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Patente

VeröffentlichungsnummerUSD448847 S1
PublikationstypErteilung
Anmeldenummer29/128,741
Veröffentlichungsdatum2. Okt. 2001
Eingetragen30. Aug. 2000
Prioritätsdatum
30. Aug. 2000
Erfinder
Ursprünglich Bevollmächtigter
US-Klassifikation
Externe Links
Bond pattern for an absorbent article
US D448847 S1
Zeichnungen(2)
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Ansprüche
  1. The ornamental design for a bond pattern for an absorbent article, as shown and described.

Beschreibung

The FIGURE is a front elevational view of a bond pattern for an absorbent article, showing our new design.

The broken line showing of a disposable article is for illustrative purposes and forms no part of the claimed design.