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VeröffentlichungsnummerWO2003061006 A2
PublikationstypAnmeldung
AnmeldenummerPCT/US2003/000569
Veröffentlichungsdatum24. Juli 2003
Eingetragen9. Jan. 2003
Prioritätsdatum9. Jan. 2002
Auch veröffentlicht unterUS7282390, US7282392, US7309623, US7332819, US7332820, US7344969, US7358117, US7371608, US7575953, US7799610, US8373277, US20030148597, US20030162325, US20030207515, US20030207516, US20060216864, US20060292743, US20060292745, US20060292746, US20080032449, US20080096316, US20080136045, US20130154117, WO2003061006A3, WO2003061006B1
VeröffentlichungsnummerPCT/2003/569, PCT/US/2003/000569, PCT/US/2003/00569, PCT/US/3/000569, PCT/US/3/00569, PCT/US2003/000569, PCT/US2003/00569, PCT/US2003000569, PCT/US200300569, PCT/US3/000569, PCT/US3/00569, PCT/US3000569, PCT/US300569, WO 03061006 A2, WO 03061006A2, WO 2003/061006 A2, WO 2003061006 A2, WO 2003061006A2, WO-A2-03061006, WO-A2-2003061006, WO03061006 A2, WO03061006A2, WO2003/061006A2, WO2003061006 A2, WO2003061006A2
ErfinderHock Chuan Tan, Thiam Chye Lim, Victor Cher Khng Tan, Chee Peng Neo, Michael Kian Shing Tan, Beng Chye Chew, Cheng Poh Pour
AntragstellerMicron Technology, Inc
Zitat exportierenBiBTeX, EndNote, RefMan
Externe Links:  Patentscope, Espacenet
Stacked die in die bga package
WO 2003061006 A2
Zusammenfassung  auf Englisch verfügbar
Beschreibung  auf Englisch verfügbar
Patentzitate
Zitiertes PatentEingetragen Veröffentlichungsdatum Antragsteller Titel
DE10209204A1 *4. März 20022. Okt. 2003Infineon Technologies AgElektronisches Bauteil mit einem Stapel aus Halbleiterchips und Verfahren zur Herstellung desselben
JP2003282818A * Titel nicht verfügbar
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US6084308 *30. Juni 19984. Juli 2000National Semiconductor CorporationChip-on-chip integrated circuit package and method for making the same
Nichtpatentzitate
Referenz
1 *PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 026 (E-577), 26 January 1988 (1988-01-26) & JP 62 185348 A (OKI ELECTRIC IND CO LTD), 13 August 1987 (1987-08-13)
2 *PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 328 (E-0952), 13 July 1990 (1990-07-13) -& JP 02 109410 A (CLARION CO LTD), 23 April 1990 (1990-04-23)
3 *PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 01, 31 January 2000 (2000-01-31) & JP 11 289023 A (OKI ELECTRIC IND CO LTD), 19 October 1999 (1999-10-19)
Referenziert von
Zitiert von PatentEingetragen Veröffentlichungsdatum Antragsteller Titel
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DE10339487B4 *27. Aug. 200315. März 2007Infineon Technologies AgVerfahren zum Aufbringen eines Halbleiterchips auf einen Träger
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US760547627. Sept. 200620. Okt. 2009Stmicroelectronics S.R.L.Stacked die semiconductor package
US837327728. Jan. 200812. Febr. 2013Micron Technology, Inc.Stacked die in die BGA package
Juristische Ereignisse
DatumCodeEreignisBeschreibung
24. Juli 2003AKDesignated states
Kind code of ref document: A2
Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ OM PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG UZ VC VN YU ZA ZM ZW
24. Juli 2003ALDesignated countries for regional patents
Kind code of ref document: A2
Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG
17. Sept. 2003121Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
4. Dez. 2003DFPERequest for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
26. Aug. 2004BLater publication of amended claims
Effective date: 20040628
23. März 2005122Ep: pct application non-entry in european phase
8. Juni 2006NENPNon-entry into the national phase in:
Ref country code: JP
8. Juni 2006WWWWipo information: withdrawn in national office
Country of ref document: JP