-
Die
Erfindung betrifft einen Speichermodul-Kühlkörper, insbesondere für FB-DIMM-Speichermodule,
zur Abfuhr von im Speichermodul erzeugter Wärme nach außen. Ferner betrifft die Erfindung
ein Speichermodul mit einem entsprechenden Speichermodul-Kühlkörper.
-
Zur
aktiven Kühlung
von elektronischen Komponenten – wie
z. B. einem Speichermodul – in einem
Computer, werden üblicherweise
Ventilatoren verwendet. Solche Ventilatoren sind z. B. in einer
Gehäusewand
des Computers eingesetzt und dienen der Kühlung des gesamten oder eines
Teils des Computers. Insbesondere für leistungsfähige Computer und
Computer mit sehr hohem Speicherbedarf, wie z. B. für CAD-Anwendungen
oder für
Dateiserver, besteht außerdem
das Bedürfnis,
nicht nur wie üblich den
Prozessor und das Netzteil, sondern auch die Speichermodule zu kühlen.
-
Derzeit
werden unter anderem Speichermodule in Form von SIMM-(Single Inline Memory
Module), DIMM-(Dual Inline Memory Module) oder RIMM-Speichermodulen
(RAM-Bus Inline Memory Module) verwendet, welche sich in der Anzahl
der Kontakte und den Zugriffszeiten unterscheiden, jedoch vom Prinzip
her ähnlich
aufgebaut sind. Hierbei werden auf einer als Steckkarte ausgelegten
Platine mehrere Halbleiter-Speicherbausteine aufgebracht, die über Leitungen
und unter Verwendung von Schaltungen mit Kontakten am Rand der Platine
verbunden sind. Die Halbleiter-Speicherbauteile sind dabei auf der
Platine derart angeordnet, dass ihre Längsrichtung senkrecht zur Einsteckrichtung
des Speichermoduls steht.
-
Zum
Einbau eines solchen Speichermoduls in einen Computer wird die Platine
bzw. die Steckkarte des Speichermoduls mit derjenigen Seite, welche die
elektrischen Kontakte aufweist, in einen entsprechenden Sockel auf
einer Grundplatine des Computers gesteckt. Hierfür sollte das Speichermodul
ausreichend steif ausgelegt sein, da bei einer unsachgemäßen Handhabung
das Speichermodul stark gebogen werden kann, was zu einer hohen
mechanischen Belastung des Speichermoduls und der Kontaktanschlüsse zwischen
den Halbleiter-Speicherbauteilen und der Platine des Speichermoduls
führt.
-
Um
einem steigenden Speicherbedarf nachzukommen, werden vermehrt mehrere
dieser Speichermodule nebeneinander auf dieselbe Grundplatine gesteckt.
Zur Erhöhung
der Leistungsfähigkeit weisen
diese Speichermodule neben den Halbleiter-Speicherbauteilen auch
noch einen oder mehrere Logik-ICs (Integrated Circuits) auf, mit
welchen z. B. Taktsignale und/oder andere Eingangssignale gepuffert
werden. Die Logik-ICs sind mit Lötkugelanschlüssen mit
dem Speichermodul elektrisch verbunden und benötigen auf dem Speichermodul
mehr Platz als die Halbleiter-Speicherbauteile. Aufgrund der Größe des Logik-ICs
besteht die Gefahr, dass insbesondere dessen elektrische Kontaktanschlüsse durch
eine Biegung oder eine Torsion der Platine des Speichermoduls beschädigt werden.
-
Darüber hinaus
wird durch die Prozessorgeschwindigkeit mit einer sehr hohen Frequenz
auf die Speichermodule zugegriffen, was zu einer starken Erwärmung des
Speicherbauteils im Dauerbetrieb führt. In Verbindung mit den
engen Abständen
der Speichermodule zueinander führt
dies einerseits dazu, dass eine aktive Kühlung für die Speichermodule benötigt wird
und andererseits diese aktive Kühlung auch
bei eng zueinander beabstandeten Speichermodulen dauerhaft effektiv
funktioniert.
-
Für einen
effektiven Abtransport der Wärme des
Speichermoduls werden diese mit Kühlkörpern umgeben. Solche Kühlkörper für Speichermodule, bestehen
aus zwei zueinander parallel angeordneten Metallplatten, die alle
Komponenten des Speichermo duls an dessen beiden großen Seiten
abdecken. Die beiden Metallplatten werden durch zwei Montageclips
(Stahlfedern) und an den Metallplatten vorgesehenen Haken in Position
gehalten.
-
Von
der Firma Intel gibt es ein Referenzdesign für einen solchen Kühlkörper. Siehe
hierzu auch die 1a und 1b und die dazugehörigern Erläuterungen
zum Stand der Technik (s. u.). Darüber hinaus bestehen durch JEDEC
Vorgaben bezüglich
der maximalen Abmessungen eines solchen Kühlkörpers, als auch hinsichtlich
der Position und Form von Befestigungsmöglichkeiten auf dem Speichermodul.
-
Höhenunterschiede,
herstellungsbedingte Toleranzen und die Oberflächenbeschaffenheit des Speichermoduls
machen bei der Kühlung
mittels eines solchen Kühlkörpers den
Einsatz eines TIMs (Thermal Interface Material) notwendig. Solche
Wärmeleitmedien
(auch Wärmeleitpads
oder Wärmeleitpasten
genannt) weisen bevorzugt ein Elastomer auf, das dünn und gleichmäßig zwischen
Speichermodul und Metallplatte des Kühlkörpers liegen soll. Die TIM-Materialien
benötigen
einen gewissen Druck, um ihrer Funktion nachkommen zu können. Der Druck
wird bevorzugt durch die Montageclips realisiert, die die beiden
Metallplatten und das Speichermodul senkrecht aufeinander drücken.
-
Aufgabe
der Erfindung ist es, einen verbesserten Kühlkörper für Speichermodule, und ein verbessertes
Speichermodul mit einem Kühlkörper zur Verfügung zu
stellen. Der Kühlkörper sollte
dabei mechanisch möglichst
steif ausgelegt sein und die im Speichermodul erzeugte Wärme gut
abtransportieren können.
Ferner sollte der Kühlkörper für die beengten
Verhältnisse
von nahe aneinander montierten Speichermodulen wenig Platz beanspruchen,
damit genügend
Kühlluft
zwischen zwei direkt nebeneinander angeordneten Speichermodulen
hindurch strömen
kann.
-
Diese
Aufgabe wird durch den unabhängigen
Anspruch 1 gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den jeweiligen abhängigen Patentansprüchen, wobei
jedoch die Merkmale der Patentansprüche 2 und 3 für sich alleine
an einem Speichermodul-Kühlkörper bzw.
einer Metallplatte eines Speichermodul-Kühlkörpers vorgesehen
sein können,
und sich bevorzugt für
den Wärmeabtransport an
eine darüber
strömende
Kühlluft
eignen.
-
Erfindungsgemäß wird ein
wenigstens teilweise umlaufendes Versteifungselement an einer Metallplatte
des Speichermodul-Kühlkörpers vorgesehen.
Das Versteifungselement befindet sich bevorzugt an einem Außenrand
der Metallplatte und deckt mit seinen Enden bezüglich eines Zentrums bzw. eines
Schwerpunkts der Metallplatte einen gewissen Winkelbereich ab. Hierdurch
erreicht man eine Versteifung des Kühlkörpers und unterbindet ein Verbiegen,
Wölben
oder Tordieren einer Kühlkörperplatte bei
Belastung mit einem Montageclip. Dadurch wiederum stellt sich ein
guter thermischer Kontakt über das
TIM-Material mit dem Speichermodul ein. Der Kühlkörper kann dadurch dauerhaft
effektiv kühlen.
-
In
einer zweiten Variante der Erfindung – die jedoch auch für sich alleine
an einer Metallplatte des Speichermodul-Kühlkörpers vorgesehen sein kann – befindet
sich bevorzugt in einem Mittelbereich einer Außenseite einer Metallplatte
ein als Hutze, Vertiefung oder als Vorsprung ausgebildetes Versteifungselement,
wobei wenigstens drei Seiten des bevorzugt rechteckigen Versteifungselements
innerhalb einer Grundfläche
der Metallplatte vorgesehen sind. D. h., maximal eine Seite des
Versteifungselements fluchtet mit einer Außenkante der Metallplatte.
Zwischen dem Versteifungselement (Hutze) der Metallplatte und dem
Speichermodul ist dann das Logik-IC des Speichermoduls innen im
Versteifungselement aufnehmbar. Die drei Seiten des Versteifungselements bilden
dabei eine U-förmige Prägung auf
der Metallplatte aus, wodurch sich eine Versteifung der Metallplatte
in Längs-
und in Querrichtung ergibt. Ferner kann dadurch Luft neben der Hutze
entlang der Metallplatte strömen
und so eine Kühlung
des Speichermoduls gewährleisten
und einen Luftaustausch in eine Längsrichtung über die
Metallplatte hinweg realisieren. Der zur Verfügung stehende Raum zwischen zwei
direkt benachbarten Metallplatten innerhalb eines Computers kann
effektiv zur Kühlung
ausgenutzt werden, da der Strömungswiderstand
für die
Kühlluft geringer
ist.
-
Durch
diese beiden Varianten wird ein steifes Speichermodul realisiert,
das gegen Beschädigungen,
insbesondere gegen Beschädigungen
der elektrischen Anschlüsse
des Logik-ICs, z. B. beim Einstecken in einen Computer, geschützt ist.
Durch die bevorzugt gestanzte Hutze ergibt sich zwischen dem Logik-IC
(z. B. einem Hub- oder AMB-Baustein) und dem restlichen Speichermodul
ein Ausgleich der Höhenunterschiede,
wodurch die Metallplatte hinsichtlich von Fertigungs- und Montagetoleranzen
aller Komponenten weniger empfindlich ist.
-
In
einer dritten Variante der Erfindung – die jedoch auch für sich alleine
an einer Metallplatte des Speichermodul-Kühlkörpers vorgesehen sein kann – weist
die Metallplatte wenigstens eine Ausnehmung auf, in welche ein zur
Ausnehmung korrespondierender Vorsprung des Montageclips des Speichermodul-Kühlkörpers eingreifen
kann. Durch das Vorsehen einer solchen Arretierung des Montageclips
an der Metallplatte sind anderweitige Arretierungen für den Montageclip überflüssig, wodurch
der Kühlluftstrom über die
Metallplatte nicht zusätzlich
gestört wird.
-
In
einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung steht das am Außenrand
der Metallplatte umlaufende Versteifungselement auf derjenigen Seite
von der Metallplatte ab, welche einem Speichermodul gegenüberliegend
angeordnet wird. Hierdurch können
Kurzschlüsse
am Speichermodul vermieden werden.
-
In
einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung ist über
sämtliche
Abschnitte in Längsrichtung
der Metallplatte hinweg wenigstens an einem der beiden Längsränder ein
Versteifungselement vorgesehen. Bevorzugt ist dabei an wenigstens
einer Längsseite, über deren
gesamte Längserstreckung hinweg
ein Versteifungselement vorgesehen. Hierdurch sind im Vergleich
mit einem herkömmlichen streifenförmig rechteckigen
Querschnitt bei sämtlichen
Querschnitten der Metallplatte in Längsrichtung die Flächenträgheitsmomente
erhöht,
wodurch sich eine steife Ausgestaltung der Metallplatte in Längs- und
in Querrichtung über
deren gesamte Längserstreckung
hinweg ergibt.
-
In
einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung verläuft
ein Versteifungselement U-förmig am
Außenrand
der Metallplatte. Hierdurch wird zusätzlich ein steife Ausgestaltung
in Querrichtung der Metallplatte erzielt.
-
In
einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung ist das Versteifungselement an der Metallplatte vollständig oder
nahezu vollständig
umlaufend am Außenrand
vorgesehen.
-
In
einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung befinden sich alle vier Seiten einer quadratischen
oder rechteckigen Hutze innerhalb der Grundfläche einer Metallplatte. Hierdurch
ergibt sich eine zusätzlich
steife Ausgestaltung der Metallplatte sowohl in Längs- als
auch in Querrichtung.
-
In
einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung besteht der Speichermodul-Kühlkörper aus zwei im Wesentlichen
ebenen und zueinander parallel angeordneten Metallplatten, die entsprechend
mit Versteifungselementen versehen sind und zwischen welchen das
Speichermodul angeordnet wird.
-
Ferner
betrifft die Erfindung einen Montageclip für einen erfindungsgemäßen Speichermodul-Kühlkörper, der
wenigstens eine Metallplatte mit einem Speichermodul verklemmt.
Hierbei weist der Montageclip an seinen freien Endabschnitten einen Vorsprung
auf, der in seiner Form mit einer Ausnehmung in der jeweiligen Metallplatte
des Speichermodul-Kühlkörpers korrespondiert.
Bevorzugt ist hierbei der Vorsprung in seinem Grundriss kreisförmig.
-
Die
Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme
auf die beigefügte
Zeichnung näher
erläutert.
In der Zeichnung zeigen:
-
1a eine
dreidimensionale Darstellung einer Deckplatte eines Speichermodul-Kühlkörpers gemäß dem Stand
der Technik;
-
1b eine
dreidimensionale Darstellung einer zur Deckplatte der 1 korrespondierenden Basisplatte;
-
2a eine
Längsseitenansicht
einer erfindungsgemäßen Deckplatte
eines erfindungsgemäßen Speichermodul-Kühlkörpers ohne daran appliziertem
TIM-Material;
-
2b eine
Draufsicht auf die Deckplatte der 2a und
eine geschnittene Seitenansicht entlang einer Ebene A-A;
-
2c eine
bezüglich
der 2a um 180° gedrehte
und zentral geschnittene Längsseitenansicht
der erfindungsgemäßen Deckplatte
mit daran appliziertem TIM-Material;
-
2d eine
Unteransicht der Deckplatte aus 2c und
eine geschnittene Seitenansicht entlang einer Ebene B-B;
-
3a eine
Längsseitenansicht
einer erfindungsgemäßen Basisplatte
des erfindungsgemäßen Speichermodul-Kühlkörpers ohne daran appliziertem TIM-Material;
-
3b eine
Draufsicht auf die Basisplatte der 3a und
eine geschnittene Seitenansicht entlang einer Ebene D-D;
-
3c eine
Unter- und eine Seitenansicht der erfindungsgemäßen Basisplatte mit daran appliziertem
TIM-Material;
-
4a eine
dreidimensionale Darstellung der erfindungsgemäßen Deckplatte mit daran appliziertem
TIM-Material;
-
4b eine
dreidimensionale Darstellung der erfindungsgemäßen Basisplatte mit daran appliziertem
TIM-Material;
-
5a eine
Längsseitenansicht
und eine entlang der Ebene E-E geschnitten dargestellte Seitenansicht
eines erfindungsgemäßen Montageclips für den erfindungsgemäßen Speichermodul-Kühlkörper;
-
5b eine
dreidimensionale Darstellung des Montageclips aus 5a von
schräg
oben; und
-
6 eine
dreidimensionale Darstellung eines montierten Speichermodul-Kühlkörpers ohne
dazwischenliegendem Speichermodul.
-
Die
Erfindung wird nachfolgend ausgehend von dem in den 1a und 1b dargestellten Stand
der Technik erläutert.
-
Ein
Speichermodul-Kühlkörper 1 gemäß dem Stand
der Technik weist eine Deckplatte 100 (1a)
und eine Basisplatte 150 (1b) auf.
Die Deckplatte 100 weist zentral eine Hutze 120 auf,
die sich über
die gesamte Breite B der Deckplatte 100 hinweg erstreckt.
D. h., jeder Schnitt in Längsrichtung L
durch die gesamte Deckplatte 100 hindurch zeigt einen U-förmigen Abschnitt bzw. Bereich
mit kurzen Schenkeln. Die Hutze 120 ist im Wesentlichen
rechteckig, wobei zwei einander parallele Seiten in Breitenrichtung
B über
die Deckplatte 100 laufen. Diese beiden Seiten sind ebenfalls
parallel zu den Längsenden
der Deckplatte 100. Eine dazu senkrechte Seite der Hutze 120 schließt mit einem
Außenrand
der Deckplatte 100 ab, wohingegen die dieser gegenüberliegende
Seite etwas vom Seitenrand der Deckplatte 100 absteht.
-
Ferner
weisen die Deckplatte 100 und die Basisplatte 150 sich
in Breitenrichtung B über
die jeweilige Platte 100, 150 hinweg erstreckende
Sicken 125 auf, die aus dem Material der je weiligen Platte 100, 150 ausgestanzt
oder ausgeprägt
sind. Die Sicken 125 erstrecken sich in Breitenrichtung
B innerhalb der jeweiligen Platte 100, 150 über ca.
2/3 der Breite B hinweg und dienen der Führung eines in den 1a und 1b nicht
dargestellten Montageclips, der ein Speichermodul zwischen der Deckplatte 100 und
der Basisplatte 150 einklemmt. Hierbei gleiten seitliche
Clipenden entlang der Sicken 125, die den Montageclip beim
Aufstecken führen.
Beim Aufstecken des Montageclips gleitet dieser über eine mit einer schrägen Flanke
versehenen Ausprägung 127 der
Deckplatte 100 hinweg, welche den Montageclip in seiner
Montageposition daran hindert, wieder von der Deckplatte 100 zu
rutschen.
-
In
den übrigen
Bereichen erstrecken sich die Deckplatte 100 und die Basisplatte 150 jeweils
in einer Ebene. Die Deckplatte 100 und die Basisplatte 150 bestehen
z. B. aus einem gestanzten Metallblech. Einerseits sollte das Blech
steif sein, damit sich die jeweilige Platte 100, 150 nicht
verbiegt oder tordiert. Andererseits sollte die jeweilige Platte 100, 150 dünn sein,
damit sie möglichst
wenig Bauraum am Speichermodul bzw. innerhalb des Computers benötigt.
-
Gemäß der Erfindung
wird anhand der 2a bis 2d eine
erfindungsgemäße Deckplatte 100 und
anhand der 3a bis 3c eine
erfindungsgemäße Basisplatte 150 eines
erfindungsgemäßen Speichermodul-Kühlkörpers 1 (siehe
hierzu auch 6) vorgestellt. Erfindungsgemäß weisen dabei
die Deckplatte 100 und die Basisplatte 150 an ihrem
jeweiligen Außenrand 102, 152 ein
Versteifungselement 110, 160 auf.
-
Die
folgenden Aussagen für
ein Versteifungselement 110, 160 einer Metallplatte 100, 150 können auch
auf die jeweils andere Metallplatte 150, 100 angewendet
werden. Bevorzugt sind bezüglich einer
Innenseite 106 der Deckplatte 100 die Versteifungselemente 110 bzw.
das Versteifungselement 110 symmetrisch bezüglich den
Versteifungselementen 160 bzw. dem Versteifungselement 160 der
Basisplatte 150 wiederum bezüglich deren Innenseite 156 angeordnet.
-
Zunächst wird
die erfindungsgemäße Deckplatte 100 des
erfindungsgemäßen Speichermodul-Kühlkörpers 1 anhand
der 2a, 2b, 2c, 2d und 4a näher erläutert.
-
Die
Deckplatte 100 ist ein sich im Wesentlichen in einer Ebene
erstreckender flacher Quader, der bevorzugt aus einem Blech tiefgezogen
oder gestanzt ist. Die in ihrer Grundfläche im Wesentlichen rechteckige
Deckplatte 100 (am besten zu sehen in den 2b und 2d)
weist an ihrem Außenrand 102 ein
Versteifungselement 110 auf. Das Versteifungselement 110 kann
dabei bereichsweise unterbrochen am Außenrand 102 vorgesehen
sein. Das Versteifungselement 110 läuft dabei teilweise am Umfang
der Deckplatte 100 um.
-
In
einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung läuft
das Versteifungselement 110 vollständig an der Deckplatte 100 um.
Im dargestellten Ausführungsbeispiel
jedoch weist das Versteifungselement 110 Aussparungen 112 für einen
Montageclip 2 (siehe 5a, 5b und 6)
sowie Aussparungen 114 für eine Befestigung 140 der
Deckplatte 100 an der Basisplatte 150 auf. Bevorzugt
ist das Versteifungselement 110 über wenigstens eine Längsseite entlang
der Deckplatte 100 vorgesehen. Es können jedoch auch alternativ
die Versteifungselemente 110 wechselseitig an den Längsseiten
vorgesehen sein, solange an einer der beiden Längsseiten an jeder Position
in Längsrichtung
der Deckplatte wenigstens ein solches Versteifungselement vorgesehen
ist. Dies ist jedoch optional. Insbesondere dort, wo die Deckplatte 100 aufgrund
einer Klemmkraft des Montageclips 2 zum Verbiegen neigt
sollten Versteifungselemente 100 vorgesehen sein. An wenig
oder unbelasteten Stellen kann auf das Versteifungselement 100 verzichtet
werden.
-
Das
Versteifungselement 110 ist derart an der Deckplatte 100 vorgesehen,
dass es bei der späteren
Montage der Deckplatte 100 an einem Speichermodul mittels
des Montageclips 2 keine Beschädigungen bzw. im Betrieb des
Speichermoduls keine Kurzschlüsse
verursacht. Hierfür
ist einerseits das Versteifungselement 110 am Außenrand 102 der Deckplatte 100 und
von dem später
an der Deckplatte 100 anzuordnenden Speichermodul wegweisend vorgesehen.
Andere Positionen dieses vornehmlich sich in Längsrichtung L der Deckplatte 100 erstreckenden
Versteifungselements 110 sind möglich, solange sie später keine
Auswirkungen auf die Funktion des Kühlkörpers oder des Speichermoduls
haben. So ist es möglich,
das Versteifungselement 110 nicht am Außenrand 102, sondern
innerhalb der Grundfläche
der Deckplatte 100 vorzusehen. Hierbei müssen die
Versteifungselemente 110 nicht in Längs- L oder Breitenrichtung
B verlaufen, sondern z. B. quer dazu und können dabei eine beliebige Form
haben. Wichtig ist jedoch, dass das Versteifungselement 110 eine Komponente
in Längsrichtung
L der Deckplatte 100 aufweist.
-
In
einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung ist das Versteifungselement 110 nur an denjenigen
Stellen, an welchen der Montageclip 2 Zugang zur Außenseite 104 der
Deckplatte 100 haben muss, ausgespart. Dies gilt jedoch
nur für
die Schenkel 230 des Montageclips 2, die über den
Rand der Deckplatte 100 hinweg laufen.
-
In
einer Ausführungsform
der Erfindung können
die Versteifungselemente 110 nicht zur Außenseite 104 gebogen
sein, sondern zur Innenseite 106. Bevorzugt sind die Versteifungselemente 110 als Rippen 110 ausgebildet.
Hierbei sind die Rippen 110 bevorzugt aus dem Material
der Deckplatte 110 an den Seitenrändern 102 hochgebogen.
Die Rippen 110 haben dabei eine im Wesentlichen rechteckige Form.
Andere Formen der Rippen 110, wie z. B. quadratisch, trapezförmig, dreieckig,
mit oder ohne abgerundete Kante, sind natürlich möglich.
-
Ferner
weist die Deckplatte 100 eine Hutze 120 auf, die
in einem Bereich der Deckplatte 100 von dieser absteht.
Die Hut ze 120 ist dabei stofflich einstückig mit dem Material der Deckplatte 100 verbunden.
Dies gilt auch für
die Versteifungselemente 110, die ebenfalls bevorzugt stofflich
einstückig
mit der Deckplatte 100 ausgebildet sind. Möglich ist
es jedoch, sowohl die Hutze 120 als auch die Versteifungselemente 110 als
Extrateil an der Deckplatte 100 vorzusehen und diese z.
B. in eine Führung
in der Deckplatte 100 einzuschieben, wobei die Versteifungselemente 110 und/oder
die Hutze 120 mittels Hinterschneidungen gehalten sind.
-
Die
Hutze 120 befindet sich bevorzugt in einem zentralen Mittelbereich
der Deckplatte 100, wobei bevorzugt sämtliche vier Seiten der Hutze 120 innerhalb
der Grundfläche
der Deckplatte 100 angeordnet sind. Es ist jedoch auch
möglich,
die Hutze 120 mit ihren parallel zur Längsseite der Deckplatte 100 liegenden
Seiten bis an den Außenrand 102 der Deckplatte 100 vorzusehen.
Dies kann auch nur mit einer Längsseite
der Hutze 120 geschehen.
-
Die
Grundfläche
der Hutze 120 ist nicht auf eine rechteckige Form beschränkt, sondern
kann z. B. teilweise kreisförmig
sein oder einander direkt benachbarte Seiten aufweisen, die nicht
in einem 90°-Winkel
zueinander stehen. Im montierten Zustand der Deckplatte 100 am
Speichermodul liegt eine Oberseite eines Logik-ICs an der Innenseite 106 der
Hutze 120 gegebenenfalls mit einem TIM-Material 3 (Thermal
Interface Material) dazwischen an. Ferner liegt die Innenseite 106 der
Deckplatte 100 ebenfalls an einer Außenseite des Speichermoduls
an. Hierbei befindet sich zwischen der Innenseite 106 der Deckplatte 100 und
der Außenseite
des Speichermoduls ebenfalls bevorzugt ein TIM-Material 3,
welches nur in den 2c, 2d und 4a dargestellt
ist.
-
Darüber hinaus
weist die Deckplatte 100 Ausnehmungen 130 auf,
die einer Arretierung des Montageclips 2 an der Deckplatte 100 dienen.
Hierbei sind bevorzugt je Montageclip 2 solche Ausnehmungen 130 vorgesehen.
Es kann jedoch auch eine andere Anzahl von Ausnehmungen 130,
wie z. B. eine einzige oder drei oder mehr je Montageclip 2 vorgesehen
sein. Bevorzugt liegen die Ausnehmungen 130 auf einer mittleren
Längsachse
L der Deckplatte 100, da so sichergestellt ist, dass eine
Klemmkraft aus den Montageclips 2 mittig in die Deckplatte 100 eingeleitet
wird und von dort aus mittig in das Speichermodul. Die Ausnehmungen 130 sind
bevorzugt Sackloch- oder Durchgangsbohrungen. Geprägte oder
gestanzte Ausnehmungen 130 sind natürlich ebenso möglich. Die
Ausnehmung 130 hat dabei eine zu einem Vorsprung 220 des
Montageclips 2 korrespondierende Form. D. h., der Vorsprung 220 des Montageclips 2 greift
in einem Montagezustand formschlüssig
in die Ausnehmung 130 ein.
-
Ferner
weist die Deckplatte 100 an ihren beiden Längsenden
(d. h. Querseiten) jeweils eine Befestigung 140 auf. Diese
Befestigung 140 ist bevorzugt als Lasche 140 ausgebildet,
die in eine Befestigung 180 der Basisplatte 150 eingreifen
kann. Hierbei ist die Befestigung 180 der Basisplatte 150 als Haken
bzw. U-Haken ausgebildet. Andere Befestigungen zwischen Deckplatte 100 und
Basisplatte 150, die bevorzugt nach dem Schlüssel-Schloss-Prinzip
funktionieren, sind natürlich ebenfalls
anwendbar.
-
In
einer gleichen oder ähnlichen
Weise wie die Deckplatte 100 ist die Basisplatte 150 (siehe 3a, 3b, 3c und 4b)
mit einem Versteifungselement 160 ausgebildet. Bevorzugt
erstreckt sich das Versteifungselement 160 der Basisplatte 150 ebenfalls
am Außenrand 152 der
Basisplatte 150 und ist zu deren Außenseite 154 gebogen, d.
h. von ihrer Innenseite 156 weg. Das Versteifungselement 160 kann
jedoch auch zur Innenseite 156 gebogen sein.
-
Bei
einer Kombination von Deckplatte 100 und Basisplatte 150 (Speichermodul-Kühlkörper 1) müssen nicht
unbedingt beide Versteifungselemente 110, 160 von
der jeweiligen Außenseite 104, 154 der Platten 100, 150 weisen,
sondern es ist möglich, dass
ein Versteifungselement 110, 160 nach innen zeigt,
während
das andere Versteifungselement 160, 110 nach außen weist.
Dies ist auch umgekehrt möglich.
Das Versteifungselement 160 der Basisplatte 150 ist
ebenfalls bevorzugt als Rippe 160 ausgebildet, die ebenfalls
die Formen der Rippe 110 der Deckplatte 100 annehmen
kann. Ferner weist die Basisplatte 150 ebenfalls Ausnehmungen 170 für die Vorsprünge 220 des
Montageclips 2 auf. Eine Anordnung und Anzahl der Ausnehmungen 170 ist
dabei bevorzugt analog zur Deckplatte 100.
-
Was
die Basisplatte 150 jedoch bevorzugt nicht aufweist, ist
eine Hutze 120. Hierdurch kann, wie in den 3c und 4b dargestellt,
das TIM-Material 3 über
die gesamte Längs-
und Breitenerstreckung der Basisplatte 150 vorgesehen sein.
-
Die 5a und 5b zeigen
einen erfindungsgemäßen Montageclip 2,
der in einer Seiten- und einer Frontansicht jeweils U-förmig ausgebildet ist, was in
der 5a gut zu sehen ist. Der Montageclip 2 ist
dabei aus einem Federblech bzw. Federstahl gebogen und weist zwei
freie Endabschnitte 210 auf, an welchen jeweils wenigstens
ein Vorsprung 220 ausgebildet ist, der in die entsprechende
Ausnehmung 130, 170 der Deckplatte 100 bzw.
der Basisplatte 150 eingreift. Der jeweilige freie Endabschnitt 210 ist
an zwei in einer Ebene liegenden Schenkeln 230 des Montageclips 2 ausgebildet,
wobei die beiden freien Endabschnitte 210 bezüglich einer
zentralen Symmetrieebene des Montageclips 2 einander direkt
gegenüberliegen.
-
Der
Montageclip 2 hat ferner im Wesentlichen die Form einer
lang gestreckten U-förmigen Klammer,
die zentral ausgenommen ist, wobei diese Ausnehmung die Form eines
Quaders hat. Ferner sind die freien Enden der freien Endabschnitte 210 etwas
aus der Ebene des jeweiligen Schenkels 230 nach außen aus
dem Montagclip 2 herausgebogen, um ein Aufschieben des
Montageclips 2 auf den erfindungemäßen Speichermodul-Kühlkörper 1 zu
erleichtern.
-
Die
an den freien Endabschnitten 210 vorgesehenen Vorsprünge 220 haben
bevorzugt eine kreisförmige
Grundfläche
und sind bevorzugt als Noppe 220 ausgebildet. Die Noppe 220 kann
hierbei – wie
in der Schnittansicht 5a zu sehen – von der Außenseite
des Montageclips 2 nach innen in den Montageclip 2 geprägt oder
gestanzt sein. Die nach innen in den Montageclip 2 ragenden
Vorsprünge 220 sind
bevorzugt auf derselben Höhe
des freien Endabschnitts 210 vorgesehen. Dies kann in einer Ausführungsform
der Erfindung auch anders sein, wobei z. B. der oder die Vorsprünge 220 eines
freien Endabschnitts 210 auf einer anderen Höhe als der oder
die Vorsprünge 220 des
gegenüberliegenden freien
Endabschnitts 210 vorgesehen sind. Analoges gilt dann für die Deckplatte 100 und
die Basisplatte 150, deren jeweilige Ausnehmungen 130, 170 dann z.
B. nicht mehr bezüglich
einer mittleren Längsachse L
des erfindungsgemäßen Speichermodul-Kühlkörpers 1 fluchten.
-
6 zeigt
den erfindungsgemäßen Speichermodul-Kühlkörper 1 in
seinem montierten Zustand, jedoch ohne zwischen Deckplatte 100 und
Basisplatte 150 angeordnetem zu kühlendem Speichermodul. Hierbei
sind die Deckplatte 100 und die Basisplatte 150 über die
als Lasche 140 ausgebildete Befestigung 140 der
Deckplatte 100 und der als Haken 180 ausgebildeten
Befestigung 180 der Basisplatte 150 in zwei Raumrichtungen
festgelegt. Eine Festlegung in der dritten Raumrichtung wird einerseits über das
Speichermodul und andererseits über
die über die
Deckplatte 100 und die Basisplatte 150 geschobene
Montageclips 2 erreicht.
-
Erfindungsgemäß sind zwei
Montageclips 2 vorgesehen, wobei die Vorsprünge 220 der
Montageclips 2 in die jeweilige Ausnehmung 130, 170 der Deckplatte 100 bzw.
der Basisplatte 150 eingreifen. Hierdurch wird ein steifes
und fest zusammengehaltenes Speichermodul mit Speichermodul-Kühlkörper 1 realisiert.
-
- 1
- Speichermodul-Kühlkörper, Kühlkörper
- 100
- Deckplatte,
Platte, Metallplatte
- 102
- Außenrand
der Deckplatte 100
- 104
- Außenseite
der Deckplatte 100, Seite
- 106
- Innenseite
der Deckplatte 100, Seite
- 110
- Versteifungselement,
Rippe
- 112
- Aussparung
für Clip 2
- 114
- Aussparung
für Befestigung 140
- 120
- Versteifungselement,
Hutze
- 125
- Sicke
(nur Stand der Technik)
- 127
- Ausprägung (nur
Stand der Technik)
- 130
- Ausnehmung,
Bohrung, Durchgangsbohrung
- 140
- Befestigung,
Lasche
- 150
- Basisplatte,
Platte, Metallplatte
- 152
- Außenrand
der Basisplatte 150
- 154
- Außenseite
der Basisplatte 150, Seite
- 156
- Innenseite
der Basisplatte 150, Seite
- 160
- Versteifungselement,
Rippe
- 162
- Aussparung
für Clip 2
- 164
- Aussparung
für Befestigung 180
- 170
- Ausnehmung,
Bohrung, Durchgangsbohrung
- 180
- Befestigung,
Haken, U-Haken
- 2
- Befestigung,
Montageclip
- 210
- freier
Endabschnitt
- 220
- Vorsprung,
Noppe
- 230
- Schenkel
- 3
- TIM
(Thermal Interface Material), Elastomer, Wämeleitpaste
- L
- Länge, Längsrichtung
von Deck- 100 und Basisplatte 150
- B
- Breite,
Breitenrichtung von Deck- 100 und Basisplatte 150