DE2235522C3 - Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie mit galvanisch aufgebrachten Metallschichten, insbesondere für die Fertigung gedruckter Schaltkreise - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie mit galvanisch aufgebrachten Metallschichten, insbesondere für die Fertigung gedruckter SchaltkreiseInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie, die eine galvanisch aufgebrachte
knotenförmige Kupferschicht und eine galvanisch aus einem sauren Zinksulfatbad aufgebrachte Zinkschicht
aufweist, insbesondere für die Schichtkörperherstellung mit Kunststoffsubstraten, die bei der Fertigung gedruckter
Schaltkreise Verwendung linden.
Bei dem Herstellen gedruckter elektronischer Schaltkreise ist es üblich, eine Metallfolie an ein Substratmaterial,
im allgemeinen ein synthetisches Polymer, unter Anwenden eines Klebstoffes zu binden und den
Schichtkörper einer Säureätzung unter Ausbildung des gewünschten Schaltkreises zu unterwerfen. Da das
Anhaften zwischen einer herkömmlichen Metallfolie und einem derartigen Substratmaterial allgemein
schwach ist, sind in der Vergangenheit erhebliche Anstrengungen darauf gerichtet worden, die Folie
dergestalt zu behandeln, daß die Bindungsfestigkeit mit dem Substrat verbessert wird. Als Ergebnis dieser
Anstrengungen sind Behandlungsweisen entwickelt worden, die zu der Ausbildung einer knotenförmigen
Kupferschicht wenigstens einer Seite der Kupferfolie ■-> führen vermittels elektronischer Abscheidung eines
dendritischen Kupferniederschlages auf der Oberfläche der Folie, so daß bei einem Überziehen mit einem
härtbaren Kunststoff die behandelte Oberfläche sich praktisch mit dem Kunststoff verklammert und eine
lu zähe Bindung ausbildet.
Wenn auch die Arbeitsweisen dieser Art dazu geführt haben, daß die Bindungsfestigkeit in einem gewissen
Ausmaß verbessert worden ist, haben sich doch im Zusammenhang mit der Schichtkörperbildung einer
derartig behandelten Folie mit Kunststoffsubstraten Probleme ergeben. Insbesondere neigt Kupferfolie, die
einer Behandlung der angegebenen Art unterworfen worden ist dazu, nach dem Ätzen unter Ausbilden des
angestrebten gedruckten Schaltkreises Spuren an festen Rückständen auf der Oberfläche des freiliegenden
Kunststoffsubstrates zurückzulassen. Dieser Rückstand wird in der Fachsprache als Schichtkörperverschmutzung
oder Verfärbung bezeichnet und ist höchst unzweckmäßig. Diese Schichtkörperverschmutzung erfolgt
wahrscheinlich weil die knotenförmige Kupferschicht, d. h. behandelte Seite der Folie während der
Schichtkörperausbildung der Berührung mit einem halbflüssigen Kunstharz ausgesetzt wird. Chemische
Reaktionen treten scheinbar zwischen dem Kupfer und
jo den Kunstharzbeslandteilen ein unter Ausbildung von
Produkten, die in den bei dem Herstellen der gedruckten Schaltkreise in Anwendung kommenden
Ätzlösungen nicht leicht löslich sind und somit auf der Schichtkörper-Oberfläche verbleiben, wodurch sich
eine Verschmutzung oder Vsrfärbung ergibt.
Dieser allgemeinere Stand der Technik hat eine Verbesserung vermittels des eingangs genannten
Verfahrens nach der US-PS 35 85 010 dahingehend erfahren, daß die geschilderten Verfärbungen nach dem
Ätzvorgang weitestgehend, wenn auch nicht vollständig, unterdrückt werden.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, das eingangs genannte Verfahren dahingehend zu verbessern,
daß die geschilderten Verfärbungen mit Sicherheit ausgeschlossen werden und weiterhin eine Verbesserung
der Bindungsfestigkeit zwischen Folie und Kunststoffsubstrat in dem Schichtkörper erzielt wird.
Diese Aufgabe wird nun in kennzeichnender Weise dadurch gelöst, daß die knotenförmige Kupferschicht
mit einem Schichtgewicht von 3 bis 5 g/m2 mit einer kathodischen Stromdichte von 16,2 —32,2 A/dm2, bei
einer Badtemperatur von 27 —43°C, einer Kupferkonzentration von 20 —30 g/l, einer Säurekonzentration
(ausgedrückt als H2SO4) von 50— 100 g/l während einer
Zeit von 10—14 Sekunden, eine zweite Kupferschicht mit einer kathodischen Stromdichte von 10,7 —32,2 A/
dm2, bei einer Badtemperatur von 60 —710C, einer
Kupferkonzentration von 50-100 g/l, einer Säurekonzentration (ausgedrückt als H2SO4) von 50—100 g/l
bo während einer Zeit von 8—12 Sekunden aufgebracht,
dann zur Entfernung der sauren Kupferbadrückstände gewaschen, und die Zinkschicht mit einem Schichlgewicht
von 0,3 bis 3 g/m2 mit einer kathodischen Stromdichte von 0,6-32,2 A/dm2, bei einer Badtempe-
b5 ratur von 10-660C, einem pH-Wert von 1,5-6, einer
Zinkkonzentration (berechnet als ZnSO4 · 7 H2O) von
5-400 g/l während einer Zeit von 5 — 60 Sekunden abgeschieden und anschließend bei einer Temperatur
von 12G—2050C während einer Zeil von 30 Minuten bis
10 Stunden unter wenigstens teilweisem Ausbilden einer
Messingschicht thermisch nachbehandelt wird.
Gemäß einer Abwandlung dieser Verfahrensweise verfährt man nach einer Ausführungsform dergestalt,
daß anstelle der Zinkschicht und Temperaturbehandlung direkt eine Messingschichi mit einer kathodischen
Stromdichte von 0,1 bis 10,7 A/dm2, bei einer Badtemperatur
von 10 bis 38°C einem pH-Wert von 10 bis 13, einer Zinkkonzentration (berechnet als Zn(CN)2) von 1
bis 100 g/l und einer Kupferkonzentration (berechnet als Cu2(CN)2) von 10 bis 200 g/l während einer Zeit von
5 bis 50 s abgeschieden wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich in mehrere Behandlungsschritte zerlegen, die nachfolgend
erläutert sind.
Bei dem ersten Behandlungsschritt wird auf die Kupferfolie eine kugelige oder knotenförmige, pulverartige
Kupferschicht elektrolytisch aufgebracht, die grob und rauh und schwach anhaftend an dieser
Kupferfolie ist, und im Anschluß hieran erfolgt mittels eines zweiten Behandlungsschrittes das galvanische
Aufbringen einer sogenannten Abdeck- oder Auflage-Kupferschicht, die in ihrer Struktur nicht kugelförmig
oder knotenförmig ist, jedoch sich an die Konfiguration der ersten Schicht anpaßt. Die vermittels der ersten
Behandlung aufgebrachte Schicht wird vorgesehen, um die Bindefestigkeit der Kupferfolie zu erhöhen, so daß
dieselbe in besserer Weise mit einem Substrat unter Ausbilden eines Schichtkörpers verbunden werden
kann, der für gedruckte Schaltkreise vorgesehen ist. Der
Arbeitsschritt der ersten Behandäung vermag die Bindungsfestigkeit einer 28,4 g Folie auf 1,79 bis
1,97 kg/cm Breite des Schichtkörpers zu verbessern in Abhängigkeit von den speziellen bei diesem ersten
Behandlungsschritt angewandten Bedingungen. Die Menge des bezüglich dieser ersten Schicht aufgebrachten
Kupfers sollte sich auf 3—5 und vorzugsweise etwa
4 g/m2 der Folie belaufen.
Der zweite Behandlungsschritt, d. h. das Aufbringen
der »Abdeckw-Kupferschicht führt nicht zu einer Verringerung der Bindungsfestigkeit, wie sie durch die
erste Behandlung des Aufbringens einer Kupferschicht bedingt worden ist und wird üblicherweise eine
derartige Bindungsfestigkeit auf 2,14 bis 2,32 kg/cm der Breite des Schichtkörpers erhöhen. Hierdurch wird
jedoch die unvorteilhafte Eigenschaft der Pulverabfärbung verringert und sogar ausgeschaltet, die die Folie
ansonsten aufgrund der ersten Behandlung haben würde. Die vermittels dieser zweiten Behandlungsstufe
aufgebrachte Schicht sollte eine derartige Dicke besitzen, daß diese Schicht praktisch zu keiner
Verringerung der Bindungsfestigkeit führt. Um beste Ergebnisse zu erzielen, sollte das Schichtgewicht der
zweiten Kupferschicht 3 — 7 und vorzugsweise etwa
5 g/m2 betragen. Die folgende Tabelle I zeigt die anwendbaren Bereiche der einschlägigen Bedingungen
und die bevorzugten Bedingungen für diesen Arbeitsschritt.
JO
Arbeitsbedingungen
Kugel- oder knotenförmige Schicht
Abdeckschicht
Dichte des Kathodenstroms (A/dm2)
Temperatur (0C)
Kupferkonzentration (g/l, berechnet
als Cu)
Säurekonzentration (g/l, berechnet
als H2SO4)
Umgewälzte Flüssigkeitsmenge
des Elektrolyten (l/min)
Spannung (V)
Zeit (s)
Kathode
Anode
Zeit (s)
Kathode
Anode
16,2-32,2; bevorzugt 21,5 27-43; bevorzugt 20-30; bevorzugt
50-100; bevorzugt 0-100; bevorzugt
7-8; bevorzugt 7,5 10-14; bevorzugt Kupferfolie unlösliches Blei 10,7-32,2; bevorzugt 21,5
60-71; bevorzugt 49
50-100; bevorzugt 70
60-71; bevorzugt 49
50-100; bevorzugt 70
50-100; bevorzugt 75
0-100; bevorzugt 20
0-100; bevorzugt 20
5-7; bevorzugt 6
8-12; bevorzugt 12
Kupferfolie
unlösliches Blei
8-12; bevorzugt 12
Kupferfolie
unlösliches Blei
Der oben angegebene Verfahrenszug wird vorzugsweise in zwei getrennten Behandlungslanks hintereinander
zur Durchführung gebracht.
Wahlweise, jedoch nicht so sehr bevorzugt, können auch beide Behandlungen in dem gleichen Tank
durchgeführt werden, wobei zwischen den Behandlungen die Flüssigkeit aus dem Tank entfernt wird.
Eine 28,4 g Folie, die gemäß den Bedingungen nach der obigen Tabelle behandelt worden ist, wird eine
Bindungsfestigkeit von etwa 2,14-2,32 kg/cm besitzen bo
und weist gleichzeitig nicht die Schwierigkeiten bezüglich der Pulverabfärbung einer entsprechenden
Folie auf, die nicht der Abdeck- oder Auflage-Schichtbehandlung unterworfen worden ist.
Die für das Aufbringen jeder der Schichten auf die er,
Oberfläche der Kupferfolie in Anwendung kommende Vorrichtung weist Plattenanoden auf, wobei die
Kupferfolie über leitfähige Rollen serpentinenartig benachbart zu den Anoden geführt wird. Auf die
knotenförmige Kupferschicht wird galvanisch eine dünne Zinkschicht aufgebracht. Vor dem Aufbringen
der Zinkschicht muß die Oberfläche gründlich gewaschen werden, um jegliche Rückstände an Schwefelsäure
hiervon zu entfernen, da ansonsten die einwandfreie galvanische Zinkabscheidung verhindert wird. Wenn
auch der Umfang des Waschens von der Rauheit der knotenförmigen Schicht abhängt, können ausgezeichnete
Ergebnisse dadurch erhalten werden, daß abwechselnd und in Serie angeordnete heiße — 54^C — und
kalte — Raumtemperatur — Besprühungen auf die knotenförmige Schicht in Anwendung kommen, wobei
ein gesamtes Wasservolumen von etwa 76 l/min zur .11 wendung kommt.
Die Zinkabscheidung wird unter Bedingungen durchgeführt, wie sie in der folgenden Tabelle Il angegeben
sind.
Tabelle II | 22 35 522 | 6 | |
5 | |||
Bevorzugte | |||
ZnSO4-7H2O(g/'J | Arbeitsbedingungen | Bedingungen | |
(NH4J2SO4 (g/l) | 80-300 | ||
Wasser | 5-400 | 0-50 | |
Kathodenstromdichte A/dm2 | 0-250 | Rest | |
Eintauchzeit (s) | Rest | 1,1-2,2 | |
Temperatur des Elektrolyten (0C) | 0,6-32,2 | 5-30 | |
Kathode | 5-60 | 27-32 | |
Anode | 10-66 | Kupferfolie | |
Kupferfolie | Kupferfolie | ||
unlösliches Blei; Blei- | |||
Antimon (8 %) lösliches | |||
Zink | |||
Das oben angegebene Ammoniumsulfat ((NH4^SO4)
wird als ein Puffer angewandt, um die Badlösung auf einen pH-Wert von 1,5 bis δ, vorzugsweise auf einen
pH-Wert von 3,5 zu bringen.
Anstelle der Zinksulfatlösung kann Zinkfluoborat angewandt werden. In ähnlicher Weise kann ein
Zinkatbad aus Zinksulfat und Natriumhydroxid angewandt werden.
Im Anschluß an das Aufbringen der Zinkschichl auf die knotenförmige Schicht wird die Mehrschichtfolie
einem Erhitzen auf eine Temperatur von 120 — 205°C, vorzugsweise 205cC, eine Zeitspanne von 30 Minuten
bis 10 Stunden lang und vorzugsweise 30 Minuten lang unterworfen. Dieser Erhitzungsvorgang kann in jeder
herkömmlichen Weise durchgeführt werden, bei der bevorzugten Ausführungsform jedoch wird die Folie auf
einen Stahlkern gewickelt und in einen Ofen eingeführt, der eine inerte Atmosphäre, z. B. Argon, enthält, der auf
eine entsprechende Temperatur erhitzt worden ist. Das Erhitzen der Folie kann unmittelbar nach Aufbringen
der Zinkschicht durchgeführt oder bis zu einem Zeitpunkt vor dem Verbinden der Folie mit einem
geeigneten Substrat zurückgestellt werden. Vor der Erhitzung der überzogenen Oberfläche zeigt die Folie
eine blau-gräuliche Farbe, offensichtlich die Farbe der Zinkschicht. Nach dem Erhitzen nimmt die behandelte
Oberfläche der Folie jedoch eine gelbliche oder goldene Farbe unter Ausbilden einer Messingschicht an. Wenn
die behandelte Folie Temperaturen über den oben angegebenen Werten ausgesetzt wird, kann die
glänzende Seite der Folie oxidiert werden. Zusätzlich können derartig hohe Temperaturen eine Umkristallisation
des Kupfers bewirken, wodurch sich eine Verschlechterung an Eigenschaften, wie Härte, Duktilität
usw. ergibt, die für gedruckte Schaltkreisanwendungen wichtig sind.
Das die Zink- und Kupferschichten beide in .Säureätzbädern, wenn auch, wie weiter unten angegeben,
im unterschiedlichen Ausmaß, löslich sind, kann das Ätzen der Folie nach Binden an ci.i geeignetes Substrat
durchgeführt werden, ohne daß sich ein zusätzlicher Kostenfaktor dadurch ergibt, daß ein Ätzmittel für das
Überzugsmetall unu ein getrenntes Ätzmittelbad für die
darunterliegende Kupferschicht erforderlich ist. Weiterhin zeigt der sich ergebende geätzte Schichtkörper
keine Verschmutzung oder Verfärbung. Diese Verbesserung wird möglich, da sich das Zink nicht mit den
Kunststoffen umsetzt, die üblicherweise in gedruckten Schallkreisen angewandt werden. Da weiterhin das
Zink leichter als Kupfer in herkömmlichen Ätzlösungen löslich ist, ergibt sich ein verbessertes Ätzen und die
Bildung von sauberen gedrukten Schaltkreisprodukten.
Geeignete Substrate für die Verwendung bei
gedruckten Schaltkreisen sind unter anderem nicht flexible Träger, wie ein mit Polytetrafluorethylen oder
anderen Polyfluorkohlenwasserstoffen imprägniertes Glasfasergewebe. Zu geeigneten flexiblen Substraten
können Polyamide und Polyimide gezählt werden, die durch Kondensieren eines Pyromellitdianhydrides mit
jo einem aromatischen Diamin hergestellt werden.
Für das Verbindunden der behandelten Kupferfolie mit dem Substrat kommen Klebstoffe wie ein fluoriertes
Äthylenpropylen-Kunstharz in Form eines Copolymeren aus Tetrafluoräthylen und Hexafluorpropylen und
v, herkömmliche Epoxy-Kunstharze in Abhängigkeit von dem Substrat in Anwendung. Das Verbinden der
Kupferfolie mit dem Substrat erfolgt in herkömmlicher Weise.
Das erfindungsgemäße Verfahren führt gegenüber dem Verfahren nach der US-PS 35 85 010 zu einer um
50% verbesserten Bindungsfestigkeit, wie sie durch den Abschältest bestimmt wird.
Die Erfindung wird im folgenden weiterhin anhand einer Reihe Ausführungsbeispiele erläutert.
Es wird eine Rolle 28,4 g Kupferfolie elektrolytisch mit einer knotenförmigen Kupferschicht in einem ersten
Behandlungstank versehen, wobei die folgenden Arw beitsbedingungen zur Anwendung kommen.
Dichte des Kathodenstroms | 21,5 |
(A/dm2) | 32 |
Temperatur 0C | |
Kupferkonzentration | 20 |
(g/l berechnet als Cu) | |
Säurekonzentration | 75 |
(g/l berechnet als H2SO4) | 20 |
Umwälzung (l/min) | 7,5 |
Spannung (V) | 12 |
Zeit(s) | Kupferfolie |
Kathode | unlösliches Blei |
Anode | |
Die in dieser Weise behandelte Kupferfolie weist auf einer ihrer Oberflächen einen elektrolytisch aufgebrachten
pulverförmigen knotenförmig ausgestalteten Kupfernicderschlag auf. Aufgrund dieses Behandlungsschrittes
besitzt die behandelte Folie eine Bindungsfestigkeit
von 1,79—1,97 kg/cm. Diese Folie besitzt jedoch wenig vorteilhafte Eigenschaften bezüglich der Pulverabfärbungen
dahingehend, daß bei einem Aufbringen auf ein Substrat unter Ausbilden eines Laminates das Laminat
sich beim Ätzen verfärbt.
Anschließend wird elektrolytisch eine Abdeck-Kupferschicht auf der zuvor aufgebrachten knotenförmigen
Kupferschicht aufgebracht. Diese Behandlung wird unter Anwenden der folgenden Bedingungen durchgeführt.
wird sodann durch einen Zinkelektrolyten hindurchgeführt. Im folgenden sind die Behandlungsbedingungen
angegeben.
IO
Dichte des Kathodenstroms | 21,5 |
(A/dm*) | |
Säurekonzentration | 75 |
(g/l berechnet als H2SO4) | cn |
Temperatur °C | 70 |
Kupferkonzentration (g/l) | 20 |
Umwälzung(l/min) | 6 |
Spannung (V) | 12 |
Zeit(s) | Kupferfolie |
Kathode | unlösliches Blei |
Anode | |
ZnSO4 · 7 H2O (g/l) | 240 |
Wasser | Rest |
Dichte des Kathodenstroms | |
(A/dm*) | 1,1 |
Eintauchzeit (s) | 10 |
Temperatur des Elektrolyten | |
(0C) | Raumtemperatur |
Kathode | Kupferfolie |
Anode | unlösliches Blei |
(Pb92Gew.-%; | |
Sb 8%). |
Die in dieser Weise behandelte Folie besitzt eine Bindungsfestigkeit von 2,14 —2,32 kg/cm. Die sich
ergebende Kupferfolie besitzt nicht die nachteiligen Eigenschaften einer Abfärbung.
Die gemäß Beispiel 1 behindelte Kupferfolie wird
bezüglich ihrer behandelten Seite nacheinander fünfmal mit Wasser gewaschen. Diese Waschvorgänge erfolgen
abwechselnd heiß und kalt, wobei das heiße Wasser auf eine Temperatur von 540C erwärmt wird und das kalte
Wasser Raumtemperatur besitzt. Die gewaschene Folie
25
30 Die Bindefestigkeit der mit Zink überzogenen Folie beläuft sich auf 2,14-2,32 kg/cm.
Nach Abschluß der Behandlung wird die mit Zink überzogene Folie auf einen Kern aus rostfreiem Stahl
aufgewickelt und in einer Argonatmosphäre in einen Ofen gebracht, der eine Temperatur von 205°C
aufweist. Die Folie verbleibt in dem Ofen 30 Minuten lang. Nach dem Erhitzen weist die behandelte
Oberfläche der Folie eine gelbliche oder messingartige Farbe auf.
Weiter oben ist das Aufbringen eines Zinküberzuges auf eine mit einer Mehrzahl an Kupferlagen versehenen
Kupferfolie als die bevorzugte erfindungsgemäße Ausführungsform beschrieben. Wahlweise, wenn auch
nicht bevorzugt, kann eine Messingschicht direkt auf die zweite Kupferschicht aufgebracht werden. In einem
derartigen Fall entfällt die Wärmebehandlung.
Die Messingschicht wird unter den Arbeitsbedingungen gemäß der folgenden Tabelle 111 aufgebracht.
Arbeitsbedingungen | Bevorzugte | |
Bedingungen | ||
Cu2(CN)2 (g/l) | 10-200 | 30 |
Zn(CN)2 (g/l) | 1-100 | 9 |
Wasser | Rest | Rest |
NaCN oder KCN | 20-200 | 80 |
zum Verbessern der Leitfähigkeit (g/l) | ||
Na2CO3 oder K2CO3 (Puffer g/l) | 0-200 | 60 |
NaOH (g/l) | o-ioo | 0 |
(NH4J2SO4 (zwecks Beeinflussen der | 0-50 | 1 |
der Farbe ml/1) | ||
Dichte des Kathodenstroms (A/dm2) | 0,1-10,7 | 1,1 |
Eintauchzeit (s) | 5-50 | 20 |
Temperatur des Elektrolyten (0C) | 10-38 | Raumtemperatur |
Kathode | Kupferfolie | Rupferfolie |
Anode | Messing | Messing |
Der pH-Wert des Elektrolyten beträgt 10-13 und vorzugsweise 1Z
Claims (2)
1. Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie, die eine galvanisch aufgebrachte knotenförmige Kupferschicht
und eine galvanisch aus einem sauren Zinksulfatbad aufgebrachte Zinkschicht aufweist,
insbesondere für die Schichtkörperherstellung mit Kunststoffsubstraten, die bei der Fertigung gedruckter
Schaltkreise Verwendung finden, dadurch
gekennzeichnet, daß die knotenförmige Kupferschicht mit einem Schichtgewicht von 3 bis 5 g/m2
mit einer kathodischen Stromdichte von 16,2 — 32,2 A/dm2, bei einer Badtemperatur von
27-43° C, einer Kupferkonzentration von 20 —30 g/l, einer Säurekonzentration (ausgedrückt
als H2SO4) von 50-100 g/l, während einer Zeit von
10—14 Sekunden, eine zweite Kupferschicht mit einer kathodischen Stromdichte von 10,7 —32,2 A/
dm2, bei einer Badtemperatur von 60 —71 "C, einer
Kupferkonzentraticn von 50— 100 g/l, einer Säurekonzentration (ausgedrückt als H2SO4) von
50-100 g/l während einer Zeit von 8-12 Sekunden aufgebracht, dann zur Entfernung der sauren
Kupferbadrückstände gewaschen, und die Zinkschicht mit einem Schichtgewicht von 0,3 bis 3 g/m2
mit einer kathodischen Stromdichte von 0,6 — 32,2 A/dm2, bei einer Badtemperatur von
10 —66°C, einem pH-Wert von 1,5 — 6, einer
Zinkkonzentration (berechnet als ZnSO4 · 7 H2O)
von 5—400 g/l während einer Zeit von 5 — 60 Sekunden abgeschieden und anschließend bei einer
Temperatur von 120 bis 2O5°C während einer Zeit von 30 Minuten bis 10 Stunden unter wenigstens
teilweisem Ausbilden einer Messingschicht thermisch nachbehandelt wird.
2. Abänderung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß anstelle der Zinkschicht
und Temperaturbehandlung direkt eine Messingschicht mit einer kathodischen Stromdichte
von 0,1 bis 10,7 A/dm2, bei einer Badtemperatur von 10 bis 38°C einem pH-Wert von 10 bis 13, einer
Zinkkonzenlration (berechnet als Zn(CN)2) von 1 bis
100 g/l und einer Kupferkonzentration (berechnet als Cu2(CN)2) von 10 bis 200 g/l während einer Zeit
von 5 bis 50 s abgeschieden wird.
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |