CN104034280A - 形状测量设备和形状测量方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了形状测量设备和形状测量方法。包括:工作台,支撑目标基底;图案投影部,包括光源、光栅部件和投影透镜部件,光栅部件部分地透射和阻挡由光源产生的光以产生光栅图像,投影透镜部件在目标基底的测量目标上生成光栅的像;图像捕获部,捕获被目标基底的测量目标反射的光栅图像;控制部,控制工作台、图案投影部和图像捕获部,计算与测量目标对应的光栅图像的可靠性指数和光栅图像的相位,并利用可靠性指数和相位检查测量目标。因此,可以提高测量的精度。

Description

形状测量设备和形状测量方法
本申请是有关形状测量设备和形状测量方法申请的分案申请,原申请的申请日:2010年05月21日 申请号:201010184886.1 发明创造名称:形状测量设备和形状测量方法。
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种形状测量设备和一种形状测量方法。更具体地讲,本发明的示例性实施例涉及能够提高测量的精度的一种形状测量设备和一种形状测量方法。
背景技术
已经将电子装置开发得具有相对较轻的重量和较小的尺寸。因此,在这些电子装置中出现缺陷的可能性增加,因而正在对用来检查这些缺陷的设备 进行开发和改善。
近来,检查三维形状的技术在各种技术领域变得有效。在检查三维形状的技术中,使用了通过接触法来检测三维形状的坐标测量机(CMM))。然而,已经对利用光学原理来检查二维形状的非接触法进行了开发。
Meadows 和 Takasaki 在1970年开发出作为典型的检测三维形状的非接触法的阴影云纹法( shadow Moire method )。然而,阴影云纹法存在一个问题,即,用于测量的光栅在尺寸土应当比测量目标大。为了解决上述问题,Yoshino开发出投影云纹技术( projection Moire technique )。此外,Kujawinska 将用来 分析光学相干性的相移( phase shifting )法应用到用来检查三维形状的云纹技 术,使得测量分辨率得以提高并消除了莫尔图案的局限性。
这些用来测量三维形状的技术可以用来检查印刷电路板,并且正在尝试提高精度。
发明内容
本发明的示例性实施例提供了一种形状测量设备,该设备能够一起测量二维形状和三维形状,并能够提高测量的精度。
本发明的示例性实施例还提供了一种形状测量方法,该方法能够一起测量二维形状和三维形状,并能够提高测量的精度。
本发明的示例性实施例还提供了一种测量三维形状的方法,该方法能够对测量目标在所有区域内的三维形状进行精确地测量。
本发明的另外的特征将在以下的描述中进行阐述,部分地通过说明书将明显得知,或者可以通过实施本发明而了解。
本发明的一个示例性实施例公开了一种形状测量设备。所述形状测量设备包括:工作台,支撑目标基底;图案投影部,包括光源、光栅部件和投影透镜部件,光栅部件透射和阻挡由光源产生的光以产生光栅图像,投影透镜部件在目标基底的测量目标上生成光栅的像;图像捕获部,捕获被目标基底的测量目标反射的光栅图像;控制部,控制工作台、图案投影部和图像捕获部,计算与测量目标对应的光栅图像的可靠性指数和光栅图像的相位,并利用可靠性指数和相位检查测量目标。
当焊盘为测量目标时,形状测量设备可以通过可靠性指数检查焊盘的表面。焊盘可能将屯连接到外部装置。可靠性指数可以是强度、可见度和信嗓比中的至少一种。当可靠性指数不在设定值范围内时,控制部可以确定焊盘为不良。形状测量设备还可以包括辅助光源,用于检查目标基底的测量目标。当辅助光源产生的光被焊盘反射并且被图像捕获部捕获而形成二维图像时,控制部可以确定焊盘为不良,并且即使可靠性指数表明焊盘为良,在二维图像中焊盘也被确定为不良。
本发明的另一示例性实施例公开了一种形状测量方法。所述形状测量方法包括以下步骤:在使光栅移动特定次数的同时,获取被测量目标反射的光栅图像;利用光栅图像获取光栅图像的可靠性指数,所述可靠性指数包括强度、可见度和信嗓比中的至少一种;如果电连接到外部装置的焊盘为测量目标,则当可靠性指数在设定值范围内时确定焊盘为良,而当可靠性指数不在设定值范围内时确定焊盘为不良。
本发明的又一示例性实施例公开了一种测量三维形状的方法。所述方法包括以下步骤:在改变每个光栅图案光N次的同时在多个方向上将光栅图案光照射到测量目标上,并检测被测量目标反射的光栅图案光,以获取测量目 标的相对于每个方向的 N 个图案图像;从图案图像提取与 X-Y坐标系中的每个位置 {i(x,y)}对应的相对于每个方向的相位 {Pi(x,y)}和亮度 {Ai(x,y)}; 利用采用亮度作为参数的加权函数提取相对于每个方向的高度加权 {Wi(x,y };利用基于相对于每个方向的相位的高度与高度加权来计算相对于每个方向的加权 高度 {Wi(x,y)×Hi(x,y)} ,并对加权高度进行求和,以得到每个位置的高度{Σ[Wi(x,y)×Hi(x,y)]/ΣWi(x,y) }。
亮度可以对应于通过对检测到的光栅图案光求平均获得的平均亮度。
加权函数还可以采用从相对于每个方向的图案图像提取的相对于每个方向的可见度和 SNR (信嗓比)中的至少一种作为参数。
加权函数还可以采用从相对于每个方向的图案图像才是取的每个光栅图案光的与光栅栅距对应的测量范围 (λ) 作为参数。测量范围可以根据光栅图案光而具有至少两个值。
随着平均亮度从预定值增大或减小,加权函数可以使高度加权减小。所述预定值可以为平均亮度的中值。
随着可见度或 SNR增大,加权函数可以使高度加权增大。
随着测量范围增大,加权函数可以使高度加权减小。
提取相对于每个方向的高度加权的步骤可以包括将图案图像划分为阴影区域、饱和区域和不饱和区域。阴影区域对应于平均亮度低于最小亮度且可见度或 SNR 低于最小基准值的区域 ,饱和区域对应于平均亮度高于最大亮度且可见度或 SNR 低于最小基准值的区域,不饱和区域对应于除了阴影区域和饱和区域之外的剩余区域。加权函数可以被认为是"0"以获得阴影区域和饱和区域的高度加权。与不饱和区域对应的加权函数可以使高度加权随着平均 亮度从平均亮度的中值增大或减小而减小,可以使高度加权随着可见度或 SNR 的增大而增大,可以使高度加权随着测量范围的增大而减小。
高度加权的和可以等于 1{ΣWi(x,y)=l} 。
本发明的又一示例性实施例公开了一种测量三维形状的方法。所述方法包括以下步骤:在改变每个光栅图案光N次的同时在多个方向上将光栅图案光照射到测量目标上,并检测被测量目标反射的光栅图案光,以获取测量目标的相对于每个方向的 N 个图案图像;从图案图像提取与 X-Y坐标系中的每个位置 {i(x,y)}对应的相对于每个方向的相位 {Pi(x,y)}和可见度 {Vi(X,y)};利用采用可见度作为参数的加权函数提取相对于每个方向的高度加权{Wi(x ,y)};通过将基于相位的高度与高度加权相乘来计算相对于每个方向的加权高度{Wi(x,y)×Hi(x ,y)} ,并对加权高度进行求和,以得到每个位置的高度{Σ[Wi(x,y)×Hi(x,y)]/ΣWi(x,y) }
根据本发明,可以利用所测量的三维数据来获得二维形状图像,从而不会需要用于二维形状图像的另外的数据。
此外,当一起使用均被测量了的二维形状图像和三维形状图像时,可以有效地检查 PCB 的缺陷。
此外,当使用另外的二维图像的亮度时,可以提高检查的精度。
此外,从在每个方向上拍摄的图案图像提取平均亮度、可见度或SNR及测量范围,并且根据所提取的结果确定高度加权,从而更精确地测量了测量目标在包括阴影区域和饱和区域的所有区域中的每个位置的高度。
应该理解,前述的总体描述和下面的详细描述是示例性的和说明性的,并意图提供对所要求保护的发明的进一步解释。
附图说明
附图示出了本发明的各实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理, 包括所述附图以提供对本发明的进一步的理解,所述附图被并入且构成说明书的一部分。
图1是示出了根据本发明示例性实施例的形状测量设备的示意性侧视图。
图2是示出了根据本发明另一示例性实施例的形状测量设备的示意性俯视图。
图3是示出了图 1 中的目标基底的俯视图。
图4是示出了测量三维图像的形状测量设备的示图。
图5是示出了用来测量二维图像的原理的曲线图。
图6是示出了根据本发明示例性实施例的测量三维形状的方法所使用的 三维形状测量设备的示意图。
图7是示出了通过图 6 中的照射到测量目标上的光栅图案光所得的光栅图案图像的平面图。
图8是示出了当从右侧将光栅图案光照射到测量目标上时在照相机中测量到的图像的平面图。
图9是示出了当从左侧将光栅图案光照射到测量目标上时在照相机中测量到的图像的平面图。
图10是示出了照相机中测量的图案图像的平均亮度与加权之间的关系的曲线图。
图11是示出了照相机中测量的图案图像的可见度或 SNR 与加权之间的关系的曲线图。
图12是示出了照相机中测量的图案图像的测量范围与加权之间的关系的曲线图。
具体实施方式
在下文中参照示出本发明的示例实施例的附图来更充分地描述本发明。 然而,本发明可以以许多不同的形式来实施,并且不应被解释成局限于这里 阐述的示例实施例。相反,提供这些示例实施例以使本公开将是彻底的和完全的,并将把本发明的范围充分传递给本领域技术人员。在附图中,为了清晰起见,可能夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。
应当理解,当元件或层被指出"在"另一元件或层"上"、"连接到"或"结合到"另一元件或层时,该元件或层可直接在另一元件或层上、直接连接到或直接结合到另一元件或层,或者可以存在中间元件或中间层。相反,当元件被指出"直接在"另一元件或层"上"、"直接连接到"或"直接结合到"另一元件或层时,不存在中间元件或中间层。相同的标号始终表示相同的元件。如这里所使用的,术语"和/或"包括一个或多个相关所列的项目的任意组合和所有组合。
应当理解,虽然在这里可使用术语第一、第二、第三等来描述各个元件、 组件、区域、层和/或部分,但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅仅用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区分开来。因此,在不脱离本发明的教导的情况下, 下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为 第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
可在这里使用诸如"在...之下"、"在...下方"、"下面的"、"在...上方"、"上面的"等空间关系术语来容易地描述图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。应当理解,除了附图中描述的方位以外,空间关系术语还意图包括装置在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的装置翻转,则被描述为在其他元件或特征"下方"或"之下"的元件的方位随后将被定位在其他元件或特征的"上方"。因此,示例性术语"在...下方"可以包括"在...上方"和"在...下方"两种方位。装置可以位于另外的方位(旋转 90度或者在其他方位),进而这里使用的空间关系描达符应该被相应地解释。
这里使用的术语仅仅是为了描述特定的示例实施例,而不意图限制本发明。如这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式。还将理解的是,当在本说明书中使用术语"包含"和/或"包括" 时,说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件,但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
这里参照剖视图来描述本发明的示例实施例,所述剖视图是本发明的理想化示例实施例(和中间结构)的示意图。这样,预计会出现例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状变化。因此,本发明的示例实施例不应该被解释为局限于在此示出的区域的具体形状,而应该包括例如由制造导致的形状上的偏差。例如,示出为矩形的注入区域在其边缘通常具有倒圆或曲线的特征和/或注入浓度的梯度,而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样地,通过注入形成的埋区可导致在埋区和通过其发生注入的表面之间的区域 中出现一定程度的注入;因此,在图中示出的区域实际上是示意性的,它们的形状并不意图示出装置的区域的实际形状,也不意图限制本发明的范围。
除非另有定义,否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。将进一步理解,除非这里明确定义,否则术语(例如在通用的字典中定义的术语) 应该被解释为具有与相关领域的上下文中它们的意思相同的意思,而不是理想地或者过于形式化地解释它们的意思。
以下,将参照附图详细地描述本发明的示例性实施例。
图 l 是示出了根据本发明示例性实施例的形状测量设备的示意性侧视图。
参照图1,根据本发明示例性实施例的形状测量设备 1100 包括工作台1130、图案投影部1110、图像捕获部1150和控制部 1140。另外,形状测量设备1100 还可以包括第一辅助光源1160和第二辅助光源1170。
工作台1130支撑目标基底1120,测量目标A设置在目标基底1120 上。此外,工作台1130沿着 x 轴方向和 y 轴方向中的至少一个方向传送测量目标 A。当通过控制部1140控制工作台1130将目标基底 1120 传送到适当的位置时,第一辅助光源 1160 和第二辅助光源 1170 可以朝着目标基底 1120 的测量目标 A 辐射光,从而利用例如目标基底 1120 的标识符号建立目标基底 1120的总的测量区域。
图案投影部 1110 朝着测量目标 A 投影光栅图案。形状测量设备 1100 可以包括以下面的方式设置的多个图案投影部 1110: 多个图案投影部 1110 相对于目标基底 1120 的法线以特定的角度朝着目标基底 1120 投影光栅图案。此外,可以将多个图案投影部1110 设置得相对于所述法线对称。每个图案投影部 1110 包括光源 1111、光栅部件1112 和投影透镜部件 1113。例如,可以相 对于测量目标 A 对称地设置两个这样的图案投影部1110。
光源 1111 朝着测量目标 A 辐射光。
光栅部件1112 利用光源1111 发出的光生成光栅的像。光栅部件 1112 包括阻光区(未示出)和透光区(未示出)。阻光区阻挡光源 1111发出的光的一部分,透光区透射所述光的另一部分。可以以各种类型形成光栅部件1112。例如,可以通过其上图案化有具有阻光区和透光区的光栅的玻璃板形成光栅 部件 1112。可替代地,可以将液晶显示面板用作光栅部件 1112。
当采用其上图案化有具有阻光区和透光区的光栅的玻璃板作为光栅部件1112 时,形状测量设备 1100 还包括用来精密地传送光栅部件 1112 的致动器( actuator ,未示出)。当采用液晶显示面板作为光栅部件1112时,可以通过液晶显示面板显示光栅图案,从而形状测量设备 1100 不需要致动器。
投影透镜部件1113 在目标基底 1120 的测量目标 A 上生成光栅部件 1112的光栅的像。投影透镜部件 1113 可以包括例如多个透镜,以使将要显示在测 量目标 A 上的光栅的像聚焦在目标基底 1120 上。
图像捕获部1150 接收被目标基底 1120 的测量目标 A 反射的光栅图像。例如,图像捕获部 1150 包括照相机 1151 和捕获透镜部件 1152。被测量目标A 反射的光栅图像穿过捕获透镜部件 1152,以被照相机1151 捕获。
控制部 1140 控制工作台 1130、图案投影部1110 和图像捕获部 1150,计 算图像捕获部 1150 捕获的光栅图像的可靠性指数 (reliability index) 和测量目标 A 的相位,并对图像捕获部 1150 捕获的光栅图像进行处理以测量二维形状和三维形状。稍后将详细地解释由控制部 1140 执行的测量二维形状和三维 形状的处理。
控制部 1140 利用相位和可靠性指数来检查测量目标。详细地讲,相位可 以用来测量测量目标 A 的三维形状,可靠性指数可以用来确定关于测量目标的良或不良。例如,可靠性指数可以使用信号强度、可见度和 SNR (信嗓比) 中的至少一种。可以参照表达式 14 和表达式 15 来解释信号强度,可以参照表达式 16 或表达式 17 来解释可见度, SNR 是指在对图像捕获部 1150 捕获的滤波图像进行 N 级桶算法 (N-bucket a1gorithlm)处理期间生成的周期函数 ( periodic function )与真实信号( rea1 signa1 )之比或二者之差。更详细地讲,SNR 为(可见度×表达式 l 中的 D)/ 时间噪声 D 。
当可靠性指数不在设定值的范围内时,控制部 1140 将测量目标 A 确定为不良。
例如,当通过表达式 16 或表达式 17 得到的形状图像的特定区域的可见 度γ与外围区域的可见度 γ 之差不在设定值的范围内时,控制部 1140 将测量 目标确定为不良。
此外,可以使用第一辅助光源 1160 和第二辅助光源 1170 之一来测量二维形状。更详细地讲,第一辅助光源 1160 和第二辅助光源 1170 之一朝着目标基底 1120 的测量目标 A 辐射光,反射的光被图像捕获部 1150 的照相机 1151捕获,从而生成二维形状图像。
即使当可靠性指数的差在设定值的范围内时,但当二维形状图像的特定区域与二维形状图像的外围区域之间的亮度差不在另一设定值的范围内时, 控制部 1140 也会将测量目标 A 确定为不良。此外,当测量目标 A 的特定区 域的亮度不在另一设定值范围内时,控制部 1140 可以将测量目标 A 确定为不良。
例如,即使当通过表达式 16 或表达式 17 得到的特定区域的可见度 γ 与外围区域的可见度 γ 之差在设定值的范围内时,但当通过第一辅助光源1160或第二辅助光源 1170 得到的二维图像的特定区域和外围区域之间的亮度差 或强度差不在另一设定值范围内时,控制部 1140 也会将测量目标 A 确定为不良。
控制部 1140 顺序地检查视场 (FOV) 内的感兴趣区(ROI)的二维形状图像和三维形状图像。
图 2 是示出了根据本发明另一示例性实施例的形状测量设备的示意性俯视图。除了图 1 中的形状测量设备 1100 的图案投影部之外,根据本实施例的形状测量设备与图 1 中的形状测量设备基本相同。因此,将对相同的元件使 用相同的标号,并将省略任何进一步的解释。
参照图 2 ,根据本实施例的形状测量设备包括多个图案投影部 1110 ,多个图案投影部 1110 中的每个具有光栅部件 1112。多个图案投影部1110 布置在多边形的顶点处。在图 2 中,四个图案投影部 1110 布置在正方形的顶点处。然而,可以将多个图案投影部 1110 布置在六边形、八边形等的顶点处。
当仅在一侧捕获光栅图像时,由于测量目标 A 是突起使得光栅图像可以到达另一侧,所以可以获得精确的三维形状。因此,为了获得精确的三维形状,可以在彼此相对的两侧捕获光栅图像。
例如,当测量目标 A 呈矩形形状时,控制部 1140 可以接通彼此相对设 置的两个图案投影部 1110。 当控制部 1140 控制的测量目标 A 的形状复杂时, 控制部 1140 可以接通两个以上的图案投影部 1110。
图 3 是示出了图 l 中的目标基底的俯视图。
参照图 3 ,诸如印刷电路板(PCB) 的目标基底 1120 包括例如焊盘区域(或扇出区域)和器件安装区域 1122。
焊盘区域 1121 是形成有用于电连接的焊盘的区域,器件安装区域 1122是安装有器件的区域。
器件通过焊膏安装在器件安装区域 1122 上。当没有适当地控制焊膏的形状或量时,器件可能与其他器件电连接而引发故障。因此,为了检验焊膏的 形状或量是否被适当地控制,测量焊膏的形状或高度以获得焊膏的三维形状。
此外,应当检验焊盘区域 1121,以防止与其他焊盘区域的电气短路。在 这种情况下,可以使用通过表达式 14 或表达式 15 得到的二维形状,以检验 焊盘区域之间的电气短路。
另外,焊盘区域 1121 应当具有平坦的表面。当焊盘区域 1121 被划伤时,焊盘区域 1121 会引发与器件的不良接触。因此,焊盘区域 1121 的表面检查非常重量。
对于表面检查,检查焊盘区域 1121 的可靠性指数。当特定区域的可靠性指数不在设定值的范围内时,焊盘区域 1121 被确定为不良。即使当特定区域的可靠性指数在设定值的范围内时,但是利用图 l 中的第一辅助光源 1160 和第二辅助光源 1170 之一获得的二维图像的特定区域和外围区域的亮度差不 在另一设定值的范围内,由于焊盘有划伤也将焊盘确定为不良。
焊盘区域 1121 为平坦的金属表面,从而会使被焊盘区域 1121 反射的并 被图 l 中的图像捕获部 1150 的照相机 1151 捕获的光的量饱和。因此,可以测量相移值。然而,可以测量可靠性指数。因此,即使当被焊盘区域 1121 反 射的光的量饱和时,也可以利用可靠性指数来检查焊盘区域 1121。此外,可以使用每个图案投影部 1110 的可靠性指数作为每个图案投影部 1110 所测量的高度的加权值。
在上文中,解释了根据当前多个实施例的形状测量设备。根据本实施例的形状测量方法与形状测量设备的方法基本相同。即,根据本发明的形状测量方法,在移动光栅的同时获得被测量目标反射的光栅图像若干次。然后,获得光栅图像的可靠性指数。当可靠性指数在设定值的范围内时,将测量目标确定为良;当可靠性指数不在设定值的范围内时 , 将测量目标确定为不良。此外,可以获得测量目标的二维形状图像,并且即使当焊盘的可靠性指数在 设定值的范围内时,当二维形状图像的特定区域和外围区域之间的亮度差不在特定值的范围内时,也会将焊盘确定为不良。
图 4 是示出了测量三维图像的形状测量设备的示图。
将光栅图像辐射到图 l 中的目标基底 1120 上。然后,被目标基底 1120 反射的并被图像捕获部 1150 捕获的图像的强度 I表示为下面的与莫尔等式 (Moire equation )对应的表达式 1。
表达式 1
其中,I为图像捕获部1150 捕获的图像的强度,D为信号强度(或 DC 光强度(或光源强度)和反射率的函数),γ为可见度(反射率和光栅周期的函数),Λ为莫尔等效周期(Moire equivalence period) (放大倍率、光栅周期和辐射角度θ的-函数)。
在表达式 l 中,强度 I 是高度 h 的函数,从而可以利用强度 I 获得高度 h 。
当光栅的相位变化并通过图 l 中的图像捕获部 1150 捕获反射图像时,可以将表达式 1 表示为表达式 2。
表达式 2
这里,δk为相移,2πh/Λ对应于与测量目标对应的相位Φ。
为了利用表达式 2 获得高度 h ,需要至少二次相移。
例如,当应用三次相移( 3 级桶算法 )时,高度 h 可以如下获得。将 δ1=零弧度代入表达式 2 中得到 I1,于是表达式 2 表示为下面的表达式 3。
表达式 3
将 δ2 = 2π/3 弧度代入表达式 2 中得到 I2,于是表达式2 表示为下面的表达式 4。
表达式 4
将 δ3 =4π/3弧度代入表达式 2 中得到I3于是表达式 2 表示为下面的表达式5。
表达式 5
利用表述式3、表达式4和表达式5得到下面的表达式6。
表达式6
利用表达式6,可以如下面的表达式7得到高度h。
表达式7
例如,当应用四次相移(4级桶算法)时,高度h可以如下获得。将δ1=零弧度代入表达式2中得到I1,于是表达式2表示为下面的表达式8。
表达式8
将δ2=π/2弧度代入表达式2中得到I2,于是表达式2表示为下面的表达式9。
表达式9
将 δ3=π弧度代入表达式 2 中得到I3,,于是表达式 2 表示为下面的表达10。
表达式 10
将δ4= 3π/2 弧度代入表达式 2 中得到 I4, 于是表达式 2 表示为下面的表达式 11。
表达式 11
利用表达式 8 、表达式9 、表达式10 和表达式 11 得到下面的表达式 12。
表达式 12
利用表达式 12,可以如下面的表达式13 得到高度 h。
表达式 13
当光栅图像照射到测量目标上并在移动光栅的同时捕获反射的图像时,利用表达式 7 或表达式 13 可以得到测量目标的三维形状。
图5是示出了用来测量二维图像的原理的曲线图。
可以如下面的表达式 14 得到 I1、I2、I3 和 I4的算术平均值 Iave
表达式 14
如表达式 14 中所示,当取平均时可以抵消光栅的影响,从而可以获得二 维形状图像。
在使用 3 级桶算法的情况下,表达式 3 中的 I1,、表达式4 中的I2和表达式 5 中的 I3的算术平均值 Iave 可以表示为下面的表达式 15。
表达式 15
另一方面,在使用 3 级桶算法的情况下,可以利用表达式 3、表达式4、表达式 5 和表达式 15 将表达式 2 中的可见度 γ 表示为下面的表达式 16。
表达式 16
在使用 4 级桶算法的情况下,可以利用表达式 8、表达式9 、表达式10、表达式 11 和表达式 14 将表达式 2 中的可见度 γ 表示为下面的表达式 17。
表达式 17
根据本发明,可以利用测量的三维数据来获得二维形状图像,从而可以不需要另外的用于二维形状图像的数据。
此外,当一起使用均被测量了的二维形状图像和三维形状图像时,可以有效地检查 PCB 的缺陷。
图 6 是示出了根据本发明示例性实施例的测量三维形状的方法所使用的三维形状测量设备的示意图。
参照图 6,根据本发明的示例性实施例的测量三维形状的方法所使用的 三维形状测量设备可包括测量台部 100、图像拍摄部200 、第一照明部300 、 第二照明部 400 、图像获取部500、模块控制部600 和中央控制部 700 。
测量台部 100 可包括支撑测量目标 10 的台 110 和使台 110 移动的台移动单元 120。在示例性实施例中,如果测量目标10 通过台 110 相对于图像拍摄部 200 、第一照明部300 和第二照明部 400 运动,则测量位置可能在测量目标 10 中变化。
图像拍摄部 200 设置在台 110 上方,以接收被测量目标 10 反射的光并测量测量目标 10 的图像。即,图像拍摄部 200 接收从第一照明部 300 和第二照明部 400 出射且被测量目标 10 反射的光,并且拍摄测量目标 10 的俯视图像。
图像拍摄部 200 可包括照相机 210 、成像透镜220 、滤波器230 和灯 240 。照相机210 接收被测量目标 10 反射的光并拍摄测量目标 10 的俯视图像。例如,照相机 210 可包括 CCD 照相机和 CMOS 照相机中的一种。成像透镜 220 设直在照相机 210 下方,以使被测量目标 10 反射的光在照相机210上成像。滤波器 230 设置在成像透镜 220 下方,以对被测量目标 10 反射的光进行滤波并将滤波后的光提供给成像透镜 220。 滤波器 230 可包括例如频率滤波器、颜色滤波器和光强控制滤波器中的一种。灯240可以以圆形设置在滤波器 230下方以将光提供给测量目标 10,以使拍摄测量目标10 的诸如二维形状的特定图像。
第一照明部 300 可在例如图像拍摄部 200 的右侧被设置成相对于支撑测量目标 10 的台 110 倾斜。第一照明部 300 可包括第一光源单元 310 、第一光栅单元 320 、第一光栅移动单元330 和第一聚光透镜 340 。第一光源单元310 可包括光源和至少一个透镜以产生光,第一光栅单元 320 设置在第一光源单元 310 下方以将由第一光源单元 310 产生的光变成具有光栅图案的第一光栅图案光。第一光栅移动单元 330 连接到第一光栅单元 320 以移动第一光栅单元 320 ,并且可包括例如压电移动单元和精细线性移动单元中的一个。第一聚光透镜 340 设置在第一光栅单元 320 下方,以将从第一光栅单元 320 出射的第一光栅图案光会聚在测量目标 10上。
例如,第二照明部 400 可在图像拍摄部 200 的左侧被设置成相对于支撑测量目标 10 的台 110 倾斜。第二照明部 400 可包括第二光源单元 410 、第二 光栅单元 420 、第二光栅移动单元430 和第二聚光透镜 440 。第二照明部400 基本上与上面描述的第一照明部 300 相同,因此将省略任何进一步的描述。
当在第一照明部 300 中第一光栅移动单元 330顺序地移动第一光栅单元320 N 次且 N 个第一光栅图案光照射到测量目标 10 上时,图像拍摄部 200 可顺序地接收被测量目标 10 反射的 N 个第一光栅图案光并拍摄 N 个第一图案图像。此外,当在第二照明部 400 中第二光栅移动单元 430 顺序地移动第二光栅单元 420N 次且 N 个第二光栅图案光照射到测量目标 10 上时,图像拍摄部 200可顺序地接收被测量目标 10 反射的 N 个第二光栅图案光并拍摄 N 个第二图案图像。 "N" 走自然数,例如可以是 4。
在示例性实施例中,第一照明部 300 和第二照明部 400 被描述为产生第一光栅图案光和第二光栅图案光的照明设备。可选择地,照明部可以多于或 等于三个。换句话说,光栅图案光可以以各种方向照射到测量目标 10 上,并可拍摄各种图案图像。例如,当三个照明部设置成等边三角形的形状并且图像拍摄部 200 为等边三角形形状的中心时,三未光栅图案光可以以不同的方向照射到测量目标 10 上。例如,当四个照明部设置成正方形的形状并且图像拍摄部 200 为正方形形状的中心时,四束光栅图案光可以以不同的方向照射到测量目标 10 上。
图像获取部 500 电连接到图像拍摄部 200 的照相机 210 ,以从照相机210获取图案图像并存储所获取的图案图像。例如,图像获取部 500 可包括成像系统,该成像系统接收照相机 210 中拍摄的 N 个第一图案图像和 N 个第二图 案图像并且存储这些图像。
模块控制部 600 电连接到测量台部 100、图像拍摄部200 、第一照明部 300 和第二照明部 400 ,以控制测量台部100、图像拍摄部200 、第一照明部300 和第二照明部 400 。 模块控制部 600 可包括例如照明控制器、光栅控制器和台控制器。照明控制器控制第一光源单元 310 和第二光源单元 410 以产生光,光栅控制器控制第一光栅移动单元 330 和第二光栅移动单元 430 以移动 第一光栅单元 320 和第二光栅单元 420 。台控制器控制台移动单元120 使台 110 以上下运动和左右运动的方式移动。
中央控制部 700 电连接到图像获取部500和模块控制部600 ,以控制图像获取部 500 和模块控制部 600。具体地说,中央控制部700 从图像获取部500 的成像系统接收 N个第一图案图像和 N个第二图案图像以处理所述图像, 从而可测得测量目标的三维形状。此外,中央控制700 可控制模块控制部600的照明控制器、光栅控制器和台控制器。因此,中央控制部可包括图像 处理板、控制板和接口板。
以下,将详细描述通过使用上面描述的三维形状测量设备来测量形成在印刷电路板上的测量目标10的方法。将采用焊料作为测量目标10的示例来描述。
图7是示出了通过图 6 中的照射到测量目标上的光栅图案光所得的光栅图案图像的平面图。
参照图6和图 7,当来自多个照明部之一的光栅图案光照射到测量目标10上时,在测量目标10上形成光栅图案图像。光栅图案图像包括多个光栅 图案,在本实施例中,将光栅图案之间的间隔(即,光栅栅距( grating pitch )) 定义为测量范围 λ。
测量范围λ可以相同而与光栅图案光的分类( sort )无关,但可选择地,测量范围λ可以根据光栅图案光的分类而互不相同。测量范围λ可以根据光 栅图案光的分类具有至少两个值。例如,通过第一照明部300产生的第一光栅图案光所得的光栅图案图像可以具有第一测量范围的光栅图案,通过第二照明部 400 产生的第二光栅图案光所得的光栅图案图像可以具有不同于第一 测量范围的第二测量范围的光栅图案。
图8是示出了当从右侧将光栅图案光照射到测量目标上时在照相机中测量到的图像的平面图。图 9 是示出了当从左侧将光栅图案光照射到测量目标上时在照相机中测量到的图像的平面图。在图8 和图9的图像中,只是示出 了相对于亮度的相对量,因而省略了光栅图案。
参照图 6 、图8 和图 9 ,当来自多个照明部之一的光栅图案光照射到测量 目标 10 上时,在照相机 210 中拍摄的图像可以包括相对暗的阴影区域和相对亮的饱和区域。
例如,如图 8 所示,当从右侧将光栅图案光照射到测量目标 10 上时,通常在测量目标 10 的右部形成饱和区域,而在测量目标 10 的左部形成阴影区域。相反,如图 9 所示,当从左侧将光栅图案光照射到测量目10上时,通常在测量目标 10 的左部形成饱和区域,而在测量目标10的右部形成阴影区域。
在下文中,再次参照图 6至图8将基于上述的解释来描述根据本实施例 的测量三维形状的方法。
首先,将在多个方向产生的光栅图案光顺序地照射到设置在台110上的测量目标10上,在照相机210中顺序地检测被测量目标 10 反射的光栅图案光,以获取多个图案图像。
具体地讲,将每个光栅图案光移动到一边并将每个光栅图案光照射到测量目标10上 N次(例如,三次或四次),以在每个方向获取测量目标10的 N个图案图像。例如,如图 6 所示,当第一照明部 300 产生的第一光栅图案光和第二照明部 400 产生的第二光栅图案光照射到测量目标 10 上时,可以获取N 个第一图案图像和 N 个第二图案图像。
然后,相对于每个方向从 N 个图案图像提取如图 7 所示的测量范围 λ 和 X-Y坐标系中每个位置 {i(x,y)} 的 N 个亮度程度 (brightness degree) {Ii 1,Ii 2 ,...,Ii N }。然后,从N 个亮度程度计算相对于每个方向的相位 {Pi(x,y) }、亮度 {Ai(x,y)}和可见度 {Vi(x,y)} 。可以利用N 级桶算法来计算相对于每个方向的相位{Pj(x,y)}、亮度 {Aj(x,y)}和可见度 {Vj(x,y)}。此外,亮度 {Aj(x,y)}可以是通过对检测到的光栅图案光取平均而得到的平均亮度。因此,将在下文中将亮度{Ai(x,y)称为“平均亮度 {Ai(x,y)}”。
例如,当 N 为 3 时,相对于每个方向从三个图案图像提取三个亮度程度{Ii 1,Ii 2,Ii 3},可以通过 3 级桶算法将相位 {Pi(x ,y)} 、平均亮度{Ai(x,y}和可见度 {Vi(x,y)}计算为如下面的等式所示。在下面的等式中,Bi(x,y)表示相对于每个方向的三个图案图像中的图像信号(亮度信号)的幅值,Ii 1对应于 "a+b cos(φ)" ,Ii 2 对应于 "a+b cos(φ+2π/3)" ,Ii 3对应于 "a+b cos(φ+4π/3 )"。
相反,例如,当 N 为 4 时,相对于每个方向从四个图案图像提取四个亮度程度 { Ii 1,Ii 2,Ii 3,Ii 4} ,可以通过4 级桶算法将相位 {Pi(x,y)} 、平均亮度{Ai(x,y)}和可见度 {Vi(x,y)}计算为如下面的等式所示。在下面的等式中, Bi(x,y)表示相对于每个方向的四个图案图像中的图像信号(亮度信号)的幅值 ,Ii 1对应于 "a+b cos(φ)" ,Ii 2 对应于 "a+b cos(φ+π/2)" ,Ii 3对应于 "a+b cos(φ+π)" ,Ii 4对应于"a+b cos(φ+3π/2)"。
在示例性实施例中,可以计算出信嗓比( SNR),并且信嗓比(SNR) 可以代替可见度 {Vi(x,y)}或者与可见度 {Vi(x,y)}一起使用。 SNR表示相对于每个方向的 N 个图案图像中的图像信号 S 与噪声信号的比( S/N)。
此后,通过下面的等式由相对于每个方向的相位 {Pi(x,y)}计算出相对于每个方向的高度 {Hi(x,y) }。在下面的等式中, ki(x,y)是相位-高度的换算比例尺, 是指相位与高度之间的换算比。
Hi(x ,y) = ki(x,y).Pi(x,y)利用平均亮度 {Ai(x,y)}、可见度 {Vi(x,y)}和测量范围 λ 中的至少一个来计算出相对于每个方向的高度 {Hi(x,y))。可以通过具有例如平均亮度 {Ai(x,y)}、可见度 {Vi(x,y) }和测量范围λ的参数的加权函数 {f(Ai,Vi,λ)}获得如下的相对于每个方向的高度加权{Wi(x,y)}。所有方向上的高度加权之和可以是1{ΣWi (x,y)=l} ,
然后,将相对于每个方向的高度 {Hi(x,y)}与相对于每个方向的高度加权{Wi(x,y)}相乘,以计算出相对于每个方向的加权高度 {Wi(x,y)×Hi(x,y)}。然后,对所有方向上的加权高度求和,并将该和除以高度加权之和{ΣWi(X,y)},以计算出在每个位置的高度
{Σ[Wi(x,y)×Hi(x,y)]/ ΣWi(x,y)} 。
然后,可以通过将根据如上计算的位置的高度相组合对测量目标 10 的三维形状进行精确的测量。
在下文中,将详细地描述相对于每个方向的高度加权 {Wi(x,y)}与加权函数{f(Ai,Vi,λ)}的特性(即,平均亮度 {Ai(x,y)} 、可见度{Vi(x,y)}或 SNR 和测量范围 λ) 之间的关系。
图 10 是示出了照相机中测量的图案图像的平均亮度与加权之间的关系的曲线图。
参照图 10,首先,当平均亮度{Ai(x,y)}从预先设定的预定值增大或减小时,加权函数{f(Ai,Vi,λ)}会对高度加权 {Wi(x,y)}起作用而减小。换句话说,当平均亮度 {Ai(x,y)}具有预定值时,高度加权{Wi(x,y)}具有相对最大的值;随着平均亮度 {Ai(x,y)}变得远离所述预定值,高度加权 {Wi(x,y)}会减小。当利用样本石( specimen stone )确定三维条件时可以设定预定值,或者可以由 用户任意设定预定值。然而,预定值可以优选地为平均值,即,平均亮度{Ai(x,y)}的中值。
图 11 是示出了照相机中测量的图案图像的可见度或 SNR 与加权之间的关系的曲线图。
然后,参照图 11,当可见度{Vi(x,y)}或 SNR 增大时,加权函数 {f(Ai, Vi, λ)}会对高度加权起作用而增大。换句话说,随着可见度 {Vi(x,y)}或 SNR缓慢增大,高度加权 {Wi(x,y)}也会缓慢增大。
图 12 是示出了照相机中测量的图案图像的测量范围与加权之间的关系的曲线图。
然后,参照图 12,当测量范围λ 增大时,加权函数 {f(Ai, Vi ,λ)}会对高度加权 {Wi(x,y)}起作用而减小。换句话说,随着测量范围λ缓慢增大,高度加权 {Wi(x,y)}会缓慢删除减小。
再次参照图 7、图10 和图 11,相对于每个方向的N个图案图像划分为阴影区域、饱和区域和不饱和区域,并且可以根据每个区域指定不同的高度加权{Wi(x,y)} 。在阴影区域中,平均亮度{Ai(x,y)}低于最小亮度 A1,可见度{Vi(x,y)}或 SNR 低于最小基准值 Vmin 。在饱和区域中,平均亮度{Ai(x,y)} 大于最大亮度 A2 ,可见度或SNR 低于最小基准值 Vmin。不饱和区域对应于除了阴影区域和饱和区域之外的剩余区域。
首先,在阴影区域和饱和区域中,认为加权函数 {f(Ai ,Vi ,λ)}为 "0" ,从而获得高度加权 {Wi(x,y)} 。换句话说,在阴影区域和饱和区域中,高度加权{Wi(x,y)}被确定为 "0" 。
接着,在不饱和区域中,如图 10 和图 12 所示,当平均亮度 {Ai(x,y)}从中值增大或减小时,加权函数 {f(Ai ,Vi,λ)} 可以使高度加权 {Wi(x,y)}减小;当可几度 {Vi(x,y)} 或 SNR 增大时,加权函数 {f(Ai, Vi,λ)}可以使高度加权{Wi(x,y)}增大;当测量范围λ增大时,加权函数 {f(Ai, Vi,λ)}可以使高度加权{Wi(x,y)}减小。
相反,在不饱和区域中,可以认为加权函数 {f(Ai ,Vi ,λ)} 相同,以获得高度加权 {Wi(x,y)} 。例如,当在不饱和区域中相对于四个方向的高度加权称为第一高度加权W1 、第二高度加权W2、第三高度加权W3和第四高度加权 W4时,第一高度加权W1 、第二高度加权W2、第三高度加权W3 和第四高度加权W4全部都可以被确定为 "1/4" 。
根据本实施例,从在每个方向上拍摄的N 个图案图像提取平均亮度{Ai(x,y)} 、可见度{Vi(x,y) }或 SNR 及测量范围 λ ,根据提取结果来确定高度加权{Wi(x,y)},从而根据测量目标10在所有区域中的每个位置来精确地测量高度。
特别是,相对于每个方向的 N个图案图像划分为阴影区域、饱和区域和不饱和区域,根据每个区域来指定不同的高度加权{Wi(x,y)} ,从而防止了阴影区域和饱和区域中对于高度的可靠性的降低。换句说,在阴影区域和饱和区域中将高度加权 {Wi(x,y)}指定为相对小的值(例如,"0"),并且在不饱和区域中将高度加权{Wi(x,y)}指定为相对大的值,从而补偿了由阴影区域和饱和区域带来的不利影响而对测量目标的三维形状进行更精确地测量。
对于本领域技术人员明显的是,在不脱离本发明的精神或范围的情况下,可以在本发明中做出各种修改和变形。因此,本发明意图覆盖本发明的修改和变形,只要这些修改和变形在权利要求书及其等同物的范围内。

Claims (20)

1.一种测量三维形状的方法,所述方法包括以下步骤:
在多个方向上将光栅图案光N次照射到测量目标上,获取从上述测量目标反射的N个图案图像的步骤;
从获得的图案图像提取对应于上述测量目标的每个位置的在每个方向上的相位和亮度的步骤;
利用采用上述亮度作为参数的加权函数提取上述每个方向上的高度加权的步骤;及
利用基于上述相位的测量目标的高度及上述高度加权,计算测量目标在上述每个方向上的加权高度的步骤。
2.根据权利要求1所述的测量三维形状的方法,其中,
进行N次照射的上述光栅图案光包括具有相互不同的图案的图案光。
3.根据权利要求1所述的测量三维形状的方法,其中,
还包括利用在上述每个方向上的加权高度计算在上述每个位置上的高度的步骤。
4.根据权利要求3所述的测量三维形状的方法,其中,
还包括通过整合上述每个位置上的高度,测量上述测量目标的三维形状的步骤。
5.根据权利要求1所述的测量三维形状的方法,其中,
上述亮度是平均上述测量出的光栅图案光所得出的平均亮度。
6.根据权利要求1所述的测量三维形状的方法,其中,
上述参数还包括从上述每个方向上的图案图像提取的在上述每个方向上的可见度及信噪比中的至少一个。
7.根据权利要求6所述的测量三维形状的方法,其中,
上述参数还包括测量范围(λ),其是从上述每个方向上的图案图像提取的光栅图案光各自的栅格间距。
8.根据权利要求7所述的测量三维形状的方法,其中,
上述光栅图案光的测量范围,其中两个以上是相异的。
9.根据权利要求6所述的测量三维形状的方法,其中,
随着上述平均亮度以特定值为基点增大或减小,上述加权函数使上述高度加权减小。
10.根据权利要求9所述的测量三维形状的方法,其中,
上述特定值是上述平均亮度的中值。
11.根据权利要求6所述的测量三维形状的方法,其中,
随着上述可见度或者上述信噪比增大,上述加权函数使上述高度加权增大。
12.根据权利要求7所述的测量三维形状的方法,其中,
随着上述测量范围增大,上述加权函数使上述高度加权减小。
13.根据权利要求6所述的测量三维形状的方法,其中,
提取上述高度加权的步骤,
包括将上述图案图像划分为阴影区域、饱和区域及不饱和区域的步骤,
上述阴影区域对应于上述平均亮度低于最小亮度,且上述可见度或上述信噪比低于最小基准值的区域,
上述饱和区域对应于上述平均亮度高于最大亮度,且上述可见度或上述信噪比低于最小基准值的区域,
上述不饱和区域对应于除了上述阴影区域及上述饱和区域之外的剩余区域。
14.根据权利要求13所述的测量三维形状的方法,其中,
上述阴影区域及上述饱和区域中的上述加权函数,将上述高度加权视为“0”进行计算。
15.根据权利要求14 所述的测量三维形状的方法,其中,
上述不饱和区域中的上述加权函数,使上述高度加权随着上述平均亮度以中值为基点增大或者减小而减小,使上述高度加权随着上述可见度或者信噪比的增大而增大。
16.根据权利要求1所述的测量三维形状的方法,其中,
在所有方向的上述高度加权的和等于1。
17.一种测量三维形状的方法,所述方法包括以下步骤:
在多个方向上将光栅图案光N次照射到测量目标上,获取由上述测量目标反射的N个图案图像的步骤;
从获得的图案图像提取对应于上述测量目标的每个位置的在每个方向上的相位和可见度的步骤;
利用采用上述可见度作为参数的加权函数提取上述每个方向上的高度加权的步骤;及
将基于上述相位的测量目标的高度与上述高度加权相乘,计算测量目标在上述每个方向上的加权高度的步骤。
18.根据权利要求17所述的测量三维形状的方法,其中,
还包括利用在上述每个方向上的加权高度计算在每个位置上的高度的步骤。
19.根据权利要求18所述的测量三维形状的方法,其中,
还包括整合上述每个位置上的高度,测量上述测量目标的三维形状的步骤。
20.根据权利要求17所述的测量三维形状的方法,其中,
在上述每个方向上的高度中值的和为1。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105547190A (zh) * 2015-12-14 2016-05-04 深圳先进技术研究院 基于双角度单频率条纹投影的三维形貌测量方法及装置
CN105588518A (zh) * 2015-12-14 2016-05-18 深圳先进技术研究院 基于双角度多频率条纹投影的三维形貌获取方法及装置
CN107121079A (zh) * 2017-06-14 2017-09-01 华中科技大学 一种基于单目视觉的曲面高度信息测量装置及方法
CN107532889A (zh) * 2015-10-05 2018-01-02 Ckd株式会社 三维测量装置
CN111788457A (zh) * 2018-12-13 2020-10-16 深圳市大疆创新科技有限公司 形状推断装置、形状推断方法、程序以及记录介质
CN113358063A (zh) * 2021-06-04 2021-09-07 华中科技大学 一种基于相位加权融合的面结构光三维测量方法及系统

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101174676B1 (ko) * 2010-11-19 2012-08-17 주식회사 고영테크놀러지 표면형상 측정방법 및 측정장치
KR101547218B1 (ko) 2010-11-19 2015-08-25 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사방법
CN102305601B (zh) * 2011-05-18 2012-10-10 天津大学 光学自由曲面三维形貌高精度非接触测量方法及装置
CN102914543A (zh) * 2011-08-03 2013-02-06 浙江中茂科技有限公司 一种三维立体影像的物件检测装置
JP5709009B2 (ja) * 2011-11-17 2015-04-30 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP5918984B2 (ja) * 2011-12-06 2016-05-18 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理装置の制御方法、およびプログラム
JP5900037B2 (ja) * 2012-03-08 2016-04-06 オムロン株式会社 画像処理装置およびその制御方法
CN102628811B (zh) * 2012-03-30 2015-04-22 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 光栅刻线缺陷检验装置
TWI546518B (zh) * 2012-04-20 2016-08-21 德律科技股份有限公司 三維量測系統與三維量測方法
CN104169679A (zh) * 2012-05-22 2014-11-26 株式会社高永科技 三维形状测量装置的高度测量方法
US8937657B2 (en) * 2012-07-15 2015-01-20 Erik Klass Portable three-dimensional metrology with data displayed on the measured surface
JP6009288B2 (ja) * 2012-09-11 2016-10-19 株式会社キーエンス 計測顕微鏡装置及び計測顕微鏡装置操作プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体
US10165197B2 (en) * 2012-11-12 2018-12-25 Astral Images Corporation System and method for processing an image carried by an optical substrate and computer readable medium made using same
JP2014106094A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Keyence Corp 形状測定装置
WO2014083386A2 (en) * 2012-11-29 2014-06-05 Csir A method of calibrating a camera and a system therefor
KR101590831B1 (ko) 2013-04-02 2016-02-03 주식회사 고영테크놀러지 기판의 이물질 검사방법
CN103322944B (zh) * 2013-06-14 2016-06-29 上海大学 同轴照明镜像莫尔测量装置及方法
JP5843241B2 (ja) * 2013-11-26 2016-01-13 レーザーテック株式会社 検査装置、及び検査方法
TWI489101B (zh) * 2013-12-02 2015-06-21 Ind Tech Res Inst 結合三維及二維形貌之量測方法及裝置
CN105917358B (zh) * 2014-01-10 2020-03-24 株式会社高永科技 三维形状测定装置及方法
JP6287360B2 (ja) * 2014-03-06 2018-03-07 オムロン株式会社 検査装置
JP6486010B2 (ja) * 2014-03-11 2019-03-20 国立大学法人 和歌山大学 形状計測装置および形状計測方法
JP6350657B2 (ja) * 2014-06-13 2018-07-04 株式会社ニコン 形状測定装置、構造物製造システム、形状測定方法、構造物製造方法、形状測定プログラム、及び記録媒体
JP6303867B2 (ja) * 2014-06-27 2018-04-04 オムロン株式会社 基板検査装置及びその制御方法
JP6451142B2 (ja) * 2014-08-20 2019-01-16 オムロン株式会社 品質管理装置および品質管理装置の制御方法
CN104634277B (zh) * 2015-02-12 2018-05-15 上海图漾信息科技有限公司 拍摄设备和方法、三维测量系统、深度计算方法和设备
JP6478713B2 (ja) * 2015-03-04 2019-03-06 キヤノン株式会社 計測装置および計測方法
JP6126640B2 (ja) * 2015-05-11 2017-05-10 Ckd株式会社 三次元計測装置及び三次元計測方法
JP6109255B2 (ja) * 2015-07-14 2017-04-05 Ckd株式会社 三次元計測装置
KR102079181B1 (ko) * 2016-03-04 2020-02-19 주식회사 고영테크놀러지 패턴광 조사 장치 및 방법
CN106705855B (zh) * 2017-03-10 2018-12-14 东南大学 一种基于自适应光栅投影的高动态性能三维测量方法
DE102017004428B4 (de) 2017-05-08 2018-11-29 Universität Stuttgart Verfahren und Anordnung zur robusten, tiefenscannenden fokussierenden Streifen-Triangulation mit mehreren Wavelets
KR102138622B1 (ko) * 2017-11-28 2020-07-28 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법
US10859371B2 (en) 2017-11-28 2020-12-08 Koh Young Technology Inc. Apparatus for inspecting substrate and method thereof
US20210217191A1 (en) * 2017-12-12 2021-07-15 Sony Corporation Image processing device, image processing method, program, and information processing system
JP6954142B2 (ja) * 2018-01-17 2021-10-27 オムロン株式会社 画像検査装置および照明装置
JP6979885B2 (ja) * 2018-01-17 2021-12-15 株式会社ミツトヨ 3d形状のオートトレース方法及び測定機
CN111788883B (zh) 2018-02-26 2021-11-05 株式会社高迎科技 部件贴装状态的检查方法、印刷电路板检查装置及计算机可读记录介质
JP2020071060A (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 株式会社ミツトヨ 形状測定装置
WO2020159513A1 (en) * 2019-01-31 2020-08-06 Halliburton Energy Services, Inc. Downhole depth extraction using structured illumination
JP7247031B2 (ja) * 2019-06-27 2023-03-28 株式会社キーエンス 検査装置
KR20220004771A (ko) * 2019-06-28 2022-01-11 주식회사 고영테크놀러지 대상체의 3차원 형상을 결정하기 위한 장치 및 방법
JP7393737B2 (ja) 2020-02-27 2023-12-07 オムロン株式会社 画像検査装置及び画像検査方法
CN114076576B (zh) * 2020-08-21 2023-11-21 深圳市万普拉斯科技有限公司 光发射器、摄像模组、电子设备及图像三维信息采集方法
CN112414945B (zh) * 2021-01-25 2021-04-06 深圳宜美智科技股份有限公司 基于图像检测的钻孔缺陷检测方法及钻孔缺陷检测设备
US20220252893A1 (en) * 2021-02-09 2022-08-11 Himax Technologies Limited Light projection apparatus

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60173403A (ja) * 1984-02-10 1985-09-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ステレオ画像の対応付け処理方法
CN2086427U (zh) * 1990-06-20 1991-10-09 林家义 非接触三维坐标快速测定记录装置
CN1059791A (zh) * 1990-09-13 1992-03-25 清华大学 一种无参考平面的测量三维形状的光学方法及装置
JPH08152310A (ja) * 1994-11-30 1996-06-11 Kubota Corp 三次元形状入力装置の座標演算基準データの生成方法
CN1350633A (zh) * 1999-05-14 2002-05-22 北京三维世界科技有限公司 三维成像系统
CN1748120A (zh) * 2003-02-06 2006-03-15 株式会社高永科技 三维图像测量装置
CN1982841A (zh) * 2005-12-14 2007-06-20 株式会社高永科技 三维形状测量装置及方法
CN101029820A (zh) * 2006-01-26 2007-09-05 株式会社高永科技 三维形状测量方法
US20070296979A1 (en) * 2006-06-23 2007-12-27 Konica Minolta Sensing, Inc. Three-dimensional shape measuring apparatus

Family Cites Families (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5085502A (en) * 1987-04-30 1992-02-04 Eastman Kodak Company Method and apparatus for digital morie profilometry calibrated for accurate conversion of phase information into distance measurements in a plurality of directions
CA1285661C (en) * 1988-08-19 1991-07-02 Randy Tsang Automatic visual measurement of surface mount device placement
JP2544671B2 (ja) * 1990-01-19 1996-10-16 シャープ株式会社 画像情報処理装置
DE4007502A1 (de) * 1990-03-09 1991-09-12 Zeiss Carl Fa Verfahren und vorrichtung zur beruehrungslosen vermessung von objektoberflaechen
JP3194499B2 (ja) * 1992-10-22 2001-07-30 株式会社日立国際電気 外観形状検査方法及び装置
JPH07332956A (ja) * 1994-06-06 1995-12-22 Yamatake Honeywell Co Ltd 表面形状測定装置
JP3525964B2 (ja) * 1995-07-05 2004-05-10 株式会社エフ・エフ・シー 物体の三次元形状計測方法
DE19634254B4 (de) * 1995-09-04 2009-06-10 Volkswagen Ag Optisch-numerisches Verfahren zur Ermittlung der gesamten Oberfläche eines dreidimensionalen Objektes
US6445814B2 (en) * 1996-07-01 2002-09-03 Canon Kabushiki Kaisha Three-dimensional information processing apparatus and method
DE19637682B4 (de) * 1996-09-05 2004-04-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Bestimmung der räumlichen Koordinaten von Gegenständen und/oder deren zeitlicher Änderung und Vorrichtung zur Anwendung dieses Verfahrens
DE19747061B4 (de) * 1997-10-24 2005-02-10 Mähner, Bernward Verfahren und Einrichtung zur flächenhaften, dreidimensionalen, optischen Vermessung von Objekten
US6316736B1 (en) * 1998-06-08 2001-11-13 Visteon Global Technologies, Inc. Anti-bridging solder ball collection zones
DE19852149C2 (de) * 1998-11-04 2000-12-07 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zur Bestimmung der räumlichen Koordinaten von Gegenständen
US6177905B1 (en) * 1998-12-08 2001-01-23 Avaya Technology Corp. Location-triggered reminder for mobile user devices
JP3507367B2 (ja) * 1999-07-30 2004-03-15 キヤノン株式会社 画像読み取り装置、方法及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2001311613A (ja) * 2000-02-24 2001-11-09 Satoru Toyooka スペックル干渉の画像解析における位相アンラッピング方法
CA2301822A1 (fr) * 2000-03-24 2001-09-24 9071 9410 Quebec Inc. Projection simultanee de plusieurs patrons avec acquisition simultanee pour l'inspection d'objets en trois dimensions
US6680675B1 (en) * 2000-06-21 2004-01-20 Fujitsu Limited Interactive to-do list item notification system including GPS interface
US6957076B2 (en) * 2000-11-22 2005-10-18 Denso Corporation Location specific reminders for wireless mobiles
US20020067308A1 (en) * 2000-12-06 2002-06-06 Xerox Corporation Location/time-based reminder for personal electronic devices
JP3925611B2 (ja) * 2001-03-22 2007-06-06 セイコーエプソン株式会社 情報提供システム、情報提供装置、プログラム、情報記憶媒体およびユーザーインタフェースの設定方法
US7139722B2 (en) * 2001-06-27 2006-11-21 Bellsouth Intellectual Property Corporation Location and time sensitive wireless calendaring
US7302686B2 (en) * 2001-07-04 2007-11-27 Sony Corporation Task management system
US6604059B2 (en) * 2001-07-10 2003-08-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Predictive calendar
JP3722052B2 (ja) * 2001-11-27 2005-11-30 松下電工株式会社 半導体チップ実装用パッド部の評価方法及びその装置
JP3878033B2 (ja) * 2002-02-28 2007-02-07 シーケーディ株式会社 三次元計測装置
KR100615576B1 (ko) * 2003-02-06 2006-08-25 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정장치
JP4077754B2 (ja) * 2003-04-04 2008-04-23 オリンパス株式会社 3次元形状測定装置
JP2004309402A (ja) * 2003-04-10 2004-11-04 Mitsutoyo Corp 干渉測定装置及び位相シフト縞解析装置
KR20060052699A (ko) * 2003-06-11 2006-05-19 솔비젼 인코포레이티드 감도 및 다이내믹 레인지가 증가된 3d 및 2d 측정장치 및방법
US20050015772A1 (en) * 2003-07-16 2005-01-20 Saare John E. Method and system for device specific application optimization via a portal server
JP4480488B2 (ja) * 2003-08-28 2010-06-16 富士通株式会社 計測装置、コンピュータ数値制御装置及びプログラム
US7230717B2 (en) * 2003-08-28 2007-06-12 4D Technology Corporation Pixelated phase-mask interferometer
US20050108074A1 (en) * 2003-11-14 2005-05-19 Bloechl Peter E. Method and system for prioritization of task items
US7447630B2 (en) * 2003-11-26 2008-11-04 Microsoft Corporation Method and apparatus for multi-sensory speech enhancement
US20050114140A1 (en) * 2003-11-26 2005-05-26 Brackett Charles C. Method and apparatus for contextual voice cues
KR100462292B1 (ko) * 2004-02-26 2004-12-17 엔에이치엔(주) 중요도 정보를 반영한 검색 결과 리스트 제공 방법 및 그시스템
US7084758B1 (en) * 2004-03-19 2006-08-01 Advanced Micro Devices, Inc. Location-based reminders
JP2006023178A (ja) * 2004-07-07 2006-01-26 Olympus Corp 3次元計測方法及び装置
US7853574B2 (en) * 2004-08-26 2010-12-14 International Business Machines Corporation Method of generating a context-inferenced search query and of sorting a result of the query
US20060061488A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-23 Dunton Randy R Location based task reminder
US7603381B2 (en) * 2004-09-30 2009-10-13 Microsoft Corporation Contextual action publishing
US7522289B2 (en) * 2004-10-13 2009-04-21 Solvision, Inc. System and method for height profile measurement of reflecting objects
US7885844B1 (en) * 2004-11-16 2011-02-08 Amazon Technologies, Inc. Automatically generating task recommendations for human task performers
CN1609859A (zh) * 2004-11-26 2005-04-27 孙斌 搜索结果聚类的方法
US8069422B2 (en) * 2005-01-10 2011-11-29 Samsung Electronics, Co., Ltd. Contextual task recommendation system and method for determining user's context and suggesting tasks
US7306341B2 (en) * 2005-02-28 2007-12-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multi-projector geometric calibration
US7925525B2 (en) * 2005-03-25 2011-04-12 Microsoft Corporation Smart reminders
JP4611782B2 (ja) * 2005-03-28 2011-01-12 シチズンホールディングス株式会社 3次元形状測定方法及び測定装置
US8024195B2 (en) * 2005-06-27 2011-09-20 Sensory, Inc. Systems and methods of performing speech recognition using historical information
US20070027732A1 (en) * 2005-07-28 2007-02-01 Accu-Spatial, Llc Context-sensitive, location-dependent information delivery at a construction site
JP4908094B2 (ja) * 2005-09-30 2012-04-04 株式会社リコー 情報処理システム、情報処理方法及び情報処理プログラム
US7577522B2 (en) * 2005-12-05 2009-08-18 Outland Research, Llc Spatially associated personal reminder system and method
US7898651B2 (en) * 2005-10-24 2011-03-01 General Electric Company Methods and apparatus for inspecting an object
US20070102478A1 (en) * 2005-11-10 2007-05-10 Speedline Technologies, Inc. Optimal imaging system and method for a stencil printer
JP4796834B2 (ja) * 2005-12-20 2011-10-19 株式会社トプコン 距離測定方法及び距離測定装置
JP2007183864A (ja) * 2006-01-10 2007-07-19 Fujitsu Ltd ファイル検索方法及びそのシステム
US7545512B2 (en) * 2006-01-26 2009-06-09 Koh Young Technology Inc. Method for automated measurement of three-dimensional shape of circuit boards
US7818291B2 (en) * 2006-02-03 2010-10-19 The General Electric Company Data object access system and method using dedicated task object
US8595041B2 (en) * 2006-02-07 2013-11-26 Sap Ag Task responsibility system
KR100722245B1 (ko) * 2006-03-23 2007-05-29 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정장치
US7649454B2 (en) * 2006-09-28 2010-01-19 Ektimisi Semiotics Holdings, Llc System and method for providing a task reminder based on historical travel information
US7930197B2 (en) * 2006-09-28 2011-04-19 Microsoft Corporation Personal data mining
US7528713B2 (en) * 2006-09-28 2009-05-05 Ektimisi Semiotics Holdings, Llc Apparatus and method for providing a task reminder based on travel history
US20080082390A1 (en) * 2006-10-02 2008-04-03 International Business Machines Corporation Methods for Generating Auxiliary Data Operations for a Role Based Personalized Business User Workplace
JP5123522B2 (ja) * 2006-12-25 2013-01-23 パナソニック株式会社 3次元計測方法及びそれを用いた3次元形状計測装置
KR100903346B1 (ko) 2006-12-28 2009-06-22 (주) 인텍플러스 광학식 입체 형상 검사 방법
JP5252820B2 (ja) * 2007-03-27 2013-07-31 パナソニック株式会社 3次元計測方法及びそれを用いた3次元形状計測装置
US20080313335A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-18 Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware Communicator establishing aspects with context identifying
US8019606B2 (en) * 2007-06-29 2011-09-13 Microsoft Corporation Identification and selection of a software application via speech
WO2009029910A2 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Proxpro, Inc. Situation-aware personal information management for a mobile device
US20090112677A1 (en) * 2007-10-24 2009-04-30 Rhett Randolph L Method for automatically developing suggested optimal work schedules from unsorted group and individual task lists
WO2009094510A1 (en) * 2008-01-25 2009-07-30 Cyberoptics Corporation Multi-source sensor for three-dimensional imaging using phased structured light
US20090239552A1 (en) * 2008-03-24 2009-09-24 Yahoo! Inc. Location-based opportunistic recommendations
US8666824B2 (en) * 2008-04-23 2014-03-04 Dell Products L.P. Digital media content location and purchasing system
US8423288B2 (en) * 2009-11-30 2013-04-16 Apple Inc. Dynamic alerts for calendar events
US8166019B1 (en) * 2008-07-21 2012-04-24 Sprint Communications Company L.P. Providing suggested actions in response to textual communications
US9200913B2 (en) * 2008-10-07 2015-12-01 Telecommunication Systems, Inc. User interface for predictive traffic
JP5257311B2 (ja) * 2008-12-05 2013-08-07 ソニー株式会社 情報処理装置、および情報処理方法
US20100268069A1 (en) * 2009-04-16 2010-10-21 Rongguang Liang Dental surface imaging using polarized fringe projection
US8321527B2 (en) * 2009-09-10 2012-11-27 Tribal Brands System and method for tracking user location and associated activity and responsively providing mobile device updates
US20110161309A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Lx1 Technology Limited Method Of Sorting The Result Set Of A Search Engine
US9413869B2 (en) * 2010-02-10 2016-08-09 Qualcomm Incorporated Mobile device having plurality of input modes
US8375320B2 (en) * 2010-06-22 2013-02-12 Microsoft Corporation Context-based task generation
CN103688279A (zh) * 2011-04-25 2014-03-26 韦韦欧股份有限公司 用于智能个人时间表助理的系统和方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60173403A (ja) * 1984-02-10 1985-09-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ステレオ画像の対応付け処理方法
CN2086427U (zh) * 1990-06-20 1991-10-09 林家义 非接触三维坐标快速测定记录装置
CN1059791A (zh) * 1990-09-13 1992-03-25 清华大学 一种无参考平面的测量三维形状的光学方法及装置
JPH08152310A (ja) * 1994-11-30 1996-06-11 Kubota Corp 三次元形状入力装置の座標演算基準データの生成方法
CN1350633A (zh) * 1999-05-14 2002-05-22 北京三维世界科技有限公司 三维成像系统
CN1748120A (zh) * 2003-02-06 2006-03-15 株式会社高永科技 三维图像测量装置
CN1982841A (zh) * 2005-12-14 2007-06-20 株式会社高永科技 三维形状测量装置及方法
CN101029820A (zh) * 2006-01-26 2007-09-05 株式会社高永科技 三维形状测量方法
US20070296979A1 (en) * 2006-06-23 2007-12-27 Konica Minolta Sensing, Inc. Three-dimensional shape measuring apparatus

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107532889A (zh) * 2015-10-05 2018-01-02 Ckd株式会社 三维测量装置
CN105547190A (zh) * 2015-12-14 2016-05-04 深圳先进技术研究院 基于双角度单频率条纹投影的三维形貌测量方法及装置
CN105588518A (zh) * 2015-12-14 2016-05-18 深圳先进技术研究院 基于双角度多频率条纹投影的三维形貌获取方法及装置
CN105547190B (zh) * 2015-12-14 2018-08-14 深圳先进技术研究院 基于双角度单频率条纹投影的三维形貌测量方法及装置
CN105588518B (zh) * 2015-12-14 2018-09-11 深圳先进技术研究院 基于双角度多频率条纹投影的三维形貌获取方法及装置
CN107121079A (zh) * 2017-06-14 2017-09-01 华中科技大学 一种基于单目视觉的曲面高度信息测量装置及方法
CN107121079B (zh) * 2017-06-14 2019-11-22 华中科技大学 一种基于单目视觉的曲面高度信息测量装置及方法
CN111788457A (zh) * 2018-12-13 2020-10-16 深圳市大疆创新科技有限公司 形状推断装置、形状推断方法、程序以及记录介质
CN113358063A (zh) * 2021-06-04 2021-09-07 华中科技大学 一种基于相位加权融合的面结构光三维测量方法及系统
CN113358063B (zh) * 2021-06-04 2022-03-18 华中科技大学 一种基于相位加权融合的面结构光三维测量方法及系统

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