CN101205323A - 树脂粘合吸附剂 - Google Patents

树脂粘合吸附剂 Download PDF

Info

Publication number
CN101205323A
CN101205323A CNA200710198816XA CN200710198816A CN101205323A CN 101205323 A CN101205323 A CN 101205323A CN A200710198816X A CNA200710198816X A CN A200710198816XA CN 200710198816 A CN200710198816 A CN 200710198816A CN 101205323 A CN101205323 A CN 101205323A
Authority
CN
China
Prior art keywords
goods
resin
sorbent
sorbent material
resign
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA200710198816XA
Other languages
English (en)
Inventor
塞缪尔·A·因科尔维亚
托马斯·鲍尔斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Multisorb Technologies Inc
Original Assignee
Multisorb Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Multisorb Technologies Inc filed Critical Multisorb Technologies Inc
Publication of CN101205323A publication Critical patent/CN101205323A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J20/00Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
    • B01J20/22Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising organic material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J20/00Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
    • B01J20/28Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof characterised by their form or physical properties
    • B01J20/28014Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof characterised by their form or physical properties characterised by their form
    • B01J20/28026Particles within, immobilised, dispersed, entrapped in or on a matrix, e.g. a resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/36Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die
    • B29C48/395Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using screws surrounded by a cooperating barrel, e.g. single screw extruders
    • B29C48/397Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using screws surrounded by a cooperating barrel, e.g. single screw extruders using a single screw
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/36Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die
    • B29C48/395Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using screws surrounded by a cooperating barrel, e.g. single screw extruders
    • B29C48/40Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using screws surrounded by a cooperating barrel, e.g. single screw extruders using two or more parallel screws or at least two parallel non-intermeshing screws, e.g. twin screw extruders
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Abstract

本发明涉及一种改进的树脂粘合吸附剂组合物和由其生产的制品,例如壳体、结构部件和电路板。将吸附剂引入树脂模制组合物能够消除更多常规的袋装吸附剂的限制。本发明的新型模制组合物和由其生产的部件是多功能的,有益地结合了结构性能、机械性能和吸附性能,而不需要常规的增强添加剂。因此,由于不使用增强添加剂,本发明新型的模制组合物的进一步特征是:通过允许更高的吸附剂加载因数,其吸附能力高于现有的包含吸附剂的模制组合物。

Description

树脂粘合吸附剂
技术领域
本发明总的涉及用吸附剂保护的制品,更特别涉及改进的注模成型组合物,以及由其生产的制品,其在树脂性基体中包含吸附添加剂。
背景技术
在一些文献中已经说明将吸附剂(例如干燥剂)加入树脂基体。在某些应用中已经描述了通过多种方法将这些树脂形成结构型或功能型。类似地,已经将填料加入结构模制树脂。已经将低成本矿物或其它填料加入含树脂组合物中,用以延长树脂,并降低成本,同时保持用于模制品预定终端应用的足够强度。还经常实践的是加入增强材料(例如玻璃纤维或珠粒),以增强模制树脂的机械性能,例如硬度、拉伸位移等。通过用增强添加剂,正如同填料一样,已经发现有多个范围,在这些范围内,可以实现延长树脂或增强模制品的期望效果,同时保持令人满意的注模成型性能和机械性能。
然而,包含增强添加剂的模制组合物并不能完全满足多种终端应用。例如,具有相对较高增强添加剂(例如玻璃纤维和玻璃珠)填充水平的模制组合物具有限制吸附剂添加剂加载因数的效果,其中吸附剂添加剂可以引入模制组合物中,用于最佳吸附性能。然而,随着增强添加剂填充量相应减少,并且吸附剂添加剂的填充量增加,期望的机械性能,例如硬度、拉伸强度和其它机械性能也可能减小。
因此,现有树脂/吸附剂基体具有一些缺陷。这些材料通常是脆性的,并且不足以承受标准落下测试。另外,微粒材料可以从基体中释放出来,从而降低部件的性能和/或装置的功能。由于这些基体的结构,可以以较快的速度吸附或吸收水,这实际上对于通常的生产方法可能是太快的。换言之,因为环境条件在生产区域中不受控制,因此在装置中装配之前,可能耗掉了部件吸附水的能力。由于使用外来的树脂,另外的处理步骤,并使用具有相界的多种树脂材料,因此生产和使用现有树脂/吸附剂基体通常相当昂贵。另外,由于材料通常用作结合剂,所以现有树脂/吸附剂基体可能出现相容性的问题。
因此,需要一种改善的树脂性模制组合物,更特别地,需要注模成型组合物和由其生产的制品,其中这种组合物和由其生产的制品保持了高填充水平的吸附剂添加剂,而不会影响树脂期望的机械性能。
发明内容
因此,本发明的主要目的是提供一种具有高水平吸附性能和增强机械性能的改善的多功能树脂性模制组合物。
本发明广义地包含一种制品,其包含用于至少一种流体的树脂结合吸附材料,这种制品与需要保护不受至少一种流体影响的第二制品结合,这种树脂结合吸附材料包括树脂和用于至少一种流体的吸附剂的共混物,所述至少一种流体对第二制品有害,其中全部所述树脂都是同类树脂。树脂可以是热塑性树脂,吸附剂可以选自:分子筛、硅胶、离子交换树脂、活性碳、活性氧化铝、粘土、颗粒金属、包含二氧化碳释放阴离子的盐和它们的混合物。替代地是,吸附材料可以是沸石。至少一种流体可以选自腐蚀性的流体、有机溶剂流体、无机溶剂流体、VI族流体和VII族流体。
在一个实施方式中,吸附剂是分子筛,树脂选自聚酰胺、聚烯烃、苯乙烯聚合物、聚酯和它们的同类混合物。在另一个实施方式中,树脂是含乙烯或含丙烯均聚物或共聚物。借助偶联剂或相容剂,可以形成树脂结合吸附材料,其中偶联剂或相容剂与树脂化学相容,并且改善了与吸附剂的粘附性或结合性,达到均匀分散各个吸附剂颗粒的目的,使得每个颗粒都完全被树脂包围。在一个实施方式中,偶联剂或相容剂选自反应性试剂和非反应性试剂。在另一个实施方式中,相容剂选自金属、丙烯酸酯、硬脂酸酯、嵌段共聚物、马来酸酯、环氧树脂、硅烷、钛酸酯和它们的混合物。在一个实施方式中,树脂结合吸附材料包含从约百分之五(5%)至约百分之五十五(55%)的吸附剂,和从约百分之四十五(45%)至约百分之九十五(95%)的树脂。在另一个实施方式中,树脂结合吸附材料包含从约百分之二十五(25%)至约百分之五十五(55%)的吸附剂,和从约百分之四十五(45%)至约百分之七十五(75%)的树脂。在另一实施方式中,树脂结合吸附材料包含从约百分之三十五(35%)至约百分之四十二(42%)的吸附剂,和从约百分之五十八(58%)至约百分之六十五(65%)的树脂。
在本发明另一个实施方式中,吸附剂包含通过受压、烧结或模制而形成的微粒吸附剂,所述吸附剂还包含所述树脂至少部分外模(overmold)。制品可以还包括用于在所述第二制品内安装或联接至所述第二制品的装置。用于安装或联接的装置可以包括至少一个接片,同时模制可以包括使用加热和/或加压。在另一个实施方式中,本发明可以包括导电材料,而在另一实施方式中,树脂结合吸附材料包括单一树脂。
本发明还涉及一种包括用于至少一种流体的树脂结合吸附材料的制品,这种树脂结合吸附剂包括树脂和用于至少一种流体的吸附剂的共混物,树脂结合吸附材料具有大于水经过高密度聚偏氯乙烯的透湿性,并且低于水经过可吸水膨胀非水溶性的羟基纤维素的透湿性的透湿性。
本发明的另一个方面包括一种保护第一制品免受损害所述第一制品的至少一种流体影响的方法,这个方法包含步骤:i)形成树脂结合吸附材料,树脂结合吸附材料包含树脂和用于至少一种流体的吸附剂的共混物;ii)由树脂结合吸附材料形成第二制品;和iii)将第二制品结合于第一制品。
本发明的另一个主要目的是提供一种如此处公开的、部分或全部由树脂粘合吸附剂组合物生产的制品。本发明制品可以选自下列构成的组中:透镜、电路板、外壳、壳体、框架、支承结构、安装结构、保持结构、密封材料、固态表面安装器件、电子芯片封装、通讯终端、通讯开关、数据存储器、电子设备、电子光学设备、示波器、传感器、发送器、天线、雷达单元、光电装置、射频识别装置、发光二极管、液晶二极管、半导体外壳、成像装置、瞄准装置、移动电话、目标探测和制导传感器、可植入电子医疗设备、附着式电子医疗设备、移动通讯装置、静止通讯装置、汽车检测电路、汽车控制电路、刹车控制系统、危险化学试剂传感器、危险化学试剂控制器、计量器、电子显示器、个人电脑、可编程逻辑单元、医疗诊断设备、光敏感器、运动传感器、热敏传感器、安全性照相机、柔性电子设备、照明器材、海运计量器、航海用导航灯、外部航空器传感装置、外部航空器监测装置、外部航空器测量装置、电动工具传感装置、电动工具瞄准设备、电动工具测量装置、激光器和它们的组合物。
用于本发明的,如说明书和权利要求中出现的词语“树脂粘合吸附剂”是指通过损失树脂的结晶性,而在吸附剂和树脂之间出现表面相容性,从而由于表面张力降低,吸附剂变得湿润并且可与树脂混溶。词语“树脂粘合吸附剂”意在包括树脂和吸附剂之间的结合,这可以例如通过加热吸附剂和树脂实现,或者可以通过合适非污染偶联剂、表面活性剂或相容剂(下面更详细讨论)结合。另外,术语,如用于树脂/吸附材料共混物的“树脂”是指基体中的树脂,而“吸附剂”是指实际上吸附或吸收本身可以是聚合或树脂类材料的杂质的材料。
附图说明
被认为新的本发明的特征以及本发明的基本特征具体在附加权利要求中描述。附图仅用于说明目的,并且不一定按比例描绘。然而,通过参考结合附图的详细说明,可以最好地理解本发明本身的结构和操作方法,在附图中:
图1是本发明聚积器的端视图;
图2是本发明聚积器的部分剖面侧视图;
图3是现有技术的冷却系统的过滤器/干燥剂袋/铝装配件的分解图;
图4是图3组件的侧视图;
图5是根据本发明的组合物生产的整体过滤器/接头;
图6是图5中显示的装置伴随有干燥剂袋使用的说明图;
图7显示了如图5所示部件的实施例用在冷凝器顶上的横断面图;
图8图解了根据本发明生产的冷却蒸气/流体分离器的活动冷却聚积器的导流部分,例如用于汽车空气调节系统中的接纳器中;
图9图解了图8分离器用的盖子部分;和
图10显示了本发明一个实施方式的横剖面视图。
具体实施方式
如本领域中普通技术人员理解的,术语“流体”定义为一种物质的聚集体,其中分子能够相互无限制地流动通过,并且没有形成断裂面。“流体”可以用来描述例如液体、气体和蒸气。另外,如此处使用的二氧化碳释放阴离子盐是指任何的在接触比碳酸强的酸(例如碳酸酯和碳酸氢钠)时释放出二氧化碳蒸气的盐。此处,水蒸汽通过高密度聚偏氯乙烯的渗透性定义为不渗透的,而水蒸汽通过可吸水膨胀非水溶性的羟基纤维素的渗透性被定义为基本上可渗透的。如此处使用的可吸水膨胀非水溶性的羟基纤维素是指具有足够羟基置换的纤维素,从而可吸水膨胀至百分之十五(15%)的程度,但是不足以产生水溶性。此处使用的″透湿性”是指如上所述渗透性的速度,而与除了水之外的任何蒸气或气体通过高密度聚偏氯乙烯或可吸水膨胀非水溶性的羟基纤维素的实际的渗透性无关。当此处使用术语“可渗透”或“不可渗透”时,它是指流体通过材料或其中的孔隙或以分子水平的转移。
因为费用和生产能力的原因,需要的是将吸附剂结合于树脂,特别是适用于注入模制的树脂,使得保留其吸附性能,并且保持树脂的模制性能,而不降低其机械性能。令人吃惊地是,本发明新型的模制组合物和用其生产的部件是多功能、并且有利地将结构性能,机械性能和吸附性能结合起来,而不需要通常的增强添加剂。因此,由于不使用增强添加剂,所以本发明新型模制组合物的进一步特征为,由于比之前含吸附剂模制组合物的吸附剂加载因数高,因此具有更高水分吸附能力。
偶然发现,发现作为本发明的一部分,“树脂粘合吸附剂”模制组合物的吸附剂具有增强本发明模制组合物的有益效果,同时保持了水分吸附能力,而不需要通常的增强添加剂,例如玻璃珠、玻璃纤维等。这允许较高吸附剂添加剂加载因数,最大化模制组合物的吸附性能,而模制组合物的机械性能不会出现明显改变。
虽然本发明主要涉及以下发现,即包含吸附剂添加剂的模制树脂机械性能能够消除通常特别对于增强添加剂(例如玻璃珠和玻璃纤维)的需要,本发明还涉及包含水分吸附-机械性能提高量的吸附剂与增强添加剂和树脂的多功能吸附剂-树脂模制组合物,其中可以使用低于通常用于提高机械性能所需要量的减小量的增强添加剂。即,本发明还提供含干燥剂的模制组合物,但是它具有降低量的强度提高添加剂,例如玻璃纤维和玻璃珠。这将提高模制组合物的机械性能,而不会有降低模制制品的强度特性的风险。更具体地说,吸附剂、增强添加剂和树脂的比例范围可以为从约5wt%至约50wt%的吸附剂;从约0wt%至约15wt%的增强添加剂;和从约45wt%至约95wt%的树脂。另外,已经发现,其中引入发泡剂的树脂/吸附剂基体保持其结构的完整性,而同时材料密度降低约30%。
还发现了,作为本发明的一部分,适度地,可以用几种技术,包括现代高速注入模制方法,加工和形成树脂,成为完全功能组件部件,包括用于各种密封系统和组件的部件。在这些随后应用中,本发明的构思的结构特征和功能特征起作用,同时吸附环境水分和进入水分,以保护系统或组件的敏感材料或成分,防止不被水分降解;例如水解或腐蚀。
根据上述,本发明包括适用于注入模制的增强结构的树脂组合物,其具有提高的机械性能、令人满意的熔融处理性能和显著的吸湿性能。大部分热塑性树脂适用于本发明的树脂粘合吸附剂组合物,并且包括均聚物和包含两种或更多种单体的共聚物。代表性的实例包括聚酰胺,例如尼龙6;尼龙6,6;尼龙610等。其它代表性的实例包括聚烯烃,例如高和低密度聚乙烯、聚丙烯;乙烯-醋酸乙烯酯的共聚物;聚苯乙烯;聚酯(例如PET),这里仅略举数例。
如之前讨论的,根据本发明一个方面,本发明的组合物可以包括从约5至约55wt%的吸附剂和余量的树脂,更具体地说,包括从约25至约45wt%的吸附剂和余量的树脂。更优选的是,组合物可以包括从约35%至约42wt%的吸附剂,例如分子筛,和余量的树脂。最优选的是,树脂粘合吸附剂组合物可以包括约60%尼龙模制树脂,例如Zytel101,它可从E.I.duPont公司商购到,将其混合40%的分子筛,例如W.R.Grace 4A分子筛粉末。本发明的分子筛可以具有4的标称孔径,和约0.4μ至约32μ的粒径范围。然而,注意到也可以使用其它的分子筛孔径尺寸,例如3,5,或10。
通常,在本发明中有用的和起作用的吸附剂是机械地结合至树脂的吸附剂,而没有特定添加剂,例如分子筛,如之前讨论的。另外,根据本发明,可以通过使用合适的添加剂,导致吸附剂结合至树脂,即借助于偶联剂或相容剂结合。除了分子筛,其它可用于本发明组合物的代表性吸附剂包括硅胶、活性碳、活性氧化铝、粘土、其它天然沸石和它们的组合物。发现具有偶联剂或相容剂的这些吸附剂包括例如活性碳和氧化铝的成分。
作为相容剂的添加剂落入两类中的任一种,即结合树脂或吸附剂的添加剂,和与树脂和吸附剂具有亲合性的添加剂,并且添加剂起固态表面活性剂作用。反应性偶联剂包括这些种类,例如马来酸酯、环氧树脂和硅烷。更具体地说,反应性偶联剂包括这些代表性实例,例如马来酸酐接枝聚合物,使用量范围为从约2wt%至约5wt%。特别地,反应性偶联剂可以包括这些代表性实例,例如接枝至聚丙烯或ABS树脂的马来酸酐,后者可用作与苯乙烯类聚合物的偶联剂。类似地,可以使用连接有多种官能团的硅烷。
本发明还考虑了,在结合吸附剂和树脂中使用所谓的非反应性型相容剂。这包括这些代表性实例,例如基于吸附剂在从约0.01wt%至约0.02wt%范围内的金属(例如锌或钠)、丙烯酸酯、硬脂酸酯和嵌段共聚物,例如硬脂酸锌、硬脂酸钠。实际水平由表面面积确定,表面面积又与粒径成比例。对于具有平均粒径10μ的分子筛,100ppm的硬脂酸铝是用于与聚酰胺树脂相容的通常的起始水平。利用反应性和非反应性偶联剂/相容剂,它们在树脂基体内的结合不会形成相界。
根据本发明,可以使用普通熟练技术人员通常熟悉的塑料混合技术,制备出树脂粘合吸附剂组合物。通过以粉末形式进给吸附剂和选择树脂制成的珠粒至具有良好混合特征的塑料挤出机,分子筛,即优选的吸附剂可以结合于树脂中,例如结合于聚酰胺、聚烯烃等中。尽管单螺杆的挤出机可以用于混合树脂和吸附剂,但是通常需要混合两次树脂和吸附剂的共混物,以生产出合适的树脂结合吸附材料。甚至在两次混合后,有时仍然出现相分离。已经发现的是,需要用具有大规模反混(extensive back fixing)的双螺杆挤出设备混合的树脂结合吸附材料,以实现几乎完全分散的吸附剂,并形成优异的机械性能和物理性质,这些是本发明的目标。换言之,通过双螺杆挤压机形成的树脂结合吸附材料很少地或没有表现出吸附剂在树脂基体内的迁移,因此这些树脂结合吸附材料保持均匀的外观。因此,在树脂熔化和在期间混合吸附剂时,通常使用双螺杆挤压机混合,以用于形成本发明树脂结合吸附材料。必要条件是,加热熔融共混物到树脂熔点之上,这用DSC(微分扫描量热法)测定。即,在制备本发明树脂粘合吸附剂中,温度应该升至全部结晶性都消失的温度点,以实现吸附剂在树脂熔融物中的完全混溶。例如,将加热Du Pont公司的Zytel101聚酰胺树脂到高于262℃。冷却挤出的树脂,然后将其切割或粉碎成为颗粒状物或颗粒。因为在高温进行混合,因此在这个加工期间,吸附剂趋向不吸附水分,而是当模制成为组件并在工作环境中安装时,保持其吸附能力。
用本发明树脂粘合吸附剂系统(其中树脂和吸附剂紧密结合)所获得的一个其它优点是,对于克,它比使用袋装吸附剂的吸附剂系统更有效,即每单位体积的吸附能力。根据其中使用袋来容纳吸附剂的较早的方法,例如,吸附剂需要形成珠粒,以防止它进入冷却剂流。这要求吸附剂结合在结合剂树脂内,通常为15wt%的结合剂,例如呈粉末形式的结合剂。因此,当将40克商业上制备的吸附剂投入袋内时,实际上仅有34克吸附剂进入冷却系统(6克结合剂)。相对比而言,本发明树脂粘合吸附剂不需要另外的结合剂树脂,这是因为将吸附剂直接地放置于模制树脂中,由模制树脂制造出组件。有利的是,通过本发明,不需要中间的结合剂树脂,从而可以获得高于用通常的袋装吸附剂所获得的吸附剂加载因数的吸附剂加载因数。
然后,可以将之前讨论的本发明的混合树脂共混物挤出成为片材或薄膜,或注模成型为部件的形式。示范部件是冷却剂蒸气液体分离器,例如用于汽车空气调节系统的接纳器中。硅酸盐增强树脂的强度产生了结构可靠的模制部件。因而,这种部件是自支承的,并且适用于与目前固定金属或塑料冷却组件相同方法固定。参见例如图1和2,两幅图分别显示了U形管组件100的端视图和部分剖面侧视图。这个实施方式包含了在聚积器罐130内的U形管120,其中这个实施方式使用本发明的组合物,在本发明树脂粘合吸附剂外形成衬里或套管110。这种设计提供抵抗衬里110暴露的内表面干燥手段。这个实施方式是现有技术的“挡板”型聚积器(没有显示)的一种替换形式。
或者,根据本发明形成的树脂,代替熔融和注模成型为功能吸附剂部件的是,树脂可以研磨或者以其他方式形成或颗粒化成为工件,然后,将其烧结成为部件,例如通过流过整体结构,或者通过流过干燥剂部件,例如用于硬盘驱动器的电子过滤结构。在这种情况下,部件不是注模成型的,而是从混合的加载吸附剂的树脂模制成为用于其预定应用、具有足够孔隙率的功能部件,例如用于接纳器的干燥剂组件。
从本发明树脂粘合吸附剂生产出来的部件特别适合于用来代替现有技术的多个组件。例如,在过去,许多特定结构已经被研制出来,用于将干燥剂材料(它是松散的)装配并固定于冷却系统的各个部件中。在流动路径内将设置包含成珠或颗粒状分子筛或氧化铝的焊接袋或缝纫袋。另外的,并且具体地是相对于静止冷却应用,在加热模具中,结合干燥剂的珠粒或颗粒与合适的热固化性树脂或陶瓷结合剂,以产生刚性形状,这个形状将用作干燥块或局部过滤器。这样的结构将构成壳体。但是,这些方案包括了复杂的多个部件。然而,本发明结合了干燥剂的性能与部件的结构目的,使得整体装置同时起到两种功能。
例如,本发明考虑了与集成式接纳器、脱水器、冷凝器一起使用,例如开始发现在数量增加的车辆上的应用的那些器件。因为许多原因,活动制冷循环元件基本上结合了干燥功能与冷凝器。这降低系统部件数量,因此较好地利用引擎罩下方的空间,并且伴随地降低配件和接头数量,最小化系统泄漏的可能性。相对于冷却效率,它具有一些性能增加。图3和4图解了目前的技术,其显示了具有O形环305和306的铝制螺纹塞300,注模过滤器310和干燥剂袋320。通过转化这个系统为整体注模塞/过滤器组件,例如图5中所示,可以使用具有O形环510的整体式塞500。在这种情况下,可以用图6所示的干燥剂袋600与插头500装配起来。图7图解了装配后的装置的局部截面。
更具体地说,图7显示了靠近冷凝器710布置的装置700。装置700由布置在接纳器干燥剂管730内的干燥剂袋720组成。装置700的端部上的是容纳整体螺纹塞的滤管740和过滤器750。还显示了O形环705。干燥剂袋720在交界面760处连接到整体螺纹塞和过滤器750。这种设计将消除全部单独装配步骤,并且与上面描述的铝制螺纹塞相比,产生出具有较少单独工件的部件。
图8中显示了另一个本发明实施方式,图8图解制冷蒸气/液体分离器的活动冷却聚积器的上部800,例如用于汽车空气调节系统的接纳器中。如图8中可见,聚积器上部800包含被固定于上部800内的J形管810。在这种情况下,从本发明树脂粘合吸附剂组合物模制出这些工件的一个或两个。图9图解了放置位于聚积器上部800的盖子900。在聚积器装置的优选实施方式中,上部800和盖子900都是注模成型,然后焊接,或者可以分为两半注入吹模。完成的装置是下侧部分(没有显示),其也可以从本发明树脂粘合吸附剂组合物模制。
为了描述本发明树脂粘合吸附剂的益处,进行下列实验:
例1
根据使用下列规程所要求的本发明,制备树脂粘合吸附剂的测试样品。树脂可以从供应厂商获得,呈颗粒形式(最普通的是圆柱形(直径为0.03-0.12英寸×长为0.06-0.25英寸))的树脂,或者其它包含的泪滴样子形式(0.06-0.19英寸)的树脂。按照组分的重量,确定分子筛与树脂的比例。用手将树脂在聚乙烯薄膜袋中进行预混合(5-15分钟)。将预混和物全部倒入Brabender单螺杆挤出机的料斗中。当树脂和分子筛穿过挤出机料筒时,来自螺杆的作用对它们进行进一步混合并使它们熔化。然后,树脂粘合吸附剂通过单股模(1个圆孔)离开,在挤出机的端部形成一股熔融材料。将尼龙基树脂加热到高于262℃。然后,用空气将这股材料冷却。将这些股材料打成碎片。将这些碎片置于注模机的料斗中,并模制出部件。将部件打成碎片,并且重新引入到注模机中,其中注射模制出拉伸试样(八字试块),以用于测试。如上所述,尽管在本实施例中使用的是单螺杆挤出机,但是也可以将双螺杆挤出机用于混合树脂和吸附剂,并且这样的改变在所要求保护的本发明的精神和范围之内。
所选择的树脂是一种已知树脂,这种树脂可以与用于现代空气调节系统的冷却剂相容,冷却剂具体为R-134a和R-152a。这种树脂也可以与夹带于冷却剂流中的压缩机润滑剂相容。干燥剂是最通常用于传统系统中的树脂,即3A或4A分子筛。
为了比较,在大约相同加载下,将通常使用的增强玻璃珠进行混合。将玻璃珠加至聚合物熔融物中,以控制收缩,并且均匀地增加机械性能。玻璃珠在这个应用中是有效的,这是因为它们可以机械地结合到树脂,使得在模制之后得到各向同性的结构。
将混合树脂的机械性能与纯聚合物和玻璃增强聚合物的机械性能进行比较,结果列于表I。
表I:增强尼龙的性能
性能: 材料: 纯尼龙   分子筛增强的尼龙   玻璃珠增强的尼龙
加载(%)     0   36.6   38.2
硬度-肖氏D(ASTM D 2440) 81.4 93 86.6
拉伸模量(psi)(ASTM D 638) 203779 307252 361470
拉伸移位@最大载荷(英寸)(ASTM D 638) 0.62 0.144 0.132
拉伸应力@最大载荷(psi)(ASTM D 638) 10907 10519 10412
弯曲模量(psi)(ASTM D 790) 336577 439087 506988
弯曲移位@屈服(英寸)(ASTM D 790) 0.531 0.142 0.156
弯曲应力@屈服(psi)(ASTM D 790) 17114 16662 15132
加热挠曲温度()(ASTM D 648) 111.7 144.5 131.8
当增强树脂时,则硬度增大,并且拉伸移位和弯曲移位显著降低,材料变得更加像金属。因此,拉伸和弯曲模量明显提高。使用玻璃和吸附剂增强的尼龙(而不是玻璃增强),可以基本上保持拉伸和弯曲应力。这个发现的重要特征和重要性是吸附剂增强尼龙的性能与玻璃增强尼龙的一样,与纯尼龙在方向和数值上都有差异。此外,加热挠曲温度升高。加热挠曲温度是耐热性的量度标准。这是本领域技术人员已知的。它是材料经受随时间加热而变形的性能的指标。加热挠曲温度升高的进一步含义是由吸附剂增强树脂模制的部件的使用温度升高。
还发现由吸附剂增强的尼龙树脂(而不是玻璃增强)模制的结构是各向同性的,如通过一个方向上的拉伸和弯曲模量与另一个方向上的基本相同的事实证实。作为进一步的证据,模具的收缩是最小的并且是对称的。
例2
使用包含聚丙烯(即Huntsman聚丙烯6106)的组合物进行进一步实验。这种树脂也与冷却剂相容,也与压缩机润滑剂相容。将其以与例1中的尼龙类似的方式进行混合,即60%的聚丙烯树脂和40%的分子筛型4A。将树脂加热到高于174℃。混合的树脂与纯树脂相比具有类似有利的机械性能,并且在结构上与玻璃增强的树脂接近。这种树脂的性能概括于表II中。通过如表1提供的相同的ASTM标准,测定这些值。
表II:增强聚丙烯的性能
性能: 材料: 纯PP   分子筛增强的聚丙烯   玻璃珠增强的聚丙烯   玻璃纤维增强的聚丙烯
加载二(%)   0   37.5   41.9   39.4
硬度一肖氏D   66.8   74.6   65.6   75.4
拉伸模量(psi)   131242   228023   159321   342977
拉伸移位@最大载荷(英寸) 0.330 0.137 0.274 0.222
拉伸应力@最大载荷(psi) 3583 3169 2188 15996
弯曲模量(psi)   113251   219377   158136   737113
弯曲移位@屈服(英寸) 0.597 0.356 0.468 0.176
弯曲应力@屈服(psi)   14.368   14.298   9.781   60.7
加热挠曲温度()   121.3   145.1   128.8   n/a
聚丙烯的增强导致硬度升高和拉伸和弯曲模量增加。对于各个性能,吸附剂单独表现出甚至比玻璃珠增强更大的增强效果。因此,由于材料变得更硬,因此拉伸移位和弯曲移位降低。再者,吸附剂的效果在方向上与玻璃珠增强的效果相同,但是大于玻璃珠增强的效果。使用吸附剂增强,仅降低了拉伸和弯曲应力。然而,减少量大于使用玻璃增强。使用吸附剂增强的聚丙烯通常比使用玻璃珠增强的聚丙烯效果更好。加热挠曲温度升高。这是,加热挠曲温度升高的进一步含义是由吸附剂增强树脂模制的部件的使用温度升高。
类似地,还发现由吸附剂增强的聚丙烯树脂模制的结构是各向同性的,如通过一个方向上的拉伸和弯曲模量与另一个方向基本相同的事实证实。作为进一步的证据,模具的收缩是最小的并且是对称的。
例3
如表III所示,与纯尼龙(纯聚合物)或玻璃珠增强尼龙相比较,使用吸附剂增强尼龙降低熔体流动。然而,它处在可使用的范围内,并且高于聚丙烯。相对于纯聚丙烯或玻璃纤维增强的聚丙烯,吸附剂增强聚丙烯的熔体流动得到了改进。
  表III:吸附剂增强聚合物的熔体流动性能
  熔体流动指数(g/10分钟)(ASTM D 1238) 纯的 分子筛增强的 玻璃珠增强的
  尼龙     56.3   14.7   55.5
  聚丙烯     5.3   7.3   2.1
例4
为重量份百分数的水分吸收是重要的。这可参见表IV。实际上,分子筛将吸收其自重的约25%。然后,合理的是期望40%的加载聚合物吸附其自重的10%。然而,就尼龙来说,在相对湿度(RH)为90%的环境下,吸附率达到13%,而在80%的RH环境下,吸附能力接近10%。这大概是通过尼龙自身对一些水的吸附与吸附剂的作用联合的结果。主体总体上吸附超过10%的事实表明:吸附剂除增强尼龙之外,完全用作吸附剂,即使被分散在聚合物中。实际上,吸附剂具有协同效应或双重功能。表IV显示在36-38%分子筛加载下的吸附结果。
表IV:吸附剂增强聚合物的吸附性能
湿气吸收@29℃,90%r.h. 2天 10天 23天 38天
分子筛增强的尼龙     5.4%     12.4%     13%     13%
分子筛增强的聚丙烯     1.1%     2.8%     4.4%     5.7%
聚丙烯是疏水性的,因此吸收水分慢得多。但是,在完全用作模制树脂时,它完全用作吸附剂。
本发明的其它应用非常多。这样的应用包含用于空气调节或制冷系统的任意的树脂结合组分或结构。正如以上的讨论的一样,例子包括模制成两半并且焊接,或者可能进行注射吹塑的J型管,套管衬里,用于内部配件或外壳的涂层,共注塑模制复合结构,和插入模制过滤器-干燥器组件。诊断应用包括试验条基材,用于E-反式壳体的壳体或支持器,用于诊断产品的容器或容器的元件。制药应用包括药片容器的部件,例如基底、或盖子、或容器自身的主体,药片容器内的插入物,例如底部支架或颈口插入物,以帮助分配,热成形片,或多层热成形片的一层,适用于从发泡药或其它间隔包装中分发的一次一剂量或一次两个剂量。用于制药瓶的整体圆柱形罐也可以由树脂粘合吸附剂形成,从而提供一种混入(drop-in)代替物,以用于充满微粒吸附剂材料的中空罐。电子仪器和电子光学设备的应用包括完整的呼吸过滤器体,用于夜视传感器单元的插入物,或用于后视照相机体的插入物。
应该理解,在封闭系统和密封包装应用中,对于加载吸附剂的可注模的树脂存在许多其它应用潜力。还必须理解,加载吸附剂的注入模制树脂还可以挤出为具有均匀横截面的棒形或沟道形或任何其它形状,这是因为挤出比注入模制需要更少步骤。
如上所述和下述的树脂粘合吸附剂克服了现有技术材料的缺陷。具体地说,本发明脆性较小,例如由树脂粘合吸附剂形成的部件能够通过下落试验,而没有部件失效,部件以较慢速度吸附流体,从而延长其有效寿命,并且最小化制造环境的影响,它们可以缓慢再生,并且通过结合吸附剂性能与结构特性,可以减少组件内的部件数量,即因为一个部件起到两种用途,因而降低成本。由于使用传统树脂,减少处理步骤并且使用不形成相界的多种树脂材料,本发明的树脂/吸附剂基体生产和使用价格比较低廉。另外,可以用树脂粘合吸附剂壳体代替旧的金属壳体,从而提供抵抗水分或其它流体进入的有效屏障,提供大得多的设计柔性,减轻重量并节省成本,如前所述的一样。
当加热电路板,以熔化焊料并使之回流,以保证电连接时,可能由于电路板材料内吸附的水分而损伤电路板。因此,一个实施方式中,树脂粘合吸附剂可以用于形成电路板。具有在电路板材料中夹带的吸附剂的电路板将保持干燥,并且极大地减少或消除了焊料回流期间的损伤。在具有由树脂粘合吸附剂形成的电路板的密封电子设备壳体中,将在装置的使用寿命期间保护密封壳体内的其它元件。
另一个实施方式中,树脂粘合吸附剂可以用于形成外模成型的(overmolded)受压的多种形式。首先,通过受压、烧结或模制树脂结合吸附材料而形成吸附剂。可以用加热和/或受压实现受压和模制。随后,用结构、保护树脂在吸附剂外模制,至少部分包围吸附剂。外模可以包括接片或其它适用于安装或联接在密封电子或数据存储装置内的特征。如如上所述实例一样,吸附剂可以任何干燥剂种类或挥发性吸附剂种类,选择用以吸附水分或其它可能损伤或限制保护装置使用寿命的流体。在该实施方式中,外模成型树脂可以是具有所需性能并且另外与受保护的密封电子或数据存储装置相容的合适的热塑性树脂或热固性树脂。
另一个实施方式中,树脂粘合吸附剂可以用于形成光学和电子光学设备的结构元件。例如,可以从树脂结合吸附材料形成透镜、透镜架、透镜保持环、光圈、壳体等,之后,在引入现有部件时,将其并入组件内。因此,在该实施方式中,树脂粘合吸附剂将防止在组件内冷凝,这通常使透镜或其它光学面混浊,从而降低图像质量。此外,如果吸附剂材料是指示类型,例如在高于一定含水量时变色,则只要部件能够吸附,部件的状态就将是易于明显的。当使用指示的吸附剂材料时,结合有这种材料的装置可以包括允许例如用户观察到例如颜色变换的窗口,其中颜色改变将改变部件的需要传递给用户。
另一个实施方式中,树脂粘合吸附剂可以用于形成仅填充可用的空间同时提供吸附剂性能的元件。因此,现有组件中不需要另外的封闭空间,以包括吸附剂。例如,硬盘驱动器通常具有在其壳体内极少的可用空间,然而仍然需要吸附剂能力,以提供用于延长驱动器寿命的合适环境。根据该实施方式,可以将多功能吸附剂并入内部驱动器元件,或提供作为外模成型的多种形式,如上文描述。与其它实施方式一样,吸附剂可以包括干燥剂、挥发性有机吸附剂、挥发性酸性吸附剂或者氧气吸附剂。
一些电子设备可能用于极端腐蚀性的环境下,例如航天和航空应用。电子设备大规模地用于航空器和航天应用中的电子设备和通信系统。水分和其它挥发物可能不利地影响装置的使用寿命。由于温度与压力改变,导致在装置的壳体内水分蒸发和再冷凝,外部固定的装置例如传感器、发送器、天线、雷达单元等特别具有受水分侵入的风险。而且,由于随着使用条件改变的温度变化,内部固定装置易损坏。因此,当将树脂粘合吸附剂包括在这类装置中时,树脂粘合吸附剂制品是相当有利的。
类似地,汽车电子设备用于可能从沙漠至山峰到冻土带类型变化的环境中。这些装置可以包括例如安装在汽车或卡车的外部或引擎罩下方的备用和夜视照相机以及检测和控制电路。通过使用树脂结合吸附材料来形成壳体或内部部件,可以防止水分侵入,或减轻其影响。另外,因为这些系统承受极端温度下的条件,电子控制制动系统可以被防止水分侵入。例如,吸湿性的并且接触几种电子控制装置的制动液,在高度刹车条件下(例如从大山坡上下来),可能在非常短时间内从零度摄氏度(0℃)的冬季环境温度改变至三百五十摄氏度(350℃)。防止水分侵入制动液不仅延长电子元件使用寿命,并且保持更安全的条件,即当制动液中的水含量增加时,其沸点降低,使得在正常工作状态下,液体变为蒸气,并且本质上损失了制动力。以类似方式,船、RV、ATV和军用崎岖地区车辆用的计量器和电子显示器也暴露于腐蚀性的环境,其中本发明的引入是相当有利的。特别地,舰船和潜水艇应用使电子设备暴露于至其中腐蚀加速的电解质溶液。以类似方式,汽车和航海装置得益于在装置内引入树脂粘合吸附剂制品。
监视和安全性装置,例如光线/运动/热敏传感器和安全性照相机必须能够在大范围温度和湿度下可靠地运行。例如,在美国纽约Buffalo大堤上安装的外部安全性照相机可经历高达三十七摄氏度(37℃)和低至负二十三摄氏度(-23℃)的温度,同时经受的相对湿度水平从百分之九十五(95%)降至百分之二十(20%)。因此,使用本发明树脂粘合吸附剂来形成装置壳体或内部元件对于延长这种装置的使用寿命是特别有利的。
电子设备是占优势的另一种腐蚀性环境是在生产和使用危险化学产品中。在这些环境中,必须操作传感器、控制器和开关装置,同时保护它们防止危险的和/或腐蚀的蒸气。因此,在装置的树脂粘合吸附剂壳体或内部元件中,使用合适的吸附剂,例如干燥剂、活性碳、沸石、粘土和有机吸附剂将延长装置的使用寿命。类似地,工业用个人电脑(PC)和可编程逻辑控制器(PLC)必须在恶劣的工业环境中运行,例如高湿度。因此,从本发明树脂粘合吸附剂来形成这些装置的壳体或内部元件将延长这些PC和PLC的使用寿命。
另一个电子设备变得越来越占优势的腐蚀性环境是在人体内部,即可植入和/或可附着的电子医疗装置。这类装置必须在湿润的盐水环境中,或者换言之,必须在腐蚀条件最优的环境中,持续地并且可靠地起作用。合适的树脂粘合吸附剂壳体或内部树脂粘合吸附剂部件可以保持这些装置干燥,并提高这些装置的寿命和可靠性。除了可植入和可附着的医疗装置,医疗诊断设备也必须保持在可靠的工作条件下,即干燥电子设备。因此,使用本发明来形成壳体或内部元件是特别有利的。
移动和静止通讯装置也暴露于不利和腐蚀性的环境中。如果这些装置壳体的内部保持干燥,则终端和开关装置将具有较长的使用寿命和较低的维护。因此,本发明形成的壳体或内部部件将保持这些装置干燥,从而最小化漏电和短路,抑制形成树枝状晶体和电解腐蚀/化学腐蚀。除了吸湿,合适的吸附剂可以被包括进来,用以处理壳体内的其它挥发物。
其它电子设备,例如太阳能板或白天/黑夜传感器存在其它要克服的问题。商业用的光电装置由平坦的几乎全玻璃的面板组成,其涂覆有易潮的感光物质。以多层隔热玻璃窗(thermo-pane)的方式,使面板相互密封。可以在周边使用密封剂,或者可以将面板安装在框架中。另外,必须密封用于电连接的面板中的孔口和开口。用于电连接的框架材料或接头可以由树脂粘合吸附剂制成,其可以同时提供机械强度和需要包含和保护易潮的、易碎的太阳能板的吸附性能。
射频识别(RFID)设备由半导体芯片和相关电路组成。可以使用电路板,然而,压印电路更普遍。RFID设备,尤其是有机RFID设备,通常用于不利环境中,在这种环境下,由于水分、氧气或挥发性化学物质,装置可能老化。因此,通过生产由具有改进性能的聚合物树脂制成的支承结构或壳体,可以改进RFID设备,其中通过能够延长RFID设备的使用寿命的吸着添加剂(例如干燥剂或氧气吸附剂)改进了聚合物树脂的性能。
发光二极管(LED)和液晶二极管(LCD)由易潮的材料制成。尤其是,有机LED和LCD非常易潮。通常以薄膜或片状的形式,将吸附剂添加至显示器,以提高和延长其使用寿命。根据本发明,结构支撑或密封材料可以由树脂粘合吸附剂制成,由此提高了防潮性,即延长使用寿命,同时还提供了预存在组分的结构功能、安装功能或密封功能。以同样的方式,柔性电子显示器也非常易潮。用于它们结构中的色基也易潮,且因此,通过在这种显示器中引入树脂粘合吸附剂,可以使其稳定。
甚至传统的照明装置,例如家用照明设备和汽车照明灯也通过包括本发明而受益。可以防止透镜上的冷凝,由此延长了这些设备的电灯泡的使用寿命,同时消除了反射光的损失。
由于塑料的透湿性,认为容纳在塑料外壳内的固态表面安装电子器件是不密闭的。基本问题是,在焊料回流循环期间,水蒸气压改变引起损坏,这可能导致分层、裂缝、渗漏和“爆裂(popcorning)”。目前,通过选择材料、封装设计和优良的工艺,获得了较低的易潮性。树脂粘合吸附剂外壳将抑制水分侵入,从而有效地形成密闭密封,直至吸附剂变为饱和。这种设备的实例包括,但是不局限于,无线电频率设备、无线设备、局域网络(LAN)设备和宽带设备,和电子芯片封片和封装。
如上所述,成像装置存在的问题不同于部件老化。与温度变化关联的水分的存在可以导致在成像装置的透镜或窗口上出现凝结。凝结迅速降低了图像质量,并且可以使成像装置不起作用。当工作环境潮湿,并且有温度波动时,已知这种设备需要进行湿度控制。因此,可以将由树脂粘合吸附剂制成的制品,例如透镜保持环、光圈、壳体等装入组件内,从而提供吸附性能和结构支撑。这种光学装置可以用于瞄准和/或感应目标,例如目标截获和制导传感器和系统。在这些系统中,激光器和其它传感装置形成了目标截获和引导系统的关键性部件,因此需要窥视(peek)光学性能,即在光学表面上没有凝结。
除吸附剂性能之外,树脂粘合吸附剂可以与其它材料,例如静电消散(导电)材料混合,从而提供多功能性能,例如湿度控制和抗静电性能。因此,通过吸附水分,同时驱散静电荷,可以将这些材料用于上面描述的任意电子应用中。
图10显示本发明实施方式的装置11的横剖面视图。装置11包括壳体12和台肩18,其中壳体12包括第一和第二壁14和16。如上所述,壳体12可以由树脂粘合吸附剂形成,从而使流体侵入变慢或防止流体侵入。台肩18提供了用于透镜20的支座,而第一壁14提供了用于吸附剂制品22的安装位置,第二壁16提供了用于支架24的安装位置,其中支架24将电路板26牢固地固定到壳体12。吸附剂制品22包括包裹在外模成型树脂30内的吸附剂28。外模成型树脂30包括接片32,接片32用于将吸附剂制品22经由紧固件34而保持在第一壁14上。如上所述,电路板26也可以由树脂粘合吸附剂形成,从而在壳体12内提供吸附性能。装置11还包括衬垫36和保持环38。衬垫36被布置在台肩1 8和透镜20之间,而保持环38在衬垫36方向上提供正向力,从而压迫衬垫36。对衬垫36的压力密封了壳体12,并且防止流体进入其中。另外,衬垫36、保持环38和/或透镜20可以由树脂粘合吸附剂形成,这将提供更大程度的保护,防止流体进入。装置11还包括布置在透镜20和电路板26之间的光圈40。光圈40也可以由树脂粘合吸附剂形成,从而提供进一步的吸附能力。尽管光圈40显示为由树脂粘合吸附剂形成,但是本领域技术人员将认识到,其它制品也可以由这种材料形成,并结合到装置11内,例如挡板、紧固件或支架。表面安装器件42经由触点44而被牢固地固定在电路板26上。表面安装器件42还包括外壳46。通常,因为外壳材料能渗透一些流体,所以不认为表面安装器件42是密封的。因此,通过形成由树脂粘合吸附剂制成的外壳46,表面安装器件42可以是密封的。
对于本领域普通技术人员将认识到的是,装置11和包含在其中的组件并不限于图10显示的特定实施方式。例如,壳体12可以是没有透镜20和/或没有光圈40的完全密封的容器。因此,在本发明的精神和范围内,装置11可以包括至少一种由树脂粘结吸收剂材料形成的制品,其中这种制品选自下列构成的组:透镜、电路板、外壳、壳体、框架、支承结构、安装结构、保持结构、密封材料、固态表面安装器件、电子芯片封装、通讯终端、通讯开关、数据存储器、电子器件、电子光学设备、示波器、传感器、发送器、天线、雷达部件、光电装置、射频识别装置、发光二极管、液晶二极管、半导体外壳、成像装置、瞄准装置、蜂窝电话、目标截获和制导传感器、可植入电子医疗设备、附着式电子医疗设备、移动通讯设备、静态通讯设备、汽车检测电路、汽车控制电路、刹车控制系统、危险化学品传感器、危险化学品控制器、计量器、电子显示器、个人电脑、可编程逻辑单元、医疗诊断设备、光敏传感器、运动传感器、热敏传感器、安全性照相机、柔性电子器件、照明器材、航海计量器、航海用导航灯、外部航空器检测设备、外部航空器监测装置、外部航空器测量装置、电动工具传感装置、电动工具瞄准装置、电动工具测量装置、激光器及它们的组合。
尽管本发明已经结合具体优选实施方式已经进行了特别描述,但是显然许多替代、改变和变化对本领域技术人员来讲是显而易见的。因此,认为所附权利要求将涵盖落入本发明的真实范围和精神内的任何替代、改变和变化。

Claims (40)

1.一种制品,包含用于至少一种流体的树脂粘合吸附剂,这种制品与需要保护免受所述至少一种流体影响的第二制品相连,其中所述树脂粘合吸附剂包含树脂和用于所述至少一种流体的吸附剂的共混物,并且所述至少一种流体对所述第二制品有害,其中所有所述树脂均为同类树脂。
2.权利要求1的制品,其中所述树脂是热塑性树脂,所述吸附剂选自下列构成的组中:分子筛、硅胶、离子交换树脂、活性碳、活性氧化铝、粘土、微粒金属、包含二氧化碳释放阴离子的盐及它们的混合物。
3.权利要求1的制品,其中所述吸附剂包含沸石。
4.权利要求1的制品,其中所述吸附剂是分子筛,所述树脂选自下列构成的组中:聚酰胺、聚烯烃、苯乙烯聚合物、聚酯及它们的同类混合物。
5.权利要求1的制品,其中所述树脂是包含乙烯或含有丙烯的均聚物或共聚物。
6.权利要求1的制品,其中通过偶联剂或相容剂的帮助,形成所述树脂粘合吸附剂,其中所述偶联剂或相容剂与树脂化学上相容,并且提高了与吸附剂的粘合性或偶联性。
7.权利要求6的制品,其中所述偶联剂或相容剂选自由反应性剂和非反应性剂构成的组。
8.权利要求7的制品,其中所述相容剂选自下列构成的组中:金属、丙烯酸酯、硬脂酸酯、嵌段共聚物、马来酸酯、环氧树脂、硅烷、钛酸盐及它们的混合物。
9.权利要求1的制品,其中所述树脂粘合吸附剂包含从约百分之五(5%)至约百分之五十五(55%)的吸附剂和从约百分之四十五(45%)至约百分之九十五(95%)的树脂。
10.权利要求1的制品,其中所述树脂粘合吸附剂包含从约百分之二十五(25%)至约百分之五十五(55%)的吸附剂和从约百分之四十五(45%)至约百分之七十五(75%)的树脂。
11.权利要求1的制品,其中所述树脂粘合吸附剂包含从约百分之三十五个(35%)至约百分之四十二(42%)的吸附剂和从约百分之五十八(58%)至约百分之六十五(65%)的树脂。
12.权利要求1的制品,其中所述制品选自下列中:透镜、电路板、外壳、壳体、框架、支承结构、安装结构、保持结构、密封材料、固态表面安装器件、电子芯片封装、通讯终端、通讯开关、数据存储器、电子器件、电子光学设备、示波器、传感器、发送器、天线、雷达部件、光电装置、射频识别装置、发光二极管、液晶二极管、半导体外壳、成像装置、瞄准装置、蜂窝电话、目标截获和制导传感器、可植入电子医疗设备、附着式电子医疗设备、移动通讯设备、静态通讯设备、汽车检测电路、汽车控制电路、刹车控制系统、危险化学品传感器、危险化学品控制器、计量器、电子显示器、个人电脑、可编程逻辑单元、医疗诊断设备、光敏传感器、运动传感器、热敏传感器、安全性照相机、柔性电子器件、照明器材、航海计量器、航海用导航灯、外部航空器检测设备、外部航空器监测装置、外部航空器测量装置、电动工具传感装置、电动工具瞄准装置、电动工具测量装置、激光器及它们的组合。
13.权利要求1的制品,其中所述吸附剂包含通过受压、烧结、挤出或模制而形成的微粒吸附剂,且所述吸附剂还包含至少部分外模成型的所述树脂。
14.权利要求13的制品,还包含用于安装在所述第二制品内部或联接到所述制品的工具。
15.权利要求14的制品,其中所述用于安装或联接的工具包含至少一个接片。
16.权利要求13的制品,其中所述模制包含使用加热和/或加压。
17.权利要求1的制品,还包含导电材料。
18.权利要求1的制品,其中树脂粘合吸附剂包含单一树脂。
19.权利要求1的制品,其中所述至少一种流体选自下列构成的组:腐蚀流体、有机溶剂流体、无机溶剂流体、VI族流体和VII族流体。
20.权利要求1的制品,其中通过双螺杆挤出机来形成所述树脂和吸附剂的所述共混物。
21.一种制品,包含用于至少一种流体的树脂粘合吸附剂,所述树脂粘合吸附剂包含树脂和用于所述至少一种流体的吸附剂的共混物,所述树脂粘合吸附剂的透湿性大于水通过高密度聚偏氯乙烯的透湿性,并且小于水通过可吸水膨胀非水溶性羟基纤维素的透湿性。
22.权利要求21的制品,其中所述制品选自下列构成的组:透镜、电路板、外壳、壳体、框架、支承结构、安装结构、保持结构、密封材料、固态表面安装器件、电子芯片封装、通讯终端、通讯开关、数据存储器、电子器件、电子光学设备、示波器、传感器、发送器、天线、雷达部件、光电装置、射频识别装置、发光二极管、液晶二极管、半导体外壳、成像装置、瞄准装置、蜂窝电话、目标截获和制导传感器、可植入电子医疗设备、附着式电子医疗设备、移动通讯设备、静态通讯设备、汽车检测电路、汽车控制电路、刹车控制系统、危险化学品传感器、危险化学品控制器、计量器、电子显示器、个人电脑、可编程逻辑单元、医疗诊断设备、光敏传感器、运动传感器、热敏传感器、安全性照相机、柔性电子器件、照明器材、航海计量器、航海用导航灯、外部航空器检测设备、外部航空器监测装置、外部航空器测量装置、电动工具传感装置、电动工具瞄准装置、电动工具测量装置、激光器及它们的组合。
23.权利要求21的制品,其中所述吸附剂包含通过受压、烧结、挤出或模制而形成的微粒吸附剂,并且所述吸附剂还包含至少部分外模成型的所述树脂。
24.权利要求23的制品,还包含用于安装在结构部件内部或联接到所述结构部件的工具。
25.权利要求24的制品,其中所述用于安装或联接的工具包含至少一个接片。
26.权利要求23的制品,其中所述模制包含使用加热和/或加压。
27.权利要求21的制品,还包含导电材料。
28.权利要求21的制品,其中树脂粘合吸附剂包含单一树脂。
29.权利要求21的制品,其中所述至少一种流体选自:腐蚀流体、有机溶剂流体、无机溶剂流体、VI族流体和VII族流体。
30.权利要求21的制品,其中通过双螺杆挤出机来形成所述树脂和吸附剂的所述共混物。
31.一种保护第一制品免受损害所述第一制品的至少一种流体的方法,其包含以下步骤:
i)形成树脂粘合吸附剂,所述树脂粘合吸附剂包含树脂和用于所述至少一种流体的吸附剂的共混物;
ii)由所述树脂粘合吸附剂形成第二制品;和
iii)将所述第二制品结合于所述第一制品。
32.权利要求31的方法,其中所述第二制品选自下列构成的组:透镜、电路板、外壳、壳体、框架、支承结构、安装结构、保持结构、密封材料、固态表面安装器件、电子芯片封装、通讯终端、通讯开关、数据存储器、电子器件、电子光学设备、示波器、传感器、发送器、天线、雷达部件、光电装置、射频识别装置、发光二极管、液晶二极管、半导体附件、成像装置、瞄准装置、蜂窝电话、目标截获和制导传感器、可植入电子医疗设备、附着式电子医疗设备、移动通讯设备、静态通讯设备、汽车检测电路、汽车控制电路、刹车控制系统、危险化学品传感器、危险化学品控制器、计量器、电子显示器、个人电脑、可编程逻辑单元、医疗诊断设备、光敏传感器、运动传感器、热敏传感器、安全性照相机、柔性电子器件、照明器材、航海计量器、航海用导航灯、外部航空器检测设备、外部航空器监测装置、外部航空器测量装置、电动工具传感装置、电动工具瞄准装置、电动工具测量装置、激光器及它们的组合。
33.权利要求31的方法,其中所述吸附剂包含通过受压、烧结、挤出或模制而形成的微粒吸附剂,并且所述吸附剂包含所述树脂的至少部分外模。
34.权利要求33的方法,其中所述第二制品还包含用于安装在所述第一制品内部或联接到所述第一制品的工具。
35.权利要求34的方法,其中所述用于安装或联接的工具是至少一个接片。
36.权利要求33的方法,其中所述模制在加热和/或加压下进行。
37.权利要求31的方法,其中所述第二制品还包含导电材料。
38.权利要求31的方法,其中所述树脂粘合吸附剂包含单一树脂。
39.权利要求31的制品,其中所述至少一种流体选自:腐蚀流体、有机溶剂流体、无机溶剂流体、VI族流体和VII族流体。
40.权利要求31的制品,其中通过双螺杆挤出机来形成所述树脂和吸附剂的所述共混物。
CNA200710198816XA 2006-12-07 2007-12-07 树脂粘合吸附剂 Pending CN101205323A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/635,750 2006-12-07
US11/635,750 US7989388B2 (en) 2005-01-21 2006-12-07 Resin bonded sorbent

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101205323A true CN101205323A (zh) 2008-06-25

Family

ID=39200047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA200710198816XA Pending CN101205323A (zh) 2006-12-07 2007-12-07 树脂粘合吸附剂

Country Status (12)

Country Link
US (1) US7989388B2 (zh)
EP (1) EP1930369A3 (zh)
JP (2) JP2008163323A (zh)
KR (2) KR101177686B1 (zh)
CN (1) CN101205323A (zh)
AU (1) AU2007237367B2 (zh)
BR (1) BRPI0704417A (zh)
CA (1) CA2613688C (zh)
IL (2) IL187874A0 (zh)
MX (1) MX2007015524A (zh)
MY (1) MY149521A (zh)
ZA (1) ZA200710694B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105385152A (zh) * 2015-12-22 2016-03-09 上海金发科技发展有限公司 一种低散发、高耐热聚酰胺复合材料及其制备方法
CN106669627A (zh) * 2016-12-22 2017-05-17 苏州缔绿电子科技有限公司 一种新型吸附复合材料及其制备方法
CN107686578A (zh) * 2016-08-05 2018-02-13 昆山威胜干燥剂有限公司 具有干燥吸湿功能的塑料件及其制法
CN108752924A (zh) * 2018-06-27 2018-11-06 邱朝转 一种尼龙增强吸附碳粉材料及其制备方法
CN110614085A (zh) * 2019-07-16 2019-12-27 西安海润新材料有限公司 一种大颗粒套孔结构免脱附吸附剂的制备方法
CN112218711A (zh) * 2018-06-05 2021-01-12 东洋纺株式会社 吸附片、吸附片的制造方法以及吸附元件

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8853124B2 (en) * 2005-01-21 2014-10-07 Multisorb Technologies, Inc. Resin bonded sorbent
US8097221B2 (en) * 2005-01-21 2012-01-17 Multisorb Technologies, Inc. Lamp assembly
BRPI0809503A2 (pt) 2007-03-29 2014-09-23 Multisorb Tech Inc Método para selecionar uma composição sorvente ligada à resina, artigo de fabricação, e, estrutura de barreira de múltiplas camadas
BR112012007064A2 (pt) * 2009-09-29 2016-04-19 Interfacial Soluitons Ip Llc mistura compatibilizadora para composições poliméricas
WO2014055546A1 (en) * 2012-10-01 2014-04-10 Multisorb Technologies, Inc. Sorbent article
JP6696175B2 (ja) * 2015-12-28 2020-05-20 ユニオン昭和株式会社 コンデンサ
JP2018098302A (ja) * 2016-12-09 2018-06-21 株式会社デンソー 電子装置
KR102500567B1 (ko) 2016-12-16 2023-02-20 플로우 드라이 테크놀로지, 인코포레이티드 고체 형태 흡착제
US11904297B1 (en) 2023-01-11 2024-02-20 Iliad Ip Company, Llc Process for manufacturing lithium selective adsorption/separation media

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0400460A1 (en) * 1989-05-23 1990-12-05 Sasaki Chemicals Co., Ltd. Moisture-absorbent compositions
US6059860A (en) * 1996-06-21 2000-05-09 3M Innovative Properties Company Sorptive articles
US6214255B1 (en) * 1995-04-19 2001-04-10 Capitol Specialty Plastics, Inc. Desiccant entrained polymer
WO2006078855A2 (en) * 2005-01-21 2006-07-27 Multisorb Technologies, Inc. Resin bonded sorbent

Family Cites Families (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3091550A (en) * 1958-09-24 1963-05-28 Union Carbide Corp Adsorbent compositions and method of coating therewith
US3025233A (en) * 1961-11-03 1962-03-13 Briggs Filtration Co Filter
US3375933A (en) * 1965-02-01 1968-04-02 Fram Corp Semi-rigid polymer encapsulated filter medium containing an unencapsulated adsorbent material
US3454502A (en) * 1966-04-27 1969-07-08 Calgon Corp Activated carbon tablet
US3538020A (en) * 1966-09-23 1970-11-03 Kata Mfg & Filtering Co The Fluid purification device containing a cartridge of polymer entrapped aggregate particles
US3545622A (en) * 1967-07-27 1970-12-08 Alco Controls Corp Permeable filter and drier block
DE1931398A1 (de) 1969-06-20 1971-01-07 Grace W R & Co Trockenmittel in Block- oder Tablettenform sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE1934030B2 (de) 1969-07-04 1971-02-04 Kali Chemie Ag Verfahren zur Herstellung eines Trockenmittelformkoerpers
US3704806A (en) * 1971-01-06 1972-12-05 Le T Im Lensoveta Dehumidifying composition and a method for preparing the same
US3833406A (en) * 1972-08-07 1974-09-03 Owens Illinois Inc Closed container with desiccant coating on inside surface thereof
US4109431A (en) * 1974-03-25 1978-08-29 Ppg Industries, Inc. Sealing and spacing unit for multiple glazed windows
US4013566A (en) * 1975-04-07 1977-03-22 Adsorbex, Incorporated Flexible desiccant body
US4547536A (en) * 1981-08-26 1985-10-15 Phillips Petroleum Company Polyester blends containing a metal oxide desiccant
US4447565A (en) * 1981-12-07 1984-05-08 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method and composition for molding low density desiccant syntactic foam articles
EP0119789A3 (en) * 1983-03-16 1985-05-22 Hidefumi Hirai Solid adsorbent for unsaturated hydrocarbon and process for separation of unsaturated hydrocarbon from gas mixture
US4822492A (en) 1984-09-28 1989-04-18 Uop Latex polymer bonded crystalline molecular sieves
US4833181A (en) * 1986-07-25 1989-05-23 Tonen Sekiyukagaku Kabushiki Kaisha Polyolefin composition containing cellulose fibers and a deodorizer
US4769053A (en) * 1987-03-26 1988-09-06 Semco Mfg., Inc. High efficiency sensible and latent heat exchange media with selected transfer for a total energy recovery wheel
MY103793A (en) * 1987-11-05 1993-09-30 Mitsui Petrochemical Ind Olefin resin composition for injection molding
JPH02107312A (ja) 1988-10-17 1990-04-19 Noritake Co Ltd シート状乾燥材
FR2660634B1 (fr) 1990-04-06 1992-10-16 Airsec Ind Sa Conditionnement pour produits necessitant l'usage d'un agent deshydratant.
US5304419A (en) 1990-07-06 1994-04-19 Alpha Fry Ltd Moisture and particle getter for enclosures
US5114584A (en) * 1990-12-13 1992-05-19 Refractron Technologies Corporation Filter dryer body
DE69201913T2 (de) * 1991-05-28 1995-12-21 Daikin Ind Ltd Verfahren zum Trocknen von Gegenständen.
ES2086915T3 (es) * 1992-01-29 1996-07-01 Domme Isfried Procedimiento para la fabricacion de una unidad de filtro, asi como unidad de filtro fabricada segun este procedimiento.
US5332538A (en) 1992-11-02 1994-07-26 General Electric Company Method for making a spacer element for a multi-pane sealed window
FR2698289B1 (fr) * 1992-11-20 1995-01-27 Airsec Ind Sa Matières déshydratantes à base de polymères.
JPH07242737A (ja) * 1994-03-07 1995-09-19 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性樹脂組成物
TW387840B (en) * 1994-10-26 2000-04-21 Nippon Catalytic Chem Ind Water absorptive resin composition and method of manufacturing the same
GB9505425D0 (en) * 1995-03-17 1995-05-03 Unilever Plc Assay devices
EP1000873B1 (en) 1995-04-19 2003-11-19 CSP Technologies, Inc. Desiccant material included in a closed container
US5911937A (en) 1995-04-19 1999-06-15 Capitol Specialty Plastics, Inc. Desiccant entrained polymer
US6460271B2 (en) * 1995-04-19 2002-10-08 Csp Technologies, Inc. Insert having interconnecting channel morphology for aldehyde absorption
US6124006A (en) * 1995-04-19 2000-09-26 Capitol Specialty Plastics, Inc. Modified polymers having controlled transmission rates
US6194079B1 (en) * 1995-04-19 2001-02-27 Capitol Specialty Plastics, Inc. Monolithic polymer composition having an absorbing material
US6080350A (en) * 1995-04-19 2000-06-27 Capitol Specialty Plastics, Inc. Dessicant entrained polymer
US6486231B1 (en) * 1995-04-19 2002-11-26 Csp Technologies, Inc. Co-continuous interconnecting channel morphology composition
US6316520B1 (en) * 1995-04-19 2001-11-13 Capitol Specialty Plastics, Inc. Monolithic polymer composition having a releasing material
US6613405B1 (en) * 1995-04-19 2003-09-02 Csp Technologies, Inc. Monolithic composition having the capability of maintaining constant relative humidity in a package
GB2306169B (en) * 1995-10-13 2000-01-12 Eastman Kodak Co Zeolite molecular sieves for packaging structures
JP3026549B2 (ja) * 1996-05-02 2000-03-27 ダイナボット株式会社 クロマトグラフィ免疫分析装置の製造方法
US6103141A (en) * 1997-01-23 2000-08-15 Multisorb Technologies, Inc. Desiccant deposit
US6465532B1 (en) * 1997-03-05 2002-10-15 Csp Tecnologies, Inc. Co-continuous interconnecting channel morphology polymer having controlled gas transmission rate through the polymer
US6617381B1 (en) * 1997-03-07 2003-09-09 Toray Industries, Inc. Polyamide resin composition and forming from the same
US5966810A (en) * 1998-01-28 1999-10-19 Automotive Fluid Systems, Inc. Packaging of replaceable desiccant in an accumulator or receiver dryer
US6883938B1 (en) * 1998-02-20 2005-04-26 Nippon Zeon Co., Ltd. Lighting equipment
US6212756B1 (en) 1998-08-14 2001-04-10 Truseal Technologies, Inc. Dispensable non-adhesive desiccated matrix system for insulating glass units
US6769558B1 (en) * 1999-08-31 2004-08-03 Csp Technologies, Inc. Leakproof, resealable container and cap assembly
DE60031866T2 (de) * 1999-09-01 2007-05-31 PRC-Desoto International, Inc., Glendale Isolierscheibeneinheit mit strukturellem, primärem dichtungssystem
US6167720B1 (en) * 1999-10-19 2001-01-02 Automotive Fluid Systems, Inc. Accumulator baffle molded from desiccant
JP4614214B2 (ja) 1999-12-02 2011-01-19 信越化学工業株式会社 半導体装置素子用中空パッケージ
US6318115B1 (en) * 2000-05-08 2001-11-20 KENMORE THERMOKäLTE GMBH Refrigeration circuit and apparatus
US6705463B1 (en) * 2000-06-07 2004-03-16 Csp Technologies, Inc. Flip top golf ball container assembly provided with moisture barrier properties
US7201959B2 (en) * 2002-04-25 2007-04-10 Sud-Chemie Inc. Absorbent polymeric composition
JP3894291B2 (ja) * 2000-11-20 2007-03-14 共同印刷株式会社 乾燥剤混入成形品、及びその製造方法
US6493960B2 (en) * 2000-12-05 2002-12-17 Cardiac Pacemakers, Inc. Parylene coated desiccant sheet with activation strip
WO2002050178A1 (en) 2000-12-19 2002-06-27 Csp Technologies, Inc. Interconnecting channel morphology composition for releasing co2
US6430958B1 (en) * 2001-01-22 2002-08-13 Halla Climate Control Canada, Inc. Suction accumulator for air conditioning systems
EP1243524A3 (en) * 2001-03-16 2004-04-07 Pfizer Products Inc. Pharmaceutical kit for oxygen-sensitive drugs
US6887924B2 (en) * 2001-05-11 2005-05-03 Multisorb Technologies, Inc. Pressed adsorbent and method of fabrication thereof
EP1423268B2 (en) 2001-08-06 2013-12-04 CSP Technologies, Inc. Method and composition for an in-mold liner
US6740145B2 (en) * 2001-08-08 2004-05-25 Eastman Kodak Company Desiccants and desiccant packages for highly moisture-sensitive electronic devices
JP2004538352A (ja) 2001-08-14 2004-12-24 ポリイー インコーポレイテッド 高内相ポリマー性エマルジョン組成物
US6438972B1 (en) * 2001-08-29 2002-08-27 Automotive Fluid Systems, Inc. Vessel assembly and related manufacturing method
US20030079772A1 (en) 2001-10-23 2003-05-01 Gittings Bruce E. Sealed photovoltaic modules
US6568204B2 (en) * 2001-10-30 2003-05-27 Automotive Fluid Systems, Inc. Baffle connection for an accumulator and related method of manufacturing
JP3949956B2 (ja) * 2001-12-27 2007-07-25 共同印刷株式会社 乾燥剤練り込み型樹脂組成物、その樹脂成形品およびその成形方法
JP3661862B2 (ja) * 2002-02-05 2005-06-22 独立行政法人 宇宙航空研究開発機構 アキュムレータ
US7413083B2 (en) 2002-04-11 2008-08-19 Csp Technologies, Inc. Desiccant vial assembly for effervescent tablets
US6726058B2 (en) 2002-06-20 2004-04-27 Csp Technologies, Inc. Dispenser for solid objects
US7449629B2 (en) 2002-08-21 2008-11-11 Truseal Technologies, Inc. Solar panel including a low moisture vapor transmission rate adhesive composition
US20040138688A1 (en) 2002-10-09 2004-07-15 Jean Pierre Giraud Lancet system including test strips and cassettes for drawing and sampling bodily material
AU2003279910A1 (en) 2002-10-10 2004-05-04 Csp Technologies, Inc. Solid objects dispensers
DK2218654T3 (da) 2002-10-10 2012-07-02 Csp Technologies Inc Dæksel- og beholderenhed
US9339789B2 (en) * 2004-10-12 2016-05-17 Multisorb Technologies, Inc. Thermoset desiccant product and method for making same
KR101318541B1 (ko) 2004-12-30 2013-10-16 그라세 게엠베하 운트 캄파니 카게 가요성 흡착체

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0400460A1 (en) * 1989-05-23 1990-12-05 Sasaki Chemicals Co., Ltd. Moisture-absorbent compositions
US6214255B1 (en) * 1995-04-19 2001-04-10 Capitol Specialty Plastics, Inc. Desiccant entrained polymer
US6059860A (en) * 1996-06-21 2000-05-09 3M Innovative Properties Company Sorptive articles
WO2006078855A2 (en) * 2005-01-21 2006-07-27 Multisorb Technologies, Inc. Resin bonded sorbent

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105385152A (zh) * 2015-12-22 2016-03-09 上海金发科技发展有限公司 一种低散发、高耐热聚酰胺复合材料及其制备方法
CN105385152B (zh) * 2015-12-22 2018-12-28 上海金发科技发展有限公司 一种低散发、高耐热聚酰胺复合材料及其制备方法
CN107686578A (zh) * 2016-08-05 2018-02-13 昆山威胜干燥剂有限公司 具有干燥吸湿功能的塑料件及其制法
CN106669627A (zh) * 2016-12-22 2017-05-17 苏州缔绿电子科技有限公司 一种新型吸附复合材料及其制备方法
CN106669627B (zh) * 2016-12-22 2019-07-16 苏州欢颜电气有限公司 一种吸附复合材料及其制备方法
CN112218711A (zh) * 2018-06-05 2021-01-12 东洋纺株式会社 吸附片、吸附片的制造方法以及吸附元件
CN112218711B (zh) * 2018-06-05 2024-04-05 东洋纺Mc株式会社 吸附片、吸附片的制造方法以及吸附元件
CN108752924A (zh) * 2018-06-27 2018-11-06 邱朝转 一种尼龙增强吸附碳粉材料及其制备方法
CN110614085A (zh) * 2019-07-16 2019-12-27 西安海润新材料有限公司 一种大颗粒套孔结构免脱附吸附剂的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
IL187874A0 (en) 2008-11-03
IL213665A (en) 2016-05-31
KR20120032501A (ko) 2012-04-05
US20080207441A1 (en) 2008-08-28
KR20080052490A (ko) 2008-06-11
ZA200710694B (en) 2009-11-25
JP2013237854A (ja) 2013-11-28
AU2007237367B2 (en) 2012-07-05
KR101177686B1 (ko) 2012-08-27
MY149521A (en) 2013-09-13
EP1930369A3 (en) 2010-09-29
CA2613688C (en) 2013-04-30
AU2007237367A1 (en) 2008-06-26
IL213665A0 (en) 2011-11-30
US7989388B2 (en) 2011-08-02
MX2007015524A (es) 2008-10-28
JP2008163323A (ja) 2008-07-17
EP1930369A2 (en) 2008-06-11
CA2613688A1 (en) 2008-06-07
BRPI0704417A (pt) 2008-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101205323A (zh) 树脂粘合吸附剂
EP2265863B1 (en) Lamp assembly
US7595278B2 (en) Resin bonded sorbent
US8853124B2 (en) Resin bonded sorbent
CN101166571A (zh) 树脂粘结吸附剂
KR20160006904A (ko) 폴리아릴렌에테르계 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
AU2011244846B2 (en) Resin bonded sorbent

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1122588

Country of ref document: HK

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20080625

REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1122588

Country of ref document: HK