DE10131236B4 - Kondensator - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 19
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 11
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 claims description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- WTKKCYNZRWIVKL-UHFFFAOYSA-N tantalum Chemical compound [Ta+5] WTKKCYNZRWIVKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Abstract
Kondensator
mit
– einem Anodenkörper (1), der in einem Gehäuse (2) mit einer Grundfläche (3) angeordnet ist,
– einem aus dem Inneren des Anodenkörpers (1) und an einer Stirnseite des Gehäuses aus dem Gehäuse herausgeführten schlecht mit einem Lot benetzbaren Anodenkontakt (4) mit einer Flachseite (5), bei dem
– der Anodenkontakt (4) an der Stirnseite des Gehäuses außerhalb des Gehäuses mit einem eine Flachseite aufweisenden Anodenanschluß (6) verschweißt ist,
– bei dem der Anodenanschluß (6) an seiner Oberfläche ein weichlötbares Material aufweist, und
– bei dem ein entlang der Grundfläche (3) des Gehäuses (2) verlaufender Abschnitt (7) des Anodenanschlusses (6) eine Lötfläche (8) bildet.
– einem Anodenkörper (1), der in einem Gehäuse (2) mit einer Grundfläche (3) angeordnet ist,
– einem aus dem Inneren des Anodenkörpers (1) und an einer Stirnseite des Gehäuses aus dem Gehäuse herausgeführten schlecht mit einem Lot benetzbaren Anodenkontakt (4) mit einer Flachseite (5), bei dem
– der Anodenkontakt (4) an der Stirnseite des Gehäuses außerhalb des Gehäuses mit einem eine Flachseite aufweisenden Anodenanschluß (6) verschweißt ist,
– bei dem der Anodenanschluß (6) an seiner Oberfläche ein weichlötbares Material aufweist, und
– bei dem ein entlang der Grundfläche (3) des Gehäuses (2) verlaufender Abschnitt (7) des Anodenanschlusses (6) eine Lötfläche (8) bildet.
Description
- Die Erfindung betrifft einen Kondensator mit einem Anodenkörper, der von einem Gehäuse umgeben ist. Aus dem Inneren des Anodenkörpers ist ein Anodenkontakt mit einer Flachseite herausgeführt. Das Gehäuse weist eine Grundfläche auf, auf dessen Unterseite sich eine mit dem Anodenkontakt elektrisch leitend verbundene Lötfläche befindet.
- Aus der Druckschrift WO 01/16973 A1 sind Kondensatoren der eingangs genannten Art bekannt, die Tantal-Elektrolytkondensatoren in Chipbauweise sind. Die bekannten Kondensatoren weisen einen blechförmigen Anodenkontakt auf, der aus dem Anodenkörper herausgeführt ist und an einer Stirnseite des Gehäuses aus diesem austritt. Von der Austrittsstelle aus dem Gehäuse ist der Anodenkontakt in Richtung auf die Grundfläche gebogen. An der Kante zwischen Stirnfläche und Grundfläche ist der Anodenkontakt ein weiteres Mal nach innen gebogen, wobei er an der Grundfläche des Gehäuses eine Lötfläche bildet. An einer anderen Stirnfläche des Gehäuses ist ein Kathodenkontakt aus dem Gehäuse herausgeführt und ebenfalls mehrmals gebogen, so daß auch für den Anodenkontakt eine entsprechende Lötfläche auf der Unterseite des Gehäuses vorhanden ist. Mit Hilfe der beiden Lötflächen kann das Bauelement in Chipbauweise auf eine Leiterplatte gelötet werden.
- Der bekannte Kondensator hat den Nachteil, daß der aus einem Tantalblech gebildete Anodenkontakt nicht ohne weiteres durch Weichlöten gelötet werden kann. Das Tantalblech muß zur Herstellung einer dauerhaften und leitfähigen Verbindung zu einer Leiterplatte löt- und klebbar gestaltet sein. Tantaloberflächen sind aber von den in der Verbindungstechnik üblicherweise verwendeten Loten nicht oder nur schlecht benetzbar. Eine Oberfläche aus Tantal läßt sich daher ohne zusätzliche Behandlung nicht löten. Um auf der Basis eines solchen Tantalbleches eine auf der Unterseite des Gehäuses angeordnete Lötfläche zu erhalten, sind daher umfangreiche Maßnahmen erforderlich. Eine Maßnahme zur Lötbarmachung des Tantalbleches wäre beispielsweise eine chemische oder elektrochemische Vernickelung oder Verzinnung, wobei die die Lötfläche umgebende Gehäusefläche ebenfalls metallisiert wird, um die Haftfähigkeit des Lotes und einen ausreichenden Kraftschluß zwischen dem Bauelement und einer darunterliegenden Leiterplatte sicher zu stellen. Eine solche Verzinnung von Kontaktelementen bei einem Bauelement ist ein aufwendiger Vorgang, der die Herstellungskosten für das Bauelement in unerwünschter Weise erhöht.
- Der bekannte Kondensator hat ferner den Nachteil, daß mit dem Herausführen des Tantalbleches aus dem Anodenkörper und aus dem Gehäuse und dem mehrfachen Umbiegen des Tantalbleches eine große Menge an Tantalmaterial verbraucht wird. Da Tantal ein sehr teures Material ist, ist dies unerwünscht.
- Darüber hinaus hat der bekannte Kondensator den Nachteil, daß einerseits die Breite des Tantalbleches, das in den Anodenkörper hineinführt, die elektrischen Eigenschaften des Kondensators bestimmt und andererseits die Lötflächen auf der Unterseite des Gehäuses aus Normungsgründen bestimmte vorgegebene Abmessungen aufweisen müssen.
- Eine Anpassung der elektrischen Eigenschaften des Kondensators an die der gewünschten Bauform entsprechende Norm ist nicht immer möglich, wodurch sich entsprechende Nachteile hinsichtlich der Fertigungsflexibilität ergeben.
- Aus der
JP 2000,030978 AA - Aus der
JP 2001,006979 AA - Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Bauelement der eingangs genannten Art anzugeben, bei dem auf das Lötbarmachen von schlecht mit einem Lot benetzbaren Materialien verzichtet werden kann.
- Dieses Ziel wird erreicht durch einen Kondensator gemäß Patentanspruch 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den weiteren Patentansprüchen zu entnehmen.
- Die Erfindung gibt einen Kondensator an, der einen Anodenkörper aufweist, welcher von einem Gehäuse mit einer Grundfläche umgeben ist. Aus dem Inneren des Anodenkörpers ist ein Anodenkontakt herausgeführt, welcher eine Flachseite aufweist. Der Anodenkörper ist mit einem Anodenanschluß verschweißt. Der Anodenanschluß weist an seiner Oberfläche ein weichlötbares Material auf. Ein entlang der Grundfläche des Gehäuses verlaufender Abschnitt des Anodenanschlusses bildet dort eine Lötfläche.
- Der erfindungsgemäße Kondensator hat den Vorteil, daß die Lötfläche auf der Grundfläche des Gehäuses nicht von dem aus den Anodenkörper herausgeführten Anodenkontakt, sondern von einem eine lötbare Oberfläche aufweisenden Anodenanschluß gebildet wird. Dadurch kann auf das Lötbarmachen des Anodenkontakts verzichtet werden.
- Als Material für den Anodenkontakt kommen insbesondere solche in Betracht, die ein Refraktärmetall enthalten. Refraktärmetalle sind beispielsweise Titan, Zirkon, Hafnium, Tantal, Niob, Vanadium, Wolfram und Molybdän. Diese Refraktärmetalle sind prinzipiell geeignet zur Herstellung von Festelektrolyt-Kondensatoren, wie sie beispielsweise als Tantal-Elektrolytkondensatoren oder auch als Niob-Elektrolytkondensatoren bereits hergestellt worden sind. Es kommen aber auch Legierungen dieser Refraktärmetalle als Material für den Anodenkontakt in Betracht.
- Desweiteren kann der Anodenkontakt ein nicht lötbares Material, wie beispielsweise Zirkon, Tantal, Niob, Molybdän oder Wolfram enthalten. Eine Lötbarkeit des Anodenkontakts ist aufgrund der Schweißverbindung zwischen dem Anodenkontakt und dem Anodenanschluß nicht mehr erforderlich.
- In einer Ausführungsform der Erfindung tritt der Anodenkontakt aus einer Stirnfläche des Gehäuses aus diesem aus. Ein außerhalb des Gehäuses liegender Abschnitt des Anodenkontakts ist mit einem Anodenanschluß verschweißt und zur Grundfläche des Gehäuses hin gebogen. Der Anodenanschluß setzt den Anodenkontakt in Richtung auf die Grundfläche fort und ist an der Grundfläche nach innen gebogen, um an der Grundfläche eine Lötfläche zu bilden.
- Der Anodenkontakt kann in etwa in halber Höhe auf der Stirnfläche des Gehäuses austreten und zur Grundfläche des Gehäuses hin gebogen sein. Ein solcher Anodenkontakt hat den Vorteil, daß der Kondensator neben der auf der Grundfläche des Grundkörpers angeordneten Lötfläche auch in einem sich von der Grundfläche weg entlang der Stirnseite des Gehäuses hin zur Austrittsstelle des Anodenkontakts aus dem Gehäuse erstreckenden Abschnittes lötbar ist. Eine solche Lötbarkeit der Seitenlasche des Anodenkontakts wird von verschiedenen Normen gefordert. Beispielsweise fordert die Norm IEC 60068-2-58 die Benetzbarkeit mit Lot über mindestens 95 % der gesamten Anschlußlaschenfläche. Gemäß einer US-Vorschrift IPC/EIA J-STD-002A ist lediglich eine Benetzbarkeit der auf der Stirnseite des Gehäuses liegenden Teils des Anodenkontakts über die Dicke des Anodenkontakts erforderlich.
- Desweiteren ist es vorteilhaft, wenn der Anodenanschluß und der Anodenkontakt die Form von in einer Längsrichtung verlaufenden Streifen aufweisen, wobei die Breite des Anodenanschlusses verschieden ist von der Breite des Anodenkontakts. Anodenanschluß und Anodenkontakt sind in Form von in einer Längsrichtung verlaufenden Streifen besonders einfach beispielsweise in Form von Blechen herzustellen.
- Ein streifenförmiger Anodenkontakt hat darüber hinaus den Vorteil, daß der Anodenkörper mittels Siebdruck einer Paste auf den Anodenkontakt aufgebracht werden kann.
- Die Form eines Streifens für den Anodenanschluß ist vorteilhaft, da dadurch eine stabile Schweißverbindung durch flächiges Übereinanderlegen von Anodenkontakt und Anodenanschluß hergestellt werden kann. Durch Wählen verschiedener Breiten für Anodenanschluß und Anodenkontakt kann die für bestimmte vorgegebene elektrische Eigenschaften des Kondensators passende Breite des Anodenkontakts an Gehäusenormen für die Lötfläche durch Wahl einer geeigneten Breite für den Anodenanschluß angepaßt werden.
- Insbesondere ist es von Vorteil, wenn die Breite des Anodenkontakts kleiner ist als die Breite des Anodenanschlusses. Dadurch gelingt die Anpassung von schmalen Anodenkontakten, wie sie für Kondensatoren mit bestimmten elektrischen Eigenschaften notwendig ist, an die aus Normungsgründen erforderlichen Breiten der Lötfläche auf der Unterseite des Gehäuses.
- Der Anodenanschluß kann weichlötbar gemacht sein, indem auf seiner Oberfläche Nickel, Kupfer, Kobalt, Zinn, ein Edelmetall oder Stahl vorhanden sind. Es ist auch möglich, die Lötbarkeit des Anodenanschlusses durch eine Legierung der genannten Metalle zu erzielen.
- Die Verschweißung des Anodenkontakts mit dem Anodenanschluß kann vorteilhafterweise hergestellt sein, indem Anodenkontakt und Anodenanschluß einander überlappen und indem auf der Überlappfläche Schweißpunkte gesetzt sind, die eine Fläche begrenzen. Dadurch wird eine flächige und entsprechend stabile Befestigung des Anodenanschlusses am Anodenkontakt gewährleistet.
- Bei kleineren Kondensatorbauformen ist es demgegenüber vorteilhaft, die Verschweißung des Anodenkontakts mit dem Anodenanschluß aus Platzgründen mit lediglich einem einzigen Schweißpunkt herzustellen.
- Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.
-
1 zeigt beispielhaft einen erfindungsgemäßen Kondensator in einem schematischen Querschnitt. -
2 zeigt beispielhaft einen weiteren erfindungsgemäßen Kondensator in einem schematischen Querschnitt. -
3 zeigt beispielhaft einen erfindungsgemäßen Kondensator während der Fertigung in einer Draufsicht. -
1 zeigt einen Kondensator mit einem Anodenkörper1 , der von einem Gehäuse2 umgeben ist. Der Anodenkörper1 kann beispielsweise ein poröser Sinterkörper aus Tantal- oder Niobpulver sein. Das Gehäuse2 kann beispielsweise aus einem spritzgußfähigen Kunststoff gebildet sein. Aus dem Anodenkörper1 ist ein Anodenkontakt4 herausgeführt, der an einer Stirnseite10 des Gehäuses2 aus diesem austritt. An der Austrittsstelle des Anodenkontakts4 aus dem Gehäuse2 ist dieser in Richtung der Grundfläche3 des Gehäuses2 umgebogen. Auf einen Abschnitt11 des Anodenkontakts4 ist ein Anodenanschluß6 aufgeschweißt. Während der Anodenkontakt4 vorzugsweise aus einem dem Anodenkörper1 entsprechenden Material, wie beispielsweise Tantal oder Niob besteht, wird für den Anodenanschluß6 ein durch Weichlöten fügbares Material gewählt. - Hierfür kommt neben den Materialien Kupfer, Nickel, Eisen, Edelmetalle, Kobalt oder Stahl auch eine Nickel/Eisen-Legierung, speziell eine 42NiFe-Legierung, die eine partielle Beschichtung mit Nickel, Kupfer, Zinn und Silber aufweist, in Betracht. Solche Materialien werden üblicherweise für Systemträger verwendet. Demnach ist der erfindungsgemäße Kondensator durch Verwendung von Systemträgern für den Anodenkontakt
6 sowie für einen Kathodenkontakt16 in großer Stückzahl wirtschaftlich fertigbar. - Der Anodenanschluß
6 aus weichlötbarem Material hat den Vorteil, daß durch Umbiegen des Anodenanschlusses6 und damit durch Bildung eines Abschnitts7 des Anodenanschlusses6 an der Grundfläche3 des Gehäuses2 eine Lötfläche8 gebildet werden kann. An der am Anodenkörper1 aufgebrachten Kathode ist ein Kathodenkontakt16 angebracht, der in einer dem Anodenanschluß6 entsprechenden Weise um das Gehäuse2 herumgebogen ist, so daß an der Grundfläche3 des Gehäuses2 eine weitere Lötfläche17 entsteht, mit Hilfe derer die Kathode des Kondensators mit einer Leiterplatte verlötet werden kann. - Durch das Vorsehen einer Lötfläche
8 bzw. einer weiteren Lötfläche17 auf der Grundfläche3 des Gehäuses2 entsteht ein Kondensator in Chipbauform, wie er insbesondere vorteilhaft zur Anwendung im Rahmen einer Oberflächenmontagetechnik geeignet ist. - Bei dem in
1 gezeigten Beispiel beträgt die Dicke d des Anodenkontakts4 ca. 0,75 mm. Die Dicke D des Anodenanschlusses6 beträgt 0,9 ± 0,1 mm. Der in1 gezeigte Kondensator hat gegenüber dem Beispiel aus2 den Vorteil, daß die Verschweißung zwischen dem Anodenkontakt4 und dem Anodenanschluß6 in der Breite des Kondensators lediglich die Summe aus d und D benötigt, wodurch in lateraler Richtung eine maximale Ausnutzung des Gehäuses2 und somit höhere Kapazitäten bei gleichbleibender Gehäusegröße realisierbar sind. -
2 zeigt eine weitere Ausführungsform wobei ein innerhalb des Gehäuses2 liegender Endabschnitt9 des Anodenkontakts4 flächig mit einem Anodenanschluß6 verschweißt ist. Die Verschweißung kann im Rahmen der Erfindung beispielsweise durch Laserschweißen erfolgen. - Der Anodenanschluß
6 tritt an einer Stirnseite10 des Gehäuses2 aus diesem aus und ist dort in Richtung auf die Grundfläche3 des Gehäuses2 gebogen. An der Kante zwischen der Stirnseite10 und der Grundfläche3 des Gehäuses ist der Anodenanschluß6 noch mal nach innen gebogen, so daß an der Grundfläche3 des Gehäuses2 eine durch einen Endabschnitt des Anodenanschlusses6 gebildete Lötfläche8 entsteht. - Die in
2 gezeigte Ausführungsform hat zwar eine geringere Gehäuseausnutzung als die in1 gezeigte Ausführungsform, sie hat jedoch den Vorteil, daß der Anodenkontakt4 kürzer ausgeführt sein kann, wodurch das üblicherweise für den Anodenkontakt4 verwendete, relativ teure Tantal- oder Niobmaterial eingespart werden kann. -
3 zeigt einen erfindungsgemäßen Kondensator gemäß der Ausführung nach1 während der Fertigung. Der Anodenkörper1 ist bereits von dem Gehäuse2 umspritzt. An den beiden Stirnseiten des Gehäuses2 treten auf der linken Seite der Kathodenkontakt16 bzw. der Anodenkontakt4 aus dem Gehäuse aus. Der Anodenkontakt4 und der Anodenanschluß6 haben die Form von sich in einer Längsrichtung erstreckenden Streifen13 . Somit weist der Anodenkontakt4 eine Flachseite5 auf. Der Anodenkontakt4 und der Anodenanschluß6 überlappen einander in dem gestrichelt gekennzeichneten Gebiet. Die Verschweißung zwischen Anodenkontakt4 und Anodenanschluß6 ist vorgenommen mittels Schweißpunkten14 , die eine Fläche15 be grenzen. Dadurch kann eine stabile Verbindung zwischen dem Anodenkontakt4 und dem Anodenanschluß6 erzielt werden. Die Breite b des Anodenkontakts4 kann an eine aus Normungsgründen erforderliche größere Breite B einer Lötfläche durch entsprechende Wahl der Breite B des Anodenanschlusses6 angepaßt werden. Auch der Anodenanschluß6 weist eine Flachseite12 auf. Die beiden Flachseiten12 ,15 von Anodenkontakt4 und Anodenanschluß6 überlappen einander. - Der Anodenanschluß
6 weist an seinem Ende einen Abschnitt7 auf, der nach Umbiegen des Anodenanschlusses6 um das Gehäuse2 herum auf der Unterseite des Gehäuses2 zu liegen kommt und dort eine Lötfläche8 bildet. Entsprechend wird der Kathodenkontakt16 um das Gehäuse2 herum gebogen und bildet an der Unterseite des Gehäuses2 eine weitere Lötfläche17 . - Die Erfindung ist mit jedem Material, das einen geeigneten, porösen Sinterkörper bildet, realisierbar und ist nicht auf Tantal oder Niob beschränkt.
- Die Herstellung des Kondensators kann beispielsweise wie folgt erfolgen:
Der Anodenkörper1 mit einem herausgeführten Anodenkontakt4 wird bereitgestellt. Der Anodenkontakt4 wird mit einem Anodenanschluß6 verschweißt. Zudem wird der Anodenkörper1 mit einem Kathodenkontakt16 elektrisch leitend verbunden. Kathodenkontakt16 und Anodenanschluß6 werden für eine Vielzahl von Kondensatoren als Bestandteile eines Systemträgers bereitgestellt. Der Systemträger stellt Kathodenkontakt16 und Anodenanschluß6 mit den passenden Abmessungen bereit, so daß der Anodenkörper1 mit dem Anodenkontakt4 nur noch in den Systemträger eingelegt werden muß. Nach dem Verschweißen des Anodenkontakts4 mit dem Anodenanschluß6 wird der Anodenkörper1 von einem Kunststoffgehäuse umspritzt. Anschließend werden Kathodenkontakt16 und Anodenanschluß6 um das Gehäuse herum auf die Grundfläche3 des Gehäuses2 gebogen. Dort bilden sie eine erste und eine weitere Lötfläche8 ,17 . - Es können auch mehrere Anodenkörper
1 in den Systemträger eingelegt und nach dem Umspritzen mit dem Gehäuse2 vereinzelt werden. Nach dem Vereinzeln erfolgt das Umbiegen von Anodenkontakt6 bzw. Kathodenkontakt16 .
Claims (9)
- Kondensator mit – einem Anodenkörper (
1 ), der in einem Gehäuse (2 ) mit einer Grundfläche (3 ) angeordnet ist, – einem aus dem Inneren des Anodenkörpers (1 ) und an einer Stirnseite des Gehäuses aus dem Gehäuse herausgeführten schlecht mit einem Lot benetzbaren Anodenkontakt (4 ) mit einer Flachseite (5 ), bei dem – der Anodenkontakt (4 ) an der Stirnseite des Gehäuses außerhalb des Gehäuses mit einem eine Flachseite aufweisenden Anodenanschluß (6 ) verschweißt ist, – bei dem der Anodenanschluß (6 ) an seiner Oberfläche ein weichlötbares Material aufweist, und – bei dem ein entlang der Grundfläche (3 ) des Gehäuses (2 ) verlaufender Abschnitt (7 ) des Anodenanschlusses (6 ) eine Lötfläche (8 ) bildet. - Kondensator nach Anspruch 1, bei dem der Anodenkontakt (
4 ) ein Refraktärmetall enthält. - Kondensator nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei dem der Anodenkontakt (
4 ) Titan, Zirkon, Tantal, Niob oder Molybdän enthält. - Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 3, – bei dem der Anodenkontakt (
4 ) aus einer Stirnfläche (10 ) des Gehäuses (2 ) aus diesem austritt und – bei dem ein außerhalb des Gehäuses (2 ) liegender Abschnitt (11 ) des Anodenkontakts (4 ) mit einem Anodenanschluß (6 ) verschweißt und zur Grundfläche (3 ) des Gehäuses (2 ) hin gebogen ist. - Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 4, – bei dem der Andenanschluß (
6 ) und der Anodenkontakt (4 ) die Form von in einer Längsrichtung verlaufenden Streifen (13 ) aufweisen und – bei dem die Breite (B) des Anodenanschlusses (6 ) verschieden ist von der Breite (b) des Anodenkontakts (4 ). - Kondensator nach Anspruch 5, bei dem die Breite (B) des Anodenanschlusses (
6 ) größer ist als die Breite (b) des Anodenkontakts (4 ). - Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Anodenanschluß (
6 ) wenigstens auf seiner Oberfläche Nickel, Kupfer, Kobalt, Zinn, ein Edelmetall oder Stahl aufweist. - Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Verschweißung von Anodenkontakt (
4 ) und Anodenanschluß (6 ) durch mehrere Schweißpunkte (14 ) gebildet ist, die eine Fläche (15 ) begrenzen. - Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem Anodenkontakt (
4 ) und Anodenanschluß (6 ) durch Laserschweisen verbunden sind.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10131236A DE10131236B4 (de) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | Kondensator |
US10/481,487 US7330347B2 (en) | 2001-06-28 | 2002-06-06 | Capacitor |
JP2003509478A JP2004522311A (ja) | 2001-06-28 | 2002-06-06 | コンデンサ |
PCT/DE2002/002065 WO2003003394A1 (de) | 2001-06-28 | 2002-06-06 | Kondensator |
EP02750776A EP1399936A1 (de) | 2001-06-28 | 2002-06-06 | Kondensator |
CNB028130464A CN100437851C (zh) | 2001-06-28 | 2002-06-06 | 电容器 |
KR10-2003-7017045A KR20040014589A (ko) | 2001-06-28 | 2002-06-06 | 커패시터 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10131236A DE10131236B4 (de) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | Kondensator |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10131236A1 DE10131236A1 (de) | 2003-01-23 |
DE10131236B4 true DE10131236B4 (de) | 2006-03-30 |
Family
ID=7689800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10131236A Expired - Fee Related DE10131236B4 (de) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | Kondensator |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7330347B2 (de) |
EP (1) | EP1399936A1 (de) |
JP (1) | JP2004522311A (de) |
KR (1) | KR20040014589A (de) |
CN (1) | CN100437851C (de) |
DE (1) | DE10131236B4 (de) |
WO (1) | WO2003003394A1 (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10222405B4 (de) | 2002-05-21 | 2007-09-27 | Epcos Ag | Chipkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung |
TWI226648B (en) | 2002-07-18 | 2005-01-11 | Epcos Ag | Surface-mountable component and its production method |
JP2007035861A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
WO2007145975A2 (en) | 2006-06-05 | 2007-12-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for forming an organic light-emitting diode and devices made by the process |
US8605411B2 (en) | 2010-09-16 | 2013-12-10 | Avx Corporation | Abrasive blasted conductive polymer cathode for use in a wet electrolytic capacitor |
US8259435B2 (en) | 2010-11-01 | 2012-09-04 | Avx Corporation | Hermetically sealed wet electrolytic capacitor |
US8514547B2 (en) | 2010-11-01 | 2013-08-20 | Avx Corporation | Volumetrically efficient wet electrolytic capacitor |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000030978A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2001006979A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
WO2001016973A1 (de) * | 1999-08-30 | 2001-03-08 | Epcos Ag | Anode für elektrolytkondensatoren, elektrolyt-kondensator und verfahren zur herstellung der anode |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1328780A (en) * | 1971-05-26 | 1973-09-05 | Matsuo Electric Co | Method of manufacturing capacitors |
JPS6041847B2 (ja) | 1979-05-18 | 1985-09-19 | 松下電器産業株式会社 | チップ型電子部品の製造法 |
JPS6474714A (en) | 1987-09-17 | 1989-03-20 | Matsuo Electric Co | Solid electrolytic capacitor |
JP2879739B2 (ja) | 1989-06-30 | 1999-04-05 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサの端子構造 |
JP3516167B2 (ja) * | 1992-12-08 | 2004-04-05 | ローム株式会社 | タンタルコンデンサチップの製造方法 |
JPH06232014A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Nec Toyama Ltd | ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP3527531B2 (ja) * | 1993-06-15 | 2004-05-17 | ローム株式会社 | パッケージ型固体電解コンデンサ |
US5734546A (en) * | 1994-09-21 | 1998-03-31 | Rohm Co. Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor and process for making the same |
JP3233084B2 (ja) * | 1997-11-06 | 2001-11-26 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサの陽極体の製造方法 |
EP1100097B1 (de) * | 1998-06-25 | 2008-08-06 | Nichicon Corporation | Verfahren zur herstellung eines festelektrolytkondensators |
JP2000058401A (ja) | 1998-08-14 | 2000-02-25 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
US6517892B1 (en) * | 1999-05-24 | 2003-02-11 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
JP3942000B2 (ja) * | 1999-06-01 | 2007-07-11 | ローム株式会社 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
JP3276113B1 (ja) * | 2000-05-26 | 2002-04-22 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
DE10040854A1 (de) | 2000-08-21 | 2002-03-21 | Infineon Technologies Ag | Chipkarte |
DE20203300U1 (de) * | 2002-03-01 | 2002-07-18 | Epcos Ag | Kondensator mit Haftschicht am Kathodenkontakt |
-
2001
- 2001-06-28 DE DE10131236A patent/DE10131236B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-06-06 EP EP02750776A patent/EP1399936A1/de not_active Withdrawn
- 2002-06-06 CN CNB028130464A patent/CN100437851C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-06 KR KR10-2003-7017045A patent/KR20040014589A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-06-06 WO PCT/DE2002/002065 patent/WO2003003394A1/de active Application Filing
- 2002-06-06 US US10/481,487 patent/US7330347B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-06 JP JP2003509478A patent/JP2004522311A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000030978A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2001006979A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
WO2001016973A1 (de) * | 1999-08-30 | 2001-03-08 | Epcos Ag | Anode für elektrolytkondensatoren, elektrolyt-kondensator und verfahren zur herstellung der anode |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1399936A1 (de) | 2004-03-24 |
US7330347B2 (en) | 2008-02-12 |
KR20040014589A (ko) | 2004-02-14 |
CN1522452A (zh) | 2004-08-18 |
JP2004522311A (ja) | 2004-07-22 |
WO2003003394A1 (de) | 2003-01-09 |
US20040264109A1 (en) | 2004-12-30 |
DE10131236A1 (de) | 2003-01-23 |
CN100437851C (zh) | 2008-11-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: KEMET ELECTRONICS CORP., SIMPSONVILLE, S.C., US |
|
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCHAFT |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |