DE19740124A1 - Photodiode - Google Patents

Photodiode

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Description

Die Erfindung betrifft eine Photodiode nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Herkömmliche Abbildungsschaltkreise nutzen Photodioden, um ein Pixel Lichtenergie in eine elektrische Ladung, die die Intensität der Lichtenergie wiedergibt, umzuwandeln. Im allgemeinen verändert die Lich­ tenergie die elektrische Ladung in einer Weise, die proportional der Photonenabsorptionsrate ist.
Eine vorbekannte p+/n Photodiode 10 zeigt als Querschnittsdia­ gramm die Fig. 3. Die Photodiode 10 umfaßt ein n-Typ Substrat 12 und ei­ nen p+ Bereich 14, der in dem Substrat 12 ausgebildet ist.
Beim Betrieb ist der p+ Bereich 14 anfänglich in Sperrichtung vorgespannt in bezug auf das n-Typ Substrat 12 und wird dann potential­ frei. Fällt unter diesen Bedingungen Lichtenergie in Form von Photonen auf die Photodiode 10, wird dadurch eine Anzahl Elektronenlochpaare im Substrat 12 und dem p+ Bereich 14 gebildet. Wie in Fig. 3 dargestellt, diffundieren die in dem n-Typ Substrat 12 gebildeten Löcher zu dem p-n Übergang, von wo sie sich unter dem Einfluß des elektrischen Feldes an dem Übergang in den p+ Bereich 14 bewegen, während die Elektronen ange­ zogen werden von der positiven Spannung, die an dem n-Typ Substrat 12 anliegt.
In ähnlicher Weise bleiben die in dem p+ Bereich 14 gebildeten Löcher in dem Bereich 14, während die in dem n+ Bereich 14 gebildeten Elektronen zu dem p-n Übergang diffundieren, von wo sie sich zu dem n-Typ Substrat 12 bewegen. Mit dem Zuwachs eines jeden photoerzeugten Loches in dem p+ Bereich 14 steigt folglich die Spannung am p+ Bereich 14 entsprechend an. Als Folge davon verändert die Photodiode die Span­ nung am p+ Bereich 14 in einer Weise, die proportional ist zu der Photo­ nenabsorptionsrate.
Einer der Hauptnachteile einer Photodiode 10 ist, daß die Pho­ todiode 10 anfällig ist sowohl für thermisch erzeugte als auch andere Störquellen. Beispielsweise diffundieren in dem Substrat 12 gebildete Löcher, die von thermisch erzeugten Elektronenlochpaaren stammen, von dem n-Typ Substrat 12 in den p+ Bereich 14, wo jedes zusätzliche Loch fälschlicherweise ein anderes Photon angibt.
Eine Technik zur Begrenzung des Störeffekts ist die Verwendung einer p+/n-Wannenphotodiode. Fig. 4 zeigt ein Querschnittsdiagramm einer vorbekannten p+/n-Wannenphotodiode 20. Diese Photodiode 20 umfaßt eine n-Wanne 24, die in einem p-Typ Substrat 22 ausgebildet ist, und einen p+ Bereich 26, der in der n-Wanne 24 ausgebildet ist.
Beim Betrieb ist die n-Wanne 24 in Sperrichtung vorgespannt in bezug auf das p-Typ Substrat 22 durch Anlegen einer negativen Spannung am Substrat 22 und einer positiven Spannung an der n-Wanne 24. Ferner ist der p+ Bereich 26 anfänglich in Sperrichtung vorgespannt in bezug auf die n-Wanne 24 und wird dann potentialfrei.
Unter diesen Bedingungen diffundieren die in der n-Wanne 24 gebildeten Löcher zu dem p-n Übergang, von wo sie sich unter dem Ein­ fluß des elektrischen Feldes zu den p+ Bereich 26 bewegen, während die Elektronen angezogen werden von der positiven Spannung, die an die n-Wanne 24 angelegt ist. In ähnlicher Weise bleiben die in dem p+ Be­ reich 26 gebildeten Löcher in dem Bereich 26, während die in dem p+ Be­ reich 26 gebildeten Elektronen zu dem p-n Übergang diffundieren, von wo sie sich zu der n-Wanne 24 bewegen und dann gesammelt werden von der po­ sitiven Spannung, die an die n-Wanne 24 angelegt ist. Wie bei der Photo­ diode 10 erhöht folglich der Zuwachs eines jeden photoerzeugten Loches in dem p+ Bereich entsprechend die Spannung an den p+ Bereich.
Ein wesentlicher Vorteil der Diode 20 ist, daß beim Aufrech­ terhalten einer Vorspannung in Sperrichtung über den Wannen-Substrat­ übergang, Löcher durch den p-n Übergang daran gehindert werden, die durch thermische Erzeugung oder andere Störquellen von dem Substrat 22 stammen, von dem Substrat 22 in den p+ Bereich 26 zu diffundieren.
Statt dessen werden die Löcher in dem Substrat 22 angezogen von der negativen Spannung, die an dem Substrat 22 anliegt, während die Elektronen in dem Substrat 22 von diesen Elektronenlochpaaren zu dem p-n Übergang diffundieren, von wo sie sich zu der n-Wanne 24 bewegen und dann gesammelt werden durch die an der n-Wanne 24 anliegenden positiven Spannung. Eine p+/n-Wannenphotodiode reduziert folglich den Störpegel deutlich.
Nachteilig bei einer Photodiode 20 ist jedoch, daß diese nur eine relativ schlechte Quantenausbeute ermöglicht. Wie ferner in Fig. 4 dargestellt ist, können photoerzeugte Löcher, die in der n-Wanne 24 ge­ bildet werden, anstelle eines Diffundierens zu dem p+ Bereich 26 auch zu dem Substrat 22 diffundieren, wo diese Löcher und die Photoinformation, die sie wiedergeben, verlorengehen. Bei einem typischen CMOS Prozeß ge­ hen etwa die Hälfte der photoerzeugten Löcher, die in der n-Wanne 24 ge­ bildet werden, an das Substrat 22 verloren.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Photodiode nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 zu schaffen, deren Quantenausbeute erhöht ist, und zwar unter gleichzeitiger Beibehaltung des Rauschwiderstandes.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1 gelöst.
Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird bei einer p+/n-Typ Photodiode die Quantenausbeute erhöht durch Ausbilden der Pho­ todiode auf einer stark dotierten Schicht eines n-Typ Halbleitermateri­ als, das wiederum ausgebildet ist auf einem p-Typ Halbleitersubstrat.
Die stark dotierte Schicht des n-Typ Halbleitermaterials trägt dazu bei, die in der n-Typ Schicht gebildeten photoerzeugten Löcher zu­ rückzuhalten von einem Verlust an das Substrat, wodurch die Quantenaus­ beute erhöht wird. Die stark dotierte Schicht des n-Typ Halbleitermate­ rials hält ferner Löcher von dem Substrat, die Rauschen bewirken, davon ab, nach oben in die Photodiode zu diffundieren, wodurch die Rauschver­ minderung, die bei p+/n-Wannenphotodioden üblich ist, beibehalten wird.
Die rote und die blaue Lichtempfindlichkeit der Photodiode können zusätzlich durch ein Einstellen der Tiefe der zweiten Schicht auf eine vorbestimmte Tiefe abgeglichen werden.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung zu entnehmen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.
Fig. 1 zeigt ein Querschnittsdiagramm einer p+/n Photodiode 100 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 2 zeigt ein Querschnittsdiagramm einer n+/p Photodiode 100' gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 1 zeigt eine Photodiode 100, die ausgebildet ist in einem p-Typ Substrat 110 und eine n+ vergrabene erste Schicht 112, ausgebildet auf dem Substrat 110, eine zweite n-Typ Schicht 114, ausgebildet auf der vergrabenen Schicht 112, und einen p+ Bereich 116, ausgebildet in der n-Typ Schicht 114, umfaßt. Die erste Schicht 112 besitzt eine höhere Konzentration an Dotierungssubstanz als die zweite Schicht 114, wobei beide Schichten 112, 114 aus einem Halbleitermaterial des gleichen Leit­ fähigkeitstyps bestehen.
Beim Betrieb arbeitet die Photodiode 100 genauso wie die Pho­ todiode 20 der Fig. 4, mit der Ausnahme, daß die n+ vergrabene Schicht 112 der Photodiode 100 wenigstens geringfügig mehr positiv ist als die n-Typ Schicht 114 aufgrund eines verstärkten Dotierens und als Ergebnis davon dazu beiträgt, die in der n-Typ Schicht 114 gebildeten Löcher zu­ rück zum p+ Bereich 116 zu reflektieren. Wie vorstehend ausgeführt, wer­ den die Elektronen dieser Elektronenlochpaare weiterhin angezogen von der positiven Spannung, die an die n-Typ Schicht 114 angelegt ist, unge­ achtet dessen, ob die Elektronen durch die n+ vergrabene Schicht 114 durchgehen oder nicht. Die n+ vergrabene Schicht 112 reduziert demnach die Zahl Photoinformationslöcher, die an das Substrat 110 verlorengehen, wodurch die Quantenausbeute der Photodiode 100 erhöht wird.
Der n+ vergrabene Schicht/Substratübergang verhindert zusätz­ lich auch, daß thermisch oder auf andere Weise erzeugte Löcher, die ih­ ren Ursprung im Substrat 110 haben, aufwärts diffundieren zum p+ Bereich 116, wodurch die bei p+/n-Wannenphotodioden übliche Rauschminderung bei­ behalten wird. Die Struktur der Photodiode 100 erhöht demnach die Quan­ tenausbeute, während gleichzeitig Löcher, die ein Rauschen ergeben, dar­ an gehindert werden, von dem Substrat nach oben zu diffundieren.
Ein anderer Vorteil der vorliegenden Erfindung liegt darin, daß die Photodiode 100 ein automatisches Blooming erlaubt, so daß immer wenn das Potential an dem p+ Bereich 116 ungefähr 0,6 Volt größer ist als das Potential an der n-Typ Schicht 114, der Übergang zwischen den zwei Bereichen in Durchlaßrichtung vorgespannt wird.
Mit der Photodiode 100 können auch die Rot- und Blaulichtemp­ findlichkeiten abgeglichen und die Infrarotlichtempfindlichkeit der Pho­ todiode 100 verringert werden durch ein Begrenzen der Zahl der roten und infraroten Löcher, die durch den p+ Bereich 116 gesammelt werden können.
Bei einer herkömmlichen Photodiode sind die Rot- und Blau­ lichtempfindlichkeiten nicht gleich, da blaue Photonen häufig durch die die Photodiode abdeckenden Strukturen verhindert werden. Von blauen Pho­ tonen gebildete Löcher gehen zusätzlich auch häufig an Grenzflächenzu­ stände verloren. Folglich werden üblicherweise mehr rote Löcher als blaue Löcher gebildet. Zusätzlich bilden rote und infrarote Photonen un­ terhalb der Oberfläche der Photodiode üblicherweise Elektronenlochpaare, während blaue Photonen überwiegend an der Oberfläche der Photodiode Elektronenlochpaare bilden.
Die Photodiode 100 begrenzt die Zahl der gesammelten roten und infraroten Löcher durch Verändern der Dicke der n-Typ Schicht 114, also der zweiten Schicht, die wiederum die Zahl der Löcher verändert, die in dem Substrat 110 und der n-Typ Schicht 114 gebildet werden. Die Dicke der n-Typ Schicht 114 wird verändert durch Entfernen eines Teils der n-Typ Schicht 114, bis eine Tiefe der n-Typ Schicht erreicht ist, die gleich einer vorbestimmten Dicke ist. Durch ein Verändern der Dicke der n-Typ Schicht 114 wird erreicht, daß die roten und infraroten Photonen den p-n Übergang zwischen der n+ Schicht 112, der ersten Schicht, und dem Substrat 110 einfach durchgehen können, die Elektronenlochpaare aber, die von den roten und infraroten Photonen gebildet werden, nicht von dem Substrat 110 nach oben diffundieren können.
Folglich werden mit einer relativ dünnen n-Typ Schicht 114 we­ nige rote und infrarote Löcher gebildet in der n-Typ Schicht 114, wohin­ gegen mehr rote und infrarote Löcher gebildet werden im Substrat 112, da mehr der roten und infraroten Photonen die erste Schicht 112 durchdrin­ gen und Elektronenlochpaare in dem Substrat 110 bilden.
In ähnlicher Weise werden mit einer relativ dicken n-Typ Schicht 114 mehr rote und infrarote Löcher in der n-Typ Schicht 114 ge­ bildet, während weniger rote und infrarote Löcher in dem Substrat 110 gebildet werden, weil weniger der roten und infraroten Photonen die er­ ste Schicht 112 durchdringen und Elektronenlochpaare in dem Substrat 110 bilden. Folglich kann durch ein Festlegen der Dicke der n-Typ Schicht 114 auf einen Wert, der dieselbe Zahl rote Löcher und blaue Löcher in der n-Typ Schicht 114 bewirkt, die Empfindlichkeiten abgeglichen werden. Da ferner weniger rote Löcher gesammelt werden, wenn die roten und blau­ en Lichtempfindlichkeiten abgeglichen sind, werden ebenfalls weniger In­ frarotlöcher gesammelt.
Bei dem vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel der Photodiode 100 sind die Leitfähigkeitstypen exemplarisch angegeben.
Die vorstehenden Ausführungen gelten entsprechend für ein zweites Ausführungsbeispiel einer Photodiode 100' gemäß Fig. 2, das sich auf eine n+/p-Typ Schicht-Photodiode bezieht. Fig. 2 zeigt eine Photo­ diode 100', die ausgebildet ist in einem p-Typ Substrat 110' und umfaßt eine p+ Schicht 112' als eine erste Schicht, ausgebildet auf dem Sub­ strat 110', eine p-Typ Schicht 114' als zweite Schicht, ausgebildet auf der ersten Schicht 112' und einen n+ Bereich 116', ausgebildet in der der ersten Schicht 112' und einen n+ Bereich 116', ausgebildet in der p-Typ Schicht 114'. Ein p-Typ Substrat ist bevorzugt in der n+/p-Typ Schicht-Photodiode, allerdings kann ein n-Typ Substrat ebenfalls genauso verwendet werden. Die erste p+ Schicht 112' besitzt eine höhere Konzen­ tration an Dotierungssubstanz als die zweite p-Typ Schicht 114', wobei beide Schichten 112', 114' aus einem Halbleitermaterial des gleichen Leitfähigkeitstyps bestehen. Im übrigen gelten die vorstehenden Ausfüh­ rungen entsprechend.

Claims (6)

1. Photodiode, ausgebildet in einem Halbleitersubstrat eines Leitfähigkeitstyp mit einer auf dem Halbleitersubstrat ausgebildeten Schicht eines Halbleitermaterials eines zweiten Leitfähigkeitstyps, in der ein Bereich eines ersten Leitfähigkeitstyps ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht eine auf dem Substrat (110, 110') ausge­ bildete erste Schicht (112, 112') eines Halbleitermaterials des zweiten Leitfähigkeitstyps und eine auf der ersten Schicht (112, 112') ausgebil­ dete zweite Schicht (114, 114') eines Halbleitermaterials des zweiten Leitfähigkeitstyps umfaßt, wobei in der zweiten Schicht (114, 114') der Bereich (116, 116') des ersten Leitfähigkeitstyps ausgebildet ist, und die erste Schicht (112, 112') eine höhere Konzentration an Dotierungs­ substanz aufweist als die zweite Schicht (114, 114').
2. Photodiode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleitersubstrat (110, 110') vom ersten Leitfähigkeitstyp ist.
3. Photodiode nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Leitfähigkeitstyp vom p Typ und der zweite Leitfähigkeits­ typ vom n Typ ist.
4. Photodiode nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Leitfähigkeitstyp vom n Typ und der zweite Leitfähigkeits­ typ vom p Typ ist.
5. Photodiode nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleitersubstrat (110, 110') vom zweiten Leitfähigkeitstyp ist.
6. Photodiode nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die erste Schicht (112, 112') eine vergrabene Schicht umfaßt.
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DE (1) DE19740124A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6639965B1 (en) 1999-09-30 2003-10-28 General Electric Company Methods and apparatus for cardiac imaging with conventional computed tomography

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6455833B1 (en) * 1999-03-09 2002-09-24 Micron Technology, Inc. Superposed multi-junction color APS
US6727521B2 (en) 2000-09-25 2004-04-27 Foveon, Inc. Vertical color filter detector group and array
US6376868B1 (en) 1999-06-15 2002-04-23 Micron Technology, Inc. Multi-layered gate for a CMOS imager
US6445014B1 (en) 1999-06-16 2002-09-03 Micron Technology Inc. Retrograde well structure for a CMOS imager
US6310366B1 (en) 1999-06-16 2001-10-30 Micron Technology, Inc. Retrograde well structure for a CMOS imager
US6654057B1 (en) * 1999-06-17 2003-11-25 Micron Technology, Inc. Active pixel sensor with a diagonal active area
US6326652B1 (en) 1999-06-18 2001-12-04 Micron Technology, Inc., CMOS imager with a self-aligned buried contact
US6414342B1 (en) * 1999-06-18 2002-07-02 Micron Technology Inc. Photogate with improved short wavelength response for a CMOS imager
US6204524B1 (en) 1999-07-14 2001-03-20 Micron Technology, Inc. CMOS imager with storage capacitor
US6407440B1 (en) 2000-02-25 2002-06-18 Micron Technology Inc. Pixel cell with high storage capacitance for a CMOS imager
US6344368B1 (en) * 2000-06-26 2002-02-05 United Microelectronics Corp. Method for forming CMOS sensor
US6611037B1 (en) * 2000-08-28 2003-08-26 Micron Technology, Inc. Multi-trench region for accumulation of photo-generated charge in a CMOS imager
US6713796B1 (en) 2001-01-19 2004-03-30 Dalsa, Inc. Isolated photodiode
US6930336B1 (en) 2001-06-18 2005-08-16 Foveon, Inc. Vertical-color-filter detector group with trench isolation
US6960757B2 (en) * 2001-06-18 2005-11-01 Foveon, Inc. Simplified wiring schemes for vertical color filter pixel sensors
US6756616B2 (en) 2001-08-30 2004-06-29 Micron Technology, Inc. CMOS imager and method of formation
US20030049925A1 (en) * 2001-09-10 2003-03-13 Layman Paul Arthur High-density inter-die interconnect structure
US6534759B1 (en) 2001-09-10 2003-03-18 National Semiconductor Corporation Vertical photodetector with improved photocarrier separation and low capacitance
US6710351B2 (en) 2001-09-18 2004-03-23 Euv, Llc EUV mirror based absolute incident flux detector
US6844585B1 (en) 2002-06-17 2005-01-18 National Semiconductor Corporation Circuit and method of forming the circuit having subsurface conductors
US6946715B2 (en) * 2003-02-19 2005-09-20 Micron Technology, Inc. CMOS image sensor and method of fabrication
US6646318B1 (en) 2002-08-15 2003-11-11 National Semiconductor Corporation Bandgap tuned vertical color imager cell
US6777729B1 (en) * 2002-09-25 2004-08-17 International Radiation Detectors, Inc. Semiconductor photodiode with back contacts
JP3951879B2 (ja) * 2002-10-04 2007-08-01 ソニー株式会社 固体撮像素子及びその駆動方法
US7502058B2 (en) * 2003-06-09 2009-03-10 Micron Technology, Inc. Imager with tuned color filter
US7105373B1 (en) 2003-08-14 2006-09-12 National Semiconductor Corporation Vertical photodiode with heavily-doped regions of alternating conductivity types
US6958194B1 (en) 2003-10-21 2005-10-25 Foveon, Inc. Imager with improved sensitivity
US7022968B1 (en) 2003-10-21 2006-04-04 National Semiconductor Corporation Optical sensor that measures the light output by the combustion chamber of an internal combustion engine
US6852562B1 (en) 2003-12-05 2005-02-08 Eastman Kodak Company Low-cost method of forming a color imager
US7160753B2 (en) * 2004-03-16 2007-01-09 Voxtel, Inc. Silicon-on-insulator active pixel sensors
US6972457B1 (en) 2004-04-09 2005-12-06 Eastman Kodak Company Imaging cell that has a long integration period and method of operating the imaging cell
WO2005120048A1 (en) * 2004-05-27 2005-12-15 Foveon, Inc. Simplified wiring schemes for vertical color filter pixel sensors
US7602430B1 (en) 2007-04-18 2009-10-13 Foveon, Inc. High-gain multicolor pixel sensor with reset noise cancellation
US7586108B2 (en) * 2007-06-25 2009-09-08 Asml Netherlands B.V. Radiation detector, method of manufacturing a radiation detector and lithographic apparatus comprising a radiation detector
US8138485B2 (en) 2007-06-25 2012-03-20 Asml Netherlands B.V. Radiation detector, method of manufacturing a radiation detector, and lithographic apparatus comprising a radiation detector
US20090086064A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-02 Micron Technology, Inc. Dynamic adaptive color filter array
US7745773B1 (en) 2008-04-11 2010-06-29 Foveon, Inc. Multi-color CMOS pixel sensor with shared row wiring and dual output lines
EP2133918B1 (de) 2008-06-09 2015-01-28 Sony Corporation Festkörperabbildungsvorrichtung, entsprechendes Steuerungsverfahren und elektronische Vorrichtung
DE102013018789A1 (de) 2012-11-29 2014-06-05 Infineon Technologies Ag Steuern lichterzeugter Ladungsträger

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03290979A (ja) * 1990-04-06 1991-12-20 Mitsubishi Electric Corp フォトダイオード
US5614744A (en) * 1995-08-04 1997-03-25 National Semiconductor Corporation CMOS-based, low leakage active pixel array with anti-blooming isolation

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6639965B1 (en) 1999-09-30 2003-10-28 General Electric Company Methods and apparatus for cardiac imaging with conventional computed tomography

Also Published As

Publication number Publication date
US6066510A (en) 2000-05-23
US5747840A (en) 1998-05-05
KR19980032373A (ko) 1998-07-25

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