CN1512636A

CN1512636A - 接触片及其制造方法及插座

Info

Publication number: CN1512636A
Application number: CNA2003101230483A
Authority: CN
Inventors: 落合敏正
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 2002-12-27
Filing date: 2003-12-23
Publication date: 2004-07-14
Anticipated expiration: 2023-12-23
Also published as: TW200414631A; US20050223554A1; CN1275354C; KR100537870B1; KR20040060789A; JP2004221052A; US7263771B2; JP4213559B2; US6926536B2; US20040127073A1; TWI225721B

Abstract

本发明的接触片，即使电子装置的电极间距狭窄，也能够确保与电极接触的触点的位移量，同时能够减小电阻。接触片8通过被设在多个电子装置之间而使多个电子装置的电极间导通。由整列状形成多个通孔2的绝缘性基座板1、使电极间导通的导电性触点11所组成，所述触点如下形成，即，在固定部12固定在基座板1的各通孔2的周围的状态下、接触部13从与固定部12连设的可动部14成为有弹性的悬梁，在通孔2部分竖起来；分配给固定部12及通孔2的区域的面积超过由电极的并列而构成的格子的单位格子面积，可动部14的长度贯穿通孔2全长。

Description

接触片及其制造方法及插座

技术领域

本发明涉及用于使电极与周围或以格子状并列而形成的集成电路、布线基板、电缆等多个电子装置相互电连接的接触片、其制造方法及使用该接触片的插座。

背景技术

接触片一般用于为了使电流路径缩短和电阻减小而存在于集成电路或布线基板等电子装置之间连接电子装置间的电极。这样的接触片，在基座板上将导电性触点配置在插件的周边或配制成格子状而构成。通常，触点呈被保持在基座板上的状态。另外，与电极接触的触点的接触部具有弹性并突出于基座板的上下，突出的端部与电子装置的电极弹性地接触而进行电连接。

然而，因近年来的高密度及多管脚化，电子装置的电极间距变狭窄，但是在该场合也仍然需要确保用于得到安定的电连接的要件(位移、载荷)。对于该必要性，已往仅仅通过使触点为相似形来对应。

但是，在该现有的方法中，触点(接触部)变短，随之而来的是与电极接触时的位移量也变小，因此不能吸收电子装置的翘曲。另外，为了确保位移量而牺牲板宽度来确保触点长度，或使板厚变薄的话，弹性载荷变小，而且电阻也变大，因此不能充分确保与电极间的电连接。

由于这些原因，现已开发出了通过基座板挟持触点的两端部来支撑的同时，将触点的与电极的接触部成形为螺旋状，使该接触部沿基座板的上下方向延长的构造。(参照专利文献1)

另外，还开发出了对于通过两端被基座板夹持而被支撑的接触片，采用使中间部分向上下方向弯曲而突出于基座板的上下的接触部的构造。(参照专利文献2)

但是，对于专利文献1的接触片，为了能够确保触点的接触部的位移量，能够吸收电子装置的翘曲，另一方面，导体电阻变大的同时对电极的接触载荷变小。因此，作为全体的电阻变大，具有如下问题，即，高速化以及电感的降低很困难。

另外，如专利文献2的接触片，即使使接触部弯曲，也不能使位移量增加，除此之外，还不能增大对电极的接触载荷，具有电阻变得不稳定等的难以解决问题。

发明内容

本发明是考虑到这些现有的问题点而做出的，目的在于提供一种接触片及其制造方法以及插座，该接触片在能够可靠确保触点的位移量和更大的电极间距的同时，还能够减小电阻，通过该方式，能够充分对应电极的窄间距化。

为了达到上述目的，权利要求1的发明的接触片，是通过设在多个电子装置之间而使多个电子装置的电极间导通的接触片，其特征在于：该接触片由形成有多个整列状的通孔的绝缘性基座板和使电极间导通的多个触点所组成，所述触点如下形成，即，其固定部被固定在基座板的各通孔的周围的同时、可动部与固定部连设，从该可动部，接触部成为有弹性的悬臂梁，在上述通孔部分，从上述基座板的一面突出后，从另一面竖起；分配给固定部及通孔的区域的面积超过由电极的并列而构成的格子的单位格子面积，上述可动部其长度贯穿通孔全长，分别将上述多个触点的各固定部粘接在上述基座板的各面并且使上述多个触点的各固定部位于被2枚上述基座板所夹的内侧的大致同一平面内而。

在该权利要求1的发明中，通过从与固定部连设的可动部弹性地竖起的接触部与电子装置的电极接触，能够进行与电子装置之间的导通。

在本发明中，通过使触点的固定部及基座板的通孔合在一起的区域比由电子装置的电极并列而构成格子的单位格子的面积更大，可以增大通孔，由于用于形成接触部的可动部的长度贯穿该通孔的全长，可以延长接触部，能够确保接触部的位移量(挠曲量)。这样，即使电极间距狭小，也因良好的扰曲性而能够吸收电子装置的翘曲，能够与电子装置的电极可靠接触。

另外，通过使固定部及通孔合在一起的区域比单位格子的面积更大，由于可以增大固定部，能够付与被固定部支撑的接触部很大的弹性。因此，由于能够增大接触部对电子装置的电极的接触载荷，因此能够使电阻减小，能够对应高速化以及电感的降低。

权利要求2的发明，是如权利要求1所述的接触片，其特征在于：分配给上述固定部以及通孔的区域的面积为由电极的并列而构成的格子的单位格子面积的整数倍。

这样，通过使分配给固定部以及通孔的区域的面积为单位格子面积的整数倍，就能够使其很好地与电子装置的电极对应。

权利要求3的发明，是如权利要求1或2所述的接触片，其特征在于：在一个上述通孔之中沿横方向邻接配置2个以上的上述触点。

通过这样将位于触点的横方向的2个孔统合成一个，由于没有栈桥的部分所以能够使触点的宽度变宽，能够增大弹簧载荷，能够得到更加稳定的电连接。

权利要求4的发明，其特征在于：通过使2枚权利要求1～3的任何一项的接触片分别表里反转并相互接合来构成。

在本发明中，除了如权利要求1～3的任何一项所述发明的作用，通过使权利要求1～3任何一项接触片的2枚表里反转并接合起来，由于接触部的长度变为2倍，在间距进一步变窄、或多个电子装置的间隔很宽的场合也能够确保充分的位移量，能够使电子装置的电极间可靠导通。

权利要求5的发明的接触片的制造方法，是通过设在多个电子装置之间而使多个电子装置的电极间导通的接触片的制造方法，其特征在于：对于以整列状形成比上述电极的数目更少的通孔的绝缘性基座板，形成导电性触点，该导电性触点具有与上述通孔合在一起的区域的面积比由上述电极的并列而构成的格子的单位格子的面积更大的固定部、具有贯穿上述通孔全长的长度并从固定部连设的可动部；在将上述固定部接合在各通孔的周围的状态下，通过对上述可动部进行弯曲加工而形成从一侧突出后、从另一侧具有弹性地竖起的接触部，之后，上述接触部对应于电子装置的电极而且位于同一侧地偏移上述多个基座板并接合。

在本发明中，通过使与基座板的通孔的大小合在一起的固定部的区域比单位格子面积更大，并且以贯穿上述通孔的全长的长度来形成可动部，能够对应电极的狭窄间距同时使接触部延长。这样，在能够确保接触部的位移量的同时，可以制造对电子装置的电极的接触载荷变大并且电阻减小的接触片。

权利要求6的发明的接触片的制造方法，其特征在于：通过使2枚权利要求5的接触片分别表里反转并相互接合而制造。

在本发明中，除了权利要求5的发明的作用，通过使2枚权利要求5的接触片分别表里反转并相互接合，由于接触部的长度变为两倍，在间距进一步变窄、或多个电子装置的间隔很宽的场合也能够确保位移量，能够使电子装置的电极间可靠导通。

权利要求7的发明的接触片的制造方法，是通过设在多个电子装置之间而使多个电子装置的电极间导通的接触片的制造方法，其特征在于，具有：对绝缘性基座板以整列状形成比上述电极的数目少的通孔的工序；加工导电性金属片的工序，通过该加工形成与各个通孔的周围对应的多个固定部，该固定部与上述通孔合在一起的区域的面积大于由上述电极的并列而构成的格子的单位格子的面积，在形成固定部的同时形成分别与上述固定部连设的可动部，该可动部的长度管船上述通孔的全长；在上述固定部位于通孔的周围并且上述可动部面对通孔而将金属片和基座板接合起来的状态下，通过对上述可动部进行弯曲加工而形成从一侧突出后，再从另一侧弹性地竖起的接触部，同时在以固定部和接触部为单位的各触点切离作为切断片的工序；使多个切断片偏移以便上述接触部与电子装置的电极对应且位于同一侧，并接合到由具有与上述电极对应数目的通孔的其它的绝缘性基座板所组成的支撑片的工序。

在本发明中，通过对金属片形成与基座板的通孔合在一起的区域的面积超过格子的单位格子面积的固定部，能够使接触部成为能够对应窄间距的间距同时延长接触部。而且，通过偏移竖起该接触部的切断片并接合，能够制造接触部以良好的位移量且很小的电阻与电极接触的接触片。

权利要求8的发明的接触片的制造方法，其特征在于：还具备在偏移权利要求7中的切断片并接合的工序之后，使该连接片表里反转并相互接合的工序。

在本发明中，除了权利要求7的发明的作用之外，通过表里反转并接合该连接片，由于接触部成为从表里两面突出的状态，所以能够在多个电子装置之间使电子装置的电极间可靠导通。

权利要求9的发明的插座，其特征在于：权利要求1～4的任何一项所记载的接触片被支撑在框架内。

对于本发明的插座，由于具有确保位移量的触点的接触部，所以能够与窄间距的电子装置的电极可靠接触。

根据权利要求1的发明，由于能够使通孔增大，接触部延长，所以能够确保接触部的位移量(挠曲量)，即使电极间距狭窄，也能够吸收电子装置的翘曲。

另外，由于能够付与接触部很大的弹性，所以可以增大接触部对电子装置的电极的接触载荷、减小电阻。

根据权利要求2的发明，除权利要求1的发明的效果之外，由于分配给固定部及通孔的区域的面积为单位格子面积的整数倍，所以能够使其很好地对应电子装置的电极。

根据权利要求3的发明，除权利要求1或2的发明的效果之外，能够使触点的宽度变宽，同时还能够使弹性载荷变大，因此能够得到更加安定的电连接。另外，能够降低打孔的工时，从而能够进一步降低费用。

根据权利要求4的发明，除权利要求1～3的任何一项的发明的效果之外，能够得到更大的位移，能够在间距更窄的多个电子装置之间使电子装置的电极可靠导通。

根据权利要求5的发明，能够在对应电极的窄间距的同时使接触部变长，能够制造在确保接触部的位移量的同时，对电子装置的电极的接触载荷增大、电阻减小的接触片。

根据权利要求6的发明，除了权利要求5的发明的效果之外，还能够得到更大的位移，能够在间距更狭窄的多个电子装置之间使电子装置的电极可靠导通。

根据权利要求7的发明，接触部成为能够对应更加狭窄间距的间距同时进一步延长，能够制造接触部能够以良好的位移量且很小的电阻来与电极接触的接触片。

根据权利要求8的发明，除了权利要求7的发明的效果之外还能够得到更大的位移，能够在间距更狭窄的多个电子装置之间使电子装置的电极可靠导通。

根据权利要求9的发明，由于接触片被支撑在框架上，实际安装容易且能够承受多次重复使用。

附图说明

图1是表示对本发明的第1实施例的基座板的加工的斜视图。

图2是表示连接基座板和金属片的状态的斜视图。

图3是表示一个连接片的斜视图。

图4是表示其它连接片的斜视图。

图5通过第1实施例而制作的接触片的斜视图。

图6表示第1实施例的连接片之间的接合工序，(a)表示接合前的状态；(b)表示接合后的状态。

图7是作为第1实施例的变化例的接触片的主要部分的斜视图。

图8是作为第1实施例的其它的变化例的接触片的侧面的截面图。。

图9是表示本发明的实施例的插座的斜视图。

图10是表示对本发明的第2实施例的基座板的加工的斜视图。

图11是表示第2实施例的触点的加工的斜视图。

图12是表示竖起第2实施例的触点的状态的斜视图。

图13是表示第2实施例中采用的切断片的斜视图。

图14是表示第2实施例的接触片的斜视图。

图15是对本发明的第3实施例的基座板的加工的斜视图。

图16是表示接合第3实施例的基座板和金属片的状态的斜视图。

图17是表示竖起第3实施例的触点的状态的斜视图。

图18是表示第3实施例的接触片的斜视图。

具体实施方式

本发明的接触片由基座板和触点所组成。作为基座板用的是绝缘性材料，选择的是硅胶、合成橡胶、聚酰乙烯胺树脂等耐热性树脂。其中，从加工性和耐久性等观点来看聚酰乙烯胺树脂较好。该基座板的厚度适合选择在10～100im的范围，更好是在25～75im的范围。

这是由于，小于10im时难以打孔以及处理，大于100im时则打孔后的剩余宽度比板的厚度更小而不能对应狭窄的电极间距，特别是25～75im作为标准品能够容易得到从而能够廉价地制作。

触点是由被固定在基座板上的固定部、与固定部连设的可动部、从可动部部分地竖起并与电子装置的电极接触来进行导通的接触部所构成。该场合，接触部从可动部以具有弹性的状态成为悬臂梁而竖起。作为触点的材料用的是导电性材料，例如，选用铍铜、镍铍等具有弹性和耐疲劳性的材料。另外，触点的厚度适合选择在5～100im的范围，更好是15～85im。

这是由于，小于5im时加工、处理时有困难，大于100im时不能通过蚀刻来细微加工，不能对应狭窄的电极间距，特别是，小于15im时不能确保导通所必需的最低限的弹性载荷、以及大于85im时弹簧的位移不能进行、载荷大幅升高，从而不适合作为弹簧。

以下通过图示本发明的实施例来具体说明。

第1实施例

图1～图6表示以制造工序的顺序表示本发明的第1实施例。图1表示基座板的加工工序、图2及图3表示一个连接片、图4表示其它的连接片、图5表示所制作的接触片、图6表示连接片之间的接合工序。

基座板1由聚酰亚胺薄膜构成，如图1所示，在基座板1上形成有整齐排列的多个通孔2。被分配给该通孔2以及后述的触点11的固定部12的区域被设定为面积超过由电子装置的电极(省略图示)的并列而形成的格子的单位格子面积。即，设定成通孔2及固定部12相加的面积比单位格子的面积更大。

在图1中，符号3表示电子装置的电极的中心点。该中心点的并列即为电子装置的电极的并列。上述的单位格子4为由最少数目的中心点3构成的平面形状而构成的形状。在图示的实施例中，中心点3位于4个角部的四边形为最小单位，该最小单位的格子为单位格子4。被分配给通孔2以及固定部12的区域(即，使通孔2以及固定部12相加的面积)被设定为大于该单位格子4的面积。

在本实施例中，设定该区域的面积为单位格子4的面积的2倍。即，在图1中，以斜的阴影表示的区域5为分配给通孔2以及固定部12的区域。通孔2形成为沿横方向为1个格子(1个间距)、长方向为2个单位格子(2个间距)的横长的矩形。在形成通孔2之前，在基座板1的一面，涂覆5～40im厚的粘合剂而层叠粘合剂层。该场合，作为粘合剂可以使用环氧树脂系、酰亚胺系、酰胺系、以及其它耐热性材料。

在粘合剂的涂层之后，通过对基座板1冲孔，同时形成多个成整列状态的通孔2。还有，通孔2的形成也可以通过用激光照射、采用感光胶片的蚀刻，以及其它手段来进行。另外，也可以在形成通孔2之后再涂覆粘合剂而形成粘合剂层。再有，作为通孔2，有上述条件就可以，能够以三角形、正方形、多边形、椭圆形以及其它形状成形。

另一方面，触点11是以金属片为原材料制作的部件。通过对金属片进行蚀刻或冲压加工制作具有固定部12以及可动部14(参照图3)的触点11。在该制作阶段，邻接的触点11相互连在一起，这样，在该阶段，触点11为连续的片状。将金属片粘贴在如图1所示的基座板1上。粘贴可以通过将金属片重叠在基座板1的粘结剂层形成面并热压接来进行的。

还有，因固定部12与上述的通孔2的相关关系，其面积被设定。即，固定部12的大小被设定以便被分配给通孔2以及固定部12的区域面积大于单位格子4的面积。另外，可动部14形成为长度贯穿通孔2的全长。通过部分地弯曲加工该可动部14而形成接触部13。

图2表示将金属片A粘贴在基座板1的下面的状态。如图3以及图4所示，金属片通过将固定部12接合在通孔2的周围，可动部14就面对通孔2的面内。在进行粘贴之际，除了图2的粘贴状态之外，还进行粘贴以便金属片位于基座板1的上面(参照图4)。即，在本实施例中，制作将金属片粘贴在基座板1的下面的图3所示的连接片6以及将金属片粘贴在基座板1的上面的图4所示的连接片7这两种粘贴片。

接下来，分别对连接片6、7进行冲压加工。通过该冲压加工，以固定部12以及可动部14为单位的触点11被切离而各自独立。另外，分别将各触点11的接触部13从可动部14弹性地竖起。接触部13的弯曲加工如下进行，如图6(a)所示，从可动部14成为具有弹性的悬臂梁，在通孔2部分从基座板1的一面1a突出后，再从另一面1b竖起来。通过该方式来制作如图3及图4所示的连接片6以及7。连接片6以及7的竖立与接触片的粘贴面在基座板1的上下面无关，使所有的在连接片6、7上的接触部13都位于同一方向而进行。

在图3中的连接片6中，触点11的固定部12被固定在基座板1的下面，在图4所示的连接片7中，固定部12被固定在上面。在这些连接片6、7上，接触部1被3从可动部14以大约45°的角度向倾斜方向竖起。接触部13的竖起方向的前端侧为自由端，通过该方式，接触部13从可动部14成为悬臂梁而连接设置。

在本实施例中，各触点11的固定部12形成为沿通孔2的一侧的端部的コ字形，接触部13在通孔2内部向上竖起。该接触部13具有通过形成长方向的切口13a而被切离的一对脚部13b、13b，在各脚部13b、13b的前端部分形成有弯曲成弧状的接触部13c、13c。一个触点11的接触部13c、13c成为一对，与电子装置的电极接触。

接下来，通过偏移并接合连接片6、7而制作如图5所示的接触片8。在该场合，如图6所示，连接片7其固定部12位于基座板1的上面，连接片6其固定部12位于基座板1的下面，使连接片6从上方覆盖住连接片7而重叠(图6(a))。在重叠之际，通过使连接片7的各触点11的接触部13贯穿连接片40的通孔41以及连接片6的通孔2来进行，使两个连接片6、7的接触部13呈向同一方向突出的状态(图6(b))。另外，使连接片6、7的位置偏移以便接触部13位于对应电子装置的电极的位置。再有，在两个连接片6、7接合时，如图6(a)所示，通过采用对应电极形成通孔41的连接片40来进行，能够确实牢固地接合。

对于这样制作的接触片8，如图6(b)所示，连接片6、7上的各固定部12分别被粘接在各基座板1上以便位于被2枚基座板所夹持的内侧的大致同一平面A内。另外，由于连接片6、7的接触部13分别从同一侧突出，所以能够没有遗漏地与多个电子装置的电极接触。

对于通过本实施例制作的接触片8，由于使触点11的固定部12及基座板1的通孔2合起来的区域比单位格子4的面积更大，所以通孔2变大，所以能够延长贯穿该通孔2的全长的可动部14的长度。因此，通过弯曲加工可动部14而形成的接触部13也变长。这样，即使电子装置的电极的间距变窄，也由于接触部13可以良好的弯曲，而能够吸收电子装置的翘曲等变形。

另外，与通孔2相关而能够使固定部12增大，能够付与通过悬臂梁被可动部14支撑的接触部13很大的弹性。

因此，接触部13能够以很大的接触载荷接触电子装置的电极，电阻减小。

还有，在本实施例中，如图5及图6所示，触点11的长方向与电子装置的电极(接点3)的排列方向相同，但也可以沿连结方向倾斜(26～45°)配置电极(中心点3)。另外，如图7所示，触点11的长方向也能够设计成互为相反的方向。

在本实施例中，通过将利用以上步骤制作的如图5所示的接触片8表里反转并相互接合就能够制作如图8所示的接触片50。这时接触片8构成作为原料素材的结合片。在进行连接之际，能够通过形成有与如图6(a)所示的通孔41相同的通孔的接触片40来进行。该接触片50其接触部13向上下两个方向突出，其接触部13的长度成为2倍。

将这样的接触部13从上下两面突出来的接触片插入2个电子装置之间来使用。通过该插入，由于接触部13与两个电子装置的电极接触，在间距更小，或多个电子装置的间隔很宽的场合也能够确保足够的位移，就能够实现2个电子装置的导通。

图9表示使用本实施例的接触片的插座。插座30具有接触片8和将接触片8安装在内部的框架31。框架31是由ABS树脂、聚乙烯、PEFK树脂、PBT树脂、PES树脂等树脂或铁系、铝系、不锈钢系等金属形成平面矩形状或正方形状，其作用是以紧张状态支撑连接片8。接触片8向框架31的安装能够通过粘结、镶嵌或者在将接触片8嵌入模具内的状态下的射出成型等合适的手段来进行。对于这样的插座30，由于通过框架31而被赋与了强度，实际安装容易并且可以承受多次重复使用。第2实施例

图10～图14是按制造工序的顺序表示的是本发明的第2实施例的接触片。

在本实施例中，将如图10的阴影区域5所示的整列状形成在基座板1上的通孔2设定为由电子装置的电极(中心点3)所构成的格子的单位格子4的4倍长。另外，通孔2的宽度与单位格子4的一个单位一致。通孔2的形成可以通过冲孔、激光照射、使用感光胶片的蚀刻等来进行。另外，在基座板1的一面涂覆有粘合剂层，该涂覆可以在通孔2形成前或者形成后进行。

另一方面，通过冲压或刻蚀加工金属片，和第1实施例同样制作多个触点相互连在一起的金属片。对于该金属片，形成有固定部并使其与通孔2合在一起的区域在上述的单位格子4的4倍之内。另外，可动部14其长度贯穿通孔2的全长并与固定部连结设置。

图11表示使通过以上步骤形成的金属片重叠在绝缘性的基座板1的下面并通过热压接而接合的状态。

接下来，对作为基座板1以及金属片的接合体的连接片15(参照图11)进行冲压加工。通过该冲压加工，触点11被切离成各自独立的状态，同时将各触点11的接触部13从可动部14弹性地竖起。该实施例里的竖立，如图12所示，以接触部13呈大致直立的状态来进行。

该竖立之后，为了使其与接触部13的列一致来进行连接片15的切断。图13表示通过切断而制作的切断片16。在该切断片16，仅剩连接片15上的固定部的固定部分，因此连接片15的剩余部分成为梳齿状的片部17。各触点11在固定部与片部17的下面接合的状态下，接触部13以略垂直状竖起。

接下来，通过使以上的切断片16与由具有与电子装置的电极对应数目的通孔的其它的绝缘性基座板所构成的支撑片(无图示)并列并接合来制作本实施例的接触片18。在该制作之际，在支撑片的上侧面形成粘结剂层之后，将切断片16一列列并列而将片部17热压接在上述支撑片上。在该场合，邻接的片部17以相互平行的状态并列，通过该方式使接触部13以整列的状态从上述支撑片竖起。另外，触点11的固定部被支撑片和片部17夹持而被固定，接触片13成为悬臂梁而竖起。

因此，在这样的实施例中，由于能够延长接触部13，即使电子装置的电极为狭窄的间距，也能够确保位移量，能够吸收电子装置的翘曲等变形。另外，与第1实施例同样，由于能够使固定部变大，所以接触部13能够以大的接触载荷与电子装置的电极接触，从而能够使电阻稳定。

在本实施例中，可以将通过以上步骤制作的如图14所示的接触片18表里反转并相互接合起来，通过该方式能够制作(参照图8)接触部13向上下两个方向突出的接触片(省略图示)。这时接触片18构成作为原材料素材的接合片。对于如此构造的接触片，通过将其插入2个电子装置之间，由于接触部13接触到2个电子装置的电极，因此可以实现2个电子装置的导通。

还有，本实施例和实施例1同样，能够通过使接触片18支撑在框架上来制作插座。

第3实施例

图15～图18以制造工序顺序表示本发明的第3实施例的接触片。

在本实施例中，如图15所示相对于由电子装置的电极(中心点3)所构成的格子的单位格子4，将通孔2做成4个单位格子大的正方形。另外，正方形通孔2的一边为2单位格子的大小。还有，在格子不是正方形时通孔也可以是矩形。通过采用这样的尺寸，通孔2的形成就容易进行，同时能够增大触点的面积(宽度)并提高弹性载荷。

图16表示加工金属片并形成触点21后，与基座板1接合的状态。触点21具有固定部(省略图示)及从固定部连设的可动部22，固定部被固定在基座板1的通孔2的周围或一边。相对于此，可动部22具有贯穿通孔全长的长度而形成。另外，在本实施例中，在一个通孔2有2个触点21，因此，如图16所示，2个可动部22位于一个通孔2内。

图17表示通过从图16的状态切离而使各触点21独立，同时将各触点21的可动部22弯曲成C字形而形成接触部23的连接片25。在以上的图15至图17的工序中，能够通过与实施例1同样的处理来进行。

图18表示使2个连接片25重叠并接合的状态。2个连接片25其接触部23向同一方向突出的同时，使各接触部23位置偏移以便与电子装置的电极对应后，进行接合，通过该接合来制作本实施例的接触片27。通过这样的接合，相对于一个通孔，就能够配置2行2列共计4个触点21。还有，图18的工序能够与第1实施例同样来进行。

在这样的实施例中，虽然具有与第1实施例同样的作用和效果，由于将通孔2做成4个单位格子大小，进一步采用正方形宽度增大，因此通孔2的形成容易的同时，连接片25的重叠以及偏移变得容易。另外，仅没有格的部分就能够使各触点21的宽度变大，同时能够使弹性载荷变大，这样就能够得到更加稳定的电连接。

另外，在这样的实施例中，将图18所示的接触片27表里反转并相互接合，就能够制作接触部23从上下两个方向突出的接触片(省略图示)。这样，接触部23与2个电子装置的电极接触，因此可以实现2个电子装置导通。

进一步，在本实施例中，也可以将片25撑设在框架内来制作插座。

Claims

1.一种接触片，是通过设在多个电子装置之间而使多个电子装置的电极间导通的接触片，其特征在于：该接触片由整列状形成多个的通孔的绝缘性基座板和使电极间导通的多个触点所组成，所述触点如下形成，即，其固定部被固定在基座板的各通孔的周围的同时、可动部与固定部连设，从该可动部，接触部成为有弹性的悬臂梁，在上述通孔部分，从上述基座板的一面突出后，从另一面竖起；分配给固定部及通孔的区域的面积超过由电极的并列而构成的格子的单位格子面积，上述可动部其长度贯穿通孔全长，分别将上述多个触点的各固定部粘接在上述基座板的各面并且使上述多个触点的各固定部位于被2枚上述基座板所夹的内侧的大致同一平面内而。

2.如权利要求1所述的接触片，其特征在于：分配给上述固定部以及通孔的区域的面积为由电极的并列而构成的格子的单位格子面积的整数倍。

3.如权利要求1或2所述的接触片，其特征在于：在一个上述通孔之中沿横方向邻接配置2个以上的上述触点。

4.一种接触片，其特征在于：通过使2枚如权利要求1～3的任何一项的接触片分别表里反转并相互接合来构成。

5.一种接触片制造方法，是通过设在多个电子装置之间而使多个电子装置的电极间导通的接触片的制造方法，其特征在于：对于以整列状形成比上述电极的数目更少的通孔的绝缘性基座板，形成导电性的触点，该导电性触点具有与上述通孔合在一起的区域的面积比由上述电极的并列而构成的格子的单位格子的面积更大的固定部、具有贯穿上述通孔全长的长度并从固定部连设的可动部；在将上述固定部接合在各通孔的周围的状态下，通过对上述可动部进行弯曲加工而形成从一侧突出后、再从另一侧具有弹性地竖起的接触部，之后，上述接触部对应于电子装置的电极而且位于同一侧地偏移上述多个基座板并接合。

6.一种接触片制造方法，其特征在于：通过使2枚如权利要求5的接触片分别表里反转并相互接合而制造。

7.一种接触片制造方法，是通过设在多个电子装置之间而使多个电子装置的电极间导通的接触片的制造方法，其特征在于，具有：对绝缘性基座板以整列状形成比上述电极的数目少的通孔的工序；加工导电性金属片的工序，通过该加工形成与各个通孔的周围对应的多个固定部，该固定部与上述通孔合在一起的区域的面积大于由上述电极的并列而构成的格子的单位格子的面积，在形成固定部的同时形成分别与上述固定部连设的可动部，该可动部的长度管船上述通孔的全长；在上述固定部位于通孔的周围并且上述可动部面对通孔而将金属片和基座板接合起来的状态下，通过对上述可动部进行弯曲加工而形成从一侧突出后，再从另一侧弹性地竖起的接触部，同时在以固定部和接触部为单位的各触点切离作为切断片的工序；使多个切断片偏移以便上述接触部与电子装置的电极对应且位于同一侧，并接合到由具有与上述电极对应数目的通孔的其它的绝缘性基座板所组成的支撑片的工序。

8.一种接触片的制造方法，其特征在于：还具备在偏移如权利要求7中的切断片并接合的工序之后，使该连接片表里反转并相互接合的工序。

9.一种插座，其特征在于：如权利要求1～4的任何一项所记载的接触片被支撑在框架内。