DE2249796C3 - Oberflächenrauhe Kupferfolie für die Herstellung gedruckter Schaltkreisplatten und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents
Oberflächenrauhe Kupferfolie für die Herstellung gedruckter Schaltkreisplatten und Verfahren zu ihrer HerstellungInfo
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Description
Schicht | Schicht | Schicht | 4-10 | |
1 | 2 | 3 | 29-100 | |
Cu (g/l) | 10-40 | 40-120 | 0-0,5 | |
H2SO4 (g/l) | 30-100 | 30-100 | ||
As (g/l) | 0,03-5 | - | 21-58 | |
ins bes. | 0,3-1,5 | 5-30 | ||
Eicttröiyitemperardr (0C) | 16-50 | 32-70 | 5,35-21,5 | |
Abscheidungszeit (s) | 5-30 | 5-30 | ||
Kathodenstromdichte (A/dm2; | 10,7-32,3 | 10,7-32,3 |
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß unter folgenden Bedingungen gearbeitet wird.
Schicht | Schicht | Schicht | 4,5-5,5 | |
1 | 2 | 3 | 50-65 | |
Cu (g/l) | 20-30 | 60-80 | 0,15-0,3 | |
H2SO4 (g/l) | 50-100 | 50-100 | 24-29 | |
As (g/l) | 0,3-1.5 | - | 8-12 | |
Elektrolyttemperatur (X) | 21-38 | 38-60 | 5,35-16,2 | |
Abscheidungszeit (s) | 10-14 | 8-12 | ||
Kathodenstromdichte (A/dm:) | 16,2-32,3 | 16,2-27 |
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß unter folgenden Bedingungen gearbeitet wird:
Schicht | Schicht | Schicht | 5 | |
1 | 2 | 3 | 60 | |
Cu (g/l) | 30 | 70 | 0,25 | |
H2SO4(S/!) | 60 | 60 | 28 | |
As (g/l) | U5 | - | 12 | |
Elektrolyttemperatur ( C) | 24 | 50 | 6,6 | |
Abscheidungszeit (s) | 12 | 12 | ||
Kathodenstromdichte (A/dm2) | 17,3 | 21,5 |
5. Verwendung der Kupferfoüe nach den Ansprüchen 1 zum Herstellen von Schichtkörpern aus Folie und dielektrischem Substrat fur die Herstellung gedruckter Schaltkreisplatten.
Die Erfindung betrifft eine oberflächenrauhe Kupfer- b>
Schichtkörpern bestehend aus einer derartigen Folie
folie mit auf galvanischem Wege aufgebrachten und dielektrischem Substrat für die Herstellung
Kupferschichten, sowie ein Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltkreisplatten,
und Verwendung derselben zum Herstellen von An Hand der GB-PS 7 57 892 ist es auf dem
einschlägigen Gebiet bekannt geworden, zwei Kupferschichten elektrolytisch auf eine Kupferfolie aufzubringen. Die Bindefestigkeit eines in dieser Weise
hergestellten Schichtkörpers an Kunststoffsubstraten
ist jedoch unzureichend.
Ein ferner liegender Stand der Technik wird durch die
FR-PS 15 69 925 wiedergegeben, die ein Verfahren zum
elektrolytischen Oberziehen von Stahl- oder Zinklegienwigen mit Kupfer beschreibt Es geht hierbei um die
Lesung des Problems, das darin besteht, daß das
Anwenden von sauren Bädern für die Abscheidung von Kupfer auf derartigen Metallen eine Korrosion
derselben bedingt
Bei dem Herstellen gedruckter elektronischer Schaltkreise werden in üblicher Weise eine Metallfolie an ein
SubstraOaaterial, das im allgemeinen ein synthetisches
Polymer ist, gebunden, und sodann die Verbundstruktur
unter Ausbilden des gewünschten Schaltkreises einer Säureätzung unterworfen. Da die anklebende Folie
oftmals als der mechanische Träger der Schaltkreiselemente und als <d?t Leitwege dient, sind in der
Vergangenheit erhebliche Anstrengungen bezüglich der Behandlung der Folie dergestalt unternommen worden,
daß deren Haft- oder Bindefestigkeit bezüglich des Substrates an dem dieselbe befestigt ist, verbessert wird
Als Ergebnis diesbezüglicher Anstrengungen sind Behandlungsweisen entwickelt wordet, die dazu dienen,
die effektive Oberfläche der matten Oberfläche an einer Seite der Kupferfolie dadurch zu vergrößern, daß darauf
ein dendritischer und elektrolytisch aufgebrachter Kupferniederschlag vorliegt, so daß sich bei einer
klebenden Bindung -n einem Kunststoffsubstratmaterial eine zähe Bindung ergibt.
Um eine größtmögliche Verbesserung der Bindefestigkeit an Hand einer gegebenen Behandlung zu
erzielen, ist es üblich gewesen, die Menge des auf der
Kupferfolie aufgebrachten Kupfers zu vergrößern.
Wenn auch eine derartige Vergrößerung der Kupfermenge es ermöglicht, eine verbesserte Bindefestigkeit
zu erzielen, haben sich hierbei jedoch gleichzeitig erhebliche Probleme bezüglich der Übertragung von
ίο Pulver und Oxid ergeben. Wenn auch diese Probleme
dadurch vermieden werden, daß die Dicke des elektrolytisch auf die Folie aufgebrachten Kupfers
verringert wird, ergibt doch die notwendige Konsequenz einer derartigen Verringerung einen unzweckmä-
ßig'in Vertust an Haft- bzw. Bindefestigkeit
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, an Hand eines neuartigen Verfahrens eine oberflächenrauhe Kupferfolie für das vorgesehene Verwendungsgebiet
zu schaffen, die sich unter Anwenden geringstmöglicher
Mengen an metallischem Schichtkörper durch eine
hervorragende Bindefestigkeit auszeichnet
Die erfindungsgemäSe oberfiächenrauhe Kupferfoiie
ist nun dadurch gekennzeichnet daß auf der Folie eine
arsenhaltige, knötchenförmige erste Kupferschicht
sodann eine die Oberflächenkonfiguration praktisch nicht verändernde zweite Kupferschicht und abschließend eine mikrokristalline, gegebenenfalls Arsen
enthaltende. Kupferschient vorliegt
dadurch gekennzeichnet daß unter folgenden Bedingungen gearbeitet wird:
Cu (g/l)
H2SO4 (g/l)
As (g/l)
insbes.
Elektrolyttemperatur (°C)
Abscheidungszeit (s)
Kathodenstromdichte (A/dm2)
Weitere bevorzugte verfahrensmäßige Parameter ergeben sich aus den weiteren Verfahrensansprüchen.
Schließlich betrifft die Erfindung die Verwendung der v>
Kupferfolie zum Herstellen von Schichtkörpern aus Folie und dielektrischem Substrat für die Herstellung
gedruckter Schaltkreisplatten.
Der erfindungsgemäß erzielte Vorteil besteht im einen darin, daß' eine erhebliche Verbesserung der
Bindefestigkeit an Kunststoffsubstraten erzielt wird und gleichzeitig ein Abrieb von Kupfer- bzw. Kupferoxidpulver von der Kupferfolie weitestgehend vermieden
wird.
Die Bindefestigkeit wird hierbei wie folgt gemessen:
Die Folie wird an einen mit Epoxidharz imprägnierten Fiberglasträger in herkömmlicher Weise gebunden. Das
in Anwendung kommende Epoxidharz liegt in seinem »B«-Zustand vor und wird in Berührung mit der
behandelten Oberfläche der Folie unter einem Druck von etwa 34 bar bei 165— 170° C gehärtet.
Die abschließend vorliegende Dicke des Schichtkörpers beläuft sich auf angenähert 1,6 mm, wobei die Folie
Schicht | Schicht | Schicht | 4-10 |
1 | 2 | 3 | 30-100 |
10-40 | 40-120 | ü-0,5 | |
30-100 | 30-100 | ||
0,03-5 | - | 21-38 | |
0,3-1,5 | 5-30 | ||
16-50 | 32-70 | 5,35-21,5 | |
5-30 | 5-30 | ||
10,7-323 | 10,7-32,3 |
etwa 0,038 mm dieses Gesamtbetrages ausmacht. Der in dieser Weise aufgebaut«: Schichtkörper wird sodann in
Streifen mit einer Breite von etwa 1,27 cm zerschnitten und in der folgenden Weise bezüglich der Bindefestigkeit geprüft Es wird Kupfer von dem Fiberglasträger
mit einer Geschwindigkeit von 5 cm/min in einer Richtung senkrecht zu dem Schichtkörper abgeschält.
Die für das Abschälen des Kupfers von dem Träger erforderliche Kraft wird von einem Kraftmesser
abgelesen und gemessen in N. Diese Ablesung wird umgerechnet um die Abschälfestigkeit pro cm Breite
des Schichtkörpers zu erhalten. Eine Sindefestigkeit von I734 N/cm der Breite des Schichtkörpers wird als recht
annehmbar erachtet. Eine Bindefestigkeit von 2037 N/cm oder darüber wird als ungewöhnlich gut
erachtet.
Der erste elektrolytisch aufgebrachte Kupferniederschlag führt zu einem Aufrauhen der Oberfläche der
Folie, ist jedoch strukturell gesehen weniger günstig als dies bei einer behandelten Folie zweckmäßig ist, die für
gedruckte Schaltkreise Verwendung finden soll. Um die
strukturellen Charakteijstika der Folie zu verbessern,
wird eine zweite Kupferschicht aufgebracht. Dieser zweite elektrolytisch aufgebrachte Niederschlag beeinflußt
nicht wesentlich die Bindefestigkeit, wie sie sich aufgrund des ersten Schrittes der Vorbehandlung ergibt,
die sich ergebende Bindefesügkeit liegt in der Größenordnung von 15,78—1744 N/cm der Breite,
jedoch ergibt sich eine Verringerung oder ein völliges Ausschließen der nachteiligen Kupferübertragung, die
die FolieD bei nur einer Schicht zeigen würden.
Im Anschluß an diese Arbeitsschritte der Vorbehandlung wird die Kupferfolie einer elektrochemischen
Behandlung dergestalt unterworfen, daß auf die zweite elektrolytisch aufgebrachte Kupferschicht eine dritte
mikrokristalline, elektrolytisch aufgebrachte Kupfer und gegebenenfalls Arsen enthaltende Schicht aufgebracht
wird
Die Menge des während dieser drei Behandlungen aufgebrachten Kupfers ist begrenzt, um die unzweckmäßigen
Probleme der Pulver oder Oxidabfärbung zu vermeiden. Trotzdem führt diese elektrochemische
Behandlung zu einer ungewöhnlichen und völlig unerwarteten Zunahme der Bindefestif keit gegenüber
der Verbesserung der Bindefestigkeit, wie sie ansonsten mit dem gleichen Arbeitsschritt aufgrund der Behandlung
einer unbearbeiteten Folie erzielt werden kann. Somit führt die dritte elektrochemische Behandlung zu
einer Verbesserung von sogar 5,24—6,96 N/cm der
Breite des Schichtkörpers bis zu etwa 24,50 N/cm der Breite des Schichtkörpers, Eine derartige Zunahme von
5,24—6,96 N/cm der Bindefestigkeit würde bei einem
herkömmlichen Behandlungsverfahren nicht ungewöhnlich sein. Was hier ungewöhnlich ist, ist eine
derartige Zunahme ohne gleichzeitige Probleme der Pulver und Oxidabfärbung und aufgrund eines Niederschlages
begrenzter Dicke, von dem normalerweise
ίο erwartet werden würde, daß derselbe nur zu etwa der
Hälfte dieser Zunahme der Bindefestigkeit führen würde.
Wie für den Fachmann ersichtlich, werden die speziellen Bedingungen, wie sie im Rahmen einer der
angegebenen Bereiche in Anwendung kommen, durch die Bedingungen beeinflußt, die im Rahmen der anderen
Bereiche zur Anwendung kommen. So gilt z. B. je höher die Kupferkonzentration, um so niedriger die Temperatur
und um so höher die Kathodenstromdichte.
Das Maß des in Anwendung kommenden elektrolytischen Umwälzens wird dergestalt ausgewählt, daß
derselbe ausreichend ist, um ua Elektrolytzusammensetzung
und Temperatur praktisch v.inheitlich zu halten. Die sich ergebenden elektrolytischen Niederschläge
werden allgemein innerhalb der folgenden angenäherten Dickenbereiche schwanken.
Bedingung
Erste Schicht
Zweite Schicht
Dritte Schicht
Kathodenstromdichte (A/dm2)
Temperatur (°C)
Kupferkonzentration (g/l)
H2SO4 (g/l)
As (g/l)
Umwälzen (Anteil des Gesamtvolumens
der pro Minute umgewälzt wird)
der pro Minute umgewälzt wird)
Zeit (Sekunden)
Kathode
Anode
Anode
10,7-32,3 (16,2-32,3) |
10,7-32,3 (16,2-27) |
5,35-21,5 (5,35-16,2) |
16-50 (21-38) |
32-70 (?8-60) |
21-38 (24-29) |
10-40 (20-30) |
40-120 (60-80) |
4-10 (4,5-5,5) |
30-100 (50-100) |
30-100 (50-100) |
30-100 (50-65) |
0,03-5 (0,3-1,5) |
- | 0-0,5 (0,15-0,3) |
0,1-1/10 | 0-1/10 | 0-1/10 |
5-30 (10-14) |
5-30 (8-12) |
5-30 (8-12) |
Kupferfolifc | Kupferfolie | Kupferfolie |
vorzugsweise unlösliches Blei |
vorzugsweise unlösliches Blei |
vorzugsweise unlösliches Blei |
Wie für den Fachmann ersichtlich, werden die speziellen Bedingungen, wie sie im Rahmen einer der
angegebenen Bereiche in Anwendung kommen, durch die Bedingungen beeinflußt, die im Rahmen der anderen
Bereiche zur Anwendung kommen. So gilt z. B. das je höher die Kupferkonzentration, um so niedriger die
TemDcratur und jt1 so höher die Kathodenstromdichte.
Das Maß des in Anwendung kommenden eleklrolytischen Umwälzens wird dergestalt gewählt, daß dasselbe
ausreichend ist, um die Elektrolytzusammensetzung und b? Temperatur praktisch einheitlich zu halten.
Die drei rlektrolytischen Niederschläge werden allgemein innerhalb der folgenden angenäherten Dikkenbereiche
schwanken.
Γ ihelle II
Dicke (g/m" tier Filienobcrfliiche)
Erste Schicht 4-12 (vorzugsweise 6)
Zweite 4-12 (vorzugsweise 6)
Schicht
Dritte I -4 (vorzugsweise 11A)
Schicht
Während wenigstens einige der erfindungsgemäßen Vorteile erhalten werden selbst dann, wenn die
Grenzwerte, wie diejenigen der dritten Schicht überschritten werden, werden beste Ergebnisse erhalten
— und zwar Vermeiden der Probleme der Pulver- und Oxiuabfärbung unter gleichzeitiger wesentlicher Vcr-
b?5scrun(T der B!ndcfestiDrkcit innprha!^ h*>p hi*»r
angegebenen Grenzwerte. Die größte Bedeutung der Erfindung besteht in der Tat darin, daß diese
Grenzwerte nicht überschritten werden müssen, um eine wesentliche Verbesserung der Bindefestigkeit zu
erzielen.
Bezüglich der Durchführung der Erfindung ist von kritischer Bedeutung das Anwenden von Arsen bei dem
Abscheiden der ersten Schicht. Wenn bei diesem Schritt kein Arsen angewandt wird, ist der zweite Kupferniederschlag
auf der Kupferfolie für die dritte Schicht so wenig aufnahmefähig, daß sich ein erhebliches Problem
der Pulver- und üxidabfärbung ergibt. In diesem Zusammenhang ist zu beachten, daß zwar Arsen in der
ersten elektrolytisch aufgebrachten Kupferschicht vorliegt, die aufgebrachte Menge jedoch klein im Vergleich
zu dem Ar^en in der Lösung ist. Dies läßt sich ohne Zweifel durch die Tatsache erklären, daß Arsen sich nur
mit großer Schwierigkeit gleichzeitig niederschlagen läßt, wenn die Kupferkonzentration so hoch ist, wie dies
der Fall bei dem ersten Schritt der Abscheidung ist.
Arsen liegt proportional gesehen in einer etwas größeren Menge in dem abschließend aufgebrachten
elektrolytischen Niederschlag vor. Es ist jedoch zu beachten, daß zwar beste Ergebnisse erhalten werden
unter Anwenden von Arsen bei der dritten Abscheidung, die erfindungsgemäßen Vorteile, wenn auch etwas
verringert, trotzdem ohne Anwenden desselben erreicht werden können. Durch die Anordnung einer Zwischenschicht
zwischen der ersten und dritten Schicht wird das Problem der Pulver- und Oxidsbfärbung vermieden.
Wie weiter oben angegeben, ist die Zunahme der Bindefestigkeit wie sie aufgrund der dritten elektrochemischen
Behandlung erzielt wird, nicht nur ungewöhnlich groß, sondern vollständig überraschend. Um eine
derartige Zunahme der Bindefestigkeit ohne die ersten beiden Schichten zu erzielen, müßte man unter
derartigen elektrolytischen Bedingungen arbeiten, daß sich erhebliche Probleme bezüglich der Pulver- und
Oxidabfärbung ergeben. Versuche diese genannten Probleme ohne die Vorbeschichtung auszuräumen,
wurden in einem Verlust der wesentlichen Zunahme der ansonsten hiermit erzielbaren Bindefestigkeit resultieren.
Was hier tatsächlich erstaunlich ist, ist die Tatsache, daß die erfindungsgemäß in Anwendung kommende
dritte elektrochemische Behandlung so durchgeführt werden kann, daß sich ein derart geringer Kupferniederschiag,
wie weiter oben angegeben, ergibt, trotzdem jedoch die erstaunliche Verbesserung der
Bindefestigkeit resultiert
Das erfindiingsgemäße Verfahren wird vorzugsweise
in drei getrennten Behandlungstanks nacheinander ausgeführt. Wahlweise, wenn auch nicht bevorzugt,
können alle drei Behandlungen in einem einzigen Tank
"· unter Entfernen der entsprechenden Flüssigkeit aus dem Tank /wischen den einzelnen Behandlungsschritten
ausgeführt werden, hierdurch würde jedoch eine kontinuierliche Arbeitsweise ausgeschlossen sein.
Die Schichten können dadurch aufgebracht werden, ι» daß die Kupferfolie durch einen Elektrolyten schlangenförmig
benachbart zu Plattenanoden geführt wird und eine entsprechende Berührung zwischen der Kupferfolie
und leitenden Rollen erfolgt.
Wie weiter oben ausgeführt, liegt es im Rahmen der ι · Erfindung nicht nur ein neuartiges Verfahren zum
Herstellen einer Kupferfolie zu schaffen, die eine gute Bindefestigkeit aufweist, sondern ebenfalls Schichtkörper
zu schaffen, die diese Kupferfolie gebunden an ein
-'<· Es versteht sich, daß das in einem derartigen
Schichtkörper angewandte spezielle Substrat unterschiedlich sein kann in Abhängigkeit von dem
vorgesehenen Anwendungsgebiet des Sehichtkörpers und den Arbeitsbedingungen, denen ein derartiger
!' Schichtkörper unterworfen isL Besonders geeignete
Substrate, die den Schichtkörper für die Verwendung in gedruckten Schaltkreisen geeignet machen, sind mit
Epoxidlv. -.ι imprägnierte Fiberglasträger und Papier,
mit Phenolharz imprägniertes Papier und dgl. Sowohl
J<> flexible als auch nicht flexible Träger, wie mit Polytetrafluorethylen imprägniertes Fiberglas.
Zu weiteren flexiblen Substrates gehören Polyamid-Kunststoffe,
die durch Kondensieren eines Pyromellithanhydrides mit einem aromatischen Diamin gewonnen
ti werden.
Die für das Binden der behandelten Kupferfolie an das Substrat in Anwendung kommenden Klebstoffe sind
diejenigen, die herkömmlicher Weise für spezifische hier in Rede stehende Anwendungsgebiete herangezo-
■"■>
gen werden, wie ein fluoriertes Äthylenpropylenharz in Form eines Copolymer aus Tetrafluoräthylen und
Hexafluorpropylen mit vergleichbaren Eigenschaften wie Polytetrafluorethylen und herkömmliche Epoxyharze
sind für weitere Materialien geeignet Das Verfahren
■»5 zum Binden der Kupferfolie an das Substrat ist
herkömmlich und stellt keinen Teil der Erfindung dar, typische einschlägige Einzelheiten einer derartigen
Bindung finden sich z. B. in der US-PS 33 28 275.
Die Erfindung wird im folgenden an Hand eines Ausführungsbeispiels erläutert
Bei diesem Ausführungsbeispiel werden Kupfer-
schichten auf eine Folie in einer elektrolytischen Zelle der weiter oben beschriebenen allgemeinen Art
aufgebracht Die Folie wird kontinuierlich durch jede der drei angegebenen Tanks hindurchgeführt
Es wird eine Rolle aus 28,4 kg Kupferfolie in dem ersten Behandlungstank mit einer Kupferschicht versehen,
wobei der Tank einen wäßrigen Elektrolyten enthält wobei die folgenden Arbeitsbedingungen
angewandt werden.
Kathodenstromdichte (A/dm2)
Temperatur ("C)
Kupferkonzentration (g/l)
HS(M!)
Temperatur ("C)
Kupferkonzentration (g/l)
HS(M!)
173 24 30 60
Arsen (erhalten ausgehend von | 1.25 |
Arsensäure) (g/l) | |
Umwälzen | |
(Anteil des Gesamtvolumens. | 3/50 |
das umgewälzt wird/min) | 12 |
Zeit | Kiipferfolie |
Kathode | unlösliches Blei |
An<~.'e | |
Die in dieser Weise behandelte Kupferfolie weist auf i»
einer ihrer Oberflächen einen pulverför-nigen Kupferniederschlag
auf. Aufgrund dieses Behandliingsschritts besitzt die behandelte Folie eine Bindefestigkeit von
16.66—17,54 N/cm.
Auf dieser Folie wird dann eine zweite Schicht unter ■.
folgenden Bedingungen abgeschieden.
Kathodenstromdichte (A/dm2) | 21,5 |
Temperatur^ C) | 49 |
Kupfci koii/.eniraiiuM (g/!) | 70 |
H2SO4 (g/l) | 60 |
Umwälzen (Anteil des gesamten | |
umgewälzten Volumens/min) | 3/50 |
Zeit | 12 |
Kathode | Kupferfolie |
Anode | unlösliches Blei |
Die in dieser Weise behandelte Folie besitzt eine Bindefestigkeit von 16,66— 17,54 N/cm.
Die den beiden vorangehenden Schritten unterworfene Kupferfolie wird sodann in einen dritten Behänd-
lungstank eingeführ1., der einen wäßrigen Elektrolyten
enthält, wobei die folgenden Bedingungen herangezogen werden.
Kathodenstromdichte(A/dnv) | 6,4 |
Temperatur ("C) | 27 |
Kupferkonzentration (g/l) | 5 |
H2SO, (g/l) | 60 |
Arsen (erhalten ausgehend | |
von Arsensäure)(g/I) | 0,25 |
Umwälzen | |
(Anlcil des Gesamtvolumens. | |
das umgewalzt wird/min) | 3/50 |
Zeil | 12 |
Kathode | Kupferfolie |
Anode | unlösliches Blei |
Die Folie besitzt eine Bindefestigkek von etwa
24.1SO N/cm.
Die hei dem erfindungsgemäßen Behandlungsverfahren in Anwendung kommende Kupferfolie wird
vorzugsweise elektrolytisch hergestellt, kann jedoch ebenfalls vermittels Auswälzen gewonnen werden. Das
bei dem ersten Schritt und dem abschließenden Schritt der elektrochemischen Behandlung in Anwendung
kommende Arsen wird vorzugsweise in seiner + V-Wertigkeitsform angewandt vermittels Zusetzen
von Arsensäure oder Arsenoxid zu dem lilektrolyten. wenn auch für diesen Zweck, jede in Säure lösliche
Arsenverbindung angewandt werden kann.
Claims (1)
1. Oberflächenrauhe Kupferfoüe mit auf galvani- falls Arsen enthaltende, Kupferschicht vorliegt
schem We^e aufgebrachten Kupferschichten, da- 5 2. Verfahren zur Herstellung einer Kupferfoüe mit
durch gekennzeichnet, daß auf der Folie verbesserter Bindefestigkeit an Kunststoffsubstra-
eine arsenhaltige, knötchenförmige erste Kupfer- ten nach Anspruch 1, durch galvanisches Abscheiden
schicht, sodann eine die Oberflächenkonfiguration mehrerer Kupferschichten auf einer Kupferfolie,
praktisch nicht verändernde zweite Kupferschicht dadurch gekennzeichnet, daß unter fol-
und abschließend eine mikrokristalline, gegebenen- ">
genden Bedingungen gearbeitet wird:
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