DE1061401B - Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen - Google Patents

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND

DEUTSCHES

KL. 21 C 2/34

INTERNAT. KL. HOIb

PATENTAMT

AUSLEGESCHRIFT 1061401

G 20230 VIIId/21 c

ANMELDETAG: 2. AUGUST 1956

BEKANNTMACHUNG
OER ANMELDUNG
UND AUSGABE DER
AUSLEGESCHRIFT: 16. JULI 1959

Es ist bekannt, gedruckte Schaltungen mittels elektrostatischer Verfahren herzustellen. So wurde bereits mittels fotografischer Methoden auf ein aufgeladenes lichtempfindliches Material ein latentes Bild einer gedruckten Schaltung erzeugt und dieses mittels eines pulverförmigen Materials in ein sichtbares Bild übergeführt und dieses Bild zur Herstellung einer gedruckten Schaltung verwendet.

Es ist ferner bekannt, zur Herstellung von gedruckten Schaltungen eine Abdeckschicht in Form eines positiven oder negativen Bildes der gewünschten Leitungszüge auf eine auf ein Trägermaterial aufgebrachte Metallfolie aufzubringen und anschließend die nicht abgedeckten Stellen dieser Metallfolie beim positiven Bild der Abdeckschicht mittels eines das Abdeckmittel nicht angreifenden Ätzmittels abzulösen und beim negativen Bild der Abdeckschicht durch Aufbringen einer weiteren metallischen Schicht zu verstärken.

Die Erfindung bezieht sich auf ein ähnliches Verfahren, durch welches jedoch eine schnellere und wirt- ao schaftlichere Herstellung von gedruckten Schaltungen ermöglicht werden soll. Es handelt sich hierbei um ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, bei welchem eine auf ein Trägermaterial aufgebrachte Metallfolie in der Gestalt eines positiven oder negativen Bildes der gewünschten Leitungszüge abgedeckt wird und bei welchem die nicht abgedeckten Stellen der Metallfolie abgelöst bzw. verstärkt werden, ein Verfahren, bei dem gemäß der Erfindung ein Muster verwendet wird, welches aus zwei elektrisch gegeneinander isolierten leitenden Flächen besteht, deren eine ein positives oder negatives Bild der gewünschten Leitungszüge bildet und unter entgegengesetzter Aufladung der beiden leitenden Flächen mit einem Pulver bestäubt wird, welches eine Polarität zu der das positive oder negative Bild der Schaltung erzeugenden leitenden Fläche besitzt und diese abdeckt. Diese Abdeckung wird in Berührung mit der zu bedruckenden Metallfolie gebracht und durch Anlegen eines Potentials zwischen das Muster und die Metallfolie mit entgegengesetzter Ladungsrichtung wie zum Aufbringen des Pulvers auf das Muster verwendet, auf die Metallfolie übergeführt und auf dieser verfestigt.

Zeigt das Muster ein positives Bild der gewünschten Schaltung, dann werden auf der zu bedruckenden Metallfolie, beispielsweise einer Chassisplatte, nur die zur Leitungsführung benötigten Stellen abgedeckt, und die nicht bedeckten frei liegenden Stellen können abgeätzt werden.

Zeigt das Muster ein negatives Bild der gewünschten Schaltung, dann werden nur die nicht benötigten Stellen der Chassisplatte abgedeckt, und die zur Schaltung benötigten können mittels bekannter · Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen

Anmelder:

General Electric Company, Schenectady, N. Y. (V. St. A.)

Vertreter: Dr.-Ing. A. Schmidt, Patentanwalt, Berlin-Charlottenburg 9, Württembergallee 8

Beanspruchte Priorität: V. St. v. Amerika vom 3. August 1955

Bernard Darrel und Stanislaw Joseph Szpak,

Burlington, Vt. (V. St. A.), sind als Erfinder genannt worden

Verfahren, beispielsweise galvanisch, verstärkt werden.

Die entgegengesetzt aufzuladenden, gegeneinander isolierten leitenden Flächen des Musters können auf der gleichen Seite des Musters, also in einer Ebene liegen. Sie ergänzen sich gegenseitig. Man kann jedoch auch eine beiderseits metallisierte Isolierplatte zur ■Herstellung des Musters verwenden, deren Metallisierung nur auf einer Seite in der Form der gewünschten Leitungsführung ausgearbeitet ist. Die entgegenliegende metallisierte Seite ist nicht bearbeitet und dient nur als Gegenelektrode beim Aufladen des Musters zum Aufbringen der Abdeckung. In diesem Falle sind zwar die beiden leitenden Flächen auch gegeneinander isoliert, sie liegen jedoch auf verschier denen Seiten des Musters und ergänzen sich nicht gegenseitig. .

Da dieses Verfahren ein besonders vorbereitetes Muster verwendet, welches selbst nicht zu einer ger druckten Schaltung verarbeitet wird, kann dieses beliebig oft und zur Herstellung beliebig vieler gedruckter Schaltungen wie ein fotografisches Negativ zur Herstellung beliebig vieler Abzüge verwendet werden. Ferner kann von diesem Muster mittels elektrostatischer Methoden · schneller eine Schaltung kopiert werden als mittels optischer elektrischer Verfahren, und die Herstellung solcher Kopien ist billiger, die Kopien selbst sind dauerhafter. VVeitere Vorteile des Verfahrens nach der¹ Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung an Hand der Figuren.

3 4

Fig. 1 bis 6 zeigen in perspektivischer Draufsicht - nötigten Teile bildet. Wie in Fig. 8 gezeigt, wird auf

die verschiedenen Stufen des Verfahrens, .' die Isolierschicht 29 eine leitende Schicht 30 so auf-

Fig. 1 bis 13 verschiedene Stufen eines etwas ab- gebracht, daß beide leitenden Schichten 28 und 30 vongewandelten Verfahrens. einander elektrisch getrennt sind. Entgegen der in

Fig. 1 zeigt eine Metallplatte 11, aus welcher relief- 5 Fig. 2 gezeigten Anordnung wird nun die die spätere

artig nach bekannten Verfahren, \\ne. durch Ätzen, ein Schaltung ergebende Fläche 30 negativ und die Fläche

Muster 10 einer gedruckten Schaltung erhaben aus- 28 positiv aufgeladen und anschließend das Muster

gearbeitet ist. Die zur Ausarbeitung dieses Musters bestäubt, so daß eine schützende Pulverschicht 32 der

entfernten Teile der Platte werden mit einem dielek- Fig. 9 die positiv geladene Fläche 28 abdeckt. Diese

frischen Material, welches auf der Grundfläche gut io Pulverschicht wird dann, wie in Fig. JO dargestellt,

haftet, so ausgefüllt, daß dieses mit der Oberfläche mit der Metallauflage 33 einer Chassisplatte 34 in Be-

des Musters eine Ebene bildet. Auf dieses dielektrische rührung gebracht und durch Umladung auf diese

Material 12 der in Fig. 2 dargestellten Platte wird Chassisplatte übergeführt. Die für die Schaltung be-

dann eine leitende Schicht 14 so aufgebracht, daß nötigten Teile der Fläche 33 bleiben dabei unbedeckt,

zwischen dieser und dem Muster 10 ein Zwischenraum 15 und auf diese können nach Verfestigung der Pulver-

15 bleibt und beide leitenden Oberflächen elektrisch schicht mittels Ultrarotlampen 24 der Fig. 11 nach

voneinander getrennt sind. Im folgenden Arbeitsgang bekannten Verfahren Gold, Silber, Blei und Zinn 35

wird eine Gleichstromquelle 14 mit den beiden leiten- der Fig. 12 niedergeschlagen werden. Mittels eines

den Zonen so verbunden, daß das Muster 10 positiv Lösungsmittels 36, welches die aus Gold, Silber usw.

und die Fläche 14 negativ aufgeladen wird. 20 bestehenden Teile der Platte34 und die unter diesen

Diese Platte wird nun, wie in Fig. 3 dargestellt, mit liegenden Teile der Kupferschicht nicht angreift, wer-

cinem feinen Pulver, Wachs oder ähnlichem Material den gemäß Fig. 13 die Deckschicht 32 und die von

17 mittels .eines Behälters 18, dessen Boden siebartig dieser bedeckten Teile der Kupferschicht 33 abgelöst,

ausgebildet ist, bestäubt. Das Pulver wird im elek- Die Mustcrplatte kann aus Kupfer, Zink, Eisen usw.

frischen Feld polarisiert, haftet auf den positiv ge- 25 bestehen. Zur Ausfüllung der beim Ausarbeiten des

ladencn Flächen 10 infolge elektrostatischer Anziehung Schaltungsmusters entstehenden Vertiefung können

und deckt diese mit einer Pulverschicht 19 ab. Von der isolierende Stoffe, wie Tetrafluoräthylene, fluorierte

Fläche 14 wird das nicht haftende Pulver abgeblasen. Hydrokarbonsäure oder Zelluloseacetate und ähnliche

Es^- ist zu beachten, daß die gesamte Oberfläche des geeignete Isolierstoffe, verwendet werden. Da nur die

Musters 10 bedeckt, die übrigen Teile 14 jedoch un- 30 Oberfläche der Platte zur Herstellung und Übertra-

bedeckt bleiben. gung der Schutzschicht benötigt wird, kann die Platte

Die Pulverschicht 19 wird anschließend, wie in selbst aus einem Isoliermaterial bestehen, auf welches

Fig. 4 dargestellt, auf eine Chassisplatte übertragen. eine dünne Metallschicht aufgebracht ist. Teile dieser

Diese besteht vorteilhaft aus einer Isolierplatte 20, die Metallschicht können in Form eines positiven (oder

mit einer Kupferauf lage 22 versehen ist. Die Pulver- 35 negativen) Bildes der zu druckenden Schaltung, bei-

schicht 19 des Musters wird mit der Kupferfolie 22 spielsweise durch Ätzen, ausgearbeitet werden. Infolge

der Platte in Berührung gebracht und mittels einer der geringen Dicke dieser Metallauflage erübrigt sich

Stromquelle 23 das Muster negativ und die Kupfer- das Auffüllen der durch Ätzen entfernten Stellen. Die

schicht 22, auf die die Pulverschicht übertragen werden Platte kann beispielsweise aus Phenolharzen mit einer

soll, positiv aufgeladen; dadurch werden die Pulver- 40 Dicke von 0,15cm und einer auf diese aufgebrachten

teilchen von der Oberfläche des Musters abgestoßen ' Metallschicht von 0,001 cm Stärke bestehen,

und von der Kupferschicht 22 angezogen. Auf die isolierenden Teile der Oberfläche des

• Diese auf die Chassisplatte übertragene Pulver- Musters können Schichten aus Aluminium oder anderen

schicht 19 kann dann beispielsweise mittels Ultrarot- Metallen durch Besprühen mit Aufschlämmungen auf-

lampen, wie in Fig. 5 dargestellt, oder ähnlicher Maß- 45 gebracht werden, oder diese können auch mit ge-

nahmen \'erfestigt werden. Dabei können die Harz- schmolzencn Metallen, wie Blei, Zinn, Wismut usw.,

oder Wachsteilchen schmelzen, sich vermischen und ausgegossen werden.

so eine festhaftende gleichmäßige Deckschicht auf der Selbstverständlich kann auch eine beiderseits memetallisierr.cn Fläche 22 bilden. Die Chassisplatte wird tallisierte Isolierplatte zur Herstellung der Muster dann, wie in Fig. 6 gezeichnet, in eine Wanne 25 ge- 50 verwendet werden, wobei eine Seite entsprechend bracht, in welcher ein Lösungsmittel die nicht mit der einem positiven oder negativen Schaltungsbild ausSchutzschicht bedeckten Teile der Metallisierung 22 gearbeitet wird und die andere beim elektrostatischen abätzt, die Harzschicht selbst und die von dieser be- Auftragen des Pulvers als Gegenelektrode verwendet deckten Teile der Metallisierung jedoch nicht angreift, wird. Analog kann auch ein von einer Metallplatte so daß auf der Platte eine mit der Schutzschicht 19 55 oder Folie ausgearbeitetes Muster der Schaltung nach bedeckte Metallisierung 22 in Form der gedruckten . Zwischcnlegen einer Isolierplatte auf eine zweite Schaltung zurückbleibt. Schließlich wird mit einem Metallplatte oder -folie gebracht und zwischen die weiteren Lösungsmittel die Schutzschicht ebenfalls beiden Metallschichten das Potential gelegt werden, abgelöst. Die Abstände (15 in Fig. 2) der beiden metallisierten Sollen beispielsweise die Leitungen einer gedruckten 60 Flächen des Musters müssen so bemessen sein, daß Schaltung aus Gold, Silber, Blei, Zinn u. dgl. hcrgc- Spannungen von mehreren 1000 V nicht überschlagen, stellt werden, so kann das oben beschriebene Ver- und ein Abstand von etwa 0,15 cm hat sich als vorteilfahren, wie in den Fig. 7 bis 12 dargestellt, in etwas haft erwiesen.

abgewandelter Form ebenfalls angewendet werden, Das auf die Metallisierung aufzubringende pulver-

und zwar derart, daß das Muster ein negatives Bild 65 förmige Material kann aus dielektrischen Wachsen,

der Schaltung darstellt. Die leitenden Teile dieser Harzen natürlichen oder synthetischen Ursprungs mit

Schaltung werden aus der in Fig. 7 gezeichneten niedrigem Schmelzpunkt bestehen. Es soll sich im

Platte 27 als Vertiefungen ausgearbeitet und diese mit elektrischen Feld leicht aufladen und daher von einer

einem isolierenden Material 29 aufgefüllt, während positiven oder negativen Oberfläche angezogen werden,

die. erhabene Fläche 28 die nicht zur Schaltung be- 70 Ferner soll es unlöslich in den Lösungsmitteln sein,

welche zum Abätzen der nicht geschützten Metallfolie verwendet werden, soll jedoch in einem Lösungsmittel löslich sein, welches die Metallschicht selbst nicht angreift. Aus einer großen Anzahl hierzu geeigneter Materialien erfüllen pulverisierte Harze aus Naturstoffen, wie Kopale, Sandarake oder. Kunstharze, Siegellacke und Gummiarabikum, besonders gut obige Anforderungen.

Vorteilhaft wird zum Bestäuben ein Pulver verwendet, welches aus kugeligen Teilchen besteht, da solche sich als gleichmäßigere Schicht niederschlagen lassen. Harz- oder Wachsteilchen mit Kugelform können durch Zerstäuben von geschmolzenem Harz oder Wachs in eine kalte Kammer, in der die Teilchen hart werden, ohne daß zwei miteinander in Berührung kommen können, erzeugt werden. Nach einem ähnlichen Verfahren können auch pulverisierte Harze oder Wachse durch eine heiße Zone gesprüht werden, in der die Teilchen schmelzen, eine runde Form annehmen und dann schnell erhärten. Wenn die Teilchen zu klein sind, haften sie leicht auf allen Teilen der Oberfläche, auch auf den entgegengesetzt geladenen. Deshalb werden dem Pulver vorteilhaft kleine Glasoder. Bernsteinperlen mit einem Durchmesser von 0,005 bis 0,007 cm zugesetzt. Die Anziehungskräfte zwischen den Pulverteilchen und den Glasperlen sollen gleich oder größer sein als die Kräfte zwischen dem Pulver und den nicht oder negativ geladenen Flächen des Musters. Treffen die Teilchen auf die geladene Fläche auf, so werden die elektrischen Kräfte zwischen den Pulverteilchen und der geladenen Oberfläche des Musters größer als die Anziehungskräfte zwischen den Glasperlen und dem Pulver, und dies äußert sich in einer Anhäufung der Pulver- und Glasteilchen auf den positiv geladenen Flächen des Musters.

Die nur schwach auf der Oberfläche haftenden, nicht durch elektrostatische Kräfte gehaltenen Teilchen des Pulvers können mittels Preßluft entfernt werden. Das Bestäuben und Abblasen der nur schwach festgehaltenen Teilchen kann auch in einem Arbeitsgang vorgenommen werden, indem man das Pulver gegen die geladene Oberfläche mit Druckluft aufbringt. Beispielsweise kann auch das Pulver selbst elektrostatisch durch Reibung oder mittels Sprühelektrode! aufgeladen werden, wobei die Ladung vorteilhaft entgegengesetzt der sein soll, welche die Fläche des M.ustcrs besitzt, auf die das Pulver aufgebracht werden soll.

Die Chassisplatte, auf welche die Pulverschicht zur Erzeugung der gewünschten gedruckten Schaltung übertragen wird, kann aus einer metallisierten Isolierplatte aus z. B. Phenolharzen bestehen. Zur Überführung der Pulverschicht auf diese Chassisplatte wird vorteilhaft die das — aus den Pulverteilchen bestehende — Bild der gedruckten Schaltung tragende Oberfläche des Musters in Berührung mit der leitenden Schicht der Chassisplatte gebracht, bei horizontaler Lage der Platten, wobei das Muster auf die Chassisplatte zu liegen kommt. Durch Anlegen eines elektrischen Feldes, welches entgegengesetzt dem zum ursprünglichen Aufbringen des Pulvers benutzten Feld gerichtet ist, zwischen der leitenden Schicht der Chassisplatte und den die Pulverschicht tragenden Teilen des Musters werden diePulverteilchen von dem Muster abgestoßen und von der leitenden Oberfläche der Chassisplatte in Form des Schaltungsbildes angezogen.

Entsprechend der Zusammensetzung des Pulvers und der leitenden Schicht der Chassisplatte kann das Pulver dann auf dieser fixiert werden. Besteht das Pulver aus Wachs oder sonstigem klebendem und weichem Material, so Λνΐκΐ die Schicht bereits durch Zusammenpressen des Musters mit der Chassisplatte genügend auf letzterer befestigt. Besitzt das Pulver einen niedrigen Schmelzpunkt, so kann die Chassisplatte zur Schmelztemperatur des Pulvers erhitzt werden, so daß dieses eine dauerhafte und gleichmäßige Schicht entsprechend dem Bild der gedruckten Schaltung auf der metallisierten Chassisplatte bildet. Das Erhitzen kann durch elektrische Widerstände oder,

ίο wie in Fig. 5 dargestellt, durch Ultrarotlampen oder durch Einbringen der Chassisplatte in einen Ofen geschehen. Eine gute Haftung der Pulverteilchen wird auch erreicht, wenn man die Chassisplatte in eine gesättigte Lösungsmittelatmosphäre bringt, welche die Pulverteilchen zusammenklebt und auf der Unterlage befestigt.

Die nicht von dieser Pulverschicht bedeckten Teile der Chassismctallisierung werden mittels Lösungsmitteln, welche die Schutzschicht nicht angreifen, wie

z. B. Schwefelsäure, Chromsäure und Salpetersäure, entfernt. Schließlich werden zur Entfernung dieser Schutzschicht Lösungsmittel, wie chlorierte Hydrokarbonsäuren, Kerosene oder Benzine, verwendet, welche die leitende Schicht des Chassis nicht angreifen.

Wird das Pulver auf die für die Schaltung nicht benötigten Teile des Musters aufgebracht, so entsteht auf der Chassisplattc ein negatives Schaltungsbild, welches die für die Schaltung nicht benötigten Teile der Metallisierung abdeckt, während die der Schaltung entsprechenden Stellen frei liegen. Letztere können durch Auftragen von leitenden Stoffen verstärkt werden, z. B. mit geschmolzenem Lot, Blei usw., oder auf diese können galvanisch Metalle, wie Silber, Blei, Zinn usw., niedergeschlagen werden. Die Abdeckung verhindert das Niederschlagen von Metallen auf die zur Schaltung nicht benötigten Stellen. Die Pulverteilchen müssen aus einem M.aterial bestehen, welches sich nicht in dem zur galvanischen Verstärkung verwendeten Lösungsmittel löst und welches auch nicht irgendwelche Bestandteile abgibt, um zu verhindern, daß die Metalle auch an anderen Stellen der Chassisplatte niedergeschlagen werden können. "

Die mit Metall verstärkten Teile der Chassisplatte werden vorteilhaft nach bekannten Verfahren nachgearbeitet, so daß sie eine gleichmäßig dicke Schicht ergeben. Nach Entfernung der Schutzschicht und der von dieser abgedeckten Teile der Kupferschicht bestehen die Leitungen der Chassisplatte aus zwei Schichten, nämlich einer unteren, 33, der ursprüngliehen Metallisierung und einer oberen, 35, die nachträglich als Verstärkung aufgebracht wurde.

Cn der Beschreibung sind die einzelnen Schritte des Verfahrens getrennt dargestellt, so wie sie manuell ausgeführt werden können. Jedoch können selbstverständlich auch mehrere dieser Schritte kombiniert und alle mechanisiert werden, um eine schnelle und billige Massen- und Bandproduktion von gedruckten Schaltungen zu ermöglichen. So kann z.B. das Muster elektromechanisch oder elektrisch aufgeladen und automatisch durch eine Anlage geführt werden, in der es mit Pulver besprüht wird. Anschließend wird das Muster mit einer Chassisplatte in Berührung gebracht und die Pulverschicht auf die Oberfläche dieser Chassisplatte übertragen und gehärtet. Das Chassis kann auf einem Band durch zwei Bäder geführt werden, deren erstes die nicht geschützte Metallisierung und deren zweites die Schutzschicht ablöst. In gleicher Weise können die übrigen beschriebenen Abweichungen des Verfahrens mechanisiert werden. Je nachdem, welche Teile des Musters positiv bzw. negativ auf-

geladeii werden, können positive oder negative Abzüge des Musters auf der Chassisplattc hergestellt werden.

Claims (7)

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, bei welchem eine auf ein Trägermaterial aufgebrachte Metallfolie in der Gestalt eines positiven oder negativen Bildes der gewünschten Leitungszüge abgedeckt wird und bei welchem die nicht abgedeckten Stellen der Metallfolie abgelöst bzw. verstärkt werden, gekennzeichnet durch die Verwendung eines Musters, welches aus zwei elektrisch gegeneinander isolierten leitenden Flächen besteht, deren eine ein positives oder negatives "13i 1 el der gewünschten Leitungszüge bildet und unter entgegengesetzter Aufladung der beiden leitenden Flächen mit einem Pulver bestäubt wird, welches eine Polarität zu der das positive oder negative Bild der Schaltung erzeugenden leitenden Fläche besitzt und diese abdeckt und dadurch, daß die Abdeckung des Musters mit der zu bedruckenden Metallfolie in Berührung gebracht und durch Anlegen eines Potentials zwischen das Muster und die Metallfolie mit entgegengesetzter Ladungsrichtung, wie zum Aufbringen des Pulvers auf das Muster verwendet, auf die Metallfolie übergeführt und auf dieser verfestigt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster aus einem leitenden Material, wie Kupfer, Eisen, Zinn, als positives oder negatives Bild der zu druckenden Schaltung reliefartig ausgearbeitet wird und daß die Ver-, tiefungen des Musters mit einem Isoliermaterial aufgefüllt und mit einer Metallschicht so abgedeckt werden, daß zwischen beiden in einer Ebene liegenden und sich gegenseitig ergänzenden leitenden Flächen ein Abstand entsteht, der diese gegeneinander elektrisch trennt.

3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf das Muster eine Pulverschicht in Form eines positiven Bildes der Schaltung niedergeschlagen und diese, in Berührung mit der metallisierten Fläche einer Chassisplatte gebracht, durch Anlegen eines Potentials zwischen dem Muster und der Chassisplatte, so daß das Muster nun entgegengesetzt wie beim Bestäuben aufgeladen ist, auf die Chassisplatte übergeführt und damit auf dieser die für die Schaltung benötigten Teile abdeckt, und daß in an sich bekannter Weise die nicht geschützten Stellen der Metallisierung mit einem Lösungsmittel, welches die Schutzschicht nicht angreift, abgelöst werden und daß die Schicht selbst in einem Lösungsmittel, welches die unter dieser liegenden Teile der Metallisierung nicht angreift, entfernt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf das Muster eine Pulverschicht in Form eines negativen Bildes der Schaltung niedergeschlagen und diese, in Berührung mit der metallisierten Fläche einer Chassisplatte gebracht, durch Anlegen eines Potentials zwischen dem Muster und der Chassisplatte, wobei das Muster nun entgegengesetzt wie beim Bestäuben aufgeladen ist, auf die Chassisplattc übergeführt und gehärtet Avird, und daß in an sich bekannter Weise die nicht abgedeckten, für die Schaltung benötigten Stellen metallisch verstärkt werden und mit einem Lösungsmittel, welches die metallische Verstärkung nicht angreift, die Schutzschicht und die unter dieser liegenden Teile der Metallisierung abgelöst werden.

5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Muster eine einseitig metallisierte Isolierplatte verwendet wird und daß die zur Herstellung des Musters entfernten Teile nachträglich so metallisiert werden, daß beide leitenden Flächen voneinander elektrisch getrennt sind, sich gegenseitig ergänzen und in einer Ebene liegen.

6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Muster eine beiderseits metallisierte Isolierplatte verwendet \vird, deren eine Seite gemäß der zu druckenden Schaltung ausgearbeitet wird und deren andere Seite als Gegenelektrode dient.

7. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster aus leitenden Elementen oder Folien entsprechend der Schaltung ausgearbeitet und daß parallel zu diesen über eine zwischengelegte Isolierschicht ein zweites leitendes Element oder eine solche Folie gelegt wird, die als Gegenelektrode dient.

In Betracht gezogene Druckschriften:
Zeitschrift »Die Elektro-Post«, 1955, S. 110/111.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

® 909 577/308 7.