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Technisches
Gebiet
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Diese
Erfindung betrifft im Allgemeinen die Halbleiterherstellung und
betrifft insbesondere ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Steuern
der Scheibengleichmäßigkeit
unter Anwendung räumlich aufgelöster bzw.
verteilter Sensoren.
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Hintergrund
der Erfindung
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Bei
der Herstellung von Halbleiterbauelementen werden Scheiben, etwa
Siliziumscheiben, einer Reihe von Prozessschritten unterzogen. Die
Verarbeitungsschritte enthalten das Abscheiden oder das Herstellen
von Schichten, das Strukturieren der Schichten und das Entfernen
von Bereichen der Schichten, um Strukturelemente auf der Scheibe
zu definieren. Ein derartiger Prozessschritt ist die Herstellung
einer Schicht durch das chemische Dampfabscheiden, wobei reaktive
Gase in einen Behälter eingeführt werden,
der die Halbleiterscheiben enthält.
Die reaktiven Gase ermöglichen
eine chemische Reaktion, die die Ausbildung einer Schicht auf den Scheiben
verursacht.
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Überlicherweise
entsteht eine Variation der Dicke der abgeschiedenen Schicht über die
Scheibe hinweg. Beispielsweise kann die Dicke der auf dem Rand abgeschiedenen
Schicht größer sein
als die Dicke der Schicht, die im Zentrum der Scheibe abgeschieden
wird. Derartige Dickenunterschiede können, wenn diese entsprechend
groß sind,
zu Defekten in den diversen Chipbereichen führen, die auf der Scheibe definiert
sind. Eine Dickenvariation über
die Scheibe hinweg macht auch nachfolgende Prozessschritte der Scheibe
komplizierter. Beispielsweise sind Lackentfernungsprozessdauern
oder Polierprozessdauern auf der Grundlage einer angenommenen oder
geplanten Dicke der zuvor geformten Schichten eingestellt. Wenn
die Dicke in einem gewissen Gebiet entsprechend kleiner ist als
die Entwurfsdicke kann eine zu starke Lackentfernung oder ein zu
starkes Polieren auftreten, wodurch die darunter liegende Topologie
geschädigt
werden kann.
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Die
vorliegende Erfindung stellt darauf ab, eines oder mehrere der zuvor
genannten Probleme zu überwinden
oder zumindest die Auswirkungen davon zu reduzieren.
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WO-A-9
704 478, PAJ (
JP 07 31 316811 ), PAJ
(
JP 60 245778 ) und
PAJ (
JP 11 222673 )
offenbaren Verarbeitungssysteme mit einem Sensor, der ausgebildet
ist, eine Prozessei genschaft zu messen, und offenbaren eine Prozesssteuerung,
um die Eigenschaft zu empfangen und um die Eigenschaft während des
Bearbeitens der Schicht einzustellen.
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Überblick über die
Erfindung
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Ein
Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft ein Verarbeitungssystem
für eine
Scheibe mit einem Sensor, einer Prozessanlage und einer automatischen
Prozesssteuerung. Der Sensor besitzt mehrere Sensorgebiete. Die
Prozessanlage ist ausgebildet, mindestens eine Prozessschicht auf
einer Scheibe zu bearbeiten. Die Prozessanlage umfasst eine Prozesssteuerungseinrichtung,
die durch eine Prozesssteuerungsvariable steuerbar ist. Der Sensor
ist ausgebildet, eine Dicke der Prozessschicht in mindestens zwei
der Sensorgebiete während
des Bearbeitens der Prozessschicht zu messen. Die automatische Prozesssteuerung
ist ausgebildet, die von dem Sensor gemessene Dicke zu empfangen,
die Oberflächengleichmäßigkeit
der Prozessschicht über
die mehreren Sensorpositionen hinweg zu bestimmen und die Prozesssteuerungsvariable
auf der Grundlage der ermittelten Oberflächengleichmäßigkeit einzustellen, um damit
die Bearbeitungsrate der Prozessschicht in mindestens einem der
Sensorgebiete zu beeinflussen.
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Ein
weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft ein Verfahren
zum Steuern der Scheibengleichmäßigkeit.
Das Verfahren umfasst das Bearbeiten einer Prozessschicht auf einer
Scheibe; das Messen einer Dicke der Prozessschicht an mehreren Erfassungspositionen
während
des Bearbeitens der Prozessschicht, um die Oberflächengleichmäßigkeit der
Prozessschicht über
die mehreren Erfassungspositionen hinweg zu bestimmen, und das Ändern einer
Prozesssteuerungsvariable einer Prozesssteuerungseinrichtung auf
der Grundlage der ermittelten Oberflächengleichmäßigkeit, um die Bearbeitungsrate
der Prozessschicht an mindestens einer der Erfassungspositionen
zu beeinflussen.
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Die
vorliegende Erfindung betrifft gemäß einem ersten Aspekt ein Verarbeitungssystem
für eine Scheibe,
mit:
einer Prozessanlage, die ausgebildet ist, mindestens eine
Prozessschicht auf einer Scheibe zu bearbeiten;
einem Sensor
mit mehreren Sensorgebieten bzw. Erfassungsgebieten, wobei der Sensor
ausgebildet ist, eine Dicke der Prozessschicht in mindestens zwei der
Erfassungsgebiete während
des Bearbeitens der Prozessschicht zu messen; wobei die Prozessanlage umfasst:
eine
Prozesssteuerungseinrichtung, die durch eine Prozesssteuerungsvariable
steuerbar ist, und
eine automatische Prozesssteuerung, die
ausgebildet ist, die von dem Sensor gemessene Dicke zu empfangen,
die Oberflächengleichmäßigkeit
der Prozessschicht über
die mehreren Erfassungspositionen hinweg zu bestimmen und die Prozesssteuerungsvariable
auf der Grundlage der bestimmten Oberflächengleichmäßigkeit einzustellen, um die
Bearbeitungsrate der Prozessschicht an mindestens einer der Erfassungspositionen
zu beeinflussen.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum
Steuern der Scheibengleichmäßigkeit
bereitgestellt, wobei das Verfahren umfasst:
Bearbeiten einer
Prozessschicht auf einer Scheibe; Messen einer Dicke der Prozessschicht
an mehreren Sensorpositionen bzw. Erfassungspositionen während des
Bearbeitens der Prozessschicht, um die Oberflächengleichmäßigkeit der Prozessschicht über die
mehreren Erfassungspositionen hinweg zu bestimmen; und Ändern einer
Prozesssteuerungsvariable einer Prozesssteuerungseinrichtung auf
der Grundlage der bestimmten Oberflächengleichmäßigkeit, um die Bearbeitungsrate
der Prozessschicht in mindestens einem der Erfassungspositionen
zu beeinflussen.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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Die
Erfindung kann durch Bezugnahme auf die folgende Beschreibung in
Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen verstanden werden, in
denen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente bezeichnen, und in
denen:
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1 eine
vereinfachte Blockansicht eines Verarbeitungssystems gemäß der vorliegenden
Erfindung ist;
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2 eine
Seitenansicht einer Ausführungsform
der Prozessanlage und eines Sensors aus 1 ist;
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3 eine
Draufsicht eines Heizelements der Prozessanlage aus 2 ist;
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4 eine
Ansicht von unten ist, die eine Gasverteilungsleitung der Prozessanlage
aus 2 zeigt; und
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5 eine
Seitenansicht einer alternativen Ausführungsform der Prozessanlage
aus 1 ist.
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Obwohl
die Erfindung diversen Modifizierungen und alternativen Formen unterliegen
kann, sind dennoch spezielle Ausführungsformen beispielhaft in den
Zeichnungen dargestellt und hierin detailliert beschrieben. Es sollte
jedoch beachtet werden, dass die Beschreibung spezieller Ausführungsformen nicht
beabsichtigt, die Erfindung auf die speziellen offenbarten Formen
einzuschränken,
sondern die Erfindung soll vielmehr alle Modifizierungen, Äquivalente
und Alternativen abdecken, die innerhalb des Grundgedankens und
Schutzbereichs der Erfindung liegen, wie sie durch die angefügten Patentansprüche definiert
ist.
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Art bzw. Arten zum Ausführen der
Erfindung
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Es
werden nun anschauliche Ausführungsformen
der Erfindung beschrieben. Im Interesse der Klarheit werden nicht
alle Merkmale einer tatsächlichen
Implementierung in dieser Beschreibung erläutert. Es ist jedoch zu beachten,
dass bei der Entwicklung einer derartigen tatsächlichen Ausführungsform zahlreiche
implementationsspezifische Entscheidungen getroffen werden müssen, um
die speziellen Ziele der Entwickler zu erreichen, etwa die Verträglichkeit
mit systembezogenen und geschäftsinternen Rahmenbedingungen,
die sich von einer Implementierung zur anderen unterscheiden können. Ferner
ist zu beachten, dass ein derartiger Entwicklungsaufwand komplex
und zeitaufwendig sein kann, aber dennoch für den Fachmann eine Routinemaßnahme darstellt,
wenn er im Besitz der vorliegenden Offenbarung ist.
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Es
sei nun auf die Figuren verwiesen und insbesondere auf 1,
in der eine vereinfachte Blockansicht eines Verarbeitungssystems 10 gezeigt
ist. Das Verarbeitungssystem 10 um fasst eine Prozessanlage 15,
die ausgebildet ist, eine Scheibe 20 (d. h. ein Los aus
Scheiben 20) aufzunehmen und mindestens eine Prozessaufgabe
an der Scheibe 20 auszuführen. Die spezielle Prozessaufgabe,
die von der Prozessanlage 15 ausgeführt wird, kann unterschiedlich
sein, wobei beispielsweise Funktionen enthalten sind, etwa die chemische
Dampfabscheidung, das thermische Aufwachsen einer Oxidschicht, das Ätzen oder
andere Prozesse, die zur Herstellung oder Entfernung einer Schicht
führen.
Ein Sensor 25 ist in der Nähe der Prozessanlage 15 angeordnet,
um die Gleichmäßigkeit
des Prozesses, der gerade an der Scheibe 20 ausgeführt wird,
zu messen. Im Allgemeinen ist die Gleichmäßigkeit der Scheibe 20 entlang
eines Weges gegeben, der den gleichen Radius besitzt. Beispielsweise
ist die Dicke einer Prozessschicht, die gerade abgeschieden wird,
im Allgemeinen um den Rand der Scheibe 20 herum konsistent, und
die Dicke im Zentrum ist im Allgemeinen gleichmäßig, jedoch kann die Dicke
zwischen dem Zentrum und dem Rand unterschiedlich sein. Die Dicke
der Prozessschicht in dem Zwischengebiet zwischen dem Rand und dem
Zentrum kann ebenso in Bezug auf die anderen Gebiete variieren.
Der Sensor ist ausgebildet, die Dicke der Prozessschicht in zwei oder
mehr Gebieten zu messen und einen Dickenrückkopplungswert für eine automatische
Prozesssteuerung 30 bereitzustellen. Die automatische Prozesssteuerung 30 stellt
das Rezept ein, das die Prozessanlage 15 steuert, in Reaktion
auf die Dickenschwankung, um damit die Gleichmäßigkeit über die Scheibe 20 hinweg
zu beeinflussen.
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2 zeigt
eine Seitenansicht einer Ausführungsform
der Prozessanlage 15 und des Sensors 25 aus 1.
Die Darstellung der Prozessanlage 15 dient nur für Anschauungszwecke
und soll nicht alle Aspekte einer tatsächlichen Prozessanlage darstellen.
In der Ausführungsform
aus 2 ist die Prozessanlage 15 ausgebildet,
eine Materialschicht auf der Scheibe 20 abzuscheiden. Die
Prozessanlage 15 umfasst ein Heizelement 35, das
zum Aufheizen der Scheibe 20 ausgebildet ist. Die spezielle
Temperatur des Heizelements 35 hängt von dem speziellen Prozess
ab, der von der Prozessanlage 15 ausgeführt wird. Der Fachmann kennt
diverse Prozesse und die damit verbundenen Temperaturen.
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Eine
Gasverteilungsleitung 40 führt reaktive Gase von einer
Gaszufuhrleitung 45 in die Prozessanlage 15 ein.
Wiederum weiß der
Fachmann, dass spezielle Prozessgase und ihre entsprechenden Konzentrationen
von dem speziellen Prozess abhängen,
der auszuführen
ist.
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Sensoranschlüsse bzw.
Eingänge 50,
die durchlässige
oder halbdurchlässige
Membranen 51 enthalten, erstrecken sich durch die Prozessanlage 15 und
die Gasverteilungsleitung 40, um eine Überwachung der Scheibe 20 durch
den Sensor 25 zu ermöglichen.
Alternativ kann der Sensor 25 in der Prozessanlage 15 an
einer Position angeordnet sein, die die Funktion der Gasverteilungsleitung 40 nicht
stört. Für einige
Prozesse kann die Prozessanlage 15 lediglich das Heizelement 35 oder
die Gasverteilungsleitung 40 aufweisen. Der Sensor 25 umfasst
Sensorelemente bzw. Erfassungselemente 52, 53, 54 zum Messen
der Dickeneigenschaften der Scheibe 20 an unterschiedlichen
Punkten auf der Scheibe 20. Es können mehr oder weniger Sensorelemente 52, 53, 54 vorgesehen
sein, abhängig
von dem Maß an Steuerungsintensität für die radiale
Gleichmäßigkeit.
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3 zeigt
eine Draufsicht des Heizelements 35. Das Heizelement 35 umfasst
drei konzentrische Gebiete 55, 60, 65,
wovon jedes unabhängig steuerbar
ist. Die drei Gebiete 55, 60, 65 entsprechen räumlich der
Position der Sensorelemente 52, 53, 54. D.
h., das Sensorelement 52 ist ausgebildet, die Dicke der
sich in einer Position innerhalb des peripheren Gebiets 55 des
Heizelements 35 bildenden Schicht zu messen. In gleicher
Weise misst das mittlere Sensorelement 54 die Dicke an
einer Position, die dem zentralen Gebiet 65 des Heizelements 35 entspricht.
Zu beachten ist, dass die Anzahl der Gebiete 55, 60, 65 und
der entsprechenden Sensorelemente 52, 53, 54 in
Abhängigkeit
von der speziellen Anwendung und dem Maß an Steuerung, das für den radialen
Temperaturgradienten gewünscht
ist, variieren kann. Die automatische Prozesssteuerung 30 beeinflusst
die Sollwerttemperaturen der Gebiete 55, 60, 65 in
Reaktion auf Gleichmäßigkeitsänderungen, die
von dem Sensor 25 erfasst werden.
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Der
Sensor 25 kann einer von mehreren allgemein verfügbaren Sensoren
sein, die in der Lage sind, die Dicke einer abgeschiedenen Schicht
in-situ bzw. Vorort zu messen. Beispielsweise kann der Sensor 25 ein
optisches Interferometer oder ein optisches Emissionsspektrometer
sein. Die Sensorelemente 52, 53, 54 können in
einem einzelnen Sensor 25 integriert sein, oder können alternativ
unabhängige
Einrichtungen repräsentieren.
Für langsam
ablaufende Prozesse kann ein einzelnes Sensorelement 52, 53, 54 automatisch
unter den Sensoranschlüssen 50 abwechselnd
angeordnet werden, um die Dicke jedes Gebiets 55, 60, 65 zu
messen.
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Während der
Herstellung einer Schicht auf der Scheibe 20 überwachen
die Sensorelemente 52, 53, 54 die Dicke
in ihren entsprechenden Gebieten 55, 60, 65.
Die automatische Prozesssteuerung 30 stellt die Temperaturen
eines oder mehrerer der Gebiete 55, 60, 65 auf
dem Heizelement 35 auf der Grundlage von Unterschieden
in den gemessenen Dicken ein. Wenn beispielsweise das periphere
Sensorelement 52 eine Dicke misst, die kleiner ist als jene
der zwischenliegenden Sensorelemente oder der zentralen Sensorelemente 53, 54,
erhöht
die automatische Prozesssteuerung 30 die Temperatur des peripheren
Gebiets 55 des Heizelements 35, um damit die Abscheiderate
in diesem Gebiet 55 zu erhöhen. Der Betrag der Temperaturerhöhung und
die Rate, mit der die Temperatur erhöht wird, sind abhängig von
dem Prozess, der angewendet wird, um die Schicht auf der Scheibe 20 zu
bilden. Zu beachten ist, dass die automatische Prozesssteuerung 30 auch
die Temperatur eines der Heizelemente in den Gebieten 55, 60, 65 auch
absenken kann, um eine Reduzierung der Abscheiderate zu bewirken.
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4 zeigt
eine Ansicht von unten der Gasverteilungsleitung 40. Die
Gasverteilungsleitung 40 umfasst konzentrische Ausgabeköpfe 70, 75, 80 mit Anschlüssen 85,
die darüber
angeordnet sind. Wiederum ist die Darstellung der Gasverteilungsleitung 40 nur
für anschauliche
Zwecke angegeben und kann sich bei tatsächlichen Einrichtungen unterscheiden.
Die Durchflussrate der reaktiven Gase durch jeden der Köpfe 70, 75, 80 ist
unabhängig
steuerbar, und jeder der Köpfe 70, 75, 80 entspricht
räumlich
einem der Sensorelemente 52, 53, 54.
Zu beachten ist, dass die Anzahl der Gebiete 55, 60, 65 und
der entsprechenden Sensorelemente 52, 53, 54 in
Abhängigkeit
der speziellen Anwendung und dem Maß, mit welchem die Steuerung
des radialen Durchflussgradienten erwünscht ist, variieren kann.
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Der
Sensor 25 misst die Dicke der Schicht, die gerade auf der
Scheibe 20 gebildet wird, wie dies zuvor beschrieben ist
und stellt die Durchflussrate des reaktiven Gases ein, das durch
die Köpfe 70, 75 und 80 zugeführt wird
und auf die Scheibe 20 trifft, um damit die Gleichmäßigkeit
der Schicht zu steuern. Wenn beispielsweise das Sensorelement 52 am Rand
eine Dicke misst, die kleiner ist als die Dicke von dem dazwischenliegenden
Sensorelement oder dem zentralen Sensorelement 53, 54,
erhöht
die automatische Prozesssteuerung 30 die Durchflussrate des
Randkopfes 70 der Gasverteilungsleitung 40, um damit
die Abscheiderate in dem entsprechenden Gebiet zu erhöhen. Der
Betrag der Erhöhung
der Durchflussrate und die Rate, mit der die Durchflussrate erhöht wird,
sind abhängig
von dem angewendeten Prozess, um die Schicht auf der Scheibe 20 zu
bilden. Wiederum ist zu beach ten, dass die automatische Prozesssteuerung 30 die
Durchflussrate in einem der Köpfe 70, 75, 80 auch
reduzieren kann, um damit eine Verringerung der Abscheidrate zu
bewirken.
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Wie
zuvor angegeben ist, kann die Prozessanlage 15 das Heizelement 35 oder
die Gasverteilungsleitung 40 oder beides aufweisen, die
allgemein als Prozesssteuerungseinrichtungen 35, 40 zur
Beeinflussung der Dickengleichmäßigkeit
einer Prozessschicht bezeichnet werden, die auf der Scheibe 20 gebildet
ist. Die automatische Prozesssteuerung 30 ist ausgebildet,
eine oder beide Prozesssteuerungseinrichtungen 35, 40 zu
steuern, um damit die Gleichmäßigkeit
der auf der Scheibe 20 gebildeten Prozessschicht zu beeinflussen.
Die Temperatur und die Durchflussrate können allgemein als Prozesssteuerungsvariablen
bezeichnet werden. Jede Prozesssteuerungsvariable ist räumlich einem
der Sensorelemente 52, 53, 54 zugeordnet.
Durch das unabhängige
Steuern jeder der Prozesssteuerungsvariablen verbessert die automatische
Prozesssteuerung 30 die Gleichmäßigkeit der Scheibe 20,
wodurch die Ausbeute gesteigert und die nachfolgende Bearbeitung
vereinfacht wird.
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5 zeigt
eine vereinfachte Seitenansicht einer weiteren Ausführungsform
der Prozessanlage 15. In der Ausführungsform aus 5 besitzt
die Prozessanlage 15 keine separaten Steuerungsgebiete,
sondern das Prozessrezept der Prozessanlage 15 kann modifiziert
werden, um damit die Scheibengleichmäßigkeit zu beeinflussen. Es
wird eine räumlich
nicht auflösbare
Steuerungsvariable beeinflusst, um ein räumlich unterschiedliches Prozessergebnis zu
erreichen. Wenn beispielsweise die Prozessanlage eine Plasmaätzanlage
ist, zeigt ein experimentelles Ergebnis, das in einem mathematischen
Modell wiedergegeben wird, dass das Reduzieren der Plasmasleistung
in einem Ätzprozess
die Ätzrate
im Zentrum im Vergleich zur Ätzrate
am Rand erhöht.
Die spezielle Abhängigkeit
zwischen der Leistung und der Ätzrate
hängt von
Faktoren ab, etwa der speziellen Ätzanlage und dem angewendeten
Rezept. Die Abhängigkeit
für eine
spezielle Konfiguration kann empirisch bestimmt werden und es kann
ein mathematisches Modell erstellt werden.
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Der
Sensor 25 ist ein Zweipunkt-Sensor mit räumlicher
Auflösung
mit Sensoranschlüssen 50,
wobei ein Sensorelement 52 am Rand und ein Sensorelement 54 im
Zentrum angeordnet ist. Ein Plasmagenerator 90 liefert
ein Plasma, um den Entfernungsprozess zu ermöglichen. Der spezielle Aufbau
und die Funktionswiese des Plasmagenerators 90 sind dem
Fachmann vertraut und werden daher nicht detailliert beschrieben.
Die Leistung des Plasmagenerators 90 kann durch die automatische
Prozesssteuerung 30 modifiziert werden, um damit die Ätzrate zu ändern. Wenn
beispielsweise die Ätzrate
im Zentrum sich von jener am Rand unterscheidet, wird das zuvor beschriebene
mathematische Modell verwendet, um die Plasmaleistung entsprechend
dem erforderlichen Betrag zur Angleichung der Ätzraten zu ändern. In der mit Bezug zu 5 beschriebenen
Ausführungsform
fungiert der Plasmagenerator 90 als die Prozesssteuerungseinrichtung.
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Die
Steuerung, die durch die automatische Prozesssteuerung 30 bewerkstelligt
wird, kann in Echtzeit oder auf Stapelmodusbasis eingerichtet werden.
In einem Echtzeitbetriebsmodus werden Einstellungen an den Prozesssteuerungseinrichtungen 35, 40, 90 durchgeführt, um
den aktuellen Abscheideprozess in der Prozessanlage 15 zu
steuern. In dem Stapelbetriebsmodus aktualisiert die automatische
Prozesssteuerung 30 das Rezept der Prozessanlage 15 für die nächste Scheibe
oder das nächste Los
aus Scheiben auf der Grundlage der Ergebnisse, die von dem Sensor 25 gewonnen
werden. Der Stapelbetriebsmodus kann eingesetzt werden, wenn die Prozessanlage 15 keine
Möglichkeit
hat, Rezeptaktualisierungen in Echtzeit vorzunehmen, oder wenn die Reaktionszeit
des Sensors 25 nicht ausreichend ist, um Aktualisierungen
in Echtzeit durchzuführen.
Beispielsweise kann das Signal aus dem Sensor 25 deutlich
dem Prozess hinterherhinken, jedoch kann durch zeitliches Integrieren
des Signals eine gute Charakterisierung der gesamten Bearbeitung
an der Scheibe 20 (beispielsweise die Gesamtdicke oder die
Gesamtätzrate)
ermittelt werden.
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Zusätzlich zu
dem zuvor beschriebenen Rückkopplungsmodus
wird in einer weiteren Ausführungsform
der Erfindung ein Vorwärtskopplungssteuerungsmechanismus
berücksichtigt,
der ungleichmäßige Prozessergebnisse
in vorhergehenden Operationen kompensiert. Beispielsweise erhält die Ätzprozessanlage 15 aus 15 eine spezielle Scheibe oder ein Los
aus Scheiben 20 mit einer bestimmten Ungleichmäßigkeit
der abgeschiedenen Schichtdicke zur Bearbeitung. Beispielsweise
kann in einem Falle eine abgeschiedene Prozessschicht auf der Scheibe oder
Scheiben 20 vorhanden sein, deren Dicke im Zentrum größer ist
als am Rand. In einem derartigen Falle kann das Einstellen der Prozessanlage 15 auf eine
höhere Ätzrate im
zentralen Bereich im Vergleich zum Rand der Scheibe 20 zu
einer Angleichung der Schichtdickenschwankung führen, so dass nach dem Ende
des Scheibenätzprozesses
alle offenen Gebiete über
die Scheibenoberfläche
hinweg gleichmäßig geätzt sind.
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In
einem derartigen Funktionsmodus der Vorärtskopplung werden Daten, die
die räumliche
Ungleichmäßigkeit
kennzeichnen, während
eines vorhergehenden Bearbeitungsvorgangs ermittelt. Die letzten
gemessenen Werte von räumlich
verteilten Prozessraten (beispielsweise Ätzraten) in dem vorliegenden
Prozess werden zusammen mit den Werten von manipulierten Rezeptvariablen
gesammelt, die angewendet werden, um diese Ergebnisse zu erhalten.
Ein Prozessmodell, das die Auswirkung der Prozessrezeptvariablen
auf die räumlich
verteilte Gleichmäßigkeit
des aktuellen Prozesses quantitativ angibt (beispielsweise die Auswirkung
der RF-Leistung auf die Ätzrate
im Mittelpunkt oder am Randgebiet quantitativ angibt), wird verwendet,
um die Werte der manipulierten Variable zu berechnen, die notwendig sind,
um die ungleichmäßigen Ergebnisse
des bzw. der vorhergehenden Prozessschritte zu bestimmen. Die automatische
Prozesssteuerung 30 bestimmt die geeigneten Rezeptwerte
für die
gegebene Scheibe oder das Los aus Scheiben und konfiguriert entsprechend
die Prozessanlage 15.
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Die
speziellen zuvor beschriebenen Ausführungsformen sind lediglich
anschaulicher Natur, da die Erfindung in unterschiedlichen aber äquivalenten Arten
modifiziert und praktiziert werden kann, wie sich dies dem Fachmann
erschließt,
der im Besitze der vorliegenden Offenbarung ist. Ferner sind keine Einschränkungen
hinsichtlich der Details des Aufbaus oder der hierin gezeigten Gestaltungsformen beabsichtigt,
sofern diese nicht in den nachfolgenden Ansprüchen beschrieben sind. Es ist
daher klar, dass die speziellen offenbarten Ausführungsformen modifiziert und
geändert
werden können
und dass alle derartigen Variationen als innerhalb des Schutzbereichs
der Erfindung liegend betrachtet werden.