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VeröffentlichungsnummerWO2003061006 A3
PublikationstypAnmeldung
AnmeldenummerPCT/US2003/000569
Veröffentlichungsdatum17. Juni 2004
Eingetragen9. Jan. 2003
Prioritätsdatum9. Jan. 2002
Auch veröffentlicht unterUS7282390, US7282392, US7309623, US7332819, US7332820, US7344969, US7358117, US7371608, US7575953, US7799610, US8373277, US20030148597, US20030162325, US20030207515, US20030207516, US20060216864, US20060292743, US20060292745, US20060292746, US20080032449, US20080096316, US20080136045, US20130154117, WO2003061006A2, WO2003061006B1
VeröffentlichungsnummerPCT/2003/569, PCT/US/2003/000569, PCT/US/2003/00569, PCT/US/3/000569, PCT/US/3/00569, PCT/US2003/000569, PCT/US2003/00569, PCT/US2003000569, PCT/US200300569, PCT/US3/000569, PCT/US3/00569, PCT/US3000569, PCT/US300569, WO 03061006 A3, WO 03061006A3, WO 2003/061006 A3, WO 2003061006 A3, WO 2003061006A3, WO-A3-03061006, WO-A3-2003061006, WO03061006 A3, WO03061006A3, WO2003/061006A3, WO2003061006 A3, WO2003061006A3
ErfinderHock Chuan Tan, Thiam Chye Lim, Victor Cher Khng Tan, Chee Peng Neo, Michael Kian Shing Tan, Beng Chye Chew, Cheng Poh Pour
AntragstellerMicron Technology Inc
Zitat exportierenBiBTeX, EndNote, RefMan
Externe Links:  Patentscope, Espacenet
Stacked die in die bga package
WO 2003061006 A3
Zusammenfassung  auf Englisch verfügbar
Patentzitate
Zitiertes PatentEingetragen Veröffentlichungsdatum Antragsteller Titel
DE10209204A1 *4. März 20022. Okt. 2003Infineon Technologies AgElektronisches Bauteil mit einem Stapel aus Halbleiterchips und Verfahren zur Herstellung desselben
JP2003282818A * Titel nicht verfügbar
JPH02109410A * Titel nicht verfügbar
JPH11289023A * Titel nicht verfügbar
JPS62185348A * Titel nicht verfügbar
US4571611 *30. März 198318. Febr. 1986Fujitsu LimitedSemiconductor chip with a metal heat radiator
US5804004 *24. Mai 19968. Sept. 1998Nchip, Inc.Stacked devices for multichip modules
US5904497 *22. Aug. 199718. Mai 1999Micron Technology, Inc.Method and apparatus for semiconductor assembly which includes testing of chips and replacement of bad chips prior to final assembly
US5910686 *23. Juli 19988. Juni 1999Vlsi Technology, Inc.Cavity down HBGA package structure
US6005778 *29. Juli 199621. Dez. 1999Honeywell Inc.Chip stacking and capacitor mounting arrangement including spacers
US6084308 *30. Juni 19984. Juli 2000National Semiconductor CorporationChip-on-chip integrated circuit package and method for making the same
Nichtpatentzitate
Referenz
1 *PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 026 (E - 577) 26 January 1988 (1988-01-26)
2 *PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 328 (E - 0952) 13 July 1990 (1990-07-13)
3 *PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 01 31 January 2000 (2000-01-31)
Juristische Ereignisse
DatumCodeEreignisBeschreibung
24. Juli 2003AKDesignated states
Kind code of ref document: A2
Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ OM PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG UZ VC VN YU ZA ZM ZW
24. Juli 2003ALDesignated countries for regional patents
Kind code of ref document: A2
Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG
17. Sept. 2003121Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
4. Dez. 2003DFPERequest for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
26. Aug. 2004BLater publication of amended claims
Effective date: 20040628
23. März 2005122Ep: pct application non-entry in european phase
8. Juni 2006NENPNon-entry into the national phase in:
Ref country code: JP
8. Juni 2006WWWWipo information: withdrawn in national office
Country of ref document: JP