DE10132874A1 - Cooling system comprises a cooling circuit with a cooler, a fan, a pump and a temperature sensor/reducer, a cooling medium and means for fixing the cooling circuit - Google Patents
Cooling system comprises a cooling circuit with a cooler, a fan, a pump and a temperature sensor/reducer, a cooling medium and means for fixing the cooling circuitInfo
- Publication number
- DE10132874A1 DE10132874A1 DE2001132874 DE10132874A DE10132874A1 DE 10132874 A1 DE10132874 A1 DE 10132874A1 DE 2001132874 DE2001132874 DE 2001132874 DE 10132874 A DE10132874 A DE 10132874A DE 10132874 A1 DE10132874 A1 DE 10132874A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cooling
- cooling device
- cooled
- components
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/10—Liquid materials
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D17/00—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces
- F25D17/02—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating liquids, e.g. brine
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2500/00—Problems to be solved
- F25B2500/01—Geometry problems, e.g. for reducing size
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kühlen. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine Kühlvorrichtung für eng bemessene Räume und/oder kleine Flächen und/oder kleine Körper und ganz besonders für Gehäuse von elektronischen Geräten unter Berücksichtigung minimaler Emission von die Umgebung der zu kühlenden Räume bzw. kleinen Flächen bzw. kleinen Körper beeinträchtigenden Faktoren, beispielsweise Lärmemission. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Kühlen, insbesondere zum emissionsarmen Kühlen von eng bemessenen Räumen und/oder von kleinen Flächen und/oder von kleinen Körpern und ganz besonders zum emissionsarmen Kühlen von elektronischen Geräten. The present invention relates to a device for cooling. In particular concerns the present invention a cooling device for narrow spaces and / or small areas and / or small bodies and especially for housings from electronic devices taking into account minimal emissions from the environment of the cooling rooms or small areas or small bodies Factors such as noise emissions. The invention also relates to a method for cooling, especially for low-emission cooling of narrow spaces and / or of small areas and / or of small bodies and especially for low-emission cooling of electronic devices.
Die Einstellung und Aufrechterhaltung einer bestimmten Temperatur ist in der Technik oft von ausschlaggebender Bedeutung für den Erfolg eines physikalischen oder chemischen Vorgangs. Insbesondere in den Fällen, in denen bei physikalischen oder chemischen Reaktionen, insbesondere beim Betrieb elektrischer oder elektronischer Geräte, Wärme frei wird und diese eng bemessene Räume und/oder kleine Flächen und/oder kleine Körper schnell aufheizt, was die Funktionsfähigkeit der Geräte verschlechtert oder gar infrage stellt, muß ein effizientes Kühlsystem installiert werden. Dies ist im Hinblick auf die Enge des Raums und/oder die geringe Größe der Fläche und/oder die geringe Größe der Körper, mitunter aber auch aufgrund anderer Erfordernisse (wie z. B. aufgrund der Tatsache, daß eine Kühlung eine unkontrollierte Abfuhr der Wärme an die Umgebung nicht bewirken darf oder - beispielsweise aufgrund der Witterungsbedingungen, z. B. im Sommer - nicht bewirken kann), eine technische Herausforderung. Wenn dann auch noch Kostenfragen bestimmte Lösungen ausschließen, wird oft die Funktionsfähigkeit der Geräte oder der Ablauf bestimmter Vorgänge aufgrund fehlender Effizienz der Kühlung beeinträchtigt. The setting and maintenance of a certain temperature is in the Technology is often critical to the success of a physical or chemical process. Especially in cases where physical or chemical reactions, especially when operating electrical or electronic Devices that heat is released and these narrow spaces and / or small areas and / or small body heats up quickly, reducing the functionality of the devices deteriorating or even questioning, an efficient cooling system must be installed. This is due to the narrowness of the room and / or the small size of the area and / or the small size of the body, sometimes due to others Requirements (such as due to the fact that cooling is an uncontrolled one The heat must not be dissipated to the environment or - for example due to the weather conditions, e.g. B. in summer - can not cause), a technical Challenge. If there are also cost issues, then certain solutions exclude is often the functionality of the devices or the sequence of certain processes impaired due to lack of cooling efficiency.
Im speziellen Fall der Kühlung elektronischer Geräte, auf den die Erfindung jedoch nicht beschränkt ist, wenn sie auch exemplarisch an diesem Beispiel näher erläutert wird, beispielsweise im Fall der Kühlung von Rechnereinheiten eines Computers oder Servers, besteht ein großer Bedarf nach einer kontrollierten und effizienten Kühlung. Diese wird im Stand der Technik meist durch einen Ventilator bewirkt, der Luft aus der Umgebung der Rechnereinheit ansaugt und durch das Gehäuse des Rechners zieht (oder drückt). Dies führt immer dann zu Problemen, wenn (beispielsweise im Sommer) die Umgebungsluft bereits eine relativ hohe Temperatur aufweist. Die Rechnereinheiten erreichen mitunter schnell die Grenz-Betriebstemperatur von etwa 80 bis 85°C, und der Rechner wird dann durch den eingebauten Überhitzungsschutz abgeschaltet ("Absturz"). Weiter treten bei dieser Lösung Probleme dann auf, wenn die angesaugte Umgebungsluft nicht staubfrei ist. Weiter ist diese Lösung des Kühlproblems regelmäßig mit einer unerfreulichen und mitunter sogar auf Dauer schädliche Werte erreichenden Geräuschemission verbunden: Nicht umsonst werden gesetzliche Höchstwerte für derartige Geräuschemissionen am Arbeitsplatz festgelegt, die mitunter - insbesondere bei neueren Anlagen - überschritten werden. In the special case of cooling electronic devices, however, the invention is not limited if it is also explained in more detail using this example is, for example in the case of cooling computer units of a computer or Servers, there is a great need for controlled and efficient cooling. In the state of the art, this is usually caused by a fan that exhausts air sucks the environment of the computer unit and pulls through the housing of the computer (or press). This always leads to problems if (e.g. in Summer) the ambient air is already at a relatively high temperature. The Computer units can quickly reach the limit operating temperature of around 80 to 85 ° C, and the computer is then protected by the built-in overheating protection switched off ("crash"). Problems also occur with this solution if the drawn in ambient air is not dust-free. This solution of the Cooling problems regularly with an unpleasant and sometimes even permanent damage Noise emission associated with values: Statutory ones are not for nothing Maximum values for such noise emissions at the workplace are set to sometimes - especially with newer systems - exceeded.
Versuche, die Effizienz der Kühlung durch eine Vergrößerung des Ventilators zu verbessern, sind zwar grundsätzlich erfolgreich, stoßen jedoch wegen der stärkeren Luftbewegung und der Lautstärke größerer Ventilatoren schnell an Grenzen. Darüber hinaus lösen sie nicht grundsätzlich die Problematik, daß das Wärme-Aufnahmevermögen witterungsbedingt bereits warmer Luft begrenzt ist und eine effiziente Kühlung nicht gewährleistet. Größere Ventilatoren können zudem nicht an den (immer kleiner werdenden) modernen elektronischen Geräten angebracht (bzw. in diesen untergebracht) werden. Try to increase the efficiency of cooling by increasing the fan improve, are generally successful, but come across because of the stronger Air movement and the volume of larger fans quickly reach their limits. About that in addition, they do not fundamentally solve the problem of heat absorption Because of the weather, warm air is already limited and efficient cooling is not guaranteed. Larger fans can also not on the (always smaller modern electronic devices (or housed in them) become.
Im Stand der Technik wurden zur Abhilfe dieses Problems bereits Komponenten für ein mit Wasser betriebenes Kühlsystem angeboten. Die vom Hersteller gelieferten Komponenten hatten jedoch den Nachteil, daß sie vom Anwender selbst (und auf dessen Verantwortung) zusammengebaut werden mußten. Zudem besteht bei mit Wasser betriebenen Kühlsystemen für elektrische und elektronische Komponenten oder Anlagen bei Leckagen die Gefahr eines Kurzschlusses, was die Komponente oder gar die gesamte Anlage irreversibel zerstört. Auslaufendes Wasser - beispielsweise durch einen Riß im Temperaturfühler/-Abnehmer - kann auch zu Korrosionsproblemen an Bauteilen (z. B. Platinen) und Gehäusen und damit verbundenen Störungen führen. Weiter liegt die Betriebsspannung der bisher verwendeten Geräte bei 230 V, so daß die Komponenten nicht innerhalb elektronischer Geräte - und unter Einbindung in deren elektrisches (bei niedriger Spannung betriebenes) Betriebssystem - betrieben werden konnten, sondern eine separate Stromquelle benötigten. Darüber hinaus machen die Kühlsysteme des Standes der Technik nach wie vor von dem Prinzip der Abführung der Wärme mittels des Wärmetausch-Mediums "Luft" Gebrauch. Der schlechte Wärmeleitwert von Luft setzt jedoch der Effizienz der Kühlung enge Grenzen. Luftgekühlte Systeme stellen zwar das Gros der Geräte, werden jedoch von der Industrie nicht akzeptiert. Die existierenden Wasserkühler werden weder von der Industrie noch von professionellen und/oder semiprofessionellen Anwendern akzeptiert; sie spielen am Markt keine Rolle. Die im Gewerbe (z. B. bei Banken) bisher praktizierte Lösung, den für das Betreiben einer Computeranlage benutzten Raum samt der darin befindlichen Möbel, Geräte und Personen mittels einer Hochleistungs- Klimaanlage herunterzukühlen, bleibt auf Grund der hohen Investitionskosten und Betriebskosten einem engen, rein professionell ausgerichteten Anwenderkreis vorbehalten. Kleinen und mittelständischen Unternehmen sowie privaten Haushalten muß jedoch eine andere, aus Sicht der Investitionen und des Unterhalts bezahlbare und mit den Sicherheitsbedürfnissen (z. B. Vermeidung von Kurzschlüssen bei Leckagen) abstimmbare Lösung präsentiert werden. Somit bestand weiter ein Bedarf nach einer effizienten Kühlvorrichtung und einem effizienten Kühlverfahren, insbesondere zum Kühlen von eng bemessenen Räumen und/oder kleinen Flächen und/oder kleinen Körpern und ganz besonders zum Kühlen von elektronischen Geräten. In order to remedy this problem, components for offered a cooling system powered by water. The delivered by the manufacturer Components, however, had the disadvantage that they were created by the user himself (and on whose responsibility) had to be assembled. There is also water operated cooling systems for electrical and electronic components or If there is a leak, there is a risk of a short circuit, what the component or even the entire facility irreversibly destroyed. Leaking water - for example through a crack in the temperature sensor / sensor - can also lead to corrosion problems Components (e.g. circuit boards) and housings and related faults. Furthermore, the operating voltage of the devices used so far is 230 V, so that the components not within electronic devices - and with inclusion in their electrical (operated at low voltage) operating system - operated could be, but needed a separate power source. Furthermore make the cooling systems of the prior art still of the principle of Dissipation of the heat by means of the heat exchange medium "air" use. The poor thermal conductivity of air, however, limits the efficiency of cooling Limits. Air-cooled systems make up the majority of the devices, but are used by the Industry not accepted. The existing water coolers will not be used by the Industry still accepted by professional and / or semi-professional users; they play no role in the market. So far in business (e.g. banks) practiced solution, the space used for the operation of a computer system including the furniture, equipment and people in it by means of a high-performance Cooling down air conditioning remains due to the high investment costs and Operating costs to a narrow, purely professional group of users Reserved. Small and medium-sized companies as well as private households must however, another, affordable from an investment and maintenance perspective, and with the safety requirements (e.g. avoiding short circuits in the event of leakages) tunable solution are presented. There was therefore still a need for one efficient cooling device and an efficient cooling method, in particular for Cooling of narrow spaces and / or small areas and / or small Bodies and especially for cooling electronic devices.
Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum emissionsarmen Kühlen bereitzustellen, die bzw. das aufgrund der geringen Gerätegröße in eng bemessenen Räumen und/oder auf kleinen Flächen und/oder an kleinen Körpern zum Einsatz kommen kann. Eine weitere Aufgabe der Erfindung bestand darin, ein Kühlmedium für die Vorrichtung vorzuschlagen, bei dem die im Stand der Technik beobachteten Probleme und Gefahren nicht auftreten. Weiter war es Aufgabe der Erfindung, die Effizienz der Kühlung durch ein verbessertes Anlagendesign zu erhöhen. Eine zusätzliche Aufgabe der Erfindung war, für eine derart kompakte Kühlvorrichtung eine neue Verwendung vorzuschlagen. The invention was therefore based on the object of an apparatus and a method to provide low-emission cooling, because of the low Device size in narrow spaces and / or on small areas and / or on small bodies can be used. Another object of the invention was in proposing a cooling medium for the device, in which the in the prior art Technology observed problems and dangers do not occur. It was another task the invention, the efficiency of cooling through an improved system design increase. An additional object of the invention was for such a compact Cooling device to propose a new use.
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung, umfassend
- - einen zumindest aus den Komponenten Kühler mit Ventilator, Pumpe, Temperaturfühler/-Abnehmer und die genannten Komponenten verbindenden Leitungen bestehenden Fluid-Kühlkreislauf;
- - Einrichtungen zum Befestigen des Fluid-Kühlkreislaufs in einer zu kühlenden Umgebung und/oder auf einer zu kühlenden Fläche und/oder an einem zu kühlenden kleinen Körper; und
- - ein elektrischen Strom im wesentlichen nicht leitendes Kühlmedium.
- - A fluid cooling circuit consisting at least of the components cooler with fan, pump, temperature sensor / sensor and lines connecting the components mentioned;
- Devices for fastening the fluid cooling circuit in an environment to be cooled and / or on a surface to be cooled and / or on a small body to be cooled; and
- - An electrical current essentially non-conductive cooling medium.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Kühlen von Geräten, in denen der Raum zur Unterbringung von Komponenten und/oder die Fläche zur Anbringung von Komponenten und/oder die Größe eines Körpers zur Anbringung von Komponenten eng begrenzt ist, insbesondere von Elektrogeräten oder elektronischen Geräten, bevorzugt von Prozessoren von Personal Computern und/oder Servern, in dem man im Geräte-Innenraum und/oder an einer Fläche im Bereich des Geräts und/oder an einem Körper, der Bestandteil des Geräts ist, eine Kühlvorrichtung nach der nachfolgenden genaueren Beschreibung betreibt und die entstandene Geräte-Prozeßwärme durch Wärmeaustausch zwischen dem Gerät und dem Temperaturfühler/-Abnehmer einerseits und zwischen dem Kühler und der Umgebungsluft andererseits abführt. The invention also relates to a method for cooling devices in which the Space for accommodating components and / or the area for attaching Components and / or the size of a body for attaching components is narrowly limited, especially of electrical appliances or electronic devices, preferred by processors of personal computers and / or servers, in which one Device interior and / or on a surface in the area of the device and / or on a Body that is part of the device, a cooling device according to the following operates a more detailed description and the resulting device process heat Heat exchange between the device and the temperature sensor / sensor on the one hand and between the cooler and the ambient air on the other hand.
Die Erfindung betrifft auch die Verwendung der Kühlvorrichtung gemäß der Erfindung zur Kühlung von Prozessoren von Elektrogeräten und elektronischen Geräten, insbesondere von Elektronenrechnern wie Personal Computern und/oder Systemservern. The invention also relates to the use of the cooling device according to the Invention for cooling processors of electrical devices and electronic devices, especially of electronic computers such as personal computers and / or System servers.
Die erfindungsgemäße Kühlvorrichtung weist eine Vielzahl von Vorteilen auf, die erkennen lassen, daß die gestellte Aufgabe mit der vorliegenden Erfindung gelöst wird. Diese Vorteile ergeben sich für den Fachmann ohne weiteres aus den Details der nachfolgenden Beschreibung, zusammengenommen mit den Figuren. Es zeigen: The cooling device according to the invention has a number of advantages show that the object is achieved with the present invention becomes. For the person skilled in the art, these advantages result readily from the details of following description, taken together with the figures. Show it:
Fig. 1 eine Skizze der Komponenten des erfindungsgemäßen Kühlsystems; Fig. 1 is a diagram of the components of the cooling system according to the invention;
Fig. 2 Details des Kühlers, ohne daß die konkrete Form des Kühlers auf die gezeigte Ausführungsform beschränkt ist; Fig. 2 details of the cooler, without the specific shape of the cooler being limited to the embodiment shown;
Fig. 3 (zueinander nicht in jedem Fall maßstabsgerechte) Skizzen des Thermofühlers/-Abnehmers, wobei Fig. 3A den Behälter mit den Seitenwänden und dem Boden zeigt, Fig. 3B den Deckel mit den Anschlüssen für die Leitungen zum Zuführen und Abführen des Kühlmediums zeigt und Fig. 3C eine Ansicht der Erhebungen im Boden des Behälters zeigt; Fig. 3D ist ein Schnitt durch den Boden von Fig. 3 C an der mit "D-D" markierten Stelle; und Fig. 3 (not in each case to scale) sketches of the thermal sensor / receiver, Fig. 3A shows the container with the side walls and the bottom, Fig. 3B shows the lid with the connections for the lines for supplying and removing the cooling medium and Figure 3C shows a view of the bumps in the bottom of the container; Figure 3D is a section through the bottom of Figure 3C at the location marked "DD"; and
Fig. 4 eine beispielhafte Einrichtung zum Befestigen einzelner Komponenten des Kühlkreislaufs in der zu kühlenden Umgebung. Fig. 4 shows an exemplary device for fastening individual components of the cooling circuit in the environment to be cooled.
Die Erfindung wird nun nachfolgend im einzelnen - soweit möglich unter Bezugnahme auf die Figuren - näher beschrieben. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen gleiche Teile der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung. The invention will now be described in detail below - as far as possible under Reference to the figures - described in more detail. The same reference symbols denote the same Parts of the cooling device according to the invention.
Die emissionsarme Kühlvorrichtung gemäß der Erfindung dient zum Kühlen von Umgebungen, Flächen und/oder Körpern, insbesondere von Geräten, in denen bzw. bei deren Betrieb Wärme erzeugt wird, deren Verbleib am Ort der Erzeugung einzelnen Komponenten, beispielsweise Komponenten eines Geräts, schadet, indem sie deren Leistung und/oder Lebensdauer merklich senkt. So wird beispielsweise beim Betrieb elektronischer Geräte wie Elektronenrechner, Computer, Server usw. von den Prozessoren Prozeßwärme erzeugt, die abgeführt werden muß, um die Leistungsfähigkeit der Geräte und die Lebensdauer ihrer Komponenten zu erhalten. Zwar wird die Erfindung nachfolgend am Beispiel der Kühlung von Elektronenrechnern, Personal Computern, Servern usw. erläutert; dies bedeutet jedoch keine Beschränkung der Erfindung auf diesen Anwendungszweck, der nur der Erläuterung dienen soll. Eine Kühlvorrichtung gemäß der Erfindung kann auch an vielen anderen Stellen sinnvoll verwendet werden, insbesondere dort, wo eine effiziente und emissionsarme, beispielsweise geräuscharme Kühlung auf engem Raum und/oder für kleine Flächen und/oder für kleine Körper erforderlich ist. The low-emission cooling device according to the invention is used to cool Environments, surfaces and / or bodies, in particular of devices in which or at the operation of which generates heat, the individual's remaining at the place of production Components, for example components of a device, do harm by making them Performance and / or service life noticeably reduced. For example, during operation electronic devices such as electronic computers, computers, servers etc. from the Processors generate process heat that must be dissipated to the performance of the process Preserve devices and the life of their components. Although the invention below using the example of cooling electronic computers, personal computers, Servers etc. explained; however, this does not limit the invention this purpose, which is only intended to serve as an explanation. A cooler according to the invention can also be used in many other places, especially where there is an efficient and low-emission, for example low-noise Cooling in a confined space and / or for small areas and / or for small bodies is required.
Die Aufgabe, die in der zu kühlenden Umgebung und/oder auf der zu kühlenden Fläche und/oder an dem zu kühlenden Körper entstehende Wärme abzuführen, übernimmt ein Temperaturfühler/-Abnehmer, der sich in unmittelbarer räumlicher Nachbarschaft zu dem zu kühlenden Apparateteil oder der zu kühlenden Fläche oder in der zu kühlenden Umgebung befindet. Beispielsweise ist der Temperaturfühler/-Abnehmer unmittelbar auf oder an dem Prozessor oder dem zu kühlenden Apparate-Teil angebracht, also genau an der Stelle, an der die Wärme tatsächlich entsteht. Bevorzugt besteht er aus einem stark wärmeleitenden Material, das die Wärme durch direkte Wärmeleitung schnell von dem Prozessor aufnehmen kann. Voraussetzung dabei ist der direkte, schlüssige Kontakt des Temperaturfühlers /-Abnehmers mit der zu kühlenden Umgebung und/oder der zu kühlenden Fläche und/oder dem zu kühlenden Körper, beispielsweise mit dem zu kühlenden Apparateteil, beispielsweise dem Prozessor. The task in the environment to be cooled and / or on the area to be cooled Dissipate surface and / or heat generated on the body to be cooled, takes over a temperature sensor / sensor, which is in the immediate spatial Neighborhood to the part of the apparatus to be cooled or the surface to be cooled or in the to be cooled environment. For example, the Temperature sensor / sensor directly on or on the processor or the part of the apparatus to be cooled attached, i.e. exactly where the heat actually arises. It preferably consists of a highly thermally conductive material that transfers the heat directly Can quickly absorb heat conduction from the processor. The prerequisite is the direct, coherent contact of the temperature sensor / sensor with the cooling environment and / or the surface to be cooled and / or the surface to be cooled Body, for example with the part of the apparatus to be cooled, for example the Processor.
Der Temperaturfühler/-Abnehmer ist von einem nachfolgend näher zu beschreibenden Kühlmedium durchströmt, das vorzugsweise durch eine oberflächenreiche Gestaltung des Innenraums des den Temperaturfühler/-Abnehmer bildenden zylinderförmigen Hohlkörpers die Wärme aufnehmen kann, die von dem zu kühlenden Apparateteil direkt auf die schlüssig anliegende Metallfläche des Fühlers/Abnehmers übertragen wird. Das Kühlmedium strömt - angetrieben durch eine geeignete Pumpe - durch die Leitungen der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung zu einem Kühler. Dieser wird von durch einen Ventilator angesaugter Luft durchströmt, die an Kühlrippen oder -Platten vorbeistreicht, durch die das erwärmte Kühlmedium strömt. Die Wärme wird von dem Kühlmedium über die Kühlrippen oder -Platten auf die Luft übertragen und an die Umgebung abgeführt. So kann emissionsarm und effizient eine Kühlung der zu kühlenden Umgebung ermöglicht werden. The temperature sensor / sensor is closer to one of the following Descriptive coolant flows through, preferably through a surface-rich Design of the interior of the temperature sensor / sensor cylindrical hollow body can absorb the heat from the to be cooled Apparatus part directly on the coherent metal surface of the sensor / consumer is transmitted. The cooling medium flows - driven by a suitable pump - Through the lines of the cooling device according to the invention to a cooler. This is flowed through by air drawn in by a fan, the cooling fins or - Sliding past plates through which the heated cooling medium flows. The warmth will transferred from the cooling medium to the air via the cooling fins or plates and dissipated to the environment. In this way, cooling of the cooling environment.
Das Kühlmedium kann jedes beliebige Fluid sein, das der Aufgabe gerecht wird, schnell Wärme aufzunehmen und abzugeben und zur Übertragung der Wärme von einer Umgebung (z. B. dem Temperaturfühler/-Abnehmer) in eine andere Umgebung (z. B. Kühler) transportiert zu werden, beispielsweise gepumpt zu werden. Grundsätzlich sind alle dem Fachmann für diese Zwecke geeigneten Gase und Flüssigkeiten als Kühlmedium geeignet, solange sie die Aufgaben der Erfindung lösen, beispielsweise den elektrischen Strom im wesentlichen nicht leiten und die Wärme zuverlässig und mit hoher Kapazität abführen. Besonders bevorzugt sind solche Kühlmedien, die eine hohe Wärmekapazität haben. Bevorzugt werden Flüssigkeiten mit einer hohen Wärmekapazität, besonders bevorzugt mit einer Wärmekapazität von mindestens 1,0 kJ kg-1 K-1, mit besonderem Vorteil mit einer Wärmekapazität von ≥ 1,5 kJ kg-1 K-1. The cooling medium can be any fluid that fulfills the task of quickly absorbing and emitting heat and transporting it from one environment (e.g. the temperature sensor / sensor) to another environment (e.g. cooler) for transferring the heat to be pumped, for example. Basically, all gases and liquids suitable for this purpose to the person skilled in the art are suitable as cooling medium, as long as they solve the objects of the invention, for example essentially do not conduct the electrical current and dissipate the heat reliably and with high capacity. Cooling media which have a high heat capacity are particularly preferred. Liquids with a high heat capacity are preferred, particularly preferably with a heat capacity of at least 1.0 kJ kg -1 K -1 , with particular advantage having a heat capacity of ≥ 1.5 kJ kg -1 K -1 .
Erfindungsgemäß haben sich aufgrund der Tatsache, daß die elektrische Stromleitung extrem gering ist (und mit Vorteil bei 1010 Ω liegt), Kühlmedien bewährt, die ausgewählt sind aus der Gruppe von Flüssigkeiten, die besteht aus aliphatischen Kohlenwasserstoffen mit mindestens 6 Kohlenstoffatomen und deren Mischungen, mittelschweren Erdölfraktionen, einem oder mehreren Siliconölen, medizinischem Weißöl, Wasser mit leitfähigkeitssenkenden Zusätzen und Mischungen der genannten Flüssigkeiten. Besonders bewährt haben sich höhere aliphatische Kohlenwasserstoffe wie beispielsweise die von der Firma Haltermann AG, Hamburg, unter der Handelsbezeichnung und Marke "Halpasol" vertriebenen Produkte, beispielsweise ein C5- bis C20-Alkan- Schnitt oder eine im wesentlichen aus n-Undecan bestehende Flüssigkeit. Diese Kühlmedien haben eine hohe Wärmekapazität im Bereich von 1,60 bis 2,30 kJ kg-1 K-1, sind ungiftig und erlauben die stärkste Absenkung der Temperatur mit der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung. So konnten in Tests durchgehend und über längere Zeit Apparate-Temperaturen bis hinunter zu 38°C erreicht werden, was deutlich bessere Werte sind als bei Kühlen mit einer herkömmlichen Luftkühlung unter sonst gleichen Bedingungen, die nur ca. 60°C erreicht. According to the invention, cooling media, which are selected from the group of liquids consisting of aliphatic hydrocarbons with at least 6 carbon atoms and mixtures thereof, have proven themselves due to the fact that the electrical power line is extremely low (and is advantageously 10 10 Ω). medium-heavy petroleum fractions, one or more silicone oils, medical white oil, water with conductivity-reducing additives and mixtures of the liquids mentioned. Higher aliphatic hydrocarbons, such as the products sold by Haltermann AG, Hamburg, under the trade name and brand "Halpasol", for example a C 5 to C 20 alkane cut or one consisting essentially of n-undecane, have proven particularly useful Liquid. These cooling media have a high heat capacity in the range from 1.60 to 2.30 kJ kg -1 K -1 , are non-toxic and allow the greatest reduction in temperature with the cooling device according to the invention. In tests, apparatus temperatures down to 38 ° C could be reached continuously and over a longer period of time, which is significantly better values than cooling with conventional air cooling under otherwise identical conditions, which only reaches approx. 60 ° C.
Ebenfalls bewährt als Kühlmedien haben sich Siliconöle. So konnte mit Vorteil ein von der Firma Dow Corning GmbH, Wiesbaden, unter der Bezeichnung "Dow Corning 200 Fluid 50 cst" vertriebenes Siliconöl als Kühlmedium zur Absenkung der Temperatur bis hinab zu 48°C in der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung verwendet werden. Auch Siliconöle haben eine gute Wärmekapazität, sind ungiftig und leiten elektrischen Strom nicht. Silicone oils have also proven themselves as cooling media. So could be an advantage from Dow Corning GmbH, Wiesbaden, under the name "Dow Corning 200 Fluid 50 cst "silicone oil sold as a cooling medium for lowering the Temperature down to 48 ° C used in the cooling device according to the invention become. Silicone oils also have good heat capacity, are non-toxic and conduct no electric current.
Ein weiteres, ebenfalls bevorzugtes Produkt ist medizinisches Weißöl. So konnte mit einem von der Firma Fauth & Co., Mannheim, unter der Bezeichnung "Weißöl FC 3105" erhältlichen medizinischen Weißöl in der erfindungsgemäßen emissionsarmen Kühlvorrichtung dauerhaft eine Temperatur von bis hinab zu 50°C erreicht werden. Another, also preferred product is medical white oil. So with one from the company Fauth & Co., Mannheim, under the name "Weißöl FC 3105 "available medical white oil in the low-emission according to the invention Cooling device can permanently reach a temperature down to 50 ° C.
Die Ausgangstemperaturen herkömmlich Computergeräte vor Einsatz der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung (Prozessor-Temperaturen) lagen in allen drei Fällen im Bereich von 85 bis 88°C. Eine herkömmliche Luftkühlung erreicht - bei gegenüber der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung deutlich höherem Geräuschpegel von bis zu 70 dB (A) - eine Temperatur von allenfalls 60°C. The output temperatures traditionally used before using the computer equipment cooling device according to the invention (processor temperatures) were in all three cases Range from 85 to 88 ° C. Conventional air cooling achieves - compared to that cooling device according to the invention significantly higher noise level of up to 70 dB (A) - a temperature of at most 60 ° C.
Selbstverständlich können auch andere Flüssigkeiten als Kühlmedien eingesetzt werden, beispielsweise wäßrige Systeme, denen Zusätze beigegeben wurden, um die Leitfähigkeit für elektrischen Strom auf kaum meßbar niedrige Werte abzusenken. So konnten beispielsweise mit Mischungen aus Wasser und leitfähigkeitssenkenden Zusätzen gute Ergebnisse bei gleichzeitiger hoher Sicherheit für geringe elektrische Leitfähigkeit erzielt werden. Jedenfalls sind solche Systeme bei vollständigem Einschluß in das Kühlsystem gemäß der Erfindung sicher gegen Kurzschlüsse usw. und verhindern Korrosionsprobleme, wie sie bei Leckagen im Stand der Technik auftraten. Of course, liquids other than cooling media can also be used are, for example aqueous systems, to which additives have been added to the Reduce conductivity for electrical current to barely measurable low values. So could, for example, with mixtures of water and conductivity-reducing Add good results while maintaining high security for low electrical Conductivity can be achieved. In any case, such systems are fully enclosed in the cooling system according to the invention against short circuits, etc. and prevent Corrosion problems, such as occurred with leaks in the prior art.
Erfindungsgemäß können reine Einzelkomponenten als Kühlmedium genauso verwendet werden wie Mischungen mehrerer Komponenten. Dies ist insoweit vorteilhaft, als besonders vorteilhafte Eigenschaften einer Komponente mit besonders vorteilhaften Eigenschaften einer anderer Komponente kombiniert werden können. According to the invention, pure individual components can also be used as the cooling medium are used like mixtures of several components. This is advantageous in that particularly advantageous properties of a component with particularly advantageous Properties of another component can be combined.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfaßt das Kühlmedium zusätzlich zu dem/den eigentlichen Kühlfluid(s) noch weitere Komponenten. Beispiele hierfür sind ein oder mehrere Biozide, ein oder mehrere Korrosionsschutzmittel usw.. Beispiele für die einzelnen Substanzklassen sind dem Fachmann in diesem Bereich bekannt und bedürfen daher an dieser Stelle keiner weiteren Erläuterung. Beispiele für solche Zusätze sind zudem den nachfolgenden Beispielen zu entnehmen. In a particularly preferred embodiment of the invention, this comprises Cooling medium in addition to the actual cooling fluid (s) and other components. Examples of this are one or more biocides, one or more Corrosion protection agents, etc. Examples of the individual substance classes are the expert in this Known area and therefore do not need any further explanation at this point. Examples of such additives can also be found in the examples below.
Nachfolgend wird nun die Kühlvorrichtung gemäß der Erfindung im einzelnen und
unter Bezugnahme auf die Figuren beschrieben. Wie aus der schematischen
Darstellung von Fig. 1 ersichtlich ist, umfaßt die Kühlvorrichtung
- - einen zumindest aus den Komponenten Kühler 11 mit Ventilator 12, Pumpe 15, Temperaturfühler/-Abnehmer 17 und die genannten Komponenten verbindenden Leitungen 20a, 20b, 20c bestehenden Fluid-Kühlkreislauf 10;
- - Einrichtungen 30 zum Befestigen des Fluid-Kühlkreislaufs 10 in der zu kühlenden Umgebung und/oder an der zu kühlenden Fläche und/oder an dem zu kühlenden Körper; und
- - ein elektrischen Strom im wesentlichen nicht leitendes Kühlmedium 40.
- - A fluid cooling circuit 10 consisting of at least the components cooler 11 with fan 12 , pump 15 , temperature sensor / sensor 17 and the above-mentioned lines 20 a, 20 b, 20 c;
- - Means 30 for fastening the fluid cooling circuit 10 in the environment to be cooled and / or on the surface to be cooled and / or on the body to be cooled; and
- an cooling medium 40 which is essentially non-conductive.
Der Fluid-Kreislauf 10 wird von dem Kühlmedium bzw. Kühlfluid 40 in der oben bereits allgemein beschriebenen Weise durchströmt, wodurch ein Wärmetransfer von der zu kühlenden Umgebung und/oder von der zu kühlenden Fläche und/oder von dem zu kühlenden Körper, beispielsweise einer Apparatur wie eines Prozessors eines Computers oder Servers in die die Kühlvorrichtung umgebende Atmosphäre erfolgt. Beispielsweise nimmt der - nachfolgend näher zu beschreibende Temperaturfühler/-Abnehmer 17 aus der zu kühlenden Umgebung oder von der zu kühlenden Fläche oder von dem zu kühlenden Körper durch direkten Kontakt mit dieser/diesem effizient und schnell Wärme auf, was eine schnelle Abkühlung der Umgebung und/oder der Fläche und/oder des Körpers bewirkt. Dies beruht primär auf den guten Wärmeleit- Eigenschaften des Materials des Fühlers/Abnehmers 17 und der effizienten Ableitung der Wärme durch das Kühlfluid. The cooling medium or cooling fluid 40 flows through the fluid circuit 10 in the manner already generally described above, as a result of which a heat transfer from the environment to be cooled and / or from the surface to be cooled and / or from the body to be cooled, for example an apparatus such as a processor of a computer or server into the atmosphere surrounding the cooling device. For example, the temperature sensor / receiver 17 - to be described in more detail below - absorbs heat efficiently and quickly from the environment to be cooled or from the surface to be cooled or from the body to be cooled by direct contact with it, which rapidly cools the environment and / or the surface and / or the body. This is primarily due to the good thermal conductivity properties of the material of the sensor / sensor 17 and the efficient dissipation of the heat by the cooling fluid.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, wie sie in Fig. 2 gezeigt ist, ist in der Vorrichtung der Kühler ein von dem Kühlmedium durchströmter Rippenkühler (11), in dessen Innern das Kühlmedium geführt wird. Dieses gibt die Wärme an die metallischen Kühlrippen 13 ab. Letztere werden außen von Luft umströmt, die vom Ventilator 12 herangeführt wird. Die Luft nimmt die Wärme von den Kühlrippen 13 ab und verteilt sie in der Umgebung der Kühlvorrichtung. In a preferred embodiment of the invention, as shown in FIG. 2, in the device the cooler is a finned cooler ( 11 ) through which the cooling medium flows and in the interior of which the cooling medium is guided. This gives off the heat to the metallic cooling fins 13 . The outside of the latter is surrounded by air which is brought in by the fan 12 . The air takes the heat from the cooling fins 13 and distributes it in the vicinity of the cooling device.
Eine erfindungsgemäß angestrebte effiziente Kühlung wird dann erreicht, wenn der Rippenkühler 11 eine große Austauschfläche aufweist. Erfindungsgemäß ist daher bevorzugt, daß der von dem Kühlmedium 40 durchströmte Rippenkühler eine Austauschfläche von mindestens 0,15 m2 aufweist, angegeben als Kontaktfläche des Kühlers mit der ihn durchströmenden Luft, vorzugsweise eine Austauschfläche von mindestens 0,2 m2, noch weiter bevorzugt eine Austauschfläche von 0,3 m2. Auf der Seite des Kühlfluids liegt die Fläche vorzugsweise mindestens bei 0,05 m2, vorzugsweise bei mindestens 0,08 m2, weiter bevorzugt bei mindestens 0,1 m2 und mit Vorteil noch höher. Efficient cooling aimed at according to the invention is achieved when the finned cooler 11 has a large exchange area. According to the invention, it is therefore preferred that the fin cooler through which the cooling medium 40 has an exchange area of at least 0.15 m 2 , indicated as the contact area of the cooler with the air flowing through it, preferably an exchange area of at least 0.2 m 2 , more preferably one Exchange area of 0.3 m 2 . The area on the side of the cooling fluid is preferably at least 0.05 m 2 , preferably at least 0.08 m 2 , more preferably at least 0.1 m 2 and advantageously even higher.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform umfaßt die Kühlvorrichtung 10 einen Temperaturfühler/-Abnehmer 17 in Form eines zylinderförmigen Hohlkörpers mit einem Behälter 171, einem in einer in die Behälterseitenwand 172 eingelassenen Nut 173 eingepaßten Deckel 174 mit Anschlüssen 175a, 175b für die Zufuhr und Abfuhr von Kühlmedium 40 und einem mit der Behälterseitenwand vorzugsweise, aber nicht notwendigerweise einstückig gearbeiteten Boden 176 mit einer Öffnung 177 für ein Thermoelement 178. Idealerweise ist der Thermofühler/-Abnehmer 17 aus einem gut wärmeleitenden Material gefertigt, beispielsweise aus einem Metall wie Kupfer oder Messing. Damit lassen sich ausgezeichnete Ergebnisse bei der Übertragung der Wärme von der zu kühlenden Umgebung bzw. von der zu kühlenden Fläche bzw. von dem zu kühlenden Körper auf das Kühlmedium innerhalb des Temperaturfühlers/-Abnehmers 17 erzielen. Besonders gute Ergebnisse werden erhalten, wenn die äußere Fläche des Bodens des Thermofühlers/-Abnehmers 17 in schlüssigem Kontakt mit der zu kühlenden Fläche bzw. dem zu kühlenden Körper ist, beispielsweise mit einem Prozessor in einem Computer oder Server: Wichtig ist es dabei, einen über die gesamte Fläche des Prozessors sich erstreckenden Kühlkontakt zu ermöglichen und auch das verkantungsfreie Aufsetzen des Temperaturfühlers/-Abnehmers 17 zu gewährleisten. Wird nämlich der Temperaturfühler/-Abnehmer 17 nicht verkantungsfrei aufgesetzt, wird häufig der Prozessor irreparabel geschädigt und ist nicht mehr einsetzbar. Der Prozessor wird dazu mit besonderem Vorteil in einen passenden, an sich bekannten Spacer eingelagert. Da die Oberfläche des Prozessors rauh ist, wird mit Vorteil eine geeignete Leitpaste verwendet, die eine maximal thermische Ankopplung gewährleistet. Damit deckt der Boden 176 des Fühlers/Abnehmers 17 bei schlüssigem Kontakt die ganze Fläche des Prozessors ab und kann ein Maximum an Wärme abführen, wodurch der Kühlprozeß optimiert wird. Es lassen sich auch zwei oder mehr Temperaturfühler/-Abnehmer 17 verwenden, die dann sinnvollerweise parallel geschaltet sind. In a further preferred embodiment, the cooling device 10 comprises a temperature sensor / collector 17 in the form of a cylindrical hollow body with a container 171 , a cover 174 fitted in a groove 173 recessed in the container side wall 172 with connections 175 a, 175 b for the supply and discharge of cooling medium 40 and a bottom 176, preferably but not necessarily machined with the container side wall, with an opening 177 for a thermocouple 178 . Ideally, the thermocouple / sensor 17 is made of a good heat-conducting material, for example a metal such as copper or brass. Excellent results can thus be achieved in transferring the heat from the environment to be cooled or from the surface to be cooled or from the body to be cooled to the cooling medium within the temperature sensor / receiver 17 . Particularly good results are obtained if the outer surface of the bottom of the thermal sensor / receiver 17 is in close contact with the surface to be cooled or the body to be cooled, for example with a processor in a computer or server: it is important to use one To enable cooling contact extending over the entire surface of the processor and also to ensure that the temperature sensor / sensor 17 is not tilted. If the temperature sensor / pickup 17 is not placed without tilting, the processor is often irreparably damaged and can no longer be used. For this purpose, the processor is particularly advantageously embedded in a suitable spacer known per se. Since the surface of the processor is rough, it is advantageous to use a suitable conductive paste that ensures maximum thermal coupling. Thus, the bottom 176 of the sensor / pickup 17 covers the entire surface of the processor in the event of close contact and can dissipate a maximum of heat, as a result of which the cooling process is optimized. It is also possible to use two or more temperature sensors / sensors 17 , which are then expediently connected in parallel.
Aus Gründen der Lecksicherheit ist es weiter bevorzugt, daß die Anschlüsse 175a, 175b für die Zufuhr und Abfuhr von Kühlmedium mit dem Deckel 174 einstückig gearbeitet sind. Damit können Leckagen zuverlässig verhindert werden. For reasons of leak protection, it is further preferred that the connections 175 a, 175 b for the supply and removal of cooling medium are made in one piece with the cover 174 . This can reliably prevent leaks.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist der Boden 175 des Temperaturfühlers/-Abnehmers 17 auf seiner dem Innern des Hohlkörpers zugewandten Seite Erhebungen 179a, 179b 179c auf, die aus demselben Material wie der Boden 175 selbst sind. Diese können unregelmäßig oder - wie in den vorliegenden Fig. 3C und 3D gezeigt - regelmäßig sein und dienen der Vergrößerung der wärmeübertragenden Oberfläche und damit der Verbesserung der Effizienz des Wärmeübergangs. Weiter kann die Temperatur des Kühlmediums von dem Thermoelement 18 besser erfaßt werden, das gewünschtenfalls eine Pumpe zum Umpumpen des Kühlmediums steuert. Somit ist auch eine bessere Prozeßsteuerung möglich. In a further preferred embodiment, the bottom 175 of the temperature sensor / receiver 17 has elevations 179a, 179b 179c on its side facing the interior of the hollow body, which are made of the same material as the bottom 175 itself. These can be irregular or - as shown in the present FIGS. 3C and 3D - regular and serve to enlarge the heat transfer surface and thus to improve the efficiency of the heat transfer. Furthermore, the temperature of the cooling medium can be better detected by the thermocouple 18 , which, if desired, controls a pump for pumping around the cooling medium. This also enables better process control.
Bestandteil des Fluid-Kühlkreislaufs ist auch eine Pumpe 15. Die Pumpe 15 muß so stark sein, daß sie das Kühlfluid durch den gesamten Kreislauf mit einer für eine effiziente Kühlung ausreichenden Geschwindigkeit pumpen kann. Ein weiteres technisches Erfordernis für die Pumpe 15 ist, daß diese emissionsarm betrieben werden kann, also insbesondere geräuscharm läuft. Die Pumpe 15 kann an jeder beliebigen Stelle des Fluid-Kühlkreislaufs eingesetzt werden. A pump 15 is also part of the fluid cooling circuit. The pump 15 must be so powerful that it can pump the cooling fluid through the entire circuit at a speed sufficient for efficient cooling. Another technical requirement for the pump 15 is that it can be operated with low emissions, that is to say in particular runs quietly. The pump 15 can be used at any point in the fluid cooling circuit.
Die einzelnen Komponenten des Fluid-Kühlkreislaufs sind miteinander über ein vollständig und sicher geschlossenes Kreislaufsystem schaffende Leitungen 20a, 20b, 20c verbunden. Diese können in bevorzugten Ausführungsformen flexibel sein, besonders bevorzugt aus einem flexiblen Kunststoff bestehen und können dann abrutschsicher an den Anschlüssen 14a, 14b, 16a, 16b, 19a, 19b angebracht sein, wozu dem Fachmann eine ganze Anzahl an sich bekannter Mittel zur Verfügung stehen (wie beispielsweise abrutschsichere Schlauchklemmen usw.). In einer anderen Ausführungsform, die ebenfalls mit Vorteil eingesetzt werden kann, sind die Leitungen aus Metall, jedoch ebenfalls flexibel genug, um auf engem Raum untergebracht zu werden, und können dann beispielsweise unlösbar mit den verschiedenen (oder einzelnen) Anschlüssen 14a, 14b, 16a, 16b, 19a, 19b verbunden sein. Ein Beispiel für eine solche Verbindung ist eine Löt- oder Schweiß-Verbindung. The individual components of the fluid cooling circuit are connected to one another via lines 20 a, 20 b, 20 c that create a completely and securely closed circuit system. In preferred embodiments, these can be flexible, particularly preferably consist of a flexible plastic, and can then be attached to the connections 14 a, 14 b, 16 a, 16 b, 19 a, 19 b in a slip-resistant manner, for which purpose a large number of them per se known means are available (such as non-slip hose clamps, etc.). In another embodiment, which can also be used with advantage, the lines are made of metal, but are also flexible enough to be accommodated in a small space and can then, for example, be unsolvable with the various (or individual) connections 14 a, 14 b , 16 a, 16 b, 19 a, 19 b. An example of such a connection is a soldered or welded connection.
Die Befestigung der Komponenten des erfindungsgemäßen Fluid-Kühlkreislaufs in der zu kühlenden Umgebung bzw. an der zu kühlenden Fläche bzw. an dem zu kühlenden Körper erfolgt normalerweise mit Einrichtungen 30, die an die jeweilige Umgebung angepaßt sind. Im bevorzugten, jedoch nicht als Beschränkung zu sehenden Fall der Befestigung in dem Gehäuse eines Computers können für die Komponenten des Fluid- Kühlsystems ähnliche Befestigungs-Einrichtungen verwendet werden wie für die Computer-Komponenten (Laufwerke etc.). Jedoch können in einer bevorzugten Ausführungsform Befestigungseinrichtungen verwendet werden, die aus einem Federmetall gefertigt sind, mit besonderem Vorzug Klammern 50 aus Federstahl. Diese sind in einer beispielhaften Ausführungsform in Fig. 4 dargestellt und können jede für den Vorgang der Befestigung geeignete Form haben, sind jedoch mit Vorteil so aufgebaut, daß die Komponenten des Fluid-Kühlkreislaufs 10 punktförmig an dafür vorgesehenen Stellen (Befestigungselementen) in der zu kühlenden Umgebung oder an der zu kühlenden Fläche oder an dem zu kühlenden Körper wie beispielsweise in einem Elektrogerät oder einem elektronischen Gerät wie einem Computer-Gehäuse befestigt werden können. The fastening of the components of the fluid cooling circuit according to the invention in the environment to be cooled or on the surface to be cooled or on the body to be cooled normally takes place with devices 30 which are adapted to the respective environment. In the preferred, but not limited, case of fastening in the housing of a computer, similar fastening devices can be used for the components of the fluid cooling system as for the computer components (drives, etc.). However, in a preferred embodiment, fastening devices can be used which are made of a spring metal, with particular preference clips 50 made of spring steel. These are shown in an exemplary embodiment in FIG. 4 and can have any shape suitable for the fastening process, but are advantageously constructed in such a way that the components of the fluid cooling circuit 10 are punctiform at designated locations (fastening elements) in the area to be cooled Environment or on the surface to be cooled or on the body to be cooled, such as in an electrical device or an electronic device such as a computer case.
Eines der besonderen kennzeichnenden Merkmale der Kühlvorrichtung gemäß der Erfindung ist, daß sie in einer besonders bevorzugten Ausführungsform nicht als separat betriebenes elektrisches Gerät mit eigener (hochgespannter) Energiezufuhr arbeitet, sondern bei der Spannung niedergespannter Elektrogeräte oder elektronischer Geräte wie beispielsweise eines Personal Computers und/oder Systemservers. Der Vorteil ist, daß die Vorrichtung ihren Energiebedarf vollständig über die Geräteleitungen und zu den Gerätespannungen decken kann, was das Anschließen und Betreiben wesentlich erleichtert und eine separate Öffnung des zu kühlenden Geräts für die Energiezufuhr für die emissionsarme Kühlung vermeidet. One of the special characteristic features of the cooling device according to the Invention is that, in a particularly preferred embodiment, it is not considered a separately operated electrical device works with its own (high-voltage) energy supply, but with the voltage of low-tension electrical devices or electronic devices such as a personal computer and / or system server. The advantage is, that the device needs its energy completely via the device lines and the device voltages can cover what the connection and operation essential facilitated and a separate opening of the device to be cooled for the energy supply for low-emission cooling.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß die Kühlung emissionsfrei in dem Sinne arbeitet, daß die Umgebung durch den Kühlvorgang und die diesen unterhaltenden Komponenten des Fluid-Kühlkreislaufs 10 keine oder nur geringe Emissionen erfährt. Emissionen sind dabei Geräusche, die durch den Betrieb der Pumpe oder das Strömen des Fluids oder der Kühl-Luft erzeugt werden, oder auch Wärme- Emissionen, wie sie bei bestimmten Geräten mehr oder weniger punktförmig auftreten und zu nachteiligen Auswirkungen auf die Umgebung führen. Another advantage of the invention is that the cooling works emission-free in the sense that the environment experiences no or only minor emissions through the cooling process and the components of the fluid cooling circuit 10 that maintain it. Emissions are noises that are generated by the operation of the pump or the flow of the fluid or the cooling air, or also heat emissions that occur more or less punctually with certain devices and lead to adverse effects on the environment.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum emissionsarmen Kühlen von Geräten, in denen der Raum zur Unterbringung von Komponenten und/oder die Fläche zur Anbringung von Komponenten und/oder die Größe eines Körpers zur Anbringung von Komponenten eng begrenzt ist, insbesondere von Elektrogeräten oder elektronischen Geräten, bevorzugt von Prozessoren von Personal Computern und/oder Servern. In diesem Verfahren betreibt man im Geräte-Innenraum und/oder an einer Fläche im Bereich des Geräts und/oder an einem Körper, der Bestandteil des Geräts ist, eine Kühlvorrichtung nach der obigen detaillierten Beschreibung und führt die entstandene Geräte-Prozeßwärme durch direkten, über eine gemeinsame Fläche erfolgenden Wärmeaustausch zwischen dem Gerät und dem Temperaturfühler/-Abnehmer 17 einerseits und zwischen dem Kühler 11 und der Umgebungsluft andererseits ab. Dieses Verfahren wird - wie vorstehend beschrieben - besonders effizient und praktisch dadurch, daß man die Kühlvorrichtung 10 bei der Spannung des zu kühlenden Geräts wie beispielsweise Elektrogeräts oder elektronischen Geräts betreibt und die Wärme durch direkten Flächenkontakt zwischen dem Temperaturfühler/-Abnehmer 17 und dem zu kühlenden Gerät abnimmt. Weiter ist dieses Verfahren - wie oben bereits erläutert - von nur geringen Emissionen, insbesondere Geräusch-Emissionen, begleitet, was es bisherigen Kühlverfahren, beispielsweise für die Kühlung von elektronischen Geräten, überlegen macht. The invention also relates to a method for low-emission cooling of devices in which the space for accommodating components and / or the area for attaching components and / or the size of a body for attaching components is narrowly limited, in particular for electrical appliances or electronic devices , preferably processors of personal computers and / or servers. In this method, one operates in the interior of the device and / or on a surface in the area of the device and / or on a body which is part of the device, a cooling device according to the above detailed description and transfers the process heat generated by the device directly a common surface heat exchange between the device and the temperature sensor / sensor 17 on the one hand and between the cooler 11 and the ambient air on the other. This method - as described above - is particularly efficient and practical in that the cooling device 10 is operated at the voltage of the device to be cooled, such as electrical appliances or electronic devices, and the heat is generated by direct surface contact between the temperature sensor / sensor 17 and the one to be cooled Device decreases. Furthermore, as already explained above, this process is accompanied by only low emissions, in particular noise emissions, which makes it superior to previous cooling processes, for example for cooling electronic devices.
Die Erfindung betrifft letztlich auch die Verwendung der oben im Detail beschriebenen Kühlvorrichtung zur emissionsarmen Kühlung von Prozessoren von Elektrogeräten und elektronischen Geräten. Besonders bevorzugt ist dabei eine Verwendung der Vorrichtung gemäß der Erfindung in Personal Computern oder Systemservern. The invention ultimately also relates to the use of the above in detail described cooling device for low-emission cooling of processors Electrical appliances and electronic devices. Use of the is particularly preferred Device according to the invention in personal computers or system servers.
Mit der Erfindung werden die in der vorstehenden Beschreibung bereits genannten Vorteile erzielt. Insbesondere ist hervorzuheben, daß die Kühlvorrichtung sehr kompakt ist und in zu kühlenden Umgebungen gut untergebracht oder an der zu kühlenden Fläche bzw. an dem zu kühlenden Körper gut angebracht - insbesondere auch nachträglich eingebaut oder angebaut - werden kann, in bzw. an denen der Raum für eine Kühlung sehr eng begrenzt ist. Mit großem Vorteil ist ein nachträglicher Einbau ohne Umstände möglich. Die Kühlung ist durch den direkten Flächenkontakt sehr effizient. Es werden alle für den Transport wir für den Betrieb nötigen Sicherheitsstandards erfüllt, was die Vorrichtung besonders vorteilhaft gegenüber dem Stand der Technik macht, der Sicherheit gegen Leckagen und nachfolgend auftretende Kurzschlüsse bei stromleitenden Kühlflüssigkeiten wie reinem Wasser etc. nicht garantieren konnte. Der Wärmeaustausch funktioniert dank der Wahl gut wärmeleitender Metalle und hoch wärmekapazitiver Kühlfluids hervorragend, und deren Umgebungssicherheit beruht auf bekannten Standards. Die Kühlvorrichtung gemäß der Erfindung arbeitet zudem besonders emissionsarm, insbesondere besonders geräuscharm, und ist darin den häufig relativ lauten ventilatorgekühlten Kühlvorrichtungen des Standes der Technik überlegen. Des weiteren ist zu betonen, daß die erfindungsgemäße Kühlvorrichtung besonders kostengünstig arbeitet, insbesondere im Vergleich zu Klimaanlagen, die bekanntlich den gesamten Raum mit darin stehenden Geräten und Möbeln kühlen. With the invention, those already mentioned in the above description Benefits achieved. In particular, it should be emphasized that the cooling device is very is compact and well accommodated in environments to be cooled or on those to be cooled Surface or well attached to the body to be cooled - especially also can be retrofitted or added - in or on which the space for one Cooling is very narrow. Subsequent installation without is a great advantage Circumstances possible. The cooling is very efficient due to the direct surface contact. All the safety standards necessary for the transport and for the operation will be there fulfills what the device is particularly advantageous over the prior art security against leaks and subsequent short circuits could not guarantee conductive cooling liquids such as pure water etc. The heat exchange works thanks to the choice of highly thermally conductive metals and highly heat-capacitive cooling fluids outstanding, and their environmental security is based on known standards. The cooling device according to the invention works it is also particularly low in emissions, especially particularly low in noise, and is in it the often relatively loud fan-cooled cooling devices of the prior art Superior technology. It should also be emphasized that the invention Cooling device works particularly inexpensively, especially in comparison to air conditioning systems, which are known to cool the entire room with the equipment and furniture inside.
Die Erfindung wird durch die nachfolgenden Beispiele näher erläutert, ohne auf diese beschränkt zu sein. The invention is explained in more detail by the following examples, without being based on them to be limited.
Beispiele 1 bis 4Examples 1 to 4
Die erfindungsgemäße emissionsarme Kühlvorrichtung gemäß der obigen Beschreibung (vgl. Fig. 1) wurde in ein übliches geschlossenes Computergehäuse (Computer: AMD K7 Thunderbird 1000 MHz, getaktet: 800 MHz, 1000 MHz, 1200 MHz, 1300 MHz, 1400 MHz und 1450 MHz) eingebaut. Dabei wurden der Kühler und die Pumpe an den vom Hersteller für die Befestigung von Zusatzgeräten im Gehäuse vorgeschriebenen Befestigungsvorrichtungen mit der oben beschriebenen Einrichtung zum Befestigen angebracht. Der Temperaturfühler/-Abnehmer 17 wurde direkt an dem in einen Spacer eingelagerten Prozessor befestigt, so daß der Boden 176 des Fühlers/Abnehmers 17 in direktem, flächenbündigen Kontakt mit dem Prozessor stand. Der Computer wurde nach den Vorschriften des Herstellers normal über mehrere Tage betrieben. Die Temperatur der Umgebung betrug im Beispiel 1 21°C, im Beispiel 2 24°C, im Beispiel 3 45°C und im Beispiel 4 22°C, wobei im Beispiel 4 vor allem die akustische Entlastung gezeigt werden sollte, was beispielsweise am Arbeitsplatz von entscheidender Bedeutung ist. The low-emission cooling device according to the above description (see FIG. 1) was placed in a conventional closed computer housing (computer: AMD K7 Thunderbird 1000 MHz, clocked: 800 MHz, 1000 MHz, 1200 MHz, 1300 MHz, 1400 MHz and 1450 MHz) built-in. The cooler and the pump were attached to the fastening devices prescribed by the manufacturer for fastening additional devices in the housing with the fastening device described above. The temperature sensor / sensor 17 was attached directly to the processor embedded in a spacer, so that the bottom 176 of the sensor / sensor 17 was in direct, flush contact with the processor. The computer was operated normally for several days according to the manufacturer's instructions. The temperature of the surroundings was 21 ° C. in example 1, 24 ° C. in example 2, 45 ° C. in example 3 and 22 ° C. in example 4, the acoustic relief being shown in example 4 above all, for example at the workplace is vital.
Der Fluid-Kühlkreislauf wurde mit den in den Tabellen angegebenen Fluids befüllt und betrieben. Die Ergebnisse in Form der durch die Kühlung dauerhaft erreichbaren Temperatur sind ebenfalls in den Tabellen angegeben. Die Geräuschbelastung durch den Betrieb der Pumpe lag bei < 30 dB, während bei Betrieb des herkömmlichen Lüfters (Beispiel 4) ein Geräuschpegel von 50 bis 70 dB gemessen wurde. The fluid cooling circuit was filled with the fluids specified in the tables and operated. The results in the form of those that can be permanently achieved through cooling Temperatures are also given in the tables. The noise pollution from the operation of the pump was <30 dB, while operating the conventional Fan (Example 4) a noise level of 50 to 70 dB was measured.
In Beispiel 4 wurde der Computer mit der eingebauten Kühleinrichtung betrieben, um
den zur Verfügung stehende Raum für die Kühlung mit den Beispielen gemäß der
Erfindung und den anderen Vergleichsbeispielen vergleichen zu können, jedoch nur
unter Betrieb des werksseitig eingebauten Ventilators ("Luftkühlung") und ohne Betrieb
der erfindungsgemäßen Kühleinrichtung (siehe Anmerkung (a) in der Tabelle); der
Geräuschpegel der Luftkühlung betrug zwischen 50 und 70 dB.
Beispiel 1
Tabelle 1
In Example 4, the computer was operated with the built-in cooling device in order to be able to compare the available space for the cooling with the examples according to the invention and the other comparative examples, but only when the factory-installed fan ("air cooling") was operated and without Operation of the cooling device according to the invention (see note (a) in the table); the noise level of the air cooling was between 50 and 70 dB. Example 1 Table 1
Wie aus der obigen Tabelle ersichtlich, konnte mit der erfindungsgemäßen
emissionsarmen Kühlvorrichtung ein guter und eine längere Lebensdauer des Geräts in
Aussicht stellender Kühleffekt erzielt werden.
Beispiel 2
Tabelle 2
Verwendetes Medium
VE Wasser
Verwendetes Medium
Dow Corning 200 fluid 50 cst Lot 0000751684
Verwendetes Medium
Luftkühlung mit 2 Ventilatoren
As can be seen from the table above, the low-emission cooling device according to the invention was able to achieve a good cooling effect and the prospect of a longer service life of the device. Example 2 Table 2 Medium VE water used
Medium used Dow Corning 200 fluid 50 cst Lot 0000751684
Medium used air cooling with 2 fans
Beispiel 2 zeigt die Überlegenheit des erfindungsgemäßen Kühlsystems. Je nach
Anspruch werden unterschiedliche Kühlfluide verwendet. Je höher die
Leistungsanforderungen liegen, die an die CPU gestellt werden, desto dünnflüssiger muß das Fluid
(z. B. das Öl) sein, das für den Fluidkreislauf verwendet wird. Eine Übertaktung des
Systems oder ein grundsätzlich leistungsstärkerer Prozessor ist bereits bei 24°C
Umgebungstemperatur kritisch, d. h. bei einer Temperatur, wie sie im Sommer häufig
erreicht wird.
Beispiel 3
Tabelle 3
Luft
VE Wasser
Siliconöl
Example 2 shows the superiority of the cooling system according to the invention. Depending on the requirements, different cooling fluids are used. The higher the performance requirements placed on the CPU, the thinner the fluid (e.g. the oil) used for the fluid circuit must be. Overclocking the system or a fundamentally more powerful processor is critical even at an ambient temperature of 24 ° C, ie at a temperature that is often reached in summer. Example 3 Table 3 Air
VE water
silicone oil
Beispiel 3 war darauf ausgelegt, die Leistungsgrenzen des erfindungsgemäßen
Kühlsystems zu zeigen. Insbesondere bei Siliconöl wurde die Leistungsgrenze nicht erreicht.
Das verwendete Siliconöl was deutlich weniger viskos als das in Beispiel 2 verwendet
Weißöl, erfüllt jedoch ebenfalls alle Forderungen hinsichtlich Korrosionssicherheit
und schlechte Stromleitung. Dieses Beispiel zeigt, daß auch in wärmeren Ländern
(Temperatur: 45°C!) Computer stabil und ohne Einsatz einer Klimaanlage laufen
können. Ein stabiler und dauerhafter Betrieb eines Computers mit Luftkühlung ist bei
diesen Umgebungstemperaturen völlig unmöglich.
Beispiel 4
Tabelle 4
Example 3 was designed to show the performance limits of the cooling system according to the invention. The performance limit was not reached, particularly with silicone oil. The silicone oil used was significantly less viscous than the white oil used in Example 2, but also meets all requirements with regard to corrosion resistance and poor power conduction. This example shows that even in warmer countries (temperature: 45 ° C!) Computers can run stably and without the use of air conditioning. Stable and permanent operation of a computer with air cooling is completely impossible at these ambient temperatures. Example 4 Table 4
Mit diesem Beispiel wurde die Entlastung bezüglich der akustischen Emission gezeigt. Die Umgebungstemperatur betrug 22°C. Die Prozessortemperatur lag - je nach verwendeter Lüftung - zwischen 55 und 78°C, wogegen sie bei Verwendung der erfindungsgemäßen Kühlung bei 31°C lag. Der verwendete Prozessor war ein Prozessor des Typs AMD K7 Thunderbird 1000 MHz @t 1200 MHz. With this example the relief regarding acoustic emission was shown. The ambient temperature was 22 ° C. The processor temperature was - depending on ventilation used - between 55 and 78 ° C, whereas when using the cooling according to the invention was 31 ° C. The processor used was a processor of the type AMD K7 Thunderbird 1000 MHz @t 1200 MHz.
Claims (18)
einen zumindest aus den Komponenten Kühler (11) mit Ventilator (12), Pumpe (15), Temperaturfühler/-Abnehmer (17) und die genannten Komponenten verbindenden Leitungen (20a, 20b, 20c) bestehenden Fluid-Kühlkreislauf (10);
Einrichtungen (30) zum Befestigen des Fluid-Kühlkreislaufs (10) in einer zu kühlenden Umgebung und/oder auf einer zu kühlenden Fläche und/oder an einem zu kühlenden Körper; und
einen elektrischen Strom im wesentlichen nicht leitendes Kühlmedium (40). 1. Cooling device comprising
a fluid cooling circuit ( 10 ) consisting at least of the components cooler ( 11 ) with fan ( 12 ), pump ( 15 ), temperature sensor / sensor ( 17 ) and lines ( 20 a, 20 b, 20 c) connecting the components mentioned ;
Means ( 30 ) for fastening the fluid cooling circuit ( 10 ) in an environment to be cooled and / or on a surface to be cooled and / or on a body to be cooled; and
an electrically non-conductive cooling medium ( 40 ).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2001132874 DE10132874A1 (en) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | Cooling system comprises a cooling circuit with a cooler, a fan, a pump and a temperature sensor/reducer, a cooling medium and means for fixing the cooling circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2001132874 DE10132874A1 (en) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | Cooling system comprises a cooling circuit with a cooler, a fan, a pump and a temperature sensor/reducer, a cooling medium and means for fixing the cooling circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10132874A1 true DE10132874A1 (en) | 2003-01-23 |
Family
ID=7690885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2001132874 Withdrawn DE10132874A1 (en) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | Cooling system comprises a cooling circuit with a cooler, a fan, a pump and a temperature sensor/reducer, a cooling medium and means for fixing the cooling circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE10132874A1 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006033550A1 (en) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Composite heat dissipation module |
| US8250877B2 (en) | 2008-03-10 | 2012-08-28 | Cooligy Inc. | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
| US8299604B2 (en) | 2008-08-05 | 2012-10-30 | Cooligy Inc. | Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices |
| EP2375483A3 (en) * | 2004-01-13 | 2013-10-30 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Coolant and cooling system |
| US9297571B1 (en) | 2008-03-10 | 2016-03-29 | Liebert Corporation | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2950093A (en) * | 1956-08-16 | 1960-08-23 | Stewart Warner Corp | Container for electronic equipment |
| GB1517650A (en) * | 1975-07-02 | 1978-07-12 | Honeywell Inf Systems | Cooling of electronic devices |
| EP0361196A1 (en) * | 1988-09-29 | 1990-04-04 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Cooling liquid distribution system |
| EP0563993A2 (en) * | 1992-04-03 | 1993-10-06 | Fuji Electric Co., Ltd. | Electronic unit cooling system |
| US5329419A (en) * | 1991-10-21 | 1994-07-12 | Nec Corporation | Integrated circuit package having a cooling mechanism |
| DE4324214A1 (en) * | 1993-07-19 | 1995-01-26 | Siemens Ag | Electrical appliance |
| DE19645636C1 (en) * | 1996-11-06 | 1998-03-12 | Telefunken Microelectron | Power module for operating electric motor with speed and power control |
| FR2765068A1 (en) * | 1997-06-23 | 1998-12-24 | Alsthom Cge Alcatel | Improved cooling technique for power electronics unit |
| US6166907A (en) * | 1999-11-26 | 2000-12-26 | Chien; Chuan-Fu | CPU cooling system |
-
2001
- 2001-07-06 DE DE2001132874 patent/DE10132874A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2950093A (en) * | 1956-08-16 | 1960-08-23 | Stewart Warner Corp | Container for electronic equipment |
| GB1517650A (en) * | 1975-07-02 | 1978-07-12 | Honeywell Inf Systems | Cooling of electronic devices |
| EP0361196A1 (en) * | 1988-09-29 | 1990-04-04 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Cooling liquid distribution system |
| US5329419A (en) * | 1991-10-21 | 1994-07-12 | Nec Corporation | Integrated circuit package having a cooling mechanism |
| EP0563993A2 (en) * | 1992-04-03 | 1993-10-06 | Fuji Electric Co., Ltd. | Electronic unit cooling system |
| DE4324214A1 (en) * | 1993-07-19 | 1995-01-26 | Siemens Ag | Electrical appliance |
| DE19645636C1 (en) * | 1996-11-06 | 1998-03-12 | Telefunken Microelectron | Power module for operating electric motor with speed and power control |
| FR2765068A1 (en) * | 1997-06-23 | 1998-12-24 | Alsthom Cge Alcatel | Improved cooling technique for power electronics unit |
| US6166907A (en) * | 1999-11-26 | 2000-12-26 | Chien; Chuan-Fu | CPU cooling system |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Van Leyen, Dieter, Wärmeübertragung, Siemens AG Berlin und München 1971, S. 267, S. 274-275 * |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2375483A3 (en) * | 2004-01-13 | 2013-10-30 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Coolant and cooling system |
| DE102006033550A1 (en) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Composite heat dissipation module |
| US8250877B2 (en) | 2008-03-10 | 2012-08-28 | Cooligy Inc. | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
| US9297571B1 (en) | 2008-03-10 | 2016-03-29 | Liebert Corporation | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
| US8299604B2 (en) | 2008-08-05 | 2012-10-30 | Cooligy Inc. | Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102010013313B4 (en) | Housing with an extended ambient temperature range | |
| DE10114960C1 (en) | Housing for receiving at least one energy storage device | |
| DE112011100140T5 (en) | DIMM liquid cooling unit | |
| WO2008095582A1 (en) | Vehicle having a thermoelectric generator | |
| DE10207873A1 (en) | Cooling device for electronic or electrical components in motor vehicle, has container adjoining cooling fluid flow channel for receiving heat lost from components | |
| DE2647758B2 (en) | Cooling module for electrical components | |
| DE112016002300T5 (en) | Motor housing of an electric compressor and electric compressor for installation in a vehicle using this | |
| DE112015003124T5 (en) | Heat exchanger with double circulation and corresponding heat control system | |
| EP1517603A1 (en) | Cooling device for electronic and electrical components | |
| DE10132874A1 (en) | Cooling system comprises a cooling circuit with a cooler, a fan, a pump and a temperature sensor/reducer, a cooling medium and means for fixing the cooling circuit | |
| DE3735985A1 (en) | HEAT-CONDUCTING MODULE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT | |
| DE102005044406B3 (en) | Gradient coil device having at least one conductor structure for use in a magnetic resonance system | |
| DE102007062302A1 (en) | heater | |
| DE202008000949U1 (en) | Device consisting of an electronic circuit and a cooling unit | |
| WO2014060354A1 (en) | Arrangement for a computer system and computer system | |
| DE202017103134U1 (en) | Air duct construction of the cooling device for graphics cards | |
| DE202013011743U1 (en) | Hochstromstecker | |
| DE202007017197U1 (en) | Insulated container with heat exchanger | |
| DE60310063T2 (en) | CONTROL ARRANGEMENT FOR HEATING DEVICES | |
| DE102014116853B3 (en) | Current rectifier with closed cooling circuit | |
| EP2570881B1 (en) | Temperature control device, particularly a thermostatic device | |
| DE102020215494A1 (en) | Device for heating food | |
| AT520915A4 (en) | Device for cooling high-performance computers or circuits with temperature control | |
| DE1146165B (en) | Device for cooling electrical switching elements | |
| DE20310237U1 (en) | Cooling device for computer, uses looped hose piece for circulation of cooling water arranged in external housing stack |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |