CN1245952A - 磁隧道结传感器用的低磁矩/高矫顽力固定层 - Google Patents
磁隧道结传感器用的低磁矩/高矫顽力固定层 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1245952A CN1245952A CN99110657A CN99110657A CN1245952A CN 1245952 A CN1245952 A CN 1245952A CN 99110657 A CN99110657 A CN 99110657A CN 99110657 A CN99110657 A CN 99110657A CN 1245952 A CN1245952 A CN 1245952A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- ferromagnetic
- ferromagnetic layer
- magnetic
- mtj sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B2005/3996—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects large or giant magnetoresistive effects [GMR], e.g. as generated in spin-valve [SV] devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
- G11B5/3906—Details related to the use of magnetic thin film layers or to their effects
- G11B5/3929—Disposition of magnetic thin films not used for directly coupling magnetic flux from the track to the MR film or for shielding
- G11B5/3932—Magnetic biasing films
Abstract
磁隧道结(MTR)器件可用作磁盘驱动器的磁场传感器或磁随机存取(MRAM)阵列的存储单元。MTJ器件具有:铁磁逆平行(AP)固定层,后者包括:第一铁磁层,第二铁磁层和设置在第一和第二铁磁层之间的逆平行耦合(APC)层;自由铁磁层和设置在AP固定层的第一铁磁层和自由层之间的隧道势垒层。AP固定层的磁化在层平面内取向并被固定,以便能够在存在感兴趣范围内的外加磁场时旋转。自由铁磁层的磁化可以相对于铁磁AP固定层的固定的磁化在该层平面内旋转。
Description
一般地说,本发明涉及用于从磁介质读出信息信号的磁隧道结磁阻传感器,具体地说,涉及具有低磁矩/高矫顽力的磁隧道结传感器,并且涉及包括这种传感器的磁存储系统。
计算机通常包括辅助存储器存储装置,后者具有可以把数据写入其中或者可以从其中读出数据以便供以后使用的介质。通常,包括旋转磁盘的直接存取存储装置(盘驱动器)用于把数据以磁的形式存储在磁盘的表面。数据被记录在磁盘表面上一些同心的径向隔开的磁道上。然后,利用包括读出传感器的磁头从磁盘表面的磁道读出数据。
在高容量磁盘驱动器中,流行的读出传感器是通常称为MR传感器的磁阻(MR)读出传感器,因为,与薄膜感应式磁头相比,它们能够在较大的磁道和线性密度下从磁盘表面读出数据。MR传感器通过其MR检测层(也称为“MR元件”)的电阻随该MR层所检测的磁通的强度和方向的变化来检测磁场。
传统的MR传感器的工作基础是各向异性磁阻(AMR)效应,其中,MR元件电阻随MR元件中的磁化和流过该MR元件的感测电流的方向之间角度余弦平方而变化。由于来自记录磁介质的外磁场(信号磁场)导致MR元件中磁化方向的变化,后者又引起MR元件中电阻的变化以及检测到的电流或电压的相应的变化,所以,能够从磁介质中读出记录的数据。
MR传感器的另一种类型是显现出巨磁阻(GMR)效应的巨磁阻传感器。在GMR传感器中,MR检测层的电阻随由非磁性层(隔离层)隔开的各磁性层之间传导电子的自旋相关传输以及发生在磁性和非磁性层的界面和磁性层内的伴随的自旋相关散射而变化。
通常,把仅仅利用由非磁性材料(例如,铜)层隔开的两层铁磁材料(例如,Ni-Fe)层的GMR传感器称为显现自旋阀(SV)效应的自旋阀传感器。
图1显示包括由中心区域102隔开的端部区域104和106的先有技术SV传感器100。称为固定层的第一铁磁层120通常通过与逆铁磁(AFM)层125的交换耦合而将其磁化固定(钉扎)。称为自由层的第二铁磁层110的磁化是不固定的,并且可以随着来自记录磁介质的磁场(信号磁场)而任意旋转。自由层110通过非磁性的导电的隔离层115而与固定层120隔开。分别形成在端部区域104和106的硬偏置层130和135为自由层110提供纵向偏置。分别形成在硬偏置层130和135的引线140和145提供用于检测SV传感器100的电阻的电连接。授予Dieny等人的、被结合在本文中作为参考的IBM的美国专利第5,206,590号公开了一种以SV效应作为工作基础的GMR传感器。
当前正在研制的另一类磁性装置是磁隧道结(MTJ)器件。MTJ器件具有作为存储单元和作为磁场传感器的潜在的用途。MTJ器件包括由薄的电绝缘隧道势垒层隔开的两个铁磁层。隧道势垒层薄到足以在所述铁磁层之间发生电荷载流子的量子隧道效应。隧道效应过程是自旋相关的,这意味着穿过所述结的隧道效应电流取决于铁磁材料的自旋相关电子特性,并且随两个铁磁层的磁矩或者磁化方向的相对取向而变。在MTJ传感器中,一个铁磁层的磁矩是固定的或者钉扎固定的,而另一个铁磁层的磁矩可以随来自记录介质的外磁场(信号磁场)而任意地旋转。当在两个铁磁层之间加上电位时,传感器电阻随着穿过铁磁层之间的绝缘层的隧道效应电流而变。由于在垂直方向上流过隧道势垒层的隧道效应电流取决于两个铁磁层的相对的磁化取向,所以,磁介质读出记录的数据,因为,信号磁场引起自由层的磁化方向的改变,这又引起MTJ传感器的电阻的改变以及检测到的电流或电压的相应的改变。授予Gallagher等人的、被全面地结合在本文中作为参考的IBM的美国专利第5,650,958号公开了一种以磁隧道结效应作为工作基础的MTJ传感器。
图2示出包括第一电极204、第二电极202和隧道势垒215的先有技术MTJ传感器200。第一电极204包括固定层(钉扎固定的铁磁层)220、反铁磁(AFM)层230和晶种层(seed layer)240。固定层220的磁化是通过与AFM层230的交换耦合而固定的。第二电极202包括自由层(自由的铁磁层)210和盖层205。自由层210通过非磁性电绝缘的隧道势垒层215与固定层220隔开。在没有外磁场的情况下,自由层210的磁化取箭头212所示方向,就是说,通常垂直于由箭头222(指向纸面内部的箭头的尾部)所示的固定层220的磁化方向。所形成的分别与第一电极204和第二电极202接触的第一引线260和第二引线265提供用于检测电流Is从电流源270到MTJ传感器200的流通的电连接。通常包含诸如部分响应最大似然(PRML)通道的记录通道、连接到第一和第二引线260和265的信号检测器280检测由外磁场在自由层210中感应的变化所引起的电阻变化。
MTJ传感器的固定层的磁化方向可以利用交换耦合到该固定层的反铁磁(AFM)层来固定。利用AFM层来固定固定层磁化的优点是固定层和自由层的静磁互作用是小的,使得自由层仍然是软磁性的。利用交换耦合的AFM层的缺点是:在AFM材料的较低的阻挡温度下交换耦合变成零。具有所需要的高的耐蚀性能的AFM材料的阻挡温度是大约200℃。在这样低的阻挡温度下,在许多MR传感器的120℃范围内的工作温度下,这些AFM材料具有其幅度小于200奥斯特的钉扎固定场。这些低的钉扎固定场降低了工作在高温下的MR传感器的热稳定性。
可以通过把高矫顽力(硬)磁性材料用于固定层来大大地改善热稳定性。利用这种材料,在直到可以是大约700℃的居里温度下保持高的钉扎固定场。但是,高矫顽力材料固定层以静磁的方式耦合到自由层,导致磁性比较硬的自由层对外磁场的灵敏度的降低。
因此,需要一种利用高矫顽力固定层来改善热稳定性而又不会由于固定层和自由层的静磁互作用而降低传感器灵敏度的MTJ传感器。
本发明的目的是公开一种改进的磁阻隧道结(MTJ)传感器,它利用高矫顽力磁性材料来固定逆平行(AP)钉扎固定的MTJ传感器的磁化方向。
本发明的另一个目的是公开一种由于利用高矫顽力磁性材料来固定固定层的磁化方向而具有高的热稳定性的MTJ传感器结构。
本发明的再一个目的是公开一种降低了高矫顽力固定层和自由层之间的静磁互作用的MTJ传感器结构。
根据本发明的原理,公开一种具有层叠的逆平行(AP)固定层的MTJ传感器,所述固定层包括:第一铁磁材料层,它由其饱和磁化大于坡莫合金的磁化(大约800电磁单位/立方厘米(emu/cc))的材料制成;第二铁磁材料层,它由高矫顽力磁性材料制成(这里,高矫顽力定义为矫顽力大于150奥斯特);以及设置在第一和第二铁磁层之间的逆平行耦合(APC)层。包括由具有接近零的磁致伸缩系数的软铁磁材料制成的对接的第一子层和第二子层的铁磁自由层通过由绝缘材料制成的、与该自由层的第一子层邻接的隧道势垒层与所述AP固定层的所述第一铁磁层隔开。将所述AP固定层的第一和第二铁磁层分开的所述APC层促进强的逆平行耦合,导致高矫顽力的第二铁磁层的磁化将第一铁磁层的磁化固定在逆平行方向。
在本发明的最佳实施例中,通过提供具有接近零的净磁矩AP固定层结构而将AP固定层和自由层的静磁互作用减至最小。这样选择构成AP固定层的各层的厚度,使得第一和第二铁磁层的磁矩的大小接近相等。由于第一和第二铁磁层的磁化因它们之间的APC的缘故而具有逆平行的取向,所以,AP固定层的净磁矩接近于零。由于用这种方式将AP固定层与自由层的静磁互作用减至最小,所以,所述自由层的磁化可以随着所加的磁场自由旋转,导致MTJ传感器具有高的灵敏度。
在以下的详细的描述中,本发明的上述和其它目的、特征和优点将是显而易见的。
为了更全面地理解本发明的本质和优点以及利用本发明的最佳方式,应当联系附图阅读以下的详细描述。在以下各图中,所有各图的相同的标号表示相同的或者类似的部件。
图1是先有技术SV传感器的空气支承面的未按比例的视图;
图2是先有技术磁隧道结传感器的空气支承面的未按比例的视图;
图3是磁记录磁盘驱动系统的简化的示意图;以及
图4是根据本发明的MTJ传感器的实施例的空气支承面的未按比例的视图。
以下描述是目前设想的实现本发明的最佳实施例。这种描述用于举例说明本发明的一般原理,而不是要把要求保护的本发明的基本原理限制在这里。
现在参考图3,图中示出实施本发明的磁盘驱动器300。如图3中所示,至少一个可旋转的磁盘被支撑在主轴314上并且被磁盘驱动电机318转动。每一个磁盘上的磁记录介质具有磁盘312上同心数据磁道(未示出)的环形图案的形式。
至少一个滑座313被置于磁盘312上适当的位置,每一个滑座313支撑一个或多个磁性的读/写磁头321,其中,磁头321包括本发明的MTJ传感器。当磁盘旋转的时候,滑座313在磁盘表面322径向上时进时出的移动,使得磁头321可以访问记录着所需要的数据的磁盘的不同部分。每一个滑座313都借助悬架315安装在传动臂319上。悬架315提供使滑座313偏移而贴着磁盘表面322的轻微的弹力。每一个传动臂319安装在传动装置327上。图3中所示的传动装置可以是音圈电机(VCM)。VCM包括可以在固定磁场中运动的线圈,线圈运动的方向和速度受控于由控制器329提供的电机电流信号。
在磁盘存储系统工作期间,磁盘312的旋转在滑座313(滑座313的、包含磁头321并且面向磁盘312表面的表面称为空气支承面(ABS))和把向上的力或举力加在滑座上的磁盘表面322之间产生空气支承。因此,在正常工作期间,这种空气支承抵销了悬架315的轻微的弹力,并且以小的基本上不变的间隔将滑座313支承在磁盘表面上方稍微离开磁场表面的位置。
工作时,磁盘存储系统的各种部件受控于由控制单元329产生的控制信号,例如存取控制信号和内部时钟信号。通常,控制单元329包括逻辑控制电路,存储芯片和微处理器。控制单元329产生用于控制各种系统操作的控制信号,例如,线路323上的驱动电机控制信号以及线路328上的磁头位置和搜索控制信号。线路328上的控制信号提供以最佳方式运动所需要的电流分布,并且把滑座313置于磁盘312上所需要的数据磁道上。通过记录通道325向读/写磁头321传达或者转达来自读/写磁头321的读和写信号。
典型的磁盘存储系统的以上描述以及图3的同时进行的说明仅仅是为了说明的目的。应当明白,磁盘存储系统可以包含大量的磁盘和传动装置,而每一个传动装置可以支承若干滑座。
图4示出根据本发明的最佳实施例的MTJ传感器400的空气支承面(ABS)视图。MTJ传感器400包括第一电极404,第二电极402和设置在第一电极404与第二电极402之间的隧道势垒层415。第一电极404包括层叠的AP固定层420和晶种层440,这里,层叠的AP固定层420设置在晶种层440和隧道势垒层415之间。第二电极402包括自由层410和盖层405,这里,自由层410设置在盖层405和隧道势垒层415之间。
层叠的AP固定层420是一种AP耦合多层结构,它包括:具有邻接的第一界面层426的第一铁磁层428;具有邻接的第二界面层422的第二铁磁层430;以及设置在第一界面层426和第二界面层422之间、在第一铁磁层428和第二铁磁层430之间提供逆平行耦合的APC层424。另一种方法是,可以不使用第一界面层426和第二界面层422。第一铁磁层428由具有第一矫顽力的材料制成,而第二铁磁层430由具有第二矫顽力的材料制成,其中,第二矫顽力大于第一矫顽力。第二铁磁层430具有高矫顽力(大于150奥斯特),它提供用来把AP固定层420的磁化方向固定(钉扎固定)在垂直于ABS的方向上的钉扎固定场。晶种层440是淀积层,用来改变随后的各层的结晶织构或者晶粒大小,可以省去。
自由层410包括第一子层412和第二子层414,其中,第一子层412设置在第二子层414和隧道势垒层415之间。自由层410的磁化取向平行于ABS,并且可以随着信号磁场自由旋转。
分别邻接第一电极404和第二电极402的引线层460和465为检测电流Is从电流源470到MTJ传感器400的流动提供电连接。电连接到引线460和465的信号检测器480检测由于信号磁场(例如存储在磁盘上的数据位产生的场)在自由层410中感应的变化引起的隧道效应电流的变化。外部磁场起相对于固定层420的磁化方向转动自由层410的磁化方向的作用,所述固定层的磁化方向最好钉扎固定在垂直于ABS的方向。信号检测器480最好包括诸如本专业的技术人员已知的PRML通道的数字记录通道。信号检测器480还包括其它支持电路,例如,本专业的技术人员已知的前置放大器(电气上位于传感器和通道之间),用于调节检测到的电阻变化。
MTJ传感器400是在磁控溅射或者离子束溅射系统中淀积图4中所示的多层结构来制造的。溅射淀积过程是在存在使所有铁磁层的易磁化轴取向的大约40奥斯特纵向或横向磁场的情况下进行的。由金(Au)制成的具有大约100-500埃厚度的下引线层460淀积在最好是Al2O3的基片450上。在引线460上淀积由铬(Cr)制成的具有大约50埃厚度的晶种层440。AP固定层包括顺序地淀积在晶种层440上的第二铁磁层430,第二界面层422,APC层424,第一界面层426,和第一铁磁层428。
具有大约50埃厚度的第二铁磁层430由Co80-Pt12-Cr8制成,后者是一种具有高矫顽力的铁磁材料,它使第二铁磁层430具有硬永久磁铁的性能。具有大约5埃厚度的第二界面层422由钴(Co)制成。具有大约6埃厚度的APC层424由钌(Ru)制成。具有大约5埃厚度的第一界面层426由Co制成,而具有大约25埃厚度的第一铁磁层428由Co30-Fe70制成,后者是一种具有高磁化的铁磁材料,因此,预计具有高的隧道磁阻系数。
隧道势垒层415由Al2O3制成,其形成方法是:在第一铁磁层428上淀积8-20埃铝(Al)层,然后对其进行等离子体氧化。
在隧道势垒层415上淀积包括第一子层412和第二子层414的自由层410。第一子层412由淀积在隧道势垒层415上具有大约10埃厚度的Co90-Fe10制成。Co90-Fe10是具有接近零的磁致伸缩系数的铁磁材料。第二子层414由淀积在第一子层412上具有大约20埃厚度的Ni-Fe(坡莫合金)制成。在第二子层上淀积由Ta制成的具有大约50埃厚度的盖层405,从而完成MTJ传感器400的有源部分。
由金(Au)制成的具有大约100-500埃厚度的上引线层465淀积在盖层405上。淀积在下引线460和上引线465之间的由Al2O3制成的绝缘层490在所述引线之间提供电绝缘,并且,避免检测电流在MTJ传感器400周围的分流。
利用高矫顽力磁性材料作为第二铁磁层430提供了钉扎场,用来把层叠的AP固定层420的磁化固定在垂直于ABS的方向上。为了促使固定层的磁化,把MTJ传感器置于垂直于ABS取向的高磁场(5000-15000奥斯特范围内)中。Co80-Pt12-Cr8的高矫顽力和在500℃范围内的居里温度产生超过500奥斯特的、在高达大约120-140℃范围内的工作温度下具有极好的热稳定性的钉扎场。
为了避免高矫顽力第二铁磁层430对自由层410的静磁耦合妨碍该自由层的磁化随着信号磁场自由旋转,必须通过适当地选择形成AP耦合结构的各层的厚度来把层叠的AP固定层420的净磁矩降低到接近零。所述结构中每一个铁磁层的磁矩等于该层材料的磁化与层厚度的乘积。因为由于APC层424的缘故,第一铁磁层428和第一界面层426的磁化与第二铁磁层430和第二界面层422的磁化是逆平行取向的,所以,通过使APC层424的每一侧具有接近相等的总磁矩,就能够使层叠的AP固定层420的净磁矩接近于零。
虽然Co80-Pt12-Cr8是第二铁磁层430的最佳成分,但是,也可以使用表示为Cox-Pty-Crz的成分范围,其中,68%≤x≤88%,8%≤y≤16%,4%≤z≤16%,并且x+y+z=100%。
此外,虽然Co30-Fe70是第一铁磁层428的最佳成分,但是,也可以使用表示为Coa-Feb的成分范围,其中,20%≤a≤50%,50%≤b≤80%,并且a+b=100%。
隧道磁阻系数正比于自由层和固定层的磁通密度的乘积,因此,对于用作MTJ传感器中的自由层和固定层,比较高磁通密度(比较高磁化)的材料是所希望的。在最佳实施例中用作第一铁磁层428的Co30-Fe70材料具有24000高斯的非常高的饱和磁通密度,这应当产生用于MTJ传感器400的高的隧道磁阻系数。
根据本发明,也可以使用其它第一铁磁层430材料,诸如Co-Ni,Co-Pt,和Co-Sm来制造MTJ传感器。
虽然已经参考最佳实施例详细地显示和描述了本发明,但是,本专业的技术人员应当理解,可以在不脱离本发明的精神、范围和启示的情况下,在形式和细节上作出各种变化。因此,所公开的发明将被看作仅仅是说明性的,并且被限制在所附的权利要求书所规定的范围内。
Claims (36)
1.一种磁隧道结(MTJ)传感器,它包括:
逆平行(AP)固定层,所述固定层包括:
第一铁磁层,它由具有第一矫顽力的磁性材料制成;
第二铁磁层,它由具有第二矫顽力的磁性材料制成,所述第二矫顽力的大小大于所述第一矫顽力的大小,所述第二铁磁层固定所述AP固定层的磁化方向;以及
设置在所述第一和第二铁磁层之间的逆平行耦合(APC)层;
铁磁材料的自由层;以及
设置在所述第一铁磁层和所述自由层之间的隧道势垒层。
2.权利要求1的MTJ传感器,其特征在于:所述第一铁磁层由Co30-Fe70制成,以及所述第二铁磁层由Co80-Pt12-Cr8制成。
3.权利要求2的MTJ传感器,其特征在于:所述第二铁磁层的厚度是所述第一铁磁层厚度的两倍。
4.权利要求1的MTJ传感器,其特征在于:所述第一铁磁层由Coa-Feb制成,其中,20%≤a≤50%,50%≤b≤80%,并且a+b=100%。
5.权利要求1的MTJ传感器,其特征在于:所述第二铁磁层由Cox-Pty-Crz制成,其中,68%≤x≤88%,8%≤y≤16%,4%≤z≤16%,并且x+y+z=100%。
6.权利要求1的MTJ传感器,其特征在于:所述第二铁磁材料是从包括Co-Ni,Co-Pt,和Co-Sm的一组材料中选择的。
7.权利要求1的MTJ传感器,其特征在于:所述第二铁磁层的所述第二矫顽力大于150奥斯特。
8.一种磁隧道结(MTJ)传感器,它包括:
逆平行(AP)固定层,所述固定层包括:
第一铁磁层,它由具有第一矫顽力的磁性材料制成;
与所述第一铁磁层接触的铁磁材料的第一界面层;
第二铁磁层,它由具有第二矫顽力的磁性材料制成,所述第二矫顽力的大小大于所述第一矫顽力的大小,所述第二铁磁层固定所述AP固定层的磁化方向;
与所述第二铁磁层接触的铁磁材料的第二界面层;以及
设置在所述第一和第二界面层之间的逆平行耦合(APC)层;
自由层,它包括:
铁磁材料的第一子层;以及
与所述第一子层接触的铁磁材料的第二子层;以及
设置在所述第一铁磁层和所述自由层的所述第一子层之间的隧道势垒层。
9.权利要求8的MTJ传感器,其特征在于:所述第一铁磁层由Co30-Fe70制成,以及所述第二铁磁层由Co80-Pt12-Cr8制成。
10.权利要求9的MTJ传感器,其特征在于:所述第二铁磁层的厚度是所述第一铁磁层厚度的两倍。
11.权利要求8的MTJ传感器,其特征在于:所述第一铁磁层由Coa-Feb制成,其中,20%≤a≤50%,50%≤b≤80%,并且a+b=100%。
12.权利要求8的MTJ传感器,其特征在于:所述第二铁磁层由Cox-Pty-Crz制成,其中,68%≤x≤88%,8%≤y≤16%,4%≤z≤16%,并且x+y+z=100%。
13.权利要求8的MTJ传感器,其特征在于:所述第二铁磁层是从包括Co-Ni,Co-Pt,和Co-Sm的一组材料中选择的。
14.权利要求8的MTJ传感器,其特征在于:所述第一和第二界面层是由钴制成的。
15.权利要求8的MTJ传感器,其特征在于:所述第一子层是由Co90-Fe10制成的。
16.权利要求8的MTJ传感器,其特征在于:所述第二子层是由Ni-Fe(坡莫合金)制成的。
17.权利要求8的MTJ传感器,其特征在于:所述APC层是从包括钌,铟和铑的一组材料中选择的。
18.权利要求8的MTJ传感器,其特征在于:所述隧道势垒层是由Al2O3制成的。
19.权利要求8的MTJ传感器,其特征在于:所述第二铁磁层的所述第二矫顽力大于150奥斯特。
20.一种磁盘驱动系统,它包括:
磁性记录盘;
磁隧道结(MTJ)磁阻传感器,用于读出用磁的方式记录在所述磁记录盘上的数据,所述MTJ传感器包括:
逆平行(AP)固定层,所述固定层包括:
第一铁磁层,它由具有第一矫顽力的磁性材料制成;
第二铁磁层,它由具有第二矫顽力的磁性材料制成,所述第二矫顽力的大小大于所述第一矫顽力的大小,所述第二铁磁层固定所述AP固定层的磁化方向;以及
设置在所述第一和第二铁磁层之间的逆平行耦合(APC)层;
铁磁材料的自由层;以及
设置在所述第一铁磁层和所述自由层之间的隧道势垒层;
传动装置,用于移动所述MTJ传感器横过所述磁性记录盘,使得所述MTJ传感器可以访问以磁的方式记录在磁性记录盘上的数据的不同区域;以及
电耦合到所述MTJ传感器的记录通道,用来检测由所述自由铁磁层的磁化轴随着来自磁记录数据的磁场而相对于所述固定层的磁化旋转引起的MTJ传感器电阻的变化。
21.权利要求20的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第一铁磁层由Co30-Fe70制成,以及所述第二铁磁层由Co80-Pt12-Cr8制成。
22.权利要求21的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第二铁磁层的厚度是所述第一铁磁层厚度的两倍。
23.权利要求20的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第一铁磁层由Coa-Feb制成,其中,20%≤a≤50%,50%≤b≤80%,并且a+b=100%。
24.权利要求20的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第二铁磁层由Cox-Pty-Crz制成,其中,68%≤x≤88%,8%≤y≤16%,4%≤z≤16%,并且x+y+z=100%。
25.权利要求20的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第二铁磁材料是从包括Co-Ni,Co-Pt,和Co-Sm的一组材料中选择的。
26.权利要求20的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第二铁磁层的所述第二矫顽力大于150奥斯特。
27.一种磁盘驱动系统,它包括:
磁性记录盘;
磁隧道结(MTJ)磁阻传感器,用于读出用磁的方式记录在所述磁记录盘上的数据,所述MTJ传感器包括:
逆平行(AP)固定层,所述固定层包括:
第一铁磁层,它由具有第一矫顽力的磁性材料制成;
与所述第一铁磁层接触的铁磁材料的第一界面层;
第二铁磁层,它由具有第二矫顽力的磁性材料制成,所述第二矫顽力的大小大于所述第一矫顽力的大小,所述第二铁磁层固定所述AP固定层的磁化方向;
与所述第二铁磁层接触的铁磁材料的第二界面层;以及
设置在所述第一和第二铁磁层之间的逆平行耦合(APC)层;
自由层,它包括:
铁磁材料的第一子层;以及
与所述第一子层接触的铁磁材料的第二子层;以及
设置在所述第一铁磁层和所述自由层的所述第一子层之间的隧道势垒层;
传动装置,用于移动所述MTJ传感器横过所述磁性记录盘,使得所述MTJ传感器可以访问以磁的方式记录在所述磁性记录盘上的数据的不同区域;以及
电耦合到所述MTJ传感器的记录通道,用来检测由所述自由铁磁层的磁化轴随来自磁记录数据的磁场而相对于所述固定层的磁化旋转引起的MTJ传感器电阻的变化。
28.权利要求27的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第一铁磁层由Co30-Fe70制成,以及所述第二铁磁层由Co80-Pt12-Cr8制成。
29.权利要求28的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第二铁磁层的厚度是所述第一铁磁层厚度的两倍。
30.权利要求27的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第一铁磁层由Coa-Feb制成,其中,20%≤a≤50%,50%≤b≤80%,并且a+b=100%。
31.权利要求27的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第二铁磁层由Cox-Pty-Crz制成,其中,68%≤x≤88%,8%≤y≤16%,4%≤z≤16%,并且x+y+z=100%。
32.权利要求27的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第二铁磁材料是从包括Co-Ni,Co-Pt,和Co-Sm的一组材料中选择的。
33.权利要求27的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第一和第二界面层是由钴制成的。
34.权利要求27的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第一子层是由Co90-Fe10制成的。
35.权利要求27的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第二子层是由Ni-Fe(坡莫合金)制成的。
36.权利要求27的磁盘驱动系统,其特征在于:所述第二铁磁层的所述第二矫顽力大于150奥斯特。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/138,120 US6052263A (en) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | Low moment/high coercivity pinned layer for magnetic tunnel junction sensors |
US09/138120 | 1998-08-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1245952A true CN1245952A (zh) | 2000-03-01 |
CN1109330C CN1109330C (zh) | 2003-05-21 |
Family
ID=22480505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN99110657A Expired - Lifetime CN1109330C (zh) | 1998-08-21 | 1999-07-20 | 磁隧道结传感器用的低磁矩/高矫顽力固定层 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6052263A (zh) |
JP (2) | JP2000067418A (zh) |
KR (1) | KR100336733B1 (zh) |
CN (1) | CN1109330C (zh) |
MY (1) | MY117184A (zh) |
SG (1) | SG77708A1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6954374B2 (en) | 2001-08-02 | 2005-10-11 | Renesas Technology Corp. | Thin film magnetic memory device including memory cells having a magnetic tunnel junction |
CN100409315C (zh) * | 2003-05-02 | 2008-08-06 | 日立环球储存科技荷兰有限公司 | 带有自定向发射极的磁沟道晶体管的制备方法和装置 |
CN102169139A (zh) * | 2010-10-26 | 2011-08-31 | 江苏多维科技有限公司 | 独立封装的电表传感器 |
CN103295589A (zh) * | 2012-02-24 | 2013-09-11 | Tdk株式会社 | 制造热辅助磁记录头的方法 |
CN105572609A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-05-11 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 一种可调量程的多铁异质磁场传感器及量程调节方法 |
Families Citing this family (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6542342B1 (en) * | 1998-11-30 | 2003-04-01 | Nec Corporation | Magnetoresistive effect transducer having longitudinal bias layer directly connected to free layer |
US6624987B1 (en) | 1999-05-31 | 2003-09-23 | Nec Corporation | Magnetic head with a tunnel junction including metallic material sandwiched between one of an oxide and a nitride of the metallic material |
US6219209B1 (en) * | 1999-07-29 | 2001-04-17 | International Business Machines Corporation | Spin valve head with multiple antiparallel coupling layers |
US6259586B1 (en) * | 1999-09-02 | 2001-07-10 | International Business Machines Corporation | Magnetic tunnel junction sensor with AP-coupled free layer |
US6611405B1 (en) * | 1999-09-16 | 2003-08-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetoresistive element and magnetic memory device |
JP3891540B2 (ja) * | 1999-10-25 | 2007-03-14 | キヤノン株式会社 | 磁気抵抗効果メモリ、磁気抵抗効果メモリに記録される情報の記録再生方法、およびmram |
US6560077B2 (en) * | 2000-01-10 | 2003-05-06 | The University Of Alabama | CPP spin-valve device |
DE20007001U1 (de) * | 2000-04-15 | 2000-07-27 | Hummel Anton Verwaltung | Stecker mit einer Hülse |
JP2001307307A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Tdk Corp | トンネル磁気抵抗効果素子、薄膜磁気ヘッド、磁気ヘッド装置及び磁気ディスク装置 |
JP3618654B2 (ja) | 2000-09-11 | 2005-02-09 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド及び磁気記録再生装置 |
US20020044391A1 (en) | 2000-11-15 | 2002-04-18 | Masayoshi Hiramoto | Magneto-resistive element magnetic head, and magnetic recording and reproduction apparatus |
KR100396602B1 (ko) * | 2000-12-12 | 2003-09-02 | 엘지전자 주식회사 | 탄소나노튜브를 이용한 터널접합 자기저항 소자 |
US6724586B2 (en) * | 2001-03-27 | 2004-04-20 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Bias structure for magnetic tunnel junction magnetoresistive sensor |
TWI222630B (en) * | 2001-04-24 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Magnetoresistive element and magnetoresistive memory device using the same |
US6919592B2 (en) * | 2001-07-25 | 2005-07-19 | Nantero, Inc. | Electromechanical memory array using nanotube ribbons and method for making same |
US6706402B2 (en) * | 2001-07-25 | 2004-03-16 | Nantero, Inc. | Nanotube films and articles |
US7566478B2 (en) * | 2001-07-25 | 2009-07-28 | Nantero, Inc. | Methods of making carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles |
US6643165B2 (en) * | 2001-07-25 | 2003-11-04 | Nantero, Inc. | Electromechanical memory having cell selection circuitry constructed with nanotube technology |
US6574130B2 (en) | 2001-07-25 | 2003-06-03 | Nantero, Inc. | Hybrid circuit having nanotube electromechanical memory |
US6835591B2 (en) * | 2001-07-25 | 2004-12-28 | Nantero, Inc. | Methods of nanotube films and articles |
US6657825B2 (en) * | 2001-08-02 | 2003-12-02 | International Business Machines Corporation | Self aligned magnetoresistive flux guide read head with exchange bias underneath free layer |
WO2003023913A1 (en) * | 2001-09-06 | 2003-03-20 | Brown University Research Fondation | Magneto-optoelectronic switch and sensor |
US6992870B2 (en) * | 2001-10-25 | 2006-01-31 | Tdk Corporation | Magneto-resistive device, and magnetic head and head suspension assembly using same |
US6784028B2 (en) | 2001-12-28 | 2004-08-31 | Nantero, Inc. | Methods of making electromechanical three-trace junction devices |
US7176505B2 (en) * | 2001-12-28 | 2007-02-13 | Nantero, Inc. | Electromechanical three-trace junction devices |
US6757144B2 (en) | 2002-01-18 | 2004-06-29 | International Business Machines Corporation | Flux guide read head with in stack biased current perpendicular to the planes (CPP) sensor |
US6888705B2 (en) * | 2002-01-18 | 2005-05-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | High linear density tunnel junction flux guide read head with in-stack longitudinal bias stack (LBS) |
US6754056B2 (en) * | 2002-01-18 | 2004-06-22 | International Business Machines Corporation | Read head having a tunnel junction sensor with a free layer biased by exchange coupling with insulating antiferromagnetic (AFM) layers |
US6735112B2 (en) * | 2002-02-06 | 2004-05-11 | Micron Technology, Inc. | Magneto-resistive memory cell structures with improved selectivity |
US6961225B2 (en) * | 2002-02-20 | 2005-11-01 | International Business Machines Corporation | Magnetoresistance sensor having an antiferromagnetic pinning layer with both surfaces pinning ferromagnetic bias layers |
DE10214159B4 (de) * | 2002-03-28 | 2008-03-20 | Qimonda Ag | Verfahren zur Herstellung einer Referenzschicht für MRAM-Speicherzellen |
US6801412B2 (en) | 2002-04-19 | 2004-10-05 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for improved pinning strength for self-pinned giant magnetoresistive heads |
US7335395B2 (en) * | 2002-04-23 | 2008-02-26 | Nantero, Inc. | Methods of using pre-formed nanotubes to make carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles |
AU2003235110A1 (en) * | 2002-04-23 | 2003-11-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetoresistive element, manufacturing method thereof, magnetic head, magnetic memory, and magnetic recording device using the same |
US6781798B2 (en) | 2002-07-15 | 2004-08-24 | International Business Machines Corporation | CPP sensor with dual self-pinned AP pinned layer structures |
JP2004071897A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Sony Corp | 磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ装置 |
US6960397B2 (en) * | 2003-01-29 | 2005-11-01 | Korea Chungang Educational Foundation | Magnetoresistance device |
JP2004289100A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-10-14 | Japan Science & Technology Agency | Cpp型巨大磁気抵抗素子及びそれを用いた磁気部品並びに磁気装置 |
KR20040083934A (ko) | 2003-03-25 | 2004-10-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 마그네틱 램의 형성방법 |
JP3961496B2 (ja) * | 2003-04-18 | 2007-08-22 | アルプス電気株式会社 | Cpp型巨大磁気抵抗効果ヘッド |
JP3961497B2 (ja) * | 2003-04-18 | 2007-08-22 | アルプス電気株式会社 | Cpp型巨大磁気抵抗効果ヘッド |
JP3974587B2 (ja) * | 2003-04-18 | 2007-09-12 | アルプス電気株式会社 | Cpp型巨大磁気抵抗効果ヘッド |
US7916435B1 (en) | 2003-05-02 | 2011-03-29 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic tunnel transistor having a base structure that provides polarization of unpolarized electrons from an emitter based upon a magnetic orientation of a free layer and a self-pinned layer |
US7474510B1 (en) * | 2004-01-08 | 2009-01-06 | Seagate Technology Llc | Disk drive head reset for parked head using closely spaced magnet |
US7366009B2 (en) * | 2004-01-10 | 2008-04-29 | Honeywell International Inc. | Separate write and read access architecture for a magnetic tunnel junction |
US7190560B2 (en) * | 2004-02-18 | 2007-03-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Self-pinned CPP sensor using Fe/Cr/Fe structure |
US7221545B2 (en) * | 2004-02-18 | 2007-05-22 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | High HC reference layer structure for self-pinned GMR heads |
JP4963007B2 (ja) * | 2004-07-05 | 2012-06-27 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 光誘導磁化反転を用いた高速不揮発性光メモリ素子およびその動作方法 |
JP4008478B2 (ja) * | 2005-07-13 | 2007-11-14 | Tdk株式会社 | 磁界検出素子、基体、ウエハ、ヘッドジンバルアセンブリ、ハードディスク装置、および磁界検出素子の製造方法 |
JP4573736B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2010-11-04 | 三菱電機株式会社 | 磁界検出装置 |
JP4444241B2 (ja) * | 2005-10-19 | 2010-03-31 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子、磁気ランダムアクセスメモリ、電子カード及び電子装置 |
US7821747B2 (en) * | 2006-02-10 | 2010-10-26 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method and apparatus for providing improved pinning structure for tunneling magnetoresistive sensor |
US7746603B2 (en) * | 2006-12-19 | 2010-06-29 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | CPP Magnetoresistive head with different thickness free layers for improved signal to noise ratio |
US8174800B2 (en) * | 2007-05-07 | 2012-05-08 | Canon Anelva Corporation | Magnetoresistive element, method of manufacturing the same, and magnetic multilayered film manufacturing apparatus |
JP4593601B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2010-12-08 | キヤノンアネルバ株式会社 | 汚染物質除去方法、半導体製造方法、及び薄膜形成加工装置 |
JP5150284B2 (ja) | 2008-01-30 | 2013-02-20 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子およびその製造方法 |
JP5361201B2 (ja) | 2008-01-30 | 2013-12-04 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子の製造方法 |
WO2009110119A1 (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-11 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 強磁性トンネル接合素子および強磁性トンネル接合素子の駆動方法 |
US8629518B2 (en) * | 2009-07-02 | 2014-01-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Sacrifice layer structure and method for magnetic tunnel junction (MTJ) etching process |
JP2011123944A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | Tmrリード・ヘッドの製造方法及びtmr積層体 |
US8829901B2 (en) * | 2011-11-04 | 2014-09-09 | Honeywell International Inc. | Method of using a magnetoresistive sensor in second harmonic detection mode for sensing weak magnetic fields |
US9524765B2 (en) | 2014-08-15 | 2016-12-20 | Qualcomm Incorporated | Differential magnetic tunnel junction pair including a sense layer with a high coercivity portion |
US10483320B2 (en) | 2015-12-10 | 2019-11-19 | Everspin Technologies, Inc. | Magnetoresistive stack with seed region and method of manufacturing the same |
KR102566954B1 (ko) | 2016-08-04 | 2023-08-16 | 삼성전자주식회사 | 자기 메모리 소자 및 그 제조 방법 |
US10871529B2 (en) | 2018-09-11 | 2020-12-22 | Honeywell International Inc. | Spintronic mechanical shock and vibration sensor device |
US10876839B2 (en) | 2018-09-11 | 2020-12-29 | Honeywell International Inc. | Spintronic gyroscopic sensor device |
US10802087B2 (en) | 2018-09-11 | 2020-10-13 | Honeywell International Inc. | Spintronic accelerometer |
EP4181656A1 (en) * | 2018-11-19 | 2023-05-17 | Everspin Technologies, Inc. | Magnetoresistive stack with seed region and method of manufacturing the same |
US11500042B2 (en) | 2020-02-28 | 2022-11-15 | Brown University | Magnetic sensing devices based on interlayer exchange-coupled magnetic thin films |
US11380840B2 (en) | 2020-03-20 | 2022-07-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Memory cell with magnetic access selector apparatus |
DE112021007445T5 (de) * | 2021-03-31 | 2024-01-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Magnetsensor-element, magnetsensor und magnetsensor-einrichtung |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5206590A (en) * | 1990-12-11 | 1993-04-27 | International Business Machines Corporation | Magnetoresistive sensor based on the spin valve effect |
US5159513A (en) * | 1991-02-08 | 1992-10-27 | International Business Machines Corporation | Magnetoresistive sensor based on the spin valve effect |
US5341261A (en) * | 1991-08-26 | 1994-08-23 | International Business Machines Corporation | Magnetoresistive sensor having multilayer thin film structure |
US5583725A (en) * | 1994-06-15 | 1996-12-10 | International Business Machines Corporation | Spin valve magnetoresistive sensor with self-pinned laminated layer and magnetic recording system using the sensor |
JPH0877519A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Fujitsu Ltd | 磁気抵抗効果型トランスジューサ |
US5650958A (en) * | 1996-03-18 | 1997-07-22 | International Business Machines Corporation | Magnetic tunnel junctions with controlled magnetic response |
US5764567A (en) * | 1996-11-27 | 1998-06-09 | International Business Machines Corporation | Magnetic tunnel junction device with nonferromagnetic interface layer for improved magnetic field response |
US5768069A (en) * | 1996-11-27 | 1998-06-16 | International Business Machines Corporation | Self-biased dual spin valve sensor |
US5828529A (en) * | 1997-04-29 | 1998-10-27 | International Business Machines Corporation | Antiparallel pinned spin valve with read signal symmetry |
US5966012A (en) * | 1997-10-07 | 1999-10-12 | International Business Machines Corporation | Magnetic tunnel junction device with improved fixed and free ferromagnetic layers |
US5898547A (en) * | 1997-10-24 | 1999-04-27 | International Business Machines Corporation | Magnetic tunnel junction magnetoresistive read head with sensing layer as flux guide |
US5898548A (en) * | 1997-10-24 | 1999-04-27 | International Business Machines Corporation | Shielded magnetic tunnel junction magnetoresistive read head |
US5880913A (en) * | 1997-10-27 | 1999-03-09 | International Business Machines Corporation | Antiparallel pinned spin valve sensor with read signal symmetry |
US5898549A (en) * | 1997-10-27 | 1999-04-27 | International Business Machines Corporation | Anti-parallel-pinned spin valve sensor with minimal pinned layer shunting |
US5920446A (en) * | 1998-01-06 | 1999-07-06 | International Business Machines Corporation | Ultra high density GMR sensor |
-
1998
- 1998-08-21 US US09/138,120 patent/US6052263A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-07-15 KR KR1019990028648A patent/KR100336733B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-07-19 MY MYPI99003032A patent/MY117184A/en unknown
- 1999-07-20 CN CN99110657A patent/CN1109330C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-08-07 SG SG1999003850A patent/SG77708A1/en unknown
- 1999-08-11 JP JP11227028A patent/JP2000067418A/ja active Pending
-
2004
- 2004-03-18 JP JP2004078732A patent/JP4841112B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6954374B2 (en) | 2001-08-02 | 2005-10-11 | Renesas Technology Corp. | Thin film magnetic memory device including memory cells having a magnetic tunnel junction |
CN100354972C (zh) * | 2001-08-02 | 2007-12-12 | 三菱电机株式会社 | 具有含磁隧道结的存储器单元的薄膜磁存储装置 |
US7376005B2 (en) | 2001-08-02 | 2008-05-20 | Renesas Technology Corp. | Thin film magnetic memory device including memory cells having a magnetic tunnel junction |
CN100409315C (zh) * | 2003-05-02 | 2008-08-06 | 日立环球储存科技荷兰有限公司 | 带有自定向发射极的磁沟道晶体管的制备方法和装置 |
CN102169139A (zh) * | 2010-10-26 | 2011-08-31 | 江苏多维科技有限公司 | 独立封装的电表传感器 |
CN102169139B (zh) * | 2010-10-26 | 2014-04-16 | 江苏多维科技有限公司 | 独立封装的电表传感器 |
CN103295589A (zh) * | 2012-02-24 | 2013-09-11 | Tdk株式会社 | 制造热辅助磁记录头的方法 |
CN103295589B (zh) * | 2012-02-24 | 2016-03-02 | Tdk株式会社 | 制造热辅助磁记录头的方法 |
CN105572609A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-05-11 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 一种可调量程的多铁异质磁场传感器及量程调节方法 |
CN105572609B (zh) * | 2015-12-18 | 2018-09-25 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 一种可调量程的多铁异质磁场传感器及量程调节方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20000016943A (ko) | 2000-03-25 |
JP2000067418A (ja) | 2000-03-03 |
JP2004266284A (ja) | 2004-09-24 |
KR100336733B1 (ko) | 2002-05-13 |
CN1109330C (zh) | 2003-05-21 |
US6052263A (en) | 2000-04-18 |
JP4841112B2 (ja) | 2011-12-21 |
MY117184A (en) | 2004-05-31 |
SG77708A1 (en) | 2001-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1109330C (zh) | 磁隧道结传感器用的低磁矩/高矫顽力固定层 | |
US6127045A (en) | Magnetic tunnel junction device with optimized ferromagnetic layer | |
CN1237511C (zh) | 带有低本征单轴各向异性自由层的巨磁致电阻传感器 | |
US7035062B1 (en) | Structure to achieve sensitivity and linear density in tunneling GMR heads using orthogonal magnetic alignments | |
US6947264B2 (en) | Self-pinned in-stack bias structure for magnetoresistive read heads | |
US7697242B2 (en) | Method for providing a self-pinned differential GMR sensor having a bias structure comprising layers of ferromagnetic and non-magnetic material selected to provide a net-zero magnetic moment | |
US6667861B2 (en) | Dual/differential GMR head with a single AFM layer | |
US6219212B1 (en) | Magnetic tunnel junction head structure with insulating antiferromagnetic layer | |
US6657823B2 (en) | Differential detection read sensor, thin film head for perpendicular magnetic recording and perpendicular magnetic recording apparatus | |
KR100267438B1 (ko) | 자기 저항 스핀 밸브 판독 센서 및 그를 포함한 자기 헤드 및자기 디스크 드라이브 | |
US7567411B2 (en) | Magnetoresistive sensor | |
US7505235B2 (en) | Method and apparatus for providing magnetostriction control in a freelayer of a magnetic memory device | |
US20030235016A1 (en) | Stabilization structures for CPP sensor | |
US6788502B1 (en) | Co-Fe supermalloy free layer for magnetic tunnel junction heads | |
US20020085320A1 (en) | AP-pinned spin valve design using very thin Pt-Mn AFM layer | |
JP2908280B2 (ja) | 磁気抵抗ヘッド | |
US20040145835A1 (en) | Differential CPP GMR head | |
US7038889B2 (en) | Method and apparatus for enhanced dual spin valve giant magnetoresistance effects having second spin valve self-pinned composite layer | |
US6999285B2 (en) | Spin valve transistor with differential detection and method of making | |
US6473278B1 (en) | Giant magnetoresistive sensor with a high resistivity free layer | |
US9830935B1 (en) | Read sensor capable of providing multiple effective read widths | |
US6552882B1 (en) | Information reproduction head apparatus and information recording/reproduction system | |
US20050213258A1 (en) | Method and apparatus for providing a dual current-perpendicular-to-plane (CPP) GMR sensor with improved top pinning |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20030521 |