DE19857142C2 - Device for the contamination-free, continuous or clocked transport of disk-shaped objects, in particular substrates or wafers, through a closed treatment line - Google Patents
Device for the contamination-free, continuous or clocked transport of disk-shaped objects, in particular substrates or wafers, through a closed treatment lineInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Transport von scheibenförmigen Gegenständen, insbesondere Substraten von Wafern, mit an ihren Austrittsenden jeweils mit einer Vertiefung versehenen Gasdüsen, durch die Gas gegen die Unterseite der Gegenstände geleitet wirdThe invention relates to a device for transporting disk-shaped objects, in particular substrates of wafers, each with a recess at their outlet ends provided gas nozzles through which gas is directed against the underside of the objects
Zur Behandlung von scheibenförmigen Gegenständen verschiedener Art sind mannigfaltige Transportsysteme bekannt. Bei der Behandlungsstrecke kann es dabei z. B. um Lackierungs- oder Beschichtungsanlagen oder um Wärmebehandlungsanlagen gehen. Dabei besteht bei bestimmten Materialien, insbesondere im Halbleiterbereich, die Forderung, daß das Material nicht durch die Transportstrecke und durch die Behandlungsanlage selbst kontaminiert werden soll.There are various types of treatment for disc-shaped objects of various types Transport systems known. In the treatment line it can be, for. B. to paint or Coating plants or heat treatment plants. There are some Materials, especially in the semiconductor field, the requirement that the material not by the Transport route and should be contaminated by the treatment plant itself.
Bekannte Lösungen, z. B. zur Hochtemperaturbehandlung von Halbleitersubstraten, mittels eines metallischen Transportbandes im Durchlaufbetrieb haben den Nachteil, daß die Substrate bei den erforderlichen hohen Temperaturen erheblich durch Diffusion von Metallionen aus dem Trans portband verunreinigt werden.Known solutions, e.g. B. for high temperature treatment of semiconductor substrates, by means of a Metallic conveyor belt in continuous operation have the disadvantage that the substrates in the required high temperatures considerably by diffusion of metal ions from the trans port strap can be contaminated.
Dem kann bisher nur durch einen Chargenbetrieb begegnet werden. Vorrichtungen für den Char genbetrieb bestehen im allgemeinen aus einem hochtemperaturfesten Prozeßrohr aus hochreinem Quarzglas oder Siliziumkarbid. Eine dieses Prozeßrohr umschließende Heizung erwärmt den durch das Prozeßrohr gebildeten Wirkraum auf Prozeßtemperatur. Die zu behandelnden Ge genstände werden dem Transportsubstratträger aus Kunststoff entnommen und in Quarzglas- oder Siliziumkarbid-Prozeß-Substratträgern, die speziell nur für die Hochtemperaturbehand lungsvorrichtung verwendet werden im allgemeinen stehend so angeordnet, daß ihre Flächen normale in Richtung der Prozessrohr-Achse zeigt.So far, this can only be countered by a batch operation. Devices for the Char Genbetrieb generally consist of a high-temperature resistant process tube made of high-purity Quartz glass or silicon carbide. A heater surrounding this process tube heats the effective space formed by the process tube to process temperature. The Ge to be treated objects are removed from the plastic transport substrate carrier and placed in quartz glass or silicon carbide process substrate carriers that are specifically only for high temperature treatment lungs device used are generally arranged standing so that their surfaces normal towards the process tube axis.
Mittels eines ebenfalls aus Siliziumkarbid oder Quarzglas bestehenden Paddels werden die Pro zess-substratträger zusammen mit den Substraten in das Prozeßrohr eingefahren. Je nach den Prozeßanforderungen werden die Substratträger im Prozeßrohr entweder abgesetzt - das Paddel fährt wieder aus (Softlanding-System) - oder bleiben während der Bearbeitungsdauer auf dem im Prozeßrohr verbleibenden Paddel stehen (Cantilever-System).Using a paddle, also made of silicon carbide or quartz glass, the Pro zess substrate carrier moved into the process tube together with the substrates. Depending on the Process requirements are either the substrate carrier in the process tube - the paddle extends again (softlanding system) - or remain on the during the processing time the paddles remaining in the process tube (cantilever system).
Nach dem Verschließen des Prozeßrohres erfolgt die Anpassung der Temperatur an den vorge gebenen Sollwert. Hierauf erfolgt ein Spülen des Prozeßrohres zur Verdrängung der Umge bungsatmosphäre sowie die eigentliche Bearbeitung unter Einwirkung von Temperatur und Pro zessgasatmosphäre bei einem vorgegebenen Druck.After closing the process tube, the temperature is adjusted to the pre given setpoint. The process tube is then rinsed to displace the reverse training atmosphere and the actual processing under the influence of temperature and pro cess gas atmosphere at a given pressure.
Nach Beendigung der Bearbeitung erfolgt wieder ein Spülen zur Verdrängung der Prozeßgase sowie eine Temperaturanpassung an die vorgegebene Ausfahrtemperatur.After processing has been completed, the process gases are flushed out again as well as a temperature adjustment to the specified exit temperature.
Mittels des Paddels werden die Prozess-substratträger mit den behandelten Substraten ausgefah ren und nach Abkühlung auf ca. Raumtemperatur in vorrichtungsgebundenen Prozess-substrat trägern entnommen und in Transportsubstratträger aus Kunststoff abgelegt.Using the paddle, the process substrate carriers with the treated substrates are removed and after cooling to approx. room temperature in device-bound process substrate removed from carriers and placed in plastic transport substrate carriers.
Der geschilderte Prozeß garantiert höchste Reinheit, da der gesamte Wirkraum und alle sich in ihm befindlichen Gegenstände einschließlich der zu behandelnden Substrate ausschließlich aus den hochreinen Materialien Quarzglas und Siliziumkarbid bestehen. Daher werden mit derarti gen Vorrichtungen - insbesondere in der Mikroelektronik - die bestmöglichen Prozeßergebnisse erzielt.The process described guarantees the highest level of purity, since the entire effective space and everyone are in one objects located there including the substrates to be treated exclusively the high-purity materials quartz glass and silicon carbide. Therefore, with such devices - especially in microelectronics - the best possible process results achieved.
Andererseits sind mit dem Verfahren jedoch Nachteile bezüglich der Prozeßorganisation, der Ausbeute und der Produktivität verbunden.On the other hand, the method has disadvantages with regard to process organization, the Yield and productivity linked.
Die wesentlichen Nachteile resultieren aus dem Chargenbetrieb. Der Chargenbetrieb (bis zu 400 Substrate pro Charge können gleichzeitig bearbeitet werden) bedingt einen unvorteilhaften dis kontinuierlichen Produktionsfluß. Außerdem ist ein Umladen der Transportsubstratträger in vor richtungsgebundene temperaturfeste Prozess-substratträger nötig. Insbesondere bei sehr dünnen Halbleitersubstraten ist das mit einer bestimmten Bruchrate der Substrate verbunden. Die ste hende Anordnung der Substrate in Schlitzen des Prozess-Substratträgers ist ebenfalls eine me chanisch ungünstige Anordnung. Außerdem stellen die im Prozeßraum anfallenden Substrat- Bruchstücke ein Problem dar.The main disadvantages result from batch operation. Batch operation (up to 400 Substrates per batch can be processed at the same time) causes an unfavorable dis continuous production flow. There is also a reloading of the transport substrate carrier in front Directional temperature-resistant process substrate carriers are required. Especially with very thin ones Semiconductor substrates is associated with a certain breakage rate of the substrates. The ste The arrangement of the substrates in slots of the process substrate carrier is also a me unfavorable arrangement. In addition, the substrate Fragments are a problem.
Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß für jede Charge die Prozeßbedingungen einzeln einge stellt und nach Beendigung der Behandlung wieder rückgängig gemacht werden müssen (Tem peraturausgleich, Gaswechsel). Das hat seinen wesentlichen Grund darin, daß die zu behandeln den Substrate während des eigentlichen Behandlungsschrittes ruhen und die Transportvorgänge in vor- bzw. nachgelagerte zeitliche Phasen mit unkritischen Gas- und Temperaturbedingungen verlagert werden. Another disadvantage is that the process conditions are entered individually for each batch and must be reversed after the end of treatment (Tem temperature compensation, gas exchange). The main reason is that to deal with the substrates rest during the actual treatment step and the transport processes in upstream or downstream temporal phases with uncritical gas and temperature conditions be relocated.
Für den Transport von scheibenförmigen Gegenständen in normaler Atmosphäre sind auch Luft kissentransportstrecken bekannt, so z. B. aus der DE-OS 32 42 944, der US-PS 4 081 201 oder der US-PS 3 812 947.There is also air for the transport of disk-shaped objects in a normal atmosphere known pillow transport routes, such. B. from DE-OS 32 42 944, US-PS 4 081 201 or U.S. Patent 3,812,947.
Diesen Lösungen gemein ist der Gasaustritt aus Düsen innerhalb einer Fläche.Common to these solutions is the gas leakage from nozzles within a surface.
Durch Materialspannungen im Substrat, hervorgerufen durch hohe Prozeßtemperaturen, käme es jedoch leicht zu Abbröckelungen und gegebenenfalls auch zum totalen Bruch. Diese Bruchstü cke und Splitter blieben dann zwischen den Düsen der Transportflächen liegen, so daß sich der Substratfluss an diesen Hindernissen aufstauen und damit zu erheblichen Produktionsstörungen führen würde. Die üblichen Luftkissentransportstrecken sind deshalb dort ungeeignet, wo auf grund der thermischen und/oder mechanischen Prozeßbedingungen leicht Splitterungen oder Brüche des Materials auftreten.Material stresses in the substrate, caused by high process temperatures, would result however easy to crumble and possibly also to a total break. This fragment The corner and splinters then remained between the nozzles of the transport surfaces, so that the Damming substrate flow at these obstacles and thus to considerable production disruptions would lead. The usual air cushion transport routes are therefore unsuitable where on due to the thermal and / or mechanical process conditions, slight splintering or Material breaks occur.
Aus IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 18, No. 6, Nov. 1975, S. 1865 ist ein mit Düsen versehenes Luftführungssystem zum Transport Wafern in eine oder aus einer Ori entierungsstation für diese Wafer bekannt. Dabei ist am Austritt der Düsen jeweils eine recht eckig begrenzte Vertiefung vorgesehen. Wenn in eine solche Vertiefung Bruchstücke der zu tansportierenden Gegenstände eindringen und in den unteren Kantenbereich der Vertiefung ge langen, dann befinden sie sich in einer Tot-Zone, aus der sie durch die Gasströmung im Bereich der Vertiefung nicht mehr ausgetragen werden können. Daraus resultieren dann Störungen, die bis zur Verstopfung der einzelnen Düsen führen können.From IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 18, No. 6, Nov. 1975, p. 1865 is one with nozzles Provided air routing system for transporting wafers into or out of an Ori entation station for these wafers known. There is one right at the outlet of each nozzle angular limited recess provided. If in such a depression fragments of the to transporting objects penetrate and ge in the lower edge region of the recess long, then they are in a dead zone from which they flow through the gas in the area the deepening can no longer be carried out. This then results in faults that can lead to blockage of the individual nozzles.
Bei der bekannten Vorrichtung wird die Luft durch Bohrungen den Düsen zugeführt, wobei diese Bohrungen durch ein Sandwich-Paket von Platten hindurch verlaufen, so dass ein zuverläs siges Abfallen von Bruchstücken der zu transportierenden Gegenstände nicht erfolgen kann.In the known device, the air is supplied to the nozzles through holes, wherein these holes run through a sandwich package of plates, so that a reliable The fragments of the objects to be transported cannot fall off.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art an zugeben, die splitter- und bruchstücktolerant ist.The invention has for its object a device of the type mentioned admit that is chip and fragment tolerant.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe bei einer solchen Vorrichtung dadurch gelöst, dass die Ver tiefungen einen muldenförmigen Querschnitt haben, dass zwischen benachbarten Düsen jeweils ein nach unten reichender, zur Aufnahme von Abbruchteilen der scheibenförmigen Gegenstände geeigneter Raum freibleibt und dass die Vorrichtung kontaminationsfrei, kontinuierlich oder ge taktet arbeitet.According to the invention the object is achieved in such a device in that the Ver depressions have a trough-shaped cross-section that between adjacent nozzles each a downward-reaching, for receiving fragments of the disc-shaped objects suitable space remains free and that the device is contamination-free, continuous or ge clocks works.
In bevorzugter Weise sind die Gasdüsen in mindestens zwei Düsenreihen angeordnet, die zweckmäßig in Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände weisen.The gas nozzles are preferably arranged in at least two rows of nozzles expediently point in the transport direction of the disk-shaped objects.
Die Gaskissentransportstrecke hat damit den Vorteil, daß anfallende Bruchstücke in den Zwi schenraum zwischen den Gasdüsen fallen. Ein Verstopfen der Transportbahn ist ausgeschlossen. The gas cushion transport route has the advantage that fragments in the interim space between the gas nozzles. Clogging of the transport track is impossible.
Die Form der muldenartigen Vertiefungen kann verschieden sein. So kann die Vertiefung die Form eines Kugelausschnittes aufweisen oder einfach eine Bohrung sein, die gegenüber der Düsenbohrung einen vergrößerten Durchmesser aufweist.The shape of the trough-like depressions can be different. So the deepening can Have the shape of a spherical cutout or simply be a hole opposite the Nozzle bore has an enlarged diameter.
Die muldenförmige Vergrößerung der Austrittsöffnung der Gasdüsen hat den Vorteil, daß kleine Partikel die Austrittsöffnung nicht verschließen können, da sie durch die Gasströmung in den muldenförmigen Vertiefungen aus diesen wieder herausgeschleudert werden. Die Mulde jeder Gasdüse bildet dabei ein eigenes Luftkissen. Die Summe der Luftkissen, die von den zu transportierenden Gegenständen jeweils überdeckt werden, ergeben dann die tragende Kraft für deren Gewicht.The trough-shaped enlargement of the outlet opening of the gas nozzles has the advantage that small Particles cannot close the outlet opening because they flow through the gas trough-shaped depressions are thrown out of these again. Everyone's hollow The gas nozzle forms its own air cushion. The sum of the air cushions by those too transporting objects are covered, then give the load-bearing power for their weight.
Mit der Lösung können z. B. Hochtemperaturbehandlungen von Halbleitermaterialien im kontinuierlichen oder quasi-kontinuierlichen Durchlaufmodus ermöglicht werden, ohne daß eine Kontamination durch das Transportsystem erfolgt.With the solution z. B. High temperature treatments of semiconductor materials in continuous or quasi-continuous run mode can be made without a Contamination is caused by the transport system.
Als Düsenkörper eignen sich Hohlkörper mit nach unten abgeschrägter oder abgerundeter Oberseite oder jeweils eine einzelne Gasdüse aufweisende Hohlkörper. Im zuerst genannten Fall können die Düsenkörper so ausgebildet sein, daß die Gasdüsen oben aus dem Hohlkörper heraustreten oder diese können direkt in die Hohlkörper eingebracht sein, die dann zweckmäßig an ihrer Oberseite flach verlaufen. Die Mulden können insbesondere im letztgenannten Fall auch die Form von kleinen Schlitzen haben, die sich in Längsrichtung der Hohlkörper erstrecken.Hollow bodies with bevelled or rounded downward are suitable as nozzle bodies Top side or each hollow body having a single gas nozzle. In the first case the nozzle body can be designed so that the gas nozzles from the top of the hollow body emerge or these can be introduced directly into the hollow body, which is then appropriate run flat at the top. The troughs can also in particular in the latter case have the form of small slits which extend in the longitudinal direction of the hollow body.
Partikel oder Bruchstücke können somit ungehindert nach unten in den Raum zwischen die Düsenkörper durchfallen.Particles or fragments can thus freely go down into the space between the Fall through the nozzle body.
Unterstützt werden kann das dadurch, daß die Düsenreihen jeweils in mindestens zwei Abschnitte unterteilt sind und die Abschnitte einer Düsenreihe gegenüber der oder den anderen Düsenreihen in Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände versetzt sind. Die Bruchstücke erhalten dann beim Überfahren einer Abschnittsgrenze eine Rotation und drehen sich so, daß sie zwischen die Düsenreihen fallen können.This can be supported by the fact that the rows of nozzles each have at least two Sections are divided and the sections of a row of nozzles opposite one or the other Rows of nozzles are offset in the transport direction of the disc-shaped objects. The Fragments then rotate and rotate when crossing a section boundary so that they can fall between the rows of nozzles.
Die Transportbahn hat seitliche Führungsleisten zur Führung der scheibenförmigen Gegenstände. Diese sind bevorzugt so ausgebildet, daß sie zur Ebene der Transportbahn einen Winkel von < 90° haben. Außerdem kann die Ebene der Transportbahn in deren Querrichtung gegenüber der Waagerechten geringfügig schräg gestellt sein, so daß die scheibenförmigen Gegenstände immer an einer Führungsleiste geführt werden.The transport track has lateral guide strips for guiding the disk-shaped Objects. These are preferably designed so that they unite to the level of the transport path Have an angle of <90 °. In addition, the level of the transport path in its transverse direction be slightly inclined relative to the horizontal, so that the disc-shaped Objects are always guided on a guide bar.
Zweckmäßig kann vorgesehen sein, daß an jeder Seite der Transportbahn in Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände jeweils mindestens zwei Führungsleisten hintereinander angeordnet sind, wobei beide Reihen der Führungsleisten in Transportrichtung gegeneinander versetzt sind. Die scheibenförmigen Gegenstände können dann nicht gleichzeitig auf beiden Seiten an die Stöße zwischen den Führungsleisten anstoßen, wobei sie möglicherweise hängen bleiben könnten.It can be expediently provided that on each side of the transport path in the transport direction the disk-shaped objects in each case at least two guide strips one behind the other are arranged, with both rows of the guide rails against each other in the transport direction are offset. The disc-shaped objects can then not on both at the same time Bump the sides between the guide rails, where they may hang could stay.
Um die Transportbewegung der scheibenförmigen Gegenstände zu bewirken, kann die Transportbahn insgesamt leicht abschüssig sein. Es können aber auch zusätzliche Steuerdüsen vorhanden sein, deren Gasstrahl eine in Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände weisende Komponente aufweist.In order to effect the transport movement of the disk-shaped objects, the Overall, the transport track should be slightly sloping. However, additional control nozzles can also be used be present, the gas jet in the direction of transport of the disc-shaped objects has pointing component.
Eine Bewegungskomponente kann auch dadurch erzeugt werden, daß der senkrecht und in Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände gerichtete Querschnitt der muldenförmigen Vertiefungen der Gasdüsen asymmetrisch ist. Durch den unterschiedlichen Widerstand, den das Traggas dann an der Vorder- und Hinterkante der Mulde findet, ergibt sich eine Kraftkomponente in Transportrichtung. Unterstützend oder als Maßnahme für sich allein kann auch der Gasstrahl der Gasdüsen eine in Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände weisende Komponente aufweisen.A motion component can also be generated in that the vertical and in Direction of transport of the disc-shaped objects directed cross-section of the trough-shaped depressions of the gas nozzles is asymmetrical. Because of the different The resistance that the lifting gas then finds at the front and rear edge of the trough results a force component in the direction of transport. Supportive or as a measure on its own can also the gas jet of the gas nozzles in the transport direction of the disc-shaped Have object-pointing component.
Vorteilhaft werden die Düsenreihen so angeordnet, daß jeweils eine Düsenreihe unter einem Rand der scheibenförmigen Gegenstände zu liegen kommt, damit zwischen den Düsenreihen genügend Platz auch für das Hindurchfallen größerer Bruchstücke entsteht.The rows of nozzles are advantageously arranged so that one row of nozzles each under one Edge of the disc-shaped objects comes to rest, thus between the rows of nozzles there is enough space for larger fragments to fall through.
Bevorzugt bestehen alle Teile der Transportbahn aus Keramik, Quarzglas oder einem ähnlichen Material, von dem keine Kontaminationsgefahr für die zu behandelnden Materialien ausgeht.All parts of the transport path preferably consist of ceramic, quartz glass or the like Material from which there is no risk of contamination for the materials to be treated.
In bestimmten Fällen kann zum Schutz empfindlichen Transportgutes auch vorgesehen sein, daß dieses auf Trägerplatten aufgelegt wird, die mittels des Gaskissentransportes durch die Behandlungsstrecke befördert werden.In certain cases it can also be provided for the protection of sensitive goods to be transported this is placed on carrier plates, which by means of the gas cushion transport through the Treatment route are transported.
Die Erfindung soll nachstehend anhand mehrerer Ausführungsbeispiele erläutert werden. In den zugehörigen Zeichnungen zeigenThe invention will be explained below using several exemplary embodiments. In the show associated drawings
Fig. 1 eine erfindungsgemäße Querschnittsform einer einzelnen Gasdüse, Fig. 1 is a cross-sectional shape according to the invention a single gas nozzle,
Fig. 2 die perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Gaskissentransportstrecke, Fig. 2 is a perspective view of a gas cushion transport route according to the invention,
Fig. 3 die perspektivische Ansicht einer weiteren Variante einer Gaskissentransportstrecke, Fig. 3 is a perspective view of a further variant of a gas cushion transport path,
Fig. 4 die Aufsicht einer dritten Variante einer Gaskissentransportstrecke, Fig. 4 shows the top view of a third variant of a gas cushion transport path,
Fig. 5 die Gaskissentransportstrecke gemäß Fig. 4 in geschnittener Vorderansicht, Fig. 5, the gas cushion transport path shown in FIG. 4 in sectional front view,
Fig. 6 ein Gasverteilerrohr der Gaskistentransportstrecke gemäß Fig. 4 in vergrößerter Einzeldarstellung und Fig. 6, a gas manifold, the gas box transport path shown in FIG. 4 is an enlarged detail view and
Fig. 7 den Düsenbereich eines Gasverteilerrohres gemäß Fig. 6 in vergrößerter Darstellung. FIG. 7 shows the nozzle area of a gas distributor pipe according to FIG. 6 in an enlarged representation.
In Fig. 1 ist eine mögliche Düsenform dargestellt. Eine Gasdüse 1, bestehend aus einem Düsenkörper 1.1, einer Gaskissenmulde 1.2 und einer Düsenbohrung 1.3 dient als Teiltragelement für ein Substrat 2. Als gasförmige Medien können sowohl Luft als auch andere Gase, z. B. Prozeßgase; eingesetzt werden. Um den Strömungswiderstand vor der Düsenbohrung 1.3 klein zu halten, ist eine Gaszubringerbohrung 1.4 mit einem wesentlich größeren Querschnitt als die Düsenbohrung 1.3 versehen. Ist die Gaskissenmulde 1.2 nicht von einem Substrat 2 überdeckt, so kann sich der Gasstrahl aus der Düsenbohrung 1.3 ungehindert ausbreiten. Je weiter jedoch die Gaskissenmulde 1.2 durch ein ankommendes Substrat 2 abgedeckt wird, desto höher werden der Druck in der Gaskissenmulde 1.2 und die Turbulenz der Strömung. Die Turbulenz führt zum Herausschleudern von zufällig in ihr liegenden Substratkrümeln oder Substratsplittern und der Druck führt zum tragfähigen Gaskissen, wobei das Substrat 2 schon von den vorgehenden, noch abgedeckten Gasdüsen 1 abgehoben bzw. getragen und weitergeleitet wird. In Fig. 1 shows a possible form of nozzle is illustrated. A gas nozzle 1 , consisting of a nozzle body 1.1 , a gas cushion recess 1.2 and a nozzle bore 1.3 serves as a partial support element for a substrate 2 . Both air and other gases, e.g. B. process gases; be used. In order to keep the flow resistance in front of the nozzle bore 1.3 small, a gas feeder bore 1.4 is provided with a substantially larger cross section than the nozzle bore 1.3 . If the gas cushion recess 1.2 is not covered by a substrate 2 , the gas jet can spread out of the nozzle bore 1.3 unhindered. However, the further the gas cushion trough 1.2 is covered by an incoming substrate 2 , the higher the pressure in the gas cushion trough 1.2 and the turbulence of the flow. The turbulence causes substrate crumbs or substrate fragments lying in it to be thrown out and the pressure leads to a load-bearing gas cushion, with the substrate 2 already being lifted or carried and passed on by the preceding, still covered gas nozzles 1 .
Fig. 2 zeigt einen möglichen Gesamtaufbau einer Gaskissentransportstrecke. Dabei bilden Halterungen 5 und zwei Gasverteilerrohre 3 den auf einer Basis aufliegenden Grundaufbau. Zwei Begrenzungsleisten 4' und 4" führen die Substrate 2 entlang der Transportstrecke. Um ein Verkanten zu vermeiden, weisen die Begrenzungsleisten 4' und 4" zur Substratflächen-Ebene einen Winkel < 90° auf. Entstehen Bruchstücke, Splitter oder Krümel, so können diese vom Gasverteilerrohr 3 abgleiten oder durch Zwischenräume 7', 7" und 7''' hindurchfallen. Die Gasversorgung erfolgt zentral über einen Anschluß 3.1 an den Gasverteilerrohren 3. Fig. 2 shows a possible overall structure of a gas cushion transport route. Brackets 5 and two gas distribution pipes 3 form the basic structure lying on a base. Two boundary strips 4 'and 4 "guide the substrates 2 along the transport path. In order to avoid tilting, the boundary strips 4 ' and 4 " have an angle of <90 ° to the plane of the substrate surface. If fragments, splinters or crumbs arise, they can slide off the gas distribution pipe 3 or fall through spaces 7 ', 7 "and 7 "". The gas supply is provided centrally via a connection 3.1 on the gas distribution pipes 3 .
Fig. 3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem die Gasverteilung und der Grundaufbau durch zwei oder mehrere dachförmig abgeschrägte Hohlleisten 8 gebildet wird. An den Hohlleisten 8 befestigte Halterungen 9 nehmen Begrenzungsleisten 10' und 10" zur Führung der Substrate 2 auf. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel können Bruchstücke, Krümel oder Splitter von einer Dachschräge 8.2 abgleiten oder durch die Zwischenräume 7', 7" und 7''' hindurchfallen. Fig. 3 shows a further embodiment in which the gas distribution and the basic structure is formed by two or more roof-shaped bevelled hollow strips 8 . Brackets 9 fastened to the hollow strips 8 receive limiting strips 10 'and 10 "for guiding the substrates 2. In this exemplary embodiment, too, fragments, crumbs or splinters can slide off a roof slope 8.2 or through the spaces 7 ', 7 " and 7 ''' fall through.
Die Fig. 4 bis 7 zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel mit vergleichbarem Grundaufbau in mehreren Ansichten. Hier wird jedoch auf den Einsatz von herausragenden Düsen 1 verzichtet. Düsenbohrungen oder Schlitze 18 und Gaskissenmulden 12 zur Gaszufuhr befinden sich direkt in den Gasverteilerrohren 11 (siehe die vergrößerte Darstellung in Fig. 6). Zum Aufbau eines Luftkissens sind die Gasverteilerrohre 11 entlang der Luftaustrittsöffnungen auf einer bestimmten Breite 19 flach, mithin parallel zu der Transportebene der Substrate 2, ausgeführt. Durch die Verwendung runder oder anders angeschrägter Gasverteilerrohre 11 wird erreicht, daß Bruchstücke in Zwischenräume 17', 17" oder 17''' fallen können. Weiterhin dargestellt ist eine mögliche Verankerung der Vorrichtung, zum Beispiel in einer Hochtemperaturanlage. Dazu werden Querträger 15 durch eine Umrandung 14 geführt und mit einer Dichtung 16 gegenüber der Außenatmosphäre abgedichtet. Die Fixierung der Querträger 15 erfolgt außerhalb der Anlage. Dies weist den Vorteil auf, daß bei temperaturbedingten Ausdehnungen in der Anlage die Positionierung des hier beschriebenen Verfahrens gewährleistet ist. Die Anordnung der Gasverteilerrohre 11 kann zueinander versetzt erfolgen. Dies weist den Vorteil auf, daß sich bei Substratbruch eine Rotation der großen Bruchstücke ergibt, die dann in die Zwischenräume 17', 17" oder 17''' fallen. Unterstützt wird diese Rotation durch eine leichte Schrägstellung der Begrenzungsleisten 13. FIGS. 4 to 7 show a further embodiment with a similar basic structure in the several views. However, the use of outstanding nozzles 1 is dispensed with here. Nozzle bores or slots 18 and gas cushion depressions 12 for the gas supply are located directly in the gas distributor pipes 11 (see the enlarged illustration in FIG. 6). In order to build up an air cushion, the gas distributor pipes 11 are flat along the air outlet openings over a certain width 19 , thus parallel to the transport plane of the substrates 2 . By the use of round or otherwise chamfered gas distribution tubes 11 it is achieved that fragments '17 "or 17' can fall into spaces 17 ''. Furthermore, it is shown a possible anchoring of the device, for example in a high-temperature system. These cross members 15 are controlled by a The edge 14 is guided and sealed from the outside atmosphere with a seal 16. The crossbeams 15 are fixed outside the system, which has the advantage that the process described here is ensured in the event of temperature-related expansions in the system. The arrangement of the gas distributor pipes 11 This has the advantage that when the substrate breaks, there is a rotation of the large fragments, which then fall into the spaces 17 ', 17 "or 17 "'. This rotation is supported by a slight inclination of the limiting strips 13 .
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1998
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