DE60308183T2

DE60308183T2 - Pufferanordnung für speicher

Info

Publication number: DE60308183T2
Application number: DE60308183T
Authority: DE
Inventors: Narendra Folsom KHANDEKAR; James Shingle Springs Dodd
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2002-06-27
Filing date: 2003-05-22
Publication date: 2007-08-23
Anticipated expiration: 2023-05-23
Also published as: KR100647162B1; US6639820B1; TWI290322B; CN1679108A; EP1516339A1; KR20050012832A; ATE339006T1; AU2003240534A1; WO2004003916A1; EP1516339B1; TW200407904A; DE60308183D1; CN1679108B

Description

Die Datentransfergeschwindigkeiten zwischen Speicher und Speichercontrollern werden immer schneller. Um die Signalintegrität bei höheren Geschwindigkeiten zu verbessern, wurden Vorrichtungen zwischen den Speichervorrichtungen und Speichercontrollern eingeführt. Siehe zum Beispiel US-Patent 6 317 352 "Apparatus for Implementing a Buffered Daisy Chain Connection Between a Memory Controller and Memory Modules". Die Speicherpuffervorrichtungen reduzieren die Anzahl der an den Speicherbus angeschlossenen Vorrichtungen und somit die Anzahl der Stichleitungen am Speicherbus, die bekannt sind als Quelle für Signalreflektionen. Des Weiteren reduzieren Speicherpuffervorrichtungen die Last auf den Speichercontroller, indem sie die Anzahl der direkt vom Speichercontroller getriebenen Vorrichtungen reduzieren. Wenn die Last reduziert ist, kann sich der Speichercontroller schnellere Signalraten und/oder niedrigere Signalspannungen zunutze machen. Die Speicherpuffervorrichtungen verbrauchen jedoch Platz auf der Leiterplatte. Durch Reduzieren des Platzes, den die Speicherpuffervorrichtungen auf der Leiterplatte einnehmen, ist eine Möglichkeit gegeben, den immer stärker werdenden Wunsch nach kleineren Formfaktoren und erhöhter Speicherkapazität zufriedenzustellen.
WO 99/30240 offenbart ein System mit einem System-Speichercontroller und Speichermodulen. Die Speichermodule enthalten einen an den Systemspeicher-Controller gekoppelten Speichermodul-Controller und mehrere an die Speichermodul-Controller gekoppelten Speichervorrichtungen.
US 5 434 745 offenbart ein Montageverfahren für einen gestapelten Chipträger zur Unterbringung von Verbindungs-Siliziumchips wie Speicherchips. Speicherchips, wie zum Beispiel SRAM, DRAM, EEPROM und Flash, ermöglichen den parallelen Anschluß ihrer Datenleitungen, Adreßleitungen, Ausgangsfreigabeleitungen und Schreibfreigabeleitungen, während die Chipfreigabeleitung jedes Speicherchips individuell zum externen Anschluß gebracht werden muß.
EP 0 398 188 A2 offenbart eine Speichererweiterungs-platte, die so gestaltet ist, daß sie bei ihrer Bestückung mit Modulen und bei ihrem Einbau in ein Computersystem keinen der anderen Erweiterungsschlitze innerhalb des Computersystems stört.
EP 0 22 460 A2 offenbart ein Modul, das aus gestapelten integrierten Siliziumchips, die einander ähnliche funktionelle Stiftzuweisungen aufweisen, gebildet ist, einschließlich einer Steckerleiste, die den Auswahl- oder Freigabestift des oberen Chip verbindet, und einen zusätzlichen Stift bildet, so daß jeder Chip im Modul separat ausgewählt werden kann. Gestapelte Chips müssen nicht identisch sein, vorausgesetzt, beide Chips enthalten einen Chipauswahlstift, und die Funktion jeder Stiftposition ist die gleiche auf beiden Chips, das heißt die gleichen Stiftpositionen werden für Adresse, Stromversorgung, Daten und Freigabe verwendet.
KURZBESCHREIBUNGEN DER ZEICHNUNGEN
Die hier beschriebene Erfindung wird anhand eines in den beigefügten Zeichnungen dargestellten Beispiels erklärt und ist nicht als einschränkend zu verstehen. Der Einfachheit und Klarheit halber sind Elemente in den Zeichnungen nicht unbedingt maßstäblich korrekt dargestellt. Zum Beispiel sind die Abmessungen einiger Elemente mit Bezug auf andere Elemente der Klarheit wegen vergrößert dargestellt. Des Weiteren wurden, wo angebracht, gleiche Bezugsnummern in verschiedenen Zeichnungen benutzt, um entsprechende oder analoge Elemente zu bezeichnen.
1 zeigt eine Ausführungsform eines Rechengeräts.
2 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Rechengeräts.
3 zeigt eine Ausführungsform gestapelter Puffervorrichtungen, die in den Rechengeräten von 1 und 2 eingesetzt werden können.
4 zeigt eine beispielhafte Mehrpunkt-Verbindung zwischen einem Speichercontroller und Puffervorrichtungen, die in den Rechengeräten von 1 und 2 eingesetzt werden können.
5 zeigt eine Daisy-Chain-Verbindung zwischen einem Speichercontroller und Puffervorrichtungen, die in den Rechengeräten von 1 und 2 eingesetzt werden können.
6 zeigt eine Ausführungsform gestapelter integrierter Pufferschaltkreise, die in den Rechengeräten von 1 und 2 eingesetzt werden können.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
Die folgende Beschreibung beschreibt Techniken zum Anordnen von Pufferschaltkreisen eines Speichersystems. In der folgenden Beschreibung werden zahlreiche spezifischen Details erklärt, wie Logikimplementierungen, Opcodes, Mittel zur Festlegung von Operanden, Ressourcenpartitionierung/gemeinsame Benutzung/Duplizierungsimplementierungen, Typen von Systemkomponenten und ihre Beziehungen untereinander, sowie Logikpartitionierungs/Integrationswahlen, um ein gründlicheres Verständnis der vorliegenden Erfindung zu vermitteln. Ein Fachmann wird jedoch erkennen, daß die Erfindung auch ohne diese spezifischen Details praktiziert werden kann. Andererseits wurden in anderen Fällen Steuerstrukturen, Gatterebenen-Schaltkreise und vollständige Softwareanweisungsfolgen nicht im Detail dargestellt, um die Erfindung nicht zu verschleiern. Anhand der folgenden Beschreibungen wird es einem normalen Fachmann möglich sein, die entsprechende Funktionalität zu implementieren, ohne übertrieben viel experimentieren zu müssen.
Verweise in der Spezifikation auf „eine einzelne Ausführungsform", „eine Ausführungsform", „eine beispielhafte Ausführungsform" usw. bedeuten, daß die beschriebene Ausführungsform ein bestimmtes Merkmal, eine bestimmte Struktur oder Eigenschaft enthält, daß aber nicht jede Ausführungsform unbedingt dieses bestimmte Merkmal, diese bestimmte Struktur oder Eigenschaft enthalten muß. Außerdem beziehen sich solche Ausdrücke nicht unbedingt auf die gleiche Ausführungsform. Wenn ferner ein bestimmtes Merkmal, eine bestimmte Struktur oder Eigenschaft in Verbindung mit einer Ausführungsform beschrieben ist, wird vorausgesetzt, daß ein Fachmann die Kenntnisse besitzt, eine solches Merkmal, eine solche Struktur oder Eigenschaft in Verbindung mit anderen Ausführungsformen zu realisieren, egal, ob sie ausdrücklich beschrieben oder nicht beschrieben wurden.
Ausführungsformen der Erfindung können in Hardware implementiert werden.
Eine beispielhafte Ausführungsform eines Rechengeräts 100 ist in 1 dargestellt. Das Rechengerät 100 kann eine Leiterplatte 102, wie beispielsweise eine gedruckte Schaltungsplatte, eine Systemplatine oder ein Motherboard, sein. Die Leiterplatte 102 wird im folgenden der Einfachheit halber als Motherboard 102 bezeichnet, sie muß jedoch nicht unbedingt als Motherboard implementiert werden, sondern kann auch aus einer oder zwei miteinander verbundenen Leiterplatten bestehen. Das Rechengerät 100 kann ferner einen oder mehrere Prozessoren 104, einen Chipsatz 106 und ein Speichersystem 108 umfassen, die über Leiterbahnen und/oder andere Signalpfade des Motherboard 102 miteinander verbunden sind. Das Rechengerät 100 kann ferner andere (nicht dargestellte) Vorrichtungen, wie zum Beispiel eine Maus, eine Tastatur, einen Video-Controller, eine Festplatte, ein Diskettenlaufwerk, Firmware usw. umfassen.
Der Chipsatz 106 kann eine oder mehrere in einem Gehäuse untergebrachte integrierte Schaltkreis-vorrichtungen umfassen, die Schnittstellen zwischen dem Prozessor 104, dem Speichersystem 108 und anderen Vorrichtungen des Rechengeräts 100 bereitstellen. In einer Ausführungsform enthält eine einzelne in einem Gehäuse untergebrachte integrierte Schaltkreisvorrichtung des Chipsatzes 106, die andere Funktionen des Chipsatzes 106 enthalten oder nicht beinhalten kann, einen Speichercontroller 110 des Speichersystems 108. Der Speichercontroller 110 allgemein erlaubt dem einen oder den mehreren Prozessoren 104 und/oder anderen Vorrichtungen des Rechengeräts 100 Zugriff auf den Speicher 112 des Speichersystems 108. In einer anderen Ausführungsform ist der Speichercontroller 110 in dem einen oder den mehreren Prozessoren 104 des Rechengeräts 100 enthalten. In wiederum anderen Ausführungsformen sind Teile des Speichercontrollers 110 auf den einen oder die mehreren Prozessoren 104 und/oder auf eine oder mehrere im Gehäuse untergebrachten integrierten Schaltkreisvorrichtungen des Chipsates 106 verteilt.
Der Speicher 112 kann in einem Gehäuse untergebrachte Speichervorrichtungen 114, wie zum Beispiel dynamische Direktzugriffsspeichervorrichtungen (DRAM), doppelte Datenraten-(DDR)SDRAMs, vierfache Datenraten-(QDR)(SDRAM)Vorrichtungen oder andere Speichervorrichtungen enthalten. Die Speichervorrichtungen 114 können Daten wie zum Beispiel Anweisungen und Code speichern, die von den Prozessoren 104 ausgeführt werden. In einer Ausführungsform umfaßt das Speichersystem 108 einen oder mehrere Modulstecker 116, die am Motherboard 102 angebracht sind. Jeder Modulstecker ist so groß, daß er ein Speichermodul 118 aufnehmen kann. Jedes Speichermodul 118 kann mehrere Speichervorrichtungen 114 und eine oder mehrere gestapelte Puffervorrichtungen 120 umfassen, die an einer Leiterplatte 122 mit mehreren Signalsteckern oder Anschlüssen 124 (siehe 3) angebracht sind. Die Mehrzahl der Anschlüsse 124 haben eine Schnittstelle mit Signalsteckern oder (nicht dargestellten) Anschlüssen des Modulsteckers 116, wenn das Speichermodul 118 in die Modulstecker 116 eingesteckt wird.
Obwohl das Rechengerät 100 in 1 mit drei Modulsteckern 116 dargestellt ist, können andere Ausführungsformen des Rechengeräts 100 eine andere Anzahl von Modulsteckern 116 zur Aufnahme einer anderen Anzahl von Speichermodulen 118 umfassen. Ferner, obwohl das Rechengerät 100 in 1 mit acht Speichervorrichtungen 114 und vier Puffervorrichtungen 120 pro Speichermodul 118 dargestellt ist, können andere Ausführungsformen des Rechengeräts 100 eine andere Anzahl von Speichervorrichtungen 114 und/oder eine andere Anzahl von Puffervorrichtungen 120 pro Speichermodul 118 umfassen.
In 2 ist eine andere Ausführungsform des Rechengeräts 100 dargestellt. Das Speichersystem 108 von 2 kann in einem Gehäuse untergebrachte Speichervorrichtungen 114 und gestapelte Puffervorrichtungen 120 umfassen, die am Motherboard 102 anstelle einer Leiterplatte 122 des Speichermoduls 118 angebracht sind. In einer derartigen Ausführungsform kann das Speichersystem 108 ohne Modulstecker 116 zur Aufnahme der Speichermodule 118 implementiert werden. Es versteht sich jedoch, daß andere Ausführungsformen des Rechengeräts 100 sowohl Speichervorrichtungen 114, die am Motherboard 102 angebracht sind, als auch Modulstecker 116 zur Aufnahme der Speichermodule 118 umfassen können.
Mit Bezug auf 3 ist eine Ausführungsform eines Speichermoduls 118 dargestellt. Das Speichermodul 118 kann Speichervorrichtungen 114_U1-U8 , 114_L1-L8 und Puffervorrichtungen 120_U1-U2 , 120_L1-L2 umfassen, die an einer Leiterplatte 122 mit Anschlüssen 124 angebracht sind. Wie an früherer Stelle angegeben, können die Speichervorrichtungen 114_U1-U8 , 114_L1-L8 in einem Gehäuse untergebrachte Speichervorrichtungen wie zum Beispiel DRAM-Vorrichtungen, SDRAM-Vorrichtungen, DDR SDRAM-Vorrichtungen, QDR SDRAM-Vorrichtungen oder andere Speichervorrichtungen sein. In einer Ausführungsform kann das Speichermodul 118 Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 und Adreß-Befehlspuffervorrichtungen 120_U1-U2 umfassen, die auf die Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 gestapelt sind.
Im allgemeinen puffern die Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 Lese- und/oder Schreibdatensignale zwischen dem Speichercontroller 110 und den Speichervorrichtungen 114_U1-U8 , 114_L1-L8 . Die Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 können Schreibdatensignale vom Speichercontroller 110 über einen Speicherbus 126 (siehe 4 und 5) empfangen und die Speichervorrichtungen 114_U1-U8 , 114_L1-L8 mit Schreibdatensignalen versorgen, die auf den empfangenen Schreibdatensignalen basieren. Es versteht sich, daß die Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 die Speichervorrichtungen 114_U1-U8 , 114_L1-L8 mit Schreibdatensignalen versorgen können, die eine andere Form als die vom Speichercontroller 110 empfangenen Schreibdatensignale haben. Zum Beispiel könnte der Speichercontroller 110 Datensignale mit Niederspannungsdifferential auf dem Speicherbus 126 erzeugen, und die Datenpuffervorrichtung 120_L1-L2 könnte die Speichervorrichtungen 114_U1-U8 , 114_L1-L8 mit Datensignalen ohne Hochspannungsdifferential versorgen. Ferner könnten in einer Daisy-Chain-Umgebung die Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 die Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 eines anderen Speichermoduls 118 mit Schreibdatensignalen versorgen, die auf den Schreibdatensignalen basieren, die vom Speichercontroller 110 und/oder von Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 eines anderen Speichermoduls 118 empfangen wurden.
Die Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 können Lesedatensignale von den Speichervorrichtungen 114_U1-U8 , 114_L1-L8 empfangen und den Speichercontroller 110 mit Lesedatensignalen versorgen, die auf den empfangenen Lesedatensignalen basieren. Es versteht sich jedoch, daß die Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 den Speichercontroller 110 mit Lesedatensignalen versorgen können, die eine andere Form als die von den Speichervorrichtungen 114_U1-U8 , 114_L1-L8 empfangenen Lesedatensignale aufweisen. Ferner können in einer Daisy-Chain-Umgebung die Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 die Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 eines anderen Speichermoduls 118 mit Lesedatensignalen versorgen, die auf den Lesedatensignalen basieren, die von den Speichervorrichtungen 114_U1-U8 , 114_L1-L8 und/oder den Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 eines anderen Speichermoduls 118 empfangen wurden.
Im allgemeinen puffern die Adreß-/Befehlspuffervorrichtungen 120_U1-U2 Adreß-/Befehlssignale zwischen den Speichervorrichtungen 114_U1-U8 , 114_L1-L8 und dem Speichercontroller 110. Die Adreß-/Befehlspuffervorrichtungen 120_U1-U2 können Adreß-Befehlssignale vom Speichercontroller 110 über die Adreß-/Befehlsleitungen des Speicherbus 126 empfangen und die Speichervorrichtungen 114_U1-U8 , 114_L1-L8 mit Adreß-/Befehlssignalen versorgen, die auf den empfangenen Adreß-/Befehlssignalen basieren. Es versteht sich, daß der Adreß-Befehlspuffer 120_U1-U2 die Speichervorrichtungen 114_U1-U8 , 114_L1-L8 mit Adreß-Befehlssignalen versorgen kann, die eine andere Form als die vom Speichercontroller 110 empfangenen Adreß-Befehlssignale aufweisen können. Ferner können in einer Daisy-Chain-Umgebung die Adreß-Befehlspuffervorrichtungen 120_U1-U2 eines anderen Speichermoduls 118 mit Adreß-Befehlssignalen versorgen, die auf den Adreß-/Befehlssignalen basieren, die vom Speichercontroller 110 und/oder Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 eines anderen Speichermoduls 118 empfangen wurden.
Während es in der Beschreibung des Speichermoduls 118 von 3 heißt, daß die Adreß-Befehlspuffervorrichtungen 120_U1-U2 auf den Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 gestapelt sind, können in anderen Ausführungsformen die Datenpuffervorrichtungen 120_L1-L2 auf den Adreß-Befehlspuffervorrichtungen 120_U1-U2 gestapelt sein. Ferner wurde in der Beschreibung der Ausführungsform nach 3 das Puffern unter Zuweisung bestimmter Daten-, Adreß- und Befehlssignale beschrieben, es sind aber auch andere Zuweisungen möglich. Zum Beispiel könnten die Speichermodule 118 separate Adreßpuffervorrichtungen 120 zum Puffern von Adreßsignalen, separate Befehlspuffervorrichtungen 120 zum Puffern von Befehlssignalen, separate Datenpuffervorrichtungen 120 zum Puffern von Datensignalen, separate Lesedatenpuffervorrichtungen 120 zum Puffern von Lesedatensignalen und/oder separate Schreibdatenpuffervorrichtungen 120 zum Puffern von Schreibdatensignalen enthalten, die in verschiedenen Kombinationen gestapelt werden können. Ferner können die Speichermodule 118 Puffervorrichtungen 120 enthalten, die die verschiedene Kombinationen von Signalen, wie zum Beispiel Daten-/Adreßpuffervorrichtungen 120 zum Puffern von Daten- und Adreßsignalen, Daten-/Befehlspuffervorrichtungen 120 zum Puffern von Daten- und Befehlssignalen, Schreibdaten-/Adreßpuffervorrichtungen 120 zum Puffern von Schreibdaten- und Adreßsignalen, Lesedaten-/Adreßpuffervorrichtungen 120 zum Puffern von Lesedaten- und Adreßsignalen, usw. puffern.
Bezugnehmend auf 4 könnten die Speichervorrichtungen 114_1U-MU , 114_1L-ML Signalstecker oder Anschlüsse 128_1U-MU , 128_1L-ML umfassen, um die integrierten Schaltkreise der Speichervorrichtungen 114_1U-MU , 114_1L-ML mit den Puffervorrichtungen 114_1U-MU , 114_1L-ML zu verbinden oder zu koppeln. Ferner könnten die Speichervorrichtungen 114_1U-MU auf anderen Speichervorrichtungen 114_1L-ML gestapelt oder positioniert sein, um die Fläche der Leiterplatte zu reduzieren, die von den Speichervorrichtungen 114_1U-MU , 114_1L-ML eingenommen wird. Zum Beispiel könnte das Speichermodul 118₁ eine obere Speichervorrichtung 114_1U umfassen, die über einer unteren Speichervorrichtung 114_1L positioniert sein könnte, wobei ihre Anschlüsse 128_1U an die Anschlüsse 128_1L der unteren Speichervorrichtung 114_1L gekoppelt wären.
In ähnlicher Weise könnten die Puffervorrichtungen 120_1U-MU , 120_1L-ML Signalstecker oder Anschlüsse 130_1U-MU , 130_1L-ML umfassen, die die integrierten Schaltkreise der Puffervorrichtungen 120_1U-MU , 120_1L-ML mit den Anschlüssen 124 des Speichermoduls 118_1-M verbinden oder koppeln. Die Puffervorrichtungen 120_1U-MU , 120_1L-ML könnten derart gestapelt oder positioniert sein, daß die untere Puffervorrichtung 120_1L-ML zwischen der Leiterplatte 122 und der oberen Puffervorrichtung 120_1U-MU liegt. Die Anschlüsse 130_1U der oberen Puffervorrichtungen 120_1U sind an die Anschlüsse 130_1L der unteren Puffervorrichtung 120_1L gekoppelt und könnten an (nicht dargestellte) Leiterbahnen der Leiterplatte 122 gekoppelt sein. In einer Ausführungsform könnte eine obere Speichervorrichtung 120_2U weniger Anschlüsse 130_2U als eine untere Puffervorrichtung 120_2L aufweisen. In einer wiederum anderen Ausführungsform könnte eine untere Puffervorrichtung 120_1L zusätzliche Anschlüsse oder Blindanschlüsse 130_D umfassen, die keinen Signalpfad zum integrierten Schaltkreis der unteren Puffervorrichtung 120_1L bereitstellen. Anstatt einen Signalpfad für integrierte Schaltkreise der unteren Puffervorrichtungen 120_1L bereitzustellen, stellt der Blindanschluß 130_D der unteren Puffervorrichtung 120_1L einen Ort bereit, an den Anschlüsse 130_1U der oberen Speichervorrichtung 120_1U gekoppelt werden können, um Signale zu und/oder von der Leiterplatte 122 zu senden und/oder zu empfangen.
Des weiteren könnten eine untere Puffervorrichtung 120_1L und eine obere Puffervorrichtung 120_1U weitgehend die gleiche Leiterplattengeometrie aufweisen. Die obere Puffervorrichtung 120_1U könnte derart auf der unteren Puffervorrichtung 120_1L gestapelt oder positioniert sein, daß der von der Leiterplatte eingenommene Platz oder die projizierte Leiterplattenfläche 132_1U der oberen Puffervorrichtung 120_1U und der von der Leiterplatte eingenommene Platz oder die projizierte Leiterplattenfläche 132_1L der unteren Puffervorrichtung 120_1L weitgehend miteinander übereinstimmen. In einer anderen Ausführungsform könnte die untere Puffervorrichtung 120_2L größer als die obere Puffervorrichtung 120_2U sein. Die obere Puffervorrichtung 120_2U könnte derart auf der unteren Puffervorrichtung 120_2L gestapelt oder positioniert sein, daß der von der Leiterplatte eingenommene Platz oder die projizierte Leiterplattenfläche 132_2U der oberen Puffervorrichtung 120_2U weitgehend innerhalb des von der Leiterplatte eingenommenn Platzes oder der projizierten Leiterplattenfläche 132_2L der unteren Puffervorrichtung 120_2L liegt. In einer wiederum anderen Ausführungsform könnte die untere Puffervorrichtung 120_ML kleiner als die obere Puffervorrichtung 120_MU sein. Die obere Puffervorrichtung 120_MU könnte auf der unteren Puffervorrichtung 120_ML derart gestapelt oder positioniert sein, daß der von der Leiterplatte eingenommene Platz oder die projizierte Leiterplattenfläche 132_ML der unteren Puffervorrichtung 120_ML weitgehend innerhalb des von der Leiterplatte eingenommenn Platzes oder der projizierten Leiterplattenfläche 132_MU der oberen Puffervorrichtung 120_MU liegt.
Die Speichermodule 118 könnten über einen Speicherbus 126 im Mehrpunkt-Verfahren an den Speichercontroller 110 gekoppelt sein. Der Speicherbus 126 könnte Datenleitungen und Nicht-Datenleitungen, wie zum Beispiel Adreßleitungen, Befehlsleitungen und Taktleitungen zur Übertragung von Datensignalen, Adreßsignalen, Befehlssignalen und Taktsignalen umfassen. In einer Ausführungsform isolieren die Puffervorrichtungen 120 die Speichervorrichtungen 114 der Speichermodule 118 vom Speicherbus 126 und Speichercontroller 110. Dies ermöglicht den Puffervorrichtungen 120, die Last auf den Speichercontroller 110 dadurch zu reduzieren, daß die Anzahl der vom Speichercontroller 110 getriebenen Komponenten reduziert ist. Des weiteren könnten die Puffervorrichtungen 120 die Anzahl der an den Speicherbus 126 gekoppelten Stichleitungen 134 reduzieren, da jede Speichervorrichtung 114 nicht separat über eine separate Stichleitung 134 an den Speicherbus 126 gekoppelt ist. Durch Reduzierung der Anzahl der Stichleitungen 134 und/oder der Anzahl der Vorrichtungen könnten die Puffervorrichtungen 120 zur Erhöhung der Signalintegrität und/oder der Transfergeschwindigkeit des Speicherbuses 126 beitragen.
In einer anderen Ausführungsform, 5, könnten die Speichermodule 118_1-3 über einen Speicherbus 126 in Daisy-Chain-Weise an den Speichercontroller 110 gekoppelt sein. Ein erstes Speicherbussegment 126₁ könnte den Speichercontroller 110 über erste Anschlüsse 124₁₁ eines ersten Speichermoduls 118₁ an die Puffervorrichtungen 120_1U , 120_1L koppeln. Ein zweites Speicherbussegment 126₂ könnte ferner die Puffervorrichtungen 120_1U , 120_1L des ersten Speichermoduls 118₁ an die Puffervorrichtungen 120_2U , 120_2L eines zweiten Speichermoduls 118₂ koppeln, indem die zweiten Anschlüsse 124₁₂ des ersten Speichermoduls 118₁ an die ersten Anschlüsse 124₂₁ des zweiten Speichermoduls 118₂ gekoppelt werden. Ein drittes Speicherbussegment 126₃ könnte ferner die Puffervorrichtungen 120_2U , 120_2L des zweiten Speichermoduls 118₂ an die Puffervorrichtungen 120_3U , 120_3L eines dritten Speichermoduls 118₃ koppeln, indem die zweiten Anschlüsse 124₂₂ des zweiten Speichermoduls 118₂ an die ersten Anschlüsse 124₃₁ des dritten Speichermoduls 118₃ gekoppelt werden usw. Durch die Daisy-Chain-Kopplung der Speichermodule 118₁ , 118₂ , 118₃ an den Speichercontroller 110 kann eine weitere Reduzierung der Last, die der Speichercontroller 110 zu treiben hat, und/oder der Anzahl der Stichleitungen 134 am Speicherbus 126 erzielt werden.
In 6 ist eine wiederum weitere Ausführungsform des Speichermoduls 118 dargestellt. Das Speichermodul 118 kann eine oder mehrere Speichervorrichtungen 114 und eine oder mehrere Puffervorrichtungen 136 enthalten, die an einer Leiterplatte 122 mit Anschlüssen 124 angebracht sind. Die Speichervorrichtung 114 kann einen Chip oder ein Substrat 138 enthalten, welches einen integrierten Speicherschaltkreis in einer Gehäusevorrichtung 140 mit Anschlüssen 128 aufweist. Kontaktierungsdrähte oder andere gehäuseeigene Stecker 142 koppeln den integrierten Speicherschaltkreis an die Anschlüsse 128 der Gehäusevorrichtung 140.
Desgleichen könnte die Puffervorrichtung 136 einen ersten Chip oder ein Substrat 144 enthalten, welches auf einem zweiten Chip oder Substrat 146 gestapelt oder positioniert ist. Der erste Chip 144 könnte einen ersten integrierten Pufferschaltkreis wie zum Beispiel einen Datenpufferschaltkreis enthalten, und der zweite Chip 146 könnte einen zweiten integrierten Pufferschaltkreis wie zum Beispiel einen Adreß-/Befehlspufferschaltkreis enthalten. Die Puffervorrichtung 163 könnte ferner eine in einem Gehäuse untergebrachte Vorrichtung 148 umfassen, um die ersten und zweiten integrierten Pufferschaltkreise in einem Gehäuse oder auf andere Weise unterzubringen. Die in einem Gehäuse untergebrachte Vorrichtung 148 könnte Gehäuseanschlüsse oder andere Signalstecker 150 umfassen, die einen Signalpfad von der Leiterplatte 122 zum ersten Pufferschaltkreis und zum zweiten integrierten Pufferschaltkreis bereitstellen.
Erste Kontaktierungsdrähte oder andere gehäuseeigene Stecker 152 koppeln den ersten integrierten Pufferschaltkreis an die Gehäuseanschlüsse 150. Desgleichen koppeln zweite Kontaktierungsdrähte oder andere gehäuseeigene Stecker 154 den zweiten integrierten Pufferschaltkreis an die Gehäuseanschlüsse 150. In einer Ausführungsform koppeln die ersten Stecker 152 den ersten integrierten Pufferschaltkreis direkt an die Gehäuseanschlüsse 150. In einer weiteren Ausführungsform koppeln die ersten Stecker 152 den ersten integrierten Pufferschaltkreis über die zweiten Stecker 154 des zweiten integrierten Pufferschaltkreis und/oder die Verbindungspunkte 156 des zweiten integrierten Pufferschaltkreises an die Gehäuseanschlüsse 150. Es versteht sich, daß auch andere Gehäuseunterbringungstechnologien wie zum Beispiel BGAs (Ball Grid Arrays) zur Unterbringung der ersten und zweiten integrierten Pufferschaltkreise der Puffervorrichtung 136 verwendet werden können.
Obwohl bestimmte Merkmale der Erfindung unter Bezugnahme auf beispielhafte Ausführungsformen beschrieben wurden, ist die Beschreibung nicht als einschränkend zu verstehen. Verschiedene Modifikationen der beispielhaften Ausführungsformen sowie andere Ausführungsformen der Erfindung, die für einen auf diesem Gebiet versierten Fachmann erkennbar sind, fallen ebenfalls in den Geltungsbereich der Erfindung.

Claims

Speichermodul (118), welches umfaßt: eine Leiterplatte (122), welche wenigstens einen Anschluß (124) umfaßt, mehrere erste Speichervorrichtungen (114), welche an der Leiterplatte angebracht sind, eine erste Puffervorrichtung (120), welche an der Leiterplatte angebracht und zwischen dem wenigstens einen Anschluß und den mehreren ersten Speichervorrichtungen gekoppelt ist, um eine Signalgebung zwischen diesen zu puffern, und eine zweite Puffervorrichtung (120), welche zwischen dem wenigstens einen Anschluß und den mehreren ersten Speichervorrichtungen gekoppelt ist, um eine Signalgebung zwischen diesen zu puffern, wobei die zweite Puffervorrichtung auf die erste Puffervorrichtung gestapelt ist, und die Anschlüsse (130) der zweiten Puffervorrichtung mit Anschlüssen (130) der ersten Puffervorrichtung gekoppelt sind, und wobei das Speichermodul so eingerichtet ist, daß die erste Puffervorrichtung Signale oder Kombinationen von Signalen puffert, die sich von Signalen oder Kombinationen von Signalen unterscheiden, die von der zweiten Puffervorrichtung gepuffert werden.
Speichermodul nach Anspruch 1, welches ferner mehrere zweite Speichervorrichtungen (114) umfaßt, die auf die ersten Speichervorrichtungen (114) gestapelt sind.
Speichermodul nach Anspruch 1, wobei die erste Puffervorrichtung (120) dazu dient, Datensignale an die mehreren ersten Speichervorrichtungen (114) anzulegen, welche von Datensignalen abhängen, die von dem wenigstens einen Anschluß (124) empfangen werden, und die zweite Puffervorrichtung (124) dazu dient, Adreßsignale an die mehreren ersten Speichervorrichtungen anzulegen, welche von Adreßsignalen abhängen, die von dem wenigstens einen Anschluß empfangen werden.
Speichermodul nach Anspruch 1, wobei die erste Puffervorrichtung Datenpuffer umfaßt, um Datensignale an den wenigstens einen Anschluß anzulegen, welche von Datensignalen abhängen, die von den mehreren ersten Speichervorrichtungen empfangen werden, und die zweite Puffervorrichtung Adreßpuffer umfaßt, um Adreßsignale an die mehreren ersten Speichervorrichtungen anzulegen, welche von Adreßsignalen abhängen, die von dem wenigstens einen Anschluß empfangen werden.
Speichermodul nach Anspruch 4, wobei der zweite Puffer ferner einen Controller umfaßt, um Steuersignale an die mehreren ersten Speichervorrichtungen anzulegen, welche von Befehlssignalen von dem wenigstens einen Anschluß abhängen.
Speichermodul nach Anspruch 1, wobei die erste Puffervorrichtung dazu dient, Adreßsignale an die mehreren ersten Speichervorrichtungen anzulegen, welche von Adreßsignalen abhängen, die von dem wenigstens einen Anschluß empfangen werden, und die zweite Puffervorrichtung dazu dient, Datensignale an die mehreren ersten Speichervorrichtungen anzulegen, welche von Datensignalen abhängen, die von dem wenigstens einen Anschluß empfangen werden.
Speichermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine einzige in einem Gehäuse untergebrachte Vorrichtung (136) sowohl einen ersten integrierten Pufferschaltkreis (144) als auch einen zweiten integrierten Pufferschaltkreis (146) umfaßt.
Speichermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine erste in einem Gehäuse untergebrachte Vorrichtung einen ersten integrierten Pufferschaltkreis (144) umfaßt, und eine zweite in einem Gehäuse untergebrachte Vorrichtung einen zweiten integrierten Pufferschaltkreis (146) umfaßt.
Speichermodul nach Anspruch 8, wobei die erste in einem Gehäuse untergebrachte Vorrichtung mehrere erste Anschlüsse umfaßt, welche mit der Leiterplatte gekoppelt sind, und die zweite in einem Gehäuse untergebrachte Vorrichtung mehrere zweite Anschlüsse umfaßt, die mit den mehreren ersten Anschlüssen gekoppelt sind.
Speichersubsystem, welches umfaßt: das Speichermodul (118) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welches mit einem Speichercontroller (110) gekoppelt ist, wobei die ersten und zweiten Puffervorrichtungen (120) Signale oder Kombinationen von Signalen zwischen den mehreren Speichervorrichtungen (114) und dem Speichercontroller (110) puffern.
Speichersubsystem nach Anspruch 10, wobei die erste Puffervorrichtung dazu dient, Datensignale an die mehreren Speichervorrichtungen anzulegen, welche von Datensignalen abhängen, die von dem Speichercontroller (110) empfangen werden, und die zweite Puffervorrichtung dazu dient, Adreßsignale an die mehreren Speichervorrichtungen anzulegen, welche von Adreßsignalen abhängen, die von dem Speichercontroller empfangen werden.
Speichersubsystem nach Anspruch 10, wobei die erste Puffervorrichtung Datenpuffer umfaßt, um Datensignale an den Speichercontroller (110) anzulegen, die von Datensignalen abhängen, die von den mehreren Speichervorrichtungen empfangen werden, und die zweite Puffervorrichtung Adreßpuffer umfaßt, um Adreßsignale an die mehreren Speichervorrichtungen anzulegen, welche von Adreßsignalen abhängen, die von dem Speichercontroller empfangen werden.
Speichersubsystem nach Anspruch 12, wobei die zweite Puffervorrichtung ferner einen Controller umfaßt, um Steuersignale an die mehreren Speichervorrichtungen anzulegen, welche von Befehlssignalen von dem Speichercontroller abhängen.
Speichersubsystem nach Anspruch 10, wobei die erste Puffervorrichtung dazu dient, Adreßsignale an die mehreren Speichervorrichtungen anzulegen, welche von Adreßsignalen abhängen, die von dem Speichercontroller empfangen werden, und die zweite Puffervorrichtung dazu dient, Datensignale an die mehreren Speichervorrichtungen anzulegen, welche von Datensignalen abhängen, die von dem Speichercontroller empfangen werden.
Speichersubsystem nach Anspruch 10, wobei der Speichercontroller (110) Speicheradreßsignale als Antwort auf Anforderungen erzeugt, Daten von den mehreren Speichervorrichtungen (114) zu lesen, die erste Puffervorrichtung (120) Datensignale an den Speichercontroller sendet, die auf Daten basieren, die von den mehreren Speichervorrichtungen abgerufen werden, und die zweite Puffervorrichtung (120) die mehreren Speichervorrichtungen basierend auf den Speicheradreßsignalen adressiert.
Speichersubsystem nach Anspruch 15, welches ferner umfaßt: eine dritte Puffervorrichtung (120), welche zwischen dem Speichercontroller (110) und den mehreren Speichervorrichtungen (114) gekoppelt ist, um Datensignale an den Speichercontroller basierend auf Daten zu senden, die von den mehreren Speichervorrichtungen abgerufen werden, und eine vierte Puffervorrichtung (120), welche über der dritten Puffervorrichtung positioniert und zwischen dem Speichercontroller (110) und den mehreren Speichervorrichtungen (114) gekoppelt ist, um die mehreren Speichervorrichtungen basierend auf den Speicheradreßsignalen zu adressieren.
Speichersubsystem nach Anspruch 15, welches ferner umfaßt: eine dritte Puffervorrichtung (120), welche zwischen dem Speichercontroller (110) und den mehreren Speichervorrichtungen (114) gekoppelt ist, um Datensignale an den Speichercontroller basierend auf Daten zu senden, die von den mehreren Speichervorrichtungen abgerufen werden, und eine vierte Puffervorrichtung (120), welche über der dritten Puffervorrichtung positioniert und zwischen dem Speichercontroller und den mehreren Speichervorrichtungen gekoppelt ist, um die mehreren Speichervorrichtungen basierend auf den Speicherbefehlssignalen zu steuern, wobei der Speichercontroller (110) dazu dient, die Speicherbefehlssignale als Antwort auf die Anforderungen zu erzeugen, Daten von den mehreren Speichervorrichtungen zu lesen.
Speichersubsystem nach Anspruch 15, wobei der Speichercontroller (110) dazu dient, Speicherbefehlssignale als Antwort auf Anforderungen zu erzeugen, Daten von den mehreren Speichervorrichtungen (114) zu lesen, und die zweite Puffervorrichtung dazu dient, die mehreren Speichervorrichtungen (114) basierend auf den Speicherbefehlssignalen zu steuern, die von dem Speichercontroller empfangen werden.
Speichersubsystem nach Anspruch 15, wobei die erste Puffervorrichtung (120) erste Anschlüsse (130) umfaßt, welche mit dem Speichercontroller (110) gekoppelt sind, um die Speicherdatensignale und die Speicheradreßsignale zu empfangen, und die zweite Puffervorrichtung (120) zweite Anschlüsse (130) umfaßt, welche mit den ersten Anschlüssen gekoppelt sind, um die Speicheradreßsignale zu empfangen.
Speichersubsystem nach Anspruch 15, wobei die Anzahl der ersten Anschlüsse größer als die Anzahl der zweiten Anschlüsse ist, und die zweiten Anschlüsse mit einer Untermenge der ersten Anschlüsse gekoppelt sind.
Speichersubsystem nach Anspruch 10, wobei die mehreren Speichervorrichtungen (114) mehrere volatile Speichervorrichtungen zum Speichern von Daten umfassen, und ein Prozessor Anforderungen erzeugt, um Daten von den mehreren volatilen Speichervorrichtungen zu lesen, der Speichercontroller (110) Adreßsignale als Antwort auf die Anforderungen erzeugt, Daten von den mehreren Speichervorrichtungen (114) zu lesen, die erste Puffervorrichtung (120) erste Anschlüsse (130), die mit dem Speichercontroller gekoppelt sind, um die Adreßsignale des Speichercontrollers zu empfangen, und zweite Anschlüsse (130) umfaßt, die mit dem Speichercontroller gekoppelt sind, um den Speichercontroller mit Datensignalen zu versorgen, und die zweite Puffervorrichtung (120) erste Anschlüsse (130) umfaßt, welche mit den ersten Anschlüssen einer ersten Puffervorrichtung gekoppelt sind, um die Adreßsignale von dem Speichercontroller über die ersten Anschlüsse einer ersten Puffervorrichtung zu empfangen.
Speichersubsystem nach Anspruch 21, wobei die mehreren Speichervorrichtungen (114) Direktzugriffs-Speichervorrichtungen mit doppelter Übertragungsrate umfassen.
Speichersubsystem nach Anspruch 21, wobei der Speichercontroller (110) ferner dazu dient, Befehlssignale als Antwort auf von dem Prozessor erzeugte Anforderungen zu erzeugen, die erste Puffervorrichtung (120) ferner dritte Anschlüsse (130) umfaßt, die mit dem Speichercontroller gekoppelt sind, um die Befehlssignale des Speichercontrollers zu empfangen, und die zweite Puffervorrichtung (120) ferner zweite Anschlüsse (130) umfaßt, welche mit den dritten Anschlüssen der ersten Puffervorrichtung gekoppelt sind.
Speichersubsystem nach Anspruch 23, wobei die zweiten Anschlüsse der zweiten Puffervorrichtung wenigstens einen der ersten Anschlüsse der zweiten Puffervorrichtung umfassen.
Speichersubsystem nach Anspruch 23, wobei dritte Anschlüsse der ersten Puffervorrichtung wenigstens einen der ersten Anschlüsse der ersten Puffervorrichtung umfassen.
Speichersubsystem nach Anspruch 23, wobei die dritten Anschlüsse der ersten Puffervorrichtung wenigstens eine Untermenge der ersten Anschlüsse einer ersten Puffervorrichtung und wenigstens einen der zweiten Anschlüsse der ersten Puffervorrichtung umfassen.