WO1999048339A8 - Substrat de formation de motifs sur film mince et son traitement de surface - Google Patents

Substrat de formation de motifs sur film mince et son traitement de surface

Info

Publication number
WO1999048339A8
WO1999048339A8 PCT/JP1999/001327 JP9901327W WO9948339A8 WO 1999048339 A8 WO1999048339 A8 WO 1999048339A8 JP 9901327 W JP9901327 W JP 9901327W WO 9948339 A8 WO9948339 A8 WO 9948339A8
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
banks
substrate
thin film
plasma processing
forming
Prior art date
Application number
PCT/JP1999/001327
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO1999048339A1 (fr
Inventor
Syunichi Seki
Hiroshi Kiguchi
Ichio Yudasaka
Hiroo Miyajima
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Syunichi Seki
Hiroshi Kiguchi
Ichio Yudasaka
Hiroo Miyajima
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Syunichi Seki, Hiroshi Kiguchi, Ichio Yudasaka, Hiroo Miyajima filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to EP99909206A priority Critical patent/EP0989778B1/en
Priority to DE69939514T priority patent/DE69939514D1/de
Priority to KR1019997010647A priority patent/KR100577903B1/ko
Priority to JP54685899A priority patent/JP3328297B2/ja
Publication of WO1999048339A1 publication Critical patent/WO1999048339A1/ja
Publication of WO1999048339A8 publication Critical patent/WO1999048339A8/ja
Priority to US10/686,634 priority patent/US7015503B2/en
Priority to US11/094,767 priority patent/US7214959B2/en
Priority to US11/094,569 priority patent/US7442955B2/en
Priority to US11/094,692 priority patent/US7273801B2/en
Priority to US12/232,421 priority patent/US7932518B2/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/201Filters in the form of arrays
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/351Thickness
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/86Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/8791Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
PCT/JP1999/001327 1998-03-17 1999-03-17 Substrat de formation de motifs sur film mince et son traitement de surface WO1999048339A1 (fr)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP99909206A EP0989778B1 (en) 1998-03-17 1999-03-17 Method for manufacturing a patterned thin film device
DE69939514T DE69939514D1 (de) 1998-03-17 1999-03-17 Verfahren zur herstellung einer strukturierten dünnschichtvorrichtung
KR1019997010647A KR100577903B1 (ko) 1998-03-17 1999-03-17 박막패터닝용 기판 및 그 표면처리
JP54685899A JP3328297B2 (ja) 1998-03-17 1999-03-17 表示装置の製造方法
US10/686,634 US7015503B2 (en) 1998-03-17 2003-10-17 Method of forming thin film patterning substrate including formation of banks
US11/094,767 US7214959B2 (en) 1998-03-17 2005-03-31 Method of forming thin film patterning substrate including formation of banks
US11/094,569 US7442955B2 (en) 1998-03-17 2005-03-31 Method of forming thin film patterning substrate including formation of banks
US11/094,692 US7273801B2 (en) 1998-03-17 2005-03-31 Method of forming thin film patterning substrate including formation of banks
US12/232,421 US7932518B2 (en) 1998-03-17 2008-09-17 Method of forming thin film patterning substrate including formation of banks

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6750898 1998-03-17
JP10/67508 1998-03-17
JP11/32123 1999-02-10
JP3212399 1999-02-10

Related Child Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US42396999A A-371-Of-International 1998-03-17 1999-11-17
US10/686,634 Continuation US7015503B2 (en) 1998-03-17 2003-10-17 Method of forming thin film patterning substrate including formation of banks
US11/094,569 Continuation US7442955B2 (en) 1998-03-17 2005-03-31 Method of forming thin film patterning substrate including formation of banks

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO1999048339A1 WO1999048339A1 (fr) 1999-09-23
WO1999048339A8 true WO1999048339A8 (fr) 1999-12-23

Family

ID=26370648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1999/001327 WO1999048339A1 (fr) 1998-03-17 1999-03-17 Substrat de formation de motifs sur film mince et son traitement de surface

Country Status (8)

Country Link
US (5) US7015503B2 (ja)
EP (2) EP1793650B1 (ja)
JP (3) JP3328297B2 (ja)
KR (4) KR100660383B1 (ja)
CN (5) CN100530759C (ja)
DE (1) DE69939514D1 (ja)
TW (1) TW439389B (ja)
WO (1) WO1999048339A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8866184B2 (en) 2001-02-19 2014-10-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same

Families Citing this family (463)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100530759C (zh) * 1998-03-17 2009-08-19 精工爱普生株式会社 薄膜构图的衬底及其表面处理
JP3646510B2 (ja) 1998-03-18 2005-05-11 セイコーエプソン株式会社 薄膜形成方法、表示装置およびカラーフィルタ
JP4200553B2 (ja) * 1998-08-28 2008-12-24 コニカミノルタホールディングス株式会社 インクジェット方式によるカラーフィルターの作製方法及びカラーフィルター
EP1192676A1 (en) 1999-06-21 2002-04-03 Cambridge University Technical Services Limited Aligned polymers for an organic tft
JP2001085162A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Sharp Corp 有機発光素子及びその製造方法
TW480722B (en) 1999-10-12 2002-03-21 Semiconductor Energy Lab Manufacturing method of electro-optical device
JP4780826B2 (ja) * 1999-10-12 2011-09-28 株式会社半導体エネルギー研究所 電気光学装置の作製方法
TW471011B (en) * 1999-10-13 2002-01-01 Semiconductor Energy Lab Thin film forming apparatus
JP2001126867A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Seiko Epson Corp 表示装置の製造方法
CN1187846C (zh) * 1999-11-29 2005-02-02 皇家菲利浦电子有限公司 有机电致发光器件及其制造方法
JP2001166301A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Seiko Epson Corp バックライト内蔵型液晶表示装置及びその製造方法
AU781789B2 (en) * 1999-12-21 2005-06-16 Flexenable Limited Solution processing
GB9930217D0 (en) * 1999-12-21 2000-02-09 Univ Cambridge Tech Solutiion processed transistors
WO2001047043A1 (en) * 1999-12-21 2001-06-28 Plastic Logic Limited Solution processed devices
JP2001196644A (ja) * 2000-01-11 2001-07-19 Nichia Chem Ind Ltd 光半導体装置及びその製造方法
TWI252592B (en) * 2000-01-17 2006-04-01 Semiconductor Energy Lab EL display device
KR100344777B1 (ko) * 2000-02-28 2002-07-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 박막트랜지스터를 포함하는 소자 제조방법
JP4601843B2 (ja) * 2000-02-29 2010-12-22 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP4061810B2 (ja) * 2000-03-24 2008-03-19 コニカミノルタホールディングス株式会社 カラーフィルター用中間品の作製方法、カラーフィルターの作製方法
JP4078785B2 (ja) * 2000-03-24 2008-04-23 コニカミノルタホールディングス株式会社 カラーフィルター用中間品の作製方法、カラーフィルターの作製方法
JP2002237383A (ja) * 2000-03-31 2002-08-23 Seiko Epson Corp 有機el素子の製造方法、有機el素子
TW490997B (en) * 2000-03-31 2002-06-11 Seiko Epson Corp Method of manufacturing organic EL element, and organic EL element
JP4048687B2 (ja) * 2000-04-07 2008-02-20 セイコーエプソン株式会社 有機el素子および有機el素子の製造方法
TW493282B (en) * 2000-04-17 2002-07-01 Semiconductor Energy Lab Self-luminous device and electric machine using the same
JP3854782B2 (ja) * 2000-06-02 2006-12-06 キヤノン株式会社 光学素子とその製造方法
JP4677085B2 (ja) * 2000-10-12 2011-04-27 キヤノン株式会社 光学素子の製造方法
US6677243B2 (en) * 2000-06-02 2004-01-13 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing optical element
US7339317B2 (en) 2000-06-05 2008-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device having triplet and singlet compound in light-emitting layers
JP4663068B2 (ja) * 2000-07-13 2011-03-30 キヤノン株式会社 光学素子の製造方法
JP4127608B2 (ja) * 2000-10-20 2008-07-30 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 自己発光表示パネル
JP4785236B2 (ja) * 2000-10-20 2011-10-05 キヤノン株式会社 液晶素子の製造方法
JP4632337B2 (ja) * 2000-11-10 2011-02-16 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
TW522577B (en) 2000-11-10 2003-03-01 Semiconductor Energy Lab Light emitting device
JP2002148429A (ja) * 2000-11-16 2002-05-22 Canon Inc 光学素子とその製造方法、該光学素子を用いた液晶素子
US6980272B1 (en) * 2000-11-21 2005-12-27 Sarnoff Corporation Electrode structure which supports self alignment of liquid deposition of materials
JP4612773B2 (ja) * 2001-01-10 2011-01-12 キヤノン株式会社 光学素子の製造方法
JP4011292B2 (ja) * 2001-01-15 2007-11-21 株式会社日立製作所 発光素子、及び表示装置
CN100346493C (zh) * 2001-01-24 2007-10-31 皇家菲利浦电子有限公司 在基底上制作印刷线路的方法
JP2002231445A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Dainippon Printing Co Ltd El素子およびその製造方法
JP4223218B2 (ja) * 2001-02-19 2009-02-12 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP2005135929A (ja) * 2001-02-19 2005-05-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法
GB2373095A (en) * 2001-03-09 2002-09-11 Seiko Epson Corp Patterning substrates with evaporation residues
DE10111790A1 (de) * 2001-03-12 2002-09-26 Bayer Ag Neue Polythiophen-Dispersionen
JP2002280172A (ja) * 2001-03-15 2002-09-27 Seiko Epson Corp 有機el表示パネルおよびその製造方法
JP4096585B2 (ja) * 2001-03-19 2008-06-04 セイコーエプソン株式会社 表示装置の製造方法及び表示装置並びに電子機器
TWI264963B (en) 2001-03-29 2006-10-21 Hitachi Ltd Organic EL display and production device of color filter
JP2002373781A (ja) * 2001-03-29 2002-12-26 Hitachi Ltd 有機el表示体、及びカラーフィルターの製造装置
DE10117663B4 (de) 2001-04-09 2004-09-02 Samsung SDI Co., Ltd., Suwon Verfahren zur Herstellung von Matrixanordnungen auf Basis verschiedenartiger organischer leitfähiger Materialien
DE10123115B4 (de) * 2001-05-07 2006-05-24 Samsung SDI Co., Ltd., Suwon Löcherinjektionsschicht einer organischen Leuchtdiode und Verfahren zu deren Herstellung
JP2002341128A (ja) * 2001-05-15 2002-11-27 Toray Ind Inc カラーフィルターおよび液晶表示素子の製造方法
KR100507963B1 (ko) * 2001-06-01 2005-08-18 세이코 엡슨 가부시키가이샤 컬러 필터 및 전기 광학 장치
JP2003084123A (ja) 2001-06-29 2003-03-19 Seiko Epson Corp カラーフィルタ基板、カラーフィルタ基板の製造方法、液晶表示装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器
US8415208B2 (en) 2001-07-16 2013-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
JP4802422B2 (ja) * 2001-08-31 2011-10-26 大日本印刷株式会社 エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP2003076301A (ja) * 2001-09-07 2003-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光素子、及びそれを用いた表示装置
GB2379412A (en) * 2001-09-10 2003-03-12 Seiko Epson Corp Deposition of soluble materials
JP3810725B2 (ja) * 2001-09-21 2006-08-16 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及び電子機器
CN1557020A (zh) 2001-09-24 2004-12-22 �ʼҷ����ֵ��ӹɷ����޹�˾ 薄膜光学器件和有机电致发光显示器件的组件及其制造方法
JP2003124213A (ja) * 2001-10-09 2003-04-25 Seiko Epson Corp パターン形成方法、半導体デバイス、電気回路、表示体モジュール、カラーフィルタおよび発光素子
JP4419373B2 (ja) * 2001-10-10 2010-02-24 セイコーエプソン株式会社 薄膜形成方法、電子デバイスの形成方法
JP2003124210A (ja) * 2001-10-15 2003-04-25 Seiko Epson Corp 表面処理方法、半導体デバイス、電気回路、表示体モジュール、カラーフィルタおよび発光素子
US7456810B2 (en) * 2001-10-26 2008-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and driving method thereof
JP4394446B2 (ja) * 2001-11-07 2010-01-06 日本電気株式会社 電界発光体の製造方法および電界発光体、電界発光表示装置
JP2003163084A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Seiko Epson Corp 有機el装置とその製造方法並びに電子機器
JP2003159786A (ja) * 2001-11-28 2003-06-03 Seiko Epson Corp 吐出方法およびその装置、電気光学装置、その製造方法およびその製造装置、カラーフィルタ、その製造方法およびその製造装置、ならびに基材を有するデバイス、その製造方法およびその製造装置
JP3627739B2 (ja) * 2001-12-11 2005-03-09 セイコーエプソン株式会社 表示装置及び電子機器
CN1245703C (zh) 2001-12-11 2006-03-15 精工爱普生株式会社 显示装置及其电子机器
JP3733947B2 (ja) * 2001-12-11 2006-01-11 セイコーエプソン株式会社 表示装置及び電子機器
JP3823916B2 (ja) 2001-12-18 2006-09-20 セイコーエプソン株式会社 表示装置及び電子機器並びに表示装置の製造方法
JP3705264B2 (ja) 2001-12-18 2005-10-12 セイコーエプソン株式会社 表示装置及び電子機器
GB0130485D0 (en) * 2001-12-21 2002-02-06 Plastic Logic Ltd Self-aligned printing
JP3698138B2 (ja) * 2001-12-26 2005-09-21 セイコーエプソン株式会社 撥水化処理の方法、薄膜形成方法及びこの方法を用いた有機el装置の製造方法、有機el装置、電子機器
US6810919B2 (en) 2002-01-11 2004-11-02 Seiko Epson Corporation Manufacturing method for display device, display device, manufacturing method for electronic apparatus, and electronic apparatus
US7109653B2 (en) * 2002-01-15 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element
US7098069B2 (en) * 2002-01-24 2006-08-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, method of preparing the same and device for fabricating the same
JP2003217843A (ja) * 2002-01-24 2003-07-31 Seiko Epson Corp 表示装置の製造方法、電子機器の製造方法、表示装置および電子機器
US20050190253A1 (en) * 2002-02-01 2005-09-01 Duineveld Paulus C. Structured polmer substrate for ink-jet printing of an oled matrix
JP2003257616A (ja) * 2002-02-27 2003-09-12 Ricoh Co Ltd 機能性素子基板および該機能性素子基板を用いた画像表示装置
JP2003257647A (ja) * 2002-03-05 2003-09-12 Seiko Epson Corp 有機el装置の製造装置、有機el装置、電子機器
JP2003257648A (ja) * 2002-03-05 2003-09-12 Seiko Epson Corp 表面処理装置、有機el装置の製造装置、有機el装置、電子機器
JP3951750B2 (ja) * 2002-03-07 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 物質充填方法、膜形成方法、デバイスおよびデバイスの製造方法
JP2003264075A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Pioneer Electronic Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP4100011B2 (ja) * 2002-03-13 2008-06-11 セイコーエプソン株式会社 表面処理装置、有機el装置の製造装置及び製造方法
JP3838964B2 (ja) 2002-03-13 2006-10-25 株式会社リコー 機能性素子基板の製造装置
JP4015045B2 (ja) * 2002-03-20 2007-11-28 セイコーエプソン株式会社 配線基板、電子装置及び電子機器
US7148508B2 (en) 2002-03-20 2006-12-12 Seiko Epson Corporation Wiring substrate, electronic device, electro-optical device, and electronic apparatus
GB0206930D0 (en) * 2002-03-23 2002-05-08 Univ Durham Method and apparatus for the formation of hydrophobic surfaces
GB0207134D0 (en) * 2002-03-27 2002-05-08 Cambridge Display Tech Ltd Method of preparation of organic optoelectronic and electronic devices and devices thereby obtained
JP2004006700A (ja) * 2002-03-27 2004-01-08 Seiko Epson Corp 表面処理方法、表面処理基板、膜パターンの形成方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器
KR100563675B1 (ko) 2002-04-09 2006-03-28 캐논 가부시끼가이샤 유기 발광소자 및 유기 발광소자 패키지
KR100537611B1 (ko) * 2002-04-10 2005-12-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광소자 및 그 제조방법
US6984476B2 (en) 2002-04-15 2006-01-10 Sharp Kabushiki Kaisha Radiation-sensitive resin composition, forming process for forming patterned insulation film, active matrix board and flat-panel display device equipped with the same, and process for producing flat-panel display device
JP3965562B2 (ja) * 2002-04-22 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 デバイスの製造方法、デバイス、電気光学装置及び電子機器
JP4042099B2 (ja) 2002-04-22 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 デバイスの製造方法、デバイス及び電子機器
JP2003318193A (ja) * 2002-04-22 2003-11-07 Seiko Epson Corp デバイス、その製造方法及び電子装置
US7579771B2 (en) 2002-04-23 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
US7786496B2 (en) 2002-04-24 2010-08-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing same
JP2003317971A (ja) 2002-04-26 2003-11-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
JP4217868B2 (ja) 2002-05-07 2009-02-04 大日本印刷株式会社 エレクトロルミネッセント素子およびその製造方法
US7897979B2 (en) 2002-06-07 2011-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method thereof
KR100864001B1 (ko) 2002-06-14 2008-10-16 삼성전자주식회사 유기 전계발광장치
JP3800135B2 (ja) 2002-06-18 2006-07-26 セイコーエプソン株式会社 光通信モジュール、光通信モジュールの製造方法および電子機器
JP4223743B2 (ja) * 2002-06-26 2009-02-12 光寶科技股▲分▼有限公司 カラーセクションディスプレイユニットの製造方法
JP4216008B2 (ja) * 2002-06-27 2009-01-28 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置およびその作製方法、ならびに前記発光装置を有するビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、dvdプレーヤー、電子遊技機器、または携帯情報端末
JP2004055159A (ja) * 2002-07-16 2004-02-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 有機el素子の製造方法および有機el表示装置
JP2005534145A (ja) * 2002-07-23 2005-11-10 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ エレクトロルミネセントディスプレイ及びこのようなディスプレイを有する電子デバイス
JP4136799B2 (ja) * 2002-07-24 2008-08-20 富士フイルム株式会社 El表示素子の形成方法
GB2391385A (en) * 2002-07-26 2004-02-04 Seiko Epson Corp Patterning method by forming indent region to control spreading of liquid material deposited onto substrate
JP4170700B2 (ja) * 2002-07-31 2008-10-22 大日本印刷株式会社 エレクトロルミネッセンス表示装置および製造方法
DE10236404B4 (de) * 2002-08-02 2008-01-10 Samsung SDI Co., Ltd., Suwon Verfahren zur Herstellung eines Substrates
JP4425531B2 (ja) 2002-08-21 2010-03-03 富士通株式会社 有機el装置及びその製造方法
TWI256732B (en) 2002-08-30 2006-06-11 Sharp Kk Thin film transistor, liquid crystal display apparatus, manufacturing method of thin film transistor, and manufacturing method of liquid crystal display apparatus
US7098060B2 (en) 2002-09-06 2006-08-29 E.I. Du Pont De Nemours And Company Methods for producing full-color organic electroluminescent devices
JP2004103334A (ja) * 2002-09-06 2004-04-02 Seiko Epson Corp 有機el装置および電子機器
WO2004026002A1 (en) * 2002-09-11 2004-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting apparatus and fabrication method of the same
JP2004103496A (ja) * 2002-09-12 2004-04-02 Seiko Epson Corp 成膜方法、成膜装置、光学素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、半導体素子および電子機器
JP2004111166A (ja) * 2002-09-18 2004-04-08 Hitachi Ltd 有機el素子用バンク付き基板
US20060022581A1 (en) * 2002-10-07 2006-02-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method for manufacturing a light emitting display
JP3584933B2 (ja) 2002-10-08 2004-11-04 セイコーエプソン株式会社 微細構造物の製造方法、光学素子、集積回路および電子機器
JP4517569B2 (ja) * 2002-10-18 2010-08-04 カシオ計算機株式会社 表示パネルの製造方法
KR100491146B1 (ko) * 2002-11-04 2005-05-24 삼성에스디아이 주식회사 유기전계 발광표시장치 및 그의 제조방법
ITUD20020238A1 (it) * 2002-11-11 2004-05-12 New System Srl Metodo per la stesura controllata a getto d'inchiostro di polimeri per isolamento e/o protezione di circuiti stampati
US7119826B2 (en) 2002-12-16 2006-10-10 Seiko Epson Corporation Oranic EL array exposure head, imaging system incorporating the same, and array-form exposure head fabrication process
NL1022269C2 (nl) * 2002-12-24 2004-06-25 Otb Group Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een organic electroluminescent display device, substraat ten gebruike bij een dergelijke werkwijze, alsmede een organic electroluminescent display device verkregen met de werkwijze.
JP4373086B2 (ja) * 2002-12-27 2009-11-25 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US7452257B2 (en) 2002-12-27 2008-11-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a display device
KR100528910B1 (ko) 2003-01-22 2005-11-15 삼성에스디아이 주식회사 고분자 유기 전계 발광 소자
CN100401342C (zh) 2003-01-27 2008-07-09 东芝松下显示技术有限公司 制造有机el显示器的方法
US6908045B2 (en) 2003-01-28 2005-06-21 Casio Computer Co., Ltd. Solution spray apparatus and solution spray method
JP2004230211A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Casio Comput Co Ltd 溶液噴出装置及び溶液噴出方法
JP2004230209A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Casio Comput Co Ltd 溶液噴出装置
JP4549866B2 (ja) * 2003-02-05 2010-09-22 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の製造方法
JP3791616B2 (ja) * 2003-02-06 2006-06-28 セイコーエプソン株式会社 配線基板、電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
JP2004311958A (ja) * 2003-03-26 2004-11-04 Seiko Epson Corp 表面処理方法、表面処理装置、表面処理基板及び電気光学装置並びに電子機器
JP2004296303A (ja) 2003-03-27 2004-10-21 Seiko Epson Corp 電気光学装置、その製造方法および電子機器
JP4123172B2 (ja) * 2003-04-01 2008-07-23 セイコーエプソン株式会社 薄膜パターンの形成方法及びデバイスの製造方法、電気光学装置及び電子機器
JP2004363560A (ja) 2003-05-09 2004-12-24 Seiko Epson Corp 基板、デバイス、デバイス製造方法、アクティブマトリクス基板の製造方法及び電気光学装置並びに電子機器
JP4517583B2 (ja) * 2003-05-09 2010-08-04 セイコーエプソン株式会社 線パターン形成方法およびデバイスの製造方法
JP4517584B2 (ja) * 2003-05-09 2010-08-04 セイコーエプソン株式会社 線パターン形成方法およびデバイスの製造方法
JP2005012179A (ja) 2003-05-16 2005-01-13 Seiko Epson Corp 薄膜パターン形成方法、デバイスとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器、アクティブマトリクス基板の製造方法
JP4103830B2 (ja) * 2003-05-16 2008-06-18 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、アクティブマトリクス基板の製造方法
US7651957B2 (en) 2003-05-20 2010-01-26 Polymer Vision Limited Structure for a semiconductor arrangement and a method of manufacturing a semiconductor arrangement
JP2004351272A (ja) 2003-05-27 2004-12-16 Seiko Epson Corp 薄膜パターンの形成方法及びデバイスの製造方法、電気光学装置及び電子機器
JP2005012173A (ja) * 2003-05-28 2005-01-13 Seiko Epson Corp 膜パターン形成方法、デバイス及びデバイスの製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
JP3788467B2 (ja) * 2003-05-28 2006-06-21 セイコーエプソン株式会社 パターン形成方法、デバイス及びデバイスの製造方法、電気光学装置、電子機器並びにアクティブマトリクス基板の製造方法
JP2005013985A (ja) * 2003-05-30 2005-01-20 Seiko Epson Corp 膜パターン形成方法、デバイス及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器、アクティブマトリクス基板の製造方法、アクティブマトリクス基板
JP2005019955A (ja) 2003-05-30 2005-01-20 Seiko Epson Corp 薄膜パターンの形成方法及びデバイスの製造方法、電気光学装置及び電子機器
JP4344270B2 (ja) * 2003-05-30 2009-10-14 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2005013986A (ja) * 2003-05-30 2005-01-20 Seiko Epson Corp デバイスとその製造方法、アクティブマトリクス基板の製造方法及び電気光学装置並びに電子機器
WO2004110117A1 (ja) * 2003-06-04 2004-12-16 Zeon Corporation 基板及びその製造方法
JP2008060600A (ja) * 2003-07-15 2008-03-13 Seiko Epson Corp 層パターン製造方法、配線製造方法、電子機器の製造方法
JP4059175B2 (ja) 2003-09-10 2008-03-12 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタ基板及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
DE10343351B4 (de) * 2003-09-12 2017-01-05 Samsung Display Co., Ltd. Substrat zum Tintenstrahldrucken und Verfahren zu dessen Herstellung
US7833612B2 (en) 2003-09-12 2010-11-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Substrate for inkjet printing and method of manufacturing the same
JP2005093703A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Seiko Epson Corp タイル状素子用配線形成方法、タイル状素子用配線構造物及び電子機器
JP4632193B2 (ja) * 2003-09-18 2011-02-16 大日本印刷株式会社 パターニング用基板の製造方法
US7686978B2 (en) * 2003-09-24 2010-03-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for the application of active materials onto active surfaces and devices made with such methods
JP2005123083A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布組成物および有機el素子の製造方法
US7226819B2 (en) * 2003-10-28 2007-06-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Methods for forming wiring and manufacturing thin film transistor and droplet discharging method
JP4317113B2 (ja) 2003-10-30 2009-08-19 三星モバイルディスプレイ株式會社 平板表示装置の製造方法
JP3915806B2 (ja) 2003-11-11 2007-05-16 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
KR100993826B1 (ko) * 2003-11-19 2010-11-12 삼성전자주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
JP4815761B2 (ja) 2003-11-27 2011-11-16 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器
KR101007717B1 (ko) 2003-11-28 2011-01-13 삼성전자주식회사 패턴 마스크, 이를 이용한 표시장치 및 이의 제조 방법
CN1899004A (zh) * 2003-12-22 2007-01-17 佳能株式会社 布线形成方法、布线形成装置以及布线板
US20050153114A1 (en) * 2004-01-14 2005-07-14 Rahul Gupta Printing of organic electronic devices
US7041608B2 (en) * 2004-02-06 2006-05-09 Eastman Kodak Company Providing fluorocarbon layers on conductive electrodes in making electronic devices such as OLED devices
JP2005268202A (ja) 2004-02-16 2005-09-29 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び電子機器
JP3979395B2 (ja) * 2004-02-24 2007-09-19 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置用基板、及び電子機器
JP3994998B2 (ja) 2004-03-03 2007-10-24 セイコーエプソン株式会社 発光装置、発光装置の製造方法及び電子機器
JP4419015B2 (ja) 2004-03-04 2010-02-24 リコープリンティングシステムズ株式会社 インクジェット塗布方法及び装置
JP2005259848A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2005268693A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Seiko Epson Corp パターン形成方法、回路基板および電子機器
JP2005277235A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Casio Comput Co Ltd 多層薄膜、薄膜検査方法および薄膜形成方法
US7067841B2 (en) 2004-04-22 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Organic electronic devices
JP4239890B2 (ja) 2004-04-26 2009-03-18 セイコーエプソン株式会社 有機el装置、電子機器
KR101121617B1 (ko) 2004-04-29 2012-02-28 엘지디스플레이 주식회사 일렉트로-루미네센스 표시장치
TWI262538B (en) 2004-04-30 2006-09-21 Sharp Kk Component placement substrate and production method thereof
KR20060047348A (ko) 2004-05-11 2006-05-18 세이코 엡슨 가부시키가이샤 액적 토출 장치, 전기 광학 장치, 전자 기기 및 액적 토출방법
JP4055171B2 (ja) 2004-05-19 2008-03-05 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタ基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器
KR100755398B1 (ko) * 2004-05-21 2007-09-04 엘지전자 주식회사 유기전계발광표시소자 및 그 제조방법
JP2005339827A (ja) * 2004-05-24 2005-12-08 Ricoh Co Ltd 有機el発光素子基板ならびにその有機el発光素子基板を用いた画像表示装置およびその有機el発光素子基板製造装置
JP2005339809A (ja) * 2004-05-24 2005-12-08 Ricoh Co Ltd 有機el発光素子基板、該基板を用いた画像表示装置、及び有機el発光素子基板の製造装置
JP2005339810A (ja) * 2004-05-24 2005-12-08 Ricoh Co Ltd 有機el発光素子基板、該基板を用いた画像表示装置、及び有機el発光素子基板製造装置
JP4773691B2 (ja) * 2004-05-24 2011-09-14 株式会社リコー フレキシブル機能性素子基板及びその製造装置
JP4161956B2 (ja) 2004-05-27 2008-10-08 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタ基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器
JP4734508B2 (ja) * 2004-06-21 2011-07-27 京セラ株式会社 Elディスプレイおよびその製造方法
US20050282308A1 (en) * 2004-06-22 2005-12-22 Albrecht Uhlig Organic electroluminescent display device and method of producing the same
JP2006019630A (ja) * 2004-07-05 2006-01-19 Seiko Epson Corp 配線形成方法
JP4853607B2 (ja) 2004-07-09 2012-01-11 セイコーエプソン株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
JP4926427B2 (ja) * 2004-08-25 2012-05-09 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
JP2006065021A (ja) 2004-08-27 2006-03-09 Seiko Epson Corp アクティブマトリクス基板の製造方法、アクティブマトリクス基板、電気光学装置並びに電子機器
JP2006078859A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Future Vision:Kk 表示装置用の基板およびこの基板を用いた表示装置
JP4606824B2 (ja) * 2004-09-14 2011-01-05 共同印刷株式会社 有機elディスプレイの製造方法
US8350466B2 (en) 2004-09-17 2013-01-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
US7753751B2 (en) 2004-09-29 2010-07-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating the display device
JP4158755B2 (ja) 2004-09-30 2008-10-01 セイコーエプソン株式会社 機能膜の製造方法、薄膜トランジスタの製造方法
JP5105877B2 (ja) * 2004-10-13 2012-12-26 シャープ株式会社 機能基板
JP4954527B2 (ja) * 2004-10-14 2012-06-20 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
US8772783B2 (en) 2004-10-14 2014-07-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP4618087B2 (ja) * 2004-10-15 2011-01-26 セイコーエプソン株式会社 仕切部材の形成方法、カラーフィルター用仕切部材の形成方法
KR101090250B1 (ko) * 2004-10-15 2011-12-06 삼성전자주식회사 유기 반도체를 이용한 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조방법
JP3874003B2 (ja) 2004-10-27 2007-01-31 セイコーエプソン株式会社 配線パターン形成方法、及び膜パターン形成方法
JP4945893B2 (ja) 2004-11-11 2012-06-06 大日本印刷株式会社 パターン形成用基板
JP2006156426A (ja) * 2004-11-25 2006-06-15 Seiko Epson Corp 導電性パターンの形成方法
JP2006154168A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Seiko Epson Corp アクティブマトリクス基板、電気光学装置、電子デバイス、及びアクティブマトリクス基板の製造方法
JP2006154354A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Seiko Epson Corp カラーフィルタの形成方法
JP2006162754A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Dainippon Printing Co Ltd パターン形成体およびその製造方法
JP4312704B2 (ja) * 2004-12-24 2009-08-12 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US8063551B1 (en) * 2004-12-29 2011-11-22 E.I. Du Pont De Nemours And Company Pixel intensity homogeneity in organic electronic devices
US7268006B2 (en) 2004-12-30 2007-09-11 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device including a guest material within a layer and a process for forming the same
WO2006072066A2 (en) 2004-12-30 2006-07-06 E.I. Dupont De Nemours And Company Organic electronic devices and methods
JP2006194921A (ja) * 2005-01-11 2006-07-27 Seiko Epson Corp パターン形成方法、カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ、電気光学装置の製造方法及び電気光学装置
JP2006216297A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 有機el用基板およびその製造方法
JP4337744B2 (ja) * 2005-02-04 2009-09-30 セイコーエプソン株式会社 膜パターンの形成方法、アクティブマトリクス基板の製造方法
JP2006245526A (ja) * 2005-02-04 2006-09-14 Seiko Epson Corp 膜パターンの形成方法、デバイス及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
JP4297106B2 (ja) * 2005-02-23 2009-07-15 セイコーエプソン株式会社 膜パターンの形成方法及びデバイスの製造方法、電気光学装置及び電子機器
JP2006252787A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子製造方法および有機el素子
TWI254594B (en) 2005-03-17 2006-05-01 Ind Tech Res Inst Color organic light-emitting display and manufacturing process thereof
JP2006269599A (ja) 2005-03-23 2006-10-05 Sony Corp パターン形成方法、有機電界効果型トランジスタの製造方法、及び、フレキシブルプリント回路板の製造方法
JP4752303B2 (ja) * 2005-03-29 2011-08-17 セイコーエプソン株式会社 El装置の製造方法、el装置、電子機器
KR100552977B1 (ko) * 2005-03-30 2006-02-15 삼성에스디아이 주식회사 블랙매트릭스를 구비한 평판표시장치 및 그 제조방법
GB0506899D0 (en) * 2005-04-05 2005-05-11 Plastic Logic Ltd Multiple conductive layer TFT
WO2006117909A1 (ja) 2005-04-28 2006-11-09 Sharp Kabushiki Kaisha パターン薄膜、半導体素子及び回路基板の製造方法、並びに、レジスト材料、半導体素子及び回路基板
JP4682691B2 (ja) * 2005-05-13 2011-05-11 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2008192311A (ja) * 2005-05-16 2008-08-21 Sharp Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP4626391B2 (ja) * 2005-05-17 2011-02-09 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子を使用した装置
GB0510382D0 (en) 2005-05-20 2005-06-29 Cambridge Display Tech Ltd Ink jet printing compositions in opto-electrical devices
CN100434982C (zh) * 2005-05-26 2008-11-19 东芝松下显示技术有限公司 液晶显示装置及其制造方法
US7884900B2 (en) 2005-05-26 2011-02-08 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. Liquid crystal display device with partition walls made of color filter layers as a dam for the light shielding material
EP1729358B1 (en) 2005-06-02 2016-03-02 Samsung SDI Germany GmbH Substrate for inkjet printing
JP4745062B2 (ja) 2005-06-02 2011-08-10 三星モバイルディスプレイ株式會社 平板表示装置及びその製造方法
WO2006134090A1 (de) * 2005-06-16 2006-12-21 Siemens Aktiengesellschaft Organischer zeilendetektor und verfahren zu seiner herstellung
JP4684029B2 (ja) * 2005-07-06 2011-05-18 パナソニック株式会社 固体撮像素子及びその製造方法
JP2007053333A (ja) * 2005-07-20 2007-03-01 Seiko Epson Corp 膜パターンの形成方法、デバイス、電気光学装置、電子機器、及びアクティブマトリクス基板の製造方法
JP4677937B2 (ja) * 2005-07-20 2011-04-27 セイコーエプソン株式会社 膜パターンの形成方法、デバイス、電気光学装置、電子機器、及びアクティブマトリクス基板の製造方法
JP2007027588A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Seiko Epson Corp 膜パターンの形成方法、デバイス、電気光学装置、及び電子機器
US8828651B2 (en) 2005-07-25 2014-09-09 Nissan Chemical Industries, Ltd. Positive-type photosensitive resin composition and cured film manufactured therefrom
WO2007023272A1 (en) 2005-08-23 2007-03-01 Cambridge Display Technology Limited Organic electronic device structures and fabrication methods
GB0517195D0 (en) 2005-08-23 2005-09-28 Cambridge Display Tech Ltd Molecular electronic device structures and fabrication methods
JP4692415B2 (ja) 2005-09-15 2011-06-01 カシオ計算機株式会社 エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP4704168B2 (ja) * 2005-09-20 2011-06-15 シャープ株式会社 欠陥画素修復装置、欠陥画素修復システム及び欠陥画素修復方法
JP4797543B2 (ja) * 2005-09-28 2011-10-19 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネセンス素子
JP4483757B2 (ja) * 2005-09-30 2010-06-16 セイコーエプソン株式会社 有機el装置及び光学装置
KR101197053B1 (ko) * 2005-09-30 2012-11-06 삼성디스플레이 주식회사 유기 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
JP4782529B2 (ja) * 2005-10-06 2011-09-28 エア・ウォーター株式会社 表示装置の製造方法
EP1775780A1 (en) * 2005-10-14 2007-04-18 STMicroelectronics S.r.l. Organic electroluminescent device and process for manufacturing the device
TWI460851B (zh) 2005-10-17 2014-11-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及其製造方法
WO2007052396A1 (ja) * 2005-10-31 2007-05-10 Sharp Kabushiki Kaisha 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法
GB2432256B (en) 2005-11-14 2009-12-23 Cambridge Display Tech Ltd Organic optoelectrical device
TWI267447B (en) * 2005-11-25 2006-12-01 Icf Technology Co Ltd Method of manufacturing a thin film pattern layer
KR20070059403A (ko) * 2005-12-06 2007-06-12 삼성전자주식회사 표시 장치 및 그 구동 방법
JP4400558B2 (ja) * 2005-12-19 2010-01-20 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタ基板、液晶表示装置および電子機器、カラーフィルタ基板の製造方法および液晶表示装置の製造方法
KR101212151B1 (ko) 2005-12-29 2012-12-13 엘지디스플레이 주식회사 패턴 형성 방법을 이용한 액정표시소자 제조방법
TWI313395B (en) * 2006-01-13 2009-08-11 Icf Technology Co Ltd Substrate structure and method of manufacturing thin film pattern layer using the same
JP2007219482A (ja) * 2006-01-23 2007-08-30 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルターの製造方法
JP4544168B2 (ja) * 2006-02-01 2010-09-15 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2007242592A (ja) 2006-02-02 2007-09-20 Seiko Epson Corp 発光装置、発光装置の製造方法、露光装置、及び電子機器
US8138075B1 (en) 2006-02-06 2012-03-20 Eberlein Dietmar C Systems and methods for the manufacture of flat panel devices
KR100718151B1 (ko) * 2006-02-11 2007-05-14 삼성전자주식회사 유기 el 소자 및 그 제조방법
KR100718152B1 (ko) * 2006-02-11 2007-05-14 삼성전자주식회사 유기발광다이오드 및 그 제조방법
JP4929759B2 (ja) 2006-03-02 2012-05-09 大日本印刷株式会社 プラズマ処理方法
TWI272973B (en) * 2006-03-03 2007-02-11 Icf Technology Co Ltd Substrate structure and method of manufacturing thin film pattern layer using the same
JP2007272181A (ja) * 2006-03-06 2007-10-18 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルターの製造方法
US7922553B2 (en) 2006-04-05 2011-04-12 Sharp Kabushiki Kaisha Organic electroluminescent display device and production method thereof
GB2437113B (en) 2006-04-12 2008-11-26 Cambridge Display Tech Ltd Light-emissive display and method of manufacturing the same
KR20070102251A (ko) 2006-04-14 2007-10-18 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치용 컬러 필터 기판 및 그 제조 방법
KR101279296B1 (ko) * 2006-04-17 2013-06-26 엘지디스플레이 주식회사 유기 반도체 구조물, 이의 제조 방법, 이를 이용한 유기박막 트랜지스터 및 이의 제조 방법 및 이를 이용한표시장치
JP4961162B2 (ja) * 2006-05-01 2012-06-27 有限会社 エスアイジェイテクノロジ 電気接続体及びカートリッジ
KR100690930B1 (ko) * 2006-05-03 2007-03-09 한국기계연구원 깊은 제거를 이용하여 원하는 패턴 두께 혹은 높은종횡비를 가지는 고해상도 패턴 형성 방법
JP4211804B2 (ja) * 2006-05-19 2009-01-21 セイコーエプソン株式会社 デバイス、膜形成方法及びデバイスの製造方法
JP2007311236A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Seiko Epson Corp デバイス、膜形成方法及びデバイスの製造方法
WO2007142238A1 (ja) 2006-06-07 2007-12-13 Panasonic Corporation 半導体素子およびその製造方法ならびに電子デバイスおよびその製造方法
JP4325643B2 (ja) * 2006-06-08 2009-09-02 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置
KR101187205B1 (ko) * 2006-06-09 2012-10-02 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR101079514B1 (ko) * 2006-06-20 2011-11-03 도판 인사츠 가부시키가이샤 격벽 패턴 부착 기판 및 그 제조 방법
JP5292677B2 (ja) * 2006-07-07 2013-09-18 凸版印刷株式会社 光学素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2008015308A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Toppan Printing Co Ltd 光学素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
JP4983128B2 (ja) * 2006-07-25 2012-07-25 凸版印刷株式会社 光学素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
KR101418618B1 (ko) 2006-08-01 2014-07-14 캠브리지 디스플레이 테크놀로지 리미티드 광전기 소자 및 그의 제조 방법
JP4218713B2 (ja) * 2006-08-11 2009-02-04 セイコーエプソン株式会社 液状体配置方法、カラーフィルタの製造方法、有機el表示装置の製造方法
JP5233099B2 (ja) * 2006-08-31 2013-07-10 凸版印刷株式会社 光学素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
GB0618698D0 (en) 2006-09-22 2006-11-01 Cambridge Display Tech Ltd Molecular electronic device fabrication methods and structures
JP5181586B2 (ja) * 2006-09-26 2013-04-10 大日本印刷株式会社 有機半導体素子、有機半導体素子の製造方法、有機トランジスタアレイ、およびディスプレイ
JP2008109116A (ja) * 2006-09-26 2008-05-08 Dainippon Printing Co Ltd 有機半導体素子、有機半導体素子の製造方法、有機トランジスタアレイ、およびディスプレイ
JP4605134B2 (ja) 2006-10-05 2011-01-05 セイコーエプソン株式会社 液状体配置方法、カラーフィルタの製造方法、有機el表示装置の製造方法
US7977866B2 (en) 2006-11-22 2011-07-12 Toppan Printing Co., Ltd Organic electroluminescence element having partition wall covered by insulating layer
JP4936863B2 (ja) * 2006-11-22 2012-05-23 積水化学工業株式会社 プラズマ撥水化処理方法
WO2008075625A1 (ja) * 2006-12-18 2008-06-26 Panasonic Corporation 半導体デバイス
US20080151473A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 Nokia Corporation Electronic components and a method of manufacturing the same
KR100835434B1 (ko) 2006-12-28 2008-06-04 동부일렉트로닉스 주식회사 시모스 이미지 센서의 마이크로 렌즈의 제조방법
JP4285544B2 (ja) * 2007-01-10 2009-06-24 セイコーエプソン株式会社 描画方法、着色層の形成方法、電気光学装置の製造方法
JP5083568B2 (ja) 2007-01-22 2012-11-28 日産化学工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
US7768598B2 (en) 2007-03-06 2010-08-03 Toppan Printing Co., Ltd. Substrate having pattern, color filter, liquid crystal display and method of manufacturing color filter
JP5286826B2 (ja) * 2007-03-28 2013-09-11 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタアレイ、薄膜トランジスタアレイの製造方法、およびアクティブマトリスクディスプレイ
KR101415560B1 (ko) 2007-03-30 2014-07-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR101427578B1 (ko) 2007-08-31 2014-08-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 이의 제조 방법과 이 표시판을갖는 평판 표시 장치
US8637343B2 (en) * 2007-04-25 2014-01-28 Merck Patent Gmbh Process for preparing an electronic device
JP4469872B2 (ja) * 2007-04-27 2010-06-02 東京エレクトロン株式会社 塗布方法およびパターン形成方法
KR100838086B1 (ko) * 2007-05-22 2008-06-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US7683537B2 (en) 2007-05-28 2010-03-23 Panasonic Corporation Organic EL device and display
EP2003713A3 (en) 2007-06-12 2011-07-20 Canon Kabushiki Kaisha Organic light-emitting apparatus
JP2009021213A (ja) * 2007-06-12 2009-01-29 Canon Inc 有機発光装置
JP2008311169A (ja) * 2007-06-18 2008-12-25 Toppan Printing Co Ltd 有機elディスプレイ及びその製造方法
US8017422B2 (en) * 2007-06-19 2011-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming pattern, method for manufacturing light emitting device, and light emitting device
JP4506788B2 (ja) * 2007-06-25 2010-07-21 カシオ計算機株式会社 Elパネルの製造方法
US7897306B2 (en) 2007-08-24 2011-03-01 Toppan Printing Co., Ltd. Substrate provided with bank and substrate provided with color pattern
US7599024B2 (en) 2007-08-24 2009-10-06 Toppan Printing Co., Ltd. Substrate provided with bank and substrate provided with color pattern
JP4715822B2 (ja) * 2007-08-29 2011-07-06 セイコーエプソン株式会社 薄膜パターン基板の製造方法
US8207667B2 (en) 2007-08-31 2012-06-26 Sharp Kabushiki Kaisha Organic EL display and manufacturing method thereof
DE102007052133A1 (de) * 2007-09-04 2009-03-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optisches Bauteil, Verfahren zur Herstellung des Bauteils und optoelektronisches Bauelement mit dem Bauteil
US8120731B2 (en) 2007-09-11 2012-02-21 Toppan Printing Co., Ltd. Color filter
JP4957477B2 (ja) * 2007-09-18 2012-06-20 セイコーエプソン株式会社 有機el装置の製造方法
US8410476B2 (en) 2007-09-28 2013-04-02 Sharp Kabushiki Kaisha Organic electroluminescent display device and production method thereof
US8349392B2 (en) 2007-10-09 2013-01-08 Toppan Printing Co., Ltd. Printed material and manufacturing method thereof
US8083956B2 (en) 2007-10-11 2011-12-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing display device
JP5266737B2 (ja) * 2007-12-05 2013-08-21 セイコーエプソン株式会社 有機el装置および電子機器
GB2455747B (en) * 2007-12-19 2011-02-09 Cambridge Display Tech Ltd Electronic devices and methods of making the same using solution processing techniques
US8197050B2 (en) * 2007-12-20 2012-06-12 Canon Kabushiki Kaisha Inkjet printing apparatus and inkjet printing method
JP2009157012A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法、および液状物吐出装置
WO2009084209A1 (ja) 2007-12-28 2009-07-09 Panasonic Corporation 有機elデバイスおよび有機elディスプレイパネル、ならびにそれらの製造方法
WO2009090966A1 (ja) * 2008-01-18 2009-07-23 Nec Corporation 薄膜トランジスタ及びその製造方法
JP2009187898A (ja) * 2008-02-08 2009-08-20 Seiko Epson Corp 有機el装置及びその製造方法
GB0803950D0 (en) 2008-03-03 2008-04-09 Cambridge Display Technology O Solvent for printing composition
JP5079722B2 (ja) 2008-03-07 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
JP2009244296A (ja) 2008-03-28 2009-10-22 Fuji Electric Holdings Co Ltd 色変換フィルタ
JP2009260134A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Konica Minolta Holdings Inc 光電変換デバイスおよびその製造方法、並びに、放射線画像検出装置
JP4466763B2 (ja) 2008-05-14 2010-05-26 ソニー株式会社 パターン形成方法、半導体装置の製造方法、および表示装置の製造方法
JP5104538B2 (ja) * 2008-05-16 2012-12-19 大日本印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子用基板および有機エレクトロルミネッセンス素子ならびにそれらの製造方法
JP4845997B2 (ja) * 2008-05-16 2011-12-28 パナソニック株式会社 光学素子とその製造方法
EP2242334B1 (en) * 2008-06-06 2014-04-30 Panasonic Corporation Organic el display panel and manufacturing method thereof
US11786036B2 (en) 2008-06-27 2023-10-17 Ssw Advanced Technologies, Llc Spill containing refrigerator shelf assembly
US8286561B2 (en) 2008-06-27 2012-10-16 Ssw Holding Company, Inc. Spill containing refrigerator shelf assembly
GB2462410B (en) 2008-07-21 2011-04-27 Cambridge Display Tech Ltd Compositions and methods for manufacturing light-emissive devices
JP5214360B2 (ja) 2008-07-29 2013-06-19 シャープ株式会社 色変換方式有機elディスプレイ
JP2010033931A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、発光装置および表示装置
GB0814971D0 (en) 2008-08-15 2008-09-24 Cambridge Display Tech Ltd Opto-electrical devices and methods of manufacturing the same
GB2462845B (en) * 2008-08-21 2011-07-27 Cambridge Display Tech Ltd Organic electronic devices and methods of making the same using solution processing techniques
GB2462688B (en) 2008-08-22 2012-03-07 Cambridge Display Tech Ltd Opto-electrical devices and methods of manufacturing the same
KR101570471B1 (ko) * 2008-09-18 2015-11-23 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 이의 제조 방법
US8362473B2 (en) 2008-09-30 2013-01-29 Panasonic Corporation Organic EL device and method for manufacturing same
EP2346678B1 (en) 2008-10-07 2017-10-04 Ross Technology Corporation Spill resistant surfaces having hydrophobic and oleophobic borders
JP5312909B2 (ja) 2008-11-11 2013-10-09 シャープ株式会社 カラー有機elディスプレイ用色変換フィルタパネルおよびカラー有機elディスプレイ
KR20100054630A (ko) * 2008-11-14 2010-05-25 엘지디스플레이 주식회사 유기 박막 트랜지스터와 이의 제조방법 그리고 이를 이용한표시장치
WO2010058662A1 (ja) 2008-11-19 2010-05-27 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機薄膜トランジスタの製造方法、及び有機薄膜トランジスタ
JP5572942B2 (ja) * 2008-11-28 2014-08-20 住友化学株式会社 発光装置およびその製造方法
KR100995066B1 (ko) * 2009-01-07 2010-11-18 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
TWI607670B (zh) 2009-01-08 2017-12-01 半導體能源研究所股份有限公司 發光裝置及電子裝置
GB2466843A (en) 2009-01-12 2010-07-14 Cambridge Display Tech Ltd Interlayer formulation for flat films
GB2466842B (en) 2009-01-12 2011-10-26 Cambridge Display Tech Ltd Interlayer formulation for flat films
KR101069585B1 (ko) * 2009-01-15 2011-10-05 포항공과대학교 산학협력단 표면처리된 잉크젯 프린트용 기판
KR101566429B1 (ko) 2009-01-30 2015-11-06 삼성디스플레이 주식회사 표시판, 박막 트랜지스터 표시판 및 기판의 수리 방법
JP5228953B2 (ja) * 2009-02-02 2013-07-03 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置、およびその製造方法
JP2010182582A (ja) 2009-02-06 2010-08-19 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器
KR20100105625A (ko) 2009-02-16 2010-09-29 후지 덴키 홀딩스 가부시키가이샤 색변환 필터의 제조 방법
US8653527B2 (en) 2009-03-13 2014-02-18 Konica Minolta Holdings, Inc. Thin film transistor and method for manufacturing the same
WO2010110179A1 (ja) * 2009-03-23 2010-09-30 株式会社フューチャービジョン アクティブ素子基板とその製造方法、及びこの製造方法で製造したアクティブ素子基板を用いた表示装置
KR101107160B1 (ko) * 2009-07-10 2012-01-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2011023443A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Seiko Epson Corp 太陽電池、太陽電池の製造方法
JP2011034814A (ja) 2009-07-31 2011-02-17 Casio Computer Co Ltd 発光装置、表示装置、及び、発光装置の製造方法
US8211782B2 (en) 2009-10-23 2012-07-03 Palo Alto Research Center Incorporated Printed material constrained by well structures
MX343584B (es) 2009-11-04 2016-11-10 Ssw Holding Co Inc Superficies de equipos de coccion que tienen una estructura para la contencion de derrames y metodos de fabricarlas.
JP5343815B2 (ja) * 2009-11-11 2013-11-13 セイコーエプソン株式会社 有機el素子、有機el素子の製造方法、有機el装置、電子機器
JP5689653B2 (ja) 2009-12-03 2015-03-25 富士フイルム株式会社 電荷輸送膜、その製造方法及びこれを用いた発光素子並びに光電変換素子
GB0921707D0 (en) * 2009-12-11 2010-01-27 Cambridge Display Tech Ltd Electronic devices
CN102165592B (zh) * 2009-12-22 2014-10-15 松下电器产业株式会社 显示装置及其制造方法
KR101754676B1 (ko) 2010-02-02 2017-07-06 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 발액성 피막
JP5453303B2 (ja) * 2010-02-22 2014-03-26 パナソニック株式会社 発光装置とその製造方法
WO2011116005A1 (en) 2010-03-15 2011-09-22 Ross Technology Corporation Plunger and methods of producing hydrophobic surfaces
JP2011216250A (ja) 2010-03-31 2011-10-27 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機el素子用基板の製造方法
FR2958561B1 (fr) * 2010-04-08 2012-05-04 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication de deux zones adjacentes en materiaux differents
KR101077424B1 (ko) * 2010-07-23 2011-10-26 삼성전기주식회사 터치패널 및 그 제조방법
JP5609430B2 (ja) * 2010-08-25 2014-10-22 ソニー株式会社 有機el表示装置および電子機器
TW201217508A (en) * 2010-09-08 2012-05-01 Wako Pure Chem Ind Ltd Composition for surface water-repellent treatment and water-repellent treating method for surface of semiconductor substrate using the same
JP5197882B2 (ja) 2010-10-15 2013-05-15 パナソニック株式会社 有機発光パネルとその製造方法、および有機表示装置
CN102960066B (zh) 2010-10-15 2015-09-30 株式会社日本有机雷特显示器 有机发光面板及其制造方法以及有机显示装置
WO2012049712A1 (ja) 2010-10-15 2012-04-19 パナソニック株式会社 有機発光パネルとその製造方法、および有機表示装置
KR101826069B1 (ko) 2010-10-26 2018-03-23 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
WO2012066754A1 (ja) * 2010-11-15 2012-05-24 シャープ株式会社 カラーフィルタ基板及び表示パネル
TWI424876B (zh) 2010-11-26 2014-02-01 Univ Nat Central 改變流體親和度的表面結構
JP5336005B2 (ja) * 2010-12-10 2013-11-06 シャープ株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法、ならびに液晶表示装置
WO2012085988A1 (ja) * 2010-12-24 2012-06-28 パナソニック株式会社 有機el素子およびその製造方法
JP2012155369A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 静電容量式タッチパネル
KR101827849B1 (ko) 2011-02-09 2018-02-12 삼성디스플레이 주식회사 블랙 매트릭스 레지스트 조성물, 블랙 매트릭스 레지스트 제조 방법, 컬러 필터 표시판 및 그 제조 방법
MX2013009609A (es) 2011-02-21 2013-09-16 Ross Technology Corp Revestimiento suoerhidrofobos y oleofobos con sistemas aglutinantes con bajo contenido de compuestos organicos volatiles.
WO2012144156A1 (ja) 2011-04-22 2012-10-26 パナソニック株式会社 有機elディスプレイパネル及びその製造方法
TWI494618B (zh) 2011-08-12 2015-08-01 Au Optronics Corp 彩色濾光陣列及其製造方法
US9062367B2 (en) * 2011-09-08 2015-06-23 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Plasma processing of workpieces to form a coating
NL2007372C2 (en) * 2011-09-08 2013-03-11 Univ Delft Tech A process for the manufacture of a semiconductor device.
JP2013068731A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタおよび表示装置
JP5845765B2 (ja) * 2011-09-21 2016-01-20 凸版印刷株式会社 透明導電性積層体及びその製造方法
DE102011085428A1 (de) 2011-10-28 2013-05-02 Schott Ag Einlegeboden
EP2791255B1 (en) 2011-12-15 2017-11-01 Ross Technology Corporation Composition and coating for superhydrophobic performance
US9722006B2 (en) 2012-02-21 2017-08-01 Joled Inc. Organic light-emitting device and method for producing same
KR101997073B1 (ko) * 2012-06-11 2019-10-02 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
MX2015000119A (es) 2012-06-25 2015-04-14 Ross Technology Corp Recubrimientos elastoméricos con propiedades hidrofóbicas y/u oleofóbicas.
JP6302186B2 (ja) 2012-08-01 2018-03-28 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP6204012B2 (ja) 2012-10-17 2017-09-27 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP6076683B2 (ja) 2012-10-17 2017-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
KR101968635B1 (ko) * 2012-11-22 2019-04-12 삼성전자주식회사 잉크젯 프린팅을 이용한 배선 형성 방법
JP6155020B2 (ja) 2012-12-21 2017-06-28 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその製造方法
NL2010199C2 (en) 2013-01-29 2014-08-04 Univ Delft Tech Manufacturing a submicron structure using a liquid precursor.
JP6216125B2 (ja) 2013-02-12 2017-10-18 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
KR20150120376A (ko) 2013-02-20 2015-10-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박리 방법, 반도체 장치, 및 박리 장치
JP6104649B2 (ja) 2013-03-08 2017-03-29 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
CN103227190B (zh) 2013-04-28 2015-06-10 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层及制备方法、oled基板、显示装置
CN103241025B (zh) * 2013-04-28 2015-02-04 京东方科技集团股份有限公司 一种有机薄膜的喷墨打印方法
CN103346123B (zh) * 2013-06-28 2015-07-01 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层及其制作方法、显示基板及显示装置
JP6493900B2 (ja) * 2013-08-09 2019-04-03 デクセリアルズ株式会社 透明積層体、及びそれを用いた保護具
JP2015079889A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 富士通株式会社 配線基板、及び、配線基板の製造方法
CN105793957B (zh) 2013-12-12 2019-05-03 株式会社半导体能源研究所 剥离方法及剥离装置
JP6476990B2 (ja) * 2014-06-05 2019-03-06 大日本印刷株式会社 印刷版、印刷版の製造方法、機能性素子の製造方法および印刷装置
JP6558880B2 (ja) 2014-07-11 2019-08-14 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置の製造方法
CN104218190B (zh) 2014-08-26 2017-02-15 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件及其制造方法、显示装置
CN104299968B (zh) 2014-09-22 2017-04-26 京东方科技集团股份有限公司 电致发光器件及其制造方法、显示基板和显示装置
CN104409471B (zh) * 2014-11-04 2018-07-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其使用方法、聚合物电致发光器件
CN104485347B (zh) * 2014-12-23 2018-06-22 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种显示屏体的邦定方法
CN104638147B (zh) 2015-03-04 2017-01-25 京东方科技集团股份有限公司 一种像素界定层及oled器件
KR20160110597A (ko) * 2015-03-09 2016-09-22 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
CN104659287B (zh) * 2015-03-12 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置
CN104698662A (zh) * 2015-03-26 2015-06-10 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制作方法
KR102378538B1 (ko) 2015-08-11 2022-03-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법
WO2017132351A1 (en) * 2016-01-28 2017-08-03 Tokyo Electron Limited Methods of spin-on deposition of metal oxides
CN105489786B (zh) 2016-02-29 2018-01-02 上海天马有机发光显示技术有限公司 阵列基板的封装结构及封装方法、显示面板
CN105739210A (zh) * 2016-03-29 2016-07-06 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板及其制备方法、显示装置
JP2017186604A (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 北川工業株式会社 親水性スパッタ膜付き部材の製造方法
TW201740524A (zh) * 2016-05-10 2017-11-16 Sony Corp 導電性元件、輸入裝置及電子機器
US10497058B1 (en) 2016-05-20 2019-12-03 Wells Fargo Bank, N.A. Customer facing risk ratio
CN106784366B (zh) 2016-11-30 2018-09-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及制备方法、显示装置
KR20180077439A (ko) 2016-12-29 2018-07-09 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN106784409B (zh) * 2017-02-04 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 像素限定层及其制备方法、oled基板及其制备方法
TWI657271B (zh) * 2017-03-27 2019-04-21 友達光電股份有限公司 彩色濾光元件的製造方法、主動元件基板的製造方法以及主動元件基板
CN110537147B (zh) 2017-04-21 2024-03-12 日产化学株式会社 感光性树脂组合物
KR102607911B1 (ko) 2017-04-21 2023-11-29 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물
JP7239895B2 (ja) 2017-04-21 2023-03-15 日産化学株式会社 感光性樹脂組成物
CN107230697B (zh) * 2017-05-16 2020-09-08 纳晶科技股份有限公司 具有像素结构的基板、含其的光电器件和打印方法
KR102525822B1 (ko) 2017-07-06 2023-04-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 소자 및 그 제조 방법
CN109698215A (zh) * 2017-10-23 2019-04-30 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示装置
KR102577043B1 (ko) * 2017-12-11 2023-09-08 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치
KR102555143B1 (ko) * 2017-12-14 2023-07-12 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시장치
TWI656637B (zh) * 2017-12-25 2019-04-11 友達光電股份有限公司 發光元件
KR102486552B1 (ko) 2018-01-15 2023-01-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN111684358A (zh) 2018-02-08 2020-09-18 日产化学株式会社 感光性树脂组合物
US10319907B1 (en) 2018-03-16 2019-06-11 4D-S, Ltd. Resistive memory device having a template layer
CN110165068B (zh) * 2018-05-11 2020-12-18 京东方科技集团股份有限公司 有机膜结构及制备方法、封装结构及制备方法和发光基板
EP3570329B1 (en) 2018-05-14 2022-12-14 Samsung Display Co., Ltd. Display device
TWI820137B (zh) 2018-05-23 2023-11-01 日商中央硝子股份有限公司 附圖案膜之基板之製造方法
JP7076135B2 (ja) * 2018-07-27 2022-05-27 株式会社Joled 有機el表示パネルの製造方法
CN109148533B (zh) * 2018-08-21 2020-09-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种有机发光二极管显示器
US20210359276A1 (en) * 2018-09-06 2021-11-18 Kaneka Corporation Method for producing partition wall, image display device and method for producing same
EP3660907B1 (en) 2018-11-28 2023-03-22 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN109786552B (zh) * 2019-01-22 2020-10-16 合肥京东方光电科技有限公司 有机薄膜及其制作方法、显示装置和光学器件
WO2020162463A1 (ja) * 2019-02-06 2020-08-13 日本板硝子株式会社 光学素子及び光学素子の製造方法
KR20200114811A (ko) * 2019-03-29 2020-10-07 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 제조 방법
CN111844569B (zh) * 2019-04-29 2022-04-01 科勒(中国)投资有限公司 形成图案的方法、卫浴产品及遮蔽膜
CN110299388B (zh) * 2019-06-24 2021-07-06 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN110534552B (zh) 2019-09-09 2022-06-21 合肥京东方卓印科技有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示面板及掩模板
CN110993646B (zh) * 2019-11-08 2022-07-12 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled背板的制备方法及oled背板
KR20210142031A (ko) 2020-05-14 2021-11-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112133734B (zh) * 2020-09-29 2022-08-30 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 显示面板及显示装置
KR20220117746A (ko) 2021-02-17 2022-08-24 삼성전자주식회사 광전 소자 및 이를 포함하는 이미지 센서
KR102647610B1 (ko) * 2021-12-30 2024-03-14 주식회사 고산테크 잉크젯 프린팅을 이용한 전극형성방법과 전극형성장치
CN116719191A (zh) * 2022-01-25 2023-09-08 厦门天马微电子有限公司 阵列基板和显示面板

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61245106A (ja) 1985-04-23 1986-10-31 Seiko Epson Corp カラ−フイルタ−の製造方法
JPS62109002A (ja) 1985-11-07 1987-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示用カラ−フイルタの製造方法
JP2700316B2 (ja) * 1987-06-10 1998-01-21 三菱電機株式会社 有機物質表面の改質方法
JPH04121702A (ja) 1990-09-13 1992-04-22 Mitsubishi Electric Corp カラーフィルタの形成方法
JPH06109912A (ja) * 1992-09-30 1994-04-22 Fujitsu Ltd カラーフィルタ基板
JPH06347637A (ja) * 1993-06-14 1994-12-22 Dainippon Ink & Chem Inc 印刷方法
JP3463362B2 (ja) * 1993-12-28 2003-11-05 カシオ計算機株式会社 電界発光素子の製造方法および電界発光素子
JP3311468B2 (ja) * 1994-02-22 2002-08-05 大日本印刷株式会社 ブラックマトリックス基板およびその製造方法
JP3190219B2 (ja) 1994-12-15 2001-07-23 キヤノン株式会社 液晶用カラーフィルターの製造方法及び液晶用カラーフィルター及び該カラーフィルターを具備する液晶パネル
JPH0915412A (ja) 1995-06-27 1997-01-17 Toray Ind Inc カラーフィルタの製造方法
JP3234748B2 (ja) 1995-07-14 2001-12-04 キヤノン株式会社 基板の選択的撥水処理方法、遮光部材形成基板及びこの遮光部材形成基板を用いたカラ−フィルタ−基板の製造方法
JPH09203803A (ja) 1996-01-25 1997-08-05 Asahi Glass Co Ltd カラーフィルタの製造方法及びそれを用いた液晶表示素子
JP3644118B2 (ja) 1996-02-23 2005-04-27 旭硝子株式会社 カラーフィルタの製造方法及びそれを用いた液晶表示素子
JPH09230129A (ja) * 1996-02-26 1997-09-05 Asahi Glass Co Ltd カラーフィルタの製造方法及びそれを用いた液晶表示素子
JP3115819B2 (ja) * 1996-03-22 2000-12-11 シャープ株式会社 カラーフィルター基板及びその製造方法並びにそれを用いた液晶表示装置
US5691011A (en) * 1996-06-14 1997-11-25 The Dow Chemical Company Dispersion-preventing pattern for liquid crystal display device
JP3036436B2 (ja) * 1996-06-19 2000-04-24 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリックス型有機el表示体の製造方法
DE69735022T2 (de) * 1996-09-19 2006-08-10 Seiko Epson Corp. Verfahren zur Herstellung einer Matrixanzeigevorrichtung
JP3899566B2 (ja) * 1996-11-25 2007-03-28 セイコーエプソン株式会社 有機el表示装置の製造方法
US6013982A (en) * 1996-12-23 2000-01-11 The Trustees Of Princeton University Multicolor display devices
TW477907B (en) * 1997-03-07 2002-03-01 Toshiba Corp Array substrate, liquid crystal display device and their manufacturing method
JP3570857B2 (ja) * 1997-05-20 2004-09-29 パイオニア株式会社 有機elディスプレイパネルとその製造方法
US5948577A (en) * 1997-06-02 1999-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Color filter substrate, liquid crystal display device using the same and method of manufacturing color filter substrate
JP3846819B2 (ja) * 1997-07-18 2006-11-15 カシオ計算機株式会社 発光素子
CN100530759C (zh) 1998-03-17 2009-08-19 精工爱普生株式会社 薄膜构图的衬底及其表面处理
JP3743630B2 (ja) * 1998-03-17 2006-02-08 セイコーエプソン株式会社 薄膜発光素子の製造方法
JP3646510B2 (ja) * 1998-03-18 2005-05-11 セイコーエプソン株式会社 薄膜形成方法、表示装置およびカラーフィルタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8866184B2 (en) 2001-02-19 2014-10-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
US9502679B2 (en) 2001-02-19 2016-11-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
US7442955B2 (en) 2008-10-28
CN100530759C (zh) 2009-08-19
KR100660383B1 (ko) 2006-12-21
CN101005123A (zh) 2007-07-25
US20050186403A1 (en) 2005-08-25
CN1293784C (zh) 2007-01-03
KR100660384B1 (ko) 2006-12-21
US7273801B2 (en) 2007-09-25
KR20060038372A (ko) 2006-05-03
JP3692524B2 (ja) 2005-09-07
JP2000353594A (ja) 2000-12-19
KR20060038370A (ko) 2006-05-03
EP1793650A3 (en) 2008-10-29
CN101017885A (zh) 2007-08-15
US7214959B2 (en) 2007-05-08
TW439389B (en) 2001-06-07
EP1793650B1 (en) 2014-03-05
JP2006086128A (ja) 2006-03-30
US7015503B2 (en) 2006-03-21
KR100577903B1 (ko) 2006-05-10
EP0989778A1 (en) 2000-03-29
EP1793650A2 (en) 2007-06-06
CN100550472C (zh) 2009-10-14
CN101005125A (zh) 2007-07-25
EP0989778B1 (en) 2008-09-10
JP4196410B2 (ja) 2008-12-17
EP0989778A4 (en) 2004-07-28
CN1258428A (zh) 2000-06-28
CN100530760C (zh) 2009-08-19
KR20010012686A (ko) 2001-02-26
JP3328297B2 (ja) 2002-09-24
KR20060038371A (ko) 2006-05-03
CN101005124A (zh) 2007-07-25
DE69939514D1 (de) 2008-10-23
US7932518B2 (en) 2011-04-26
WO1999048339A1 (fr) 1999-09-23
KR100608543B1 (ko) 2006-08-03
US20050170076A1 (en) 2005-08-04
US20090020751A1 (en) 2009-01-22
CN100530758C (zh) 2009-08-19
US20050170550A1 (en) 2005-08-04
US20040201048A1 (en) 2004-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1999048339A8 (fr) Substrat de formation de motifs sur film mince et son traitement de surface
EP2270857A2 (en) Organic electroluminescent device, manufacturing method therefor, and electronic devices therewith
EP1401036A3 (en) Depositing layers in oled devices using viscous flow
WO2003061349A1 (fr) Procede de fabrication d'afficheur, afficheur, procede de fabrication de dispositif electronique et dispositif electronique
EP0865229A3 (en) Method for producing organic electroluminescent device
GB2367692A (en) Method of producing organic light-emissive devices
US7737631B2 (en) Flat panel display with repellant and border areas and method of manufacturing the same
EP1371682A3 (en) Polyester film for display
JP2000353594A5 (ja)
WO2002068712A3 (en) Removal of etchant residues
EP1496544A4 (en) APPARATUS AND METHOD FOR STRIPPING THE RESERVE, APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING ORGANIC MATERIALS
WO2018223473A1 (zh) 一种oled器件及制造方法
JP2004063359A (ja) エレクトロルミネッセンス表示装置および製造方法
WO2003069400A1 (fr) Couche d'alignement, procede de production de couche d'alignement, substrat comportant une couche d'alignement et affichage a cristaux liquides
US20050058785A1 (en) Substrate for inkjet printing and method of manufacturing the same
WO2004028707A3 (en) Method of electrostatic deposition
CA2397474A1 (en) Coating apparatus and coating method of liquid for protection of recorded product, and protection process of recorded product
TW200601885A (en) Organic EL panel and method of forming the same
JP4782529B2 (ja) 表示装置の製造方法
JPS5669243A (en) Glass vessel with decoration on surface
KR100751326B1 (ko) 마스크, 그 제조방법 및 상기 마스크를 이용한 유기 발광디스플레이 장치의 제조방법
KR970017778A (ko) 트리거형 플라즈마 표시소자
JPH0561047A (ja) 液晶表示素子
KR970072505A (ko) 전계발광소자의 제조방법
KR930023737A (ko) 액정 디스플레이용 칼라필터의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 99800314.X

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09423969

Country of ref document: US

Ref document number: 1019997010647

Country of ref document: KR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1999909206

Country of ref document: EP

AK Designated states

Kind code of ref document: C1

Designated state(s): CN JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: C1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

WR Later publication of a revised version of an international search report
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1999909206

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1019997010647

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1019997010647

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1999909206

Country of ref document: EP