DE60126341T2 - Direktbefestigung eines wärmerohrs an ein chip durch mittelpunktladung - Google Patents

Direktbefestigung eines wärmerohrs an ein chip durch mittelpunktladung Download PDF

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Description

  • STAND DER TECHNIK
  • 1. GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet der Computerkomponentenmontage und im Besonderen die Montage eines Halbleiterplättchens an einem Wärmeleiter.
  • 2. BESCHREIBUNG DES STANDS DER TECHNIK
  • Bei der Entwicklung bzw. Konstruktion und Herstellung von Computerhardware kann die Einhaltung bestimmter thermischer Voraussetzungen von entscheidender Bedeutung sein. Im Besonderen kann ein in einer Schaltungseinheit platzierter Silizium-Mikrochip (Halbleiterplättchen) die Voraussetzung zum Entziehen von Wärme aufweisen, die während dem Betrieb durch den Mikrochip erzeugt wird. Die Schaltungseinheit kann eine Barriere aus Kunststoff aufweisen, welche das Halbleiterplättchen abdeckt. Bei Laptop-Computern kann eine als Wärmeleiter fungierende Wärmeleitung an der Schaltungseinheit angebracht werden, welche das Halbleiterplättchen aufweist, um die Wegführung von Wärme zu unterstützen. Wie dies in den Abbildungen der 1a und 1b dargestellt ist, kann die Wärmeleitung 116 ein Metallbauteil aufweisen, das als Ausbreitungsplatte (englisch: Spreader Plate) 104 bezeichnet wird, die zwischen der Schaltungseinheit 110 und der Wärmeleitung 116 platziert wird, um den kleineren Wärmeleitungs-Kontaktbereich mit der Schaltungseinheit 110 zusammenzuführen. Die Wärmeleitung 116, die Schaltungseinheit 110 und die Ausbreitungsplatte 104 werden unter Verwendung verschiedener Befestigungseinrichtungen 102 an das Substrat 112 einer gedruckten Leiterplatte geklemmt. Das Klemmverfahren kann ungleichmäßige bzw. uneinheitliche Kräfte (Belastungen) F1 & F2 (wobei zur besseren Veranschaulichung nur zwei Befestigungseinrichtungen abgebildet sind, wobei aber auch vier oder mehr Befestigungseinrichtungen eingesetzt werden können) auf die Wärmeleitung 116 und die Ausbreitungsplatte 104 ausüben. Potenziell können ebenso viele uneinheitliche Kräfte wie vorhandene Befestigungseinrichtungen 102 ausgeübt werden. Folglich können sich einige der Computerkomponenten (Wärmeleitung 116, Ausbreitungsplatte 104, Schaltungseinheit 110) biegen und/oder verschieben. In Verbindung mit einer Bewegung der Computerkomponenten 116, 104, 110, können die thermischen Grenzflächematerialien 108, 114, die zwischen der Wärmeleitung 116 und der Ausbreitungsplatte 104 sowie zwischen der Ausbreitungsplatte 104 und der Schaltungseinheit 110 platziert sind, unterschiedliche Dicken annehmen. Eine variable Dicke der thermischen Grenzflächematerialien 108, 114 sowie eine größere Dicke des thermischen Grenzflächenmaterials 108, 114 erhöhen jeweils den thermischen Widerstand.
  • Die Abbildungen der 1a, 1b und 1c veranschaulichen eine Vorrichtung, um unter Verwendung von Befestigungselementen 102, wie etwa von Schrauben oder Bolzen, eine Klemmkraft bereitzustellen. Diese Befestigungseinrichtungen 102 verbinden die Ausbreitungsplatte 104 mit dem Substrat 112, wobei sich die Schaltungseinheit 110 dazwischen befindet. Jede Befestigungseinrichtung 102 übt eine Kraft (F1, F2) aus, die zu der Gesamtklemmkraft (F1 + F2) beiträgt. Die Ausbreitungsplatte 104 und das Substrat 112 platzieren ein erstes thermisches Grenzflächenmaterial (TIM 1) 108, die Schaltungseinheit 110 und ein zweites thermisches Grenzflächenmaterial (TIM 2) 114 unter Druck bzw. Kompression. Selbst kleine Unterschiede in Bezug auf die Abmessungen der Ausbreitungsplatte 104 oder der Schaltungseinheit 110 oder des ausgeübten Drehmoments 113 auf jede Befestigungseinrichtung 102 reichen aus, um es zu bewirken, dass eine Befestigungseinrichtung 102 eine Kraft F1 ≠ F2 aufweist, die sich von den anderen Befestigungseinrichtungen 102 unterscheidet. Folglich kann sich die Ausbreitungsplatte 104 neigen (1b), und die thermischen Grenzflächenmaterialien 108, 114 können jeweils unterschiedliche Dicken annehmen. Wenn darüber hinaus die ausgeübten Kräfte (F1, F2) für die Steifheit der Ausbreitungsplatte 104 zu hoch sind, kann sich die Ausbreitungsplatte 104 biegen (1a & 1c). Wenn die Ausbreitungsplatte 104 ausreichend steif ist, kann sich die Ausbreitungsplatte 104 als eine Folge der uneinheitlichen Kräfte F1, F2 neigen (1b). Sowohl die Biegung als auch die Neigung der Ausbreitungsplatte 104 können gleichzeitig auftreten, was dazu führt, dass das TIM 1 108 als Reaktion darauf fließen kann, wodurch eine uneinheitliche Dicke von TIM 1 108 erzeugt wird. Das zweite thermische Grenzflächenmaterial (TIM 2) 114, das zwischen der Ausbreitungsplatte 104 und der Wärmeleitung 116 positioniert ist, befindet sich außerhalb der Klemmkraft (F1 + F2), wobei es jedoch weiterhin als Reaktion auf die Bewegung der Ausbreitungsplatte 104 fließen bzw. strömen kann, was zu einer uneinheitlichen bzw. ungleichmäßigen Dicke des TIM 2 114 führt. Die Folge uneinheitlicher Dicken von TIM 108, 114 ist eine reduzierte Leistung, und zwar aufgrund des lokalen Temperaturanstiegs und/oder des Temperaturanstiegs insgesamt in der Schaltungseinheit 110.
  • Darüber hinaus können TIM 1 108 und TIM 2 114 als Folge dieser ungleichmäßigen Belastungen (F1, F2) Lücken bzw. Hohlräume erzeugen, und TIM 1 108 und TIM 2 114 können sich von der Ausbreitungsplatte 104 und/oder der Wärmeleitung 116 unterscheiden. Als Folge dessen sehen TIM 1 118 und TIM 2 114 einen Anstieg des Wärmewiderstands aufgrund der Dickenunterschiede und/oder der Lücken/Abstände vor, die auftreten können.
  • In ähnlicher Weise offenbart das U.S. Patent US-A-6.021.044 ein Paar allgemein C-förmiger Klammern, die jeweils ein erstes Ende, ein zweites Ende und ein zentrales gerecktes Element umfassen. Die Klammern werden auf gegenüberliegenden Seiten einer Mitte eines Kühlkörpers an Aussparungen angebracht, und somit befindet sich keine Klammer oberhalb der Mitte.
  • Die Verbindung der Ausbreitungsplatte 104 mit der Wärmeleitung 115 kann erreicht werden, ohne ein thermisches Grenzflächenmaterial, indem eine hohe Passgenauigkeit der Komponenten eingesetzt wird, wie zum Beispiel ein Presssitz, der genaue Toleranzen der Abmessungen zwischen den zusammenpassenden Oberflächen voraussetzt. Zur Minimierung des Wärmewiderstands ist ein enger direkter Kontakt erforderlich, um Luftzwischenräume zwischen den beiden zusammenpassenden bzw. zusammengeführten Bauteilen zu vermeiden. Alternativ kann die Verbindung erreicht werden, wobei sich das thermische Grenzflächenmaterial zwischen der Wärmeleitung 116 und der Ausbreitungsplatte 104 befindet. Das thermische Grenzflächenmaterial (TIM) sollte auch wärmeleitfähig sein und kann ein Fett, ein Lötmittel, eine Reihe von Klebstoffen oder ein anderes Material darstellen. Die Grenzflächenabmessungen, das thermische Grenzflächenmaterial und ein Verfahren zum Halten der Computerkomponenten an einer gestapelten Position (Stapel) sind von Bedeutung.
  • Wenn ein Klebstoff oder ein Lötmittel als thermisches Grenzflächenmaterial verwendet wird, ist eine Haftfestigkeit erforderlich, wobei eine zweckmäßige Montagekraft benötigt wird, um eine gute Haftfestigkeit zu gewährleisten. Wenn keine Haftfestigkeit erforderlich ist, kann ein thermisches Grenzflächenmaterial eingesetzt werden, das sich nicht errichtet, wie dies bei Klebstoffen und Lötmitteln der Fall ist. Unabhängig davon, ob sich ein TIM wie ein Klebstoff errichtet oder nicht errichtet, wie dies bei Fett bzw. einem Schmiermittel der Fall ist, ist es in jedem Fall während der Zeit, in der das TIM fließen oder sich verformen kann, erforderlich, die Dicke zu regeln sowie die Erzeugung von Zwischenräumen und Lücken so gering wie möglich zu halten. Derartige Lücken bzw. Zwischenräume können in dem TIM existieren, und Zwischenräume können an den Oberflächen des TIM vorhanden sein. Ferner kann die Dicke des Materials uneinheitlich aufgetragen werden. Folglich ist die Wärmeleitung durch das Material und die Grenzflächen weniger effizient.
  • Vorgesehen ist gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung eine Vorrichtung gemäß dem gegenständlichen Anspruch 1.
  • Vorgesehen ist gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur Befestigung gemäß dem gegenständlichen Anspruch 8.
  • Weitere Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Unteransprüchen enthalten.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • In den Zeichnungen zeigen:
  • 1a eine Darstellung einer gebogenen Ausbreitungsplatte;
  • 1b eine Darstellung einer geneigten bzw. schrägen Ausbreitungsplatte;
  • 1c eine Darstellung einer Endansicht einer gebogenen Ausbreitungsplatte;
  • 2a eine Darstellung eines Trägers, einer Wärmeleitung, der Ausbreitungsplatte, der thermischen Grenzflächenmaterialien, der Computerkomponenten und einer Trägerplatte;
  • 2b eine Darstellung eines Trägers, einer Dampfkammer, eines thermischen Grenzflächenmaterials, der Computerkomponenten und der Trägerplatte;
  • 3 eine Darstellung einer Federklammer, der Trägerplatte, des thermischen Grenzflächenmaterials und der Computerkomponenten dazwischen;
  • 4a eine Draufsicht der Federklammer;
  • 4b eine Seitenansicht der Federklammer; und
  • 4c eine Querschnittsansicht des erhöhten Bereichs der Federklammer.
  • GENAUE BESCHREIBUNG DER VORLIEGENDEN ERFINDUNG
  • Offenbart werden eine neuartige Struktur und ein neuartiges Verfahren zur Bereitstellung einer ausgewogenen Klemmkraft an eine Dampfkammer, die direkt an einer Halbleiterplätten- oder Schaltungseinheit angebracht ist. In der folgenden Beschreibung sind zahlreiche besondere Einzelheiten ausgeführt, wie etwa bestimmte Materialien, Ausstattungen und Verfahren, die dazu dienen, ein umfassendes Verständnis der vorliegenden Erfindung zu vermitteln. In anderen Fällen wurde auf die detaillierte Ausführung allgemein bekannter Computermontagetechniken und -einrichtungen verzichtet, um die vorliegende Erfindung nicht unnötig zu verschleiern.
  • Eine Wärmeleitung ist eine Wärmeübertragungsstruktur, die eine Reihe von Kanälen zur Übertragung von Wärme zu einem Kondensatorbereich aufweist. Jede Wärmeleitung besteht aus einem zentralen Dampfkanal mit einer Reihe paralleler Kapillarkanäle, von denen jeder zu einer Seite des Dampfkanals offen ist, wodurch er als der Docht der Wärmeleitung fungiert und sich entlang der Länge der Leiterplatte zu einem Kondensatorbereich erstreckt. Die Wärme von dem Mikrochip verdampft ein Arbeits- bzw. Betriebsfluid in den Kapillarbereichen, und der Dampf wiederum verläuft in dem Dampfkanal zu einem zu kühlenden Kondensatorbereich, und wobei der Dampf von einem Kühlmedium wie etwa Luft über diesem Bereich kondensiert wird.
  • Wenn eine Wärmeleitung eingesetzt wird, weist die Wärmeleitungsoberfläche, welche die Schaltungseinheit berührt, einen Querschnitt auf, der kleiner ist als die berührte Schaltungseinheit, und ein Abschnitt der Schaltungseinheit erstreckt sich über die Ränder der Wärmeleitung hinaus. Folglich kann es sein, dass die Wärmeübertragung nicht so effizient ist, wie dies erforderlich ist, und es kann ein thermischer Adapter, wie etwa eine Ausbreitungsplatte eingesetzt werden. Zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit zwischen der Wärmeleitung und der Schaltungseinheit weist die Ausbreitungsplatte einen Oberflächenbereich und eine Form auf, welche näher mit der Wärmeleitung übereinstimmen kann. Die Ausbreitungsplatte ist zwischen der Wärmeleitung und der Schaltungseinheit positioniert.
  • Eine als Dampfkammer bekannte Art von Wärmeleitung arbeitet wie die Wärmeleitung, wobei sie jedoch auf andere Weise hergestellt wird. Die Dampfkammer wird in zwei Teilen hergestellt, die danach zusammengeführt (zweischalig) werden, so dass die fertig gestellte Dampfkammer gebildet wird. Bei diesem Herstellungsverfahren, das Bearbeitungstechniken umfassender nutzt, ist ein breiterer und steiferer Wärmeleiter möglich als in Verbindung mit der Wärmeleitung. Folglich ist im Besonderen für tragbare Computer nicht unbedingt eine Ausbreitungsplatte erforderlich, und wobei die Dampfkammer direkt mit einem einzelnen Halbleiterplättchen verbunden werden kann. Bei diesem Ansatz ist die Dampfkammer nicht durch eine Kunststoffschicht der Schaltungseinheit von dem Halbleiterplättchen getrennt, die als Wärmebarriere fungieren kann, und wobei die Dampfkammer die Wärme direkt von der Plättchenoberfläche ableiten kann. Eine Wärmeleitung kann diesen Zweck ebenso erfüllen, wenn sie ausreichend breit und steif ist.
  • Bei der vorliegenden Erfindung handelt es sich um eine neuartige Struktur und ein neuartiges Verfahren zur direkten Anbringung einer Dampfkammer an dem Halbleiterplättchen oder der Schaltungseinheit, wobei dazwischen ein einziges thermisches Grenzflächenmaterial vorhanden ist. Darüber hinaus handelt es sich bei der vorliegenden Erfindung um ein neuartige Struktur und ein neuartiges Verfahren zur Herstellung einheitlicher Dicken des thermischen Grenzflächenmaterials mit minimalen Lücken und Zwischenräumen, indem eine Mittelpunktkraft bereitgestellt wird, die zu einer ausgeglichenen Klemmkraft führt.
  • In Bezug auf die Abbildung aus 2a ist eine Klemmvorrichtung abgebildet, wobei eine Ausbreitungsplatte 205, eine Wärmeleitung 208 und zwei thermische Grenzflächenmaterialien 210, 212 verwendet werden. Einheitliche Dicken des thermischen Grenzflächenmaterials werden erreicht, indem eine Mittelpunktkraft F auf die Wärmeleitung 208 ausgeübt wird. Positioniert zwischen der Schaltungseinheit 214 und der Ausbreitungsplatte 205 ist ein erstes thermisches Grenzflächenmaterial (TIM 1) 212. Positioniert zwischen der Ausbreitungsplatte 205 und der Wärmeleitung ist ein zweites thermisches Grenzflächenmaterial TIM 2 210. Die thermischen Grenzflächenmaterialien 210, 212 können physikalische Eigenschaften aufweisen, die es ermöglichen können, dass TIM 1 oder TIM 2 sich als Reaktion auf die Ausübung uneinheitlicher Kräfte bewegen bzw. fließen. Die Mittelpunktkraft F wird mit einer Trägerplatte 202 erzeugt, die auf einer Seite an einem Träger 206 befestigt ist 203, die gemeinsam eine Klemmkraft auf den Stapel der Wärmeleitung 208, der Ausbreitungsplatte 205, der thermischen Grenzflächenmaterialien 210, 212 und des Substrats 216 ausüben. Die Mittelpunktkraft wird lokal durch den Träger 206 über den erhöhten Bereich 218 auf die Wärmeleitung 208 ausgeübt, mit einer Zentrierung, so dass eine ausgewogene Kraft P auf die Schaltungseinheit 214 dazwischen ausgeübt wird. Die ausgewogene Mittelpunktkraft F ist eine Kraft, die über einen ausreichend kleinen Bereich ausgeübt wird, wobei diese als Einzelpunktbelastung F betrachtet werden kann, wobei die Belastung auf die Wärmeleitung 208 ausgeübt wird und über der Schaltungseinheit 214 zentriert ist. Auf diese Weise stellt die Mittelpunktkraft F einen einheitlichen Klemmdruck P auf die Schaltungseinheit 214 und die thermischen Grenzflächenmaterialien 210, 214 bereit.
  • In Bezug auf die Abbildung aus 2b zeigt diese eine Mittelpunktkraft F, die auf eine Dampfkammer 209, ein thermisches Grenzflächenmaterial (TIM 1) 212 und ein Halbleiterplättchen 220 ausgeübt wird. Durch den Verzicht auf den Einsatz einer Ausbreitungsplatte (2a) ist es möglich, ein thermisches Grenzflächenmaterial und eine Kontaktoberfläche zwischen den Oberflächen bzw. Seiten wegzulassen. Die Kontakt- bzw. Berührungsoberfläche zwischen den Seiten bzw. Oberflächen ist eine Oberfläche, die von einem Material in ein anderes übergeht. Sowohl die zusätzliche Kontaktoberfläche zwischen den Oberflächen als auch das zusätzliche thermische Grenzflächenmaterial erhöhen den Wärmewiderstand.
  • Wiederum wird die Mittelpunktkraft F durch den Träger 206 und die Trägerplatte 202 unter Verwendung von Befestigungseinrichtungen 203 ausgeübt. Die Dampfkammer 209 kann sich frei drehen und bleibt parallel zu dem Halbleiterplättchen 220, wodurch eine einheitliche Dicke des thermischen Grenzflächenmaterials (TIM 1) aufrechterhalten werden kann. Die Mittelpunktkraft F wird die ausreichend steife Dampfkammer 209 ausgeübt, so dass diese einer Verbindung durch die Mittelpunktkraft F standhält. Folglich wird die Mittelpunktkraft F auf die Dampfkammer ausgeübt, und es wird ein einheitlicher Klemmdruck P auf das Halbleiterplättchen 220 ausgeübt.
  • Um eine einheitliche Dicke des TIM 1 212 sicherzustellen, sollte das thermische Grenzflächenmaterial 212 mit einer einheitlichen Dicke aufgetragen werden. Etwaige geringfügige Schwankungen der Dicke des aufgetragenen TIM 1 212 können zulässig sein, wenn das TIM 1 212 Materialeigenschaften aufweist, so dass das TIM 1 212 als Folge der Mittelpunktkraft F fließen kann, bis eine einheitliche Dicke erreicht worden ist.
  • Die Materialauswahl für TIM 2 210 für die Konstruktion unter Verwendung der Ausbreitungsplatte (2a) kann zahlreiche geeignete Wärmeleiter umfassen, wie zum Beispiel Epoxidharze, ein thermisches Schmiermittel oder ein Lötmittel. Alternativ kann der einen festen und flachen Kontakt bereitstellende Presssitz zwischen der Ausbreitungsplatte und der Wärmeleitung an Stelle des thermischen Grenzflächenmaterials eingesetzt werden. TIM 1 212 für die Konstruktion mit Ausbreitungsplatte (2a) und die Konstruktion mit direkter Dampfkammeranbringung (2b) kann ein thermisches Grenzflächenmaterial mit Phasenänderung verwenden. Das thermische Grenzflächenmaterial mit Phasenänderung kann ein Material wie etwa ThermflowTM T454 (Chomerics, ein Geschäftsbereich von Parker Hannifin, Woburn, MA, USA) sein. T454 ist ein wärmeleitfähiger, elektrisch nicht-leitfähiger, trockener Film, der sich bei Betriebstemperaturen der Vorrichtung erweicht, was zu einer Schmiermittel-ähnlichen Performance führt. T454 kann als ein Polster zwischen der Ausbreitungsplatte und der Schaltungseinheit (2a) oder zwischen der Dampfkammer und dem Halbleiterplättchen verwendet werden (2b). T454 kann mit einer einheitlichen Dicke von 0,13 mm realisiert werden. Das einheitlich dünne Material T454 minimiert den Wärmewiderstand, wenn es zweckmäßig aufgetragen worden ist, so dass es dessen einheitliche Dicke beibehält.
  • In einem in der Abbildung aus 3 veranschaulichten Ausführungsbeispiel wird ein Träger 330, der als eine Feder fungiert und als Federklammer 330 bezeichnet wird, an einer Trägerplatte 304 befestigt, wobei sich dazwischen die Dampfkammer 306, das Halbleiterplättchen 324, das Substrat der gedruckten Leiterplatte (Substrat) 318 und das thermische Grenzflächenmaterial 322 befinden. Die Federklammer 330 weist Durchgangslöcher 311 auf, und die Trägerplatte 304 weist Gewindelöcher 305 auf, in welche Schrauben 326 geschraubt werden, und wobei eine Mittelpunktkraft F durch einen erhöhten Bereich 332 an der Federklammer auf die Dampfkammer 306 ausgeübt wird. Der erhöhte Bereich 332 ist so positioniert, dass er eine ausgewogene Klemm- oder Druckkraft auf die Sandwich-Konstruktion bzw. Stapelkonstruktion aus Dampfkammer 306, thermischem Grenzflächenmaterial 322, Halbleiterplättchen 324 und Substrat 318 ausübt.
  • Die Vorrichtung mit Federklammer und Trägerplatte (Vorrichtung) 302, 304 aus 3 reagiert mit dem Stapel von Computerkomponenten (Dampfkammer 306, thermisches Grenzflächenmaterial 322, Halbleiterplättchen 324 & Substrat 318), den Computerkomponenten zwischen der Federklammer 302 und der Trägerplatte 304. Die insgesamt ausgeübte Klemmkraft F beträgt ungefähr 15 Pfund. Die Federklammer 302 besteht aus einem Federstahl, und in Verbindung mit der „spinnenähnlichen" Form wird in der Federklammer 302 ein Federansprechverhalten erzeugt. Solange die Federklammer 302 im installierten Zustand eine gewisse Ablenkung aufweist (als Folge des Kontakts mit dem erhöhten Bereich) und die Ablenkung innerhalb des zulässigen Bereichs der Federreaktion bleibt, wenn die Federklammer 302 wie eine Feder arbeitet, kann es sich bei der auf den Stapel ausgeübten Kraft um eine Konstante halten, unabhängig von dem Ausmaß der Ablenkung. Der Einsatz der Feder kann die Montagevorgänge für die Installation der Vorrichtung 302, 304 erleichtern. Ein derartiger erleichterter Montagevorgang kann umfassender Toleranzen der Abmessungen der Vorrichtung 302, 304 und der Computerkomponenten 306, 324, 318 ermöglichen und es überflüssig machen, die Mittelpunktkraft F zu bestimmen, die auf jeden Stapel von Computerkomponenten 306, 322, 324, 318 während der Montage ausgeübt wird, wie zum Beispiel bei zusätzlichen Qualitätstests.
  • Unterhalb der Federklammer 302 ist eine Dampfkammer 306 angeordnet, wie sie etwa von Thermacore, Inc. (Lancaster, PA, USA) hergestellt wird. Die Dampfkammer 306 kann eine Länge von ungefähr 150 mm aufweisen, eine Breite von ungefähr 20 mm und eine Dicke von ungefähr 3 mm.
  • Die Dampfkammer 306 wir an einem Ende durch den Stapel von Computerkomponenten 306, 322, 324, 318 getragen, der sich zwischen der Einheit 302, 304 befindet, und an dem anderen Ende durch ein Paar von Schaumstoffblöcken 310. Die Schaumstoffblöcke 310 werden durch ein Paar von Bolzen 312 gehalten, die zuerst durch ein Paar von Durchgangslöchern in einem oberen Träger 314, danach durch ein Paar von Löchern in dem ersten Schaumstoffblock 310, um die Wärmeleitung 306, durch ein Paar von Löchern in dem zweiten Schaumstoffblock 310, durch ein Paar von Abstandsrohre 316, durch ein Paar von Löchern in dem Substrat 318 der gedruckten Leiterplatte und schließlich in Gewinde in Gewindelöchern 305 in der Trägerplatte 320 verlaufen.
  • In dem Stapel aus Computerkomponenten 306, 322, 324, 318 und positioniert unterhalb der Dampfkammer 306 befindet sich das Polster aus thermischem Grenzflächenmaterial T454 (Polster) 322, während sich unterhalb des Polsters 322 das Halbleiterplättchen 324 befindet, das mit dem Substrat 318 der gedruckten Leiterplatte verbunden ist. Unter dem Substrat 318 der gedruckten Leiterplatte befindet sich die Trägerplatte 304. Nach der Montage wird die Federklammer 302 über einem Ende der Dampfkammer 306 platziert, auf dem Polster 322 ruhend. Die Federklammer 302 wird danach mit vier Schrauben 326 und Unterlegescheiben 328 befestigt, wobei die Schrauben 326 durch Löcher in dem Substrat 318 der gedruckten Leiterplatte treten, so dass sie in die Gewindeöffnungen 305 in der Trägerplatte 304 geschraubt werden. Die Schrauben 326 können festgezogen werden, bis die Füße 330 der Federklammer 302 flach an dem Substrat 318 der gedruckten Leiterplatte liegen, wobei sich die Federklammer 302 leicht biegt, und zwar durch die Interferenz an dem erhöhten Bereich 332 (nur als Position dargestellt, wobei der erhöhte Bereich auch auf der gegenüberliegenden Seite existiert) in der Mitte der Federklammer 302. Die Schrauben 326 können mit Epoxidharz (nicht abgebildet) an der Verwendungsposition verbunden werden.
  • Der Zusammenbau kann damit beginnen, dass das Halbleiterplättchen 324 an der gedruckten Leiterplatte 318 angebracht wird. Die Trägerstruktur der Dampfkammer 306: die oberen und unteren Träger 314, 320, die Schaumstoffblöcke 310, die Bolzen 312 und die Abstandsrohre 316 werden lose montiert. Das Polster 322 wird an dem Halbleiterplättchen 324 platziert, und die Wärmeleitung 306 wird oberhalb des Polsters 322 positioniert und ruht lose zwischen den beiden Schaumstoffblöcken 310. Die Federklammer 302 wird über der Dampfkammer 306 mit dem erhöhten Bereich 332 platziert (nur in Bezug auf die Position dargestellt, wobei sich der erhöhte Bereich auf der anderen Seite der Federklammer 306 befindet), an einem Punkt an der Dampfkammer 306 ruhend, so dass die Mittelpunktbelastung F ausgeübt wird. Die Trägerplatte 304 wird unter dem Substrat 318 der gedruckten Leiterplatte positioniert, und die Schrauben 325 werden an der Verwendungsposition verschraubt. Schließlich werden die Bolzen 312 festgezogen, um die Schaumstoffblöcke 310 zu positionieren, welche das dem Stapel gegenüber liegende Ende der Dampfkammer 306 stützen.
  • Die Dampfkammer 306, wie etwa die von Thermacore, Inc. (Lancaster, PA, USA) hergestellte Dampfkammer, wird unterhalb der Federklammer 302 positioniert. Die Mittelpunktbelastung F wird durch die Federklammer 302 auf einen Punkt an der Dampfkammer 306 ausgeübt, der über dem Halbleiterplättchen 324 zentriert ist. Die Dampfkammer 306, die lose durch die Schaumstoffträgerblöcke 310 an dem entgegengesetzten Ende gehalten wird, kann sich frei in allen Ebenen drehen, um die Belastungen gleichmäßig bzw. einheitlich zu verteilen.
  • Zwischen der Dampfkammer 206 und dem Halbleiterplättchen 202 angeordnet ist das Grenzflächenpolster mit niedrigem Wärmewiderstand (Polster) 222 mit einer Größe von 0,7 Zoll × 0,7 Zoll × 0,005 Zoll. Das Polster 222 kann aus einem Phasenänderungsmaterial wie etwa T-454 hergestellt werden, das die Konsistenz und die Benutzerfreundlichkeit elastomerer Polster mit der niedrigen thermischen Impedanz von thermischem Schmiermittel kombiniert.
  • Unter dem Substrat 318 der gedruckten Leiterplatte positioniert ist die Trägerplatte 304, welche Schrauben 326 aufnimmt, die von der Federklammer 302 durch das Substrat 318 der gedruckten Leiterplatte verlaufen. Um das unerwünschte Austreten der Bolzen 312 und Schrauben 326 aus den Gewinden zu verhindern, können sperrende Beilegescheiben oder ein Klebstoff eingesetzt werden, um die Bolzen 312 und Schrauben 326 an der Verwendungsposition zu halten. Die Schrauben 326 können in den Gewinden der Trägerplatte 304 verbunden werden oder an den Grenzflächen des Schraubenkopfes 326, der Beilegescheibe 328 und der Federklammer 302.
  • Wie dies in den Abbildungen der 4a, 4b und 4c dargestellt ist, kann die Federklammer 402 aus einem Stahlblech 404 mit einer Dicke von 1,5 mm hergestellt werden. Die Federklammer 402 kann zuerst aus einem Muster gestanzt und danach in die entsprechende Form gebogen werden. Der Stanzvorgang kann einen flachen Umriss bilden, die Löcher herausstanzen sowie eine zentrale Vertiefung 406, wobei die Vertiefung 406 eine „Erhebung" oder eine erhobene Oberfläche 408 auf der gegenüberliegenden Seite erhöht, die eine Belastung auf einen Punkt ausüben kann. Die Gesamtabmessung der Federklammer 402 entspricht 70 mm 410 Quadrat, wobei jede Schenkelbreite 412 ungefähr 8 mm entspricht. Der erhöhte Bereich 408 an der Mitte der Federklammer 402 weist einen Radius in dem ungefähren Bereich von 1 bis 12 mm auf. Die Schenkel 418 der Federklammer werden mit einem äußeren Radius 420 von ungefähr 400 mm gebogen.

Claims (10)

  1. Vorrichtung, die folgendes umfasst: einen Träger (206); eine Trägerplatte (202); zur Aufnahme einer Mehrzahl von Computerkomponenten zwischen dem Träger und der Trägerplatte, wobei die Computerkomponenten eine Schaltungseinheit (214) und eine Wärmeleitung (208) umfassen; und eine Wärmeleitung (208); und eine oder mehrere Befestigungsmerkmale, wobei der Träger (206) an der Trägerplatte (202) angebracht werden kann; dadurch gekennzeichnet, dass: der Träger (206) einen erhöhten Bereich (218) aufweist, der in der Lage ist, eine Mittelpunktkraft (F) auf die Wärmeleitung (208) auszuüben, um die Mehrzahl der Computerkomponenten zusammen zu klemmen; und wobei der erhöhte Bereich (218) einen Vorsprung umfasst, mit einem lokalen Kontaktbereich, so dass bei einem Kontakt mit der Mehrzahl der zusammen geklemmten Mehrzahl von Computerkomponenten der Kontaktbereich des Vorsprungs oberhalb der Mitte der Schaltungseinheit (214) angeordnet ist.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei: das eine oder die mehreren Befestigungsmerkmale eine Mehrzahl von Befestigungseinrichtungen (203) umfassen, welche die Trägerplatte (202) mit dem Träger (206) verbinden; wobei die Mittelpunktkraft (F) auf die Mehrzahl der gestapelten Computerkomponenten durch den erhöhten Bereich (218) ausgeübt werden kann, um die Mehrzahl der gestapelten Computerkomponenten unter Kompression zu platzieren; und wobei die Mittelpunktkraft (F), die auf den erhöhten Bereich (218) des Trägers (206) wirkt, einen einheitlichen Klemmdruck auf die Mehrzahl von gestapelten Computerkomponenten bereitstellt.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei diese ferner folgendes umfasst: ein Halbleiterplättchen mit einer Plättchenoberfläche, wobei die Mittelpunktkraft (F) einen auf die Plättchenoberfläche ausgeübten einheitlichen Druck bereitstellt.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei diese ferner folgendes umfasst: eine Mehrzahl von Träger-Durchgangslöchern, die mit einer Mehrzahl von Trägerplatten-Gewindelöchern ausgerichtet sind; und wobei das eine oder die mehreren Befestigungsmerkmale Befestigungseinrichtungen (203) umfassen.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei diese ferner folgendes umfasst: dass sich der Träger (206) wie eine Feder biegt; dass der Träger (206) eine oder mehrere Kanten aufweist; und dass die Mehrzahl von Träger-Durchgangslöchern nahe der einen oder den mehreren Kanten angeordnet ist.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Wärmeleitung (208) eine Dampfkammer (209) umfasst.
  7. Vorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Dampfkammer (209) einer Verzerrung als Folge der ausgeübten Mittelpunktkraft (F) widersteht.
  8. Verfahren zur Befestigung, wobei dieses folgendes umfasst: das Verbinden eines Halbleiterplättchens (220) mit einer gedruckten Leiterplatte (216); das Auftragen eines thermischen Grenzflächenmaterials (212) auf das Halbleiterplättchen (220); wobei eine Wärmeleitung (209) über dem Halbleiterplättchen (220) positioniert wird; das Positionieren eines Trägers (206) mit einem erhöhten Bereich (218) über der Wärmeleitung (209); wobei der erhöhte Bereich (218) einen Vorsprung umfasst, der einen lokalen Kontaktbereich umfasst, der oberhalb der Mitte des Halbleiterplättchens (220) angeordnet ist; das Positionieren einer Trägerplatte (202) unter dem Substrat (216) der gedruckten Leiterplatte; das Befestigen des Trägers (206) an der Trägerplatte (202); wobei der erhöhte Trägerbereich (218) eine Mittelpunktkraft (F) auf die obere Struktur über der Wärmeleitung (209) ausübt, was zu einem einheitlichen Klemmdruck auf das Halbleiterplättchen (220) führt.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei der erhöhte Bereich (218) einen einheitlichen Klemmdruck auf die thermischen Grenzflächenmaterialien (212) ausübt.
  10. Verfahren nach Anspruch 8, wobei der erhöhte Bereich (218) einen einheitlichen Klemmdruck auf die zusammenpassenden Oberflächen des Wärmeleiters und des Halbleiterplättchens ausübt.
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Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6469893B1 (en) 2000-09-29 2002-10-22 Intel Corporation Direct heatpipe attachment to die using center point loading
DE10225993A1 (de) * 2002-06-12 2003-12-24 Bosch Gmbh Robert Kühlkörper
JP3634825B2 (ja) * 2002-06-28 2005-03-30 株式会社東芝 電子機器
DE10393588T5 (de) 2002-11-01 2006-02-23 Cooligy, Inc., Mountain View Optimales Ausbreitungssystem, Vorrichtung und Verfahren für flüssigkeitsgekühlten, mikroskalierten Wärmetausch
US7836597B2 (en) * 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
EP1333492B1 (de) * 2002-11-08 2006-03-01 Agilent Technologies Inc. a Delaware Corporation Mikrochip-Kühlung auf Leiterplatte
US6929057B1 (en) * 2002-12-19 2005-08-16 Beutler Corporation Building heating assembly
US6731505B1 (en) * 2002-12-20 2004-05-04 Tyco Electronics Corporation Integrated circuit mounting system with separate loading forces for socket and heat sink
US7044196B2 (en) * 2003-01-31 2006-05-16 Cooligy,Inc Decoupled spring-loaded mounting apparatus and method of manufacturing thereof
US20040233639A1 (en) * 2003-01-31 2004-11-25 Cooligy, Inc. Removeable heat spreader support mechanism and method of manufacturing thereof
JP4272169B2 (ja) * 2003-04-16 2009-06-03 富士通株式会社 電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット
JP2004348650A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
US7591302B1 (en) * 2003-07-23 2009-09-22 Cooligy Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
DE60319523T2 (de) * 2003-08-07 2009-03-26 Harman Becker Automotive Systems Gmbh Vorrichtung zur Kühlung von Halbleiterbauteilen auf Leiterplatten
US20050083658A1 (en) * 2003-10-21 2005-04-21 Arima Computer Corporation Heat dissipating module of an integrated circuit of a portable computer
JP4387777B2 (ja) * 2003-11-28 2009-12-24 株式会社東芝 電子機器
US6976525B2 (en) * 2004-02-24 2005-12-20 Asia Vital Component Co., Ltd. Fastening device for a radiator
US7071552B2 (en) * 2004-03-29 2006-07-04 Intel Corporation IC die with directly bonded liquid cooling device
JP2005315158A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置、および電子機器
JP2005315156A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプおよびポンプを備える電子機器
JP2005317797A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、電子機器および冷却装置
JP4234635B2 (ja) * 2004-04-28 2009-03-04 株式会社東芝 電子機器
JP2005317796A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および電子機器
US20050264998A1 (en) * 2004-05-25 2005-12-01 3M Innovative Properties Company Heat sink assembly
JP4343032B2 (ja) * 2004-05-31 2009-10-14 株式会社東芝 冷却構造および投射型画像表示装置
JP2005344562A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US7616444B2 (en) * 2004-06-04 2009-11-10 Cooligy Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
US7301773B2 (en) * 2004-06-04 2007-11-27 Cooligy Inc. Semi-compliant joining mechanism for semiconductor cooling applications
US20050269691A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Cooligy, Inc. Counter flow micro heat exchanger for optimal performance
JP4928749B2 (ja) * 2005-06-30 2012-05-09 株式会社東芝 冷却装置
DE102005033249B3 (de) * 2005-07-15 2006-10-05 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Kühlanordnung für ein Computersystem
US20070114010A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-24 Girish Upadhya Liquid cooling for backlit displays
US7913719B2 (en) 2006-01-30 2011-03-29 Cooligy Inc. Tape-wrapped multilayer tubing and methods for making the same
EP1989935A4 (de) * 2006-02-16 2012-07-04 Cooligy Inc Flüssigkeitskühlungsschleifen für serveranwendungen
US7450387B2 (en) * 2006-03-02 2008-11-11 Tdk Innoveta Technologies, Inc. System for cooling electronic components
TW200809477A (en) 2006-03-30 2008-02-16 Cooligy Inc Integrated fluid pump and radiator reservoir
US20070227698A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Conway Bruce R Integrated fluid pump and radiator reservoir
US20070227709A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Girish Upadhya Multi device cooling
US7388747B2 (en) * 2006-04-07 2008-06-17 Inventec Corporation Heat plate fixing structure
TW200739327A (en) * 2006-04-14 2007-10-16 Compal Electronics Inc Heat dissipating module
US20070256815A1 (en) * 2006-05-04 2007-11-08 Cooligy, Inc. Scalable liquid cooling system with modular radiators
US20080013278A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Fredric Landry Reservoir for liquid cooling systems used to provide make-up fluid and trap gas bubbles
CN101102655A (zh) * 2006-07-07 2008-01-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7782622B1 (en) * 2006-10-04 2010-08-24 Nvidia Corporation Attachment apparatus for electronic boards
CN200994225Y (zh) * 2006-12-29 2007-12-19 帛汉股份有限公司 电路基板结构
JP2008251687A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Toshiba Corp プリント回路板、およびこれを備えた電子機器
TW200847914A (en) * 2007-05-02 2008-12-01 Cooligy Inc Micro-tube/multi-port counter flow radiator design for electronic cooling applications
TW200912621A (en) 2007-08-07 2009-03-16 Cooligy Inc Method and apparatus for providing a supplemental cooling to server racks
CN101377706B (zh) * 2007-08-31 2011-12-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑散热器背板组合
US8520393B2 (en) * 2008-04-01 2013-08-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatuses and methods for dissipating heat from a computer component
US8302419B2 (en) * 2008-05-02 2012-11-06 Thermal Take Technology Co., Ltd. Computer cooling apparatus
US8159821B2 (en) * 2009-07-28 2012-04-17 Dsem Holdings Sdn. Bhd. Diffusion bonding circuit submount directly to vapor chamber
WO2011022003A1 (en) 2009-08-18 2011-02-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Device mounting systems and methods
US8908373B2 (en) * 2009-09-30 2014-12-09 Nec Corporation Cooling structure for an electronic component and electronic instrument
US20110232877A1 (en) * 2010-03-23 2011-09-29 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same
DE202010014108U1 (de) * 2010-10-08 2010-12-02 Congatec Ag Wärmeverteiler mit mechanisch gesichertem Wärmekopplungselement
DE202010014106U1 (de) * 2010-10-08 2010-12-16 Congatec Ag Wärmeverteiler mit flexibel gelagertem Wärmerohr
CN102655730A (zh) * 2011-03-04 2012-09-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20120267078A1 (en) * 2011-04-20 2012-10-25 Chun-Ming Wu Heat dissipation mechanism
CN103702544A (zh) * 2012-09-27 2014-04-02 英业达科技有限公司 电子装置及其导热件
US9379037B2 (en) * 2014-03-14 2016-06-28 Apple Inc. Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer
DE102015000254A1 (de) 2015-01-16 2016-07-21 Tom Bub Beleuchtungsvorrichtung
US10359818B2 (en) 2015-08-17 2019-07-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Device faraday cage
US10772190B2 (en) * 2017-09-29 2020-09-08 Apple Inc. Heat-removal assemblies with opposing springs
TWI745774B (zh) * 2019-11-01 2021-11-11 宏碁股份有限公司 分離式熱交換模組與複合式薄層導熱結構
WO2021178722A1 (en) * 2020-03-04 2021-09-10 Transport Phenomena Technologies, Llc Compliant thermal management devices, systems, and methods of fabrication thereof

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4966226A (en) * 1989-12-29 1990-10-30 Digital Equipment Corporation Composite graphite heat pipe apparatus and method
US5162974A (en) 1991-04-15 1992-11-10 Unisys Corporation Heat sink assembly for cooling electronic components
US5224918A (en) 1991-06-27 1993-07-06 Cray Research, Inc. Method of manufacturing metal connector blocks
FR2679729B1 (fr) * 1991-07-23 1994-04-29 Alcatel Telspace Dissipateur thermique.
US5424918A (en) * 1994-03-31 1995-06-13 Hewlett-Packard Company Universal hybrid mounting system
US5549155A (en) * 1995-04-18 1996-08-27 Thermacore, Inc. Integrated circuit cooling apparatus
US6021044A (en) * 1998-08-13 2000-02-01 Data General Corporation Heatsink assembly
US6031716A (en) 1998-09-08 2000-02-29 International Business Machines Corporation Computer incorporating heat dissipator with hinged heat pipe arrangement for enhanced cooling capacity
EP1149519B1 (de) 1998-12-15 2004-11-03 Parker Hannifin Corporation Verfahren zum anbringen eines thermischen phasenveränderlichen verbindungsmaterials
US6347036B1 (en) * 2000-03-29 2002-02-12 Dell Products L.P. Apparatus and method for mounting a heat generating component in a computer system
US6469893B1 (en) 2000-09-29 2002-10-22 Intel Corporation Direct heatpipe attachment to die using center point loading
US6381135B1 (en) * 2001-03-20 2002-04-30 Intel Corporation Loop heat pipe for mobile computers

Also Published As

Publication number Publication date
US20020051341A1 (en) 2002-05-02
MY122824A (en) 2006-05-31
WO2002027785A2 (en) 2002-04-04
HK1058104A1 (en) 2004-04-30
AU2001293159A1 (en) 2002-04-08
WO2002027785A3 (en) 2003-08-14
DE60126341D1 (de) 2007-03-15
CN1531754A (zh) 2004-09-22
CN1531754B (zh) 2010-05-26
EP1356512A2 (de) 2003-10-29
US6625022B2 (en) 2003-09-23
ATE352872T1 (de) 2007-02-15
EP1356512B1 (de) 2007-01-24
US6469893B1 (en) 2002-10-22

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