DE19713215A1 - Solar cell with textured transparent conductive oxide layer - Google Patents
Solar cell with textured transparent conductive oxide layerInfo
- Publication number
- DE19713215A1 DE19713215A1 DE1997113215 DE19713215A DE19713215A1 DE 19713215 A1 DE19713215 A1 DE 19713215A1 DE 1997113215 DE1997113215 DE 1997113215 DE 19713215 A DE19713215 A DE 19713215A DE 19713215 A1 DE19713215 A1 DE 19713215A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- tco layer
- tco
- zno
- solar cell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 98
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 85
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 43
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 42
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 12
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PBJBVIHLBRYRQC-UHFFFAOYSA-N 1-o-[2-(diethylamino)ethyl] 3-o-ethyl 2-methyl-2-phenylpropanedioate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)(C(=O)OCC)C1=CC=CC=C1 PBJBVIHLBRYRQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 ITO Chemical class 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Se].[Se].[In] Chemical compound [Cu].[Se].[Se].[In] KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N chalcopyrite Chemical class [S-2].[S-2].[Fe+2].[Cu+2] DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000005570 vertical transmission Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022466—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
- H01L31/022483—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers composed of zinc oxide [ZnO]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
- H01L31/02366—Special surface textures of the substrate or of a layer on the substrate, e.g. textured ITO/glass substrate or superstrate, textured polymer layer on glass substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1884—Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO
- H01L31/1888—Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO methods for etching transparent electrodes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Solarzelle mit texturierter TCO-Schicht gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Desweiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer solchen TCO-Schicht für eine solche Solarzelle gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 5.The invention relates to a solar cell with textured TCO layer according to the preamble of claim 1. Furthermore, the invention relates to a method for Production of such a TCO layer for one Solar cell according to the preamble of claim 5.
Als Stand der Technik finden transparente, leitfähige Metalloxide wie ITO, SnO2 und ZnO als sogenannte TCO-Schicht (aus dem englischen "Transparent Conductive Oxide") Einsatz als Substrat- und Funktionsschicht in verschiedenen Typen von Solarzellen. Generell sind sol che TCO-Schicht hochtransparent - mit mehr als 80% Transmission - und vergleichsweise niederohmig, wobei der sogenannte Schichtwiderstand R beispielsweise ei nen Wert unterhalb von 10 Ω aufweist.As state of the art, transparent, conductive metal oxides such as ITO, SnO 2 and ZnO are used as a so-called TCO layer (from the English "Transparent Conductive Oxide") as a substrate and functional layer in various types of solar cells. In general, such TCO layers are highly transparent - with more than 80% transmission - and comparatively low-resistance, the so-called layer resistance R, for example, having a value below 10 Ω.
Besonders für die Anwendung in Silizium-Dünnschicht-So larzellen, aber auch für andere Solarzellen-Typen ist eine Texturierung der TCO-Oberfläche als mikroskopische Rauhheit erwünscht, um durch Lichtstreuung eine Verlän gerung des optischen Weges der einfallenden Sonnen strahlung in der aktiven Solarzellenschicht, eine Ver größerung der Lichtabsorption und somit des Wirkungs grades der Solarzelle zu erreichen. In Kombination mit einem effektiven Rückseitenreflektor kann durch Viel fachreflexion ein sog. "Lichtfallen-Effekt" (im engli schen als "Light Trapping" bezeichnet) für ohne diese Maßnahme schwach absorbierte Strahlung erzielt werden. Als Beispiel bekannter Solarzellen ist in Fig. 1 der Schichtaufbau einer Dünnschicht-Tandemzelle aus amor phem Silizium gezeigt.Particularly for use in silicon thin-film solar cells, but also for other types of solar cells, texturing of the TCO surface as microscopic roughness is desirable in order to lengthen the optical path of the incident solar radiation in the active solar cell layer by scattering light To increase the light absorption and thus the efficiency of the solar cell. In combination with an effective rear reflector, a so-called "light trap effect" (referred to as "light trapping") can be achieved for radiation that is poorly absorbed without this measure. As an example of known solar cell 1, the layer structure is shown a thin film tandem cell amor PHEM silicon in Fig..
Für Dünnschicht-Solarzellen auf der Basis des amorphen oder mikrokristallinen Siliziums wird bislang überwie gend texturiertes Zinnoxid (SnO2) als TCO eingesetzt. Der Einsatz von Zinkoxid (ZnO) anstelle von Zinnoxid wird vielfach angestrebt, um die bessere Transparenz und Plasmastabilität des ZnO im Vergleich zu SnO2 zu nutzen. Bislang sind verschiedene Verfahren zur Präpa ration texturierter ZnO-Schichten vorgestellt worden. Allen bisherigen Präparationsverfahren zur Herstellung rauher ZnO-Schichten ist gemeinsam, daß die Erzeugung der Texturierung bei der Deposition erfolgt. Dies ge lingt beispielsweise durch CVD-Prozesse, insbesondere metallorganische CVD oder Atmosphärendruck-CVD, oder durch Kathodenzerstäubung mit Wasserdampf oder bei ho hen Temperaturen. Diese Schichten zeigen zwar nutzbrin gende, optische Eigenschaften hinsichtlich Transparenz oder Lichtstreuung, waren aber für die Anwendung in So larzellen wegen schlechter elektrischer Eigenschaften, insbesondere hohem Widerstand oder einer ungünstigen, scharfkantigen Oberflächenmorphologie, die sich bei der Solarzelle in hohen Ausfall-Wahrscheinlichkeiten nie derschlägt, bislang nicht geeignet. Es gibt somit bis lang kein einfaches Herstellungsverfahren, daß zu guten Schichteigenschaften führt.For thin-film solar cells based on amorphous or microcrystalline silicon, textured tin oxide (SnO 2 ) has predominantly been used as TCO. The use of zinc oxide (ZnO) instead of tin oxide is often sought in order to use the better transparency and plasma stability of the ZnO compared to SnO 2 . So far, various methods for the preparation of textured ZnO layers have been presented. All previous preparation processes for the production of rough ZnO layers have in common that the generation of the texturing takes place during the deposition. This is achieved, for example, by CVD processes, in particular organometallic CVD or atmospheric pressure CVD, or by cathode sputtering with water vapor or at high temperatures. Although these layers show useful optical properties with regard to transparency or light scattering, they were for use in solar cells because of poor electrical properties, in particular high resistance or an unfavorable, sharp-edged surface morphology, which is never reflected in the solar cell in high failure probabilities, not yet suitable. So far, there is no simple manufacturing process that leads to good layer properties.
Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung eine Solarzelle mit texturierter TCO-Schicht zu schaffen sowie ein Ver fahren zur Herstellung einer solcher TCO-Schicht für eine solche Solarzelle bereitzustellen, wobei diese Nachteile vermieden werden.The object of the invention is therefore a solar cell to create with textured TCO layer and a ver drive to produce such a TCO layer for to provide such a solar cell, this Disadvantages are avoided.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Solarzelle gemäß der Gesamtheit der Merkmale nach Anspruch 1. Die Aufgabe wird ferner gelöst durch ein Verfahren gemäß der Ge samtheit der Merkmale nach Anspruch 5. Weitere zweckmä ßige oder vorteilhafte Ausführungsformen oder Varianten finden sich in den auf jeweils einen dieser Ansprüche rückbezogenen Unteransprüchen.The task is solved by a solar cell according to the Set of features according to claim 1. The task is further solved by a method according to Ge togetherness of the features according to claim 5. Further expedient ßige or advantageous embodiments or variants can be found in each of these claims related subclaims.
Es wurde erkannt, eine Solarzelle sowie ein Verfahren zur Herstellung hochleitfähiger, transparenter TCO-Schichten mit kontrollierter Texturierung und guter Oberflächenmorphologie bereitzustellen, wobei eine ver besserte texturierte TCO-Schichtoberfläche durch stumpfe Winkel ohne scharfkantige Strukturen erreicht wird. It was recognized a solar cell as well as a process for the production of highly conductive, transparent TCO layers with controlled texturing and good To provide surface morphology, a ver improved textured TCO layer surface obtuse angles reached without sharp-edged structures becomes.
Es wurde im Falle von ZnO erkannt, daß es in Bezug auf das Ätzverhalten von ZnO verschiedene Formen von ZnO-Schich ten gibt. Ein Kriterium zur Charakterisierung der jeweiligen Form der gebildeten TCO-Schicht kann durch das Ätzverhalten begründet sein. Die Charakterisierung unterschiedlicher Formen kann auch anhand des Kristal litgefüges erfolgen. Die Steuerung der Struktur der Oberflächentexturierung erfolgt über die Art des Ät zens. Es wurde im Rahmen der Erfindung gefunden, daß durch Bildung einer genügend dicken TCO-Schicht und ei nen gleichzeitig oder danach verlaufenden, chemischen Ätzprozeß der Oberfläche dieser TCO-Schichten die ge wünschte Texturierung gebildet wird.It was recognized in the case of ZnO that it was related to the etching behavior of ZnO different forms of ZnO layer there are. A criterion for characterizing the respective shape of the TCO layer formed can by the etching behavior should be justified. The characterization Different shapes can also be based on the crystal litges. Controlling the structure of the Surface texturing is based on the type of etching zens. It was found within the scope of the invention that by forming a sufficiently thick TCO layer and egg Chemicals that run simultaneously or afterwards Etching process of the surface of these TCO layers desired texturing is formed.
Es wurde zudem gefunden, daß bei einer geeigneten Be schaffenheit der zunächst durch Deposition gebildeten TCO-Schicht beim Ätzprozeß eine kontrollierte Texturie rung von ZnO unter Beibehaltung guter elektrischer Ei genschaften erzeugt wird. Dies gelang bei Schichten mit zusammenhängender, "kompakter" Schichtstruktur. Die "kompakten" Schichten zeichnen sich durch eine dichtes Kristallgefüge aus.It was also found that with a suitable loading creation of those initially formed by deposition TCO layer during the etching process a controlled texture ZnO retention while maintaining good electrical egg properties is generated. This was achieved with shifts coherent, "compact" layer structure. The "Compact" layers are characterized by a dense Crystal structure.
Es wurde erkannt, daß die verschiedene Formen der TCO-Schich ten und die zur Bildung der die Lichtstreuung be günstigenden Texturierung durchzuführende Ätzung so miteinander zusammenhängen, daß eine TCO-Schicht sodann brauchbar zur Texturierung ausbildbar ist, wenn sie kompakt ausgebildet ist. It has been recognized that the different forms of TCO-Schich and to form the light scatter favorable etching to be carried out so are related that a TCO layer then is usable for texturing if it can is compact.
Es wurde erkannt, daß eine solche kompakte TCO-Schicht ein dichtes Kristallgefüge aufweist. Dabei ist das Ge füge so dicht ausgebildet, daß bei einer anschließenden Ätzung zur Ausbildung einer texturierten TCO-Schicht oberfläche das Ätzmittel auf die Oberfläche der TCO-Schicht beschränkt angreift und die gewünschte Tex turierung gebildet wird. Dabei ist die Ätzrate ver gleichsweise gering, da vergleichsweise wenig TCO-Schicht oberfläche zur Verfügung steht.It was recognized that such a compact TCO layer has a dense crystal structure. Here is the Ge add so dense that in a subsequent Etching to form a textured TCO layer surface the etchant onto the surface of the TCO layer attacks attacks and the desired Tex turation is formed. The etching rate is ver comparatively low, since comparatively little TCO layer surface is available.
Es wurde in diesem Zusammenhang erkannt, daß im Gegen satz dazu im Falle einer TCO-Schicht mit nicht ausrei chend dichtem Gefüge, das Ätzmittel nicht nur an der TCO-Schichtoberfläche zur Ätzung führt, sondern auch in die tiefer gelegenen Bereiche der TCO-Schicht gelangen, welche aufgrund des nicht ausreichend kompakten Gefüges für das Ätzmittel zugänglich sind. Eine solche Ätzung weist einerseits eine relativ hohe Ätzrate auf. Andererseits ist die Art der Ätzung von der erfindungs gemäßen Art der Ätzung so verschieden, daß eine Morpho logie der TCO-Schichtoberfläche erhalten wird, die eine den Lichteinfall begünstigende Wirkung nicht zeigt.In this context it was recognized that in the opposite in the case of a TCO layer with insufficient dense structure, the etchant not only on the TCO layer surface leads to etching, but also in reach the lower areas of the TCO layer, which due to the insufficiently compact structure are accessible to the etchant. Such an etching on the one hand has a relatively high etching rate. On the other hand, the type of etching is fictional according to the type of etching so different that a morpho Logic of the TCO layer surface is obtained, the one does not have a beneficial effect on the incidence of light.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung textu rierter TCO-, insbesondere ZnO-Schichten weist zumin dest folgende Schritte auf: The inventive method for producing textu rier TCO, especially ZnO layers at least least the following steps:
- 1. Unmittelbare oder über eine oder mehreren geeigne ten Zwischenschichten mittelbare Deposition von TCO-Material auf einem Substrat. Als Material kommt vorzugsweise ZnO in Betracht. Die Schichtdicke dvor der durch Deposition gebildete Schicht kann so groß sein, daß nach anschließender Ätzung mindestens dnach = ρnach/R erhalten bleibt, wobei Pnach der spe zifische Widerstand des ZnO und R der gewünschte Flächenwiderstand der ZnO-Schicht nach dem Ätzen sind. Die Ausgangsschicht muß kompakt sein und kann einen spezifischen Widerstand ρvor < 1 × 10-2 Ωcm vor dem Ätzen aufweisen;1. Immediate or indirect deposition of TCO material on a substrate via one or more suitable interlayers. ZnO is preferably used as the material. The layer thickness d in front of the layer formed by deposition can be so large that at least d after = ρ after / R is retained after the subsequent etching, P after the specific resistance of the ZnO and R the desired surface resistance of the ZnO layer after the etching are. The output layer must be compact and can have a specific resistance ρ before <1 × 10 -2 Ωcm before etching;
- 2. Ätzung der durch Deposition gebildeten TCO-Schicht, insbesondere auf eine reduzierte Schichtdicke dnach. Dabei ist die Texturierung der TCO-Schicht über die Dicke und Eigenschaften der durch Deposition gebil deten TCO-Schicht sowie über die Ätzparameter steu erbar.2. etching of the formed by deposition of the TCO layer, in particular a reduced layer thickness d to. The texturing of the TCO layer can be controlled via the thickness and properties of the TCO layer formed by deposition and via the etching parameters.
An Stelle nach dem erfindungsgemäßen Verfahren zunächst durch Deposition die TCO-Schicht zu bilden und sodann zu ätzen, kann eine solche Ätzung auch während der De position erfolgen.Instead of using the method according to the invention initially to form the TCO layer by deposition and then such an etching can also be etched during the De position.
Die Erfindung ist im weiteren an Hand von Figuren und Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigt: The invention is further based on figures and Embodiment explained in more detail. It shows:
Fig. 1 als Stand der Technik bekannte Tandemzellen auf der Basis von a-Si:H; (a) pinpin Struk tur, (b) invertierte Struktur; FIG. 1 is known as prior art tandem cells on the basis of a-Si: H; (a) pinpin structure, (b) inverted structure;
Fig. 2 Rasterelektronenmikroskop-Bruchkantenaufnahme einer kompakten, bei niedrigem Arbeitsdruck (zum Beispiel 2 mTorr) abgeschiedenen ZnO-Schicht mit bereits kurz geätzter Oberfläche; FIG. 2 shows scanning electron fracture edge receiving a compact, at low operating pressure (for example 2 mTorr) deposited ZnO layer having already briefly etched surface;
Fig. 3 Rasterelektronenmikroskop-Aufnahme einer kom pakten ZnO-Schicht nach länger Ätzung, mit sichtbar texturierter TCO-Schichtoberfläche sowie sehr dichtem Gefüge zusammenhängender Kristallite im Draufsicht bei zwei verschie denen Vergrößerungen dargestellt; Fig. 3 scanning electron microscope image of a compact ZnO layer after long etching, with a visibly textured TCO layer surface and a very dense structure of connected crystallites in plan view at two different enlargements;
Fig. 4 Spezifischer Widerstand als Funktion der Schichtdicke für glatte (vor dem Ätzen) und texturierte (nach dem Ätzen) ZnO-Schichten, wobei der spezifische Widerstand der textu rierten Schicht unterhalb von 1 . 10-3 Ohmcm bleibt; Fig. 4 specific resistance as a function of the layer thickness for smooth (before etching) and textured (after etching) ZnO layers, the specific resistance of the textured layer below 1. 10 -3 ohmcm remains;
Fig. 5 Transmission einer durch Ätzen texturierten ZnO-Schicht, abgeschieden auf Corning 7059 Glassubstrat, als Funktion der Wellenlänge wobei die gesamte, die senkrechte und die diffuse Transmission getrennt dargestellt sind; FIG. 5 shows transmission of a textured by etching the ZnO layer deposited on Corning 7059 glass substrate, as a function of wavelength where the entire vertical diffuse transmission and are shown separately;
Fig. 6 Hazefaktor (Haze) als Funktion der Wellen länge für eine verschieden lang geätzte ZnO-Schicht; Fig. 6 Haze factor (Haze) as a function of the wavelength for a different length etched ZnO layer;
Fig. 7 REM-Aufnahme einer ZnO-Schicht (Typ 3, siehe Tabelle), die bei Raumtemperatur und einem Arbeitsdruck von 30 mTorr abgeschieden wurde; die Schicht zeigt deutlich unterscheidbare nadelförmige Kristallite; eine solche Schicht ist durch Ätzen nicht texturierbar sondern liefert eine glatte, die Lichtstreuung nicht begünstigende Schichtoberfläche; Fig. 7 SEM image of a ZnO layer (type 3, see table), which was deposited at room temperature and a working pressure of 30 mTorr; the layer shows clearly distinguishable acicular crystallites; such a layer cannot be textured by etching but instead provides a smooth layer surface which does not favor light scattering;
Fig. 8 Quantenwirkungsgrad als Funktion der Wellen länge zweier kodeponierter Solarzellen, die einerseits auf texturiertem, rauhem ZnO ande rerseits auf glattem ZnO abgeschieden wurden; Fig. 8 quantum efficiency as a function of the wavelength of two codeposed solar cells, which were deposited on the one hand on textured, rough ZnO and on the other hand on smooth ZnO;
Fig. 9 Quantenwirkungsgrad als Funktion der Wellen länge von zwei kodeponierten Solarzellen, die auf texturiertem ZnO beziehungsweise kommer ziellem ASAHI U TCO abgeschieden wurden; Fig. 9 quantum efficiency as a function of the wavelength of two codeposed solar cells, which were deposited on textured ZnO or commercial ASAHI U TCO;
Fig. 10 Quantenwirkungsgrad als Funktion der Wellen länge einer invertierten (nip) Solarzelle vor und nach dem Ätzen der Front TCO-Schicht in Salzsäure. Fig. 10 quantum efficiency as a function of the wavelength of an inverted (nip) solar cell before and after etching the front TCO layer in hydrochloric acid.
Bei der erfindungsgemäßen "kompakten" Schicht sind ein zelne Kristallite anhand von REM-Bruchkantenaufnahmen (bei Vergrößerungen zwischen 30000 und 60000) nur schwer unterscheidbar (siehe Fig. 2) . Diese "kompakten" ZnO-Schichten lassen sich anisotrop ätzen (siehe Fig. 3) . Über Konzentration, Temperatur, Ätz dauer oder angelegte Spannung läßt sich eine definierte Textur einstellen. Die texturierten ZnO-Schichten sind auch nach dem Ätzen hochleitfähig und transparent (Fig. 4 und Fig. 5). Der Anteil der diffusen zur gesamten Transmission (der sog. Haze, als Maß für das Streuvermögen) ist in weiten Grenzen einstellbar (Fig. 6).In the “compact” layer according to the invention, it is difficult to distinguish a single crystallite using SEM fracture edge images (for magnifications between 30,000 and 60,000) (see FIG. 2). These "compact" ZnO layers can be anisotropically etched (see FIG. 3). A defined texture can be set via concentration, temperature, etching time or applied voltage. The textured ZnO layers are highly conductive and transparent even after the etching (FIG. 4 and FIG. 5). The proportion of the diffuse to the total transmission (the so-called haze, as a measure of the scattering power) can be set within wide limits ( FIG. 6).
Zur Abgrenzung von den erfindungsgemäßen TCO-Schichten mit "kompakter" Struktur zeigen nicht kompakte ZnO- Schichten, die im Rasterelektronenmikroskop (REM) bei 30 000 bis 60 000-facher Vergrößerung beispielsweise eine nadelförmige Struktur mit deutlich sichtbaren Korngrenzen, wie in der Fig. 7 dargestellt.To distinguish them from the TCO layers according to the invention with a "compact" structure, non-compact ZnO layers show that, for example, in the scanning electron microscope (SEM) at 30,000 to 60,000 times magnification, a needle-shaped structure with clearly visible grain boundaries, as in FIG. 7 shown.
Diese Schichten werden durch den Ätzvorgang sehr schnell und gleichmäßig abgetragen, ohne daß eine Tex turierung entsteht. Dabei dringt in diesem Falle das Ätzmittel ungünstigerweise zwischen der nadelförmigen Struktur in die Tiefe der TCO-Schicht ein und verhin dert damit eine gezielte Texturierung der TCO-Schichto berfläche da nicht nur die Schichtoberfläche, sondern strukturbedingt auch das innere der TCO-Schicht geätzt wird, was zu einer gleichmäßigen Abtragung des TCO-Ma terials führt.These layers become very much through the etching process removed quickly and evenly without a Tex turation arises. In this case, it penetrates Etchant unfavorably between the acicular Structure in the depth of the TCO layer and prevent changes the targeted texturing of the TCO layer not only the surface of the layer, but also Due to the structure, the inside of the TCO layer is also etched becomes, which leads to an even removal of the TCO-Ma terials leads.
Geeignete erfindungsgemäße, kompakte TCO-Schichten wur den durch rf-Magnetronsputtern von Al-dotierten ZnO-Targets (2 wt.% Al2O3 in ZnO) in einer Argonatmosphäre bei einem Arbeitsdruck unter 10 mTorr, insbesondere bei 2 mTorr, durch Abscheidung gebildet. Dazu wurden Substrattemperaturen im Bereich von Raumtemperatur (RT) bis 330°C gewählt. Die Schichtdicke der durch Deposi tion gebildeten Schicht hat sodann zum Beispiel einen Wert von 1 µm.Suitable compact TCO layers according to the invention were formed by rf magnetron sputtering of Al-doped ZnO targets (2 wt.% Al 2 O 3 in ZnO) in an argon atmosphere at a working pressure below 10 mTorr, in particular at 2 mTorr, by deposition . For this purpose, substrate temperatures in the range from room temperature (RT) to 330 ° C were selected. The layer thickness of the layer formed by deposition is then, for example, 1 µm.
In Tabelle 1 sind drei verschiedene, ätzbare ZnO-Schichten aufgelistet. Die erfindungsgemäßen kompakten ZnO-Schichten (Typ 1 und Typ 2) aus Fig. 2 lassen sich durch Ätzen texturieren und zeigen im Ergebnis eine texturierte TCO-Schichtoberfläche mit eine Lichstreuung begünstigenden Kraterbildungen. Die nadelförmige, nicht kompakte Struktur (Typ 3, siehe Fig. 7) wurde durch den Ätzangriff ohne Ausbildung einer Textur gleichmäßig abgetragen.Table 1 lists three different, etchable ZnO layers. The compact ZnO layers according to the invention (type 1 and type 2) from FIG. 2 can be textured by etching and, as a result, show a textured TCO layer surface with crater formations which favor light scattering. The acicular, non-compact structure (type 3, see FIG. 7) was evenly removed by the etching attack without the formation of a texture.
ZnO-Schichten mit verschiedenen Ätzeigen schaftenZnO layers with different etchings create
ZnO-Schichten mit verschiedenen Ätzeigen schaftenZnO layers with different etchings create
Diese erfindungsgemäßen TCO-Schichten wurden in 0,5%
Salzsäurelösung bei Raumtemperatur zwischen 0 und 100 s
geätzt. Dabei ergaben sich folgende Ergebnisse:
These TCO layers according to the invention were etched in 0.5% hydrochloric acid solution at room temperature between 0 and 100 s. The results were as follows:
- 1. Die Schichten sind auch nach dem Ätzvorgang hochleitfähig (ρnach < 1 . 10-3 Ωcm, vgl. Fig. 4);1. The layers are highly conductive even after the etching process (ρ after <1. 10 -3 Ωcm, see FIG. 4);
- 2. Die Schichten sind auch nach dem Ätzen hochtrans parent. Fig. 5 zeigt am Beispiel einer 20 Sekun den geätzten Schicht vom Typ 2 die hohe Transpa renz. Neben der senkrechten Transmission ist auch die totale Transmission gezeigt. Ebenfalls aufge tragen ist der Hazefaktor, der als ein Maß für das Streuvermögen gilt. Die totale Transmission liegt im Wellenlängenbereich zwischen 400 und 800 nm deutlich über 80%. Der Hazefaktor bei 500 nm be trägt 20%.2. The layers are highly transparent even after the etching. Fig. 5 shows the example of a 20 seconds the etched layer of type 2, the high transparency. In addition to vertical transmission, total transmission is also shown. Also included is the haze factor, which is a measure of the spreading power. The total transmission in the wavelength range between 400 and 800 nm is clearly over 80%. The haze factor at 500 nm is 20%.
- 3. Das Streuvermögen der Filme läßt sich über die Textur steuern. Im einfachsten Fall erhöht sich die Rauhigkeit der Schichten mit zunehmender Ätz dauer. Als Beispiel zeigt Fig. 6 den wellenlän genabhängigen Haze für eine Typ 2 ZnO-Schicht, die unterschiedlich lang geätzt wurde. Der Haze nimmt mit steigender Ätzdauer zu und erreicht im Bei spiel bei einer Ätzung von 50 Sekunden einen Wert von 50% bei 500 nm.3. The scattering power of the films can be controlled via the texture. In the simplest case, the roughness of the layers increases with increasing etching time. As an example, FIG. 6 shows the wavelength-dependent haze for a type 2 ZnO layer that has been etched for different lengths. The haze increases with increasing etching time and in the case of an etching of 50 seconds reaches a value of 50% at 500 nm.
Es wurde weiterhin gefunden, daß Filme, die bei höherer Substrattemperatur (< 200°C) abgeschieden wurden, langsamer abgetragen wurden als solche, die bei niedri ger Temperatur hergestellt wurden.It was also found that films made at higher Substrate temperature (<200 ° C) were deposited, were removed more slowly than those at low low temperature.
Eine für die Anwendung besonders geeignete Schicht er gibt sich bei Verwendung mehrlagiger Ausgangsschichten, die entweder aus verschieden schnell ätzbaren ZnO-Schichten oder Kompositschichten aus ZnO und anderen TCO-Materialien, insbesondere SnO2 hergestellt wurden. Die zuerst deponierte, langsamer ätzbare ZnO-Schicht oder die SnO2-Zwischenschicht wirken als Ätzstopp-Schich ten und verhindern ein vollständiges Abtragen des gesamten Schichtpaketes, welches bei lokal inhomogenem Ätzangriff einer einlagigen ZnO-Schicht auftreten kann.A layer which is particularly suitable for the application results from the use of multilayer starting layers which have been produced either from ZnO layers which can be etched at different speeds or from composite layers of ZnO and other TCO materials, in particular SnO 2 . The first deposited, more slowly etchable ZnO layer or the SnO 2 intermediate layer act as an etch stop layer and prevent complete removal of the entire layer package, which can occur in the event of locally inhomogeneous etching attack by a single-layer ZnO layer.
Auf einigen dieser Schichten (glatte und texturierte) wurden p-i-n-Solarzellen aus amorphem Silizium abge schieden. Die Dicke der intrinsischen Absorberschicht betrug 400 nm. Der Rückkontakt der p-i-n-Solarzellen war ZnO/Ag. In der Fig. 8 ist der Quantenwirkungsgrad als Anteil der einfallenden Photonen des Sonnenspek trums, die für eine bestimmte Wellenlänge einen Beitrag zum Photostrom der Solarzelle liefern, von zwei Solarzellen, die unter identischen Bedingungen (Kodeposition) abgeschieden wurden, gezeigt. Das Substrat war in einem Fall glattes ZnO vom Typ 2, im anderen Fall texturiertes ZnO vom Typ 2 (20 Sekunden geätzt). Die Lichteinkopplung ist durch die Texturie rung im gesamten Wellenlängenbereich deutlich verbes sert.Pin solar cells made of amorphous silicon were deposited on some of these layers (smooth and textured). The thickness of the intrinsic absorber layer was 400 nm. The back contact of the pin solar cells was ZnO / Ag. In FIG. 8, the quantum efficiency is as a proportion of the incident photons run of the sun Spek, which contribute to the photocurrent of the solar cell for a particular wavelength, as shown by two solar cells, which were deposited under identical conditions (co-deposition). The substrate was type 2 smooth ZnO in one case, and type 2 textured ZnO in the other case (etched for 20 seconds). The light coupling is significantly improved through the texturing in the entire wavelength range.
In einem weiteren Experiment wurden Solarzellen unter identischen Bedingungen auf eine texturierte ZnO-Schicht (Typ 2, 20 s geätzt) und auf kommerzielles SnO2-TCO (ASAHI U) der Firma Asahi Glass abgeschieden. In der Fig. 9 ist gezeigt, daß die Stromausbeute der Solarzelle auf dem texturierten ZnO fast im gesamten Wellenlängenbereich höher als auf der auf Asahi U depo nierten Vergleichszelle ist. Der Stromgewinn beträgt im Beispiel 1 mA/cm2.In a further experiment, solar cells were deposited under identical conditions on a textured ZnO layer (type 2, etched for 20 s) and on commercial SnO 2 -TCO (ASAHI U) from Asahi Glass. In Fig. 9 it is shown that the current efficiency of the solar cell on the textured ZnO is almost in the entire wavelength range higher than on the comparison cell deposed on Asahi U. In the example, the current gain is 1 mA / cm 2 .
Rauhes ZnO kann auch in den Rückseitenkontakt eingebaut werden. Dadurch wird das Licht am Rückkontakt gestreut reflektiert, der Lichtweg in der Solarzelle erhöht sich und das Licht kann durch Mehrfachreflexionen in der So larzelle gefangen werden ("light-trapping"). Im Falle einer aus Fig. 1 als Stand der Technik bekannten So larzellenstruktur kann erfindungsgemäß die Atzung des Rückkontakt-TCO nach dem Abscheiden der TCO-Schicht auf die Solarzelle erfolgen; im Falle der "invertierten" Struktur kann eine solche Solarzelle auf der zuvor tex turierten TCO- Schicht durch Deposition gebildet wer den.Rough ZnO can also be built into the rear contact. As a result, the light is scatteredly reflected at the back contact, the light path in the solar cell increases and the light can be caught by multiple reflections in the solar cell ("light trapping"). In the case of a solar cell structure known from FIG. 1 as prior art, the etching of the back contact TCO can take place after the deposition of the TCO layer on the solar cell; in the case of the “inverted” structure, such a solar cell can be formed on the previously textured TCO layer by deposition.
Ferner findet die Erfindung Einsatz auf der Top-TCO-Schicht einer "invertiert" aufgebauten Solarzelle. In diesem Falle erfolgt die Ätzung des Top-TCO nach dem Abscheiden der TCO-Schicht auf die Solarzelle. In der Fig. 10 ist der Quantenwirkungsgrad als Funktion der Wellenlänge für eine invertierte p-i-n Solarzelle vor und nach dem Ätzen der Top-TCO-Schicht dargestellt. Die Stromausbeute hat sich durch den Ätzprozeß deutlich er höht.The invention is also used on the top TCO layer of an “inverted” solar cell. In this case, the top TCO is etched after the TCO layer has been deposited on the solar cell. In FIG. 10, the quantum efficiency as a function of wavelength for an inverted pin solar cell before and after etching is shown top TCO layer. The current yield has increased significantly through the etching process.
Bei Stapel-Solarzellen (auch Mehrfach- oder Kaskaden zellen genannt) kann die texturierte TCO-Schicht auch zwischen Teilzellen angeordnet sein. With stacked solar cells (also multiple or cascades the textured TCO layer can also be arranged between sub-cells.
Die Textur der TCO-Schicht kann für optimales Light-Trapping auf den jeweiligen Solarzellentyp abgestimmt werden. Beispielsweise können nach diesem Verfahren texturierte ZnO-Schichten auch für Solarzellen aus a-SiGe:H, mikrokristallinem Silizium (µc-Si), kristalli nem Silizium und Kupfer-Indium-Diselenid und verwandten Chalkopyrit-Verbindungen zur verbesserten Lichteinkopp lung eingesetzt werden.The texture of the TCO layer can be used for optimal Light trapping tailored to the respective solar cell type will. For example, using this method textured ZnO layers also for solar cells a-SiGe: H, microcrystalline silicon (µc-Si), crystalline nem silicon and copper indium diselenide and related Chalcopyrite compounds for improved light input be used.
Als Ätzverfahren kommen bekannte Naß- und Trocken- Ätz verfahren in Frage, einschließlich elektrochemischer Verfahren wie zum Beispiel anodisches Ätzen oder reak tives Ionenätzen.Known wet and dry etching are used as the etching method procedures in question, including electrochemical Processes such as anodic etching or reak tives ion etching.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997113215 DE19713215A1 (en) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | Solar cell with textured transparent conductive oxide layer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997113215 DE19713215A1 (en) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | Solar cell with textured transparent conductive oxide layer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19713215A1 true DE19713215A1 (en) | 1998-10-08 |
Family
ID=7824995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997113215 Withdrawn DE19713215A1 (en) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | Solar cell with textured transparent conductive oxide layer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19713215A1 (en) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005101522A2 (en) * | 2004-04-10 | 2005-10-27 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Process and device for cleaning and etching a substrate with a transparent conductive oxide layer |
EP1840966A1 (en) | 2006-03-30 | 2007-10-03 | Universite De Neuchatel | Transparent, conducting and textured layer and method of fabrication |
WO2008133770A1 (en) | 2007-04-26 | 2008-11-06 | Guardian Industries Corp. | Front electrode including transparent conductive coating on patterned glass substrate for use in photovoltaic device and method of making same |
WO2009099517A3 (en) * | 2008-02-01 | 2010-03-18 | Guardian Industries Corp. | Front electrode having etched surface for use in photovoltaic device and metod of making same |
WO2010039341A2 (en) * | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Guardian Industries Corp. | Front electrode having etched surface for use in photovoltaic device and method of making same |
WO2010045041A2 (en) * | 2008-10-15 | 2010-04-22 | Guardian Industries Corp. | Method of making front electrode of photovoltaic device having etched surface and corresponding photovoltaic device |
DE102009040621A1 (en) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Schott Solar Ag | Thin-film solar module and method for its production |
US7964788B2 (en) | 2006-11-02 | 2011-06-21 | Guardian Industries Corp. | Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same |
EP2357675A1 (en) * | 2008-10-29 | 2011-08-17 | Ulvac, Inc. | Method for manufacturing solar cell, etching device, and cvd device |
DE102010009558A1 (en) | 2010-02-26 | 2011-09-01 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Method for manufacturing textured transparent conductive oxide layer utilized for manufacturing e.g. solar cell, involves forming transparent conductive oxide sacrificial layer on transparent conductive oxide layer before etching process |
WO2011084292A3 (en) * | 2009-12-21 | 2011-09-09 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Silicon thin film solar cell having improved haze and methods of making the same |
WO2011107549A2 (en) | 2010-03-04 | 2011-09-09 | Agc Glass Europe | Transparent conductive substrate for optoelectronic devices |
EP2381482A1 (en) | 2010-04-22 | 2011-10-26 | Excico Group NV | Improved method for manufacturing a photovoltaic cell comprising a TCO layer |
US8076571B2 (en) | 2006-11-02 | 2011-12-13 | Guardian Industries Corp. | Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same |
DE102010038796A1 (en) | 2010-08-02 | 2012-02-02 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Thin-film solar cell and process for its preparation |
EP2439778A1 (en) | 2010-10-06 | 2012-04-11 | SCHOTT Solar AG | Substrate with textured front electrode coating for a thin film solar cell |
WO2011051050A3 (en) * | 2009-10-30 | 2012-06-14 | Schüco Tf Gmbh & Co. Kg | Assembly comprising a transparent electrically conductive layer, assembly comprising a photoelectric device and method for producing a transparent electrode |
US8203073B2 (en) | 2006-11-02 | 2012-06-19 | Guardian Industries Corp. | Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same |
EP2469603A1 (en) | 2010-12-27 | 2012-06-27 | Centre National de la Recherche Scientifique | Improved method for manufacturing a photovoltaic device comprising a TCO layer |
DE102011005760A1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-20 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Preparing and treating an optically scattering transparent conducting oxide layer, comprises depositing the oxide layer on a substrate by moving the substrate in a coating system to a coating source, and coating the substrate |
US8334452B2 (en) | 2007-01-08 | 2012-12-18 | Guardian Industries Corp. | Zinc oxide based front electrode doped with yttrium for use in photovoltaic device or the like |
DE102011081878A1 (en) * | 2011-08-24 | 2013-02-28 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Transparent light-scattering layer stuck to transparent substrate e.g. glass substrate, has surface structure comprising recesses with flat bottom and top surface portions which form lower and upper plateau surfaces, respectively |
EP2416378A4 (en) * | 2009-03-31 | 2017-06-07 | LG Innotek Co., Ltd. | Solar photovoltaic power generation apparatus and manufacturing method thereof |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0102204A1 (en) * | 1982-08-04 | 1984-03-07 | Exxon Research And Engineering Company | An optically enhanced photovoltaic device |
JPH0575153A (en) * | 1991-03-26 | 1993-03-26 | Tdk Corp | Transparent conductive film for photoelectric conversion element and its production |
US5453135A (en) * | 1992-12-28 | 1995-09-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device with improved back reflection layer |
EP0698929A2 (en) * | 1994-08-24 | 1996-02-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Back reflector layer, method for forming it, and photovoltaic element using it |
DE3318852C2 (en) * | 1982-09-27 | 1996-05-23 | Rca Corp | Photodetector and method for its production |
US5589403A (en) * | 1992-02-05 | 1996-12-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing photovoltaic device |
-
1997
- 1997-03-27 DE DE1997113215 patent/DE19713215A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0102204A1 (en) * | 1982-08-04 | 1984-03-07 | Exxon Research And Engineering Company | An optically enhanced photovoltaic device |
DE3318852C2 (en) * | 1982-09-27 | 1996-05-23 | Rca Corp | Photodetector and method for its production |
JPH0575153A (en) * | 1991-03-26 | 1993-03-26 | Tdk Corp | Transparent conductive film for photoelectric conversion element and its production |
US5589403A (en) * | 1992-02-05 | 1996-12-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing photovoltaic device |
US5453135A (en) * | 1992-12-28 | 1995-09-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device with improved back reflection layer |
EP0698929A2 (en) * | 1994-08-24 | 1996-02-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Back reflector layer, method for forming it, and photovoltaic element using it |
Cited By (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005101522A2 (en) * | 2004-04-10 | 2005-10-27 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Process and device for cleaning and etching a substrate with a transparent conductive oxide layer |
WO2005101522A3 (en) * | 2004-04-10 | 2006-04-13 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Process and device for cleaning and etching a substrate with a transparent conductive oxide layer |
US8425793B2 (en) | 2004-04-10 | 2013-04-23 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Process and device for cleaning and etching a substrate with a transparent conductive oxide layer |
EP1840966A1 (en) | 2006-03-30 | 2007-10-03 | Universite De Neuchatel | Transparent, conducting and textured layer and method of fabrication |
WO2007113037A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Universite De Neuchatel | Textured transparent conductive layer and method of producing it |
US8723020B2 (en) | 2006-03-30 | 2014-05-13 | Universite De Neuchatel | Textured transparent conductive layer and method of producing it |
AU2007233965B2 (en) * | 2006-03-30 | 2012-03-29 | Universite De Neuchatel | Textured transparent conductive layer and method of producing it |
US8076571B2 (en) | 2006-11-02 | 2011-12-13 | Guardian Industries Corp. | Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same |
US7964788B2 (en) | 2006-11-02 | 2011-06-21 | Guardian Industries Corp. | Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same |
US8012317B2 (en) | 2006-11-02 | 2011-09-06 | Guardian Industries Corp. | Front electrode including transparent conductive coating on patterned glass substrate for use in photovoltaic device and method of making same |
US8203073B2 (en) | 2006-11-02 | 2012-06-19 | Guardian Industries Corp. | Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same |
US8334452B2 (en) | 2007-01-08 | 2012-12-18 | Guardian Industries Corp. | Zinc oxide based front electrode doped with yttrium for use in photovoltaic device or the like |
US8936842B2 (en) | 2007-01-08 | 2015-01-20 | Guardian Industris Corp. | Low-E coating having zinc aluminum oxide based layer doped with yttrium |
WO2008133770A1 (en) | 2007-04-26 | 2008-11-06 | Guardian Industries Corp. | Front electrode including transparent conductive coating on patterned glass substrate for use in photovoltaic device and method of making same |
EP2276069A3 (en) * | 2007-04-26 | 2012-06-13 | Guardian Industries Corp. | Front electrode including transparent conductive coating on textured glass substrate for use in photovoltaic device and method of making same |
EP2372777A3 (en) * | 2007-04-26 | 2012-05-30 | Guardian Industries Corp. | Front electrode including transparent conductive coating on patterned glass substrate for use in photovoltaic device and method of making same |
WO2009099517A3 (en) * | 2008-02-01 | 2010-03-18 | Guardian Industries Corp. | Front electrode having etched surface for use in photovoltaic device and metod of making same |
WO2010039341A3 (en) * | 2008-10-02 | 2011-01-20 | Guardian Industries Corp. | Front electrode having etched surface for use in photovoltaic device and method of making same |
WO2010039341A2 (en) * | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Guardian Industries Corp. | Front electrode having etched surface for use in photovoltaic device and method of making same |
WO2010045041A2 (en) * | 2008-10-15 | 2010-04-22 | Guardian Industries Corp. | Method of making front electrode of photovoltaic device having etched surface and corresponding photovoltaic device |
US8022291B2 (en) | 2008-10-15 | 2011-09-20 | Guardian Industries Corp. | Method of making front electrode of photovoltaic device having etched surface and corresponding photovoltaic device |
WO2010045041A3 (en) * | 2008-10-15 | 2010-06-10 | Guardian Industries Corp. | Method of making front electrode of photovoltaic device having etched surface and corresponding photovoltaic device |
US8420436B2 (en) | 2008-10-29 | 2013-04-16 | Ulvac, Inc. | Method for manufacturing solar cell, etching device, and CVD device |
EP2357675A1 (en) * | 2008-10-29 | 2011-08-17 | Ulvac, Inc. | Method for manufacturing solar cell, etching device, and cvd device |
EP2357675A4 (en) * | 2008-10-29 | 2012-07-11 | Ulvac Inc | Method for manufacturing solar cell, etching device, and cvd device |
EP2416378A4 (en) * | 2009-03-31 | 2017-06-07 | LG Innotek Co., Ltd. | Solar photovoltaic power generation apparatus and manufacturing method thereof |
DE102009040621A1 (en) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Schott Solar Ag | Thin-film solar module and method for its production |
WO2011051050A3 (en) * | 2009-10-30 | 2012-06-14 | Schüco Tf Gmbh & Co. Kg | Assembly comprising a transparent electrically conductive layer, assembly comprising a photoelectric device and method for producing a transparent electrode |
US9224892B2 (en) | 2009-12-21 | 2015-12-29 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Silicon thin film solar cell having improved haze and methods of making the same |
RU2526298C2 (en) * | 2009-12-21 | 2014-08-20 | Ппг Индастриз Огайо, Инк | Silicon thin-film solar cell having improved haze and methods of making same |
WO2011084292A3 (en) * | 2009-12-21 | 2011-09-09 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Silicon thin film solar cell having improved haze and methods of making the same |
DE102010009558A1 (en) | 2010-02-26 | 2011-09-01 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Method for manufacturing textured transparent conductive oxide layer utilized for manufacturing e.g. solar cell, involves forming transparent conductive oxide sacrificial layer on transparent conductive oxide layer before etching process |
WO2011107554A2 (en) | 2010-03-04 | 2011-09-09 | Agc Glass Europe | Transparent conductive substrate for optoelectronic devices |
WO2011107549A2 (en) | 2010-03-04 | 2011-09-09 | Agc Glass Europe | Transparent conductive substrate for optoelectronic devices |
WO2011107557A2 (en) | 2010-03-04 | 2011-09-09 | Agc Glass Europe | Transparent conductive substrate for optoelectronic devices |
EP2381482A1 (en) | 2010-04-22 | 2011-10-26 | Excico Group NV | Improved method for manufacturing a photovoltaic cell comprising a TCO layer |
WO2011131634A1 (en) | 2010-04-22 | 2011-10-27 | Excico Group Nv | Improved method for manufacturing a photovoltaic cell comprising a tco layer |
EP2416371A2 (en) | 2010-08-02 | 2012-02-08 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Thin film solar cell and method for its production |
DE102010038796A1 (en) | 2010-08-02 | 2012-02-02 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Thin-film solar cell and process for its preparation |
EP2439778A1 (en) | 2010-10-06 | 2012-04-11 | SCHOTT Solar AG | Substrate with textured front electrode coating for a thin film solar cell |
DE102010052444A1 (en) | 2010-10-06 | 2012-04-12 | Schott Solar Ag | Substrate with a textured front electrode layer for a thin-film solar cell |
WO2012089592A1 (en) | 2010-12-27 | 2012-07-05 | Excico Group Nv | Improved method for manufacturing a photovoltaic device comprising a tco layer |
EP2469603A1 (en) | 2010-12-27 | 2012-06-27 | Centre National de la Recherche Scientifique | Improved method for manufacturing a photovoltaic device comprising a TCO layer |
DE102011005760A1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-20 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Preparing and treating an optically scattering transparent conducting oxide layer, comprises depositing the oxide layer on a substrate by moving the substrate in a coating system to a coating source, and coating the substrate |
DE102011005760B4 (en) * | 2011-03-18 | 2016-02-04 | Von Ardenne Gmbh | Process for the preparation and treatment of an optically scattering TCO layer on a substrate |
DE102011081878A1 (en) * | 2011-08-24 | 2013-02-28 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Transparent light-scattering layer stuck to transparent substrate e.g. glass substrate, has surface structure comprising recesses with flat bottom and top surface portions which form lower and upper plateau surfaces, respectively |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19713215A1 (en) | Solar cell with textured transparent conductive oxide layer | |
DE69734860T2 (en) | Manufacturing process of integrated thin-film solar cells | |
DE60222004T2 (en) | TRANSPARENT SUBSTRATE COATED WITH AN ELECTRODE | |
DE112005000948B4 (en) | Chalcopyrite-type solar cell with a mica-containing insulating substrate | |
DE102006046312B4 (en) | Solar cells with stable, transparent and conductive layer system | |
DE2944404A1 (en) | METHOD FOR PRODUCING A MICROSTRUCTURED SURFACE, AND OBJECT PRODUCED THEREOF | |
DE10237515A1 (en) | Stack-shaped photoelectric converter | |
DE102009058794A1 (en) | Thin-film type solar cell and method of manufacturing the same, and thin-film type solar cell module and power generation system using the thin-film type solar cell | |
DE69634059T2 (en) | Integrated thin-film solar cell module and manufacturing method | |
DE102013109480A1 (en) | Process for the laser structuring of thin films on a substrate for the production of monolithically interconnected thin film solar cells and production method for a thin film solar module | |
DE112009001642B4 (en) | Thin-film solar cell and process for its production | |
DE102007012268A1 (en) | Process for producing a solar cell and solar cell produced therewith | |
EP2264784A2 (en) | Thin film solar cell and method for its manufacture | |
EP2516692A1 (en) | Method for coating a substrate with aluminum-doped zinc oxide | |
DE102010025983A1 (en) | Solar cell with dielectric backside mirroring and process for its production | |
EP2293340A2 (en) | Thin-film solar module and method for its production | |
EP2314732A1 (en) | Method for coating a substrate with a TCO coating and thin film solar cell | |
EP3039718B1 (en) | Partly-transparent thin-film solar module | |
DE102011012921A1 (en) | Thin-film solar cell and process for its production | |
DE112017003349T5 (en) | LASER METHOD FOR FILM-BASED METALLIZATION OF SOLAR CELLS | |
EP1116281B1 (en) | Method for structuring transparent electrode layers | |
WO2020239175A1 (en) | Wafer solar cell, solar module and method for producing the wafer solar cell | |
WO2011161010A2 (en) | Substrate with superficially structured surface electrode for a solar cell and method for producing said substrate | |
DE102005022139B4 (en) | Method for producing buried contact structures in a silicon wafer for solar cells | |
DE102012204676B4 (en) | Chalcopyrite thin film solar cell with Zn (S, O) buffer layer and associated manufacturing process |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8130 | Withdrawal |