CN1665378A - 移动通信终端的rf模块结构 - Google Patents

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Abstract

将移动通信终端的射频(RF)部件单独模块化，使得即使在使用不同频率的地方，RF多芯片模块(RF MCM)也能够通过更换设计成与本地适当频率相应的RF模块而很容易地支持通信服务。该RF MCM包括陶瓷层压板；安装在该陶瓷层压板上的多个RF元件；以及用于将该RF元件与外部环境隔离的罩。

Description

移动通信终端的RF模块结构
发明背景
1.发明领域
本发明涉及一种移动通信终端，尤其是，涉及一种移动通信终端的RF多芯片模块。
2.背景技术的描述
图1是常规移动通信终端的结构图。
参考图1，移动通信终端包括RF(射频)系统10，基带系统20和辅助设备30。
RF系统10包括天线，发射单元，接收单元和本机振荡器(LO)，并且基带系统20包括相应于计算机CPU(中央处理器)的MSM(移动站调制解调器)芯片，存储器和外围设备。
辅助设备30是用于将基带系统20的输出信号提供给用户或者将用户输入的信号发送到基带系统20的部件，并且通常包括扬声器，麦克风，键盘，LCD，摄像机等等。
为实现小型化并通过消除信号干扰来改善发射/接收性能，将RF系统10和基带系统20集成在一个板上。
但是，对于现有技术的终端来说，由于根据具有不同频带(范围)的区域将RF系统和基带系统集成在一个板上，所以必须重新设计RF系统以与相应区域的频率范围相符合。就是说，现有技术的缺点在于，即使基带芯片集相同，但是当频带(PCS，CDMA， AMPS)不同时也必须要专门设计板。
发明概述
因此，本发明的目的在于提供一种通过将移动通信终端的RF部件单独模块化而得到的多芯片模块(RF MCM)，该终端包括RF部件和基带部件。
本发明的另一目的在于提供一种移动通信终端的RF模块结构，其根据所采用的期望频带使得RF板容易更换。
为实现这些和其它优点并与本发明的目的一致，如这里具体和广泛描述的，提供一种移动通信终端的RF模块结构，该终端包括RF部件和基带部件，其中基带部件为通用的，而RF部件可更换的模块化成一个RF多芯片模块(RFMCM)。
优选地，RF MCM采用无引线型，引线型和连接器型之一。
RF MCM包括板，安装在板上的多个RF元件，以及用于将RF元件与外部环境隔离的罩。
优选地， 板可以是低温共烧结陶瓷(LTCC)和高温共烧结陶瓷(HTCC)， 其类型为陶瓷层压板和常规FR4 PCB层压板。
优选地，罩由环氧成型或屏蔽金属形成。
优选地，每个RF元件为无压模(bare-die)状态的元件并且导线粘合在板上。此外，每个RF元件为模块化的元件并且被焊接在板上。
结合附图通过下面对本发明的详细描述，本发明的前述和其它目的，特征，方面和优点将变得更加清楚。
附图的简要描述
为进一步理解发明并构成说明书组成部分的附图描述了本发明的具体实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。
附图中：
图1是常规移动通信终端的示意结构图。
图2是本发明实施例的RF MCM的截面图；以及
图3示出了本发明的RF MCM的不同连接终端类型。
优选实施例的具体描述
现在将参考本发明的优选实施例进行详细描述，附图中示出了其示例。
现有技术中，在制造移动通信终端时即使基带芯片集相同RF板也需要根据频率(PCS，CDMA和Tri-Mode)专门设计。本发明提出一种通过将包括RF部件和基带部件的移动通信终端的RF部件单独模块化而得到的RF多芯片模块(MCM)。就是说，本发明中，移动通信终端的RF系统集成为一个芯片。
因此，对于本发明，基带部件为芯片集所通用的，接着根据特定区域中所采用的频率将适当的RF MCM可更换地插入，这样能够在很短的时间内很容易就制造出终端而不需要设计新的RF板。
图2是本发明实施例的RF MCM的截面图。
如所示，本发明的RF MCM包括用于传输信号的形成在板50上表面的多根导线；分别安装在板50上的发射单元52和接收单元53；以及用于将发射单元52和接收单元53与外部环境隔离的罩54。
优选地，板50 由低温共烧结陶瓷(LTCC)和高温共烧结陶瓷(HTCC)形成， 其类型为陶瓷层压板和常规FR4 PCB层压板(双面环氧)，并且罩54利用环氧成型或屏蔽金属实现。
现在将具体描述本发明的RF MCM。
用作多层板的FR-4用作RF MCM的板50的材料，用于将芯片安装在板50上的导线，即用于分别安装发射单元52和接收单元53的导线51，形成在板上。
此外，板50可以采用由层压陶瓷片而形成的LTCC。LTCC是一种通过层压陶瓷片而形成的陶瓷板。由于LTCC的介电常数是FR-4的大约两倍高，所以可以减小板的尺寸。此外，由于LTCC具有良好的导热性，所以能够有效释放由PAM(功率放大模块)产生的大量的热，从而具有降低移动终端本身温度的冷却效果。
如图3所示，RF MCM根据引脚的类型分为无引线型和引线型，由此也可以采用其它类型的连接器来替代引脚。尤其是，附图标记60表示连接器型RFMCM的连接器，而附图标记61表示罩。
本发明中，RF系统可以具体为RF MCM，其通过采用各种安装方式将元件安装在具有上述特性的板50上。这里，假设RF MCM的操作方式与RF系统相同，并且用于RF MCM的板50由LTCC制成。
第一种方式中，每个无压模状态的元件导线粘合到LTCC而形成RF MCM。就是说，发射单元52和接收单元53沿着板50的导线51定位，接着进行导线粘合，从而形成RF MCM。
第二种方式中，将已经模块化的元件焊接到LTCC，从而形成RF MCM。换句话说，将已经模块化的发射单元52和接收单元53沿着导线51定位，接着进行焊接，从而形成RF MCM。
一旦通过采用这些方式将发射单元52和接收单元53安装到板50上，即，一旦形成RF MCM，就用罩54将RF MCM遮盖使之与外界环境隔离。这种情况下，RF MCM的罩54通过环氧成型的方式制成，如IC封装，或者用屏蔽箱(金属)遮盖板，以将不期望的波干扰阻挡在外，并且提高ESD和GND效应。
如所述，本发明中，在包括有RF部件和基带部件的移动通信终端中只有RF部件单独模块化。因此，基带部件为通用的并且只有RF模块更换为采用不同频率的PCS，CDMA，Tti-Mode或类似，从而实现各种频带中的平滑通信服务。
本发明中，由于采用单独模块化RF部件而得到的RF MCM，所以即使在采用不同频率的区域也不需要设计新的电路，从而使得在很短的时间内形成移动终端。
此外，本发明中，由于利用陶瓷层压板(不是FR-4板)的LTCC板制造RF MCM，所以可以减小板的尺寸，并且可以有效释放板所产生的热，从而可以得到降低移动终端本身温度的冷却效果。
正如本发明可以以不脱离其精神或实质的几种形式来实现，也应该理解上述实施例不受前面说明书具体描述的任何限制，特殊除外，而更应该广义解释为在其随附权利要求所限定的精神和范围之内，从而落入在权利要求的范围之内的改变和修改，或者这些范围的等效替换都相应包含在随附权利要求中。

Claims (15)

1.一种包括射频(RF)部件和基带部件的移动通信终端的模块结构，其中基带部件为通用的，而该RF部件可更换地模块化为一个RF多芯片模块(RFMCM)。
2.权利要求1的模块结构，其中RF MCM为无引线型，引线型和连接器型之一。
3.权利要求1的模块结构，其中RFMCM包括：
板；
安装在板上的多个RF元件；以及
用于将该RF元件与外界环境隔离的罩。
4.权利要求3的模块结构，其中板为陶瓷层压板。
5.权利要求4的模块结构，其中陶瓷层压板由用于多层的FR-4材料制成，或者由层压陶瓷片形成的低温共烧结陶瓷(LTCC) 或高温基烧结陶瓷 (HTCC)制成。
6.权利要求3的模块结构，其中罩由环氧成型或屏蔽金属形成。
7.权利要求3的模块结构，其中每个RF元件为无压模(bare die)元件并且导线粘合在板上。
8.权利要求3的模块结构，其中每个RF元件为模块化元件并且焊接在板上。
9.一种移动通信终端的模块结构，包括：
通用的基带部件；以及
具有多个模块化RF器件的单独的射频多芯片模块(RF MCM)。
10.权利要求9的模块结构，其中RF MCM为无引线型，引线型和连接器型之一。
11.权利要求9的模块结构，其中RF MCM包括：
板；
安装在板上的多个RF元件；以及
用于将该RF元件与外界环境隔离的罩。
12.权利要求11的模块结构，其中板由用于多层的FR-4材料制成，或者由层压陶瓷片形成的低温共烧结陶瓷(LTC)制成。
13.权利要求11的模块结构，其中罩由环氧成型或屏蔽金属形成。
14.权利要求11的模块结构，其中每个RF元件为无压模(bare die)状态的元件并且导线粘合在板上。
15.权利要求11的模块结构，其中每个RF元件为模块化元件并且焊接在板上。
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