Suche Bilder Maps Play YouTube News Gmail Drive Mehr »
Anmelden
Nutzer von Screenreadern: Klicke auf diesen Link, um die Bedienungshilfen zu aktivieren. Dieser Modus bietet die gleichen Grundfunktionen, funktioniert aber besser mit deinem Reader.

Patentsuche

  1. Erweiterte Patentsuche
VeröffentlichungsnummerCN104752380 A
PublikationstypAnmeldung
AnmeldenummerCN 201310750904
Veröffentlichungsdatum1. Juli 2015
Eingetragen31. Dez. 2013
Prioritätsdatum31. Dez. 2013
Auch veröffentlicht unterUS20150187745
Veröffentlichungsnummer201310750904.1, CN 104752380 A, CN 104752380A, CN 201310750904, CN-A-104752380, CN104752380 A, CN104752380A, CN201310750904, CN201310750904.1
Erfinder邱进添, S.阿帕德亚裕拉, 邰恩勇, 黄大成, Y.张
Antragsteller晟碟信息科技(上海)有限公司, 晟碟半导体(上海)有限公司
Zitat exportierenBiBTeX, EndNote, RefMan
Externe Links:  SIPO, Espacenet
半导体装置
CN 104752380 A
Zusammenfassung  auf Chinesisch verfügbar
Beschreibung  auf Chinesisch verfügbar
Ansprüche(31)  auf Chinesisch verfügbar
Patentzitate
Zitiertes PatentEingetragen Veröffentlichungsdatum Antragsteller Titel
CN1113607A *13. Dez. 199420. Dez. 1995松下电器产业株式会社芯片封装、芯片载体和用于电路基板的端电极及其制法
CN1339176A *29. Sept. 20006. März 2002精工爱普生株式会社半导体装置及其制造方法,制造装置,电路基板和电子装置
US6818978 *19. Nov. 200216. Nov. 2004Asat Ltd.Ball grid array package with shielding
US20060192295 *17. Nov. 200531. Aug. 2006Chippac, Inc.Semiconductor package flip chip interconnect having spacer
US20070001296 *31. Aug. 20064. Jan. 2007Stats Chippac Ltd.Bump for overhang device
US20090045524 *16. Aug. 200719. Febr. 2009Tessera, Inc.Microelectronic package
Juristische Ereignisse
DatumCodeEreignisBeschreibung
1. Juli 2015C06Publication
29. Juli 2015C10Entry into substantive examination