EP1805696A1 - Structure comportant un dispositif electronique pour la fabrication d'un document de securite - Google Patents

Structure comportant un dispositif electronique pour la fabrication d'un document de securite

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Publication number
EP1805696A1
EP1805696A1 EP05815663A EP05815663A EP1805696A1 EP 1805696 A1 EP1805696 A1 EP 1805696A1 EP 05815663 A EP05815663 A EP 05815663A EP 05815663 A EP05815663 A EP 05815663A EP 1805696 A1 EP1805696 A1 EP 1805696A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
layer
electronic device
window
adhesive
security
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP05815663A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Paolo Pepori
Pierre Doublet
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ArjoWiggins Security SAS
Original Assignee
ArjoWiggins Security SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ArjoWiggins Security SAS filed Critical ArjoWiggins Security SAS
Publication of EP1805696A1 publication Critical patent/EP1805696A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16238—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bonding area protruding from the surface of the item
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    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Definitions

  • Structure comprising an electronic device for the manufacture of a security document
  • the present invention relates to a structure comprising an electronic device, in particular for the manufacture of a security document and / or value or securing an article.
  • an article which may be for example a packaging device, an electronic device capable, for example, of being used as an anti-theft device or an authentication or tracing means.
  • GB 2 279 907 discloses a smart card made by assembling lower and upper layers with a central structure carrying an electronic device, which comprises an integrated circuit and a coil connected to the circuit. To achieve this central structure, the electronic device is sandwiched between two polyester layers each coated on one side with a thermo-activatable adhesive. This central structure is itself sandwiched between two lower and upper PVC layers. The assembly of the constituent layers of the central structure with the electronic device as well as that of the central structure with the lower and upper layers takes place during the manufacture of the card. Under the action of pressure and temperature, the electronic device sinks into the adjacent layers, which makes it possible to compensate for its thickness while the different layers are bonded together. This patent application does not describe a pre-assembled central structure.
  • No. 6,305,609 discloses a smart card made by assembling lower and upper layers with a central structure carrying an electronic device.
  • This central structure comprises a support film carrying the electronic device, which comprises an integrated circuit and a coil connected to this circuit.
  • This device protrudes on both sides of the support film.
  • the projecting parts are compensated in thickness thanks to a thermoplastic liquid crosslinked under UV radiation.
  • This liquid is introduced at the last moment during assembly of the central structure with the aforementioned lower and upper layers.
  • the latter and the support film are made of thermoplastic material.
  • This type of central structure which has extra thicknesses requires specific equipment for the final assembly in the card or for example between two lower and upper layers of fibrous nature.
  • 6,233,818 discloses a smart card made by assembling lower and upper layers with a central structure carrying an electronic device.
  • This central structure comprises a thermoplastic support film with a window in which is placed the electronic device, which comprises a module with an integrated circuit and a copper coil which is connected to this circuit and inserted on the surface of the film via a ultrasonic process.
  • the film, PVC, PC or PET-G is then directly laminatable with lower and upper layers printed for the manufacture of the smart card on a specific equipment generating pressure and temperature.
  • this type of structure is not adapted to a direct integration between the cover of a passport and the sheet booklet for example, binding binders currently used being applied cold and in liquid form.
  • Patent EP 1 010 155 discloses a security tag comprising, within the latter, an antitheft device.
  • an expandable layer containing a polymeric resin and comprising a window
  • An electronic device is introduced into the window of the expandable layer, in contact with the antenna.
  • An encapsulating resin is deposited in the window.
  • the expandable layer has a reserve at the chip to avoid oversize.
  • it is also relatively easy to peel the label of its support after application, this without evidence of forgery.
  • such a construction does not allow to disguise the electronic device, that is to say the chip and its antenna, during an observation in transmitted light.
  • the company SMARTRAC markets structures called “Prelaminated Inlays” comprising polycarbonate or PET layers, intended to be integrated in a security document.
  • the AONTEC company also markets structures called “Prelaminated Inlays” intended to be laminated with layers of a security document, these structures comprising layers of PVC or PC.
  • the invention aims in particular to propose, in one of its aspects, a structure comprising an electronic device which makes it more difficult, if not impossible, any attempt to falsify an article or a security document or a document containing a security document. such structure, and that can be easily assembled with the article or the rest of the document.
  • the subject of the invention is, according to one of its aspects, a method of manufacturing a structure, in particular intended for the production of a security and / or value document or the securing of an article, the structure comprising at least one electronic device and at least one layer, preferably at least partially fibrous, with a window for at least partially receiving the electronic device, the method comprising the following steps: arranging the electronic device at least partially in the window of the layer, and then depositing a resin in the window so as to at least partially encapsulate the electronic device.
  • electronic device any device for storing and / or exchanging information, in particular by a wireless link.
  • the electronic device may in particular be an RFID device.
  • the electronic device may comprise an antenna, which may be for example in the form of a coil, wired or printed.
  • the electronic device may comprise a flip-chip electronic chip. This comprises in a manner known per se contact pads, or "bumps" in English, which can be arranged on conductive tracks of a support or substrate on which the chip is fixed.
  • the electronic device can be put in place in the aforementioned window without being encapsulating resin, which makes it possible to introduce the electronic device into the window in a simpler way, in particular without having to crush the layer of the structure because the electronic device may have smaller dimensions than if it already had a resin encapsulation.
  • the relative positioning of the electronic device with the corresponding window of the layer is easier when the dimensions of the electronic device are sufficiently small compared to those of the window of the layer.
  • the layer of the structure is at least partially fibrous, it may be altered if an attempt is made to separate the electronic device from said layer, the encapsulation resin ensuring satisfactory anchoring of the electronic device within the layer. . This reinforces the protection of the structure against an attempt to falsify.
  • the layer contains papermaking fibers, for example cellulosic and / or fibers of synthetic nature.
  • the above layer may serve as an interlayer that can be sandwiched between two adjacent layers of the structure.
  • the resin is a thermosetting resin, for example an epoxy resin.
  • the resin is deposited, preferably cast, in the window in the liquid or viscous state, this resin can completely fill the window of the layer.
  • the electronic device may comprise an electronic chip of flip-chip type and, where appropriate, a support made for example of epoxy glass carrying the electronic chip.
  • the electronic chip is fixed on the support before assembly thereof with the layer of the structure.
  • the contact pads or "bumps" are preferably soldered on conductive tracks of the support.
  • the electronic device may comprise an antenna, especially a wired antenna.
  • the antenna can be connected to the conductive track, in particular by welding, before assembling the support with the layer of the structure.
  • the antenna is fixed on a layer, in particular a fibrous layer, of the structure before being electrically connected to the electronic chip.
  • the electronic device may have a thickness of less than 500 ⁇ m, in particular less than 250 ⁇ m, and / or an area greater than 1 mm 2 , in particular greater than 4 mm 2 .
  • the subject of the invention is also, independently or in combination with the foregoing, a structure particularly intended for the manufacture of a security and / or value document or the securing of an article, comprising: an electronic device, a layer, preferably at least partially fibrous, for example entirely fibrous, with a window in which at least partially extends the electronic device, an encapsulation resin of the device adhering to said layer, especially since the resin is deposited in the window only after the placement of the electronic device in the window of the layer.
  • the invention thus allows a better anchoring of the device within the structure due to the adhesion of the encapsulating resin with the layer.
  • the encapsulating resin has a sufficiently high adhesion and coherency that an attempt to separate the electronic device from said layer alters at least said layer.
  • the electronic device comprises a flip-chip chip and the encapsulating resin may at least partially embed the electrical contact pads or "bumps" of the chip, in order to especially protect against mechanical shocks.
  • the encapsulating resin is a thermosetting resin, in particular an epoxy resin.
  • the resin may be a heat-resistant resin for example.
  • the structure comprises an adhesive layer in contact with said layer, for example a hot-melt adhesive.
  • the structure may comprise an adjacent layer joined to the above-mentioned layer via the adhesive layer, the adhesive having adhesiveness and a coherence sufficiently high that an attempt to separate the two layers alters at least one of them.
  • the adjacent layer may be one of a layer having a window, a masking layer and a carrier of the electronic device.
  • the structure comprises a removable release film for protecting the adhesive layer.
  • the structure may comprise at least one outer fibrous layer to be assembled with a fibrous layer of the security document and / or value.
  • the invention further relates, independently or in combination with the foregoing, to a structure, in particular intended for the manufacture of a security or value document or to the securing of an article, comprising: an electronic device, a at least partially fibrous interlayer with a window in which the electronic device at least partially extends, an adhesive layer in contact with the interlayer.
  • the adhesive layer may allow for example to assemble the interlayer with an adjacent layer of the structure or with an adjacent layer of a security document or value in which the structure is integrated or to fix the structure on an article .
  • the adhesive has a sufficiently high adhesion and coherency that an attempt to separate the interlayer from the aforementioned adjacent layer at least alters the interlayer.
  • the structure according to the invention may for example be used for the production of an identity document, for example a passport, or a visa label.
  • the structure can be devoid of substantial thickness if desired, the electronic device can be fully housed in the window of the intermediate layer.
  • the structure can easily be assembled, with the choice, with different types of security documents, without being provided with a specific element to compensate for the thickness of the electronic device, as is the case for example for the smart card described. in the aforementioned US Pat. No. 6,305,609.
  • the structure according to the invention also has the advantage that an attempt to falsify it is relatively difficult, if not impossible, because the interlayer is easily impaired in case of attempt to peel the structure, which could not be the case for a security document or value made with a central structure as described for example in US Patent 6,233,818 or in WO 00/42569.
  • the electronic device is housed at least partially in a window of the intermediate layer, the electronic device is protected against mechanical shocks.
  • the aforementioned adjacent layer is for example one of an additional interlayer, a masking layer and a support of the electronic device, this list not being limiting.
  • the aforementioned adhesive layer is advantageously covered with a protective anti ⁇ adhesive film, removable.
  • the structure comprises at least one outer fibrous layer intended to be assembled with a fibrous layer of the security document or of value.
  • the structure can be assembled with at least one fibrous layer of the security or value document in a relatively easy manner, in particular without the use of a particular adhesive or setting up particular laminating conditions such as those usually encountered in the manufacture of smart cards (lamination time 30 minutes at 150 ° C), and limiting curl problems since the fibrous layers to be assembled of the structure and the document are similar in nature or compatible.
  • the intermediate layer is entirely fibrous, which can facilitate for example the incorporation into it of security elements and which can also facilitate its alteration in case of attempted forgery.
  • the intermediate layer is chosen so that the intermediate layer is opaque in transmitted light.
  • the intermediate layer can be used to at least partially mask the electronic device when the structure is observed in transmitted light.
  • the interlayer may further be arranged to reflect light, which also at least partially obscure the electronic device when the structure is observed in reflected light or transmitted.
  • the intermediate layer may be white or, alternatively, be colored.
  • the interlayer may comprise a colored core with a white coating.
  • the dye (s) and / or pigments present in the intermediate layer are preferably retained in the interlayer with a force sufficient to prevent migration of the dye (s) or pigment (s) into adjacent layers of the structure and / or the security document or value on which the structure is assembled.
  • the interlayer may be metallized or laminated with at least one metal film, which may allow to opacify it.
  • the window passes through the intermediate layer but alternatively the window is non-through.
  • the structure is arranged to detect on the security document or value, through the window of the intermediate layer, visually, possibly under a particular lighting, or to using a detection device, a security element carried by the structure, this security element may in particular be present on the electronic device, for example in the form of an inscription or a coating such as for example a varnish.
  • the structure may for example include a thermochromic coating detectable on the security document or value through the window.
  • the structure in particular at least one of the interlayer, of a possible masking layer and of the adhesive layer, comprises at least one of the following security elements: an authentication element, an element for evidencing a falsification, this or these security elements being visible and / or detectable with the aid of a detection device.
  • the structure in particular at least one of the interlayer, of a possible masking layer of the structure and of the adhesive layer, advantageously comprises at least one security element chosen from: a variable optical effect element and / or diffractive, such as a holographic, iridescent or liquid crystal element, a magnetic or crystalline coating, magnetic fibers, tracers detectable by magnetic resonance, tracers detectable by X-ray fluorescence, printing of a varnish or ink, luminescent or fluorescent tracers, photochromic, thermochromic, electroluminescent and / or piezochromic compounds and / or which change color with contact with one or more predetermined products, in particular acids, bases or oxidants or solvents.
  • a variable optical effect element and / or diffractive such as a holographic, iridescent or liquid crystal element, a magnetic or crystalline coating, magnetic fibers, tracers detectable by magnetic resonance, tracers detectable by X-ray fluorescence, printing of a varnish or ink, luminescent
  • the window and / or the interlayer has a shape imitating an image, a logo or an inscription, so as to define additional security of the structure and the document equipped with the structure.
  • the window can thus be non-rectangular, for example.
  • the electronic device comprises a support carrying an electronic chip and an antenna connected to the electronic chip, the electronic chip extending at least partially in the window of the intermediate layer.
  • the antenna provides a power supply to the chip and read and / or write data, without contact, in the chip.
  • the latter may include one or more integrated circuits, including a memory.
  • the support can be flexible.
  • the support may be made of a mineral or organic material, natural or synthetic, for example a fibrous layer, in particular a layer of paper.
  • the support may also be made for example of a material containing a polymer, in particular PET.
  • the support may alternatively be made of PVC, AB S / PC or PC, this list not being limiting.
  • the electronic chip fixed on the support may comprise an encapsulating resin or not.
  • the antenna may be of wired type or be engraved, printed or made by stamping, or even using an electrolytic growth process.
  • the antenna may extend at least in part on the chip.
  • the antenna is wired, it is advantageously maintained by a layer of an adhesive, which can be used to assemble two layers of the structure.
  • the adhesive layer then advantageously has a thickness greater than that of the wire of the antenna.
  • the support may comprise on one side a coating containing a security element such as, for example, an irreversible thermochromic compound which changes color, for example passes from colorless to a predefined color, for example pink or red, when the temperature exceeds a predefined value, for example about 65 ° C. This reveals a thermal attack of the structure.
  • a security element such as, for example, an irreversible thermochromic compound which changes color, for example passes from colorless to a predefined color, for example pink or red, when the temperature exceeds a predefined value, for example about 65 ° C. This reveals a thermal attack of the structure.
  • the support is sandwiched between two layers of the structure.
  • the structure may comprise a single intermediate layer.
  • the structure may comprise at least one additional interlayer in which the support of the electronic device is housed at least partially.
  • This may include a module with a connection portion intended to be connected to an antenna and an electronic chip, in particular of the flip-chip type, embedded in an encapsulating resin.
  • the additional interlayer may include a window at least partially housing the connection portion of the module, the encapsulating resin being housed in the window of the other intermediate layer.
  • the antenna of the electronic device can be carried if necessary by this additional intermediate layer.
  • the different windows may have different dimensions, for example to adapt to the shape of the electronic device.
  • the protection of the latter against shocks can be strengthened.
  • the structure comprises two interlayers, one of them may comprise a smaller window than that of the other intermediate layer.
  • the windows of the two layers have identical sizes.
  • the structure may have a maximum thickness of about 500 microns, for example.
  • the structure comprises at least one masking layer disposed at least in line with a window of a spacer layer, so as to at least partially mask the electronic device when the structure is observed in transmitted light and / or reflected light.
  • the structure may have increased security against counterfeiting, making it more difficult to attempt to reproduce the structure.
  • the masking layer may be white or colored.
  • the masking layer may comprise a colored core with a white coating.
  • the masking layer may be metallized or laminated with at least one metal film.
  • the masking layer may be a fibrous layer or not.
  • the adhesive layer is chosen to allow a cold or hot assembly of the interlayer with the adjacent layer of the structure.
  • the adhesive layer may comprise a heat-sensitive adhesive for example.
  • the adhesive layer may be colored so as to at least partially mask the electronic device when the structure is observed in transmitted and / or reflected light.
  • the adhesion between two adjacent layers of the structure is greater than the internal cohesion of at least one of said layers.
  • the internal cohesion of a layer corresponds in particular to its ability to withstand internal delamination. Thus, an attempt to separate one of the layers of the structure causes the alteration thereof.
  • the structure comprising two interlayers, one of them has a lower internal cohesion than the other intermediate layer.
  • the intermediate layer advantageously has an internal cohesion less than or equal to that of the masking layer that may be present.
  • the internal cohesion of the support may be less than or equal to that of the intermediate layer.
  • the structure provides security against an attempt to falsify by tearing or delamination between the interlayer and the masking layer or between the interlayer and the support, especially if the latter has the same dimensions as the intermediate layer, to try to isolate the electronic device.
  • the structure may comprise a release film, intended to be removed when the structure is to be stuck on a document or an object, such as for example a packaging.
  • the structure can be coated on its two opposite sides with a layer of an adhesive.
  • Each layer of adhesive may be protected by a removable protective release film, especially when the adhesive is sensitive to pressure.
  • a release film may not be necessary.
  • the structure especially when it comprises a non-stick film for protecting the adhesive layer, may constitute a visa intended to be stuck on a passport sheet.
  • the structure may include a security element visible on its edge.
  • the subject of the invention is also, according to another of its aspects, independently or in combination with the foregoing, a structure, in particular intended for the manufacture of a security or value document or the securing of an article, comprising:
  • This layer may be an interlayer as defined above.
  • the subject of the invention is also, according to another of its aspects, independently or in combination with the foregoing, a structure, in particular intended for the manufacture of a security or value document or the securing of an article, comprising:
  • an adhesive layer in contact with the interlayer for example enabling the device to be assembled with an adjacent layer of the structure or of a security or value document, at least one of the interlayer and of the adhesive layer comprising at least one security element arranged so that a signal visible under a predetermined illumination or detectable by a suitable detection system, in particular optical or not, is modified when the intermediate layer or the adhesive layer is impaired, in particular by tearing, delamination, etching or thermal attack.
  • the subject of the invention is also, independently or in combination with the foregoing, a structure, in particular for the manufacture of a security or value document or the securing of an article, comprising: an electronic device, a support of the electronic device, this support being of fibrous or mineral nature, a particularly fibrous layer with a window in which at least partially extends the electronic device.
  • the support may in particular comprise a thermochromic security element capable of irreversibly changing the color in case of thermal attack.
  • the subject of the invention is also, independently or in combination with the foregoing, a structure, in particular for a security document or a value document, comprising:
  • an adhesive layer in contact with the intermediate layer for example making it possible to assemble the device with an adjacent layer of the structure or of a document, the structure comprising at least one security element arranged to be detectable, in particular visually , on the edge of the structure.
  • the subject of the invention is also, independently or in combination with the foregoing, a structure intended for the manufacture of a security or value document or the securing of an article, comprising: an electronic device, a first layer intermediate part comprising a window in which the electronic device at least partially extends, an adhesive layer, a second intermediate layer comprising a window in which the electronic device extends at least partially, the adhesive layer ensuring the maintenance of the two interlayers and that of an antenna of the electronic device.
  • the subject of the invention is also, independently or in combination with the foregoing, a structure intended for the manufacture of a security or value document or the securing of an article, comprising: an electronic device, an interlayer having a window in which the electronic device at least partially extends; a masking layer preventing to see through it the electronic device.
  • the invention also relates to a security document or value comprising one of the structures as defined above or constituted by such a structure, which may be the case especially when the document is a visa.
  • the security document may constitute an identity document, a visa label or a passport booklet, including a passport leaflet or cover, this list not being exhaustive.
  • the valuable document can be a means of payment.
  • the document may comprise a receiving layer intended to be assembled with the structure and the internal cohesion of this layer is preferably greater than that of the intermediate layer of the structure and possibly that of the masking layer of the structure, intended to be assembled. with the receiving layer of the document.
  • the adhesion between, on the one hand, the receiving layer of the document and, on the other hand, the interlayer or the optional masking layer is greater than the internal cohesion of the intermediate layer or of the optional masking layer.
  • a structure according to the invention, especially pre-assembled, may be intended to be sandwiched between two fibrous layers, including two jets of paper.
  • the invention further relates, in another of its aspects, independently or in combination with the foregoing, to a security or value document comprising:
  • an interlayer with a window in which the electronic device at least partially extends at least one first security element visible in daylight, in transmission or in reflection, this first security element being for example defined by the shape of the window of the intermediate layer of the structure,
  • this second security element being for example visible under UV or IR lighting
  • At least one third security element detectable by a non-optical device, for example an electromagnetic device, for example a magnetic resonance detection or X-ray fluorescence detection device.
  • a non-optical device for example an electromagnetic device, for example a magnetic resonance detection or X-ray fluorescence detection device.
  • the invention further relates, in another of its aspects, independently or in combination with the foregoing, to a security or value document comprising:
  • the aforementioned structure may comprise a security element which remains apparent on a slice of the document after assembly of the various layers thereof.
  • the invention further relates, in another of its aspects, independently or in combination with the foregoing, to a security or value document comprising:
  • the invention further relates, independently or in combination with the foregoing, to a passport comprising:
  • a structure comprising: an electronic device,
  • an interlayer comprising a window in which the electronic device at least partially extends
  • the object of the invention is also, independently or in combination with the foregoing, a method of manufacturing a structure intended for the production of a security or value document, or to be reported on a security document, this method comprising the following steps:
  • a spacer layer with a window, preferably a through window
  • an adhesive layer making it possible to assemble the interlayer with an adjacent layer of the structure, the adhesive having a sufficiently high adhesion and cohesion so that an attempt to separate the layer interlayer of the adjacent layer alters the interlayer
  • the method can comprise the following steps:
  • the method may further comprise the following steps:
  • the method comprises the following steps:
  • the method may comprise the following step:
  • the method can comprise the following steps:
  • the subject of the invention is also a method for producing a security or value document, characterized in that it comprises the following steps:
  • This method may comprise the following step:
  • the method can comprise the following steps:
  • the method may comprise the following steps:
  • the method may comprise the following step:
  • the seam is performed on a support of the electronic device of the structure, outside of an antenna and an electronic chip.
  • the method can comprise the following steps:
  • the structure is embedded in the document only when the layer or layers of the document are correctly printed or the security element correctly reported.
  • the method may comprise the following steps: assembling the structure with a layer of the document, and then printing or depositing a security element on the document layer.
  • FIG. 1 represents, schematically and partially, a structure according to an exemplary implementation of the invention
  • FIG. 2 schematically and partially, in cross-section along H-II, the structure of FIG. 1,
  • FIG. 3 is a diagrammatic and partial cross-sectional view of a security or value document assembled with the structure of FIG. 2;
  • FIG. 4 is a view, schematically and partially, in transverse section, of a structure according to another example of implementation of the invention.
  • FIGS. 5 and 6 show, schematically and partially, in cross-section, two security or value documents assembled with the structure of FIG. 4,
  • FIG. 7 represents, schematically and partially, in cross-section, a structure according to another example of implementation of the invention.
  • FIG. 8 is a diagrammatic and partial view, in cross-section, of a security or value document with the structure of FIG. 7,
  • FIG. 9 represents, schematically and partially, in cross-section, a structure according to another example of implementation of the invention
  • FIG. 10 represents, schematically and partially, in cross-section, a security or value document, with the structure of FIG. 9,
  • FIG. 11 schematically and partially shows, in transverse section, a structure according to another example of implementation of the invention.
  • FIG. 12 is a diagrammatic and partial cross-section of a security or value document with the structure of FIG. 11,
  • FIG. 13 represents, schematically and partially, a window of an intermediate layer according to the invention
  • FIG. 14 illustrates, schematically and partially, a security document according to the invention with a structure sewn on it
  • FIG. 15 schematically and partially shows a set of sheets and a structure intended to be sewn together to form the document of FIG. 14,
  • FIG. 16 is a diagrammatic and partial cross-sectional representation of a structure according to another embodiment of the invention.
  • FIGS. 17 to 22 illustrate, schematically and partially, various steps of manufacturing a structure according to the invention.
  • FIG. 23 shows schematically and partially in cross section, a structure according to an alternative embodiment of the invention.
  • FIG. 1 a structure 1 according to the invention for the realization of a security document or value.
  • the structure 1 comprises an intermediate layer 2 having a through orifice defining a window 4.
  • the window 4 has a rectangular shape, but it is not beyond the scope of the present invention when the window 4 has another shape, for example having a star shape, as illustrated in FIG. 'a Generally, the window 4 may have a shape imitating an image, a logo or an inscription.
  • the intermediate layer 2 is a fibrous layer, in particular a layer of paper, for example with a density of about 215 g / m 2 and a thickness of 280 microns.
  • the intermediate layer 2 may incorporate a dye, for example of black type with sulfur conferring a black color, this dye having a satisfactory fixation in the interlayer 2, which prevents migration of the dye to other layers when the intermediate layer 2 is in contact with an adhesive and / or is subjected to an elevated temperature and / or a humid atmosphere.
  • a dye for example of black type with sulfur conferring a black color
  • the intermediate layer 2 is, in the example considered, opaque in transmitted light and may comprise a visually detectable security element, possibly under a predetermined illumination, for example UV or IR, or, alternatively, with the aid of a predetermined detection device, for example magnetism detection.
  • a visually detectable security element possibly under a predetermined illumination, for example UV or IR, or, alternatively, with the aid of a predetermined detection device, for example magnetism detection.
  • the intermediate layer 2 comprises detectable tracers with a suitable detection device, for example tracers marketed by the company Microtag, detectable by magnetic resonance.
  • the interlayer 2 may have a cohesion value of about 150 Scott units, measured on the Scott Bond apparatus.
  • the intermediate layer 2 may comprise any other security element such as, for example: a variable and / or diffractive optical effect element such as, for example, a holographic, iridescent or liquid crystal element, a magnetic or crystalline coating, magnetic fibers, tracers detectable by magnetic resonance, tracers detectable by X-ray fluorescence, printing of a varnish or an ink, luminescent or fluorescent tracers, photochromic, thermochromic, electroluminescent and / or piezochromic compounds and / or which change color by contact of one or more predetermined products.
  • a variable and / or diffractive optical effect element such as, for example, a holographic, iridescent or liquid crystal element, a magnetic or crystalline coating, magnetic fibers, tracers detectable by magnetic resonance, tracers detectable by X-ray fluorescence, printing of a varnish or an ink, luminescent or fluorescent tracers, photochromic, thermochromic, electroluminescent and / or piezochromic
  • an adhesive layer 6 is deposited on the underside of the intermediate layer 2, to allow the assembly thereof with a support 7 of an electronic device 8 of the contactless type.
  • the thickness of the intermediate layer is greater than or equal, as the case may be, to that of the bare chip, encapsulated or to a part of a module including the chip.
  • the size of the window is greater than or equal, as the case may be, to that of the bare chip, encapsulated or to a part of the module comprising the chip.
  • the adhesive 6 is a pressure-sensitive adhesive.
  • the adhesive 6 may be of any other type, for example a heat-sensitive adhesive.
  • the adhesive layer 6 contains a permanent adhesive containing a solvent, for example of acrylic nature and has a thickness of about 25 microns.
  • the adhesive layer 6 is initially in the form of a transfer film and is cold-rolled on the intermediate layer 2.
  • the adhesion strength and the cohesion of the adhesive layer 6 are greater than the internal cohesion of the intermediate layer 2.
  • the electronic device 8 comprises, besides the support 7, an electronic chip 10.
  • the chip 10 is a chip sold under the name Picotag 16 KS by Inside and has a square shape with a section of about 4 mm 2 and a thickness of about 200 microns.
  • the chip 10 is connected to an antenna 11, which is made of aluminum and etched on the support 7.
  • the latter comprises a film made of transparent PET with a thickness of about 40 microns.
  • the chip 10 may be made of silicon or, alternatively, based on a polymer.
  • the support 7 has on one of its faces a coating or primer attachment containing an irreversible thermochromic compound that changes color when the temperature exceeds 65 ° C, for example from colorless to red rosé.
  • the structure 1 comprises a release film 15 fixed to the support 7 via an adhesive layer 16.
  • the latter is identical to the adhesive layer 6.
  • the non-stick film 15 is intended to be removed before assembling the structure on a document or an article.
  • the adhesive layer 6 fixed on a release film (not shown) is cold-rolled on the lower face of the intermediate layer 2.
  • An opening is made in the assembly consisting of the interlayer 2, the adhesive layer 6 and the release film, using a cutting machine provided with a punch, this opening being intended to form the window 4 of the structure 1.
  • the release film is then separated.
  • the intermediate layer 2 with the adhesive layer 6 on it, the support 7 with the antenna 11 on it, the adhesive layer 16 and the non-stick film 15 are assembled by cold rolling on a specific machine, the chip 8 housed in the window 4, without overflowing thereof, as can be seen in Figures 1 and 2.
  • the structure 1 thus obtained can be used for the manufacture of a security document.
  • FIG. 3 shows a document 20 such as a visa label, comprising a fibrous layer 21, made of paper, this layer 21 being cold-rolled on the upper face of the structure 1, via a pressure sensitive adhesive layer 22.
  • the document 20 may furthermore receive a security element, for example a holographic patch, an ink reactive with apolar solvents, an irreversible thermochromic ink changing color when the temperature reaches 65 ° C., these security elements being preferably made in outside the portion 21a of the layer 21 located opposite the window 4 of the structure 1.
  • a security element for example a holographic patch, an ink reactive with apolar solvents, an irreversible thermochromic ink changing color when the temperature reaches 65 ° C.
  • the fibrous layer 21 may comprise other security elements such as fluorescent colored visible security fibers, fluorescent invisible boards for authentication and chemical reagents such as acids, bases, oxidants and polar solvents reagents to prevent any attempted tampering with chemicals.
  • security elements such as fluorescent colored visible security fibers, fluorescent invisible boards for authentication and chemical reagents such as acids, bases, oxidants and polar solvents reagents to prevent any attempted tampering with chemicals.
  • the document 20 can thus have the following advantages:
  • a first-level security visible fibers, for example a star-shaped window visible in transmitted light
  • the structure may have a different shape.
  • FIG. 16 shows a structure 1 differing from the structure 1 previously described in that it comprises on each side of the intermediate layer 2 an adhesive layer 16.
  • Each layer of adhesive 16 is covered with a non-stick film 15 that can be removed when assembling the structure 1 to a document or article.
  • FIG. 4 shows a structure 23 intended for the production of a security document according to another exemplary implementation of the invention.
  • the structure 23 comprises:
  • a support 7 'of the electronic device 8 this support 7' extending only over a part of the intermediate layer 2, to the right of the adhesive layer 6 ', an adhesive layer 24 extending over the entire lower face of the intermediate layer 2,
  • the structure 23 may be incorporated in a security document 25 as illustrated in FIG. 5, being laminated between two layers of paper 26 through two layers of adhesives 27.
  • the latter may comprise a heat-sensitive adhesive.
  • the intermediate layer 2 has an internal cohesion less than or equal to that of the paper layer 26 on which the layer 2 is assembled. Thus, an attempt to detach the paper layer may cause delamination of the intermediate layer 2.
  • the masking layer 15 ' has an internal cohesion less than or equal to that of the adjacent paper layer 26.
  • the adhesion between the interlayer 2 and the masking layer 15 'between the interlayer 2 and the adjacent layer 26, and between the masking layer 15' and the adjacent paper layer 26, is greater than the cohesion of the interlayer 2 and that of the masking layer 15 '.
  • the intermediate layer 2 and the masking layer 15 ' have similar cohesions.
  • the adhesive layer 24 has an adhesive power and a cohesion greater than the cohesion of the intermediate layer 2 and the cohesion of the masking layer 15 '.
  • the security against forgery is enhanced when the intermediate layers 2 or masking 15 'having security elements because, an alteration of the intermediate layer 2 and / or the masking layer 15' can cause deterioration of the security elements or the modification of an optical, electrical or magnetic signal that can be easily detected.
  • the structure 23 can be further incorporated into a document 25 ', as illustrated in FIG. 6, by previously treating the external faces of the interlayer 2 and the masking layer 15' so as to provide them with hot-swappable adhesive properties. .
  • the layers of paper 26 are then hot-rolled on the structure 23.
  • FIG. 7 shows a structure 27 successively comprising: an intermediate layer 2, an adhesive layer 6, a support 7 of the electronic device 8, this support 7 extending over the entire lower face of the intermediate layer 2.
  • the antenna is printed by screen printing on the support 7 and the chip housed in the window 4.
  • Such a structure 27 can be used, for example, to produce a security or value document 28, as illustrated in FIG. 8.
  • the structure 27 can be laminated to be assembled with two layers of paper 26 through two layers of adhesive 29.
  • Each layer of adhesive 29 is initially for example in the form of a transfer film sandwiched between two release films, for example of the type comprising a paper layer with a silicone coating.
  • FIG. 9 shows a structure 30 comprising successively:
  • the masking layers 31 and 37 each comprise, for example, a black core covered on their outer face with a white coating coating capable of receiving an impression.
  • the white coating may comprise, for example, fluorescent particles known as Hilites, detectable under UV illumination with a wavelength of approximately 365 nm.
  • the white coating may further comprise security fibers, for example UV fluorescence-resistant security fibers respectively at 254 nm and 365 nm.
  • security fibers for example UV fluorescence-resistant security fibers respectively at 254 nm and 365 nm.
  • the masking layers 31 and 37 may also comprise, embedded in the black core, tracers for example of the Microtag type, detectable with a portable detection device.
  • the masking layers 31 and 37 advantageously have sufficient opacity to render the electronic device 42 undetectable in transmitted light.
  • the adhesive layers 32, 34 and 36 contain, for example, a pressure sensitive type adhesive.
  • the adhesive layers 32 and 36 may be previously deposited in liquid form on the masking layers 31 and 37, on their inner face, that is to say on the respective black core.
  • the adhesive layer 34 is for example initially in the form of a transfer film.
  • the adhesive layers 32 and 36 have a thickness of approximately 25 ⁇ m.
  • the layer 34 may have a greater thickness, so as to compress the thickness of the antenna, for example a thickness slightly greater than 100 microns.
  • the electronic device 42 comprises for example a module 43 marketed under the name MOA4 by Philips.
  • This module 43 occupies an area of approximately 42 mm 2 and has a total thickness of 410 ⁇ m.
  • This module 43 comprises at its lower part an integrated circuit, or alternatively several, and a connection circuit 44 with connection tabs 45 connected to a wire-type copper antenna 46, deposited on the intermediate layer 35, and at its upper part an encapsulating resin 47.
  • the intermediate layer 33 is, in the example considered, a fibrous layer based on cellulose fibers having a density of about 320 g / m 2 and a thickness of about 400 microns.
  • the window 40 of this intermediate layer 33 receives the encapsulation resin 47 of the module 43, this encapsulation resin 47 having a thickness of about 330 ⁇ m and occupying an area of about 25 mm 2 in the illustrated example.
  • the intermediate layer 33 has, in the example under consideration, a white color and may contain security elements, for example yellow fluorescent invisible glow tracers, detectable with a UV lamp with a wavelength of about 365 nm.
  • security elements for example yellow fluorescent invisible glow tracers, detectable with a UV lamp with a wavelength of about 365 nm.
  • This intermediate layer 33 further comprises, for example, detectable tracers with a portable device by X-ray fluorescence, these tracers can be those marketed by the company KeyMasters Technologies.
  • the interlayer 35 is, in the example considered, a fibrous layer, for example based on cellulose fibers, for example of white color, having for example a density of about 90 g / m 2 for a thickness of 125 microns.
  • the window 41 of the intermediate layer 35 receives the connection circuit 44 of the module, this connection circuit 44 having for example a thickness of about 120 microns.
  • the intermediate layer 35 may comprise security elements such as, for example, fluorescent red fluorescent tracers detectable with a UV lamp with a wavelength of 365 nm.
  • the intermediate layer 35 has a cohesion, measured thanks to the Scott Bond device, less than or equal to that of the intermediate layer 33 and that of the masking layers 31 and 37.
  • the adhesive layer 34 has a superior adhesion and cohesion to the internal cohesion of the intermediate layers 33 and 35.
  • the adhesive layer 34 is initially sandwiched between two removable release films (not shown). After separation of one of the two release films, the adhesive layer 34 is cold rolled on one side of the intermediate layer 33.
  • a window is then made in the assembly consisting of the interlayer 33, the adhesive layer 34 and the release film on this adhesive layer 34.
  • This window can be made with a cutting machine provided with a punch.
  • a window is also made in the intermediate layer 35.
  • the wired antenna 46 of the electronic device 42 is deposited on one side of the intermediate layer 35.
  • the module 43 is introduced into the window 41 of the intermediate layer 35 so that the connection circuit 44 is completely housed therein, being connected by the connection tabs 45 to the antenna 46.
  • This connection can be made for example by welding.
  • the release film still present on the adhesive layer 34 is removed.
  • the assembly consisting of the intermediate layer 33 and the adhesive layer 34 is assembled with the intermediate layer 35 so that the encapsulation resin 47 of the module 43 is housed in the window 40 of the intermediate layer 33 and the antenna is sandwiched between the intermediate layers 33 and 35.
  • the adhesive layer 34 can participate in maintaining the antenna when it is not printed but wired.
  • the masking layers 31 and 37 having previously received the adhesive layers 32 and 36 that are sensitive to pressure are laminated on the assembly comprising the intermediate layers 33 and 35.
  • the structure thus obtained may for example receive an impression of one or more inks, especially one or more chemical reactive inks, one or more optically variable inks, and may further receive a holographic patch.
  • the structure thus obtained can be introduced between two transparent plastic layers 48, and be hot rolled with these layers 48 through adhesive layer 49, as illustrated in FIG.
  • An identity document 39 is thus obtained in the form of a card comprising the electronic device which is ready for use.
  • the structure 30 assembled in the document extends to the edge of this document so that the security elements present in particular in the intermediate layers 33 and 35 are visible on the wafer and can be detected thereon by means adapted, or visually.
  • FIG. 11 shows a structure 50 in accordance with another example of implementation of the invention, and intended for the production of a security or value document, as will be seen later.
  • the structure 50 comprises successively: a first intermediate layer 51 with a first window 58, a first layer of adhesive 52, a second intermediate layer 53 with a second window 59, larger than the first window 58, a second layer of adhesive 54, and a masking layer 55.
  • the first intermediate layer 51 is for example a fibrous layer based on cellulose fibers, with a density of 270 g / m 2 and a thickness of 350 microns.
  • the first intermediate layer 51 is for example white, comprising security elements such as, for example, SC4 commercial yellow fluorescent invisible fluorescent tracers marketed by Angstrom, visually detectable with a lamp emitting UV radiation with a wavelength of 365. nm, as well as quantitatively with a scanner marketed by Angstrom.
  • security elements such as, for example, SC4 commercial yellow fluorescent invisible fluorescent tracers marketed by Angstrom, visually detectable with a lamp emitting UV radiation with a wavelength of 365. nm, as well as quantitatively with a scanner marketed by Angstrom.
  • the structure 50 further comprises an electronic device 60, of the non-contact type, comprising a support 61 made of mineral material and having a thickness of about 130 microns.
  • the device 60 further comprises a chip protected by an encapsulating resin 62, the latter having for example a thickness of about 330 microns.
  • the support 61 carries a wired antenna 63 made of copper.
  • the support 61 may have, for example, a section of 4.7 cm by 12 cm.
  • the window 58 of the intermediate layer 51 receives the encapsulation resin 62.
  • the second intermediate layer 53 is, in the example under consideration, a fibrous layer based on cellulose fibers with a density of 100 g / m 2 and a thickness of approximately 130 ⁇ m, this thickness being substantially equal to that of the support 61.
  • the intermediate layer 53 is for example a white paper, and may comprise security elements such as fluorescent red fluorescent invisible SClO tracers and visually detectable with a UV lamp emitting UV radiation of 365 nm wavelength, as well as quantitatively with a scanner marketed by Angstrom.
  • security elements such as fluorescent red fluorescent invisible SClO tracers and visually detectable with a UV lamp emitting UV radiation of 365 nm wavelength, as well as quantitatively with a scanner marketed by Angstrom.
  • the intermediate layer 51 has an internal cohesion less than or equal to that of the intermediate layer 53.
  • the latter has an internal cohesion less than or equal to that of the masking layer 55.
  • the adhesion between the first layer intermediate layer 51 and the second intermediate layer 53 is greater than the cohesion of the intermediate layer 51.
  • the adhesion between the masking layer 55 and the intermediate layer 53 is greater than the cohesion of the intermediate layer 53.
  • the adhesive layers 52 and 54 exhibit superior adhesion and cohesion to the cohesion of the spacer layers 51 and 53 and the masking layer 55.
  • the masking layer 55 is black, the dye or pigment used for the coloring being preferably resistant to migration under predetermined temperature and humidity conditions, for example with 80% relative humidity, 65 ° C and a contact pressure, for example less than 1 kg / cm 2 .
  • the adhesive layers 52 and 54 comprise an adhesive which is, for example, of the pressure-sensitive type and is applied in liquid form. These adhesive layers have for example a thickness of the order of 25 microns.
  • the intermediate layer 51 receives on its inner face an adhesive layer 52 in liquid form.
  • the masking layer 55 also receives on its inner face an adhesive layer 54 in liquid form.
  • a window is then made in particular using a cutting machine provided with a laser, in the assembly consisting of the intermediate layer 51, the adhesive layer 52 and a non-stick film attached to the adhesive layer 52.
  • a window is also made in the intermediate layer 53.
  • the interlayer 51 after removal of the release film on the adhesive layer 52, is assembled with the electronic device 60, the intermediate layer 53 and the masking layer 55, on a specific machine.
  • the support 61 of the electronic device is housed in the window 59 of the intermediate layer 53 and the chip with the encapsulation resin 62 is housed in the window 58 of the intermediate layer 51.
  • the structure 50 thus obtained can be used for the manufacture of a passport booklet 80, for example.
  • the manufacture of the passport booklet 80 may comprise the following steps, implemented on a mounting machine: assembly of the structure 50 with a set of sheets 81 comprising visa pages and security films, this assembly being performed at the level of the cover sheet by means of a liquid glue 82, as illustrated in FIG. 15, the sewing operation of all the sheets 81 and of the structure 50 in a centered manner, the stitching being carried out in such a way that set of sheets and a part of the support 61 of the electronic device 60 are sewn together, as illustrated in Figure 15.
  • the seam 84 is made outside the antenna 63 and the electronic chip of the device 60, so that not affect the operation of the electronic device 60, assembly of the structure and sheets 81 sewn with a sheet 85 of textile type coated with a liquid glue 82 so that the structure 50 so it is sandwiched between the paper sheets and the coated textile sheet, as illustrated in Figure 14, embellishment of the final cover on its face coated by foil heat transfer, and the folding of the booklet at the level of the sewing.
  • the security document thus produced may have the following advantages: security of tampering against mechanical attacks:
  • any attempt to remove the electronic device by peeling and removing the sewing thread causes a visible delamination of the intermediate layer 51 or 53 and affects the recognition of the yellow and red fluorescence on the edge of the cover, whether visually or automatically with the Angstrom scanner.
  • the electronic device is not seen in transmission or reflection in the cover of the final passport booklet.
  • the structure 50 may alternatively be incorporated into a security document 70 by being laminated between two paper layers 71 through two layers of adhesive 72, as illustrated in FIG.
  • the solder may be for example gold-on-gold type, the contact pads or "bumps" of the chip being in particular made of gold.
  • An insulating adhesive may then be added to hold the chip 102 on the support 100.
  • a wire antenna 105 is connected to the conductive tracks 101, preferably by welding.
  • the electronic device 106 thus produced, comprising the support 100, the chip 102 and the antenna 105, is assembled with a fibrous layer 108, comprising a window 109 intended to completely receive the chip 102, as illustrated in FIG.
  • the assembly of the device 106 with the layer 108 is carried out using an adhesive layer 110, comprising for example a heat-fusible adhesive.
  • the antenna 105 comes into contact with the adhesive layer 110.
  • an epoxy encapsulation resin 112 is poured into the window 109 so as to coat the chip 102 as well as the contact pads 103 and the conductive tracks 101.
  • the resin 112 makes it possible to ensure the cohesion of the electronic device 106, as well as the anchoring thereof within the layer 108 to which the resin 112 adheres.
  • the resulting assembly 115 forms a laminatable structure with two layers of paper 116 through two layers of adhesive 117 to form a security and / or value document 118, as illustrated in FIG. 22.
  • FIG. 23 shows a structure 30 'according to another example of implementation of the invention which differs from the structure 30 described with reference to FIG. 9, by the fact that the structure 30' comprises an electronic device 120 with a flip-chip type electronic chip 121 initially devoid of encapsulating resin.
  • the contact pads 122 of the chip 121 are fixed on conductive tracks 123 made on a support 124, for example made of epoxy glass, housed in the window 41 of the intermediate layer 35.
  • the support 124 does not carry the antenna 126, the latter being deposited on the second intermediate layer 35 and connected to the conductive tracks 123 of the support 124 by connecting tabs 128.
  • An encapsulating resin 130 is deposited in the first and second windows 40 and 41 once the chip 121 and the support 124 are in place therein.

Abstract

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une structure destinée à la réalisation d'un document de sécurité et/ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, la structure comportant au moins un dispositif électronique (106 ; 120) et au moins une couche au moins partiellement fibreuse (108 ; 34 ; 35) avec une fenêtre (109 ; 40 ; 41) agencée pour recevoir au moins partiellement le dispositif électronique, le procédé comportant les étapes suivantes : - disposer le dispositif électronique au moins partiellement dans la fenêtre de la couche, puis - déposer une résine (112 ; 130) dans la fenêtre de manière à encapsuler au moins partiellement le dispositif électronique.

Description

Structure comportant un dispositif électronique pour la fabrication d'un document de sécurité
La présente invention a pour objet une structure comportant un dispositif électronique, notamment pour la fabrication d'un document de sécurité et/ou de valeur ou la sécurisation d'un article.
Par sécurisation d'un article, on entend le fait de munir un article, qui peut être par exemple un dispositif de conditionnement, d'un dispositif électronique capable par exemple de servir d'antivol ou de moyen d'authentification ou de traçage.
On connaît par la demande de brevet GB 2 279 907 une carte à puce réalisée en assemblant des couches inférieure et supérieure avec une structure centrale portant un dispositif électronique, lequel comprend un circuit intégré et une bobine reliée au circuit. Pour réaliser cette structure centrale, le dispositif électronique est pris en sandwich entre deux couches en polyester recouvertes chacune sur une face d'un adhésif thermo-activable. Cette structure centrale est elle-même prise en sandwich entre deux couches inférieure et supérieure en PVC. L'assemblage des couches constitutives de la structure centrale avec le dispositif électronique ainsi que celui de la structure centrale avec les couches inférieure et supérieure a lieu lors de la fabrication de la carte. Sous l'action de la pression et de la température, le dispositif électronique s'enfonce dans les couches adjacentes, ce qui permet de compenser son épaisseur tandis que les différentes couches se lient entre elles. Cette demande de brevet ne décrit pas une structure centrale pré-assemblée.
On connaît par le brevet US 6 305 609 une carte à puce réalisée en assemblant des couches inférieure et supérieure avec une structure centrale portant un dispositif électronique. Cette structure centrale comporte un film de support portant le dispositif électronique, lequel comprend un circuit intégré et une bobine reliée à ce circuit. Ce dispositif fait saillie de part et d'autre du film de support. Les parties en saillie sont compensées en épaisseur grâce à un liquide thermoplastique réticulé sous rayonnement UV. Ce liquide est introduit au dernier moment lors de l'assemblage de la structure centrale avec les couches inférieure et supérieure précitées. Ces dernières ainsi que le film de support sont en matière thermoplastique. Ce type de structure centrale qui présente des surépaisseurs nécessite un équipement spécifique pour l'assemblage final dans la carte ou par exemple entre deux couches inférieure et supérieure de nature fibreuse. On connaît par le brevet US 6 233 818 une carte à puce réalisée en assemblant des couches inférieure et supérieure avec une structure centrale portant un dispositif électronique. Cette structure centrale comporte un film de support en matière thermoplastique avec une fenêtre dans laquelle est placé le dispositif électronique, lequel comprend un module avec un circuit intégré et une bobine en cuivre qui est connectée à ce circuit et insérée à la surface du film via un procédé à ultrasons. Le film, en PVC, PC ou PET-G, est ensuite directement laminable avec des couches inférieure et supérieure imprimées pour la fabrication de la carte à puce sur un équipement spécifique générant pression et température.
La manipulation d'une telle structure est délicate car l'antenne est à fleur de la structure.
De plus, ce type de structure n'est pas adapté à une intégration directe entre la couverture d'un passeport et le livret de feuilles par exemple, les colles de reliure actuellement utilisées étant appliquées à froid et sous forme liquide.
On connaît par le brevet EP 1 010 155 une étiquette de sécurité comportant au sein de celle-ci un dispositif antivol.
On connaît par ailleurs par la demande WO 00/42569 une étiquette réalisée en déposant successivement sur un papier recouvert de silicone les couches suivantes :
- une couche d'adhésif réticulable sous l'effet d'un rayonnement UV,
- une couche d'un matériau électriquement conducteur formant des pattes de connexion,
- une couche d'un matériau diélectrique,
- une couche d'une encre métallique conductrice de manière à former une antenne,
- une couche expansible contenant une résine polymérique et comportant une fenêtre.
Un dispositif électronique est introduit dans la fenêtre de la couche expansible, au contact de l'antenne. Une résine d'encapsulage est déposée dans la fenêtre. Dans cette demande, il n'y a pas de structure centrale pré-assemblée. La couche expansible comporte une réserve au niveau de la puce pour éviter les surépaisseurs. Dans le cas d'une étiquette ainsi réalisée, il est par ailleurs relativement facile de peler l'étiquette de son support après application, ceci sans évidence de falsification. Enfin, une telle construction ne permet pas de camoufler le dispositif électronique, c'est-à-dire la puce et son antenne, lors d'une observation en lumière transmise.
La société SMARTRAC commercialise des structures appelées « Prelaminated Inlays » comprenant des couches en polycarbonate ou PET, destinées à être intégrées dans un document de sécurité. La société AONTEC commercialise également des structures appelées « Prelaminated Inlays » destinées à être laminées avec des couches d'un document de sécurité, ces structures comprenant des couches en PVC ou PC.
Ces structures n'offrent pas entière satisfaction sur le plan de la sécurité et de l'assemblage avec des couches inférieure et supérieure fibreuses.
L'invention vise notamment à proposer, selon l'un de ses aspects, une structure comportant un dispositif électronique qui rende plus difficile, voire impossible, toute tentative de falsification d'un article ou d'un document de sécurité ou de valeur comportant une telle structure, et qui puisse être facilement assemblée avec l'article ou le reste du document.
L'invention a pour objet, selon l'un de ses aspects, un procédé de fabrication d'une structure notamment destinée à la réalisation d'un document de sécurité et/ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, la structure comportant au moins un dispositif électronique et au moins une couche, de préférence au moins partiellement fibreuse, avec une fenêtre pour recevoir au moins partiellement le dispositif électronique, le procédé comportant les étapes suivantes : disposer le dispositif électronique au moins partiellement dans la fenêtre de la couche, puis déposer une résine dans la fenêtre de manière à encapsuler au moins partiellement le dispositif électronique.
Par « dispositif électronique », on désigne tout dispositif permettant de mémoriser et/ou d'échanger des informations, notamment par une liaison sans fil. Le dispositif électronique peut notamment être un dispositif RFID. Le dispositif électronique peut comporter une antenne, laquelle peut se présenter par exemple sous la forme d'une bobine, filaire ou imprimée.
Le dispositif électronique peut comporter une puce électronique de type flip- chip. Celle-ci comporte de manière connue en soi des plots de contact, ou « bumps » en anglais, pouvant être disposés sur des pistes conductrices d'un support ou substrat sur lequel la puce est fixée.
Grâce à l'invention, le dispositif électronique peut être mis en place dans la fenêtre précitée en étant dépourvu de résine d'encapsulage, ce qui permet d'introduire le dispositif électronique dans la fenêtre de manière plus simple, notamment sans avoir à écraser la couche de la structure car le dispositif électronique peut présenter des dimensions plus faibles que s'il était déjà pourvu d'une résine d'encapsulage. De plus, le positionnement relatif du dispositif électronique avec la fenêtre correspondante de la couche est plus aisé lorsque les dimensions du dispositif électronique sont suffisamment faibles par rapport à celles de la fenêtre de la couche. Par ailleurs, la couche de la structure étant au moins partiellement fibreuse, celle-ci peut être altérée en cas de tentative pour séparer le dispositif électronique de ladite couche, la résine d'encapsulage assurant un ancrage satisfaisant du dispositif électronique au sein de la couche. Ceci renforce la protection de la structure contre une tentative de falsification.
De préférence, la couche contient des fibres papetières, par exemple cellulosiques et/ou des fibres de nature synthétique. La couche précitée peut servir de couche intercalaire pouvant être prise entre deux couches adjacentes de la structure.
Avantageusement, la résine est une résine thermodurcissable, par exemple une résine époxy.
Dans un exemple de mise en œuvre de l'invention, la résine est déposée, de préférence coulée, dans la fenêtre à l'état liquide ou visqueux, cette résine pouvant remplir complètement la fenêtre de la couche.
Le dispositif électronique peut comporter une puce électronique de type flip- chip et, le cas échéant, un support réalisé par exemple en verre époxy portant la puce électronique. De préférence, la puce électronique est fixée sur le support avant assemblage de celui-ci avec la couche de la structure. Lorsque la puce est de type flip-chip, les plots de contact ou « bumps » sont de préférence soudés sur des pistes conductrices du support.
Le dispositif électronique peut comporter une antenne, notamment filaire.
Lorsque le support comporte au moins une piste conductrice reliée électriquement à la puce électronique, l'antenne peut être reliée à la piste conductrice, notamment par soudage, avant assemblage du support avec la couche de la structure. En variante, l'antenne est fixée sur une couche, notamment fibreuse, de la structure avant d'être reliée électriquement à la puce électronique.
Le dispositif électronique peut présenter une épaisseur inférieure à 500 μm, notamment inférieure à 250 μm, et/ou une surface supérieure à 1 mm2, notamment supérieure à 4 mm2.
L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure notamment destinée à la fabrication d'un document de sécurité et/ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant : un dispositif électronique, une couche, de préférence au moins partiellement fibreuse, par exemple entièrement fibreuse, avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, une résine d'encapsulage du dispositif adhérant à ladite couche, notamment du fait que la résine est déposée dans la fenêtre seulement après la mise en place du dispositif électronique dans la fenêtre de la couche.
L'invention permet ainsi un meilleur ancrage du dispositif au sein de la structure du fait de l'adhésion de la résine d'encapsulage avec la couche.
Avantageusement, la résine d'encapsulage présente un pouvoir d'adhérence et une cohérence suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation du dispositif électronique de ladite couche altère à tout le moins ladite couche.
Dans un exemple de mise en œuvre de l'invention, le dispositif électronique comporte une puce de type flip-chip et la résine d'encapsulage peut enrober au moins partiellement les plots de contact électrique ou « bumps » de la puce, afin de les protéger notamment contre des chocs mécaniques.
De préférence, la résine d'encapsulage est une résine thermodurcissable, notamment une résine époxy.
En variante, la résine peut être une résine thermoiusible par exemple.
Dans un exemple de mise en œuvre de l'invention, la structure comporte une couche d'adhésif en contact avec ladite couche, par exemple un adhésif thermo fusible.
La structure peut comporter une couche adjacente assemblée avec la couche précitée par l'intermédiaire de la couche d'adhésif, l'adhésif ayant un pouvoir d'adhérence et une cohérence suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation des deux couches altère au moins l'une d'elles.
La couche adjacente peut être l'une d'une couche comportant une fenêtre, d'une couche de masquage et d'un support du dispositif électronique.
Dans un exemple de mise en œuvre de l'invention, la structure comporte un film anti-adhérent amovible de protection de la couche d'adhésif.
La structure peut comporter au moins une couche fibreuse extérieure destinée à être assemblée avec une couche fibreuse du document de sécurité et/ou de valeur.
L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure, notamment destinée à la fabrication d'un document de sécurité ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant : un dispositif électronique, une couche intercalaire au moins partiellement fibreuse avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, une couche d'adhésif en contact avec la couche intercalaire. La couche d'adhésif peut permettre par exemple d'assembler la couche intercalaire avec une couche adjacente de la structure ou avec une couche adjacente d'un document de sécurité ou de valeur dans lequel la structure est intégrée ou de fixer la structure sur un article.
De préférence, l'adhésif présente un pouvoir d'adhérence et une cohérence suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation de la couche intercalaire de la couche adjacente précitée altère à tout le moins la couche intercalaire.
La structure selon l'invention peut par exemple être utilisée pour la réalisation d'un document d'identité, par exemple un passeport, ou d'une étiquette de visa.
Grâce à l'invention, la structure peut être dépourvue de surépaisseur sensible si on le souhaite, le dispositif électronique pouvant être entièrement logé dans la fenêtre de la couche intercalaire. Ainsi, la structure peut aisément être assemblée, au choix, avec différents types de documents de sécurité, sans être dotée d'un élément spécifique pour compenser l'épaisseur du dispositif électronique, comme cela est le cas par exemple pour la carte à puce décrite dans le brevet US 6 305 609 précité.
La structure selon l'invention présente encore l'avantage qu'une tentative de falsification de celle-ci s'avère relativement difficile, voire impossible, car la couche intercalaire est aisément altérée en cas de tentative de pelage de la structure, ce qui pourrait ne pas être le cas pour un document de sécurité ou de valeur réalisé avec une structure centrale telle que décrite par exemple dans le brevet US 6 233 818 ou dans la demande WO 00/42569.
De plus, du fait que le dispositif électronique est logé au moins partiellement dans une fenêtre de la couche intercalaire, le dispositif électronique est protégé contre des chocs mécaniques.
La couche adjacente précitée est par exemple l'une d'une couche intercalaire supplémentaire, d'une couche de masquage et d'un support du dispositif électronique, cette liste n'étant pas limitative.
Lorsque la structure est destinée à la fabrication d'une étiquette, de visa par exemple, la couche d'adhésif précitée est avantageusement recouverte d'un film anti¬ adhérent de protection, amovible.
Dans une réalisation particulière, la structure comporte au moins une couche fibreuse extérieure destinée à être assemblée avec une couche fibreuse du document de sécurité ou de valeur.
Ainsi, la structure peut être assemblée avec au moins une couche fibreuse du document de sécurité ou de valeur de manière relativement aisée, notamment sans utilisation d'adhésif particulier ni mise en place de conditions de laminations particulières telles que celles habituellement rencontrées dans la fabrication de cartes à puces (temps de lamination 30 mn à 150 °C), et en limitant les problèmes de curl puisque les couches fibreuses à assembler de la structure et du document sont de nature similaire ou compatible.
Avantageusement, la couche intercalaire est entièrement fibreuse, ce qui peut faciliter par exemple l'incorporation dans celle-ci d'éléments de sécurité et ce qui peut faciliter également son altération en cas de tentative de falsification.
Dans un exemple de mise en œuvre de l'invention, l'une au moins de la nature et de l'épaisseur de la couche intercalaire est choisie de manière à ce que la couche intercalaire soit opaque en lumière transmise. Ainsi, la couche intercalaire peut permettre de masquer au moins partiellement le dispositif électronique lorsque la structure est observée en lumière transmise. La couche intercalaire peut en outre être agencée pour réfléchir la lumière, ce qui permet de masquer également au moins partiellement le dispositif électronique lorsque la structure est observée en lumière réfléchie ou transmise.
La couche intercalaire peut être blanche ou, en variante, être colorée. La couche intercalaire peut comporter une âme colorée avec un revêtement blanc.
Lorsque la couche intercalaire est colorée, le ou les colorants et/ou pigments présents dans la couche intercalaires sont de préférence retenus dans la couche intercalaire avec une force suffisante pour éviter une migration du ou des colorants ou pigments dans des couches adjacentes de la structure et/ou du document de sécurité ou de valeur sur lequel la structure est assemblée.
La couche intercalaire peut être métallisée ou laminée avec au moins un film métallique, ce qui peut permettre de l'opacifier.
De préférence, la fenêtre traverse la couche intercalaire mais en variante la fenêtre est non traversante.
Dans un exemple de mise en œuvre de l'invention, la structure est agencée de manière à permettre de détecter sur le document de sécurité ou de valeur, à travers la fenêtre de la couche intercalaire, visuellement, éventuellement sous un éclairage particulier, ou à l'aide d'un dispositif de détection, un élément de sécurité porté par la structure, cet élément de sécurité pouvant notamment être présent sur le dispositif électronique, par exemple sous la forme d'une inscription ou d'un revêtement tel que par exemple un vernis. La structure peut par exemple comporter un revêtement thermochromique détectable sur le document de sécurité ou de valeur à travers la fenêtre.
De préférence, la structure, notamment l'une au moins de la couche intercalaire, d'une éventuelle couche de masquage et de la couche d'adhésif, comporte au moins l'un des éléments de sécurité suivants : un élément d'authentification, un élément de mise en évidence d'une falsification, ce ou ces éléments de sécurité étant visibles et/ou détectables à l'aide d'un dispositif de détection.
La structure, notamment l'une au moins de la couche intercalaire, d'une éventuelle couche de masquage de la structure et de la couche d'adhésif, comporte avantageusement au moins un élément de sécurité choisi parmi : un élément à effet optique variable et/ou diffractif comme par exemple un élément holographique, iridescent ou à cristaux liquides, un revêtement magnétique ou cristallin, des fibres magnétiques, des traceurs détectables par résonance magnétique, des traceurs détectables par fluorescence X, une impression d'un vernis ou d'un encre, des traceurs luminescents ou fluorescents, des composés photochromiques, thermochromiques, électroluminescents et/ou piézochromiques et/ou qui changent de couleur au contact d'un ou de plusieurs produits prédéterminés, notamment des acides, bases ou oxydants ou solvants.
Avantageusement, la fenêtre et/ou la couche intercalaire présente une forme imitant une image, un logo ou une inscription, de manière à définir une sécurité supplémentaire de la structure et du document équipé de la structure. La fenêtre peut ainsi être non rectangulaire, par exemple.
Dans un exemple de mise en œuvre de l'invention, le dispositif électronique comporte un support portant une puce électronique et une antenne connectée à la puce électronique, la puce électronique s'étendant au moins partiellement dans la fenêtre de la couche intercalaire. L'antenne permet d'apporter une alimentation électrique à la puce électronique et de lire et/ou d'écrire des données, sans contact, dans la puce. Cette dernière peut comporter un ou plusieurs circuits intégrés, notamment une mémoire.
Le support peut être flexible. Le support peut être réalisé à base d'un matériau minéral ou organique, naturel ou synthétique, par exemple être une couche fibreuse, notamment une couche de papier.
Le support peut encore être réalisé par exemple en un matériau contenant un polymère, notamment du PET. Le support peut en variante être réalisé en PVC, AB S/PC ou PC, cette liste n'étant pas limitative.
La puce électronique fixée sur le support peut comporter une résine d'encapsulage ou non. L'antenne peut être de type filaire ou être gravée, imprimée ou réalisée par estampage, voire à l'aide d'un procédé de croissance électrolythique. L'antenne peut s'étendre au moins en partie sur la puce. Lorsque l'antenne est filaire, elle est avantageusement maintenue par une couche d'un adhésif, laquelle peut servir à assembler deux couches de la structure. La couche d'adhésif présente alors avantageusement une épaisseur supérieure à celle du fil de l'antenne.
Le support peut comporter sur une face un revêtement contenant un élément de sécurité tel que par exemple un composé thermochrome irréversible qui change de couleur, par exemple passe de l'incolore à une couleur prédéfinie, par exemple rosé ou rouge, lorsque la température dépasse une valeur prédéfinie, par exemple environ 65 °C. Cela permet de révéler une attaque thermique de la structure.
Dans un exemple de mise en œuvre de l'invention, le support est pris en sandwich entre deux couches de la structure. Dans ce cas, la structure peut comporter une unique couche intercalaire.
En variante, la structure peut comporter au moins une couche intercalaire supplémentaire dans laquelle est logé au moins partiellement le support du dispositif électronique. Celui-ci peut comporter un module avec une partie de connexion destinée à être connectée à une antenne et une puce électronique, notamment de type flip-chip, noyée dans une résine d'encapsulage.
La couche intercalaire supplémentaire peut comporter une fenêtre logeant au moins partiellement la partie de connexion du module, la résine d'encapsulage étant logée dans la fenêtre de l'autre couche intercalaire. L'antenne du dispositif électronique peut être portée le cas échéant par cette couche intercalaire supplémentaire.
Lorsque la structure comporte plusieurs couches intercalaires comportant chacune une fenêtre, les différentes fenêtres peuvent présenter des dimensions différentes, afin par exemple de s'adapter à la forme du dispositif électronique. La protection de ce dernier contre les chocs peut ainsi être renforcée.
Lorsque la structure comporte deux couches intercalaires, l'une d'elles peut comporter une fenêtre plus petite que celle de l'autre couche intercalaire.
En variante, les fenêtres des deux couches présentent des tailles identiques.
La structure peut présenter une épaisseur maximale d'environ 500 μm, par exemple.
Dans un exemple de mise en œuvre de l'invention, la structure comporte au moins une couche de masquage disposée au moins au droit d'une fenêtre d'une couche intercalaire, de manière à masquer au moins partiellement le dispositif électronique lorsque la structure est observée en lumière transmise et/ou en lumière réfléchie. Ainsi, la structure peut présenter une sécurité accrue vis-à-vis de la contrefaçon, rendant plus difficile une tentative de reproduction de la structure.
La couche de masquage peut être blanche ou colorée. La couche de masquage peut comporter une âme colorée avec un revêtement blanc. La couche de masquage peut être métallisée ou laminée avec au moins un film métallique.
La couche de masquage peut être une couche fibreuse ou non.
Dans un exemple de mise en œuvre de l'invention, la couche d'adhésif est choisie pour permettre un assemblage à froid ou à chaud de la couche intercalaire avec la couche adjacente de la structure. La couche d'adhésif peut comporter un adhésif thermoiusible par exemple.
La couche d'adhésif peut être colorée de manière à masquer au moins partiellement le dispositif électronique lorsque la structure est observée en lumière transmise et/ou réfléchie.
De préférence, l'adhérence entre deux couches adjacentes de la structure est supérieure à la cohésion interne de l'une au moins desdites couches. La cohésion interne d'une couche correspond notamment à sa capacité de résister à une délamination interne. Ainsi, une tentative de séparation d'une des couches de la structure provoque l'altération de celle-ci.
Dans un exemple de mise en œuvre de l'invention, la structure comportant deux couches intercalaires, l'une de celles-ci présente une cohésion interne inférieure à celle de l'autre couche intercalaire.
La couche intercalaire présente avantageusement une cohésion interne inférieure ou égale à celle de la couche de masquage éventuellement présente.
Lorsque le dispositif électronique comporte un support, la cohésion interne du support peut être inférieure ou égale à celle de la couche intercalaire. Ainsi, la structure procure une sécurité contre une tentative de falsification par déchirure ou délamination entre la couche intercalaire et la couche de masquage ou entre la couche intercalaire et le support, notamment si ce dernier présente les mêmes dimensions que la couche intercalaire, pour tenter d'isoler le dispositif électronique.
La structure peut comporter un film anti-adhérent, destiné à être enlevé lorsque la structure doit être collée sur un document ou un objet, tel que par exemple un conditionnement.
La structure peut être revêtue sur ses deux faces opposées d'une couche d'un adhésif. Chaque couche d'adhésif peut être protégée par un film anti-adhérent amovible de protection, notamment lorsque l'adhésif est sensible à la pression. Lorsque l'adhésif n'est pas sensible à la pression, étant par exemple activable à chaud, un film anti-adhérent peut ne pas être nécessaire.
La structure, notamment lorsqu'elle comporte un film anti-adhérent de protection de la couche d'adhésif, peut constituer un visa destiné à être collé sur une feuille de passeport.
La structure peut comporter un élément de sécurité visible sur sa tranche.
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure, notamment destinée à la fabrication d'un document de sécurité ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant :
- un dispositif électronique,
- une couche, notamment fibreuse, avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, la fenêtre présentant une forme autre qu'une forme rectangulaire, et notamment une forme imitant une image, un logo ou une inscription, par exemple au moins une lettre ou un chiffre. Cette couche peut être une couche intercalaire telle que définie plus haut.
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure, notamment destinée à la fabrication d'un document de sécurité ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant :
- un dispositif électronique,
- une couche intercalaire avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique,
- une couche d'adhésif en contact avec la couche intercalaire, permettant par exemple d'assembler le dispositif avec une couche adjacente de la structure ou d'un document de sécurité ou de valeur, l'une au moins de la couche intercalaire et de la couche d'adhésif comportant au moins un élément de sécurité agencé pour qu'un signal visible sous un éclairage prédéterminé ou détectable par un système de détection adéquat, notamment optique ou non, soit modifié lorsque la couche intercalaire ou la couche d'adhésif est altérée, notamment par déchirure, délamination, attaque chimique ou thermique. L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure, notamment pour la fabrication d'un document de sécurité ou de valeur ou la sécurisation d'un article, comportant : un dispositif électronique, un support du dispositif électronique, ce support étant de nature fibreuse ou minérale, une couche notamment fibreuse avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique. Le support peut notamment comporter un élément de sécurité thermochromique, capable de changer de couleur de manière irréversible en cas d'attaque thermique.
L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure, notamment pour document de sécurité ou de valeur, comportant :
- un dispositif électronique,
- une couche intercalaire avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique,
- un couche d'adhésif en contact avec la couche intercalaire, permettant par exemple d'assembler le dispositif avec une couche adjacente de la structure ou d'un document, la structure comportant au moins un élément de sécurité agencé pour être détectable, notamment visuellement, sur la tranche de la structure.
L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure destinée à la fabrication d'un document de sécurité ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant : un dispositif électronique, une première couche intercalaire comportant une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, une couche d'adhésif, une deuxième couche intercalaire comportant une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, la couche d'adhésif assurant le maintien des deux couches intercalaires et celui d'une antenne du dispositif électronique. L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une structure destinée à la fabrication d'un document de sécurité ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant : un dispositif électronique, une couche intercalaire comportant une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique ; une couche de masquage empêchant de voir à travers elle le dispositif électronique.
L'invention a encore pour objet un document de sécurité ou de valeur comportant l'une des structures telles que définies plus haut ou constitué par une telle structure, ce qui peut être le cas notamment lorsque le document est un visa.
Le document de sécurité peut constituer un document d'identité, une étiquette visa ou un livret de passeport, notamment un feuillet ou une couverture de passeport, cette liste n'étant pas limitative. Le document de valeur peut constituer un moyen de paiement.
Le document peut comporter une couche réceptrice destinée à être assemblée avec la structure et la cohésion interne de cette couche est de préférence supérieure à celle de la couche intercalaire de la structure et éventuellement celle de la couche de masquage de la structure, destinée à être assemblée avec la couche réceptrice du document.
Avantageusement, l'adhérence entre d'une part la couche réceptrice du document et d'autre part la couche intercalaire ou l'éventuelle couche de masquage, est supérieure à la cohésion interne de la couche intercalaire ou de l'éventuelle couche de masquage.
Une structure selon l'invention, notamment pré-assemblée, peut être destinée à être prise en sandwich entre deux couches fibreuses, notamment deux jets de papier.
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, un document de sécurité ou de valeur comportant :
- une structure comportant :
- un dispositif électronique,
- une couche intercalaire avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique, - au moins un premier élément de sécurité visible en lumière du jour, en transmission ou en réflexion, ce premier élément de sécurité étant par exemple défini par la forme de la fenêtre de la couche intercalaire de la structure,
- au moins un deuxième élément de sécurité visible sous un éclairage autre que la lumière du jour, ce deuxième élément de sécurité étant par exemple visible sous un éclairage UV ou IR,
- au moins un troisième élément de sécurité détectable par un dispositif non optique, par exemple électromagnétique, par exemple un dispositif de détection par résonance magnétique ou par fluorescence X.
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, un document de sécurité ou de valeur comportant :
- une structure comportant :
- un dispositif électronique,
- une couche intercalaire avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique,
- au moins deux couches fibreuses entre lesquelles est intercalée la structure précitée.
La structure précitée peut comporter un élément de sécurité qui reste apparent sur une tranche du document après assemblage des différentes couches de celui-ci.
L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, un document de sécurité ou de valeur comportant :
- une structure comportant :
- un dispositif électronique,
- une couche intercalaire avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique,
- une couche avec laquelle est assemblée la structure précitée, la structure s'étendant sur la majeure partie de ladite couche, notamment sur toute sa surface.
L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, un passeport comportant :
- une structure comportant : - un dispositif électronique,
- une couche intercalaire comportant une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique,
- une couche d'adhésif recouvrant la couche intercalaire, un fil de couture traversant la structure et au moins une feuille du passeport, notamment une feuille collée sur la couverture du passeport.
L'invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, un procédé de fabrication d'une structure destinée à la réalisation d'un document de sécurité ou de valeur, ou être rapportée sur un document de sécurité, ce procédé comportant les étapes suivantes :
- fournir un dispositif électronique,
- fournir une couche intercalaire avec une fenêtre, de préférence traversante,
- déposer sur la couche intercalaire une couche d'adhésif permettant d'assembler la couche intercalaire avec une couche adjacente de la structure, l'adhésif ayant un pouvoir d'adhérence et une cohésion suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation de la couche intercalaire de la couche adjacente altère la couche intercalaire,
- disposer le dispositif électronique au moins partiellement dans la fenêtre de la couche intercalaire.
Le procédé peut comporter les étapes suivantes :
- déposer la couche d'adhésif sur la couche intercalaire,
- réaliser dans l'ensemble constitué par la couche intercalaire et la couche d'adhésif une fenêtre, de préférence traversante, notamment à l'aide d'un emporte-pièce ou d'un laser.
Le procédé peut encore comporter les étapes suivantes :
- fournir une couche d'adhésif sous la forme d'un film à transférer, cette couche d'adhésif étant initialement recouverte par au moins un film anti-adhérent,
- retirer le film anti-adhérent de la couche d'adhésif,
- assembler la couche d'adhésif avec la couche intercalaire. En variante, le procédé comporte les étapes suivantes :
- déposer sur la couche intercalaire ou sur une éventuelle couche de masquage un adhésif sous forme liquide de manière à former une couche d'adhésif, - éventuellement, recouvrir la couche d'adhésif ainsi formée d'un film anti¬ adhérent.
Lorsque la structure comporte deux couches intercalaires, le procédé peut comporter l'étape suivante :
- réaliser séparément sur chacune des couches intercalaires au moins une fenêtre, de préférence traversante.
Le procédé peut comporter les étapes suivantes :
- déposer une couche d'adhésif sur chacune des couches intercalaires,
- laminer à froid ou à chaud les différentes couches de la structure. L'invention a encore pour objet un procédé pour réaliser un document de sécurité ou de valeur, caractérisé par le fait qu'il comporte les étapes suivantes :
- fournir une structure telle que définie ci-dessus, la structure étant pré¬ assemblée,
- assembler ladite structure avec le document de sécurité ou de valeur. Ce procédé peut comporter l'étape suivante :
- laminer à froid ou à chaud la structure avec une couche du document de sécurité ou de valeur.
Le procédé peut comporter les étapes suivantes :
- déposer une couche d'adhésif sur la structure et/ou une couche du document de sécurité ou de valeur,
- assembler la structure avec le document de sécurité ou de valeur à l'aide de la couche d'adhésif.
En variante, le procédé peut comporter les étapes suivantes :
- traiter une surface extérieure de la structure de manière à la rendre adhésive et la recouvrir éventuellement de manière temporaire d'un film anti-adhérent,
- assembler la structure avec le document de sécurité ou de valeur en mettant en contact la face traitée de la structure avec le document.
Le procédé peut comporter l'étape suivante :
- coudre la structure avec au moins une feuille ou une couche du document de sécurité ou de valeur.
Avantageusement, la couture est réalisée sur un support du dispositif électronique de la structure, en dehors d'une antenne et d'une puce électronique. Le procédé peut comporter les étapes suivantes :
- réaliser une impression ou le dépôt d'un élément de sécurité sur une couche du document avant assemblage avec la structure,
- assembler la structure avec ladite couche du document.
Ainsi, la structure est incorporée dans le document seulement lorsque le ou les couches du document sont correctement imprimées ou l'élément de sécurité correctement rapporté.
En variante, le procédé peut comporter les étapes suivantes : assembler la structure avec une couche du document, puis réaliser une impression ou le dépôt d'un élément de sécurité sur la couche du document.
L'invention pourra être mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui va suivre, d'exemples de mise en œuvre non limitatifs de celle-ci, et à l'examen du dessin annexé, sur lequel :
- la figure 1 représente, schématiquement et partiellement, une structure conforme à un exemple de mise en œuvre de l'invention,
- la figure 2 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale suivant H-II, la structure de la figure 1,
- la figure 3 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, un document de sécurité ou de valeur assemblé avec la structure de la figure 2,
- la figure 4 est une vue, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, d'une structure conforme à un autre exemple de mise en œuvre de l'invention,
- les figures 5 et 6 représentent, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, deux documents de sécurité ou de valeur assemblés avec la structure de la figure 4,
- la figure 7 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, une structure conforme à un autre exemple de mise en œuvre de l'invention,
- la figure 8 est une vue schématique et partielle, en coupe transversale, d'un document de sécurité ou de valeur avec la structure de la figure 7,
- la figure 9 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, une structure conforme à un autre exemple de mise en œuvre de l'invention, - la figure 10 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, un document de sécurité ou de valeur, avec la structure de la figure 9,
- la figure 11 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, une structure conforme à un autre exemple de mise en œuvre de l'invention,
- la figure 12 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, un document de sécurité ou de valeur, avec la structure de la figure 11,
- la figure 13 représente, schématiquement et partiellement, une fenêtre d'une couche intercalaire conforme à l'invention,
- la figure 14 illustre, schématiquement et partiellement, un document de sécurité conforme à l'invention avec une structure cousue dessus,
- la figure 15 représente, schématiquement et partiellement, un ensemble de feuilles et une structure destinés à être cousus ensemble pour former le document de la figure 14,
- la figure 16 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, une structure conforme à un autre exemple de mise en œuvre de l'invention,
- les figures 17 à 22 illustrent, schématiquement et partiellement, différentes étapes de fabrication d'une structure conforme à l'invention, et
- la figure 23 représente, schématiquement et partiellement, en coupe transversale, une structure conforme à une variante de mise en œuvre de l'invention.
Sur le dessin, les proportions relatives des différents éléments représentés n'ont pas toujours été respectées, dans un souci de clarté.
Exemples de structures
Exemple 1
On a représenté sur la figure 1 une structure 1 conforme à l'invention destinée à la réalisation d'un document de sécurité ou de valeur.
La structure 1 comporte une couche intercalaire 2 comportant un orifice traversant définissant une fenêtre 4.
Dans l'exemple considéré, la fenêtre 4 présente une forme rectangulaire, mais on ne sort pas du cadre de la présente invention lorsque la fenêtre 4 présente une autre forme, ayant par exemple une forme en étoile, comme illustré sur la figure 13. D'une manière générale, la fenêtre 4 peut présenter une forme imitant une image, un logo ou une inscription.
Dans l'exemple considéré, la couche intercalaire 2 est une couche fibreuse, notamment une couche de papier, par exemple avec une densité d'environ 215 g/m2 et une épaisseur de 280 μm.
La couche intercalaire 2 peut incorporer un colorant, par exemple de type noir au soufre lui conférant une couleur noire, ce colorant présentant une fixation satisfaisante dans la couche intercalaire 2, ce qui évite une migration du colorant vers d'autres couches lorsque la couche intercalaire 2 est en contact avec un adhésif et/ou est soumis à une température élevée et/ou à une atmosphère humide.
La couche intercalaire 2 est, dans l'exemple considéré, opaque en lumière transmise et peut comporter un élément de sécurité détectable visuellement, éventuellement sous un éclairage prédéterminé, par exemple UV ou IR, ou, en variante, à l'aide d'un dispositif de détection prédéterminé, par exemple de détection du magnétisme.
Dans l'exemple considéré, la couche intercalaire 2 comporte des traceurs détectables avec un dispositif de détection adapté, par exemple des traceurs commercialisés par la société Microtag, détectables par résonance magnétique.
La couche intercalaire 2 peut présenter une cohésion d'une valeur d'environ 150 unités Scott, mesurée sur l'appareil Scott Bond.
La couche intercalaire 2 peut comporter tout autre élément de sécurité tel que par exemple : un élément à effet optique variable et/ou diffractif comme par exemple un élément holographique, iridescent ou à cristaux liquides, un revêtement magnétique ou cristallin, des fibres magnétiques, des traceurs détectables par résonance magnétique, des traceurs détectables par fluorescence X, une impression d'un vernis ou d'une encre, des traceurs luminescents ou fluorescents, des composés photochromiques, thermochromiques, électroluminescents et/ou piézochromiques et/ou qui changent de couleur en contact d'un ou plusieurs produits prédéterminés.
Comme illustré sur la figure 2, une couche d'adhésif 6 est déposée sur la face inférieure de la couche intercalaire 2, afin de permettre l'assemblage de celle-ci avec un support 7 d'un dispositif électronique 8 de type sans contact.
D'une manière générale, l'épaisseur de la couche intercalaire est supérieure ou égale, selon le cas, à celle de la puce nue, encapsulée ou à une partie d'un module comprenant la puce. La dimension de la fenêtre est supérieure ou égale, selon le cas, à celle de la puce nue, encapsulée ou à une partie du module comprenant la puce.
Dans l'exemple considéré, l'adhésif 6 est un adhésif sensible à la pression. En variante, l'adhésif 6 peut être de tout autre type, étant par exemple un adhésif sensible à la chaleur.
Dans l'exemple considéré, la couche d'adhésif 6 contient un adhésif permanent renfermant un solvant, par exemple de nature acrylique et présente une épaisseur d'environ 25 μm.
La couche d'adhésif 6 se présente initialement sous la forme d'un film de transfert et elle est laminée à froid sur la couche intercalaire 2.
Le pouvoir d'adhérence et la cohésion de la couche d'adhésif 6 sont supérieurs à la cohésion interne de la couche intercalaire 2.
Le dispositif électronique 8 comporte, outre le support 7, une puce électronique 10.
Dans l'exemple considéré, la puce 10 est une puce commercialisée sous la dénomination Picotag 16 KS par la société Inside et présente une forme carrée avec une section de 4 mm2 environ et une épaisseur de 200 μm environ.
La puce 10 est connectée à une antenne 11, laquelle est en aluminium et gravée sur le support 7. Ce dernier comporte un film réalisé en PET transparent avec une épaisseur de 40 μm environ.
La puce 10 peut être réalisée à base de silicium ou, en variante, à base d'un polymère.
Le support 7 comporte sur une de ses faces un revêtement ou primer d'accrochage contenant un composé thermochrome irréversible qui change de couleur lorsque la température dépasse 65 °C, en passant par exemple de l'incolore au rosé rouge.
La structure 1 comporte un film anti-adhérent 15 fixé au support 7 par l'intermédiaire d'une couche d'adhésif 16. Cette dernière est identique à la couche d'adhésif 6. Le film anti-adhérent 15 est destiné à être retiré avant l'assemblage de la structure sur un document ou un article.
On va maintenant décrire plus en détail les étapes de fabrication de la structure 1. Tout d'abord, la couche d'adhésif 6 fixée sur un film anti-adhérent (non représenté) est laminée à froid sur la face inférieure de la couche intercalaire 2.
Un ouverture est réalisée dans l'ensemble constitué de la couche intercalaire 2, de la couche d'adhésif 6 et du film anti-adhérent, à l'aide d'une machine de découpe pourvue d'un emporte-pièce, cette ouverture étant destinée à former la fenêtre 4 de la structure 1.
Le film anti-adhérent est ensuite séparé.
La couche intercalaire 2 avec la couche d'adhésif 6 dessus, le support 7 avec l'antenne 11 dessus, la couche d'adhésif 16 et le film anti-adhérent 15 sont assemblés par laminage à froid sur une machine spécifique, la puce 8 venant se loger dans la fenêtre 4, sans déborder de celle-ci, comme on peut le voir sur les figures 1 et 2.
La structure 1 ainsi obtenue peut être utilisée pour la fabrication d'un document de sécurité.
Exemple 2
On a représenté sur la figure 3 un document 20 tel qu'une étiquette de visa, comportant une couche fibreuse 21, en papier, cette couche 21 étant laminée à froid sur la face supérieure de la structure 1, par l'intermédiaire d'une couche d'adhésif 22 sensible à la pression.
Le document 20 peut en outre recevoir un élément de sécurité, par exemple un patch holographique, une encre réactive à des solvants apolaires, une encre thermochromique irréversible changeant de couleur lorsque la température atteint 65 °C, ces éléments de sécurité étant réalisés de préférence en dehors de la portion 21a de la couche 21 située en regard de la fenêtre 4 de la structure 1.
La couche fibreuse 21 peut comporter d'autres éléments de sécurité tels que des fibres de sécurité visibles colorées fluorescentes, des planchettes invisibles fluorescents pour l'authentification et des réactifs chimiques tels que les réactifs aux acides, bases, oxydants et solvants polaires pour prévenir toute tentative de falsification aux produits chimiques.
Le document 20 peut ainsi présenter les avantages suivants :
- une sécurité au niveau de l'authentification : • une sécurité de premier niveau : fibres visibles, fenêtre par exemple en forme d'étoile visible en lumière transmise,
• une sécurité de deuxième niveau : planchettes et fibres fluorescentes détectables sous éclairage UV de longueur d'onde de 365 nm,
• une sécurité de troisième niveau : sécurité Microtag détectable avec un dispositif de détection, curité au niveau de la protection contre une falsification :
• contre les attaques chimiques : réactifs dans le papier donnant une tache colorée visible à la surface de l'étiquette, lors d'attaques chimiques. Ces attaques chimiques peuvent survenir lors de tentatives d'effacement d'inscriptions présentes sur la surface imprimée du visa ou lors de tentatives d'enlèvement du visa appliqué sur un passeport ou encore lors de tentative d'ouverture du visa pour récupérer le dispositif électronique,
• contre les attaques thermiques : les tentatives d'enlèvement du visa avec le dispositif électronique après application sur un papier passeport (pelage amorcé entre passeport et couche intercalaire) entraînent un changement de couleur du composé thermochrome au niveau du support du dispositif électronique, ce changement de couleur étant visible en réflexion et surtout en transmission au niveau de la fenêtre 4 de la couche intercalaire 2, les tentatives de récupération du papier de sécurité imprimé (pelage entre papier de sécurité et couche intercalaire) engendrent l'apparition d'un motif coloré au niveau de l'impression réalisée avec une encre thermochromique à la surface du papier de sécurité qui rend gênante toute utilisation frauduleuse,
• contre les attaques mécaniques, sans apport de température : les tentatives d'enlèvement du visa avec le dispositif électronique après application sur un papier passeport (pelage amorcé entre passeport et couche intercalaire) entraînent une délamination de la couche intercalaire dont une partie va rester sur le papier passeport et l'autre sur l'étiquette, il est donc difficile de réutiliser le visa dans son intégralité. Si toutefois l'étiquette est collée sur un autre passeport, il y aura de toute façon, lors d'un contrôle, une perte du signal de détection des traceurs Microtag puisqu'il manque une partie de la couche intercalaire dans l'étiquette. Les tentatives de récupération du papier de sécurité imprimé seul (pelage entre papier de sécurité et couche intercalaire) entraînent une délamination de la couche intercalaire ou du visa. Si la couche intercalaire est délaminée, le motif visible en transmission au niveau de la fenêtre a de grandes chances d'être altéré et il y a évidence de falsification. Par ailleurs, le dispositif électronique 8 n'est pas visible en lumière transmise en dehors de la fenêtre 4, ce qui améliore l'esthétique du document 20 et des motifs imprimés sur celui-ci.
La structure peut présenter une forme différente.
Exemple 3
On a représenté sur la figure 16 une structure l' se différenciant de la structure 1 précédemment décrite par le fait qu'elle comporte sur chaque face de la couche intercalaire 2 une couche d'adhésif 16. Chaque couche d'adhésif 16 est recouverte d'un film anti-adhérent 15 pouvant être retiré lors de l'assemblage de la structure l' sur un document ou un article.
Exemple 4
On a représenté sur la figure 4 une structure 23 destinée à la réalisation d'un document de sécurité conforme à un autre exemple de mise en œuvre de l'invention.
La structure 23 comporte :
- une couche intercalaire 2 comme décrit ci-dessus,
- une couche d'adhésif 6' s 'étendant seulement autour de la fenêtre 4 de la couche intercalaire 2, et non sur une face entière de cette couche intercalaire 2,
- un support 7' du dispositif électronique 8, ce support 7' s'étendant seulement sur une partie de la couche intercalaire 2, au droit de la couche d'adhésif 6', - une couche d'adhésif 24 s'étendant sur toute la face inférieure de la couche intercalaire 2,
- une couche de masquage 15'.
La structure 23 peut être incorporée dans un document de sécurité 25 comme illustré sur la figure 5, étant laminée entre deux couches de papier 26 par l'intermédiaire de deux couches d'adhésifs 27. Ces dernières peuvent comporter un adhésif sensible à la chaleur.
Dans l'exemple considéré, la couche intercalaire 2 présente une cohésion interne inférieure ou égale à celle de la couche de papier 26 sur laquelle la couche 2 est assemblée. Ainsi, une tentative de décollement de la couche de papier pourra entraîner une délamination de la couche intercalaire 2.
Toujours dans l'exemple considéré, la couche de masquage 15' présente une cohésion interne inférieure ou égale à celle de la couche de papier 26 adjacente. L'adhérence entre la couche intercalaire 2 et la couche de masquage 15', entre la couche intercalaire 2 et la couche 26 adjacente, et entre la couche de masquage 15' et la couche de papier 26 adjacente, est supérieure à la cohésion de la couche intercalaire 2 et à celle de la couche de masquage 15'. La couche intercalaire 2 et la couche de masquage 15' présentent des cohésions similaires. La couche d'adhésif 24 présente un pouvoir adhésif et une cohésion supérieurs à la cohésion de la couche intercalaire 2 et à la cohésion de la couche de masquage 15'.
On empêche ainsi une tentative de falsification du document 25 par la déchirure ou la délamination de la couche intercalaire 2 ou de la couche de masquage 15' pour retirer le dispositif électronique 8.
La sécurité contre la falsification est renforcée lorsque les couches intercalaires 2 ou de masquage 15' comportant des éléments de sécurité car, une altération de la couche intercalaire 2 et/ou la couche de masquage 15' peut entraîner une détérioration des éléments de sécurité ou la modification d'un signal optique, électrique ou magnétique susceptible d'être facilement détectée.
La structure 23 peut encore être incorporée dans un document 25', comme illustré sur la figure 6, en traitant préalablement les faces externes de la couche intercalaire 2 et de la couche de masquage 15' de manière à leur procurer des propriétés adhésives réactivables à chaud. Les couches de papier 26 sont ensuite laminées à chaud sur la structure 23.
Exemple 5
On a représenté sur la figure 7 une structure 27 comportant successivement : une couche intercalaire 2, une couche d'adhésif 6, un support 7 du dispositif électronique 8, ce support 7 s'étendant sur toute la face inférieure de la couche intercalaire 2. L'antenne est imprimée par sérigraphie sur le support 7 et la puce logée dans la fenêtre 4.
Une telle structure 27 peut servir par exemple à la réalisation d'un document 28 de sécurité ou de valeur, comme illustré sur la figure 8.
La structure 27 peut être laminée pour être assemblée avec deux couches de papier 26 par l'intermédiaire de deux couches d'adhésif 29.
Chaque couche d'adhésif 29 se présente initialement par exemple sous la forme d'un film à transférer pris en sandwich entre deux films anti-adhérents, par exemple du type comportant une couche en papier avec un revêtement siliconé.
On ne sort pas du cadre de la présente invention lorsque le dispositif électronique est d'un type différent de celui décrit ci-dessus.
Exemple 6
On a représenté sur la figure 9 une structure 30 comportant successivement :
- une première couche de masquage 31 ,
- une première couche d'adhésif 32,
- une première couche intercalaire 33 avec une première fenêtre 40,
- une deuxième couche d'adhésif 34,
- une deuxième couche intercalaire 35 avec une deuxième fenêtre 41, plus grande que la fenêtre 40,
- une troisième couche d'adhésif 36,
- une deuxième couche de masquage 37.
Un dispositif électronique 42 est logé dans les fenêtres 40 et 41. Les couches de masquage 31 et 37 comportent chacune par exemple une âme noire recouverte sur leur face externe d'un revêtement de couchage blanc apte à recevoir une impression.
Le revêtement blanc peut comporter par exemple des particules fluorescentes dites Hilites, détectables sous éclairage UV de longueur d'onde d'environ 365 nm.
Le revêtement blanc peut comporter en outre des fibres de sécurité, par exemple des fibres de sécurité à double fluorescence excitables sous rayonnement UV respectivement à 254 nm et 365 nm.
Les couches de masquage 31 et 37 peuvent également comporter, incorporés dans l'âme noire, des traceurs par exemple de type Microtag, détectables avec un dispositif de détection portable.
Les couches de masquage 31 et 37 présentent avantageusement une opacité suffisante pour rendre indétectable le dispositif électronique 42 en lumière transmise.
Les couches d'adhésif 32, 34 et 36 contiennent par exemple un adhésif de type sensible à la pression.
Les couches d'adhésif 32 et 36 peuvent être déposées préalablement sous forme liquide sur les couches de masquage 31 et 37, sur leur face interne, c'est-à-dire sur l'âme noire respective.
La couche d'adhésif 34 est par exemple initialement sous la forme d'un film de transfert.
Les couches d'adhésif 32 et 36 présentent dans l'exemple considéré une épaisseur d'environ 25 μm. La couche 34 peut avoir une épaisseur plus importante, de manière à compresser l'épaisseur de l'antenne, par exemple une épaisseur légèrement supérieure à 100 μm.
Le dispositif électronique 42 comporte par exemple un module 43 commercialisé sous la dénomination MOA4 par la société Philips.
Ce module 43 occupe une surface d'environ 42 mm2 et présente une épaisseur totale de 410 μm.
Ce module 43 comporte à sa partie inférieure un circuit intégré, ou en variante plusieurs, et un circuit de connexion 44 avec des pattes de connexion 45 connectées à une antenne 46 en cuivre de type filaire, déposée sur la couche intercalaire 35, et à sa partie supérieure une résine d'encapsulage 47. La couche intercalaire 33 est, dans l'exemple considéré, une couche fibreuse à base de fibres de cellulose, présentant une densité de 320 g/m2 environ et une épaisseur de 400 μm environ.
La fenêtre 40 de cette couche intercalaire 33 reçoit la résine d'encapsulage 47 du module 43, cette résine d'encapsulage 47 présentant une épaisseur de 330 μm environ et occupant une surface d'environ 25 mm2 dans l'exemple illustré.
La couche intercalaire 33 présente, dans l'exemple considéré, une couleur blanche et peut contenir des éléments de sécurité, par exemple des traceurs luminescents invisibles fluorescents jaunes, détectables avec une lampe UV de longueur d'onde de 365 nm environ.
Cette couche intercalaire 33 comporte en outre, par exemple, des traceurs détectables avec un dispositif portable par fluorescence X, ces traceurs pouvant être ceux commercialisés par la société KeyMasters Technologies.
La couche intercalaire 35 est, dans l'exemple considéré, une couche fibreuse, par exemple à base de fibres de cellulose, par exemple de couleur blanche, présentant par exemple une densité de 90 g/m2 environ pour une épaisseur de 125 μm.
La fenêtre 41 de la couche intercalaire 35 reçoit le circuit de connexion 44 du module, ce circuit de connexion 44 présentant par exemple une épaisseur de 120 μm environ.
La couche intercalaire 35 peut comporter des éléments de sécurité tels que par exemple des traceurs luminescents invisibles fluo rouges détectables avec une lampe UV de longueur d'onde de 365 nm.
Dans l'exemple considéré, la couche intercalaire 35 présente une cohésion, mesurée grâce au dispositif Scott Bond, inférieure ou égale à celle de la couche intercalaire 33 et à celle des couches de masquage 31 et 37.
La couche d'adhésif 34 présente un pouvoir d'adhérence et une cohésion supérieurs à la cohésion interne des couches intercalaires 33 et 35.
On va maintenant décrire plus en détail des étapes de fabrication de la structure 30.
La couche d'adhésif 34 est initialement prise en sandwich entre deux films anti-adhérents amovibles (non représentés). Après séparation d'un des deux films anti-adhérents, la couche d'adhésif 34 est laminée à froid sur une face de la couche intercalaire 33.
On réalise ensuite une fenêtre dans l'ensemble constitué de la couche intercalaire 33, de la couche d'adhésif 34 et du film anti-adhérent sur cette couche d'adhésif 34.
Cette fenêtre peut être réalisée avec une machine de découpe pourvue d'un emporte-pièce.
Une fenêtre est également réalisée dans la couche intercalaire 35.
On dépose l'antenne filaire 46 du dispositif électronique 42 sur une face de la couche intercalaire 35.
Le module 43 est introduit dans la fenêtre 41 de la couche intercalaire 35 de manière à ce que le circuit de connexion 44 y soit complètement logée, étant connectée par les pattes de connexion 45 à l'antenne 46. Cette connexion peut être réalisée par exemple par soudure.
Le film anti-adhérent encore présent sur la couche d'adhésif 34 est retiré.
L'ensemble constitué de la couche intercalaire 33 et de la couche d'adhésif 34 est assemblé avec la couche intercalaire 35 de manière à ce que la résine d'encapsulage 47 du module 43 soit logée dans la fenêtre 40 de la couche intercalaire 33 et que l'antenne soit prise en sandwich entre les couches intercalaires 33 et 35. La couche d'adhésif 34 peut participer au maintien de l'antenne lorsque celle-ci n'est pas imprimée mais filaire.
Enfin, les couches de masquage 31 et 37 ayant préalablement reçu les couches d'adhésif 32 et 36 sensibles à la pression sont laminées sur l'ensemble comportant les couches intercalaires 33 et 35.
La structure 30 ainsi obtenue peut recevoir par exemple une impression d'une ou de plusieurs encres, notamment une ou plusieurs encres réactives aux produits chimiques, d'une ou plusieurs encres optiquement variables et peut recevoir en outre un patch holographique.
On peut procéder également à la personnalisation de la structure au niveau des couches blanches des couches de masquage 31 et 37.
La structure 30 ainsi obtenue peut être introduite entre deux couches plastiques transparentes 48, et être laminée à chaud avec ces couches 48 par l'intermédiaire de couche d'adhésif 49, comme illustré sur la figure 10. On obtient ainsi un document d'identité 39 sous forme d'une carte comprenant le dispositif électronique qui est prêt à l'emploi.
La structure 30 assemblée dans le document s'étend jusqu'à la tranche de ce document de sorte que les éléments de sécurité présents notamment dans les couches intercalaires 33 et 35 soient apparents sur la tranche et peuvent être détectés sur celle-ci par des moyens adaptés, ou visuellement.
Un tel document d'identité peut présenter les avantages suivants :
- sécurités d'authentification :
• premier niveau : encre(s) optiquement variable(s), patch holographique, ....
• deuxième niveau : particules fluorescentes et fibres à double fluorescence sur les deux faces imprimées du document, effet fluorescent jaune et rouge sur la tranche du document, ...
• troisième niveau : sécurités Microtag et KeyMaster détectables respectivement avec des équipements spécifiques, ...
- sécurités d' infalsification :
• contre les attaches chimiques : réactifs dans les encres de sécurité à chacune des surfaces papiers du document, donnant une tache colorée visible à la surface de la carte, lors des attaques chimiques. Ces attaques chimiques peuvent survenir lors de tentatives d'ouverture des couches plastiques ou lors de tentatives d'effacement d'inscriptions présentes sur la surface imprimée du document ou encore lors de tentatives de récupération du dispositif électronique,
• contre les attaques mécaniques : les tentatives d'enlèvement du dispositif électronique entraînent une déchirure ou une délamination de la couche intercalaire 33 et/ou de la couche intercalaire 35. Ces tentatives se traduiront aussi par une perte de fluorescence jaune et rouge au niveau de la tranche ainsi que par une modification du signal apporté soit par les traceurs KeyMaster présents dans les couches intercalaires ou par les traceurs Microtag présents dans les couches de masquage, les tentatives d'ouverture du document entraîneront une délamination des couches blanches au niveau des couches de masquage et donc un endommagement des inscriptions présentes. De surcroît, le dispositif électronique ne se voit pas du tout, ni en transmission, ni en réflexion dans le document final, ce qui renforce l'esthétique de la carte et des impressions présentes.
Exemple 7
On a représenté sur la figure 11 une structure 50 conforme à un autre exemple de mise en œuvre de l'invention, et destinée à la réalisation d'un document de sécurité ou de valeur, comme on le verra par la suite.
La structure 50 comporte successivement : une première couche intercalaire 51 avec une première fenêtre 58, une première couche d'adhésif 52, une deuxième couche intercalaire 53 avec une deuxième fenêtre 59, plus grande que la première fenêtre 58, une deuxième couche d'adhésif 54, et une couche de masquage 55.
La première couche intercalaire 51 est par exemple une couche fibreuse à base de fibres de cellulose, avec une densité de 270 g/m2 et une épaisseur de 350 μm.
La première couche intercalaire 51 est par exemple blanche, comportant des éléments de sécurité tels que par exemple des traceurs invisibles fluorescents jaunes verts de référence commerciale SC4 commercialisés par la société Angstrôm détectables visuellement avec une lampe émettant un rayonnement U. V. de longueur d'onde de 365 nm, ainsi que de manière quantitative avec un scanner commercialisé par la société Angstrôm.
La structure 50 comporte en outre un dispositif électronique 60, de type sans contact, comportant un support 61 réalisé en matière minérale et ayant une épaisseur de 130 μm environ.
Le dispositif 60 comporte en outre une puce protégée par une résine d'encapsulage 62, celle-ci ayant par exemple une épaisseur de 330 μm environ. Le support 61 porte une antenne 63 filaire réalisée en cuivre. Le support 61 peut présenter par exemple une section de 4,7 cm par 12 cm.
La fenêtre 58 de la couche intercalaire 51 reçoit la résine d'encapsulage 62.
La deuxième couche intercalaire 53 est, dans l'exemple considéré, une couche fibreuse à base de fibres de cellulose avec une densité de 100 g/m2 et une épaisseur de 130 μm environ, cette épaisseur étant sensiblement égale à celle du support 61.
La couche intercalaire 53 est par exemple un papier blanc, et peut comporter des éléments de sécurité tels que des traceurs luminescents SClO invisibles fluo rouges et détectables visuellement avec une lampe UV émettant un rayonnement UV de 365 nm de longueur d'onde, ainsi que de manière quantitative avec un scanner commercialisé par la société Angstrôm.
Dans l'exemple considéré, la couche intercalaire 51 présente une cohésion interne inférieure ou égale à celle de la couche intercalaire 53. Cette dernière présente une cohésion interne inférieure ou égale à celle de la couche de masquage 55. L'adhérence entre la première couche intercalaire 51 et la deuxième couche intercalaire 53 est supérieure à la cohésion de la couche intercalaire 51. L'adhérence entre la couche de masquage 55 et la couche intercalaire 53 est supérieure à la cohésion de la couche intercalaire 53. Les couches d'adhésifs 52 et 54 présentent un pouvoir d'adhérence et une cohésion supérieurs à la cohésion des couches intercalaires 51 et 53 et de la couche de masquage 55.
Dans l'exemple considéré, la couche de masquage 55 est noire, le colorant ou le pigment utilisé pour la coloration étant de préférence résistant à la migration dans des conditions de température et d'humidité prédéterminées, par exemple avec 80 % Humidité Relative, à 65 °C et une pression de contact par exemple inférieure à 1 Kg/cm2.
Les couches d'adhésifs 52 et 54 comportent un adhésif qui est par exemple de type sensible à la pression et sont appliquées sous forme liquide. Ces couches d'adhésifs présentent par exemple une épaisseur de l'ordre de 25 μm.
On va décrire maintenant plus en détail les étapes de fabrication de la structure 50.
La couche intercalaire 51 reçoit sur sa face interne une couche d'adhésif 52 sous forme liquide.
La couche de masquage 55 reçoit également sur sa face interne une couche d'adhésif 54 sous forme liquide. Une fenêtre est ensuite réalisée notamment à l'aide d'une machine de découpe pourvue d'un laser, dans l'ensemble constitué de la couche intercalaire 51, de la couche d'adhésif 52 et d'un film anti-adhérant rapporté sur la couche d'adhésif 52.
Une fenêtre est également réalisée dans la couche intercalaire 53.
Puis la couche intercalaire 51, après le retrait du film anti-adhérant sur la couche d'adhésif 52, sont assemblées avec le dispositif électronique 60, la couche intercalaire 53 et la couche de masquage 55, sur une machine spécifique.
Le support 61 du dispositif électronique est logé dans la fenêtre 59 de la couche intercalaire 53 et la puce avec la résine d'encapsulage 62 est logée dans la fenêtre 58 de la couche intercalaire 51.
Exemple d'un liyret de passeport
La structure 50 ainsi obtenue peut être utilisée pour la fabrication d'un livret de passeport 80, par exemple.
La fabrication du livret de passeport 80 peut comporter les étapes suivantes, mises en œuvre sur une machine de montage : assemblage de la structure 50 avec un ensemble de feuilles 81 comprenant des pages visa et des films de sécurité, cet assemblage étant réalisé au niveau de la page de garde par le biais d'une colle liquide 82, comme illustré sur la figure 15, opération de couture de l'ensemble des feuilles 81 et de la structure 50 de façon centrée, la couture étant réalisée de manière à ce que l'ensemble de feuilles et une partie du support 61 du dispositif électronique 60 se retrouvent cousus ensemble, comme illustré sur la figure 15. La couture 84 est réalisée en dehors de l'antenne 63 et de la puce électronique du dispositif 60, afin de ne pas affecter le fonctionnement du dispositif électronique 60, assemblage de la structure et des feuilles 81 cousues avec une feuille 85 de type textile enduit d'une colle liquide 82 de manière à ce que la structure 50 soit prise en sandwich entre les feuilles en papier et la feuille en textile enduit, comme illustré à la figure 14, enjolivure de la couverture finale sur sa face enduite par pose de foil par transfert à chaud, et au pliage du livret au niveau de la couture. Le document de sécurité ainsi réalisé peut présenter les avantages suivants : sécurités d' infalsification contre les attaques mécaniques :
• toute tentative d'enlèvement du dispositif électronique sera rendue très difficile puisque le dispositif électronique est cousu à l'ensemble du passeport,
• toute tentative d'enlèvement du dispositif électronique par pelage et enlèvement du fil de couture entraîne une délamination visible de la couche intercalaire 51 ou 53 et affecte la reconnaissance de la fluorescence jaune et rouge sur la tranche de la couverture, que ce soit visuellement ou automatiquement avec le scanner Angstrom.
- sécurités d'authentifications :
- deuxième niveau : effet fluorescent jaune et rouge sur la tranche du passeport,
- troisième niveau : mesure de la signature spectrale de la fluorescence au niveau de la tranche grâce à un scanner dédié.
De surcroît, le dispositif électronique ne se voit pas ni en transmission, ni en réflexion dans la couverture du livret de passeport final.
La structure 50 peut, en variante, être incorporés dans un document de sécurité 70 en étant laminée entre deux couches de papier 71 par l'intermédiaire de deux couches d'adhésif 72, comme illustré sur la figure 12.
Autres exemples de structure
On va maintenant décrire en détail différentes étapes d'un procédé pour réaliser une structure conforme à un autre exemple de mise en œuvre de l'invention, comportant une puce électronique de type flip-chip.
On commence par réaliser sur un support 100, par exemple en verre époxy, une pluralité de pistes conductrices 101, comme illustré sur la figure 17.
Puis une puce électronique 102 de type flip-chip est rapportée sur le support 100, les plots de contact ou « bumps » 103 de la puce 102 étant disposés sur les pistes conductrices 101 et soudés dessus, comme illustré sur la figure 18.
La soudure peut être par exemple de type or sur or, les plots de contact ou « bumps » de la puce étant notamment réalisés à base d'or. Un adhésif isolant peut ensuite être ajouté pour maintenir la puce 102 sur le support 100.
A l'étape suivante, comme illustré sur la figure 19, une antenne filaire 105 est raccordée aux pistes conductrices 101, de préférence par soudage.
Le dispositif électronique 106 ainsi réalisé, comportant le support 100, la puce 102 et l'antenne 105, est assemblé avec une couche fibreuse 108, comportant une fenêtre 109 destinée à recevoir complètement la puce 102, comme illustré sur la figure 20.
L'assemblage du dispositif 106 avec la couche 108 est réalisé à l'aide d'une couche d'adhésif 110, comportant par exemple un adhésif thermoiusible.
L'antenne 105 vient au contact de la couche d'adhésif 110.
A l'étape suivante illustrée sur la figure 21, une résine d'encapsulage 112 en époxy est coulée dans la fenêtre 109 de manière à enrober la puce 102 ainsi que les plots de contact 103 et les pistes conductrices 101.
La résine 112 permet d'assurer la cohésion du dispositif électronique 106, ainsi que l'ancrage de celui-ci au sein de la couche 108 à laquelle la résine 112 adhère.
L'ensemble 115 obtenu forme une structure pouvant être laminée avec deux couches de papier 116 par l'intermédiaire de deux couches d'adhésif 117 afin de former un document de sécurité et/ou de valeur 118, comme illustré sur la figure 22.
On a représenté sur la figure 23 une structure 30' conforme à un autre exemple de mise en œuvre de l'invention qui diffère de la structure 30 décrite en référence à la figure 9, par le lait que la structure 30' comporte un dispositif électronique 120 avec une puce électronique 121 de type flip-chip initialement dépourvue de résine d'encapsulage. Les plots de contact 122 de la puce 121 sont fixés sur des pistes conductrices 123 réalisées sur un support 124, par exemple en verre époxy, logé dans la fenêtre 41 de la couche intercalaire 35.
Dans l'exemple considéré, le support 124 ne porte pas l'antenne 126, celle-ci étant déposée sur la deuxième couche intercalaire 35 et reliée aux pistes conductrices 123 du support 124 par des pattes de connexion 128.
Une résine d'encapsulage 130 est déposée dans les première et deuxième fenêtres 40 et 41 une fois la puce 121 et le support 124 en place dans celles-ci.
Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation qui viennent d'être décrits. On peut notamment combiner entre elles des caractéristiques des différents exemples de réalisation qui viennent d'être décrits, au sein de variantes non illustrées.
Dans toute la description, y compris les revendications, l'expression « comportant un » doit être comprise comme étant synonyme de « comportant au moins un », sauf si le contraire est spécifié.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'une structure destinée à la réalisation d'un document de sécurité et/ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, la structure comportant au moins un dispositif électronique (106 ; 120) et au moins une couche au moins partiellement fibreuse (108 ; 34 ; 35) avec une fenêtre (109 ; 40 ; 41) agencée pour recevoir au moins partiellement le dispositif électronique, le procédé comportant les étapes suivantes :
- disposer le dispositif électronique au moins partiellement dans la fenêtre de la couche, puis
- déposer une résine (112 ; 130) dans la fenêtre de manière à encapsuler au moins partiellement le dispositif électronique.
2. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé par le fait que la couche contient des fibres papetières, par exemples cellulosiques et/ou des fibres de nature synthétique.
3. Procédé selon l'une des deux revendications précédentes, caractérisé par le fait que la résine est une résine thermodurcissable.
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la résine est une résine époxy.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la résine est déposée, de préférence coulée, dans la fenêtre à l'état liquide ou visqueux.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dispositif électronique (106) est dépourvu de résine d'encapsulage lorsqu'il est introduit dans la fenêtre.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dispositif électronique comporte une puce électronique (102) de type flip-chip.
8. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé par le fait que le dispositif électronique (106) comporte un support (100), notamment un support réalisé en verre époxy, portant la puce électronique (102).
9. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé par le fait que la puce électronique (102) est fixée sur le support (100) avant assemblage avec la couche, des plots de contact (103) ou « bumps » de la puce étant notamment soudés sur des pistes conductrices du support.
10. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dispositif électronique comporte une antenne (105 ; 126), notamment une antenne filaire.
11. Procédé selon la revendication précédente et la revendication 9, le support comportant au moins une piste conductrice (101) reliée électriquement à la puce électronique, caractérisé par le fait que l'antenne (105) est reliée à la piste conductrice, notamment par soudage, avant assemblage avec la couche de structure.
12. Procédé selon les revendications 9 et 10, caractérisé par le fait que l'antenne (126) est fixée sur une couche (35), notamment fibreuse, de la structure avant d'être reliée électriquement à la puce électronique.
13. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dispositif électronique présente une épaisseur inférieure à 500 μm, notamment inférieure à 250 μm.
14. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dispositif électronique présente une surface supérieure à 1 mm2, notamment à 4 mm2.
15. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant l'étape suivante : déposer sur la couche de la structure une couche d'adhésif permettant d'assembler cette couche avec une couche adjacente de la structure ou du document de sécurité et/ou de valeur, l'adhésif ayant un pouvoir d'adhérence et une cohésion suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation des couches adjacentes altère l'une au moins des deux couches.
16. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant l'étape suivante : déposer sur la couche de la structure une couche d'adhésif permettant d'assembler cette couche avec une couche adjacente de la structure ou du document de sécurité et/ou de valeur, l'adhésif étant un adhésif thermoiusible.
17. Structure destinée à la fabrication d'un document de sécurité et/ou de valeur ou à la sécurisation d'un article, comportant :
- un dispositif électronique,
- une couche, au moins partiellement fibreuse, avec une fenêtre dans laquelle s'étend au moins partiellement le dispositif électronique,
- une résine d'encapsulage du dispositif électronique adhérant à ladite couche.
18. Structure selon la revendication précédente, caractérisée par le fait que la résine d'encapsulage présente un pouvoir d'adhérence et une cohérence suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation du dispositif électronique de ladite couche altère à tout le moins ladite couche.
19. Structure selon la revendication précédente, caractérisée par le fait que le dispositif électronique comporte une puce de type flip-chip.
20. Structure selon la revendication précédente, caractérisée par le fait que la résine d'encapsulage enrobe au moins partiellement les plots de contact (103 ; 122) de la puce.
21. Structure selon l'une quelconque des revendications 17 à 20, caractérisée par le fait que la résine d'encapsulage est une résine thermodurcissable, notamment une résine époxy.
22. Structure selon l'une quelconque des revendications 17 à 21, caractérisée par le fait qu'elle comporte une couche d'adhésif, notamment thermofusible, en contact avec ladite couche intercalaire.
23. Structure selon la revendication précédente, caractérisée par le fait qu'elle comporte une couche adjacente assemblée avec ladite couche par l'intermédiaire de la couche d'adhésif, l'adhésif ayant un pouvoir d'adhérence et une cohérence suffisamment élevés pour qu'une tentative de séparation de la couche intercalaire de la couche adjacente altère à tout le moins la couche intercalaire.
24. Structure selon la revendication précédente, caractérisée par le fait que ladite couche adjacente est l'une d'une couche comportant une fenêtre, d'une couche de masquage, et d'un support du dispositif électronique.
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