CN1245008A - 印刷布线板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的印刷布线板是一种在基板的导体电路上形成层间绝缘层的多层印刷布线板,其特征在于:上述导体电路由非电解电镀膜和电解电镀膜构成,且在其表面的至少一部分上设有粗糙层。

Description

印刷布线板及其制造方法
技术领域
本发明涉及印刷布线板及其制造方法，特别是涉及这样一种印刷布线板及其制造方法，即它不会导致剥离强度下降、能抑制热循环时裂纹的产生、还能防止使层间绝缘层粗糙化时发生的导体电路的溶解。
背景技术
近年来，由于要求多层布线基板的高密度化，所谓的组合多层布线板倍受注目。例如利用特公平4-55555号公报中公开的方法，制造了该组合多层布线基板。即，将由感光性的非电解电镀用的粘接剂构成的绝缘材料涂敷在芯板上，将其干燥后进行曝光显影，形成具有通路孔用开口的层间绝缘材料层，然后，用氧化剂等对该层间绝缘材料层表面进行处理，使其粗糙化后，将电镀抗蚀剂设置在该粗糙面上，此后，对非抗蚀剂形成部分进行非电解电镀，形成通路孔、导体电路，通过反复多次进行这样的工序，能获得多层组合布线板。
可是，在这样获得的多层印刷布线板中，导体电路被设置在非电镀抗蚀剂形成部分，在内层仍残留着电镀抗蚀剂。
因此，如果将IC芯片安装在这样的布线板上，则在热循环时，由于IC芯片和树脂绝缘层的热膨胀系数的差异，布线板发生弯曲，电镀抗蚀剂和导体电路之间粘接情况变坏，应力集中在它们的边界部分上，与该边界部分接触的层间绝缘层上会产生裂纹。
作为解决该问题的技术，有这样的方法：将残留在内层的电镀抗蚀剂除去，为了与层间绝缘层粘接，在导体电路的表面上设置粗糙层。例如，在特开平6-283860号公报中，公开了将内层的电镀抗蚀剂除去，将在由非电解电镀膜构成的导体电路表面上设置由铜-镍-磷构成的粗糙层，以防止层间剥离的技术。
可是，该公报中记载的发明，实际上对关于安装IC芯片后进行热循环试验时产生裂纹的认识不完全，且只是公开了只由非电解电镀膜构成的导体电路。而且在对其效果进行了附加试验后(参照本申请专利中的比较例1)，对于-55℃～125℃的热循环试验，虽然在1000次左右未发现裂纹的产生，但超过1000次时观察到裂纹的产生。
作为能解决上述问题的另一技术，可以考虑采用所谓的半添加法将电镀抗蚀剂除去的方法。可是，采用半添加法时，由于导体电路由非电解电镀膜和电解电镀膜构成，所以在对层间树脂绝缘层表面进行粗糙化处理时，存在导体电路的由电解电镀膜构成的表面部分由于局部电池反应而溶解的问题。
另一方面，为了将IC芯片安装在印刷布线板上，需要在布线板上形成焊锡凸点。作为形成该焊锡凸点的方法，以往是在金属掩模或塑料掩模等印刷用掩模及印刷布线板上，预先分别形成由该印刷用掩模和该印刷布线板的定位用的导体层构成的对准标记，将两者的对准标记之间对齐，使印刷用掩模和印刷布线板重叠在规定的位置后，采用印刷焊膏的方法。在此情况下，在印刷布线板上覆盖形成抗焊剂层，该抗焊剂层在形成对准标记或焊锡凸点用的焊盘部分有开口。
因此，如果将IC芯片安装在这样的印刷布线板上，则在热循环时，由于IC芯片和树脂绝缘层的热胀系数的差异，基板发生弯曲，由于抗焊剂层和导体层(包括对准标记及焊锡凸点形成用焊盘)之间未粘接，应力集中在它们的界面部分上，导致在抗焊剂层上产生以该界面为起点的裂纹，或者抗焊剂层剥离。
本发明就是为了解决现有技术中存在的上述问题而完成的。其主要目的在于提供这样一种印刷布线板，它能有效地防止热循环时产生的层间绝缘层的裂纹和层间剥离，且不会导致其它性能、特别是导体的剥离强度(导体电路和层间绝缘材料层的粘接、通路孔和下层导体电路的粘接、或导体层和抗焊剂层的粘接)的下降。
另外，本发明的另一个目的在于提供一种同时能防止导体电路表面由于局部电池反应而溶解的印刷布线板。
另外，本发明的另一个目的在于提供一种利于制造这样的印刷布线板的方法。
发明的公开
本发明者们为了实现上述目的，进行了专心研究，完成了以下述内容为要点的发明。
(1)本发明的印刷布线板是一种在基板的导体电路上形成层间绝缘层的多层印刷布线板，其特征在于：上述导体电路由非电解电镀膜和电解电镀膜构成，且在其表面的至少一部分上设置了粗糙层。
(2)本发明的印刷布线板是一种在基板的导体电路上形成层间绝缘层的多层印刷布线板，其特征在于：上述导体电路由非电解电镀膜和电解电镀膜构成，在其表面的至少一部分上设置了粗糙层，并用离子化倾向比铜大但比钛小的金属或贵金属层被覆该粗糙层表面。
另外，在上述(1)、(2)中记载的印刷布线板中，导体电路最好将粗糙层设置在至少包含侧面的表面的一部分上，或者设置在其侧面的至少一部分上，该粗糙层最好由铜-镍-磷的合金电镀构成。
(3)本发明的印刷布线板的制造方法的特征在于：在基板上进行了非电解电镀；设置电镀抗蚀剂，进行电解电镀；将电镀抗蚀剂除去，将该抗蚀剂下面的非电解电镀膜刻蚀除去，形成由非电解电镀膜和电解电镀膜构成的导体电路，再在该导体电路表面的至少一部分上形成粗糙层；设置层间绝缘层，实现多层化。
(4)本发明的印刷布线板的制造方法的特征在于：在基板上进行了非电解电镀；在其上设置电镀抗蚀剂，进行电解电镀；将电镀抗蚀剂除去，将该抗蚀剂下面的非电解电镀膜刻蚀除去，形成由非电解电镀膜和电解电镀膜构成的导体电路；在该导体电路表面的至少一部分上形成粗糙层；用离子化倾向比铜大但比钛小的金属或贵金属层被覆该粗糙层表面；设置层间绝缘层，多层化。
另外，在上述(3)、(4)中记载的方法中，粗糙层最好由铜-镍-磷的合金电镀构成。
(5)本发明的印刷布线板是一种在设置了下层导体电路的基板上形成层间绝缘层、在该层间绝缘层上形成上层导体电路、用通路孔连接上层导体电路和下层导体电路而构成的多层印刷布线板，其特征在于：上述通路孔由非电解电镀膜和电解电镀膜构成，在上述下层导体电路中，至少在与通路孔连接的部分的表面上形成粗糙层。
另外，在上述(5)中记载的印刷布线板中，粗糙层最好由铜-镍-磷的合金电镀构成。
(6)本发明的印刷布线板的制造方法的特征在于：在基板上形成下层导体电路；在该下层导体电路表面中的至少与通路孔连接的部分上设置粗糙层，形成层间绝缘层；在该层间绝缘层上设置通路孔用的开口，在该层间绝缘层上进行非电解电镀；在其上设置电镀抗蚀剂，进行电解电镀；将电镀抗蚀剂除去，将该抗蚀剂下面的非电解电镀膜刻蚀除去，形成由非电解电镀膜和电解电镀膜构成的上层导体电路及通路孔，实现多层化。
另外，在上述(6)中记载的方法中，粗糙层最好由铜-镍-磷的合金电镀构成。
(7)本发明的印刷布线板是一种设置了作为对准标记用的导体层的印刷布线板，其特征在于：上述导体层表面的至少一部分上设有粗糙层。
另外，在上述(7)中记载的印刷布线板中，导体层最好由非电解电镀膜和电解电镀膜构成。
(8)本发明的印刷布线板是一种设置了作为对准标记用的导体层的印刷布线板，其特征在于：上述导体层由非电解电镀膜和电解电镀膜构成。
另外，在上述(8)中记载的印刷布线板中，最好在导体层表面的至少一部分上设有粗糙层。
另外，在上述(7)或(8)中记载的印刷布线板中，对准标记最好由从在导体层上形成的抗焊剂层露出上述导体层表面的开口部分形成，最好在从该开口部分露出的导体层上形成由镍-金构成的金属层。
另外，在上述(7)或(8)中记载的印刷布线板中，对准标记最好在印刷掩模的定位、IC芯片的安装、或者将安装了半导体元件的印刷布线板安装到另一印刷布线板上时，用来对准位置。
附图的简单说明
图1～19表示实施例1中的印刷布线板的各制造工序。图20是表示铜-镍-磷粗糙层成分的三元相图。图21～40表示实施例5中的印刷布线板的各制造工序。图41是表示由导体层构成的并在印刷掩模的定位或IC芯片的安装中使用的对准标记的局部剖面图。图42是表示将安装了半导体元件的印刷布线板安装到另一印刷布线板上时使位置对准用的由导体层构成的对准标记的局部剖面图。图43是印刷布线板的平面图。
这里，图中的符号1是基板，2是层间树脂绝缘层(非电解电镀用粘接剂层)，2a是绝缘剂层，2b是粘接剂层，3是电镀抗蚀剂，4是内层导体电路(内层铜图形)，5是外层导体电路(外层铜图形)，6是通路孔用开口，7是通路孔(BVH)，8是铜箔，9是通孔，10是填充树脂(树脂填充剂)，11是粗糙层，12是非电解铜电镀膜，13是电解铜电镀膜，14是抗焊剂层，15是镀镍层，16是镀金层，17是焊锡凸点，18是对准标记(用来与印刷用掩模定位)，19是对准标记(IC芯片安装时定位使用)，21是焊锡凸点形成用焊盘，A是制品部分。
实施发明的最佳方案
①本发明的印刷布线板的特征在于：导体电路由电解电镀膜和非电解电镀膜构成，在内侧形成非电解电镀膜，在外侧形成电解电镀膜(参照图18、图19中的放大图)。
如果这样构成，则由于电解电镀膜比非电解电镀膜更富有柔软性及延展性，所以在热循环时即使基板发生弯曲，导体电路也能随着上层的层间树脂绝缘层尺寸的变化而变化。而且，在本发明的印刷布线板中，由于在导体电路表面上设有粗糙层，所以该导体电路与上层的层间树脂绝缘层牢固地粘接，容易随着层间树脂绝缘层的尺寸变化而变化。
特别是如果将粗糙层至少设置在导体电路的侧面，则在热循环时，能抑制以导体电路侧面和与其接触的层间树脂之间的界面为起点在层间树脂绝缘层中产生的裂纹，在这一点上是有利的。
②本发明的印刷布线板的另一特征在于：通路孔由电解电镀膜和非电解电镀膜构成，在内侧形成非电解电镀膜，在外侧形成电解电镀膜(参照图18、图19中的放大图)。
如果这样构成，则由于电解电镀膜比非电解电镀膜富有柔软性及延展性，所以在热循环时即使基板发生弯曲，通路孔也能随着层间树脂绝缘层尺寸的变化而变化。而且，本发明的印刷布线板中的通路孔，由于内侧由更硬的非电解电镀膜构成，该通路孔通过粗糙层和下层的导体电路连接，所以热循环时，发生与下层的导体电路的剥离。其理由是由于粗糙层所陷入的金属层是更硬的非电解电镀膜，所以在施加剥离的力时，金属层不易产生破坏。
简言之，在只用电解电镀膜构成通路孔的情况下，即使通过粗糙层与下层的导体电路粘接，但电解电镀膜本身柔软，所以通过热循环容易剥离。另一方面，在只用非电解电镀膜构成通路孔的情况下，不能适应层间树脂绝缘层的尺寸的变化，在通路孔上的层间树脂绝缘层上产生裂纹。在本发明的印刷布线板中，由于用电解电镀膜和非电解电镀膜构成通路孔，该通路孔通过粗糙层与下层的导体电路连接，所以热循环时，能同时防止通路孔上的层间树脂绝缘层上裂纹的产生、以及通路孔和下层导体电路的剥离。
另外，在层间树脂绝缘层被粗糙化的情况下，陷入该粗糙层的膜可以是硬膜。其理由是因为在施加剥离力的情况下，在电镀膜部分不容易发生破坏。
在该②的结构中，也可以将粗糙层设置在通路孔表面上。其理由是因为与上层的层间树脂绝缘层牢固地粘接，通路孔更容易随着层间树脂绝缘层尺寸的变化而变化。另外，下层导体电路的粗糙层不仅可以在与通路孔接触的部分上形成，而且还可以在下层的导体电路的全部表面上形成。其理由是因为与上述结构①的结构相同，提高了与层间绝缘层的粘接性。
在该②的结构中，通路孔连接的下层的导体电路由电解电镀膜和非电解电镀膜构成，最好在内侧形成非电解电镀膜，在外侧形成电解电镀膜。其理由是因为下层导体电路的内侧与层间树脂绝缘层粘接，为了确保剥离强度，最好采用较硬的非电解电镀膜，相反一侧由于与通路孔连接，所以最好采用对尺寸变化的跟随性好的电解电镀膜。
③本发明的印刷布线板的特征在于：为了印刷掩模的定位和IC芯片的安装，在安装了所使用的对准标记、半导体元件后将其作为组合板的情况下，为了将该组合板安装在另一印刷布线板上，至少在成为所使用的对准标记的导体层表面的一部分上形成粗糙层(参照图41中的放大图)。
在用抗焊剂层被覆了导体层周边的情况下(即，只将导体层从抗焊剂层的开口露出的情况下)，不会发生抗焊剂层的剥离，不会降低作为对准标记的功能。
④本发明的印刷布线板的特征在于：为了印刷掩模的定位和IC芯片的安装，在安装了所使用的对准标记、半导体元件后将其作为组合板的情况下，为了将该组合板安装在另一印刷布线板上，成为所使用的对准标记的导体层由非电解电镀膜和电解电镀膜构成，在内侧形成非电解电镀膜，在外侧形成电解电镀膜(参照图41中的放大图)。
如果这样构成，则由于电解电镀膜比非电解电镀膜富有柔软性及延展性，所以在热循环时即使基板发生弯曲，上述导体层也能随着上层的抗焊剂层尺寸的变化而变化。而且，在将粗糙层设置在上述导体层表面上的情况下，该导体层牢固地与上层的抗焊剂层粘接在一起，容易随着抗焊剂层尺寸的变化而变化。另外，由于与层间绝缘层接触的一侧的导体是非电解电镀膜，所以硬度较硬，能提高剥离强度。
特别是如果将粗糙层至少设置在导体电路的侧面，则在热循环时，能抑制以导体电路侧面和与其接触的抗焊剂层之间的界面为起点在抗焊剂层中产生的裂纹，在这一点上是有利的。
在该③、④的结构中，最好在从成为上述对准标记的开口部分露出的导体层上，再形成由镍-金构成的金属层。其理由是因为金的反射率高，所以有利于发挥作为对准标记的功能。由镍-金构成的金属层能通过非电解电镀形成，例如，镍层由厚度为5微米的镀镍膜形成，金层由厚度为0.1微米的快速镀金膜或厚度为0.5微米的厚的镀金膜形成。
在该③、④的结构中，印刷布线板如图41所示，在绝缘基板材料1上形成第一层导体电路4及层间绝缘材料(非电解电镀用粘接剂层)2，在这样的层间绝缘材料2上，利用半添加法，设置作为第二层导体电路的一部分的焊锡凸点形成用焊盘(导体图形)21及印刷用掩模定位用的对准标记18，还设置安装IC芯片时使用的对准标记19，另外为了保护对准标记18、19及焊锡凸点形成用焊盘21以外的部分而形成抗焊剂层14。这里，印刷用掩模定位用的对准标记18是在印刷布线板外周附近部分的不形成导体图形的部分形成的。具体地说，例如设置在图41所示的制品部分A的外侧。因此，安装IC芯片时使用的对准标记19能够不影响IC芯片的安装。在本说明书中，所谓外周附近部分，是指制品部分A的外侧部分而言。另外，为了将IC芯片安装在各个制品片上，在印刷布线板的每个制品片上形成安装IC芯片时使用的对准标记19。另外，在安装了半导体元件后作为组合板的情况下，如图42所示，为了将该组合板安装在另一印刷布线板上，在最内侧形成所使用的对准标记20。如图43所示，该对准标记20最好呈十字形。在采用十字形的情况下，设置抗焊剂层的开口，以便将十字的周边被覆起来。该对准标记也设置在每个制品上。
上述对准标记18、19最好在开口部分形成，该开口部分仅使上述导体层表面从在导体层(包括通路孔)上形成的抗焊剂层露出。如图41所示，其理由是因为导体层周边与抗焊剂层重叠，用抗焊剂抑制导体，能防止该导体的剥离。而且，热循环时能抑制由于热膨胀率的差异引起的、从导体层和层间树脂绝缘层的接触边界部分产生的裂纹。
特别是在有印刷掩模定位用的对准标记18的情况下，有以下效果。
抗焊剂层的开口虽然是设置光掩模后进行曝光显影处理而形成的，但如果使光掩模位置发生偏移，则开口位置也偏移。如果作为对准标记的导体层完全露出，曝光机就将导体的中心看作对准标记的中心位置，所以不能看出抗焊剂层的开口位置的偏移。因此，由于印刷用掩模的开口部分和抗焊剂层的开口部分不一致，所以印刷用掩模的开口面积比抗焊剂层减少，焊锡凸点的高度变低。
可是，如果对准标记的导体层的周边被抗焊剂层所被覆，由于曝光机将从开口部分露出的导体层的中心看作对准标记的中心，所以即使在对抗焊剂层开口用的光掩模偏移而致使抗焊剂层的开口位置偏移的情况下，对准标记也沿与该偏移量相同的方向偏移相同的量，所以印刷用掩模的开口和抗焊剂层的开口一致，开口面积并不因抗焊剂层减少，焊锡凸点的高度不会降低。
另外，在图41中，焊锡凸点形成用焊盘(导体图形)21可以用抗焊剂层的开口边缘被覆，也可以从该开口完全露出。
如上所述，如果采用本发明的印刷布线板的上述①、②、④的结构，则由于用比电解电镀膜更硬的非电解电镀膜构成导体的内侧，所以不会使剥离强度下降。之所以这么说，是因为与位于导体电路的内侧的层间绝缘层接触的一侧(在后文所述的非电解电镀用粘接剂用作层间绝缘层的情况下，与粗糙面接触的部分)的硬度越大，剥离强度就越大。而且，本发明的印刷布线板在安装着IC芯片而进行了-55℃～125℃的热循环试验的情况下，也能抑制以导体电路或通路孔作为起点的层间树脂绝缘层裂纹的产生、并能抑制以导体层侧面和与其接触的抗焊剂层的界面作为起点的抗焊剂层产生裂纹，另外也未发现导体电路、通路孔、以及抗焊剂层的剥离。
另外，如果采用后文所述的本发明的制造方法，则能容易地制造这样的①～④构成的印刷布线板。
在本发明中，导体电路表面、通路孔表面或成为对准标记的导体层表面的粗糙层最好是经过刻蚀处理、研磨处理、氧化处理、氧化还原处理而形成的铜的粗糙面，或者是电镀处理后形成的电镀被覆膜的粗糙面。
特别地，该粗糙层最好是由铜-镍-磷构成的合金层。因为该合金层是针状结晶层，与抗焊剂层的粘接性能好。另外，该合金层导电，所以即使在焊盘表面上形成了焊锡体，也不需要将其除去。
这样的合金层成分中铜、镍、磷的比例最好是90～96wt％、1～5wt％、0.5～2wt％。在这样的成分比例下，具有针状结构。
另外，如果用三元相图表示能形成针状结晶的Cu-Ni-P的组成的话，则如图18所示，优选为由(Cu、Ni、P)＝(100、0、0)、(90、10、0)、  (90、0、10)包围的范围。
另外，在通过氧化处理形成粗糙层的情况下，最好使用由亚氯酸钠、氢氧化钠、磷酸钠构成的氧化剂的溶液。在通过氧化还原处理形成粗糙层的情况下，最好在经过上述氧化处理后，将其浸渍在由氢氧化钠和硼氢化钠构成的还原剂的溶液中进行处理。
这样形成的导体电路表面的粗糙层的厚度最好为0.5～10微米，而0.5～7微米就更好。其理由是如果太厚，则粗糙层本身容易损伤、剥离，如果太薄，则粘接性能下降。
在本发明中，构成导体电路的上述非电解电镀膜的厚度最好为0.1～5微米，而0.5～3微米就更好。其理由是如果太厚，则与层间树脂绝缘层的跟随性下降，反之如果太薄，则导致剥离强度下降，另外在进行电解电镀的情况下，电阻变大，电镀膜的厚度产生离散。
另外，构成导体电路的上述电解电镀膜的厚度最好为5～30微米，而10～20微米就更好。其理由是如果太厚，则导致剥离强度下降，如果太薄，则与层间树脂绝缘层的跟随性下降。
这样在本发明中，导体电路由非电解电镀膜和电解电镀膜构成，在导体电路表面上形成的粗糙层主要与电解电镀膜接触。由于该电解电镀膜比非电解电镀膜更容易在局部电池反应中溶解，所以如果构成粗糙层和局部电池，则能迅速地溶解，其结果，容易在导体电路表面上形成大的孔。因此，在本发明中，特别希望用离子化倾向比铜大但比钛小的金属或贵金属层被覆该粗糙层表面，这一点是本发明的又一特征。因此，能抑制由局部电池反应引起的导体电路的溶解。
作为离子化倾向比铜大但在钛以下的金属，可以是从钛、铝、锌、铁、铟、铊、钴、镍、锡、铅、铋中选择的至少一种。
作为贵金属，可以是从金、银、铂、钯中选择的至少一种。
这些金属或贵金属层被覆着粗糙层，能防止对层间绝缘层进行粗糙化处理时引起的局部电池反应造成的导体电路的溶解。
这些金属或贵金属层的厚度最好为0.1～2微米。
这些金属或贵金属，可以是锡。锡能形成比非电解置换电镀更薄的层，有利于跟随粗糙层。
在本发明中，最好至少在导体电路的侧面形成粗糙层。其理由是由于热循环而在层间树脂绝缘层上产生的裂纹是引起导体电路侧面和树脂绝缘层的粘接不良的原因，通过这样构成，能防止以导体电路侧面和树脂绝缘层之间的界面为起点在层间树脂绝缘层上产生的裂纹。
在本发明中，作为构成上述布线板的层间树脂绝缘层最好采用非电解电镀用粘接剂。该非电解电镀用粘接剂最好是将经过硬化处理的能溶于酸或氧化剂中的耐热性树脂颗粒分散在通过硬化处理后变成难溶于酸或氧化剂中的未硬化的耐热性树脂中而形成。
通过用酸、氧化剂进行处理后，耐热性树脂颗粒被溶解除去，能在表面上形成由呈章鱼触手状的固定物构成的粗糙面。
在上述非电解电镀用粘接剂中，作为硬化处理的上述耐热性树脂颗粒，最好是采用从下述混合物中选择的至少一种：①平均粒径为10微米以下的耐热性树脂粉末；②使平均粒径为2微米以下的耐热性树脂粉末凝聚起来的凝聚颗粒；③平均粒径为2～10微米的耐热性粉末树脂粉末和平均粒径为2微米以下的耐热性树脂粉末的混合物；④平均粒径为2微米以下的耐热性树脂粉末或无机粉末两者中的至少一种附着在平均粒径为2～10微米的耐热性树脂粉末的表面上构成的假颗粒；⑤平均粒径为0.1～0.8微米的耐热性树脂粉末及平均粒径大于0.8微米而小于2微米的耐热性树脂粉末的混合物。因为它们能形成更复杂的固定物。
其次，说明制造本发明的印刷布线板的一种方法。
(1)首先，制作在芯板表面上形成了内层铜图形的布线基板。
该布线基板上的铜图形是采用下述方法形成的：对铜膜重叠板进行刻蚀的方法；或者在透明环氧树脂基板、聚酰亚胺基板、陶瓷基板、或金属基板等基板上形成非电解电镀用粘接剂层，将该粘接剂层表面粗糙化后作为粗糙面，对它进行非电解电镀的方法；或者采用所谓的半添加法(对该粗糙面的全部表面进行非电解电镀，在其上形成电镀抗蚀剂，对非电解抗蚀剂形成部分进行了电解电镀后，将电解抗蚀剂除去，进行刻蚀处理，形成由电解电镀膜和非电解电镀膜构成的导体电路的方法)。
另外根据需要，在上述布线基板的铜图形表面上形成由铜-镍-磷构成的粗糙层。
该粗糙层可以通过非电解电镀形成。该非电解电镀水溶液的组成中的铜离子浓度、镍离子浓度、次磷酸离子浓度最好分别为：2.2×10-2～4.1×10-2mol/l、2.2×10-3～4.1×10-3mol/l、0.20～0.25mol/l。
在该范围内析出的被覆膜的晶体结构呈针状结构，所以固定效果好。在该非电解电镀水溶液中除了上述化合物以外，还可以增加络合剂。
作为粗糙层的形成方法，有前面所述的氧化-还原处理、沿着晶界刻蚀铜表面而形成粗糙面的方法等。
另外，还可以在芯板上形成通路孔，通过该通路孔将表面和里面的布线层电连接。
另外，也可以在通路孔和芯板上的导体电路之间填充树脂，确保平滑性(参照图1～图4)。
(2)其次，在(1)中所制作的布线基板上形成层间树脂绝缘层。
特别是在本发明中，作为层间树脂绝缘材料，最好使用前面所述的非电解电镀用粘接剂(参照图5)。
(3)在(2)中形成的非电解电镀用粘接剂层干燥后，根据需要，设置形成通路孔用的开口。
这时，在感光性树脂的情况下，曝光、显影后，进行硬化处理，而在热硬化性树脂的情况下，进行热硬化后，通过激光加工，在上述粘接剂层上设置形成通路孔用的开口(参照图6)。
(4)然后，利用酸或氧化剂将上述硬化粘接剂层表面上的环氧树脂颗粒溶解除去，对粘接剂层表面进行粗糙化处理(参照图7)。这里，作为上述酸，可以是磷酸、盐酸、硫酸、蚁酸或醋酸等有机酸，但最好是使用有机酸。因为在粗糙化处理后，从通路孔露出的金属导体层不易被腐蚀。
另一方面，作为上述的氧化剂，最好使用铬酸、高锰酸盐(高锰酸钾等)。
(5)然后，将催化剂核附加在粘接剂层表面被粗糙化后的布线基板上。
附加催化剂核时，最好使用贵金属离子或贵金属胶体等，一般情况下使用氯化钯或钯胶体。另外，为了将催化剂核固定，最好进行加热处理。作为这样的催化剂核，可以是钯。
(6)其次，对非电解电镀用粘接剂表面进行非电解电镀，在全部粗糙面上形成非电解电镀膜(参照图8)。这时，非电解电镀膜的厚度为0.1～5微米，最好为0.5～3微米。
接着，在非电解电镀膜上形成电镀抗蚀剂(参照图9)。作为电镀抗蚀剂的组成物，最好使用由甲酚型或酚醛型环氧树脂的丙烯酸酯和咪唑硬化剂构成的组成物，但也可以使用其他市售品。
(7)其次，对非电镀抗蚀剂形成部分进行电解电镀，形成导体电路、以及通路孔(参照图10)。这时，电解电镀膜的厚度最好为5～30微米。
这里，作为上述的非电解电镀，最好采用镀铜。
(8)接着，将电镀抗蚀剂除去后，用硫酸和过氧化氢的混合液或过硫酸钠、过硫酸铵等刻蚀液，将电镀抗蚀剂下面的非电解电镀膜溶解除去，形成独立的导体电路(参照图11)。
(9)然后，在导体电路的表面上形成粗糙层(参照图12)。
作为粗糙层的形成方法，有刻蚀处理、研磨处理、氧化还原处理、电镀处理。
这些处理中的氧化还原处理将NaOH(10g/l)、NaClO2(40g/l)、Na3PO4(6g/l)作为氧化浴液(黑化浴液)，将NaOH(10g/l)、NaBH4(5g/l)作为还原浴液。
另外，通过非电解电镀处理进行析出，形成由铜-镍-磷合金构成的粗糙层。
作为该合金的非电解电镀液，最好使用由硫酸铜1～40g/l、硫酸镍0.1～6.0g/l、柠檬酸10～20g/l、次磷酸盐10～100g/l、硼酸10～40g/l、表面活性剂0.01～10g/l构成的电镀浴液。
在本发明中，最好根据需要，再用离子化倾向比铜大但比钛小的金属或贵金属层被覆该粗糙层表面。
在锡的情况下，使用硼氟化锡-硫脲、氯化锡-硫脲溶液。这时，利用Cu-Sn的置换反应，形成0.1～2微米的Sn层。
在贵金属的情况下，可以采用溅射或蒸镀等方法。
(10)其次，在该基板上形成非电解电镀用粘接剂层，作为层间树脂绝缘层(参照图13)。
(11)反复进行(3)～(8)的工序后，再设置上层的导体电路(参照图14～17)。另外，这里也可以和上述(9)一样，在导体电路的表面上形成粗糙层，特别是最好在由对准标记或焊锡凸点形成用焊盘构成的导体层表面上形成粗糙层。
(12)其次，将抗焊剂组成物涂敷在如此获得的布线基板的表面上，使该涂敷膜干燥后，将具有开口部分的光掩模薄膜置于该涂敷膜上，通过曝光、显影处理，形成开口部分，使导体电路中的焊锡凸点形成用焊盘部分或由对准标记构成的导体层露出来。这里，既可以使焊锡凸点形成用焊盘部分的上述开口部分的口径比焊盘的直径大，使焊盘完全露出，也可以相反地使其比焊盘的直径小，用抗焊剂将焊盘的周边被覆起来。特别是，如果使开口大小比焊盘的大小小，则由于焊盘表面的粗糙层与抗焊剂粘接，所以能用抗焊剂抑制焊盘，能防止焊盘的剥离。与此相反，用抗焊剂把成为对准标记的导体层的边缘部分被覆起来，使其不完全从抗焊剂层的开口部分露出。
(13)其次，在从上述开口部分露出的上述焊盘部分上形成“镍-金”金属层。
(14)其次，将焊锡供给从上述开口部分露出的上述焊盘部分。
作为焊锡的供给方法，可以采用焊锡转移法或印刷法。这里，焊锡转移法是这样一种方法：将锡箔贴在半固化片上，通过刻蚀，只使该锡箔留下相当于开口部分的地方，形成焊锡图形，作为焊锡载体膜，将焊剂涂敷在基板的抗焊剂开口部分上，然后将该焊锡载体膜重叠在上面，使焊锡图形与焊盘接触，对其加热而进行转移。而印刷法是这样一种方法：将金属掩模置于基板上，在该金属掩模上相当于焊盘的地方设有通路孔，印刷焊膏后，进行加热处理。
(实施例1)
(1)将厚度为18微米的铜箔8重叠在由厚度为0.6毫米的透明环氧树脂或BT[bismaleimide(双马来酰亚胺)triazine(三嗪或三氮杂苯)]树脂构成的基板1的两面上，将这样构成的铜重叠板作为起始材料(参照图1)。按照通常的方法，将该铜重叠板上的铜箔8刻蚀成图形的形状，通过开孔、进行非电解电镀，在基板的两面形成了内侧铜图形4和通孔9(参照图2)。
另外，将双酚F型环氧树脂填充在导体电路4之间及通孔9内(参照图3)。
(2)上述(1)的处理结束后，用水清洗基板，干燥后，对该基板进行软刻蚀。其次，用由氯化钯和有机酸构成的催化剂溶液，对该基板进行处理，供给钯催化剂，使该催化剂活化后，在由硫酸铜8g/l、硫酸镍0.6g/l、柠檬酸15g/l、次磷酸钠29g/l、硼酸31g/l、表面活性剂0.1g/l构成的、pH＝9的非电解电镀浴液中进行电镀，在铜导体电路4的表面上形成了厚度为2.5微米的Cu-Ni-P合金粗糙层11(凹凸层)(参照图4)。
(3)取以下物质：重量份数为70的溶解于DMDG(二乙烯乙二醇二甲醚)中的甲酚可溶酚醛环氧树脂(日本化药制，分子量2500)的25％丙烯酸产物；重量份数为30的聚醚磺(PES)；重量份数为4的咪唑硬化剂(四国化成制，商品名：2E4MZ-CN)；重量份数为10的作为感光性单体的己内酯改性的tris(acroxyethyl)异氰脲酸酯(东亚合成制，商品名：Aronix M325)；重量份数为5的作为光引发剂的苯酮(关东化学制)；重量份数为0.5的作为增光剂的米期勒氏酮(关东化学制)；将这些物质混合后，再添加重量份数为35、平均粒径为5.5微米的环氧树脂颗粒；重量份数为5、平均粒径为0.5微米的环氧树脂颗粒；混合后再一边添加NMP(常态的吡咯烷酮)，一边混合，用均相分散搅拌机将粘度调整为12Pa·s，接着用三个辊子混和搅拌，获得感光性粘接剂溶液(层间树脂绝缘材料)。
(4)用滚动涂敷器，将在上述(3)中获得的感光性粘接剂溶液涂敷在经上述(2)处理后的基板的两面，在水平状态下放置20分钟后，在60℃下干燥30分钟，形成了厚60微米的粘接层2(参照图5)。
(5)将在其上有通路孔的光掩模薄膜放置在在上述(4)中形成了粘接剂层2的基板的两面上，用紫外线照射进行曝光。
(6)用DMTG(三甘醇二甲醚)溶液，对曝光后的基板进行喷射显影，在粘接剂层上形成孔径为φ100微米的成为通路孔的开口。再用3000mJ/cm2的超高压水银灯，对该基板进行曝光，在100℃的温度下加热处理1小时，然后在150℃的温度下加热处理5小时，形成了具有相当于光掩模薄膜的尺寸精度优异的开口(形成通路孔用的开口6)的厚50微米的粘接剂层2(参照图6)。另外，在成为通路孔的开口6处，使粗糙层11局部地露出。
(7)将在上述(5)、(6)中形成了通路孔形成用开口6的基板放在铬酸中浸渍2分钟，将粘接剂层2的表面上的环氧树脂颗粒溶解除去，使该粘接剂层2的表面粗糙化，然后，浸渍在中和溶液(shipley公司制)中进行水洗(参照图7)。
(8)将钯催化剂(Atotec公司制)供给在上述(7)中进行过粗糙化处理(粗糙化深度为5微米)的基板，使催化剂核附着在粘接剂层2及通路孔用开口6的表面上。
(9)将基板浸渍在如下组成的非电解镀铜水溶液中，在整个粗糙面上形成了厚度为3微米的非电解镀铜膜12(参照图8)。
[非电解电镀水溶液]
EDTA                  150g/l
硫酸铜                20g/l
HCHO                  30g/l
NaOH                  40g/l
α、α’-二吡啶基     80g/l
PEG                   0.1g/l
[非电解电镀条件]
在70℃的溶液温度下处理30分钟。
(10)将市售的感光性干膜贴到在上述(9)中形成的非电解镀铜膜12上，将光掩模薄膜置于该干膜上，用100mJ/cm2的光强进行曝光，然后用0.8％的碳酸钠进行显影处理，设置了厚15微米的电镀抗蚀剂3(参照图9)。
(11)接着，在下述条件下，对非抗蚀剂形成部分进行电解镀铜，形成了厚度为15微米的电解镀铜膜13(参照图10)。
[电解电镀水溶液]
硫酸                  180g/l
硫酸铜                 80g/l
添加剂(Atotech日本公司制，商品名：Capalaciolo GL)
                        1g/l
[电解电镀条件]
电流密度              1A/dm2
时间                  30分钟
温度                  室温
(12)用5％的KOH将电镀抗蚀剂3剥离除去后，用硫酸和过氧化氢的混合液，对该电镀抗蚀剂3下面的非电解电镀膜12进行刻蚀处理，将其溶解除去，形成了由非电解镀铜膜12和电解镀铜膜13构成的厚18微米的导体电路5(包括通路孔7)(参照图11)。
(13)将形成了导体电路5的基板浸渍在pH＝9的非电解电镀液中，该非电解电镀液的组成如下：硫酸铜8g/l、硫酸镍0.6g/l、柠檬酸15g/l、次磷酸钠29g/l、硼酸31g/l、表面活性剂0.1g/1。在该导体电路5的表面上形成了由厚度为3微米的铜-镍构成的粗糙层11(参照图12)。这时，用EPMA(荧光X射线分析)对粗糙层11进行了分析，表明了其成分比为Cu：98mol％，Ni：1.5mol％，P：0.5mol％。
(14)通过反复进行上述(4)～(12)中的工序，获得了在其上面形成了上层导体电路(包括通路孔、对准标记)的布线基板(参照图13～17)。
(15)另一方面，将下述物质混合起来：溶解于DMDG中的60wt％的甲酚可溶酚醛环氧树脂(日本化药制)的50％环氧基丙烯化的感光性低聚物(分子量4000)46.47g；溶解于丁酮的80wt％的双酚A型环氧树脂(油化Shell制，商品名：Epikote 1001)15.0g；咪唑硬化剂(四国化成制，商品名：2E4MZ-CN)1.6g；作为感光性单体的高价丙烯酸基单体(日本化药制，商品名：R604)3g；同样高价丙烯酸基单体(共荣社化学制，商品名：DPE6A)1.5g；以及分散型消泡剂(Sannopuko社制，商品名：S-65)0.71g。再向该混合物中加入作为光引发剂的苯酮(关东化学制)2g、以及作为光增感剂的米期勒氏酮(关东化学制)0.2g，获得了将其粘度调整为在25℃时为2.0Pa·s的抗焊剂组成物。
另外，这样测定粘度：使用B型粘度计(东京计器，DVL-B型)，在60rpm的情况下，用4号旋转体，在6rpm的情况下，用3号旋转体。
(16)将上述抗焊剂组成物涂敷到在上述(14)中获得的布线基板上，使其厚度为20微米。其次，在70℃的温度下干燥20分钟，在70℃的温度下干燥30分钟，然后放置光掩模薄膜，用强度为1000mJ/cm2的紫外线进行曝光，进行了DMTG显影处理。另外，在下述条件下进行加热处理：80℃加热1小时，100℃加热1小时，120℃加热1小时，150℃加热3小时，形成了焊盘部分有开口(开口直径200微米)的抗焊剂层(厚20微米)14。
(17)其次，将形成了抗焊剂层14的基板浸渍在由氯化镍30g/l、次磷酸钠10g/l、柠檬酸钠10g/l构成的pH＝5的非电解镍电镀液中持续20分钟，在开口部分形成了厚5微米的镀镍层15。在93℃的条件下，再将该基板浸渍在由氰化金钾2g/l氯化铵75g/l、柠檬酸钠50g/l、次磷酸钠10g/l构成的非电解镀金液中持续23秒，在镀镍层15上形成了厚0.03微米的镀金层16。
(18)然后，将焊膏印刷在抗焊剂层14的开口部分，通过在200℃的温度下进行重流，形成焊盘17，制成了具有焊盘17的多层印刷布线板。
(实施例2)
除了通过刻蚀而使导体电路粗糙化以外，与实施例1相同，制成了具有焊盘的多层印刷布线板。这时，使用Meck公司制的商品名为“Durabond”的刻蚀液。
(实施例3)
使导体电路粗糙化以后，在硼氟化锡0.1mol/l、硫脲1.0mol/l、温度50℃、pH＝1.2的条件下，进行Cu-Sn置换反应，将厚0.3微米的Sn层设置在粗糙层的表面上(图中未示出Sn层)，除此以外，与实施例1相同，制成了具有焊盘的多层印刷布线板。
(实施例4)
除了通过刻蚀而使导体电路粗糙化以外，与实施例1相同，制成了具有焊盘的多层印刷布线板。这时，使用Meck公司制的商品名为“Durabond”的刻蚀液。另外，在粗糙层表面上进行了厚0.5微米的Au层的溅射处理。
(实施例5)
A.非电解电镀用粘接剂组成物的调制
①对下述物质进行搅拌混合：将浓度为80wt％的甲酚可溶酚醛环氧树脂(日本化药制，分子量2500)的25％的丙烯酸产物溶解于DMDG中的树脂液，其重量份数为35；感光性单体(东亚合成制，Aronix M315)，重量份数为3.15；消泡剂(Sannopuko制，S-65)，重量份数为0.5；以及NMP，重量份数为3.6。
②将下述物质混合起来：聚醚磺(PES)，重量份数为12；环氧树脂颗粒(三洋化成制，商品名Polymerpole)，平均粒径为1.0微米的重量份数为7.2，平均粒径为0.5微米的，重量份数为3.09。将上述物质混合后，再添加重量份数为30的NPM，用球磨机进行搅拌混合。
③对下述物质进行搅拌混合：咪唑硬化剂(四国化成制，2E4MZ-CN)，重量份数为2；光引发剂(Ciba Geigey公司制，Irgaquar I-907)，重量份数为2；光增感剂(日本化药制，DETX-S)，重量份数为0.2；以及NMP，重量份数为1.5。
将它们混合起来，调制成非电解电镀用粘接剂组成物。
B.下层的层间树脂绝缘剂的调制
①对下述物质进行搅拌混合：将浓度为80wt％的甲酚可溶酚醛环氧树脂(日本化药制，分子量2500)的25％的丙烯酸化合物溶解于DMDG中的树脂液，其重量份数为35；感光性单体(东亚合成制，Aronix M315)，重量份数为4；消泡剂(Sannopuko公司制，S-65)，重量份数为0.5；以及NMP，重量份数为3.6。
②将下述物质混合起来：聚醚磺(PES)，重量份数为12；平均粒径为0.5微米的环氧树脂颗粒(三洋化成制，Polymerpole)，重量份数为14.49。将上述物质混合后，再添加重量份数为30的NPM，用球磨机进行搅拌混合。
③对下述物质进行搅拌混合：咪唑硬化剂(四国化成制，2E4MZ-CN)，重量份数为2；光引发剂(Ciba Geigey公司制，Irgaquar I-907)，重量份数为2；光增感剂(日本化药制，DETX-S)，重量份数为0.2；以及NMP，重量份数为1.5。
将它们混合起来，调制成作为构成双层结构的层间树脂绝缘层的下层一侧的绝缘剂层用的树脂组成物。
C.树脂填充剂的调制
①用3个辊子对下述物质进行混合搅拌：双酚F型环氧树脂(油化Shell制，分子量310，YL983U)，重量份数为100；表面上被覆了硅烷偶联剂的平均粒径为1.6微米的SiO2球状颗粒(adomatic公司制，CRS  1101-CE，最大颗粒的大小小于后文所述的内层铜图形的厚度(15微米)，重量份数为170；以及致均剂(Sannopuko公司制，Perenol S4)，重量份数为1.5，将该混合物的粘度调整为23±1℃时的粘度为45000～49000cps。
②咪唑硬化剂(四国化成制，2E4MZ-CN)，重量份数为6.5。
将它们混合起来，调制成树脂填充剂10。
D.印刷布线板的制造方法
(1)将厚度为18微米的铜箔8重叠在由厚度为1毫米的透明环氧树脂或BT树脂构成的基板1的两面上，将这样构成的贴铜重叠板作为起始材料(参照图21)。首先，对该贴铜重叠板进行开孔、形成电镀抗蚀剂后，进行非电解电镀，形成通孔9，再按照通常的方法将铜箔8刻蚀成图形的形状，在基板1的两面形成了内层铜图形4。
(2)用水清洗形成了内层铜图形4及通孔9的基板，干燥后，使用NaOH(10g/l)、NaClO2(40g/l)、Na3PO4(6g/l)作为氧化浴液(黑化浴液)，使用NaOH(10g/l)、NaBH4(6g/l)作为还原浴液，进行氧化还原处理，在内层铜图形4及通孔9的表面上设置了粗糙层11(参照图22)。
(3)用滚动涂敷器，将树脂填充剂10涂敷在基板的两面上，填充在导体电路4之间或通孔9内，在70℃下干燥20分钟，另一面也一样，将树脂填充剂10填充在导体电路4之间或通孔9内，在70℃下加热干燥20分钟(参照图23)。
(4)用#600研磨纸带(三共理化学制)，对进行过上述(3)的处理后的基板的一面进行带式砂磨，研磨内层铜图形4的表面及通孔9的接触区表面，以便不留下树脂填充剂10。接着，为了除去由上述带式砂磨造成的损伤，进行了抛光研磨。对基板的另一面也同样进行了这一系列的研磨。
其次，进行了下述加热处理：即100℃加热1小时，120℃加热3小时，150℃加热1小时，180℃加热7小时，使树脂填充剂10硬化(参照图24)。
这样处理后，将填充在通孔9等中的树脂填充剂10的表面层部分及内层导体电路4上面的粗糙层11除去，使基板两面平滑，获得了树脂填充剂10和内层导体电路4的侧面通过粗糙层11牢固地粘接在一起的布线基板。即，通过该工序，树脂填充剂1O和内层铜导体图案4的表面呈同一平面。这时，填充的硬化树脂的Tg点为155.6℃，线膨胀系数为44.5×10-6/℃。
(5)在通过上述(4)的处理露出的内层导体电路4及通孔9的接触区上面，形成厚2.5微米的由Cu-Ni-P合金构成的粗糙层(凹凸层)11，再将厚0.3微米的Sn层设置在该粗糙层11的表面上(参照图25，但图中未示出Sn层)。
该形成方法如下。即，对基板酸性脱脂，进行软刻蚀，接着，用由氯化钯和有机酸构成的催化剂溶液进行处理，供给Pd催化剂，使该催化剂活化后，用由硫酸铜8g/l、硫酸镍0.6g/l、柠檬酸15g/l、次磷酸钠29g/l、硼酸31g/l、表面活性剂0.1g/l，pH＝9构成的非电解电镀浴液进行电镀，在内层导体电路4上面及通孔9的接触区上面形成了Cu-Ni-P合金粗糙层11。然后，在硼氟化锡0.1mol/l、硫脲1.0mol/l、温度50℃、pH＝1.2的条件下，进行Cu-Sn置换反应，将厚0.3微米的Sn层设置在粗糙层11的表面上(图中未示出Sn层)。
(6)用滚动涂敷器，将B中的层间树脂绝缘剂(粘度为1.5Pa·s)涂敷在上述(5)中的基板的两面，水平放置20分钟后，在60℃下干燥30分钟(预烘)，形成绝缘剂层2a。
再用滚动涂敷器，将A中的非电解电镀用粘接剂(粘度为7Pa·s)涂敷在该绝缘剂层2a上，水平放置20分钟后，在60℃下干燥30分钟(预烘)，形成了粘接剂层2b(参照图26)。
(7)将印刷了φ85微米的黑圈的光掩模薄膜粘接到在上述(6)中形成了绝缘剂层2a及粘接剂层2b的基板的两面，用500mJ/cm2的超高压水银灯进行曝光。用DMTG溶液，对其进行喷射显影，再用3000mJ/cm2的超高压水银灯进行曝光，在100℃的温度下加热处理1小时，然后在150℃的温度下加热处理5小时(后烘)，形成具有相当于光掩模薄膜的尺寸精度优异的φ85微米的开口(通路孔用形成的开口6)的厚35微米的层间树脂绝缘层(双层结构)2(参照图27)。另外，在成为通路孔的开口处，使镀锡层局部地露出。
(8)将形成了开口的基板放在800g/l的铬酸中，在70℃下浸渍19分钟，将层间树脂绝缘层2的粘接剂层2b表面上存在的环氧树脂颗粒溶解除去，将该层间树脂绝缘层2的表面作为粗糙面(深度为3微米)，然后，浸渍在中和溶液(Shipley公司制)中进行水洗(参照图28)。
再将钯催化剂(Atotec公司制)供给到进行过粗糙化处理的基板表面上，使催化剂核附着在层间树脂绝缘层2的表面及通路孔用开口6的内壁面上。
(9)将基板浸渍在如下组成的非电解镀铜水溶液中，在整个粗糙面上形成了厚度为0.6微米的非电解镀铜膜12(参照图29)。
[非电解电镀水溶液]
EDTA                     150g/l
硫酸铜                   20g/l
HCHO                     30g/l
NaOH                     40g/l
α、α’-二吡啶基        80g/l
PEG                      0.1g/l
[非电解电镀条件]
在70℃的溶液温度下处理30分钟
(10)将市售的感光性干膜贴到在上述(9)中形成的非电解镀铜膜12上，放置掩模后，用100mJ/cm2的光强进行曝光，然后用0.8％的碳酸钠进行显影处理，设置了厚15微米的电镀抗蚀剂3(参照图30)。
(11)其次，在下述条件下，对非抗蚀剂形成部分进行电解镀铜，形成了厚度为15微米的电解镀铜膜13(参照图31)。
[电解电镀水溶液]
硫酸                   180g/l
硫酸铜                 80g/l
添加剂(Atotec日本公司制，商品名：Capalacid GL)
                       1g/l
[电解电镀条件]
电流密度               1A/dm2
时间                   30分钟
温度                   室温
(12)用5％的KOH将电镀抗蚀剂3剥离除去后，用硫酸和过氧化氢的混合液，对该电镀抗蚀剂3下面的非电解电镀膜12进行刻蚀处理，将其溶解除去，形成了由非电解镀铜膜12和电解镀铜膜13构成的厚18微米的导体电路5(包括通路孔7)。再在70℃的800g/l的铬酸中浸渍3分钟，对位于非导体电路形成部分的导体电路间的非电解电镀用粘接剂层的表面进行1～2微米的刻蚀处理，将残留在该表面上的钯催化剂除去(参照图32)。
(13)将形成了导体电路5的基板浸渍在pH＝9的非电解电镀液中，该非电解电镀液的组成如下：硫酸铜8g/l、硫酸镍0.6g/l、柠檬酸15g/l、次磷酸钠29g/l、硼酸31g/l、表面活性剂0.1g/l。在该导体电路5的表面上形成了由厚度为3微米的铜-镍构成的粗糙层11(参照图33)。这时，用EPMA(电子探针微区分析)对粗糙层11进行了分析，表明了其成分比为Cu：98mol％，Ni：1.5mol％，P：0.5mol％。
另外，在硼氟化锡0.1mol/l、硫脲1.0mol/l、温度50℃、pH＝1.2的条件下，进行Cu-Sn置换反应，将厚0.3微米的Sn层设置在粗糙层11的表面上(图中未示出Sn层)。
(14)通过反复进行上述(6)～(13)中的工序，形成了上层导体电路(包括通路孔、对准标记)，获得了多层布线基板。但不进行Sn置换(参照图34～39)。
(15)另一方面，将下述物质混合起来：溶解于DMDG中的60重量％的甲酚可溶酚醛环氧树脂(日本化药制)的50％环氧基丙烯化的具有感光性的低聚物(分子量4000)46.47g；溶解于丁酮的80重量％的双酚A型环氧树脂(油化Shell制，商品名：Epikote 1001)15.0g；咪唑硬化剂(四国化成制，2E4MZ-CN)1.6g；作为感光性单体的高价丙烯酸基单体(日本化药制，R604)3g；同样高价丙烯酸基单体(共荣社化学制，DPE6A)1.5g；以及分散系列消泡剂(Sannopuko社制，S-65)0.71g。再向该混合物中加入作为光引发剂的苯酮(关东化学制)2g、以及作为光增感剂的米期勒氏酮(关东化学制)0.2g，获得了将其粘度调整为在25℃时为2.0Pa·s的抗焊剂组成物。
另外，这样测定粘度：使用B型粘度计(东京计器，DVL-B型)，在60rpm的情况下，用4号旋转体，在6rpm的情况下，用3号旋转体。
(16)将上述抗焊剂组成物涂敷到在上述(14)中获得的布线基板的两面上，使上述抗焊剂组成物厚度为20微米。其次，在70℃的温度下干燥20分钟，在70℃的温度下干燥30分钟，然后放置画有圆图形(掩模图形)的厚度为5毫米的光掩模薄膜，用强度为1000mJ/cm2的紫外线进行曝光，进行了DMTG显影处理。另外，在下述条件下进行加热处理：80℃加热1小时，100℃加热1小时，120℃加热1小时，150℃加热3小时，形成焊盘部分(包括通路孔及其接触部分)有开口(开口口径200微米)的抗焊剂层(厚20微米)14。
(17)接着，将形成了抗焊剂层14的基板浸渍在由氯化镍30g/l、次磷酸钠10g/l、柠檬酸钠10g/l构成的pH＝5的非电解镍电镀液中持续20分钟，在开口部分形成了厚5微米的镀镍层15。在93℃的条件下，再将该基板浸渍在由氰化金钾2g/l、氯化铵75g/l、柠檬酸钠50g/l、次磷酸钠10g/l构成的非电解镀金掖中持续23秒，在镀镍层15上形成了厚0.03微米的镀金层16。
(18)然后，将焊膏印刷在抗焊剂层14的开口部分，通过在200℃的温度下进行重流，形成焊盘(焊锡体)17，制成了具有焊盘17的多层印刷布线板(参照图40)。
(实施例6)
基本上与实施例5相同，在下述条件下形成了金属膜，以代替锡。
(6-1)在气压为0.6Pa、温度为100℃、功率为200W、时间为2分钟的条件下，使Ti附着在基板上。其次，用铬酸连同树脂一起刻蚀导体电路之间的Ti膜。
(6-2)在气压为0.5Pa、温度为100℃、功率为200W、时间为1分钟的条件下，使Al附着在基板上。其次，用铬酸连同树脂一起刻蚀导体电路之间的Al膜。
(6-3)在气压为0.6Pa、温度为100℃、功率为200W、时间为2分钟的条件下，使Zn附着在基板上。其次，用铬酸连同树脂一起刻蚀导体电路之间的Zn膜。
(6-4)在气压为0.6Pa、温度为100℃、功率为200W、时间为2分钟的条件下，使Fe附着在基板上。其次，用铬酸连同树脂一起刻蚀导体电路之间的Fe膜。
(6-5)在气压为0.6Pa、温度为100℃、功率为200W、时间为2分钟的条件下，使In附着在基板上。其次，用铬酸连同树脂一起刻蚀导体电路之间的In膜。
(6-6)在气压为0.6Pa、温度为100℃、功率为200W、时间为2分钟的条件下，使Co附着在基板上。其次，用铬酸连同树脂一起刻蚀导体电路之间的Co膜。
(6-7)在气压为0.6Pa、温度为100C、功率为200W、时间为2分钟的条件下，使Ni附着在基板上。其次，用铬酸连同树脂一起刻蚀导体电路之间的Ni膜。
(6-8)将氧化铅(3.75g/l)、氰化钠(26.3g/l)、氢氧化钠(105g/l)的水溶液作为非电解电镀液，通过将基板浸渍在该电镀液中，在粗糙层表面上析出Pb层。
(6-9)在气压为0.6Pa、温度为100℃、功率为200W、时间为2分钟的条件下，使Bi附着在基板上。其次，用铬酸连同树脂一起刻蚀导体电路之间的Bi膜。
(6-10)在气压为0.6Pa、温度为100℃、功率为200W、时间为2分钟的条件下，使Tl附着在基板上。其次，用铬酸连同树脂一起刻蚀导体电路之间的Tl膜。
(比较例1)
在实施例1中的(1)～(8)的处理之后，重叠光抗蚀剂干膜，通过曝光、显影处理后，形成了电镀抗蚀剂。其次，执行实施例1中的(9)之后，与(12)中的工序相同，将电镀抗蚀剂剥离除去，进行实施例1的(13)中的处理，使导体电路的全部表面粗糙化。另外，同样进行层间树脂绝缘层的形成、粗糙化处理、电镀抗蚀剂的形成、非电解镀铜处理，将电镀抗蚀剂剥离除去后，通过实施例1中的(15)～(19)的处理，制造了具有焊锡凸点的多层印刷布线板。
(比较例2)
进行了导体电路表面的粗糙化处理后，在硼氟化锡0.1mol/l、硫脲1.0mol/l、温度50℃、pH＝1.2的条件下，进行Cu-Sn置换反应，将厚0.3微米的Sn层设置在粗糙层的表面上(图中未示出Sn层)，除此之外，与比较例1相同，制造了具有焊锡凸点的多层印刷布线板。
将IC芯片安装到实施例、比较例中制造的印刷布线板上，按照-55℃15分钟、常温10分钟、125℃15分钟的循环条件，进行了1000次及2000次的热循环试验。
对实验进行了评价，用扫描电子显微镜，确认了实验后的多层印刷布线板上裂纹的产生。另外，同样确认了通路孔和下层导体电路的剥离的有无。另外，按照JIS-C-6481，测定了剥离强度。
将其结果示于表1。由该表所示的结果可知，在进行了1000次的情况下，在比较例和实施例中都未发现裂纹，但在2000次的情况下，在比较例中观察到了裂纹。另外，在只用非电解电镀膜形成导体电路的情况下，比较来说，剥离强度大致相同，但实施例的值稍高。
这样，在本发明中，既能确保实用的剥离强度，又能在发生热循环时防止层间树脂绝缘层上裂纹的产生、以及通路孔和下层导体电路之间的剥离。
另外，通过光学显微镜观察了是否有导体电路表面的局部电池反应导致的溶解。将其结果与热循环试验的结果一并示于表1。从表1所示的结果可知，在用离子化倾向比铜大的钛以下的金属或贵金属层被覆了粗糙层表面的实施例中，能抑制局部电池反应导致的导体电路的溶解。
表1
                       热循环试验 导体电路的溶解
    层间树脂绝缘层中的裂纹     通路孔的剥离 剥离强度
  1000次   2000次   1000次   2000次
  实施例     1     无     无     无     无   1.2kg/cm     有
    2     无     无     无     无   1.2kg/cm     有
    3     无     无     无     无   1.2kg/cm     无
    4     无     无     无     无   1.0kg/cm     无
    5     无     无     无     无   1.0kg/cm     无
    6-1     无     无     无     无   1.0kg/cm     无
    6-2     无     无     无     无   1.0kg/cm     无
    6-3     无     无     无     无   1.0kg/cm     无
    6-4     无     无     无     无   1.0kg/cm     无
    6-5     无     无     无     无   1.0kg/cm     无
    6-6     无     无     无     无   1.0kg/cm     无
    6-7     无     无     无     无   1.0kg/cm     无
    6-8     无     无     无     无   1.0kg/cm     无
    6-9     无     无     无     无   1.0kg/cm     无
    6-10     无     无     无     无   1.0kg/cm     无
比较例1     无     有     无     有   0.9kg/cm     有
比较例2     无     有     无     有   0.9kg/cm     无
工业上利用的可能性
如上所述，如果采用本发明，既能确保实用的剥离强度，又能在热循环时防止层间绝缘层上裂纹的产生及导体的剥离、并能防止局部电池反应导致的导体电路表面的溶解，所以确实能提高印刷布线板的连接的可靠性。

Claims (21)

1.一种在基板的导体电路上形成层间绝缘层的多层印刷布线板，其特征在于：上述导体电路由非电解电镀膜和电解电镀膜构成，且在其表面的至少一部分上设置了粗糙层。
2.一种在基板的导体电路上形成层间绝缘层的多层印刷布线板，其特征在于：上述导体电路由非电解电镀膜和电解电镀膜构成，且在其表面的至少一部分上设置了粗糙层，并用离子化倾向比铜大但比钛小的金属或贵金属层被覆该粗糙层表面。
3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其特征在于：将粗糙层设置在至少包含侧面的上述导体电路表面的一部分上。
4.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其特征在于：将粗糙层设置在上述导体电路侧面的至少一部分上。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的印刷布线板，其特征在于：上述粗糙层由铜-镍-磷的合金电镀构成。
6.一种印刷布线板的制造方法，其特征在于：在基板上进行非电解电镀；在其上设置电镀抗蚀剂，进行电解电镀；将电镀抗蚀剂除去，刻蚀去除该抗蚀剂下面的非电解电镀膜，形成由非电解电镀膜和电解电镀膜构成的导体电路；再在该导体电路表面的至少一部分上形成粗糙层；设置层间绝缘层，实现多层化。
7.一种印刷布线板的制造方法，其特征在于：在基板上进行非电解电镀；在其上设置电镀抗蚀剂，进行电解电镀；将电镀抗蚀剂除去，刻蚀去除该抗蚀剂下面的非电解电镀膜，形成由非电解电镀膜和电解电镀膜构成的导体电路；在该导体电路表面的至少一部分上形成粗糙层；用离子化倾向比铜大但比钛小的金属或贵金属层被覆该粗糙层表面；设置层间绝缘层，实现多层化。
8.根据权利要求6或7所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于：上述粗糙层由铜-镍-磷的合金电镀构成。
9.一种印刷布线板，该印刷布线板通过在设置了下层导体电路的基板上形成层间绝缘层、在该层间绝缘层上形成上层导体电路、用通路孔连接上层导体电路和下层导体电路而形成，其特征在于：
上述通路孔由非电解电镀膜和电解电镀膜构成；
在上述下层导体电路中，至少在与通路孔连接的部分的表面上形成粗糙层。
10.根据权利要求9所述的印刷布线板，其特征在于：上述粗糙层由铜-镍-磷的合金电镀构成。
11.一种印刷布线板的制造方法，其特征在于：在基板上形成下层导体电路；在该下层导体电路表面中的至少与通路孔连接的部分上设置粗糙层；在其上形成层间绝缘层；在该层间绝缘层上设置通路孔用的开口；对该层间绝缘层进行非电解电镀；然后在其上设置电镀抗蚀剂，进行电解电镀；将电镀抗蚀剂除去；刻蚀去除该抗蚀剂下面的非电解电镀膜，形成由非电解电镀膜和电解电镀膜构成的上层导体电路及通路孔，实现多层化。
12.根据权利要求11所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于：上述粗糙层由铜-镍-磷的合金电镀构成。
13.一种印刷布线板，该印刷布线板设置了用作对准标记的导体层，其特征在于：上述导体层表面的至少一部分上设有粗糙层。
14.一种印刷布线板，该印刷布线板设置了用作对准标记的导体层，其特征在于：上述导体层由非电解电镀膜和电解电镀膜构成。
15.根据权利要求13或14所述的印刷布线板，其特征在于：上述对准标记根据从导体层上形成的抗焊剂层上仅仅露出上述导体层表面的开口部分形成。
16.根据权利要求15所述的印刷布线板，其特征在于：在从上述开口部分露出的导体层上，形成由镍-金构成的金属层。
17.根据权利要求13所述的印刷布线板，其特征在于：上述导体层由非电解电镀膜和电解电镀膜构成。
18.根据权利要求14所述的印刷布线板，其特征在于：在上述导体层表面的至少一部分上形成粗糙层。
19.根据权利要求13～18中的任意一项所述的印刷布线板，其特征在于：上述对准标记用于印刷掩模的定位。
20.根据权利要求13～18中的任意一项所述的印刷布线板，其特征在于：上述对准标记在IC芯片安装时使用。
21.根据权利要求13～18中的任意一项所述的印刷布线板，其特征在于：上述对准标记在把安装了半导体元件的印刷布线板安装到另一印刷布线板上时使用。
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