CN102918706A - 具有涡流陷阱的rfid系统 - Google Patents

Abstract

公开了一种被配置成用载波信号来激励的RFID天线配件。该RFID天线配件包括包括环形天线配件的电感组件、被耦合到电感组件的至少一个电容组件以及位于距环形天线配件的预定距离处的涡流陷阱。

Description

具有涡流陷阱的RFID系统

技术领域

本公开涉及RFID系统，并且更具体地涉及包括至少一个环形天线、至少一个开口环式谐振器和至少一个涡流陷阱的RFID系统。

背景技术

处理系统可以将一个或多个配料组合以形成产品。遗憾的是，此类系统在配置方面常常是静态的且仅能够生成相当有限数目的产品。虽然此类系统可能能够被重配置以生成其它产品，但此类重配置可能要求对机械/电/软件系统的大规模修改。

例如，为了制造不同的产品，可能需要添加新组件，诸如，例如新阀、线路、歧管以及软件子例程。可能由于处理系统内的现有装置/进程是不可重配置的且具有单一的专用用途而要求此类大规模修改，因此要求添加附加组件以完成新任务。

发明内容

在第一实现中，被配置成用载波信号来激励的RFID天线配件。RFID天线配件包括包括环形天线配件的电感组件、耦合到电感组件的至少一个电容组件以及位于距环形天线配件的预定距离处的涡流陷阱。

可以包括以下特征中的一个或多个。电感组件可以被配置成定位为接近于第一狭槽配件以检测第一狭槽配件内的第一RFID标签配件的存在且不检测与第一狭槽配件邻近的第二狭槽配件内的第二RFID标签配件的存在。环形天线配件的圆周可以是载波信号的波长的约10%。

所述至少一个电容组件可以包括第一电容组件，该第一电容组件被配置成耦合在其上接收载波信号的端口和地。所述至少一个电容组件可以包括第二电容组件，该第二电容组件被配置成耦合在其上接收载波信号的端口和电感组件。

在另一实现中，RFID天线配件被配置成用载波信号来激励。RFID天线配件包括具有环形天线配件的电感组件。环形天线配件的圆周不超过载波信号的波长的25%。至少一个电容组件被耦合到电感组件和位于距环形天线配件的预定距离处的涡流陷阱。

可以包括以下特征中的一个或多个。电感组件可以被配置成定位为接近于第一狭槽配件以检测第一狭槽配件内的第一RFID标签配件的存在且不检测与第一狭槽配件邻近的第二狭槽配件内的第二RFID标签配件的存在。环形天线配件的圆周可以是载波信号的波长的约10%。

所述至少一个电容组件可以包括第一电容组件，该第一电容组件被配置成耦合在其上接收载波信号的端口和地。所述至少一个电容组件可以包括第二电容组件，该第二电容组件被配置成耦合在其上接收载波信号的端口和电感组件。

在另一实现中，RFID天线配件被配置成用载波信号来激励。RFID天线配件包括具有多段环形天线配件的电感组件。多段环形天线配件包括：至少第一天线段，所述至少第一天线段至少具有第一相移元件，该第一相移元件被配置成减小至少第一天线段内的载波信号的相移。至少第二天线段至少包括第二相移元件，该第二相移元件被配置成减小至少第二天线段内的载波信号的相移。每个天线段的长度不超过载波信号的波长的25%。至少一个匹配组件被配置成调整多段环形天线配件的阻抗。

可以包括以下特征中的一个或多个。电感组件可以被配置成定位为接近于接入配件并允许接入配件的基于RFID的致动。第一相移元件和第二相移元件中的至少一个可以包括电容组件。每个天线段的长度可以为载波信号的波长的约10%。

第一匹配组件可以被配置成耦合在其上接收载波信号的端口和地。第一匹配组件可以包括电容组件。第二匹配组件可以被配置成耦合在其上接收载波信号的端口和电感组件。第二匹配组件可以包括电容组件。

在另一实现中，一种磁场聚焦配件包括被配置成生成磁场的磁场发生装置、被配置成磁性地耦合到磁场发生装置并被配置成使由磁场发生装置产生的磁场的至少一部分聚焦的开口环式谐振器配件和距磁场发生装置的预定距离处的涡流陷阱。

可以包括以下特征中的一个或多个。磁场发生装置可以包括天线配件。开口环式谐振器配件可以由超材料构成。开口环式谐振器配件可以由非铁材料构成。开口环式谐振器配件可以被配置成大体上是平面的并具有几何形状。

磁场发生装置可以被配置成用具有定义频率的载波信号来激励，并且开口环式谐振器配件可以被配置成具有比载波信号的定义频率高约5-10%的谐振频率。

磁场发生装置可以被配置成用载波信号来激励且其可以包括包括环形天线配件的电感组件。环形天线配件的圆周可以不超过载波信号的波长的25%。至少一个电容组件可以被耦合到电感组件。

电感组件可以被配置成定位为接近于第一狭槽配件以检测第一狭槽配件内的第一RFID标签配件的存在且不检测与第一狭槽配件邻近的第二狭槽配件内的第二RFID标签配件的存在。环形天线配件的圆周可以是载波信号的波长的约10%。所述至少一个电容组件可以包括第一电容组件，该第一电容组件被配置成耦合在其上接收载波信号的端口和地。所述至少一个电容组件可以包括第二电容组件，该第二电容组件被配置成耦合在其上接收载波信号的端口和电感组件。

磁场发生装置可以被配置成用载波信号来激励且可以包括包括多段环形天线配件的电感组件。该多段环形天线配件可以包括：至少第一天线段，该至少第一天线段至少包括第一相移元件，该第一相移元件被配置成减小第一天线段内的载波信号的相移。至少第二天线段可以至少包括第二相移元件，该第二相移元件被配置成减小至少第二天线段内的载波信号的相移。每个天线段的长度可以不超过载波信号的波长的25%。至少一个匹配组件可以被配置成调整多段环形天线配件的阻抗。

电感组件可以被配置成定位为接近于接入配件并允许接入配件的基于RFID的致动。第一相移元件和第二相移元件中的至少一个可以包括电容组件。每个天线段的长度可以为载波信号的波长的约10%。第一匹配组件可以被配置成耦合在其上接收载波信号的端口和地。第一匹配组件可以包括电容组件。第二匹配组件可以被配置成耦合在其上接收载波信号的端口和电感组件。第二匹配组件可以包括电容组件。

在另一实现中，RFID天线配件被配置成用载波信号来激励。RFID天线配件包括具有多段环形天线配件的电感组件。多段环形天线配件至少包括第一天线段，该第一天线段至少具有第一相移元件，该第一相移元件被配置成减小第一天线段内的载波信号的相移。至少第二天线段至少包括第二相移元件，该第二相移元件被配置成减小至少第二天线段内的载波信号的相移。RFID天线配件包括至少一个远场天线配件。每个天线段的长度不超过载波信号的波长的25%。至少一个匹配组件被配置成调整多段环形天线配件的阻抗。所述配件还包括位于距多段环形天线配件的预定距离处的涡流陷阱。

可以包括以下特征中的一个或多个。电感组件可以被配置成定位为接近于处理系统的接入配件并允许接入配件的基于RFID的致动。远场天线配件可以是偶极子天线配件。远场天线配件可以包括第一天线部分和第二天线部分。第一天线部分和第二天线部分的总长度可以大于载波信号的波长的25%。

本发明的这些方面并不意图是排他性的，并且当结合所附权利要求和附图来阅读时，本发明的其它特征、方面和优点对于本领域的普通技术人员来说将是容易显而易见的。在附图和以下说明中阐述了一个或多个实现的细节。根据以下说明、附图和权利要求，其它特征和优点将变得显而易见。

附图说明

通过与附图结合在一起阅读以下详细描述，将更好地理解本发明的这些及其它特征和优点，在附图中：

图1是处理系统的一个实施例的概图；

图2是包括在图1的处理系统内的控制逻辑子系统的一个实施例的概图；

图3是包括在图1的处理系统内的大体积配料子系统的一个实施例的概图；

图4是包括在图1的处理系统内的微量配料子系统的一个实施例的概图；

图5是包括在图1的处理系统内的管件/控制子系统的一个实施例的概图；

图6是包括在图1的处理系统内的用户接口子系统的一个实施例的概图；

图7是包括在图1的处理系统内的RFID系统的一个实施例的等距视图；

图8A是图7的RFID系统的一个实施例的概图；

图8B是图7的RFID系统的一个实施例的另一概图；

图9是包括在图7的RFID系统内的RFID天线配件的一个实施例的概图；

图10是图9的RFID天线配件的天线环形配件的一个实施例的等角视图；

图11A是供图10的环形天线配件使用的开口环式谐振器的一个实施例的等距视图；

图11B1-11B16是图示处于载波信号的各种相角的由没有和有开口环式谐振器配件的感应环路配件产生的磁通线的各种通量图；

图11C是包括图11A的开口环式谐振器的一个实施例的图7的RFID系统的一个实施例的概图；

图12A是图11A的开口环式谐振器的等效电路的示意图的一个实施例；

图12B是与图11A的开口环式谐振器一起使用的调谐电路的示意图的一个实施例；

图13A-13B是图11A的开口环式谐振器的替换实施例的示例；

图14是用于容纳图1的处理系统的外壳配件的等距视图的一个实施例；

图15A是包括在图1的处理系统内的RFID接入天线配件的示意图的一个实施例；

图15B是与图15A的RFID接入天线配件一起使用的开口环式谐振器的示意图的一个实施例；

图16A是图15A的RFID接入天线配件的概图的优选实施例；以及

图16B是与图16A的RFID接入天线配件一起使用的开口环式谐振器的概图的优选实施例；

图17是与图15A和15B的RFID接入天线配件一起使用的调谐电路的示意图的一个实施例；

图18A是电流陷阱和天线配件的一个实施例的概图；

图18B是图18A所示的涡轮陷阱的概图；

图19是板上的开口环式谐振器的一个实施例的概图；

图20A-20G示出了示出已安装的根据一个实施例的有和没有涡流陷阱的根据一个实施例的两个环形天线的测试结果；以及

图21示出环形天线的一个实施例。

各个图中的相同附图标记指示相同的元件。

具体实施方式

本文描述的是产品分配系统。该系统包括一个或多个模块化组件，也称为“子系统”。虽然在本文中描述了示例性系统，但在各种实施例中，产品分配系统可以包括所述子系统中的一个或多个，但产品分配系统不仅限于本文所述的子系统中的一个或多个。因此，在一些实施例中，可以在产品分配系统中使用附加子系统。

以下公开将讨论允许各种配料的混合和处理以形成产品的各种电气组件、机械组件、机电组件以及软件进程（即“子系统”）的交互和协作。此类产品的示例可以包括但不限于：基于奶制品的产品（例如，牛奶冰淇淋、上面浮有冰淇淋的饮料、麦乳精、果汁刨冰）；基于咖啡的产品（例如，咖啡、卡布奇诺咖啡、浓咖啡）；基于苏打水的产品（例如，上面浮有冰淇淋的饮料、苏打水、果汁）；基于茶的产品（例如，冰茶、甜茶、热茶）；基于水的产品（例如，矿泉水、风味矿泉水、矿泉水/维生素、高电解质饮料、高碳水化合物饮料）；基于固体的产品（例如，果仁混合包；基于格兰诺拉燕麦片的产品、混合坚果、谷物产品、混合谷类产品）；医学产品（例如，不溶药物、可注射药物、可摄取药物、渗析液）；基于乙醇的产品（例如，混合饮料、汔洒、基于苏打水的酒精饮料、基于水的酒精饮料、具有风味“shots”的啤酒）；工业产品（例如，溶剂、油漆、润滑剂、着色剂）；以及保健/美容辅助产品（例如，洗发露、化妆品、肥皂、护发素、皮肤护理、局部软膏）。

可以使用一个或多个“配料”来产生产品。配料可以包括一个或多个流体、粉末、固体或气体。在处理和分配的背景内可以对流体、粉末、固体和/或气体进行重组或稀释。所述产品可以是流体、固体、粉末或气体。

可以将各种配料称为“宏量配料”、“微量配料”或“大体积微量配料”。所使用的配料中的一个或多个可以被包括在外壳内，即产品分配机器的一部分内。然而，可以在机器外面存储或产生配料中的一个或多个。例如，在一些实施例中，可以将以大体积使用的水（各种各样的）或其它配料储存在机器外面（例如，在一些实施例中，可以将果糖葡糖浆存储在机器外面），同时可以将其它配料、例如粉末形式的配料、浓缩配料、营养品、药品和/或贮气瓶存储在机器本身内。

下面讨论上述电气组件、机械组件、机电组件和软件进程的各种组合。虽然下面描述公开了例如使用各种子系统来产生饮料和医学产品（例如，渗析液）的组合，但这并不意图是本公开的限制，相反地是子系统可以用来一起工作以创建/分配产品的方式的示例性实施例。具体地，可以使用电气组件、机械组件、机电组件和软件进程（下面将更详细地讨论其中的每一个）来产生上文参考产品或与之类似的任何其它产品中的任何一个。

参考图1，示出了处理系统10的一般化视图，其被示为包括多个子系统，即：存储子系统12、控制逻辑子系统14、大体积配料子系统16、微量配料子系统18、管件/控制子系统20、用户接口子系统22以及喷嘴24。下面将更详细地描述上述子系统12、14、16、18、20、22中的每一个。

在处理系统10的使用期间，用户26可以使用用户接口子系统22来选择用于分配（到容器30）中的特定产品28。经由用户接口子系统22，用户26可以选择用于包括在此类产品内的一个或多个选项。例如，选项可以包括但不限于一个或多个配料的添加。在一个示例性实施例中，系统是用于分配饮料的子系统。在本实施例中，用户可以选择到饮料中的各种调味品（例如包括但不限于柠檬调味品、酸橙调味品、巧克力调味品和香草调味品）；一个或多个营养品到饮料中的添加（例如包括但不限于维生素A、维生素C、维生素D、维生素E、维生素B6、维生素Bi2以及锌）；一个或多个其它饮料（例如包括但不限于咖啡、牛奶、柠檬水以及冰茶）到饮料中的添加；以及一个或多个食物产品（例如冰淇淋、酸奶酪）到饮料中的添加。

一旦用户26经由用户接口子系统22进行了适当的选择，则用户接口22可以（经由数据总线32）向控制逻辑子系统14发送适当的数据信号。控制逻辑子系统14可以处理这些数据信号且可以检索（经由数据总线34）从维持在存储子系统12上的多个配方（recipe）36中选择的一个或多个配方。术语“配方”指的是用于处理/创建所请求的产品的指令。在从存储子系统12检索到配方时，控制逻辑子系统14可以处理该配方并（经由数据总线38）向大体积配料子系统16、微量配料子系统18（在一些实施例中，以及大体积微量配料，未示出，其可以被包括在相对于处理的相对于微量配料的描述中）提供适当的控制信号。相对于用于分配这些大体积微量配料的子系统，在一些实施例中，可以使用来自微量配料配件的替换配件以分配这些大体积微量配料）以及管件/控制子系统20，导致产品28（其被分配到容器30中）的产生。

还参考图2，示出了控制逻辑子系统14的概图。控制逻辑子系统14可以包括微处理器100（例如，由加利福尼亚州圣克拉拉市的英特尔公司生产的ARM微处理器）、非易失性存储器（例如只读存储器102）以及易失性存储器（例如随机存取存储器104）；可以经由一个或多个数据/系统总线106、108将其中的每一个互连。如上文所讨论的，可以经由数据总线32将用户接口子系统22耦合到控制逻辑子系统14。

控制逻辑子系统14还可以包括用于向可以被结合到处理器10中的扬声器112提供例如模拟音频信号的音频子系统110。可以经由数据/系统总线114将音频子系统110耦合到微处理器100。

控制逻辑子系统14可以执行操作系统，其示例可以包括但不限于Microsoft Windows CE ^tm、Redhat Linux ^tm、Palm OS ^tm或装置特定（即定制）操作系统。

可以由被结合到控制逻辑子系统14中的一个或多个处理器（例如微处理器100）和一个或多个存储器架构（例如只读存储器102和/或随机存取存储器104）来执行可以被存储在存储子系统12上的上述操作系统的指令集和子例程。

例如，存储子系统12可以包括例如硬盘驱动器、光驱、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、CF（即紧凑式闪存）卡、SD（即安全数字）卡、SmartMedia卡、记忆棒以及多媒体卡。

如上文所讨论的，可以经由数据总线34将存储子系统12耦合到控制逻辑子系统14。控制逻辑子系统14还可以包括用于将由微处理器100提供的信号转换成可被存储系统12使用的格式的存储控制器116（用阴影线示出）。此外，存储控制器116可以将由存储子系统12提供的信号转换成可被微处理器100使用的格式。在一些实施例中，还可以包括以太网连接。

如上文所讨论的，可以经由数据总线38将大体积配料子系统16（在本文中也称为“宏量配料”）、微量配料子系统18和/或管件/控制子系统20耦合到控制逻辑子系统14。控制逻辑子系统14可以包括用于将由微处理器100提供的信号转换成可被大体积配料子系统16、微量配料子系统18和/或管件/控制子系统20使用的格式的总线接口118（用阴影线示出）。此外，总线接口118可以将由大体积配料子系统16、微量配料子系统18和/或管件控制子系统20提供的信号转换成可被微处理器100使用的格式。

如下文将更详细地讨论的，控制逻辑子系统14可以执行可以控制处理系统10的操作的一个或多个控制进程120。可以由被合并到控制逻辑子系统14中的一个或多个处理器（例如微处理器100）和一个或多个存储器架构（例如只读存储器102和/或随机存取存储器104）来执行可以被存储在存储子系统12上的控制进程120的指令集和子例程。

还参考图3，示出了大体积配料子系统16和管件/控制子系统20的概图。大体积配料子系统16可以包括用于容纳在制造产品28时以快速的速率使用的可消耗品的容器。例如，大体积配料子系统16可以包括二氧化碳源150、水源152以及高果糖葡萄糖浆源154。在一些实施例中，大体积配料可以位于紧密接近于其它子系统的区域内。二氧化碳源150的示例可以包括但不限于压缩气态二氧化碳的储罐（未示出）。水源152的示例可以包括但不限于城市水源（未示出）、蒸馏水源、过滤水源、反渗透（“RO”）水源或其它期望水源。高果糖葡萄糖浆154的示例可以包括但不限于高浓缩、高果糖葡萄糖浆的一个或多个储罐（未示出）或高果糖葡萄糖浆的一个或多个盒装包装。

大体积配料子系统16可以包括用于从二氧化碳气体（由二氧化碳源150提供）和水（由水源152提供）生成汽水的碳酸化器156。可以将汽水158、水160和高果糖葡萄糖162提供给冷板配件163，例如在其中将分配其中可能期望将其冷却的产品的实施例中。在一些实施例中，可以不将冷板配件包括为分配系统的一部分，或者可以开支路。可以将冷板配件163设计成将汽水158、水160和高果糖葡萄糖浆162冷却至期望服务温度（例如40°F）。

虽然单冷板配件163被示为冷却汽水158、水160以及高果糖葡萄糖浆162，但这仅仅是出于说明的目的且并不意图是公开的限制，因为其它配置是可能的。例如，可以使用单冷板配件来冷却汽水158、水160和高果糖葡萄糖浆162中的每一个。一旦被冷却，则可以将冷汽水164、冷水166和冷高果糖葡萄糖浆168提供给管件/控制子系统20。并且在其它实施例中，可以不包括冷板。在一些实施例中，可以包括至少一个热板。

虽然管件被描绘成具有所示的顺序，但在一些实施例中，不使用此顺序。例如，可以按照不同的顺序来配置本文所述的流量控制模块，即流量测量装置、双位阀和然后的可变线路阻抗（variable lineimpendence）。

出于描述的目的，下面将参考使用该系统来分配作为产品的软饮料来描述该系统，即所述的宏量配料/大体积配料将包括高果糖葡萄糖浆、汽水和水。然而，在分配系统的其它实施例中，宏量配料本身以及宏量配料的数目可以改变。

出于说明的目的，管件/控制子系统20被示为包括三个流量测量装置170、172、174，它们（分别地）测量冷汽水164、冷水166和冷高果糖葡萄糖浆160的体积。流量测量装置170、172、174可以（分别地）向反馈控制器系统182、184、186（分别地）提供反馈信号176、178、180。

反馈控制器系统182、184、186（下面将更详细地讨论）可以将流量反馈信号176、178、180与期望流量体积相比较（如分别针对冷汽水164、冷水166和冷高果糖葡萄糖浆168中的每一个定义的）。在处理流量反馈信号176、178、180时，反馈控制器系统182、184、186（分别地）可以（分别地）生成可以（分别地）被提供给可变线路阻抗194、196、198的流量控制信号188、190、192。在美国专利No.5,755,683（其被整体地通过引用结合到本文中）和美国公开No.2007/0085049（其被整体地通过引用结合到本文中）中公开并要求保护可变线路阻抗194、196、198的示例。可变线路阻抗194、196、198可以调节（分别地）通过线路206、208、210的被提供给喷嘴24和（随后）容器30的冷汽水164、冷水166和冷高果糖葡萄糖浆168的流量。然而，在本文中描述了可变线路阻抗的附加实施例。

线路206、208、210可以另外（分别地）包括用于在不期望/要求流体流动的时间期间（例如在装运、维修程序和停机时间期间）防止流体通过线路206、208、210的流动的电磁阀200、202、204。

如上文所讨论的，图3仅仅提供了管件控制子系统20的说明图。因此，用以说明管件/控制子系统20的方式并不意图是本公开的限制，因为其它配置是可能的。例如，可以将反馈控制器系统182、184、186的一些或所有功能结合到控制逻辑子系统14中。

还参考图4，示出了微量配料子系统18和管件/控制子系统20的概略俯视图。微量配料子系统18可以包括产品模块配件250，产品模块配件250可以被配置成可释放地啮合可以被配置成保持微量配料以供在制造产品28时使用的一个或多个产品容器252、254、256、258。微量配料可以是在制造产品时使用的基质，此类微量配料/基质的示例可以包括但不限于软饮料调味品的第一部分、软饮料调味品的第二部分、咖啡调味品、营养品以及药品；并且可以是流体、粉末或固体。然而且出于说明目的，以下描述参考作为流体的微量配料。在一些实施例中，微量配料可以是粉末或固体。在微量配料是粉末的情况下，系统可以包括用于计量粉末和/或重组粉末的附加子系统（虽然，如在以下示例中所述，在微量配料是粉末的情况下，可以重组粉末，作为将产品混合的方法的一部分）。

产品模块配件250可以包括被配置成可释放地啮合多个产品容器252、254、256、258的多个狭槽配件260、262、264、266。在本特定示例中，产品模块配件250被示为包括四个狭槽配件（即狭槽260、262、264、266），并且因此可以称为四重产品模块配件。当将产品容器252、254、256、258定位于产品模块配件250内时，可以使产品容器（例如产品容器254）在箭头268的方向上滑入狭槽配件（例如狭槽配件262）中。虽然在本文中如所示，在示例性实施例中，描述了“四重产品模块”，但在其它实施例中，可以将更多或更少的产品包含在模块配件内。根据由分配系统分配的产品，产品容器的数目可以改变。因此，包含在任何模块配件内的产品的数目可以是应用特定的，并且可以被选择以满足系统的任何期望特性，包括但不限于系统的效率、必要性和/或功能。

出于说明目的，产品模块配件250的每个狭槽配件被示为包括泵配件。例如，狭槽配件252被示为包括泵配件270；狭槽配件262被示为包括泵配件272；狭槽配件264被示为包括泵配件274；以及狭槽配件266被示为包括泵配件276。

泵配件270、272、274、276中的每一个可以包括用于可释放地啮合被包括在产品容器内的产品孔口的进入口。例如，泵配件272被示为包括被配置成可释放地啮合被包括在产品容器254内的容器孔口280的进入口278。进入口278和/或产品孔口280可以包括一个或多个密封配件（例如o型环/路厄氏配件中的一个或多个；（未示出））以促进防漏密封。

泵配件270、272、274、276中的一个或多个的示例可以包括但不限于每当泵配件270、272、274、276中的一个或多个被激励时提供定义且一致的量的流体的螺线管活塞泵配件。在一个实施例中，可从意大利帕维亚市的ULKA Costruzioni Eiettromeccaniche S.p.A.获得此类泵。例如，每当泵配件（例如泵配件274）经由数据总线38被控制逻辑子系统14激励时，泵配件可以提供包括在产品容器256内的已校准量的无醇饮料调味品。再次地，仅仅出于说明性目的，在本节的描述中，微量配料是流体。

在美国专利No.4,808,161（其被整体地通过引用结合到本文中）；美国专利No.4,826,482（其被整体地通过引用结合到本文中）；美国专利No.4,976,162（其被整体地通过引用结合到本文中）；美国专利No.5,088,515（其被整体地通过引用结合到本文中）；以及美国专利No.5,350,357（其被整体地通过引用结合到本文中）描述了泵配件270、272、274、276和各种泵送技术的其它示例。在一些实施例中，泵配件可以是任何泵配件且可以使用在美国专利No.5,421,823（其被通过引用结合到本文中）中描述的任何泵技术。

上文引用的参考描述了可以用来泵送流体的基于气动薄膜的泵的非限制性示例。由于一个或多个原因，基于气动薄膜的泵配件可能是有利的，包括但不限于在大量的工作循环内可靠地且精确地输送一定数量、例如微升数量的各种组成的流体的能力；和/或因为气动泵可以要求更少的电功率，因为其可以使用例如来自二氧化碳源的气动功率。另外，基于薄膜的泵可以不要求其中表面相对于密封移动的动态密封。诸如由ULKA制造的那些的振动泵一般地要求使用动态人造橡胶密封，其随着时间的推移可能发生故障，例如在暴露于某些类型的流体和/或磨损之后。在一些实施例中，基于气动薄膜的泵可以比其它泵更可靠、具有成本效益且更容易校准。它们还可以比其它泵产生较少的噪声、生成较少的热量并消耗较少的功率。

产品模块配件250可以被配置成可释放地啮合支架配件282。支架配件282可以是处理系统10的一部分（并被刚性地固定在其内部）。虽然在本文中称为“支架配件”，但该配件在其它实施例中可以改变。支架配件用于将产品模块配件250固定在期望位置上。支架配件282的示例可以包括但不限于被配置成可释放地啮合产品模块配件250的处理系统10的架子。例如，产品模块配件250可以包括被配置成可释放地啮合被结合到支架配件282中的互补装置的啮合装置（例如夹子配件、狭槽配件、闩锁配件、销配件；未示出）。

管件/控制子系统20可以包括可以被刚性地附着于支架配件282的歧管道配件284。歧管道配件284可以被配置成包括多个进入口286、288、290、292，它们被配置成可释放地啮合被结合到泵配件270、272、274、276中的每一个中的泵孔口（例如泵孔口294、296、298、300）。当将产品模块配件250定位于支架配件282上时，可以使产品模块配件250在箭头302的方向上移动，因此允许进入口286、288、290、292可释放地啮合泵孔口294、296、298、300。进入口286、288、290、292和/或泵孔口294、296、298、300可以包括如上所述的一个或多个O型环或其它密封配件（未示出）以促进防漏密封。

歧管道配件284可以被配置成啮合可以被（直接地或间接地）管件连接至喷嘴24的管缆304。如上文所讨论的，大体积配料子系统16还以（在至少一个实施例中）冷汽水164、冷水166和/或冷高果糖葡萄糖浆168形式将流体（直接地或间接地）提供给喷嘴24。因此，由于控制逻辑子系统14可以调节（在本特定示例中）例如冷汽水164、冷水166、冷高果糖葡萄糖浆168的各种大体积配料的特定量和各种微量配料（例如第一基质（即调味品）、第二基质（即营养品）和第三基质（即药品））的量，所以控制逻辑子系统14可以准确地控制产品28的组成。

虽然图4仅描绘了一个喷嘴24，但在各种其它实施例中，可以包括多个喷嘴。在一些实施例中，不止一个容器30可以经由例如不止一组管缆来接收从系统分配的产品。因此，在一些实施例中，分配系统可以被配置成使得一个或多个用户可以请求同时地分配一个或多个产品。

还参考图5，示出了管件/控制子系统20的概图。虽然下文描述的管件/控制子系统涉及被用来控制添加到产品28的冷汽水164的量的管件/控制子系统，但这仅仅是出于说明性目的且并不意图是本公开的限制，因为其它配置也是可能的。例如，还可以使用下述管件/控制子系统来控制例如被添加到产品28的冷水166和/或冷高果糖葡萄糖浆168的数量。

如上文所讨论的，管件/控制子系统20可以包括从流量测量装置170接收流量反馈信号176的反馈控制器系统182。反馈控制器系统182可以将流量反馈信号176与期望流量体积相比较（如由控制逻辑子系统14经由数据总线38所定义的）。在处理流量反馈信号176时，反馈控制器系统182可以生成可以被提供给可变线路阻抗194的流量控制信号188。

反馈控制器系统182可以包括轨迹成形控制器350、流量控制器352、前馈控制器354、单位延迟356、饱和控制器348以及步进控制器360，下面将更详细地讨论其中的每一个。

轨迹成形控制器350可以被配置成经由数据总线38从控制逻辑子系统14接收控制信号。此控制信号可以针对管件/控制子系统20应该递送流体（在该情况下，冷汽水164）以供在产品28中使用的方式来定义轨迹。然而，在被例如流量控制器352处理之前可能需要对由控制逻辑子系统14提供的轨迹进行修改。例如，控制系统趋向于艰难地处理由多个线性线段组成（即，包括步进式变化）的控制曲线。例如，流量调节器352可能在处理控制曲线370方面具有困难，因为其由三个不同的线段组成，即段372、374、376。因此，在转折点处（例如，转折点378、380），将要求具体地流量控制器352（和一般地管件/控制子系统20）瞬间从第一流速变成第二流速。因此，轨迹成形控制器350可以对控制曲线30进行滤波以形成更容易被具体地流量控制器352（和一般地管件/控制子系统20）处理的平滑化控制曲线382，因为不再要求从第一流速至第二流速的瞬间过渡。

另外，轨迹成形控制器350可以允许喷嘴24的填充前润湿和填充后漂洗。在一些实施例中和/或针对某些配方，如果配料（在本文中称为“脏配料”）直接地、即以其被存储的形式接触喷嘴24，则一个或多个配料可能呈现出针对喷嘴24的问题。在一些实施例中，可以用例如水的“填充前”配料对喷嘴24进行填充前润湿从而防止这些“脏配料”与喷嘴24的直接接触。然后可以用例如水的“冲洗后配料”来对喷嘴24进行填充后漂洗。

具体地，在用例如10mL的水（或任何“填充前”配料）对喷嘴24进行填充前润湿或用10mL的水（或任何“后冲洗”配料）进行填充后漂洗的情况下，一旦脏配料的添加已停止，则轨迹成形控制器350可以通过在填充过程期间提供附加数量的脏配料来抵消在填充前润湿和/或填充后漂洗期间添加的预冲洗配料。具体地，由于容器30正在被填充产品28，所以填充前漂洗水或“预冲洗”可能导致产品28最初脏配料是欠浓度的，轨迹成形控制器350然后可以以比所需的高的流速来添加脏配料，导致产品28从“欠浓度”过渡至“适当浓度”至“超浓度”，或者以比特定配方所要求的高的浓度存在。然而，一旦已经添加了适当量的脏配料，则填充后漂洗过程可以添加附加水或另一适当的“后冲洗配料”，导致产品28再一次变成具有“适当浓度”的脏配料。

流量控制器352可以被配置为比例积分（Pi）环路控制器。流量控制器352可以执行在上文一般地被描述为由反馈控制器系统182来执行的比较和处理。例如，流量控制器352可以被配置成从流量测量装置170接收反馈信号176。流量控制器352可以将流量反馈信号176与（如控制逻辑子系统14所定义并被轨迹成形控制器350修改的）期望流量体积相比较。在处理流量反馈信号176时，流量控制器352可以生成可以被提供给可变线路阻抗194的流量控制信号188。

前馈控制器354可以提供关于可变线路阻抗194的初始位置应是什么的“最佳猜测”估计。具体地，假设在定义恒压下，可变线路阻抗具有在0.00mL/秒与120.00mL/秒之间的流速（用于冷汽水164）。此外，假设当用产品28来填充容器30时，期望40mL/秒的流速。因此，前馈控制器354可以提供前馈信号（在前馈线路384上），该前馈信号最初将可变线路阻抗194打开至其最大开度的33.33%（假设可变性线路阻抗194以线性方式操作）。

当确定前馈信号的值时，前馈控制器354可以利用可以根据经验来开发且可以定义将针对各种初始流速提供的信号的查找表（未示出）。此类查找表的示例可以包括但不限于以下表格：

再次地，假设当用产品29填充容器30时，期望40mL/秒的流速。前馈控制器354可以利用上述查找表且可以（使用前馈线路384）使步进电动机发送脉冲达60.0度。

单位延迟35可以形成反馈路径，通过该反馈路径，控制信号的前一版本（提供给可变线路阻抗194）被提供给流量控制器352。

饱和控制器358可以被配置成每当可变线路阻抗194（由步进控制器360）被设置成最大流速时禁用反馈控制器系统182的积分控制（如上文所讨论的，其可以被配置为PI环路控制器），因此，通过减少流速过冲和系统振荡来增加系统的稳定性。

步进控制器360可以被配置成将由饱和控制器358提供的信号（在线路386上）转换成可被可变线路阻抗194使用的信号。可变线路阻抗194可以包括用于调整可变线路阻抗194的孔口尺寸（和因此的流速）的步进电动机。因此，控制信号188可以被配置成控制包括在可变线路阻抗内的步进电动机。

还参考图6，示出了用户接口子系统22的概图。用户接口子系统22可以包括允许用户26选择关于产品28的各种选项的触摸屏接口400。例如，用户26（经由“饮料尺寸”栏402）可能能够选择产品28的尺寸。可选尺寸的示例可以包括但不限于：“12盎司”；“16盎司”；“20盎司”；“24盎司”；“32盎司”；以及“48盎司”。

用户26可能能够（经由“饮料类型”栏404）选择产品28的类型。可选类型的示例包括但不限于“可乐”；“柠檬-酸橙”；“无醇饮料”；“冰茶”；“柠檬水”；以及“果汁喷趣酒”。

用户26还可能能够（经由“附加项”栏406）选择用于包括在产品28内的一个或多个调味品/产品。可选附加项的示例可以包括但不限于：“樱桃味”；“柠檬味”；“酸橙味”；“巧克力味”；“咖啡味”；以及“冰淇淋”。

此外，用户26可能能够（经由“营养品”栏408）选择用于包括在产品28内的一个或多个营养品。此类营养品的示例可以包括但不限于：“维生素A”；“维生素Be”；“维生素Bi2”；“维生素C”；“维生素D”；以及“锌”。

在一些实施例中，处于比触摸屏低的水平的附加屏幕可以包括用于屏幕的“遥控机构”（未示出）。遥控机构可以包括指示例如上、下、左和右及选择的按钮。然而，在其它实施例中，可以包括附加按钮。

一旦用户26进行了适当的选择，用户26可以选择“起动（GO）!”按钮410且用户接口子系统22可以（经由数据总线32）向控制逻辑子系统14提供适当的数据信号。一旦被接收到，控制逻辑子系统14可以从存储子系统12检索适当的数据且可以向例如大体积配料子系统16、微量配料子系统18以及管件/控制子系统20提供适当的控制信号，该信号可以（以上文所讨论的方式）被处理以制备产品28。替换地，用户26可以选择“取消”按钮412且可以使触摸屏接口400复位至默认状态（例如，未选择按钮）。

用户接口子系统22可以被配置成允许与用户26的双向通信。例如，用户接口子系统22可以包括允许处理系统10向用户26提供信息的信息屏414。可以提供给用户26的信息类型的示例可以包括但不限于广告、关于系统故障/警告的信息以及关于各种产品的成本的信息。

如上文所讨论的，（微量配料子系统18和管件/控制子系统20的）产品模块配件250可以包括被配置成可释放地啮合多个产品容器252、254、256、258的多个狭槽配件260、262、264、266。遗憾的是，当对处理系统10进行维修以重新填充产品容器252、254、256、258时，可能会将产品容器安装在产品模块配件250的错误狭槽配件内。诸如这样的错误可能导致一个或多个泵配件（例如，泵配件270、272、274、276）和/或一个或多个管道配件（例如，管缆304）被一个或多个微量配料污染。例如，由于无醇饮料调味品（即，包含在产品容器256内的微量配料）具有非常浓的味道，所以一旦使用特定泵配件/管道配件来分配例如无醇饮料调味品，则其不能在被用来分发具有味道不那么浓的微量配料（例如，柠檬-酸橙调味品、冰茶调味品以及柠檬水调味品）。

另外和如上文所讨论的，产品模块配件250可以被配置成可释放地啮合支架配件282。因此，在处理器系统10包括多个产品模块配件和多个支架配件的情况下，当维修处理系统10时，可能会将产品模块配件安装到错误支架配件上。遗憾的是，此类错误还可能导致一个或多个泵配件（例如，泵配件270、272、274、276）和/或一个或多个管道配件（例如，管缆304）被一个或多个微量配料污染。

因此，处理系统10可以包括基于RFID的系统以保证产品容器和产品模块在处理系统10内的适当放置。还参考图7和8A，处理系统10可以包括RFID系统450，RFID系统450可以包括位于处理系统10的产品模块配件250上的RFID天线配件452。

如上文所讨论的，产品模块配件250可以被配置成可释放地啮合至少一个产品容器（例如，产品容器258）。RFID系统450可以包括位于（例如被附着于）产品容器258上的RFID标签配件454。每当产品模块配件250可释放地啮合产品容器（例如，产品容器258）时，可以将RFID标签配件454定位例如RFID天线配件452的上检测区456内。因此且在本示例中，每当产品容器258位于（即，可释放地啮合）产品模块配件250内时，RFID标签配件454应被RFID天线配件452检测到。

如上文所讨论的，产品模块配件250可以被配置成可释放地啮合支架配件282，RFID系统450可以进一步包括位于（例如被附着于）支架配件282的RFID标签配件458。每当支架配件282可释放地啮合产品模块配件250时，可以将RFID标签配件458定位于例如RFID天线配件452的下检测区460内。

因此，通过使用RFID天线配件452和RFID标签配件454、458，RFID系统450可能能够确定各种产品容器（例如，产品容器252、254、256、258）是否被适当地定位于产品模块配件250内。此外，RFID系统450能够确定产品模块配件250是否被适当地定位于处理系统10内。

虽然RFID系统450被示为包括一个RFID天线配件和两个RFID标签配件，但这仅仅是出于说明性目的且并不意图是本公开的限制，因为其它配置是可能的。具体地，RFID系统450的典型配置可以包括位于产品模块配件250的每个狭槽配件内的一个RFID天线配件。例如，RFID系统450可以另外包括位于产品模块配件250内的RFID天线配件462、464、466。因此，RFID天线配件452可以确定产品容器是否被插入（产品模块配件250的）狭槽配件266中；RFID天线配件462可以确定产品容器是否被插入（产品模块配件250的）狭槽配件264中；RFID天线配件464可以确定产品容器是否被插入（产品模块配件250的）狭槽配件262中；并且RFID天线配件466可以确定产品容器是否被插入（产品模块配件250的）狭槽配件260中。此外，由于处理系统10可以包括多个产品模块配件，所以这些模块配件中的每一个可以包括一个或多个RFID天线配件以确定哪些产品容器被插入特定产品模块配件中。

如上文所讨论的，通过监视RFID天线配件452的下检测器460内的RFID标签配件的存在，RFID系统450可能能够确定产品模块配件250是否被适当地定位于处理系统10内。因此，可以利用RFID天线配件452、462、464、466中的任何一个来读取被附着于支架配件282的一个或多个RFID标签配件。出于说明性目的，支架配件282被示为仅包括单RFID标签配件458。然而，这仅仅是出于说明性目的且并不意图是本公开的限制，因为其它配置是可能的。例如，支架配件282可以包括多个RFID标签配件，即用于被RFID天线配件462读取的RFID标签配件468（用阴影显示出）；用于被RFID天线配件464读取的RFID标签配件470（用阴影显示出）；以及用于被RFID天线配件466读取的RFID标签配件472（用阴影显示出）。

RFID标签配件中的一个或多个（例如，RFID标签配件454、458、468、470、472）可以是无源RFID标签配件（例如，不要求电源的RFID标签配件）。另外，RFID标签配件中的一个或多个（例如，RFID标签配件454、458、468、470、472）可以是可写RFID标签配件，因为RFID系统450可以向RFID标签配件写入数据。RFID标签配件内可存储的数据类型的示例可以包括但不限于：用于产品容器的数量标识符、用于产品容器的生产日期标识符；用于产品容器的失效日期标识符、用于产品容器的配料标识符、产品模块标识符以及支架标识符。

相对于数量标识符，在一些实施例中，从包括RFID标签的容器泵送每个体积的配料，RFID标签被写成包括容器中的已更新体积和/或泵送的量。在容器随后被从配件去除并替换到不同配件中的情况下，系统可以读取RFID标签且可以知道容器中的体积和/或已经从容器泵送的量。另外，还可以在RFID标签上写出泵送的日期。

因此，当每个支架配件（例如支架配件282）被安装在处理系统10内时，可以附着RFID标签配件（例如RFID标签配件458），其中，附着的RFID标签配件可以定义支架标识符（用于唯一地识别支架配件）。因此，如果处理系统10包括十个支架配件，则十个RFID标签配件（即，每个支架配件被附着一个）可以定义十个唯一的支架标识符（即每个支架配件一个）。

此外，当制造产品容器（例如产品容器252、254、256、258）并用微量配料来填充时，RFID标签配件可以包括：配料标识符（用于识别产品容器内的微量配料）；数量标识符（用于识别产品容器内的微量配料的量）；生产日期标识符（用于识别微量配料的制造日期）；以及失效日期标识符（用于识别产品容器应当被丢弃/回收的日期）。

因此，当产品模块配件250被安装在处理系统10内时，RFID天线配件452、462、464、466可以被RFID子系统474激励。可以经由数据总线476将RFID子系统474耦合到控制逻辑子系统14。一旦被激励，RFID天线配件452、462、464、466可以开始针对RFID标签配件的存在扫描其相应上和下检测区（例如上检测区456和下检测区460）。

如上所述，可以将一个或多个RFID标签配件附着于支架配件，产品模块配件250可释放地与该支架配件啮合。因此，当产品模块配件250滑动至（即可释放地啮合）支架配件282时，可以（分别地）将RFID标签配件458、468、470、472中的一个或多个定位于RFID天线配件452、462、464、466的下检测区内。出于说明性目的，假设支架配件282包括仅一个RFID标签配件，即RFID标签配件458。此外，出于说明性目的，假设产品容器252、254、256、258正在（分别）被安装在狭槽配件260、262、264、266内。因此，RFID子系统474应当检测支架配件282（通过检测RFID标签配件458）并应当通过检测安装在每个产品容器上的RFID标签配件（例如，RFID标签配件454）来检测产品容器252、254、256、258。

可以将关于各种产品模块、支架配件和产品容器的位置信息存储在被耦合到控制逻辑子系统14的例如存储子系统12内。具体地，如果什么事都没改变，则RFID系统474应当预期使RFID天线配件452检测RFID标签配件454（即其被附着于产品容器250）并应当预期使RFID天线配件452检测RFID标签配件458（即其被附着于支架配件282）。另外，如果什么事都没改变，则RFID天线配件462应当检测被附着于产品容器256的RFID标签配件（未示出）；RFID天线配件464应当检测被附着于产品容器254的RFID标签配件（未示出）；并且RFID天线配件466应当检测被附着于产品容器252的RFID标签配件（未示出）。

出于说明性目的，假设在例行维修请求中，产品容器258被不正确地定位于狭槽配件264内且产品容器256被不正确地定位于狭槽配件266内。在（使用RFID天线配件）获取包括在RFID标签配件的信息时，RFID子系统474可以使用RFID天线配件262来检测与产品容器258相关联的RFID标签；并且可以使用RFID天线配件452来检测与产品容器256相关联的RFID标签配件。当将产品容器256、258的新位置与产品容器256、258的先前存储位置（被存储在存储子系统12上）相比较时，RFID子系统474可以确定这些产品容器中的每一个的位置是不正确的。

因此，RFID子系统474经由控制逻辑子系统14可以在用户接口子系统22的例如信息屏414上呈现警告消息，向例如维修技术人员解释产品容器被不正确地重新安装。根据产品容器内的微量配料的类型，可以例如为维修技术人员提供继续的选项，或者告诉他们不能继续。如上文所讨论的，某些微量配料（例如无醇饮料调味品）具有如此浓的味道，一旦其被通过特定的泵配件和/或管道配件分发，则该泵配件/管道配件不能再被用于任何其它微量配料。另外且如上文所讨论的，被附着于产品容器的各种RFID标签配件可以定义产品容器内的微量配料。

因此，如果被用于柠檬-酸橙调味品的泵配件/管道配件现在要被用于无醇饮料调味品，则可以为维修技术人员提供警告，该警告要求其确认这是其想要做的。然而，如果被用于无醇饮料调味品的泵配件/管道配件现在要被用于柠檬-酸橙调味品，则可以为维修技术人员提供警告，解释他们不能继续进行且必须将产品容器切换回它们的原始配置，或者例如去除并用新的泵配件/管道配件来替换所涉及的泵配件/管道配件。在RFID子系统474检测到支架配件已在处理系统10内被移动的情况下，可以提供类似警告。

RFID子系统474可以被配置成监视各种微量配料的消耗。例如且如上文所讨论的，最初可以对RFID标签配件进行编码以定义特定产品容器内的微量配料的数量。由于控制逻辑子系统14知道从各种产品容器中的每一个泵送的微量配料的量，所以以预定义间隔（例如每小时），包括在各种产品容器内的各种RFID标签配件可以（经由RFID天线配件）被RFID子系统474重写以定义用于包括在产品容器内的微量配料的最新数量。

在检测到产品容器已达到预定最小数量时，RFID子系统474经由控制逻辑子系统14可以在用户接口子系统22的信息屏414上呈现警告消息。另外，RFID子系统474可以在一个或多个产品容器已达到或超过到期日（在被附着于产品容器的RFID标签配件内定义）的情况下（经由用户接口子系统22的信息屏414）提供警告。另外/替换地，可以将上述警告消息传送到远程计算机（未示出），诸如（经由无线或有线通信信道）被传送到处理系统10的远程服务器。

虽然RFID系统450在上文被描述成具有被附着于产品模块的RFID天线配件和被附着于支架配件和产品容器的RFID标签配件，但这仅仅是出于说明性目的且并不意图是本公开的限制。具体地，可以将RFID天线配件定位于任何产品容器、支架配件或产品模块上。另外，可以将RFID标签配件定位于任何产品容器、支架配件或产品模块上。因此，在RFID标签配件被附着于产品模块配件的情况下，RFID标签配件可以定义产品模块标识符，其例如定义用于产品模块的序列号。

还参考图8B，示出了包括在RFID系统450内的RFID子系统474的一个实现。RFID子系统474可以被配置成允许单个RFID阅读器478（也包括在RFID子系统474内）依次激励多个RFID天线配件（例如，RFID天线配件452、462、464、466）。

在扫描时段期间，RFID系统450可以选择开关4上的端口1（即，耦合到开关1的端口）并依次使开关1循环以选择端口1、然后端口2、然后端口3且然后端口4；因此，依次激励RFID天线配件466、464、462、452并读取接近于被激励RFID天线配件定位的任何RFID标签配件。

在下一个扫描时段期间，RFID系统450可以选择开关4上的端口2（即，耦合到开关2的端口）并依次使开关2循环以选择端口1、然后端口2、然后端口3且然后端口4；因此依次激励RFID天线配件（被耦合到开关2）并读取接近于被激励RFID天线配件定位的任何RFID标签配件。

在下一个扫描时段期间，RFID系统450可以选择开关4上的端口3（即，耦合到开关3的端口）并依次使开关3循环以选择端口1、然后端口2、然后端口3且然后端口4；因此依次激励RFID天线配件（被耦合到开关5）并读取接近于被激励RFID天线配件定位的任何RFID标签配件。

可以将开关4的一个或多个端口（例如，端口4）耦合到辅助连接器480（例如，可释放同轴连接器），辅助连接器480允许辅助装置482被可释放地耦合到辅助连接器480。辅助装置482的示例可以包括但不限于RFID阅读器和手持式天线。在其中RFID系统450选择开关4上的端口4（即，耦合到辅助连接器480的端口）的任何扫描时段期间，可以激励被可释放地耦合到辅助连接器480的装置。开关1、开关2、开关3和开关4的示例可以包括但不限于单极四掷开关电可选开关。

由于包括在产品模块配件250内的狭槽配件（例如，狭槽配件260、262、264、266）的紧密接近，可能期望以允许其避免读取例如位于相邻狭槽配件内的产品容器的方式来配置RFID天线配件452。例如，RFID天线配件452应当被配置成使得RFID天线配件452只能读取RFID标签配件454、458；RFID天线配件462应当被配置成使得RFID天线配件462只能读取RFID标签配件468和被附着于产品容器256的RFID标签配件（未示出）；RFID天线配件464应当被配置成使得RFID天线配件464只能读取RFID标签配件470和被附着于产品容器254的RFID标签配件（未示出）；并且RFID天线配件466应当被配置成使得RFID天线配件466只能读取RFID标签配件472和被附着于产品容器252的RFID标签配件（未示出）。

因此且还参考图9，可以将RFID天线配件452、462、464、466中的一个或多个配置成环形天线。虽然以下讨论针对RFID天线配件452，但这仅仅是出于说明性目的且并不意图是本公开的限制，因为以下讨论可以同样地应用于RFID天线配件462、464、466。

RFID天线配件452可以包括耦合在地502与可以激励RFID天线配件452的端口504之间的第一电容器配件500（例如，2.90pF电容器）。可以将第二电容器配件506（例如，2.55pF电容器）定位于端口504与感应环路配件508之间。电阻器配件510（例如，2.00欧姆电阻器）可以在提供Q因数的减小（在本文中也称为“降品质因数”）的同时将感应环路配件508与地502耦合以增加带宽并提供更宽的操作范围。

如本领域中所已知的，可以通过修改感应环路配件508的物理特性来调整RFID天线配件452的特性。例如，随着感应环路配件508的直径“d”增加，RFID天线配件452的远场性能可以增加。此外，随着感应环路配件508的直径“d”减小；RFID天线配件452的远场性能可以减小。

具体地，RFID天线配件452的远场性能可以根据RFID天线配件452辐射能量的能力而改变。如在本领域中已知的，RFID天线配件452辐射能量的能力可以取决于感应环路配件508的圆周（相对于被用来经由端口504激励RFID天线配件452的载波信号512的波长）。

还参考图10且在优选实施例中，载波信号512可以是具有12.89英寸的波长的915MHz载波信号。相对于环路天线设计，一旦感应环路配件508的圆周接近或超过载波信号512的波长的50%，则感应环路配件508可以从感应环路配件508的轴562在径向方向（例如，用箭头550、552、554、556、558、560表示）向外辐射能量，导致强的远场性能。相反，通过维持感应环路配件508的圆桌在载波信号512的波长的25%以下，将减少由感应环路配件向外辐射的能量的量，并且将损害远场性能。此外，磁耦合可以在与感应环路配件508的平面垂直的方向（用箭头564、566表示）上发生，导致很强的近场性能。

如上文所讨论的，由于包括在产品模块配件250内的狭槽配件（例如，狭槽配件260、262、264、266）内的紧密接近，可能期望以允许其避免读取例如位于相邻狭槽配件内的产品容器的方式来配置RFID天线配件452。因此，通过将感应环路配件508配置成使得感应环路配件508的圆周低于载波信号512的波长的25%（例如，对于915MHz载波信号而言3.22英寸），可以降低远场性能且可以增强近场性能。此外，通过将感应环路配件508定位为使得要读取的RFID标签配件在RFID天线配件452之上或下面，可以将RFID标签配件电感耦合到RFID天线配件452。例如，当被配置成使得感应环路配件508的圆周是载波信号512的波长的10%（例如，对于915MHz载波信号而言1.29英寸）时，感应环路配件508的直径将是0.40英寸，导致相对高水平的近场性能和相对低水平的远场性能。

还参考图11A，为了进一步降低读取例如位于相邻狭槽配件内的产品容器的可能性，可以接近于感应环路配件508放置开口环式谐振器配件568。例如，可以将开口环式谐振器配件568定位于距感应环路配件508约0.125英寸处。

开口环式谐振器配件568可以大体上是平面的且可以包括至少一个环以及在一些实施例中的一对同心环570、572，其中的每一个可以（分别地）包括可以被彼此相对地定位（相对于开口环式谐振器配件568）的“缝”（例如间隙）574、576。可以将开口环式谐振器配件568（相对于感应环路配件508）定位为使得可以将开口环式谐振器配件568磁性地耦合到感应环路配件508且可以使由感应环路配件508生成的磁场的至少一部分（用箭头566来表示）聚焦以进一步降低读取例如位于相邻狭槽配件内的产品容器的可能性。

当开口环式谐振器568配件被磁耦合到感应环路配件508时，磁场的磁通（在本说明性示例中用箭头566表示）可以穿透环570、572并可以生成旋转电流（分别用箭头578、580表示）。（分别地）在环570、572内的旋转电流578、580可以产生它们自己的磁通线，其可以（根据其方向）增强感应环路配件508的磁场。

例如，旋转电流578可以在环570内部生成在大体上垂直的方向上流动（并因此增强磁场566）的磁通线（用箭头504表示）。此外，旋转电流580可以在环572内部生成在大体上垂直的方向上流动（并因此增强磁场566）的磁通线（用箭头588表示）。

因此，通过使用开口环式谐振器配件568，在由开口环式谐振器配件568界定的区域（用增强区域590表示）内可以大体上增强由感应环路配件508生成的磁场566。

当配置开口环式谐振器配件568时，环570、572可以由非铁超材料构成。此类非铁超材料的示例是铜。如本领域中已知的，超材料是其中由材料的结构（与材料的组成相反）来定义材料的性质的材料。

左手超材料在用入射电磁c波被激励时可以展现出磁共振的有趣行为，这可能是由于结构的物理性质而引起的。被正常地成形为同心开口环式，左手超材料的介电常数和有效渗透率在谐振时可以变成负的，并且可以形成左手坐标系。此外，折射率可以小于零，因此相和群速度可以沿着相反的方向取向，使得传播方向相对于能量流动的方向是反向的。

因此，开口环式谐振器配件568可以被配置成使得开口环式谐振器配件568的谐振频率稍微在载波信号512（例如，激励感应环路配件508的载波信号）的频率以上（例如大了5-10%）。继续其中载波信号512具有915MHz的频率的上述示例，开口环式谐振器配件568可以被配置成具有约950MHz-1,00GHz的谐振频率，其在一些实施例中可能由于某些原因而是期望的，包括但不限于使在谐振时发生的RFID系统478的操作带内的群延迟失真最小化。

还参考图11B1-11B16，示出了图示处于例如载波信号512的各种相角的由例如没有和有例如开口环式谐振器配件568的感应环路配件508产生的磁通线的各种通量图。左手超材料在用入射电磁波被激励时可以展现磁共振的有趣行为，其可以是由于结构的物理性质而引起的。在图11B1-11B16中，环路天线（例如，感应环路配件508）激励开口环式谐振器（例如，开口环式谐振器配件568），并示出了用于给定相角的磁（H）场图。随着例如载波信号512的相角改变，可以观察到在例如开口环式谐振器配件568的几何覆盖区内集中并从该几何覆盖区延伸的磁通线的方向和密度。

具体地，图11B1-11B2是图示处于例如载波信号512的0度相角的由例如没有和有（分别地）例如开口环式谐振器配件568的感应环路配件508产生的磁通线。图11B3-11B4是图示处于例如载波信号512的45度相角的由例如没有和有（分别地）例如开口环式谐振器配件568的感应环路配件508产生的磁通线。图11B5-11B6是图示处于例如载波信号512的90度相角的由例如没有和有（分别地）例如开口环式谐振器配件568的感应环路配件508产生的磁通线。图11B7-11B8是图示处于例如载波信号512的135度相角的由例如没有和有（分别地）例如开口环式谐振器配件568的感应环路配件508产生的磁通线。图11B9-11B10是图示处于例如载波信号512的180度相角的由例如没有和有（分别地）例如开口环式谐振器配件568的感应环路配件508产生的磁通线。图11B11-11B12是图示处于例如载波信号512的225度相角的由例如没有和有（分别地）例如开口环式谐振器配件568的感应环路配件508产生的磁通线。图11B13-11B14是图示处于例如载波信号512的270度相角的由例如没有和有（分别地）例如开口环式谐振器配件568的感应环路配件508产生的磁通线。图11B 15-11B 16是图示处于例如载波信号512的315度相角的由例如没有和有（分别地）例如开口环式谐振器配件568的感应环路配件508产生的磁通线。

还参考图11C，示出了使用具有RFID天线配件的开口环式谐振器的一个示例性实现。具体地，产品模块配件250被示为包括用于四个产品容器（例如，产品容器252、254、256、258）的狭槽。四个RFID天线配件（例如，RFID天线配件452、462、464、466）被附着于产品模块配件250。可以将一个开口环式谐振器配件（例如，开口环式谐振器配件568）定位于RFID天线配件452上以使由RFID天线配件452生成的磁场的“上部”聚焦并定义例如增强区域590。在本特定示例中，可以将开口环式谐振器配件（例如开口环式谐振器配件592）定位于RFID天线配件452下面以使由RFID天线配件452生成的磁场的“下”部聚焦。此外，可以将三个附加开口环式谐振器配件（例如，开口环式谐振器配件594、596、598）定位于RFID天线配件462、464、466之上以使由RFID天线配件462、464、466生成的相应磁场的“上部”聚焦并定义与每个RFID天线配件相关联的相应增强区域。在一些实施例中，可以使用单个开口环式谐振器而不是图11C所示的两个。在使用单个开口环式谐振器的实施例中，可以将开口环式谐振器定位于RFID天线配件之上或下面。

还参考图12A，当配置开口环式谐振器配件568时，可以将开口环式谐振器配件568建模为L-C储能电路600。例如，电容器配件602、604可以表示环570、572之间的间距“x”（图11A）的电容。电容器配件606、608可以（分别地）表示间隙574、576的电容。电感器配件610、612可以（分别地）表示环570、572的电感。此外，互感耦合614可以表示环570、572之间的互感耦合。因此，可以选择电容器配件602、604、606、608、电感器配件610、612以及互感耦合614的值，使得开口环式谐振器配件568具有期望谐振频率。

在优选实施例中，间距“x”的宽度是0.20英寸，间隙574的宽度是0.20英寸，间隙576的宽度是0.20英寸，环570的宽度“y”（图11A）是0.20英寸，并且环572的宽度“z”（图11A）是0.20英寸。此外，在优选实施例中，电容器配件602可以具有约1.00皮法的值，电容器配件604可以具有约1.00皮法的值，电容器配件606可以具有约1.00皮法的值，电容器配件608可以具有约1.00皮法的值，电感器配件610可以具有约1.00毫亨的值，电感器配件612可以具有约1.00毫亨的值，并且互感耦合614可以具有0.001的值。在一些实施例中，电感器配件610可以具有约毫微亨的值，然而，在各种实施例中，电感器配件610的此值可以是与本文所述的那些不同的值。

如上文所讨论的，可能期望将开口环式谐振器配件568的谐振频率设置成稍微在载波信号512（即，激励感应环路配件508的载波信号）的频率以上（例如，大了5-10%）。

还参考图12B，示出了被配置成允许例如调谐谐振频率/改变相移/调制响应特性/修改开口环式谐振器配件568的品质因数的变抗器调谐电路650。例如，可以（分别地）将变抗器调谐电路650定位于环570、572的间隙574、576内，并且其可以包括被阳极对阳极地耦合、与一个或两个电容器（例如，电容器656、658）串联的一个或多个变抗器二极管652、654（例如，MDT MV20004）。在典型实施例中，电容器656、658可以具有约10皮法的值。一对电阻器配件（例如，660、662）可以（分别地）将变抗器二极管652、654的阴极连接到地664，并且电感器配件666可以向变抗器二极管652、654的阳极提供负电压（由发生器668产生）。在典型实施例中，电阻器配件660、662可以具有约100K欧姆的值，电感器配件666可以具有约20-300毫微亨的值（具有通常100-200毫微亨的范围），并且发生器668可以具有约-2.5伏的值。如果变抗器调谐电路650被配置成包括单个变抗器二极管（例如，变抗器二极管652），则可以去除用于变抗器调谐电路650的变抗器二极管654和电阻器配件662且可以将电容器658直接耦合到变抗器652的阳极和电感器配件666。

虽然开口环式谐振器配件568被示为包括一对大体上圆形的环（即环570、572），但这仅仅是出于说明性目的且并不意图是本公开的限制。具体地，可以根据磁场566要被聚焦的方式或被成形以在期望覆盖区中创建左手性质的形状，可以改变开口环式谐振器配件568的大体形状。

另外，在一些实施例中，开口环式谐振器配件568可以包括单个环。另外，例如如果期望大体上圆形的增强区域，则可以利用具有大体上圆形的环的开口环式谐振器配件568。替换地，如果期望大体上矩形的增强区域，则可以利用具有大体上矩形的环的开口环式谐振器配件568（如图13A所示）。又替换地，如果期望大体上正方形的增强区域，则可以利用具有大体上正方形的环的开口环式谐振器配件568。另外，例如如果期望大体上椭圆形的增强区域，则可以利用具有大体上椭圆形的环的开口环式谐振器配件568。

此外，在开口环式谐振器配件568内利用的环不需要是光滑的环（如图11A所示），并且根据应用，可以包括非光滑（例如，褶皱）表面。此类褶皱表面的示例在图13B中示出。

还参考图14和15A，可以将处理系统10结合到外壳配件700中。外壳配件700可以包括一个或更多检查口/面板702、704，它们例如允许处理系统10的维修并允许空产品容器（例如，产品容器258）的替换。由于各种原因（例如，安全、可靠等），可能期望固定检查口/面板702、704，使得处理系统10的内部组件只能被授权人员访问。因此，前述RFID子系统（即，RFID子系统474）可以被配置成使得只有当适当的RFID标签配件接近于RFID天线配件750被定位时才能打开检查口/面板702、704。此类适当RFID标签配件的示例可以包括被附着于产品容器的RFID标签配件（例如，被附着于产品容器258的RFID标签配件454）。

RFID天线配件750可以包括多段感应环路配件752。可以将第一匹配组件754（例如，5.00pF电容器）耦合在地756与可以激励RFID天线配件750的端口758之间。可以将第二匹配组件760（例如，16.56毫微亨电感器）定位于端口758与多段感应环路配件752之间。匹配组件754、760可以将多段感应环路配件752的阻抗调整成期望阻抗（例如，50.00欧姆）。一般地，匹配组件754、760可以改善RFID天线配件750的效率。

可选地，RFID天线配件750可以包括可以被配置成允许在宽频率范围内利用RFID天线配件750的元件762（例如，50欧姆电阻器）的Q因数的减小。这还可以允许在整个波段内使用RFID天线配件750且还可以允许匹配网络内的公差。例如，如果RFID天线配件750的感兴趣波段是50MHz且Q因数元件（在本文中也称为“降品质因数元件”）的减小被配置成使得天线100MHz变宽，则RFID天线配件750的中心频率可以在不影响RFID天线配件750的性能的情况下移动25MHz。可以将降品质因数元件762定位于多段感应环路配件752或定位于RFID天线配件750内的其它地方。

如上文所讨论的，通过利用相对小的感应环路配件（例如，图9和10的感应环路配件508），则可以减小天线配件的远场性能且可以增强近场性能。遗憾的是，当利用此类小感应环路配件时，RFID天线配件的检测范围的深度也是相对小的（例如，通常与环路的直径成比例）。因此，为了获得更大的检测范围深度，可以利用更大的环路直径。遗憾的是且如上文所讨论的，较大环路直径的使用可能导致增加的远场性能和近场性能的降低。

因此，多段感应环路配件752可包括多个离散天线段（例如，天线段764、766、768、770、772、774、776），具有相移元件（例如，电容器配件780、782、784、786、788、790、792）。电容器配件780、782、784、786、788、790、792的示例可以包括1.0pF电容器或变抗器（例如，电压可变电容器），例如0.1-250pF变抗器。上述相移元件可以被配置成允许多段感应环路配件752的相移的自适应控制以补偿变化的条件；或者为了调制多段感应环路配件752的特性以提供各种电感耦合特征和/或磁性。上述相移元件的替换示例是耦合线路（未示出）。

如上文所讨论的，通过将天线段的长度维持在激励RFID天线配件750的载波信号的波长的25%以下，由天线段向外辐射的能量的量将减少，远程性能将被损害，并且近场性能将被增强。因此，可以将天线段764、766、768、770、772、774、776中的每一个尺寸确定为使得其不长于激励RFID天线配件750的载波信号的波长的25%。此外，通过适当地确定电容器配件780、782、784、786、788、790、792中的每一个，随着载波信号绕着多段感应环路配件752传播而发生的相移可以被已结合到多段感应环路配件752中的各种电容器配件抵消。因此，出于说明性目的，假设针对天线段764、766、768、770、772、774、776中的每一个，发生90°相移。因此，通过利用适当尺寸的电容器配件780、782、784、786、788、790、792，可以减小/消除在每个段期间发生的90°相移。例如，针对915MHz载波信号频率和小于载波信号的波长的25%（和通常10%）的天线段长度，可以利用1.2pF电容器配件来实现期望的相移抵消以及调谐段谐振。

如上文所讨论的，通过利用不长于激励RFID天线配件750的载波信号的波长的25%的相对段的天线段（例如，天线段764、766、768、770、772、774、776），可以降低天线配件750的远场性能，并可以增强近场性能。

如果从RFID天线配件750期望较高水平的远场性能，则RFID天线配件750可以包括被电耦合到多段感应环路配件752的一部分的远场天线配件794（例如，偶极子天线配件）。远场天线配件794可以包括第一天线部分796（即，形成偶极子的第一部分）和第二天线部分798（即，形成偶极子的第二部分）。如上文所讨论的，通过将天线段764、766、768、770、772、774、776的长度维持在载波信号的波长的25%以下，可以降低天线配件750的远场性能，并可以增强近场性能。因此，第一天线部分796和第二天线部分798的总长度可以大于载波信号的波长的25%，因此允许有增强水平的远场性能。

虽然多段感应环路配件752被示为由被经由斜角接头耦合的多个直线天线段构成，但这仅仅是出于说明性目的且并不意图是本公开的限制。例如，可以利用多个弯曲天线段来构造多段感应环路配件752。另外，多段感应环路配件752可以被配置成是任何环路式形状。例如，多段感应环路配件752可以被配置为椭圆形（图15A所示）、圆形、正方形、矩形或八边形。

如上文所讨论的，可以将多个开口环式谐振器配件中的开口环式谐振器配件568（图11A）（相对于感应环路配件508，图11A）定位成使得可以将开口环式谐振器配件568（图11A）磁性地耦合到感应环路配件508（图11A），并可以使由感应环路配件508生成的磁场的至少一部分（用箭头566来表示，图11A）聚焦以进一步降低读取例如位于相邻狭槽配件内的产品容器的可能性。可以将此类开口环式谐振器配件与上述多段感应环路配件752一起使用以使由多段感应环路配件752生成的磁场聚焦。在图15B中示出了被配置成与多段感应环路配件752一起使用的开口环式谐振器配件800的示例。可以改变包括可在开口环式谐振器800内的间隙的数量以将开口环式谐振器800调谐至期望谐振频率。

类似于开口环式谐振器配件568的讨论，可以根据将用来使由多段感应环路配件752产生的磁场聚焦的方式来改变开口环式谐振器800的形状。例如，如果期望大体上圆形的增强，则可以利用具有大体上圆形的环的开口环式谐振器配件800。替换地，如果期望大体上矩形的增强区域，则可以利用具有大体上矩形的环的开口环式谐振器配件800。又替换地，如果期望大体上正方形的增强区域，则可以利用具有大体上正方形的环的开口环式谐振器配件800。替换地，如果期望大体上椭圆形的增强区域，则可以利用具有大体上椭圆形的环的开口环式谐振器配件800（如图15B所示）。

涡流陷阱

现在参考图18A和18B，示出了具有两个环路天线1102、1104和其之间的涡流陷阱1106的板1100。图18B示出了涡流陷阱1106的一个实施例的电示意图。涡流陷阱1106可以包括接地平面110、降品质因数电阻器1112、电容间隙1114和电感迹线1108。

在天线的各种实施例中的一些实施例中，在两个环路天线1102、1104之间，可以安装/定位涡流陷阱1106。因此，在一些实施例中，可以将涡流陷阱1106安装/定位于距环路天线1102、1104的预定距离处。涡流陷阱1106是从环路天线1102、1104吸收电磁场模式的谐振储能电路。在一些实施例中，可以在集总元件或分布式组件或两者的组合中实现涡流陷阱1106。可以使用涡流陷阱1106来改善环路天线1102、1104之间的隔离。在一些实施例中，如图19所示，可以在图18所示的板的相对侧印刷至少一个开口环式谐振器1116、1118。然而，在一些实施例中，可以将所述至少一个开口环式元件1116、1118印刷在单独板上。

在一些实施例中，如在图19所示的实施例中，开口环式谐振器1116、1118是单个环。然而，在其它实施例中，开口环式谐振器1116、1118可以是本文所述的开口环式谐振器的实施例中的任何一个。在一些实施例中，可以使用一个或多个降品质因数元件1112来改善宽带响应。

现在参考图20A-20E，示出了各种结果。在图20A中，示出了参考校准。根据一个实施例，这是示出两个环形天线之间的隔离的校准。在图20B中，已安装涡流陷阱并测量两个环形天线之间的隔离。图20B示出了两个环形天线之间的隔离方面的改善。在图20C-20E中，安装了各种降品质因数电阻器（分别地，例如2欧姆、图20C、5欧姆、20D和10欧姆、20E电阻器）并示出了改善的带宽响应。在图20F中，示出了来自电磁模拟的结果。示出了2D平面的3D图。这以每米安培为单位示出了磁场电流。该图示出了被俘获在涡流陷阱中的能量的量。该结果示出有和没有涡流陷阱的情况下的比较。最后，图20F-20G示出了所得到的来自所执行的电磁模拟的等值图，并示出了被附着在涡流陷阱中的能量的量，参见图20G，而图20F是没有涡流陷阱的情况下的结果。

现在参考图21，示出了环形天线的另一实施例。环形天线的本实施例可以与本文所述的各种系统中的任何一个一起使用。图21所示的环形天线是环形天线的一个实施例且各种实施例可以改变。

还参考图16A，示出了可以被配置成实行检查口/面板702、704（图14）的打开的优选实施例RFID天线配件950。

RFID天线配件950可以包括多段感应环路配件952。可以在地线958与可以激励RFID天线配件950的端口958之间耦合第一匹配组件954（例如，5.00pF电容器）。可以将第二匹配组件960（例如，5.00pF电容器）定位于端口958与多段感应环路配件952之间。匹配组件954、960可以将多段感应环路配件952的阻抗调整至期望阻抗（例如，50.00欧姆）。一般地，匹配组件954、960可以改善RFID天线配件950的效率。

RFID天线配件950可以包括可以被配置成调谐RFID天线配件750的电阻元件962（例如，50欧姆电阻器）。可以将电阻元件962定位于多段感应环路配件952内或定位于RFID天线配件950内的其它地方。

多段感应环路配件952可以包括多个离散天线段（例如，天线段964、966、968、970、972、974、976），具有相移元件（例如，电容器配件980、982、984、986、988、990、992）。电容器配件980、982、984、986、988、990、992的示例可以包括1.0pF电容器或变抗器（例如，电压可变电容器），例如0.1-250pF变抗器。上述相移元件可以被配置成允许多段感应环路配件952的相移的自适应控制以补偿变化的条件；或者为了调制多段感应环路配件952的特性以提供各种电感耦合特征和/或磁性。在一些实施例中，上述相移元件的替换示例可以是耦合线路（未示出）。

如上文所讨论的，通过将天线段的长度维持在激励RFID天线配件750的载波信号的波长的25%以下，由天线段向外辐射的能量的量将减少，远程性能将被损害，并且近场性能将被增强。因此，可以将天线段964、966、968、970、972、974、976中的每一个尺寸确定为使得它们不长于激励RFID天线配件950的载波信号的波长的25%。此外，通过适当地确定电容器配件980、982、984、986、988、990、992中的每一个，随着载波信号绕着多段感应环路配件952传播而发生的相移可能由于被结合到多段感应环路配件952中的各种电容器配件而偏移。因此，出于说明性目的假设针对天线段964、966、968、970、972、974、976中的每一个，发生90°相移。因此，通过利用适当尺寸的电容器配件980、982、984、986、988、990、992，可以减小/消除在每个段期间发生的90°相移。例如，针对915MHz的载波信号频率和小于载波信号的波长的25%（和通常10%）的天线段长度，可以利用1.2pF电容器配件来实现期望的相移抵消以及调谐段谐振。

如上文所讨论的，通过利用不长于激励RFID天线配件750的载波信号的波长的25%的相对段的天线段（例如，天线段964、966、968、970、972、974、976），可以降低RFID天线配件950的远场性能，并可以增强近场性能。

如果从RFID天线配件950期望较高水平的远场性能，则RFID天线配件950可以包括被电耦合到多段感应环路配件952的一部分的远场天线配件994（例如，偶极子天线配件）。远场天线配件994可以包括第一天线部分996（即，形成偶极子的第一部分）和第二天线部分998（即，形成偶极子的第二部分）。如上文所讨论的，通过将天线段964、966、968、970、972、974、976的长度维持在载波信号的波长的25%以下，可以降低天线配件950的远场性能，并可以增强近场性能。因此，第一天线部分996和第二天线部分998的总长度可以大于载波信号的波长的25%，因此允许有增强水平的远场性能。

虽然多段感应环路配件952被示为由被经由斜角接头耦合的多个直线天线段构成，但这仅仅是出于说明性目的且并不意图是本公开的限制。例如，可以利用多个弯曲天线段来构造多段感应环路配件952。另外，多段感应环路配件952可以被配置成是任何环路式形状。例如，多段感应环路配件952可以被配置为椭圆形（如图16A所示）、圆形、正方形、矩形或八边形。

如上文所讨论的，可以将多个开口环式谐振器配件中的开口环式谐振器配件568（图11A）（相对于感应环路配件508，图11A）定位成使得可以将开口环式谐振器配件568（图11A）磁性地耦合到感应环路配件508（图11A）并可以使由感应环路配件508生成的磁场的至少一部分（用箭头566来表示，图11A）聚焦以进一步降低读取例如位于相邻狭槽配件内的产品容器的可能性。可以将此类开口环式谐振器配件与上述多段感应环路配件952一起使用以使由多段感应环路配件952生成的磁场聚焦。在图16B中示出了被配置成与多段感应环路配件952一起使用的开口环式谐振器配件1000的示例。可以改变包括可在开口环式谐振器1000内的间隙的数量以将开口环式谐振器1000调谐至期望谐振频率。如上文所讨论的，可能期望将开口环式谐振器配件1000的谐振频率设置成稍微在载波信号512（即，激励感应环路配件952的载波信号）的频率以上（例如，大了5-10%）。还参考图12B，示出了被配置成允许例如调谐谐振频率/改变相移/调制响应特性/修改开口环式谐振器配件1000的品质因数的变抗器调谐电路650。例如，可以（分别地）将变抗器调谐电路540定位于谐振器1000中所示的环570、572的间隙内，并且其可以包括被阳极对阳极地耦合、与一个或多个电容器（例如电容器656、658）串联的一个或多个变抗器二极管652、654（例如，MDT MV20004）。在典型实施例中，电容器656、658可以具有约10皮法的值。一对电阻器配件（例如，660、662）可以（分别地）将变抗器二极管652、654的阴极连接到地664，并且电感器配件666可以向变抗器二极管652、654的阳极提供负电压（由发生器668产生）。在典型实施例中，电阻器配件660、662可以具有约100K欧姆的值，电感器配件666可以具有约20-300毫微亨的值（具有通常100-200毫微亨的范围），并且发生器668可以具有约-2.5伏的值。如果变抗器调谐电路650被配置成包括单个变抗器二极管（例如，变抗器二极管652），则可以去除用于变抗器二极管调谐电路650的变抗器二极管654和电阻器配件662且可以将电容器658直接耦合到变抗器二极管652的阳极和电感器配件666。

虽然上文将该系统描述成具有附着于位于RFID天线配件（例如，RFID天线配件452）之上的产品容器（例如，产品容器258）的RFID标签配件（例如，RFID标签配件454），该RFID天线配件位于被附着于支架配件282的RFID标签（例如，RFID标签配件458）之上，但这仅仅是出于说明性目的且并不意图是本公开的限制，因为其它配置是可能的。例如，可以将被附着于产品容器（例如，产品容器258）的RFID标签配件（例如，RFID标签配件454）定位于RFID标签配件（例如，RFID天线配件452）下面，其可以被定位于被附着于支架配件282的RFID标签（例如，RFID标签配件458）下面。

虽然上文将各种电气组件、机械组件、机电组件以及软件进程描述为在分配饮料的处理系统内利用，但这仅仅是出于说明性目的且并不意图是本公开的限制，因为其它配置是可能的。例如，可以将上述处理系统用于处理/分配其它可消耗产品（例如，冰淇淋和酒精饮料）。另外，可以在食品行业以外的领域中利用上述系统。例如，可以将上述系统用于处理/分配：维生素；药品；医学产品、清洁产品；润滑剂、上漆/着色产品；以及其它不可消耗液体/半液体/颗粒状固体和/或流体。

如上文所讨论的，可以在其中期望从一个或多个基质（也称为“配料”）按需创建产品的任何机器中使用处理系统10的各种电气组件、机械组件、机电组件以及软件进程。

在各种实施例中，遵循被编程到处理器中的配方来创建产品。如上文所讨论的，经许可，可以更新、导入或修改配方。配方可以被用户请求，或者可以被预先编程为按照计划来准备。该配方可以包括任何数目的基质或配料，并且所生成的产品可以以期望的任何浓度包括任何数目的基质或配料。

所使用的基质可以是处于任何浓度的任何流体或可以在机器产生产品的同时或在机器产生产品之前被重组的任何粉末或其它固体（即，可以在指定时间准备“批量”重组的粉末或固体以准备进行计量以产生附加产品或将“批量”溶液作为产品分配）。在各种实施例中，可以在一个歧管中将两个或更多基质本身混合，并且然后计量到另一歧管中以与附加基质混合。

因此，在各种实施例中，按需或者在实际要求之前但在期望的时间，可以通过根据、配方向歧管中计量第一基质和至少一个附加基质来产生第一歧管的溶液。在一些实施例中，可以将基质中的一个重组，即基质可以是粉末/固体，特定量的基质被添加到混合歧管。还可以向同一混合歧管添加液体基质，并且可以在液体中将粉末基质重组至期望的浓度。然后可以将此歧管的内含物提供给例如另一歧管或进行分配。

在一些实施例中，可以与根据配方/处方按需混合渗析液以供腹膜透析或血液透析使用相结合地使用本文所述的方法。如在本领域中已知的，渗析液的组成可以包括但不限于以下各项中的一个或多个：重碳酸盐、钠、钙、钾、氯化物、葡萄糖、授乳、醋酸、醋酸盐、镁、葡萄糖和盐酸。

可以使用渗析液通过渗透性从血液将废物分子（例如，尿素、肌酸酐、诸如钾的离子、磷酸盐等）和水吸取到渗析液中，并且渗析液溶液对于本领域的普通技术人员而言是众所周知的。

例如，渗析液通常包含各种离子，诸如钾和钙，与在健康血液中的它们的自然浓度类似。在一些情况下，渗析液可以包含碳酸氢钠，其通常处于比在正常血液中发现的略高的浓度。通常，通过将来自水源的水（例如，反渗透或“RO”水）与一个或多个配料：“酸”（其可以包含诸如醋酸、葡萄糖、NaCl、CaCl、KCl、MgCl等各种种类）、碳酸氢钠（NaHCO3）和/或氯化钠（NaCl）混合来制备渗析液。包括使用适当浓度的盐、渗透压度、pH等的渗析液的制备对于本领域的技术人员来说也是众所周知的。如下文详细地讨论的，不需要实时地、按需制备渗析液。例如，可以与透渗析同时地或在其之前产生渗析液，并储存在渗析液储存器皿等中。

在一些实施例中，可以将例如重碳酸盐的一个或多个基质以粉末形式储存。虽然仅仅是出于说明性和示例性目的，但在本示例中可以将粉末基质称为“重碳酸盐”，在其它实施例中，可以将除重碳酸盐之外或作为其替代的任何基质/配料以粉末形式或作为另一固体储存在机器中，并且可以使用在本文中所述的用于基质重组的过程。可以将重碳酸盐储存在例如可以注入到歧管中的“一次性使用”容器中。在一些实施例中，可以将一定体积的重碳酸盐储存在容器中，并且可以将来自容器的特定体积的重碳酸盐计量到歧管中。在一些实施例中，可以将全部体积的重碳酸盐完全注入到歧管中，即，混合大体积的渗析液。

可以在第二歧管中将第一歧管中的溶液与一个或多个附加基质/配料混合。另外，在一些实施例中，可以将一个或多个传感器（例如，一个或多个电导率传感器）定位为使得可以测试在第一歧管中混合的溶液以保证已经达到预定浓度。在一些实施例中，可以在反馈控制环路中使用来自一个或多个传感器的数据以修正溶液中的误差。例如，如果传感器数据指示重碳酸盐溶液具有大于或小于期望浓度的浓度，则可以向歧管添加附加重碳酸盐或RO。

在一些实施例中，在一些配方中，可以在被在另一歧管中与一个或多个配料混合之前在一个歧管中将一个或多个配料重组，无论那些配料是否也是重组粉末/固体或流体。

因此，本文所述的系统和方法可以提供用于渗析液或其它溶液（包括被用于医学治疗的其它溶液）的准确的按需产生或混合的手段。在一些实施例中，可以将此系统结合到透渗析机器中，诸如在2008年2月27日提交且具有2007年2月27日的优先权日期的美国专利申请序号No.12/072,908中所述的那些，其被通过引用整体地结合到本文中。在其它实施例中，可以将此系统结合到其中可能期望应要求将产品混合的任何机器中。

水可以占渗析液中的最大体积，因此导致运输渗析液袋方面的高成本、空间和时间。上述处理系统10可以在透渗析机器中或在独立分配机器中（即，现场在病人家中）制备渗析液，因此消除了运送和储存大量渗析液袋的需要。此上述处理系统10可以为用户或提供商提供输入期望的处方的能力，并且上述系统可以使用本文所述的系统和方法应要求且在现场（例如，包括但不限于：医疗中心、药房或病人的家中）产生期望的处方。因此，本文所述的系统和方法可以降低运输成本，因为基质/配料是要求运送/递送的唯一配料。

如上文所讨论的，可由处理系统10产生的此类产品的其它示例可以包括但不限于：基于奶制品的产品（例如，牛奶冰淇淋、上面浮有冰淇淋的饮料、麦乳精、果汁刨冰）；基于咖啡的产品（例如，咖啡、卡布奇诺咖啡、浓咖啡）；基于苏打水的产品（例如，上面浮有冰淇淋的饮料、苏打水、果汁）；基于茶的产品（例如，冰茶、甜茶、热茶）；基于水的产品（例如，矿泉水、风味矿泉水、矿泉水w/维他命、高电解质饮料、高碳水化合物饮料）；基于固体的产品（例如，果仁混合包；基于格兰诺拉燕麦片的产品、混合坚果、谷物产品、混合谷类产品）；医学产品（例如，不溶药物、可注射药物、可摄取药物、渗析液）；基于乙醇的产品（例如，混合饮料、汔洒、基于苏打水的酒精饮料、基于水的酒精饮料、具有风味“shots”的啤酒）；工业产品（例如，溶剂、油漆、润滑剂、着色剂）；以及保健/美容辅助产品（例如，洗发露、化妆品、肥皂、护发素、皮肤护理、局部软膏）。

已经描述了许多实现。然而，将理解的是可以进行各种修改。因此，其它实现在以下权利要求的范围内。

Claims (92)

1.一种磁场聚焦配件，包括：

磁场发生装置，所述磁场发生装置被配置成生成磁场；

开口环式谐振器配件，所述开口环式谐振器配件被配置成磁性地耦合到所述磁场发生装置并被配置成使由所述磁场发生装置产生的磁场的至少一部分聚焦；以及

涡流陷阱，所述涡流陷阱位于距所述磁场发生装置的预定距离处。

2.如权利要求1所述的磁场聚焦配件，其中，所述磁场发生装置包括天线配件。

3.如权利要求1所述的磁场聚焦配件，其中，所述开口环式谐振器配件由超材料构成。

4.如权利要求1所述的磁场聚焦配件，其中，所述开口环式谐振器配件由非铁材料构成。

5.如权利要求1所述的磁场聚焦配件，其中，所述开口环式谐振器配件被配置成一般地是平面的且具有几何形状。

6.如权利要求1所述的磁场聚焦配件，其中，所述磁场发生装置被配置成由具有定义频率的载波信号激励，并且所述开口环式谐振器配件被配置成具有比所述载波信号的定义频率高约5-10%的谐振频率。

7.如权利要求1所述的磁场聚焦配件，其中，所述磁场发生装置被配置成用载波信号来激励，所述磁场发生装置包括：

电感组件，所述电感组件包括环形天线配件，其中所述环形天线配件的圆周不超过所述载波信号的波长的25%；以及

至少一个电容组件，所述至少一个电容组件被耦合到所述电感组件。

8.如权利要求7所述的磁场聚焦配件，其中，所述电感组件被配置成定位为接近于第一狭槽配件以检测所述第一狭槽配件内的第一RFID标签配件的存在且不检测与所述第一狭槽配件邻近的第二狭槽配件内的第二RFID标签配件的存在。

9.如权利要求7所述的磁场聚焦配件，其中，所述环形天线配件的所述圆周是所述载波信号的波长的约10%。

10.如权利要求7所述的磁场聚焦配件，其中，所述至少一个电容组件包括第一电容组件，所述第一电容组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和地。

11.如权利要求10所述的磁场聚焦配件，其中，所述至少一个电容组件包括第二电容组件，所述第二电容组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和所述电感组件。

12.如权利要求1所述的磁场聚焦配件，其中，所述磁场发生装置被配置成用载波信号来激励，所述磁场发生装置包括：

电感组件，所述电感组件包括多段环形天线配件，其中所述多段环形天线配件包括：

至少第一天线段，所述至少第一天线段至少包括第一相移元件，所述第一相移元件被配置成减少所述至少第一天线段内的所述载波信号的相移，以及

至少第二天线段，所述至少第二天线段至少包括第二相移元件，所述第二相移元件被配置成减小所述至少第二天线段内的所述载波信号的相移，

其中，每个天线段的长度不超过所述载波信号的波长的25%；以及

至少一个匹配组件，所述至少一个匹配组件被配置成调整所述多段环形天线配件的阻抗。

13.如权利要求12所述的磁场聚焦配件，其中，所述电感组件被配置成定位为接近于访问配件并允许所述访问配件的基于RFID的致动。

14.如权利要求12所述的磁场聚焦配件，其中，所述第一相移元件和所述第二相移元件中的至少一个包括电容组件。

15.如权利要求12所述的磁场聚焦配件，其中，每个天线段的长度为所述载波信号的波长的约10%。

16.如权利要求12所述的磁场聚焦配件，其中，所述至少一个匹配组件包括：

第一匹配组件，所述第一匹配组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和地。

17.如权利要求16所述的磁场聚焦配件，其中，所述第一匹配组件包括电容组件。

18.如权利要求16所述的磁场聚焦配件，其中，所述至少一个匹配组件包括：

第二匹配组件，所述第二匹配组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和所述电感组件。

19.如权利要求18所述的磁场聚焦配件，其中，所述第二匹配组件包括电容组件。

20.一种被配置成用载波信号来激励的RFID天线配件，所述RFID天线配件包括：

电感组件，所述电感组件包括多段环形天线配件，其中所述多段环形天线配件包括：

至少第一天线段，所述至少第一天线段至少包括第一相移元件，所述第一相移元件被配置成减少所述至少第一天线段内的所述载波信号的相移，以及

至少第二天线段，所述至少第二天线段至少包括第二相移元件，所述第二相移元件被配置成减小所述至少第二天线段内的所述载波信号的相移，

其中，每个天线段的长度不超过所述载波信号的波长的25%；

至少一个匹配组件，所述至少一个匹配组件被配置成调整所述多段环形天线配件的阻抗；以及

涡流陷阱，所述涡流陷阱位于距所述多段环形天线配件的预定距离处。

21.如权利要求20所述的RFID天线配件，其中，所述电感组件被配置成定位为接近于访问配件并允许所述访问配件的基于RFID的致动。

22.如权利要求20所述的RFID天线配件，其中，所述第一相移元件和所述第二相移元件中的至少一个包括电容组件。

23.如权利要求20所述的RFID天线配件，其中，每个天线段的长度为所述载波信号的波长的约10%。

24.如权利要求20所述的RFID天线配件，其中，所述至少一个匹配组件包括：

第一匹配组件，所述第一匹配组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和地。

25.如权利要求24所述的RFID天线配件，其中，所述第一匹配组件包括电容组件。

26.如权利要求24所述的RFID天线配件，其中，所述至少一个匹配组件包括：

第二匹配组件，所述第二匹配组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和所述电感组件。

27.如权利要求26所述的RFID天线配件，其中，所述第二匹配组件包括电容组件。

28.一种被配置成用载波信号来激励的RFID天线配件，所述RFID天线配件包括：

电感组件，所述电感组件包括环形天线配件，其中所述环形天线配件的圆周不超过所述载波信号的波长的25%；

至少一个电容组件，所述至少一个电容组件被耦合到所述电感组件；以及

涡流陷阱，所述涡流陷阱位于距所述环形天线配件的预定距离处。

29.如权利要求28所述的RFID天线配件，其中，所述电感组件被配置成定位为接近于第一狭槽配件以检测所述第一狭槽配件内的第一RFID标签配件的存在且不检测与所述第一狭槽配件邻近的第二狭槽配件内的第二RFID标签配件的存在。

30.如权利要求28所述的RFID天线配件，其中，所述环形天线配件的圆周是所述载波信号的波长的约10%。

31.如权利要求28所述的RFID天线配件，其中，所述至少一个电容组件包括第一电容组件，所述第一电容组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和地。

32.如权利要求31所述的RFID天线配件，其中，所述至少一个电容组件包括第二电容组件，所述第二电容组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和所述电感组件。

33.一种被配置成用载波信号来激励的RFID天线配件，所述RFID天线配件包括：

电感组件，所述电感组件包括环形天线配件；

至少一个电容组件，所述至少一个电容组件被耦合到所述电感组件；以及

涡流陷阱，所述涡流陷阱位于距所述环形天线配件的预定距离处。

34.如权利要求33所述的RFID天线配件，其中，所述电感组件被配置成定位为接近于第一狭槽配件以检测所述第一狭槽配件内的第一RFID标签配件的存在且不检测与所述第一狭槽配件邻近的第二狭槽配件内的第二RFID标签配件的存在。

35.如权利要求33所述的RFID天线配件，其中，所述环形天线配件的圆周是所述载波信号的波长的约10%。

36.如权利要求33所述的RFID天线配件，其中，所述至少一个电容组件包括第一电容组件，所述第一电容组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和地。

37.如权利要求36所述的RFID天线配件，其中，所述至少一个电容组件包括第二电容组件，所述第二电容组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和所述电感组件。

38.一种RFID系统，包括：

RFID天线配件，所述RFID天线配件被配置成位于处理系统的产品模块配件上，其中，所述产品模块配件被配置成可释放地啮合至少一个产品容器；

第一RFID标签配件，所述第一RFID标签配件被配置成位于所述至少一个产品容器上，其中，所述至少一个产品容器被配置成每当所述产品模块配件可释放地啮合所述至少一个产品容器时将所述第一RFID标签配件定位于所述RFID天线配件的检测区内。

39.如权利要求38所述的系统，其中，所述产品模块配件包括泵配件，所述泵配件被配置成可释放地啮合至少一个产品容器。

40.如权利要求39所述的系统，其中，所述泵配件是螺线管活塞泵。

41.如权利要求39所述的系统，其中，所述处理系统包括歧管配件，所述歧管配件用于可释放地啮合包括在所述产品模块配件内的所述泵配件。

42.如权利要求41所述的系统，其中，所述歧管配件被刚性地附着于所述处理系统的支架配件。

43.如权利要求38-42中的任何一项或多项所述的系统，其中，所述RFID天线配件进一步包括：

磁场发生装置，所述磁场发生装置被配置成生成磁场；

开口环式谐振器配件，所述开口环式谐振器配件被配置成磁性地耦合到所述磁场发生装置并被配置成使由所述磁场发生装置产生的所述磁场的至少一部分聚焦；以及

涡流陷阱，所述涡流陷阱位于距所述磁场发生装置的预定距离处。

44.如权利要求43所述的系统，其中，所述磁场发生装置包括天线配件。

45.如权利要求43所述的系统，其中，所述开口环式谐振器配件由超材料构成。

46.如权利要求43所述的系统，其中，所述开口环式谐振器配件由非铁材料构成。

47.如权利要求43所述的系统，其中，所述开口环式谐振器配件被配置成一般地是平面的且具有几何形状。

48.如权利要求43所述的系统，其中，所述磁场发生装置被配置成由具有定义频率的载波信号激励，并且所述开口环式谐振器配件被配置成具有比所述载波信号的定义频率高约5-10%的谐振频率。

49.如权利要求43所述的系统，其中，所述磁场发生装置被配置成用载波信号来激励，所述磁场发生装置包括：

电感组件，所述电感组件包括环形天线配件，其中所述环形天线配件的圆周不超过所述载波信号的波长的25%；以及

至少一个电容组件，所述至少一个电容组件被耦合到所述电感组件。

50.如权利要求49所述的系统，其中，所述电感组件被配置成定位为接近于第一狭槽配件以检测所述第一狭槽配件内的第一RFID标签配件的存在且不检测与所述第一狭槽配件邻近的第二狭槽配件内的第二RFID标签配件的存在。

51.如权利要求49所述的系统，其中，所述环形天线配件的圆周是所述载波信号的波长的约10%。

52.如权利要求49所述的系统，其中，所述至少一个电容组件包括第一电容组件，所述第一电容组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和地。

53.如权利要求52所述的系统，其中，所述至少一个电容组件包括第二电容组件，所述第二电容组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和所述电感组件。

54.如权利要求43所述的系统，其中，所述磁场发生装置被配置成用载波信号来激励，所述磁场发生装置包括：

电感组件，所述电感组件包括多段环形天线配件，其中所述多段环形天线配件包括：

至少第一天线段，所述至少第一天线段至少包括第一相移元件，所述第一相移元件被配置成减少所述至少第一天线段内的所述载波信号的相移，以及

至少第二天线段，所述至少第二天线段至少包括第二相移元件，所述第二相移元件被配置成减小所述至少第二天线段内的所述载波信号的相移，

其中，每个天线段的长度不超过所述载波信号的波长的25%；以及

至少一个匹配组件，所述至少一个匹配组件被配置成调整所述多段环形天线配件的阻抗。

55.如权利要求54所述的系统，其中，所述电感组件被配置成定位为接近于访问配件并允许所述访问配件的基于RFID的致动。

56.如权利要求54所述的系统，其中，所述第一相移元件和所述第二相移元件中的至少一个包括电容组件。

57.如权利要求54所述的系统，其中，每个天线段的长度为所述载波信号的波长的约10%。

58.如权利要求54所述的系统，其中，所述至少一个匹配组件包括：

第一匹配组件，所述第一匹配组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和地。

59.如权利要求58所述的系统，其中，所述第一匹配组件包括电容组件。

60.如权利要求58所述的系统，其中，所述至少一个匹配组件包括：

第二匹配组件，所述第二匹配组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和所述电感组件。

61.如权利要求60所述的系统，其中，所述第二匹配组件包括电容组件。

62.如权利要求43所述的RFID系统，进一步包括：

第二RFID标签配件，所述第二RFID标签配件被配置成定位于支架配件上，所述支架配件被配置成可释放地啮合所述产品模块配件并每当所述支架配件可释放地啮合所述产品模块配件时将所述第二RFID标签配件定位于所述RFID天线配件的检测区内。

63.如权利要求62所述的系统，其中，所述RFID标签配件中的至少一个是无源RFID标签配件。

64.如权利要求62所述的系统，其中，所述RFID标签配件中的至少一个是可写RFID标签配件。

65.如权利要求62所述的系统，其中，所述RFID标签配件中的至少一个定义以下中的一个或多个：用于所述产品容器的数量标识符、用于所述产品容器的生产日期标识符、用于所述产品容器的失效日期标识符、用于所述产品容器的配料标识符、产品模块标识符以及支架标识符。

66.如权利要求38所述的系统，进一步包括RFID子系统，所述RFID子系统被耦合到所述RFID天线配件以便处理由所述RFID天线配件提供的数据。

67.如权利要求66所述的系统，进一步包括用户接口子系统，所述用户接口子系统被耦合到所述RFID子系统以便向所述处理系统的用户提供信息。

68.一种供在处理系统内使用的产品模块配件，包括：

RFID天线配件；

狭槽配件，所述狭槽配件用于可释放地啮合产品容器，其中，所述产品容器包括第一RFID标签配件，所述第一RFID标签配件每当所述狭槽配件可释放地啮合所述产品容器时被定位于所述RFID天线配件的检测区内；以及

啮合装置，所述啮合装置用于可释放地啮合所述处理系统的支架配件，其中，所述支架配件包括第二RFID标签配件，所述第二RFID标签配件每当所述啮合装置可释放地啮合所述支架配件时被定位于所述RFID天线配件的所述检测区内。

69.如权利要求68所述的产品模块配件，其中，所述RFID标签配件中的至少一个是无源RFID标签配件。

70.如权利要求68所述的产品模块配件，其中，所述RFID标签配件中的至少一个是可写RFID标签配件。

71.如权利要求68所述的产品模块配件，其中，所述RFID标签配件中的至少一个定义以下中的一个或多个：用于所述产品容器的数量标识符、用于所述产品容器的生产日期标识符、用于所述产品容器的失效日期标识符、用于所述产品容器的配料标识符、产品模块标识符以及支架标识符。

72.如权利要求68所述的产品模块配件，进一步包括RFID子系统，所述RFID子系统被耦合到所述RFID天线配件以便处理由所述RFID天线配件提供的数据。

73.如权利要求72所述的产品模块配件，进一步包括用户接口子系统，所述用户接口子系统被耦合到所述RFID子系统以便向所述处理系统的用户提供信息。

74.如权利要求68-73中的任何一项或多项所述的产品模块配件，其中，所述RFID天线配件进一步包括：

磁场发生装置，所述磁场发生装置被配置成生成磁场；

开口环式谐振器配件，所述开口环式谐振器配件被配置成磁性地耦合到所述磁场发生装置并被配置成使由所述磁场发生装置产生的所述磁场的至少一部分聚焦；以及

涡流陷阱，所述涡流陷阱位于距所述磁场发生装置的预定距离处。

75.如权利要求74所述的产品模块配件，其中，所述磁场发生装置包括天线配件。

76.如权利要求74所述的产品模块配件，其中，所述开口环式谐振器配件由超材料构成。

77.如权利要求74所述的产品模块配件，其中，所述开口环式谐振器配件由非铁材料构成。

78.如权利要求74所述的产品模块配件，其中，所述开口环式谐振器配件被配置成一般地是平面的且具有几何形状。

79.如权利要求74所述的产品模块配件，其中，所述磁场发生装置被配置成由具有定义频率的载波信号激励，并且所述开口环式谐振器配件被配置成具有比所述载波信号的定义频率高约5-10%的谐振频率。

80.如权利要求74所述的产品模块配件，其中，所述磁场发生装置被配置成用载波信号来激励，所述磁场发生装置包括：

电感组件，所述电感组件包括环形天线配件，其中所述环形天线配件的圆周不超过所述载波信号的波长的25%；以及

至少一个电容组件，所述至少一个电容组件被耦合到所述电感组件。

81.如权利要求80所述的产品模块配件，其中，所述电感组件被配置成定位为接近于第一狭槽配件以检测所述第一狭槽配件内的第一RFID标签配件的存在且不检测与所述第一狭槽配件邻近的第二狭槽配件内的第二RFID标签配件的存在。

82.如权利要求80所述的产品模块配件，其中，所述环形天线配件的圆周是所述载波信号的波长的约10%。

83.如权利要求80所述的产品模块配件，其中，所述至少一个电容组件包括第一电容组件，所述第一电容组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和地。

84.如权利要求83所述的产品模块配件，其中，所述至少一个电容组件包括第二电容组件，所述第二电容组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和所述电感组件。

85.如权利要求74所述的产品模块配件，其中，所述磁场发生装置被配置成用载波信号来激励，所述磁场发生装置包括：

电感组件，所述电感组件包括多段环形天线配件，其中所述多段环形天线配件包括：

至少第一天线段，所述至少第一天线段至少包括第一相移元件，所述第一相移元件被配置成减少所述至少第一天线段内的所述载波信号的相移，以及

至少第二天线段，所述至少第二天线段至少包括第二相移元件，所述第二相移元件被配置成减小所述至少第二天线段内的所述载波信号的相移，

其中，每个天线段的长度不超过所述载波信号的波长的25%；以及

至少一个匹配组件，所述至少一个匹配组件被配置成调整所述多段环形天线配件的阻抗。

86.如权利要求85所述的产品模块配件，其中，所述电感组件被配置成定位为接近于访问配件并允许所述访问配件的基于RFID的致动。

87.如权利要求85所述的产品模块配件，其中，所述第一相移元件和所述第二相移元件中的至少一个包括电容组件。

88.如权利要求85所述的产品模块配件，其中，每个天线段的长度为所述载波信号的波长的约10%。

89.如权利要求85所述的产品模块配件，其中，所述至少一个匹配组件包括：

第一匹配组件，所述第一匹配组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和地。

90.如权利要求89所述的产品模块配件，其中，所述第一匹配组件包括电容组件。

91.如权利要求89所述的产品模块配件，其中，所述至少一个匹配组件包括：

第二匹配组件，所述第二匹配组件被配置成耦合在其上接收所述载波信号的端口和所述电感组件。

92.如权利要求91所述的产品模块配件，其中，所述第二匹配组件包括电容组件。

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