜の製造方法
CN102705790B (zh) * 2012-03-16 2014-08-27 京东方科技集团股份有限公司 发光二极管显示背板及其制造方法、显示装置
CN104396345B (zh) * 2012-06-20 2016-08-24 日本先锋公司 有机电致发光器件
KR20140033671A (ko) * 2012-09-10 2014-03-19 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR101927848B1 (ko) * 2012-09-17 2018-12-12 삼성디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 이의 제조 방법
CN102945855B (zh) * 2012-11-13 2016-08-03 京东方科技集团股份有限公司 发光显示背板、显示装置和像素界定层的制备方法
KR20140081314A (ko) * 2012-12-21 2014-07-01 삼성디스플레이 주식회사 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101993331B1 (ko) * 2013-01-03 2019-06-27 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
US9444050B2 (en) 2013-01-17 2016-09-13 Kateeva, Inc. High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related method
US9614191B2 (en) 2013-01-17 2017-04-04 Kateeva, Inc. High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related methods
JP6114592B2 (ja) 2013-03-21 2017-04-12 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置およびその製造方法、電子機器
KR102114314B1 (ko) * 2013-06-26 2020-05-25 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP6221418B2 (ja) 2013-07-01 2017-11-01 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器
CN103413819B (zh) * 2013-07-22 2016-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光显示面板、像素界定层及其制作方法
GB201314655D0 (en) * 2013-08-16 2013-10-02 Cambridge Display Tech Ltd Hydrophobic bank
GB201314657D0 (en) * 2013-08-16 2013-10-02 Cambridge Display Tech Ltd Film profiles
KR102084400B1 (ko) * 2013-08-30 2020-03-04 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광장치 및 그 제조방법
KR102221599B1 (ko) * 2014-06-18 2021-03-02 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
CN104091896A (zh) * 2014-07-07 2014-10-08 上海和辉光电有限公司 Amoled结构及其制作方法
CN104167430B (zh) * 2014-08-08 2017-04-05 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN104393192A (zh) * 2014-12-04 2015-03-04 京东方科技集团股份有限公司 一种像素界定层及其制作方法、显示面板、显示装置
JP2017091802A (ja) * 2015-11-10 2017-05-25 株式会社Joled 有機el表示パネル、および、有機el表示パネルの製造方法
CN105470408B (zh) * 2015-12-08 2017-05-31 深圳市华星光电技术有限公司 用于打印成膜工艺的凹槽结构及其制作方法
CN105655457B (zh) * 2016-01-06 2018-08-03 纳晶科技股份有限公司 用于qled的像素限定结构、像素单元及显示面板
CN105774279B (zh) * 2016-03-23 2019-01-15 京东方科技集团股份有限公司 一种喷墨打印方法及oled显示装置的制作方法
CN105895818B (zh) * 2016-04-15 2017-12-19 深圳市华星光电技术有限公司 用于打印成膜工艺的凹槽结构及其制作方法
CN105826358B (zh) * 2016-05-24 2019-02-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN105870157B (zh) * 2016-05-30 2019-03-12 深圳市华星光电技术有限公司 用于打印成膜的凹槽结构及其制作方法
JP6688701B2 (ja) * 2016-08-10 2020-04-28 株式会社Joled 有機el表示パネル、及び有機el表示パネルの製造方法
CN106505159B (zh) * 2016-11-14 2018-07-10 深圳市华星光电技术有限公司 用于打印oled显示器件的凹槽结构及oled显示器件的制作方法
CN108075045A (zh) * 2016-11-16 2018-05-25 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 用于印刷oled像素的限定结构及其制备方法
JP2022016557A (ja) * 2017-02-27 2022-01-21 パイオニア株式会社 発光装置
CN106920828B (zh) * 2017-03-29 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示面板及制备方法
CN107123752A (zh) * 2017-05-11 2017-09-01 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层及其制造方法、显示基板、显示装置
CN107393939B (zh) * 2017-08-30 2020-04-17 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层及制造方法、显示面板及制造方法、显示装置
CN107706317A (zh) * 2017-09-26 2018-02-16 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示基板的制备方法
KR102577043B1 (ko) * 2017-12-11 2023-09-08 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치
CN108054184B (zh) * 2017-12-11 2020-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及制备方法、显示装置
KR102555143B1 (ko) * 2017-12-14 2023-07-12 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시장치
CN110265428A (zh) * 2018-03-12 2019-09-20 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
TWI678009B (zh) * 2018-06-22 2019-11-21 友達光電股份有限公司 顯示面板及其製作方法
CN110112320B (zh) * 2018-06-22 2022-04-26 友达光电股份有限公司 发光元件
CN109192875B (zh) * 2018-09-04 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 背板及制造方法、显示基板及制造方法和显示装置
US11730017B2 (en) * 2018-11-13 2023-08-15 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of fabricating the same
CN112420967A (zh) * 2019-08-21 2021-02-26 咸阳彩虹光电科技有限公司 一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
CN112420968B (zh) * 2019-08-21 2023-02-03 咸阳彩虹光电科技有限公司 一种显示面板的制造方法、显示面板及显示装置
US20240040846A1 (en) * 2021-02-12 2024-02-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
CN113284931B (zh) * 2021-04-02 2023-03-10 安徽熙泰智能科技有限公司 一种硅基oled微显示器改善像素定义层制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1205096A (zh) * 1996-09-19 1999-01-13 精工爱普生株式会社 矩阵式显示元件及其制造方法
JP2001093666A (ja) * 1999-09-22 2001-04-06 Sharp Corp 有機ledディスプレイおよびその製造方法
CN1429051A (zh) * 2001-12-18 2003-07-09 精工爱普生株式会社 显示装置以及电子仪器

Family Cites Families (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3652868A (en) * 1970-02-04 1972-03-28 Harold P Hunt Safety exhaust system for the engine compartment of a boat
US3789231A (en) * 1973-02-20 1974-01-29 A Hayden Vapor detector safety system
US3857359A (en) * 1973-06-15 1974-12-31 J Ward Fluid level alarm and control device
JPS56138745U (zh) * 1980-03-21 1981-10-20
GB2074313B (en) * 1980-03-25 1984-08-30 Nissan Motor Optical signal transmission systems
JPS5741231A (en) * 1980-08-21 1982-03-08 Nippon Denso Co Ltd Multiplex signal transmission system for automobile
JPS58142509A (ja) * 1982-02-19 1983-08-24 Hitachi Ltd 回転部分を有する自動車部品への電源供給装置
JPS5993950U (ja) * 1983-02-25 1984-06-26 豊田合成株式会社 ステアリングホイ−ルのケ−ブル収納構造
US4628310A (en) * 1983-03-16 1986-12-09 Sheller-Globe Corporation Multifunction steering wheel
DE3332037A1 (de) * 1983-09-06 1985-03-21 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren und vorrichtung zur signaluebertragung
JPS6118540A (ja) * 1984-07-06 1986-01-27 Honda Motor Co Ltd ステアリングスイツチ装置
US4609904A (en) * 1984-07-13 1986-09-02 Caterpillar Industrial Inc. Electrically isolated actuation apparatus
FR2573705B1 (fr) * 1984-11-27 1987-03-20 Peugeot Aciers Et Outillage Dispositif de transmission, par couplage optique d'informations issues d'un volant de direction, a un organe solidaire d'un vehicule
FR2584345B1 (fr) * 1985-07-03 1987-09-25 Michelin & Cie Alimentation en energie electrique de circuits sur la roue pour un dispositif de surveillance des pneumatiques
JPS6220748A (ja) * 1985-07-20 1987-01-29 Toyoda Gosei Co Ltd ステアリングホイ−ル
US4772799A (en) * 1985-11-30 1988-09-20 Toyoda Gosei Co., Ltd. Optical communication system
US4638131A (en) * 1986-01-15 1987-01-20 General Motors Corporation Steering wheel pad keyboard switch assembly
US4792783A (en) * 1986-05-07 1988-12-20 Electro-Mechanical Products Vehicular function controller having alterable function designators
DE3616389A1 (de) * 1986-05-15 1987-11-19 Turck Werner Kg Beruehrungslos wirkender naeherungsschalter
US4792965A (en) * 1987-01-29 1988-12-20 Morgan Harvey L Oscillator system for detecting a selected one of a plurality of tuned circuits
US4855144A (en) * 1987-10-23 1989-08-08 Advanced Polymer Systems Synthetic melanin aggregates
US4835512A (en) * 1988-03-07 1989-05-30 Bratton Daniel W Steering wheel high beam headlight indicator
JP2578368B2 (ja) * 1988-04-15 1997-02-05 ダイムラー―ベンツ・アクチエンゲゼルシヤフト 監視すべき負荷を含む回路の検出兼エネルギ供給装置
US4962495A (en) * 1988-10-03 1990-10-09 Lucas Aerospace Power Transmission Corp. Apparatus and method for transmitting condition data from a rotating member to a stationary device
US4944241A (en) * 1989-07-26 1990-07-31 Carter John A Engine vacuum-condition responsive safety system
US5003906A (en) * 1989-12-13 1991-04-02 Technological Safety Design, Inc. Apparatus and method for automatic operation of a bilge blower
US5049082A (en) * 1990-03-15 1991-09-17 Imo Industries, Inc. Thru wire helm assembly
US5132665A (en) * 1990-06-27 1992-07-21 Dominion Automotive Industries Corp. Hub-mounted vehicle back-up alarm
DE4120650A1 (de) * 1991-06-22 1992-12-24 Kolbenschmidt Ag Vorrichtung zur uebertragung von elektrischer energie und daten in kraftfahrzeugen
US5337694A (en) * 1992-02-25 1994-08-16 Nix Charles D Trim apparatus for outboard motor
US5855144A (en) * 1992-07-13 1999-01-05 Parada; Nikolay Steering wheel
EP0616924B1 (de) * 1993-03-24 1996-12-04 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung und Verfahren zur drahtlosen Daten- und Energieübertragung
US6012736A (en) * 1994-04-26 2000-01-11 Eaton Corporation Vehicle steering column control system
US5585785A (en) * 1995-03-03 1996-12-17 Gwin; Ronnie Driver alarm
US5952037A (en) * 1995-03-13 1999-09-14 Pioneer Electronic Corporation Organic electroluminescent display panel and method for manufacturing the same
US5810606A (en) * 1995-06-07 1998-09-22 Methode Electronics, Inc. Articulating connector transmission system for signal data and power
WO1997002596A1 (fr) * 1995-06-30 1997-01-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Composant electronique et son procede de fabrication
DE19529528A1 (de) * 1995-08-11 1997-02-13 Bosch Gmbh Robert Anordnung zum kontaktlosen Übertragen von Signalen zwischen einem feststehenden und einem drehbar gelagerten Fahrzeugteil
DE19532296A1 (de) * 1995-09-01 1997-03-06 Bosch Gmbh Robert Anordnung zum kontaktlosen Übertragen von Signalen zwischen zwei gegeneinander drehbar gelagerten Fahrzeugteilen
US5833025A (en) * 1995-09-13 1998-11-10 Bhandari; Gurubaksh Wireless automobile cruise control system
US5707262A (en) * 1996-04-23 1998-01-13 Huntley; Jeffery W. Wireless trim control system for boat drive
US5719824A (en) * 1996-05-07 1998-02-17 Airmar Technology Corp. Transducer assembly with acoustic damping
US5724907A (en) * 1996-07-23 1998-03-10 Teleflex Incorporated Watercraft steering mounted accessory control assembly
US5666102A (en) * 1996-07-24 1997-09-09 United Technologies Automotive Systems, Inc. Vehicle signals incorporated into steering wheel rim
DE19631502C1 (de) * 1996-08-03 1998-01-22 Bosch Gmbh Robert Lenkrad mit optoelektronischem Sensor
US20020075422A1 (en) 1996-09-19 2002-06-20 Seiko Epson Corporation Matrix type display device and manufacturing method thereof
JP3899566B2 (ja) 1996-11-25 2007-03-28 セイコーエプソン株式会社 有機el表示装置の製造方法
US5787833A (en) * 1996-11-26 1998-08-04 Lewis; Loruen Automatic blower device for clearing fumes from a boat's engine compartment
US6554303B2 (en) * 1996-12-19 2003-04-29 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Device for measuring a steering angle and for transferring signals between a steering column and a steering rod of a motor vehicle
JP2000512948A (ja) * 1997-01-21 2000-10-03 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ ステアリングホイールと、トランスポンダ通信装置と、伝送コイルとを有するモータビークル
US6078252A (en) * 1997-03-28 2000-06-20 Lear Automotive Dearborn, Inc. Vehicle wireless switching system
US5856710A (en) * 1997-08-29 1999-01-05 General Motors Corporation Inductively coupled energy and communication apparatus
CN100530760C (zh) 1998-03-17 2009-08-19 精工爱普生株式会社 薄膜构图的衬底及其表面处理
JP3646510B2 (ja) 1998-03-18 2005-05-11 セイコーエプソン株式会社 薄膜形成方法、表示装置およびカラーフィルタ
JP3951445B2 (ja) 1998-05-15 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 有機el素子、表示装置、光学装置、有機el素子の製造方法、表示装置の製造方法、および光学装置の製造方法
US6054778A (en) * 1999-01-12 2000-04-25 Trw Inc. Electronic steering wheel technique for passing information with a programmable current source and detector
US6169339B1 (en) * 1999-03-31 2001-01-02 Methode Electronics, Inc. Rotating signal transducer
US6388548B1 (en) * 1999-04-28 2002-05-14 Tokin Corp. Non-contact transformer and vehicular signal relay apparatus using it
DE19920092C2 (de) * 1999-05-03 2002-11-14 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Lenkeinrichtung für ein Kraftfahrzeug
US6264513B1 (en) * 1999-06-17 2001-07-24 Gregory S. Marsh Wireless marine control system
US6271741B1 (en) * 1999-07-20 2001-08-07 Eaton Corporation Rotary inductive coupling
US6670722B1 (en) * 1999-08-09 2003-12-30 Roy P. Kessell Boat ignition safety apparatus and method
US6253131B1 (en) * 1999-09-08 2001-06-26 Paccar Inc Steering wheel electronic interface
US6121692A (en) * 1999-09-14 2000-09-19 Eaton Corporation Circuit and method for establishing two-way communication between the steering column and the steering wheel of a vehicle
US6292069B1 (en) * 1999-09-14 2001-09-18 Eaton Corporation Loosely coupled rotary transformer having resonant circuit
KR20010103000A (ko) * 1999-11-29 2001-11-17 요트.게.아. 롤페즈 유기 전기발광 디바이스와 그 제조 방법
JP4048687B2 (ja) * 2000-04-07 2008-02-20 セイコーエプソン株式会社 有機el素子および有機el素子の製造方法
JP2002062420A (ja) * 2000-08-14 2002-02-28 Canon Inc 光学素子とその製造方法、液晶素子
JP2002062422A (ja) 2000-08-14 2002-02-28 Canon Inc 光学素子とその製造方法、液晶素子
DE10046658A1 (de) * 2000-09-20 2002-04-04 Bosch Gmbh Robert Induktiver Übertrager und ein Verfahren zu dessen Herstellung
DE10046659A1 (de) * 2000-09-20 2002-04-04 Bosch Gmbh Robert Induktiver Übertrager
TW522752B (en) * 2000-10-20 2003-03-01 Toshiba Corp Self-luminous display panel and method of manufacturing the same
JP2002272019A (ja) * 2001-03-08 2002-09-20 Sumitomo Wiring Syst Ltd ハンドル部の給電及び送受信装置
US6501361B1 (en) * 2001-06-14 2002-12-31 Eaton Corporation Rotary transformer with synchronized operation
KR20030037667A (ko) * 2001-11-07 2003-05-14 엘지전자 주식회사 고분자 유기 el 소자 및 그 제조방법
JP2003249378A (ja) 2001-12-18 2003-09-05 Seiko Epson Corp 表示装置及び電子機器
JP3951701B2 (ja) * 2001-12-18 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 表示装置の製造方法、電子機器の製造方法、表示装置および電子機器
KR100834344B1 (ko) 2001-12-29 2008-06-02 엘지디스플레이 주식회사 능동행렬 유기전기발광소자 및 그의 제조 방법
US20030150366A1 (en) * 2002-02-13 2003-08-14 Kaufmann Timothy W. Watercraft steer-by-wire system
GB0207134D0 (en) 2002-03-27 2002-05-08 Cambridge Display Tech Ltd Method of preparation of organic optoelectronic and electronic devices and devices thereby obtained
JP2004319119A (ja) 2003-04-11 2004-11-11 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 表示装置及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1205096A (zh) * 1996-09-19 1999-01-13 精工爱普生株式会社 矩阵式显示元件及其制造方法
JP2001093666A (ja) * 1999-09-22 2001-04-06 Sharp Corp 有機ledディスプレイおよびその製造方法
CN1429051A (zh) * 2001-12-18 2003-07-09 精工爱普生株式会社 显示装置以及电子仪器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109257943A (zh) * 2017-05-12 2019-01-22 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管显示面板和设备以及有机发光二极管显示面板的驱动方法和制造方法
CN109257943B (zh) * 2017-05-12 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管显示面板、设备及其驱动方法和制造方法
US11374070B2 (en) 2017-05-12 2022-06-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Organic light emitting diode display panel and apparatus having a connecting electrode in an electrode connecting region

Also Published As

Publication number Publication date
US7294856B2 (en) 2007-11-13
JP3915806B2 (ja) 2007-05-16
TWI257825B (en) 2006-07-01
US7795809B2 (en) 2010-09-14
CN101399283A (zh) 2009-04-01
KR100690526B1 (ko) 2007-03-09
CN101399283B (zh) 2011-03-30
JP2005174906A (ja) 2005-06-30
US20080030119A1 (en) 2008-02-07
US20050112341A1 (en) 2005-05-26
TW200517008A (en) 2005-05-16
KR20050045824A (ko) 2005-05-17
CN1617639A (zh) 2005-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100448329C (zh) 电光学装置以及电子机器
CN100481560C (zh) 矩阵式显示元件及其制造方法
KR100702022B1 (ko) 유기 일렉트로루미네선스 장치, 유기 일렉트로루미네선스장치의 제조 방법 및 전자 기기
US7989025B2 (en) Film forming method, method for manufacturing organic electroluminescent device, organic electroluminescent device, and electronic apparatus
KR100498850B1 (ko) 표시 장치 및 전자 기기
JP4556566B2 (ja) 電気光学装置および電子機器
KR20030047847A (ko) 표시 장치 및 전자 기기
JP2003015548A (ja) 有機el表示体の製造方法、半導体素子の配置方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器
CN1286082C (zh) 电光学装置、其制造方法及电子仪器
US20060017671A1 (en) Display device and electronic apparatus
JP2009048851A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
JP2006222195A (ja) 有機el装置、その製造方法、及び電子機器
JP2005310591A (ja) 有機el表示装置とその製造方法、並びに電子機器
JP2007095379A (ja) 有機el表示装置とその製造方法
US20070181879A1 (en) Display device and manufacturing method thereof
JP2005063870A (ja) 有機el装置とその製造方法、並びに電子機器
JP2009087623A (ja) 有機el発光素子の製造方法、有機el発光素子、及び電子機器
JP2016162877A (ja) 電気光学装置及び電子機器
JP2016195028A (ja) 隔壁構造体、隔壁構造体の製造方法、電気光学装置、及び電子デバイス
JP4978543B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法
JP2005266682A (ja) 電気光学装置の製造方法及び電子機器
JP2009252613A (ja) 有機elパネルの製造方法、有機elパネル並びに電子機器
KR20080047818A (ko) 유기전계발광소자의 제조방법
JP2016195024A (ja) 有機el装置の製造方法、有機el装置および電子機器
JP2016194982A (ja) 電子デバイス及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081231

Termination date: 20211111

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee