WO2006041033A1

WO2006041033A1 - 非接触ｉｃラベル及びその製造方法並びに製造装置

Info

Publication number: WO2006041033A1
Application number: PCT/JP2005/018639
Authority: WO
Inventors: Hitoshi Kagaya; Yoshiaki Ide; Takeshi Yamakami; Hiroki Ohno
Original assignee: Toppan Forms Co., Ltd.
Priority date: 2004-10-13
Filing date: 2005-10-07
Publication date: 2006-04-20
Also published as: EP1801739A1; US20080042266A1; EP1801739A4; TW200628304A; KR100852379B1; CN101819648A; KR20070051299A; US8042742B2; MY144230A

Abstract

　電気絶縁性の第一基板と、前記第一基板の一方の面に設けられたアンテナコイルと、前記アンテナコイルと互いに電気的に接続されたＩＣチップと、前記第一基板の一方の面において、前記アンテナコイルおよびＩＣチップを覆うように設けられた磁性体層と、前記磁性体層を介して設けられた第一接着剤層と、前記第一接着剤層を介して設けられた電気絶縁性の第二基板と、前記第二基板を介して設けられた第二接着剤層と、前記第二接着剤層を介して設けられた剥離紙と、前記第一基板の他方の面に第三接着剤層を介して設けられた上部材とを含む非接触ＩＣラベル。

Description

明細書

非接触 ICラベル及びその製造方法並びに製造装置

技術分野

[0001] 本発明は、 RFID (Radio Frequency IDentification)用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部力情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触 ICラベル等の非接触型データ受送信体に関する。

[0002] 本発明は、半導体装置およびその製造方法に関し、特に、ベース基材上に ICチップが搭載されてなる半導体基板が榭脂により封止された半導体装置およびその製造方法に関する。

本願は、 2004年 10月 13日に出願された特願 2004— 299307号、 2004年 11月 18曰に出願された特願 2004— 335100号、 2004年 11月 18曰に出願された特願 2 004— 335101号、 2005年 2月 16日に出願された特願 2005— 038963号、 2005 年 2月 16曰に出願された特願 2005— 038964号、 2005年 4月 20曰に出願された特願 2005— 121896号、 2005年 4月 20日に出願された特願 2005— 121897号、 2005年 4月 22日に出願された特願 2005— 124865号に対し優先権を主張し、それら内容をここに援用する。

背景技術

[0003] 従来、 RFID用途の ICラベルとして、アンテナコイルと情報を記憶した ICチップが電気的に接続された識別用 ICラベルが知られている。

これらの icラベルは、リーダ Zライタ力もの電磁波を受信すると共振作用によりアンテナコイルに起電力が発生し、この起電力により ICラベル内の ICチップが起動し、チップ内の情報を信号化し、この信号が ICラベルのアンテナコイルカゝら発信される。 icラベルカゝら発信された信号は、リーダ Zライタのアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別等のデータ処理が行われる。

[0004] これらの ICラベルが作動するためには、リーダ Zライタ力も発信された電磁波が ic ラベルのアンテナコイルに十分取り込まれて、 ICチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならないが、 ICラベルを金属製物品の表面に貼付した場合には、金属製物品の表面では磁束が金属物品の表面に平行になる。このため、 ICラベルのアンテナコイルを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下するため、 ICチップの作動起電力を下回り、 ICチップが作動しなくなるという問題があった (例えば、非特許文献 1参照)。

[0005] 図 4は、 ICラベルを金属物品の表面に載置した場合の、磁束の流れを示した模式図である。リーダ Zライタ 141から発生した磁束 142が金属物品 143の表面では平行になるため、金属物品 143の表面に載置された ICラベル 144のアンテナコイル 145 を通過する磁束が減少し、アンテナコイル 145に誘起される起電力が低下するため、 ICチップ 146が作動しなくなる。

[0006] そこで、金属物品の上に載置しても作動するようにするために、フェライトコアにアンテナコイルを卷、て、このアンテナコイルの軸心が金属製物品の表面の磁束の方向と平行になるように配置し、アンテナコイル面を通過する磁束を増大させて、誘導起電力を増大させようとする方法が提案されている (例えば、特許文献 1参照)。

[0007] 図 5は特許文献 1の実施の形態による ICタグの斜視図で、角形のフェライトコア 156 の周囲にアンテナコイル 152を巻き、アンテナコイル 152が卷いてない部分には基板 155を介して基板 155の上に ICチップ 153とコンデンサ 154等が搭載されて!、る。角型のフライトコア 156の平面部（図 5の下面）が金属物品の表面に貼付されると、金属物品の表面に平行な磁束がフェライトコア 156を通り、アンテナコイル 152内を直角に通過するため、所要の誘起電圧が発生し、 ICチップ 153が作動する。

[0008] 一方、アンテナコイルを平面状に形成して、そのアンテナコイルの下面に設けた磁芯部材に磁束を通過させることによって、平面状に形成したアンテナコイル内に磁束を通過させて、アンテナコイルに誘導起電力を発生させるとともに、磁芯部材の下面に導電部材を設けて、載置する物品から ICラベルへの影響を防止しょうとする提案がある（例えば、特許文献 2参照)。

[0009] 図 6は特許文献 2に開示された発明の実施の形態を示す断面図である。 ICラベル用アンテナコイル 161は、平面内で渦巻き状に卷回された導体 161aからなり、アンテナコイル 161の片面に接着された板状又はシート状の磁芯部材 163と、この磁芯部材 163の下面に導電部材 164を備えている。磁芯部材 163は、アンテナコイル 16 1が設けられた基板の他の面に、アンテナコイル 161の一部を横断して、一方の端部がアンテナコイル 161の外側に出て、他の端部がアンテナコイル 161の中心部（内部 ) 162に来るように積層される。

このように磁芯部材 163を積層すると、磁束は、磁芯部材 163の一方の端部力も入り、他の端部力も抜けていくため、他の端部から出た磁束がアンテナコイル 161の内部を通過するようになり、導体 161aにより形成されたアンテナコイル 161に誘導起電力が発生する。このため、この ICラベルを物品 165の表面に取付けて、 ICラベル周囲の磁束方向が ICラベルのアンテナコイル 161面と平行になっても、磁束はアンテナコイル 161内を通過するようになる。これにより、 ICチップを作動させるのに十分な電圧が誘導されるため、 ICチップが確実に作動する。

[0010] 更に、この実施の形態では、アンテナコイル 161が設けられた基板の他方の面に磁芯部材 163を覆うように導電部材 164が積層接着されているので、導電部材 164が物品への電波の通過を遮蔽することになる。従って、アンテナコイル 161は物品 165 が金属である力否かに係わらず、その影響を受けることが少なくなり、物品 165の表面が金属により形成されていても、その金属面に生じる渦電流等による損失は発生せず、 RFID用タグは、金属製物品 165に取付けても確実に動作することになる。

[0011] し力しながら、特許文献 1に開示された方法では、誘導起電力を増大させるために、アンテナコイル 152を通過する磁束を増大させようとしてアンテナコイル 152の径を大きくすると、 ICラベルの厚さが増大するという問題がある。

一方、特許文献 2に開示された方法でも、基板の一方の面に磁芯部材と導電部材を設けるために、 ICラベルの厚さが増大すると、う問題がある。

[0012] 近年、情報管理や決済、あるいは商品などの管理、非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能な非接触型 ICタグや非接触型 ICラベル、あるいは非接触型 ICカードなどの RFIDメディアが利用されている。これらの RFIDメディアは、非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であるとともに、仕様によっては、複数の RFIDメディアに対して情報の書き込みおよび読み出しを同時に行うことができるため、急速に普及しつつある。

[0013] 図 17Aおよび図 17Bは、従来の非接触型 ICタグの一例を示す概略図であり、図 1 7Aは内部構造を示す平面図、図 17Bは図 17Aの C— C線に沿う断面図である。この例の非接触型 ICタグ 2100は、榭脂シート 2101上にアンテナ 2102が形成されるとともに ICチップ 2103が搭載されてなるインレット 2110と、このインレット 2110上に粘着剤 2111を介して接着されて、る表面シート 2112とから構成されて、る。

[0014] アンテナ 2102は、榭脂シート 2101上にコイル状に形成され、その両端が接点 210 4によって ICチップ 2103に接続されている。また、 ICチップ 2103は、アンテナ 2102 を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものである。また、表面シート 2112は、榭脂フィルムなどからなり、インレット 2110の ICチップ 2103力 S 搭載された面側に接着されることにより、 ICチップ 2103を保護している。

[0015] 非接触型 ICタグ 2100において、外部に設けられた情報書込 Z読出装置（図示略）に近接させると、情報書込 Z読出装置力もの電磁誘導によりアンテナ 2102に電流が流れ、この電流がアンテナ 2102から接点 2104を介して ICチップ 2103に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込 Z読出装置から ICチップ 2103に情報が書き込まれたり、 ICチップ 2103に書き込まれた情報が情報書込 Z読出装置にて読み出される。

[0016] ここで、非接触型 ICタグ 2100のように、ベース基材上に ICチップが搭載されてなる半導体基板においては、 ICチップが搭載された面に表面シートなどの保護部材を接着しておくことにより、 ICチップが保護されている。

[0017] また、 ICチップが搭載された半導体基板の ICチップが搭載されて、な、面を榭脂で被覆しておき、その後、半導体基板の ICチップが搭載された面を榭脂で被覆し、それにより、 ICチップを保護する技術が考案されている (例えば、特許文献 3参照)。この技術においては、まず、 ICチップが搭載された半導体基板の ICチップが搭載されていない面を榭脂で被覆し、その後、この半導体基板上に金型を設置し、この金型内に榭脂を注入して半導体基板の ICチップが搭載された面を榭脂により被覆する。これにより、 ICチップが搭載された半導体基板が榭脂によって封止されることになり、半導体基板上に表面シートなどの保護部材が接着されたものと比べて、 ICチップに対する保護強化を図ることができる。

[0018] また、ベース基材にアンテナが巻かれるとともに ICチップが搭載された基板を金型内に固定し、この金型内に榭脂を注入することにより、ベース基材にアンテナが巻かれるとともに ICチップが搭載された基板が榭脂により封止された RFID用タグを製造する技術が考案されている（例えば、特許文献 4参照)。この技術においても、半導体基板上に表面シートなどの保護部材が接着されたものと比べて、 ICチップに対する保護強化を図ることができる。

[0019] し力しながら、上述したように、ベース基材に ICチップが搭載された半導体基板上に榭脂を供給し、その榭脂によって半導体基板を封止することにより ICチップを保護するものにおいては、半導体基板上に樹脂が供給された際に、榭脂の供給による圧力や熱によって ICチップが破損してしまったり、ベース基材上に形成された配線と IC チップとの接続が断線してしまったりするおそれがある。

[0020] また、ベース基材上に ICチップが搭載されている半導体基板が榭脂により封止された半導体装置においては、製造後、周囲の環境の変化、特に、周囲温度の上昇によって榭脂が膨張し、膨張した榭脂によって ICチップに圧が加わり、 ICチップが破損してしまったり、ベース基材上に形成された配線と ICチップとの接続が断線してしまったりするおそれがある。

[0021] また、 ICラベルを金属製のコンテナなどに貼り付ける場合、何回でも繰り返し貼り替えることが可能であることから、粘着剤の代わりに自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体（磁石など）を用いる方法が考案されて、る。

[0022] しかしながら、自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体の磁気モーメントは強いため、この強磁性体には強い磁気等方性がある。したがって、強磁性体カゝらなる磁性体層がァンテナに接するように設けられてなる icラベルでは、情報読取 Z書込装置力も発せれた磁束を捕捉する時、磁束の捕捉の度合いに偏りが生じて、読取率や読取距離が低下するという問題がある。

[0023] また、 ICラベルの厚みが増大すると、 ICラベルの可撓性が損なわれるという問題がある。 ICラベルの可撓性が損なわれると、物品の曲面に ICラベルを貼着し難くなる。カロえて、 ICラベルを物品に貼着したり、物品から剥離する際に、 ICラベルに無理な力が加わり、アンテナや ICチップが破損するおそれがある。

[0024] このような ICラベルなどの非接触型データ受送信体は、例えば、物品管理の用途などに用いられる。特に、非接触型データ受送信体を、種類の多い物品や、部品点数の多、機械部品などの管理に適用すれば、物品自体を目視することなしに識別することができるため、物品の選定作業や在庫管理などの効率を上げることができるので、非常に有効である。

[0025] 非接触型データ受送信体を物品の管理に用いる場合には、これを対象となる物品に直接貼付する。そのため、物品の用途によっては、非接触型データ受送信体が外部からの衝撃により損傷を受けて、その通信機能が損なわれることがある。そこで、ィンレットをケースに収蔵したり、榭脂で被覆したりして保護構造を設けて、外部からの衝撃に耐え得る構造の非接触型データ受送信体が提案されている。

[0026] このような構造の非接触型データ受送信体の製造方法としては、以下のようものが挙げられる（例えば、特許文献 5参照)。

例えば、原反シート上にインレットを設け、この原反シートにインレットを覆うように、熱圧着ゃ榭脂接着剤などにより原反シートと同質のカバーシートを貼り合わせた後、原反シート、インレットおよびカバーシートからなる積層体を、その積層方向に円形に打ち抜いて、インレットが榭脂に埋め込まれた円盤状の非接触型データ受送信体を得る方法 (以下、説明を簡略ィ匕するために「第一の方法」と称する。）が挙げられる。

[0027] また、射出成形用の金型内にインレットを挿入した後、金型内に溶融した熱可塑榭脂を流入させるか、もしくは熱硬化性榭脂を流入させて加熱することにより、インレットが榭脂に埋め込まれ、金型によって所定の形状に形成された非接触型データ受送信体を得る方法 (以下、説明を簡略ィ匕するために「第二の方法」と称する。）が挙げられる。

[0028] ところで、第一の方法では、原反シートが、円形に打ち抜く際の張力や圧力に耐えられる程度の最低限の厚みが必要であるため、非接触型データ受送信体を薄型化することが難しいという問題があった。加えて、原反シートおよびカバーシートには、 I Cチップの厚みを吸収する部分がないため、 ICチップの圧力負荷が増大するという問題があった。また、原反シートとカバーシートの密着性が悪い上に、打ち抜きにより成形した結果、両者の接合端面が露出してしまうため、外力が加えられると、原反シートとカバーシートの接合面にて、両者が剥離して、インレットが露出するおそれがあつた。さらに、原反シートとカバーシートの接合面から、内部に水分や薬品が浸透し易いので、この方法で製造された非接触型データ受送信体は、耐水性ゃ耐薬品性に劣っていた。

[0029] また、第二の方法では、射出成形時に必要以上にインレットに圧力がかかり、 ICチップまたはアンテナが損傷するおそれがあった。また、この方法にて非接触型データ受送信体の薄型化を図るために、ベース基材の厚みを薄くすると、金型内に榭脂を流入させた際に、榭脂の圧力によりベース基材に亀裂が入ってしまうので、薄型化が難しいという問題があった。

特許文献 1：特開 2003— 317052号公報

特許文献 2 :特開 2003— 108966号公報

特許文献 3：特開 2003 - 68775号公報

特許文献 4：特開 2002— 298116号公報

特許文献 5：特開 2003— 331243号公報

非特許文献 1 :寺浦信之監修、「RFタグの開発と応用無線 ICチップの未来一」、初版、シーエムシー出版、 2003年 2月 28日、 pl21、図 2

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0030] 本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、 ICラベルの厚さの増大を抑えるとともに、金属等の物品の上に載置しても、 ICチップの作動起電力を十分上回る起電力が誘起されて使用できる非接触 ICラベルを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0031] 上記課題を解決するために、本発明は、電気絶縁性の第一基板と、前記第一基板の一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナコイルおよび ICチップと、前記第一基板の一方の面において、前記アンテナコイルおよび ICチップを覆うように設けられた磁性体層、前記磁性体層を介して設けられた第一接着剤層、前記第一接着剤層を介して設けられた電気絶縁性の第二基板、前記第二基板を介して設けられた第二接着剤層、前記第二接着剤層を介して設けられた剥離紙と、前記第一基板の他方の表面に第三接着剤層を介して設けられた上部材カゝらなる非接触 ICラベルを提供する。

上記構成によれば、第一基板の一方の面において、同基板に設けられたアンテナコイルと ICチップを覆うように磁性体層力 s形成されることにより、磁束が磁性体層を通つてアンテナコイルに捕捉されるため、アンテナコイルに ICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。しかも、磁性体層は、アンテナコイルまたは ICチップの厚さを僅か〖こ上回る程度に形成すれば良ぐ磁性体層とアンテナコィルおよび ICチップを合わせた厚さは、従来の非接触 ICラベルよりも薄くすることができる。

[0032] 前記磁性体層は、磁性体粉末あるいは磁性体フレークが分散した有機物体力なるものであってもよい。また前記磁性体層は、塗布法または印刷法により形成されてちょい。

これにより、アンテナコイルや ICチップに損傷を与えることなぐまた、アンテナコィルゃ ICチップで形成される間隙を効率よぐ容易に埋めることができる。

[0033] また本発明は、長尺状の剥離紙の一方の面に第二接着剤層、第二基板、第一接着剤層、捨紙の順に積み重ねられてなる第一連続用紙をその長手方向に供給する第一供給工程と、前記第一供給工程により用意された前記第一連続用紙から前記捨紙を取り除いて前記第一接着剤層を露出させる接着剤層露出工程と、電気絶縁性の第一基板の一方の面にぉヽて、互いに電気的に接続されたアンテナコイルと IC チップが設けられ、前記アンテナコイルと ICチップを覆うように磁性体層が設けられてなるインレットを、前記磁性体層を介して前記接着剤層露出工程により用意された前記第一接着剤層の露出面に順次貼付するインレット貼付工程と、長尺状の上部材の一方の面に第三接着剤層を介して捨紙が積み重ねられてなる第二連続用紙をその長手方向に供給する第二供給工程と、前記第二供給工程により繰り出された前記第二連続用紙力捨紙が取り除かれて露出した第三接着剤層と前記第一基板の他方の面とを貼着する貼着工程と、前記貼着工程により形成された積層体力ゝら ICラベルとなる部位を打ち抜く型抜き工程と、を少なくとも備えている非接触 ICラベルの製造方法を提供する。

上記構成によれば、捨紙を取り除きながら剥離紙付の第二基板を供給するとともに ICインレットを 1枚ずつ順次送り込み、 ICインレットを第二基板の所定の位置に組み込む作業を手作業に頼ることなく自動的に精度良く組み込むことができ、更に、捨紙を取り除きながら上部材を供給して、上部材を前記第一基板の他方の面に貼着した後、インラインで ICラベルを打ち抜くため、大量の ICラベルを効率的に且つ高品質に製造することができる。

[0034] さらに本発明は、長尺状の剥離紙の一方の面に第二接着剤層、第二基板、第一接着剤層、捨紙の順に積み重ねられてなる第一連続用紙を長手方向に供給する第一供給手段と、前記捨紙を取り除いて前記第一接着剤層を露出させる接着剤層露出手段と、電気絶縁性の第一基板の一方の面において、互いに電気的に接続されたアンテナコイルと ICチップが設けられ、前記アンテナコイルと ICチップを覆うように磁性体層が設けられてなるインレットを、前記磁性体層を介して前記第一接着剤層の露出面に順次貼付するインレット貼付手段と、長尺状の上部材の一方の面に第三接着剤層を介して捨紙が積み重ねられてなる第二連続用紙を長手方向に供給する第二供給手段と、前記第二連続用紙の捨紙が取り除かれて露出した第三接着剤層と前記第一基板の他方の面とを貼着する貼着手段と、前記貼着手段により形成された積層体力 ICラベルとなる部位を打ち抜く型抜き手段と、を少なくとも備えている非接触 ICラベルの製造装置を提供する。

上記構成によれば、捨紙を取り除きながら剥離紙付の第二基板を供給するとともに

ICインレットを 1枚ずつ順次送り込み、第二基板の所定位置へ ICインレットを貼付し、更に、第二基板の他方の面に捨紙を取り除いた上部材を貼着した後、インラインで I Cラベルを打ち抜く機能がコンパクトにまとめられているため、比較的安価な装置が得られる。

[0035] 本発明は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナおよび ICチップ力なるインレットと、前記インレットを構成するアンテナおよび I cチップを覆うように配される磁性体層と、前記磁性体層を配したインレットを包み込むように設けられた榭脂からなる筐体とを備えた半導体装置を提供する。

[0036] 上記構成によれば、外部力もの衝撃を磁性体層により吸収することができる上に、外部からの衝撃によりインレットを構成するアンテナや ICチップが振動するのを防止することができるので、アンテナおよび ICチップが破壊されることを効果的に防止することができる。また、磁性体層を配したインレットを包み込むように榭脂からなる筐体が設けられ、ベース基材のアンテナおよび ICチップが設けられて、る面を覆うように磁性体層が設けられているから、本発明の半導体装置を曲げた場合には、磁性体層を配したインレット全体に均一に力が加わるので、本発明の半導体装置は可撓性を有するものとなる。さらに、アンテナおよび ICチップを覆うように設けられた磁性体層が磁性体として機能するので、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、情報書込 Z読出装置からの電磁誘導により、アンテナに icチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。また、榭脂の供給によって ICチップに直接加わる圧力を磁性体層で吸収することができるので、 ICチップが破損したり、ベ一ス基材上に設けられたアンテナと ICチップが接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。

[0037] 本発明は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナおよび ICチップ力なるインレットと、前記インレットを構成するベース基材の他方の面を覆うように配される磁性体層と、前記磁性体層を配したインレットを包み込むように設けられた榭脂からなる筐体とを備えた半導体装置を提供する。

[0038] 上記構成によれば、外部力もの衝撃を磁性体層により吸収することができる上に、外部からの衝撃によりインレットを構成するアンテナや ICチップが振動するのを防止することができるので、アンテナおよび ICチップが破壊されることを効果的に防止することができる。また、磁性体層を配したインレットを包み込むように榭脂からなる筐体が設けられ、ベース基材のアンテナおよび ICチップが設けられて、る面とは反対の面を覆うように磁性体層が設けられ、アンテナや ICチップで形成される間隙が第二の榭脂部材で埋められているから、本発明の半導体装置を曲げた場合には、磁性体層を配したインレット全体に均一に力が加わるので、本発明の半導体装置は可撓性を有するものとなる。さらに、ベース基材のアンテナおよび ICチップが設けられている面とは反対の面を覆うように設けられた磁性体層が磁性体として機能するので、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、情報書込 Z読出装置力ゝらの電磁誘導により、アンテナに ICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。

[0039] 前記磁性体層は、結合剤と、磁性体粉末または磁性体フレークとからなる複合体であってもよい。

[0040] 上記構成によれば、磁性体層をなす複合体によって、アンテナや ICチップを損傷することなぐかつ、アンテナや ICチップで形成される間隙を効率よぐ容易に埋めることができる。

[0041] 本発明は、ベース基材の一方の面に互いに電気的に接続されたアンテナおよび I Cチップを設けてインレットを形成する工程と、前記インレットを構成するアンテナおよび ICチップを覆うように磁性体層を配する工程と、前記磁性体層を配したインレットの少なくとも一部を嵌め込む凹部を具備し、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を覆うための第一の榭脂部材を成型する工程と、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を前記凹部に嵌め込むェ程と、前記第一の榭脂部材に嵌め込まれた前記磁性体層を配したインレット上に榭脂を供給し、前記榭脂により第二の榭脂部材を成型し、前記第二の榭脂部材によつて前記磁性体層を配したインレットのうち前記第一の榭脂部材で覆われて、な、部分を覆い、第一の榭脂部材および第二の榭脂部材からなる筐体を形成して、前記筐体により前記磁性体層を配したインレットを包み込む工程を有する半導体装置の製造方法を提供する。

[0042] 上記構成によれば、第一の榭脂部材に設けられた凹部に、磁性体層の少なくとも一部を収容するように、磁性体層が配されたインレットを収容した後、第一の榭脂部材で覆われて、な、部分を覆うように、インレットのうちアンテナおよび ICチップが設けられて、な、面側力も榭脂を供給するから、榭脂の供給によって ICチップに直接加わる圧力が低減するので、 ICチップが破損したり、ベース基材上に設けられたアンテナと ICチップが接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。また、榭脂の供給によって ICチップに直接加わる圧力を磁性体層で吸収することができるので、 ICチップが破損したり、ベース基材上に設けられたアンテナと ICチップが接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。

[0043] 本発明は、ベース基材の一方の面に互いに電気的に接続されたアンテナおよび I cチップを設けてインレットを形成する工程と、前記インレットを構成するベース基材の他方の面を覆うように磁性体層を配する工程と、前記インレットの他方の面に配された磁性体層の少なくとも一部を嵌め込む凹部を具備し、前記磁性体層を配したィンレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を覆うための第一の榭脂部材を成型する工程と、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を前記凹部に嵌め込む工程と、前記第一の榭脂部材に嵌め込まれた前記磁性体層を配したインレット上に榭脂を供給し、前記榭脂により第二の榭脂部材を成型し、前記第二の榭脂部材によって前記磁性体層を配したインレットのうち前記第一の榭脂部材で覆われて、な、部分を覆、、第一の榭脂部材および第二の榭脂部材力なる筐体を形成して、前記筐体により前記磁性体層を配したインレットを包み込む工程を有する半導体装置の製造方法を提供する。

[0044] 上記構成によれば、第一の榭脂部材に設けられた凹部に、磁性体層の少なくとも一部を収容するように、磁性体層が配されたインレットを収容した後、第一の榭脂部材で覆われて、な、部分を覆うように、インレットのうちアンテナおよび ICチップが搭載されている面側力ゝら榭脂を供給し、磁性体層が衝撃吸収材として機能し、榭脂の供給によって ICチップに直接加わる圧力を磁性体層で分散することができるので、 I Cチップが破損したり、ベース基材上に設けられたアンテナと ICチップが接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。

[0045] 本発明は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップと力なるインレットと、前記インレットを構成するアンテナ及び ICチップを覆うように配される磁性体層とを備える非接触型データ受送信体を提供する。

上記構成によれば、非接触型データ受送信体は、インレットを構成するアンテナと I Cチップを覆うように磁性体層が形成されることにより、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、アンテナに IC チップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。し力も、磁性体層は、アンテナ及び ICチップを覆うように形成することにより、アンテナ及び ICチップの保護層としての機能も発揮する。

前記非接触型データ受送信体は、前記インレットに前記磁性体層を介して設けられた剥離紙と、前記インレットを構成するベース基材の他方の面に接着剤層を介して設けられた上部材とをさらに備えるものであってもよい。

上記構成によれば、磁性体層付きインレットが剥離紙と接着剤層で囲まれてヽるので、磁性体層への埃や塵埃等の付着が防止される。そして、剥離紙を取り除いて新たに露出した接着剤層により、金属を少なくとも含む物品に磁性体層が接するようにして、非接触型データ受送信体を物品に貼付することができる。一方、インレットを構成するベース基材の他方の面に接着剤層を介して上部材が設けられて!/、るので、上部材には模様を設けたり、各種情報を印刷することができる。

[0046] 前記磁性体層は、結合剤と磁性体粉末又は磁性体フレークとからなるものであってもよい。この場合、磁性体層を構成する磁性体粉末又は磁性体フレークは、それ自体が離散することなく成形できる。また、アンテナや ICチップを損傷することなぐアンテナ間やアンテナと ICチップとの間をなす個々の間隙を効率よぐ容易に埋めることができる。

前記磁性体層は、さらに接着剤を含むものであってもよい。この場合、磁性体粉末又は磁性体フレーク間の結着性を改善することができるとともに、物品に貼付することが可能となる。そして、ベース基材と磁性体層の材質に、可撓性を有するような材料を選択すれば、曲面状の物品にも貼付する形態も可能となる。さらに、粘着機能が求められる場合は、新たに接着剤層を設けても構わない。

特に、上記非接触型データ受送信体は、磁性体層付きインレットを囲む接着剤層の粘着機能が重複されて、物品に強固に貼着することができるので好ましい。

前記磁性体層は、塗布法または印刷法により形成されてもよい。この場合、アンテナゃ ICチップに損傷を与えることなぐまた、アンテナや ICチップで形成される間隙を効率よぐ容易に埋めることができる。

[0047] 本発明は、ベース基材の一方の面において、互いに接続するようにアンテナと ICチップを設ける工程 A1と、前記アンテナと前記 ICチップを覆うように磁性体層を設ける工程 A2と、前記磁性体層を乾燥固化する工程 A3とを少なくとも備える非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。

工程 A1では、ベース基材のどちらか片方の面にアンテナと ICチップを設けるので磁性体層はベース基材の片方の面のみ覆えば良ぐ工程 A2では、アンテナと ICチップのどちらか高い方が僅かに隠れる程度に覆えば良いので磁性体層を必要以上に厚く設ける必要がなぐ工程 A3では、磁性体層を乾燥固化することによって磁性体層が強固になるので、磁性体層の必要量が最小限に抑えられるとともに、アンテナと ICチップはベース基材に強固に固着される。

本発明は、長尺状の剥離紙の一方の面に捨紙が積み重ねられてなる第一連続用紙をその長手方向に供給する工程 B1と、前記工程 B1で用意された前記第一連続用紙力も前記捨紙を取り除いて前記剥離紙を露出させる工程 B2と、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップと力なるインレツトに、前記アンテナと前記 ICチップを覆うように磁性体層を設けてなる磁性体層付きインレットを用い、前記工程 B2により用意された前記剥離紙の露出面に前記磁性体層が順次接するように貼付する工程 B3と、長尺状の上部材の一方の面に接着剤層を介して捨紙が積み重ねられてなる第二連続用紙をその長手方向に供給する工程 B4と前記工程 B4により繰り出された前記第二連続用紙力捨紙が取り除かれて露出した接着剤層と前記ベース基材の他方の面とを貼着する工程 B5と、前記工程 B5 により形成された積層体から非接触型データ受送信体となる部位を打ち抜く工程 B6 とを少なくとも備える非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。

上記構成によれば、捨紙を取り除きながら剥離紙を供給するとともに磁性体層付きインレットを 1枚ずつ順次送り込み、磁性体層付きインレットを剥離紙の所定の位置に組み込む作業を手作業に頼ることなく自動的に量産性良く組み込むことができ、更に、捨紙を取り除きながら上部材を供給して、上部材を前記ベース基材の他方の面に貼着した後、インラインで非接触型データ受送信体を打ち抜くため、大量の非接触型データ受送信体を効率良ぐ安定的に低コストで製造することができる。

本発明は、長尺状の剥離紙の一方の面に捨紙が積み重ねられてなる第一連続用紙を長手方向に供給する第一手段と、前記捨紙を取り除いて前記剥離紙を露出させる第二手段と、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップとからなるインレットに、前記アンテナと前記 ICチップを覆うように磁性体層を設けてなる磁性体層付きインレットを用い、前記第二手段により用意された前記剥離紙の露出面に前記磁性体層が順次接するように貼付する第三手段と、長尺状の上部材の一方の面に接着剤層を介して捨紙が積み重ねられてなる第二連続用紙を長手方向に供給する第四手段と、前記第二連続用紙の捨紙が取り除かれて露出した接着剤層と前記ベース基材の他方の面とを貼着する第五手段と、前記第五手段により形成された積層体から非接触型データ受送信体となる部位を打ち抜く第六手段とを少なくとも備える非接触型データ受送信体の製造装置を提供する。

上記構成によれば、捨紙を取り除きながら剥離紙を供給するとともに磁性体層付きインレットを 1枚ずつ順次送り込み、剥離紙の所定位置へ磁性体層付きインレットを貼付し、更に、前記ベース基材の他方の面に捨紙を取り除いた上部材を貼着した後、インラインで非接触型データ受送信体を打ち抜く機能を備えているため、自動化と大量生産性に優れた装置が得られる。

[0049] 本発明は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップと力なるインレットと、前記インレットを構成するアンテナおよび ICチップを覆うように配された磁性体層とを備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記磁性体層は、その膜厚において、通信距離がその厚みに依存しない領域ひおよび領域 ι8と、通信距離がその厚みに依存する領域 γとを備え、前記領域 γは、前記領域 (Xと前記領域 βの間に位置する非接触型データ受送信体を提供する。

[0050] 上記構成によれば、非接触型データ受送信体は、インレットを構成するアンテナまたは ICチップのいずれか一方、あるいは、これらの両方を覆うように磁性体層が配されること〖こより、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が磁性体層を通つてアンテナに捕捉されるため、アンテナに ICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。しカゝも、磁性体層は、アンテナまたは ICチップのいずれか一方、あるいは、これらの両方を覆うように形成することにより、これらの保護層としての機能も発揮する。

[0051] 前記領域 γは、アンテナを構成するコイル部の厚みを下限とし、 ICチップの厚みを上限とする範囲であってもよ、。

[0052] この場合、領域 γでは、磁性体層の膜厚を増減することにより、非接触型データ受送信体の通信距離を所望の範囲に設定することができる。 [0053] また、前記領域 γにおける通信距離は、前記磁性体層の膜厚に対して単調増加するものであってもよい。

[0054] この場合、領域 γでは、磁性体層の膜厚を増減することにより、非接触型データ受送信体の通信距離を所望の範囲に設定することができる。

[0055] 前記磁性体層は、少なくともセンダストの磁性微粒子カゝらなるフィラーと、榭脂とから構成されて、るものであってもよ、。

[0056] 上記構成によれば、他の磁性微粒子を用いた場合よりも、磁性体層を磁束が通り易くなり、磁束がアンテナに補足され易くなる。

[0057] 本発明は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップとからなるインレットと、前記ベース基材の他方の面に配された磁性体層と、前記磁性体層の前記ベース基材と接する面とは反対の面に配された自発磁化特性を備えた強磁性体層とを備える非接触型データ受送信体を提供する。

[0058] 上記構成によれば、粘着剤を用いることなぐ金属製の物品に繰り返し貼付することができるとともに、金属製の物品に接した場合でも、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、アンテナに ICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。

[0059] 本発明は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップとからなるインレットと、前記インレットを構成するアンテナおよび/または I Cチップを覆うように配された磁性体層と、前記磁性体層の前記アンテナおよび Ζまたは ICチップと接する面とは反対の面に配された自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体層とを備える非接触型データ受送信体を提供する。

[0060] 上記構成によれば、粘着剤を用いることなぐ金属製の物品に繰り返し貼付することができるとともに、金属製の物品に接した場合でも、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、アンテナに ICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。

[0061] 本発明は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップとからなるインレットと、前記ベース基材の他方の面に配された磁性体層と、前記磁性体層の前記ベース基材と接する面とは反対の面に配された磁化しな、常磁性体層と、前記常磁性体層の前記磁性体層と接する面とは反対の面に配された自発磁化特性を備えた強磁性体層とを備える非接触型データ受送信体を提供する。

[0062] 上記構成によれば、粘着剤を用いることなぐ金属製の物品に繰り返し貼付することができるとともに、金属製の物品に接した場合でも、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、アンテナに ICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。また、磁性体層と強磁性体層の間に常磁性体層が配されているから、時間の経過に伴って、強磁性体層により磁性体層が自発磁ィ匕特性を備える現象が生じることを防止することができる。

[0063] 本発明は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップとからなるインレットと、前記インレットを構成するアンテナおよび/または I Cチップを覆うように配された磁性体層と、前記磁性体層の前記アンテナおよび Zまたは ICチップと接する面とは反対の面に配された磁ィ匕しな、常磁性体層と、前記常磁性体層の前記磁性体層と接する面とは反対の面に配された自発磁化特性を備えた強磁性体層とを備える非接触型データ受送信体を提供する。

[0064] 上記構成によれば、粘着剤を用いることなぐ金属製の物品に繰り返し貼付することができるとともに、金属製の物品に接した場合でも、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、アンテナに ICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。また、磁性体層と強磁性体層の間に常磁性体層が配されているから、時間の経過に伴って、強磁性体層により磁性体層が自発磁ィ匕特性を備える現象が生じることを防止することができる。

[0065] 本発明は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップとからなるインレットを備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記アンテナは前記 ICチップを介してコイル状をなしており、その両端部およびその近傍領域を除き、前記アンテナおよび前記 ICチップを覆うように前記ベース基材上に磁性体層が配されて!ヽる非接触型データ受送信体を提供する。

[0066] 上記構成によれば、アンテナの両端部およびその近傍領域を除き、アンテナおよび ICチップを覆うようにベース基材上に磁性体層が配されていることにより、非接触型データ受送信体を、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、アンテナに ICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。しカゝも、磁性体層は、アンテナおよび ICチップを覆うように形成することにより、これらの保護層としての機能も発揮する。さらに、ァンテナの両端部を結ぶ導電部の一部を、磁性体層のベース基材と接する面とは反対の面上に設けることができる。

[0067] 本発明は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップとからなるインレットを備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記アンテナは前記 ICチップを介してコイル状をなしており、その両端部およびその近傍領域、および、前記 ICチップおよびその近傍領域を除き、前記アンテナを覆うようにベース基材上に磁性体層が配されている非接触型データ受送信体を提供する。

[0068] 上記構成によれば、アンテナの両端部およびその近傍領域、および、 ICチップおよびその近傍領域を除き、アンテナを覆うようにベース基材上に磁性体層が配されて!ヽることにより、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、アンテナに ICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。しカゝも、磁性体層が扁平状の磁性微粒子を榭脂に含浸させたものであり、磁性微粒子と榭脂の混合比率を調節することにより、磁性体層の透磁率を高め、かつ絶縁性を保つことができるため、磁性体層は、アンテナを覆うように形成することにより、これらの保護層としての機能も発揮する。さら〖こ、アンテナの両端部を結ぶ導電部の一部を、磁性体層のベース基材と接する面とは反対の面上に設けることができる。そして、磁性体層のベース基材と接する面とは反対の面、または、ベース基材の磁性体層と接する面とは反対の面のいずれを物品に貼着する面としても、非接触型データ受送信体を、金属を少なくとも含む物品に接するために橈ませた場合に、 ICチップの側面と磁性体層の側面が接触し難くなるから、両者の接触により ICチップが破損するのを防止することができる。

[0069] 前記アンテナの両端部を結ぶ導電部の一部は、前記磁性体層の前記ベース基材と接する面とは反対の面上に設けられて、てもよ、。

[0070] この場合、磁性体層が扁平状の磁性微粒子を榭脂に含浸させたものであり、磁性微粒子と榭脂の混合比率を調節することにより、磁性体層の透磁率を高め、かつ絶縁性を保つことができるため、磁性体層が絶縁膜の要素も兼ねて、導電部がアンテナの両端部を結ぶために、アンテナのコイル部上に絶縁膜を介して導電部を形成する必要がなくなるから、非接触型データ受送信体を構成する要素 (層、膜など）が少なくなるので、非接触型データ受送信体を、金属を少なくとも含む物品に接するために橈ませた場合に、各要素が形状の変化に追従し易くなり、結果として、各要素間における剥離などの不具合を防止することができる。また、非接触型データ受送信体の製造において、アンテナの両端部を結ぶために、アンテナのコイル部上に絶縁膜を介して導電部を形成する必要がなくなるから、製造工程を省略することができるので、製造コストを削減できる。

[0071] 前記導電部の一部は前記磁性体層の内部に設けられていてもよい。

[0072] この場合、アンテナの両端部を結ぶための導電部が全て磁性体層に覆われるから

、導電部の破損によるアンテナの断線を防止することができる。

[0073] 前記導電部は可撓性付与剤を含むポリマー型インク力もなるものであってもよ!/、。

[0074] この場合、導電部の耐折り曲げ性が向上するので、非接触型データ受送信体を、金属を少なくとも含む物品に接するために橈ませた場合でも、導電部が破損して、非接触型データ受送信体の通信機能が損なわれることを防止することができる。

[0075] 本発明は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップとからなるインレットを備える非接触型データ受送信体であって、前記 IC チップおよびその近傍領域を除き、前記アンテナを覆うようにベース基材上に磁性体層が配されている非接触型データ受送信体を提供する。

[0076] 上記構成によれば、 ICチップおよびその近傍領域を除き、アンテナを覆うようにべ一ス基材上に磁性体層が配されていることにより、非接触型データ受送信体を、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、アンテナに ICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。

しかも、磁性体層が扁平状の磁性微粒子を榭脂に含浸させたものであり、磁性微粒子と榭脂の混合比率を調節することにより、磁性体層の透磁率を高め、かつ絶縁性を保つことができるため、磁性体層は、アンテナを覆うように形成することにより、これらの保護層としての機能も発揮する。さらに、 ICチップおよびその近傍領域を除き

、アンテナを覆うようにベース基材上に磁性体層が配されていることにより、非接触型データ受送信体を、金属を少なくとも含む物品に接するために橈ませた場合に、磁性体層が形状の変化に追従し易くなり、結果として、各構成要素間における剥離などの不具合を防止することができる。

[0077] 前記 ICチップの側面と前記磁性体層の側面との間には間隙が設けられていてもよい。

[0078] この場合、非接触型データ受送信体を、金属を少なくとも含む物品に接するために橈ませた場合に、 ICチップと磁性体層が接触し難くなるから、両者の接触により ICチップが破損するのを防止することができる。

[0079] 前記 ICチップの側面と対向する位置にある前記磁性体層の側面は、前記磁性体層の前記アンテナと接する面から、前記磁性体層の前記アンテナと接する面とは反対の面に向力つて次第に開口径が大きくなるテーパ状であってもよい。

[0080] この場合、磁性体層のベース基材と接する面とは反対の面、または、ベース基材の磁性体層と接する面とは反対の面のいずれを物品に貼着する面としても、非接触型データ受送信体を、金属を少なくとも含む物品に接するために橈ませた場合に、 IC チップの側面と磁性体層の側面が接触し難くなるから、両者の接触により ICチップが破損するのを防止することができる。

[0081] 本発明は、凹部を設けた筐体、前記凹部内に収蔵されたインレット、および、前記凹部内に前記インレットを覆うように設けた被覆体力ゝら構成され、前記インレットは、前記筐体の外周端がなす平面より前記凹部の内側にある非接触型データ受送信体を提供する。

[0082] 力かる構成によれば、インレットは、筐体の外周端がなす平面よりも凹部の内側に配されているから、インレットは、筐体の凹部内にて、その外周全てが被覆体により覆われるから、筐体と被覆体を異なる材質で形成しても、非接触型データ受送信体に外力が加えられることにより、筐体と被覆体の界面にて両者が剥離し、インレットが露出したり、損傷したりすることがない。また、非接触型データ受送信体は、筐体と被覆体の界面にて両者が剥離することがないので、内部に水分や薬品が浸透することもなぐ耐水性ゃ耐薬品性に優れている。また、筐体を熱可塑性榭脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保しつつ、薄型の構造にすることもできる。さらに、筐体を熱可塑性榭脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保し、薄型の構造にすることができるだけでなぐ表面が湾曲した形状〖こすることちでさる。

[0083] 本発明は、少なくとも一部が凹部をなす基材を用い、前記凹部内にインレットを収蔵する工程 aと、前記インレットを覆うように、前記凹部内に榭脂を充填する工程 βとを備えた非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。

[0084] 上記構成によれば、インレットは、筐体の凹部内にて、その外周全てを被覆体により覆うことができるから、筐体と被覆体を異なる材質で形成しても、外力が加えられることにより、筐体と被覆体の界面にて両者が剥離し、インレットが露出したり、損傷したりすることがない非接触型データ受送信体が得られる。また、非接触型データ受送信体は、筐体と被覆体の界面にて両者が剥離することがないので、内部に水分や薬品が浸透することもなぐ耐水性ゃ耐薬品性に優れたものとなる。また、筐体を熱可塑性榭脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保しつつ、薄型の構造にすることもできる。さらに、筐体を熱可塑性榭脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保し、薄型の構造にすることができるだけでなぐ表面が湾曲した形状にすることもできる。さらに、従来の非接触型データ受送信体の製造方法のように、インレットを榭脂により被覆するための専用の装置、成型用の型などの設備を必要としないので、製造が容易であるとともに、製造コストを低減することができる。

[0085] また、熱可塑性榭脂からなるシート状の基材を用い、前記基材の少なくとも一部が凹部をなすように前記基材を変形させる工程を、前記工程 αの前に備えていてもよい。

[0086] この場合、対象となる物品の形状や非接触型データ受送信体が貼付される場所などに応じてシート状の基材の凹部の形状を変更するだけで、所定形状の非接触型データ受送信体を製造することができる。 [0087] さらに、前記基材、前記インレットおよび前記樹脂が一体化された領域毎に、前記基材を分割し、前記基材からなる筐体を形成する工程を、前記工程 |8の後に備えていてもよい。

[0088] この場合、基材、インレットおよび樹脂が一体化されてなる非接触型データ受送信体を個別に得ることができる。

[0089] 前記榭脂として熱硬化性榭脂を用い、前記熱硬化性榭脂を前記熱可塑性榭脂の融点より低ヽ温度で熱処理してもよヽ。

[0090] この場合、基材を分離してなる筐体が適用対象となる物品の形状に応じて形成された形状を保ち、かつ、インレットが熱的な損傷を受けることなく熱硬化性榭脂からなる被覆体により被覆されるので、得られる非接触型データ受送信体は寸法精度に優れるとともに、インレットの初期の機能を保ち、通信機能に優れたものとなる。

[0091] 本発明は、凹部を設けた筐体、前記凹部内に収蔵されたインレット、および、前記筐体と前記インレットとの間に位置する空間を除いた前記凹部内に前記インレットを覆うように設けた磁性材料を含む被覆体から構成された非接触型データ受送信体を提供する。

[0092] 上記構成によれば、筐体とインレットとの間に位置する空間を除いた凹部内にインレットを覆うように磁性材料を含む被覆体を設けたので、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が被覆体を通ってアンテナに捕捉されるため、アンテナに ICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。しかも、被覆体力 Sアンテナおよび ICチップの保護膜として機能する。

[0093] 前記被覆体の外面の周端部は、前記筐体の周端部に揃うように配されていてもよい。

[0094] この場合、インレットは、筐体の凹部内にて、その外周全てが被覆体により覆われるから、非接触型データ受送信体に外力が加えられることにより、筐体と被覆体の界面にて両者が剥離し、インレットが露出したり、損傷したりすることがない。

発明の効果

[0095] 以上説明したように、本発明によれば、磁性体層を形成することによって、金属製物品の上に載置した場合であっても、アンテナコイルに ICチップを作動させるのに十分な誘導起電力が発生する。しかも、磁性体層を薄く形成できるため、従来の非接触

ICラベルに比べて、厚さの薄、非接触 ICラベルが提供できる。

[0096] 本発明に係る非接触 ICラベルの製造方法は、基板を連続的に供給して、 ICインレットを自動的に組み込みながら、インラインで製品を打ち抜くため、大量の ICラベルを効率的に且つ高品質に製造することができる。

[0097] また、本発明に係る非接触 ICラベルの製造装置は、連続基板の供給機能、 ICインレットの順送と基板への貼付機能、上部材の貼着、製品の打ち抜き機能がコンパクトにまとめられて、るため、比較的安価な装置が得られる。

図面の簡単な説明

[0098] [図 1]本発明の第 1実施形態に係る非接触 ICラベルの断面の一例を示す模式図である。

[図 2]本発明の第 2実施形態に係る非接触 ICラベルの製造装置の構成を概略的に示す図である。

[図 3]本発明に係る非接触 ICラベルの製造装置のインレット貼付部の構成を詳細に示す拡大斜視図である。

[図 4]通常の ICラベルを金属物品の表面に載置した場合の磁束の流れを示す模式図である。

[図 5]従来の非接触 ICラベルの一例を示す斜視図である。

[図 6]従来の非接触 ICラベルの他の一例を示す断面図である。

[図 7A]本発明の第 3実施形態に係る非接触型 ICタグの内部構造を示す平面図である。

[図 7B]図 7Aの A— A線に沿う断面図である。

[図 8A]本発明の第 4実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 8B]本発明の第 4実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 8C]本発明の第 4実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。 [図 9A]本発明の第 4実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 9B]本発明の第 4実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 10A]本発明の第 4実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 10B]本発明の第 4実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 11A]本発明の第 4実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 11B]本発明の第 4実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 12A]本発明の第 5実施形態に係る非接触型 ICタグの内部構造を示す平面図である。

[図 12B]図 12Aの B— B線に沿う断面図である。

[図 13A]本発明の第 6実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 13B]本発明の第 6実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 13C]本発明の第 6実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 14A]本発明の第 6実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 14B]本発明の第 6実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 15A]本発明の第 6実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 15B]本発明の第 6実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 16A]本発明の第 6実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 16B]本発明の第 6実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。

[図 17A]従来の非接触型 ICタグの一例の内部構造を示す平面図である。

[図 17B]図 17Aの C— C線に沿う断面図である。

圆 18]本発明の第 7実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す断面図である。圆 19]本発明の第 8実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す断面図である。

[図 20]本発明の第 9実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造装置の構成を概略的に示す図である。

圆 21]本発明の第 9実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造装置の第三手段の構成を詳細に示す拡大斜視図である。

圆 22]本発明の第 10実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 23]本発明に係る非接触型データ受送信体の磁性体層の厚みと通信距離の関係を示すグラフである。

[図 24]本発明の第 12実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 25]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造装置の構成を示す模式図である。

[図 26]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造装置を構成する第三手段を示す概略斜視図である。

圆 27]本発明の第 13実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 28]本発明に係る非接触型データ受送信体を金属物品に貼付した場合、非接触型データ受送信体が情報読取 Z書込装置から発せれた磁束を捕捉する仕組みを説明する図である。 [図 29]本発明の第 14実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 30]本発明の第 15実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 31]本発明の第 16実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 32]本発明の第 17実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 33]本発明に係る非接触型データ受送信体を金属物品に貼付した場合、非接触型データ受送信体が情報読取 Z書込装置から発せれた磁束を捕捉する仕組みを説明する図である。

[図 34]本発明の第 18実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 35]本発明の第 19実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 36]本発明の第 20実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 37A]本発明の第 21実施形態に係る非接触型データ受送信体の平面図である。

[図 37B]図 37Aの A— A線に沿う断面図である。

[図 38A]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法を示す概略断面図である。

[図 38B]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法を示す概略断面図である。

[図 38C]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法を示す概略断面図である。

[図 39]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法を示す概略断平面図である。

[図 40]本発明の第 22実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 41]本発明の第 23実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

圆 42A]本発明の第 24実施形態に係る非接触型データ受送信体の平面図である。

[図 42B]図 42Aの B— B線に沿う断面図である。

圆 43A]本発明の第 25実施形態に係る非接触型データ受送信体の平面図である。

[図 43B]図 43Aの A— A線に沿う断面図である。

[図 44A]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法を示す概略断面図である。

[図 44B]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法を示す概略断面図である。

[図 44C]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法を示す概略断面図である。

[図 45]本発明の第 26実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

圆 46A]本発明の第 27実施形態に係る非接触型データ受送信体の平面図である。

[図 46B]図 46Aの B— B線に沿う断面図である。

[図 47]本発明の第 28実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 48A]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 48B]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 48C]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 49A]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 49B]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 49C]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 50]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

圆 51]本発明の第 29実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

圆 52]本発明の第 30実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 53]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法によって得られる非接触型データ受送信体の一例を示す概略断面図である。

[図 54A]本発明の第 31実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法を示す概略断面図である。

[図 54B]本発明の第 31実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法を示す概略断面図である。

[図 54C]本発明の第 31実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法を示す概略断面図である。

[図 55]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 56A]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 56B]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 56C]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

圆 57]本発明の第 32実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 58A]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 58B]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 58C]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 59A]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 59B]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 59C]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 60]本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 61]本発明の第 33実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

[図 62]本発明の第 34実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

符号の説明

101· · '非接触 ICラベル、 102· · '第一基板、 103· · 'アンテナコイル、 104· · -IC チップ、 105···磁性体層、 106···第一接着剤層、 107···第二基板、 108· "第二接着剤層、 109…剥離紙、 110···第三接着剤層、 111…上部材、 112'''ICインレット、 120·· '第一連続用紙、 120a- · '捨紙、 120b- · '用紙、 120(1·· 'タイミングマ →、 121···第一供給手段、 122···巻き取り手段、 123···インレット貼付手段、 12 4· · ·第二連続用紙、 124a- · '捨紙、 124b" ·用紙、 126·· '巻き取り手段、 127· · · 貼着手段、 127a, 127b' ··貼着ロール、 128···型抜き手段、 129···卷取り手段、 130· ''ICインレット、 131···スタッカー、 132···引き出し手段、 132a' ··先端へッド、 133· ··レール部材、 133a' · '案内溝、 133b' ··貫通孔、 133c- · ·突当て部、 1 34···押し出し用ブロック、 135···吸い込みブロック、 135a' "スポンジ、 210, 240 …非接触 ICタグ、 211, 241···ベース基材、 212, 242···アンテナ、 213, 243·· •ICチップ、 214, 244···接点、 215, 245···インレット、 220, 250···磁性体層、 221, 251···第一の榭脂部材、 222, 252···凹部、 223, 253· ··第二の榭脂部材、 225, 255…筐体、 231, 261…第一の金型、 232, 262…第二の金型、 233, 263·· '空間、 234, 264· · '第三の金型、 301, 3100· · '非接触型データ受送信体、 302, 3102…ベース基材、 303, 3103…アンテナ、 304, 3104···Ι。チップ、 305, 3105· · '磁性体層、 306·· '剥離紙、 307· · '接着剤層、 308· ··上部材、 30 9, 3109· · ·インレツ卜、 320· · ·第一連続用紙、 320a- · '捨紙、 320b- · ·剥離紙、 3 21 · · '第一手段、 322· · '第二手段、 323· · '第三手段、 324· · '第二連続用紙、 32 4a · · '捨紙、 324b- · '用紙、 325· · ·第四手段、 326, 329·· '卷取り手段、 327· · · 第五手段、 327a, 327b- · ·貝占着ロール、 328·· ·第六手段、 330· · ·インレツ K 331 ···スタッカー、 332···インレット引出し機、 332a' ··先端ヘッド、 333···レール部材、 333a' · '案内溝、 333b- · ·貫通孔、 333c- · ·突当て部、 334· · '押出し用ブロック、 335· ··吸い込みブロック、 335a- · 'スポンジ、 410· · '非接触型データ受送信体、 411···ベース基材、 412· "アンテナ、 413· ''ICチップ、 414···インレット、 415 …磁性体層、 510, 540, 550, 560…非接触型データ受送信体、 511, 541, 55 1, 561…ベース基材、 512, 542, 552, 562…アンテナ、 513, 543, 553, 563 •••ICチップ、 514, 544, 554, 564…インレット、 515, 545, 555, 565…磁性体層、 516, 546, 556, 566···強磁性体層、 520···金属物品、 530···情報読取 Z書込装置、 557· "中間層、 567···第一の中間層、 568···第二の中間層、 610 , 640, 650, 660…非接触型データ受送信体、 611, 641, 651, 661…ベース基材、 612, 642, 652, 662· · 'アンテナ、 613, 643, 653, 663··，ICチップ、 61 4, 644, 654, 664…インレツ K 615, 645, 655, 665…磁性体層、 616, 646, 656, 666…常磁性体層、 617, 647, 657, 667…強磁性体層、 620…金属物品、 630···情報読取 Z書込装置、 658·· '中間層、 668···第一の中間層、 669·· '第二の中間層、 710, 720, 730, 740· ··非接触型データ受送信体、 711· "ベース基材、 712· · 'アンテナ、 713·· 'ICチップ、 714· · 'インレット、 715·· '磁性体層、 716···導電部、 721···接着剤層、 722···剥離基材、 723···上部材、 810, 820 , 830···非接触型データ受送信体、 811···ベース基材、 812· "アンテナ、 813·· •ICチップ、 814···インレット、 815···磁性体層、 816···導電部、 821 '"接着剤層、 822· · ·剥離基材、 823· ··上部材、 910, 930, 940, 950· · ·非接触型データ受送信体、 911···ベース基材、 912· "アンテナ、 913· ''ICチップ、 914···インレッ卜、 915···磁性体層、 916, 923, 941, 951···筐体、 916a…凹部、 917···被覆体、 920· · '基材、 921·· '熱硬化性榭脂、 922·· '被覆体、 1010· · '非接触型データ受送信体、 1011···ベース基材、 1012· "アンテナ、 1013· ''ICチップ、 101 4···インレット、 1015···磁性体層、 1016···筐体、 1016a' ··凹部、 1017···被覆体、 1020…基材、 1020c…凹部、 1021…熱硬ィ匕性榭脂、 1110, 1130, 11 40, 1150···非接触型データ受送信体、 1111···ベース基材、 1112· "アンテナ、 1113···Ι。チップ、 1114…インレット、 1115, 1126, 1141, 1151…筐体、 11 15a…凹部、 1116, 1125…被覆体、 1117, 1123…第一の被覆体、 1118, 11 24…第二の被覆体、 1120…基材、 1121…榭脂、 1122…磁性塗料

発明を実施するための最良の形態

[0100] 以下、本発明の非接触 ICラベルおよびその製造方法並びに製造装置の実施の形態について図面を用いて説明する。

なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解するために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

[0101] 図 1は、本発明の第 1実施形態である非接触 ICラベルの概略断面図である。図 1において、電気絶縁性の第一基板 102の一方の面にアンテナコイル 103と ICチップ 10 4が設けられ、アンテナコイル 103と ICチップ 104は電気的に接続されている。前記第一基板 102の一方の面において、前記アンテナコイル 103および ICチップ 104を覆うように磁性体層 105が設けられ、前記磁性体層 105を介して第一接着剤層 106 、前記第一接着剤層 106を介して電気絶縁性の第二基板 107、前記第二基板 107 を介して第二接着剤層 108、前記第二接着剤層 108を介して剥離紙 109が設けられている。一方、前記第一基板 102の他方の面には第三接着剤層 110を介して上部材 111が設けられている。

[0102] この実施の形態における第一基板 102は、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維力もなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに榭脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系榭脂基材、ポリエステル系榭脂 (PET、 PENなど)基材、ポリオレフイン系榭脂基材、ポリイミド系榭脂基材、エチレン 'ビュルアルコール共重合体基材、ポリビュルアルコール系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビュル系榭脂（PVCなど)基材、ポリ塩ィ匕ビ二リデン系榭脂基材、ポリスチレン系榭脂基材、ポリカーボネート系榭脂 (PC)基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系榭脂基材、ポリエーテルスルホン系榭脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のもの力も選択して用いることができる。ポリエチレンテレフタレート（PET)またはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。

アンテナコイル 103は、第一基板 102の一方の面にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷する力若しくは導電性箔をエッチングすることにより形成することができる。

本発明で用いるポリマー型導電インクの例としては、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末 (カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子を榭脂組成物に配合したものを一般的に挙げることができる。この榭脂組成物として熱硬化型榭脂を用いれば、 200°C以下、例えば 100〜150°C程度で塗膜を得ることができ、得られた塗膜の電気の流れる経路は導電微粒子の接触によるものである力 10— ⁵ Ω 'cmオーダーの抵抗値が得られる。

また、本発明のポリマー型導電インクは熱硬化型の他、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものを利用できる。なお、光硬化性榭脂を榭脂組成物に含むと、硬化時間を短縮して効率を向上させることができる。具体的には、例えば、導電微粒子を 60質量％以上含有し、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など）とのブレンド榭脂組成物とし、ポリエステル榭脂を 10質量％以上含有するもの、すなわち溶剤揮発型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型（但し熱可塑型が 50質量％以上である）のものや、導電微粒子を 50質量％以上含有し、架橋性榭脂 (エポキシ榭脂のフエノール硬化系、あるいはエポキシ榭脂のスルホ -ゥム塩硬化系など）のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂とのブレンド榭脂組成物としたもの、すなわち架橋型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型のものなどが好適に利用できる。また、アンテナ部などの導電回路において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、本発明で用いるポリマー型導電インクに可撓性付与剤を配合することができる。本発明で用いる可撓性付与剤としては、具体的には、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビュル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマ一系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤およびこれらの 2種以上の混合物を挙げることができる。

[0104] アンテナコイル 103をエッチングにより形成する場合には、電気絶縁性の基板の一方の面の全面に銅箔を張り合わせたものを用意する。そして、この銅箔に耐エツチング塗料をシルクスクリーン法により、所望のパターンに印刷する。通常、アンテナコィル 103は、渦巻状または矩形状に形成されるため、耐ェツチング塗料は、渦巻状または矩形状に印刷される。しかる後に、この耐ェツチング塗料を乾燥固化させた後、ェツチング液に浸して、耐ェツチング塗料が塗布されていない銅箔を溶解除去し、耐ェツチング塗料が塗布された銅箔部分を基板の一方の面に残存させて、アンテナコィル 103が形成される。

[0105] 次に、第一基板 102の所定位置に導電性の接着剤 (不図示)を介して ICチップ 10 4を搭載し、 ICチップ 104に所定の圧力をかけることにより ICチップ 104と第一基板 1 02とを接着剤（不図示）によって接着し、 ICチップ 104の裏面に設けられた接点においてアンテナコイル 103と ICチップ 104とを電気的に接続する。

[0106] 磁性体層 105は、磁性材料カゝらなる粉末またはフレークを含む磁性塗料を塗布乾燥することによって形成される。ここで、磁性塗料に含ませる磁性材料の粉末としては、カーボニル鉄粉末、パーマロイ等のアトマイズ粉末、還元鉄粉末等が用いられる。磁性材料のフレークとしては、上記粉末をボールミル等で微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィ匕して得られたフレークや、鉄系またはコバルト系ァモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークを用いる。

[0107] これらの磁性粉末や磁性フレークを少なくとも有機溶媒および結合剤とともに混練し、分散させた磁性塗料を用いる。

本実施形態において結合剤としては、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、反応型榭脂等が使用可能であり、熱可塑性榭脂の例としては、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィ匕ビ二ルー酢酸ビニル共重合体、塩ィヒビ二ルー塩ィヒビユリデン共重合体、塩化ビニルーアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニル塩化ビ-リデン共重合体、アクリル酸エステル塩化ビ-リデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィヒビユリデン共重合体、メタクリル酸エステルー塩化ビニル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビ- ル、塩ィ匕ビユリデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルブチラール、セルロース誘導体 (セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、アミノ榭脂、合成ゴム等が挙げられる。

また、熱硬化性榭脂または反応型榭脂の例としてはフエノール榭脂、エポキシ榭脂、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂等が挙げられる。

[0108] これらの磁性塗料を用いて、スクリーン印刷法等により、第一基板 102のアンテナコィル 103と ICチップ 104が設けられた面上において、アンテナコイル 103と ICチップ 104が僅か〖こ隠れる程度に塗布する。磁性体層 105を塗布後室温放置するか、または所定の温度と時間に加熱して乾燥固化することによって磁性体層 105付の ICインレット 112が形成される。

[0109] つづいて、電気絶縁性の第二基板 107を用意する。第二基板 107の材質としては、第一基板 102と同じものを用いることができる。この第二基板 107の両面に接着剤を塗布 (第一接着剤層 106と第二接着剤層 108の形成)した後、一方の面 (第二接着剤層 108)に剥離紙 109を貼付し、他方の面 (第一接着剤層 106)に、前記磁性体層 105を介して ICインレット 112を貼付する。この後、第一基板 102の他方の面（アンテナコイル 103や ICチップ 104が設けられていない面）に、裏面に接着剤 (第三接着剤層 110)が塗布された上部材 111を、同接着剤 (第三接着剤層 110)を介して貼付することにより、本願発明の非接触 ICラベル 101が得られる。

[0110] 以下、本発明の非接触 ICラベルの製造方法と製造装置について説明する。

図 2は、本発明の第 2実施形態に係る非接触 ICラベル 101の製造装置の構成を概略的に示す図である。

本実施形態の製造装置は、第二基板 107の一方の面に第一接着剤層 106を介して捨紙が貼付され、他方の面に第二接着剤層 108を介して剥離紙が貼付された第一連続用紙 120を供給する第一供給手段 121を備えている。

第一供給手段 121から供給された第一連続用紙 120は、表層の捨紙 120aが剥がされて巻き取り部 122に巻き取られた後、インレット貼付手段 123へ送られる。

インレット貼付手段 123は、図 3に示すように、多数の ICインレット 130 (図 1の 112 に相当）を鉛直方向に積み重ねた状態で保持するスタツ力一 (保持手段） 131を備えている。スタッカー 131の下方には、多数の ICインレット 130から ICインレット 130を 1 枚ずつ取り出すためのインレット引出し機（取出し手段） 132が設けられて、る。インレット引出し機 132は鉛直方向に沿って往復移動可能に構成され、その先端ヘッド 1 32aがスタッカー 131に積み重ねられた多数の ICインレット 130の最も下側に位置する ICインレット 130を吸引作用により順次引き出す (取り出す)。

[0111] ここで、 ICインレット 130の下側面は、第一連続用紙 120b上に貼付される面であつて平坦に形成されている。したがって、インレット引出し機 132の先端ヘッド 132aが I Cインレット 130の下側面の中央部分を充分な吸引力で吸引して、スタッカー 131から ICインレット 130を 1枚ずつ確実に引き出すことができる。このとき、 ICインレット 13 0が瞬間的に橈むことになるが、 ICモジュールおよびアンテナは ICインレット 130の中央部分力も離れて位置決めされているので、先端ヘッド 132aの吸引によって損傷を受けることはない。また、多数の ICインレット 130の最も下側から順次引き出す構成であるため、作業の途中にお、ても ICインレット 130をスタッカー 131に随時供給することがでさる。 [0112] インレット引出し機 132によってスタッカー 131から引き出された ICインレット 130は、レール部材 133に形成された案内溝 133aの中に載置される。なお、案内溝 133a の幅寸法は、 ICインレット 130の対応する寸法よりもわずかに大きく設定されている。そして、インレット引出し機 132は、レール部材 133に形成された鉛直方向の貫通孔 133bを介してスタッカー 131に接近することができるように構成されている。また、ィンレット貼付手段 123は、レール部材 133の案内溝 133aの中に位置決めされて案内溝 133aに沿って往復移動可能な押出し用ブロック 134を備えている。

[0113] たとえばエアシリンダーで駆動される押出し用ブロック 134は、案内溝 133aに沿つて図中右側へ移動することにより、スタッカー 131から引き出されて案内溝 133aの中に載置された ICインレット 130を、その先端が案内溝 133aの突当て部 133cにほぼ当接するまで送給する。このように、レール部材 133および押出し用ブロック 134は、多数の ICインレット 130力取り出された ICインレット 130を所定の位置まで移動させるための移動手段を構成している。また、スタッカー (保持手段） 131とインレット引出し機（取出し部） 132とレール部材 133および押出し用ブロック 134 (移動手段）とは、多数の ICインレット 130から ICインレット 130を 1枚ずつ選択的に取り出して所定の位置へ順次送給するための送給手段を構成して、る。

[0114] さらに、インレット貼付手段 123は、案内溝 133aの突当て部 133cに先端がほぼ当接するように位置決めされた ICインレット 130を吸引作用により吸着把持するための吸込みブロック 135を備えて!/、る。吸込みブロック 135は ICインレット 130の矩形形状に対応した立方体形状を有し、その下側面には緩衝材としてのスポンジ 135aが取り付けられている。また、吸込みブロック 135の下側面の中央には、 ICインレット 130を吸着把持するための吸引口（不図示）が設けられている。

[0115] たとえばエアシリンダーで駆動される吸込みブロック 135は、鉛直方向および案内溝 133aに沿った水平方向に移動可能に構成されている。こうして、案内溝 133aの突当て部 133cに先端がほぼ当接するように位置決めされた ICインレット 130に向かつて吸込みブロック 135が下降し、 ICインレット 130が吸込みブロック 135の下側面に吸着把持される。このとき、 ICインレット 130の中央部分には吸込みブロック 135からの吸引力が作用する力スポンジ 135aの緩衝作用により ICインレット 130が吸引力に起因して損傷を受けることはな、。

[0116] ICインレット 130を吸着把持した吸込みブロック 135は上昇した後、図中水平方向に沿って第一連続用紙 120の用紙 120bの上方まで移動する。このとき、吸込みプロック 135は、図示を省略した水平ガイドに沿って横移動し、たとえば図示を省略したストッパーの作用により用紙 120bの上方の所定位置で停止する。その後、吸込みプロック 135が下降し、吸着把持した ICインレット 130を用紙 120bの表面に押圧する。

[0117] なお、第一連続用紙 120は、その捨紙 120aが剥がされた状態で、用紙 120bの表面には第二接着剤層 106が露出している。したがって、吸込みブロック 135が ICインレット 130を用紙 120bの表面に押圧するとともに吸引動作を停止することにより、 IC インレット 130が用紙 120bの表面に貼付されることになる。このように、吸込みブロック 135は、所定の位置に送給された ICインレット 130を移動させて第一連続用紙 120 の用紙 120bの表面に順次押圧するための移動押圧手段を構成している。

[0118] 一方、第一連続用紙 120は、その用紙 120bの表面の一方の側に形成されたタイミングマーク 120dをセンサー（不図示）が読み取ることにより、長手方向に沿って間欠的に搬送される。こうして、上述のインレット貼付動作と間欠的な搬送動作を繰り返すことにより、 ICインレット 130が用紙 120bの表面上に所定のピッチで間隔を隔てて順次貼付される。

[0119] なお、図 3では、図面の明瞭化のために、 1つの送給手段と 1つの移動押圧手段と力なる 1つのインレット貼付機構だけを示している力連続用紙 120の流れ方向（供給方向）に沿ってインレット貼付機構を複数列に配置することもできる。この場合、ィンレット貼付機構の数と同数の ICインレット 130を用紙 120bの表面に同時に貼付することがでさる。

[0120] また、用紙 120bの表面に同時に貼付される複数の ICインレット 130の間隔を調整することができるように、複数のインレット貼付機構の第一連続用紙 120の流れ方向に沿った間隔が調整可能に構成されていることが好ましい。さらに、様々なサイズの I Cインレット 130に対応することができるように複数のインレット貼付機構を構成することちでさる。

[0121] 再び図 2を参照すると、インレット貼付手段 123を介して ICインレット 130が間隔を隔てて順次貼付された第一連続用紙 120は、一対の貼着ローラー 127aと 127bとで構成された貼着手段 127へ送られる。一方、本実施形態の製造装置は、第二連続用紙 124として、たとえば上部材に接着剤層を介して捨紙が貼付された第二連続用紙 124を供給するための第 2供給手段 125を備えている。第二連続用紙 124は、三層構造になっており、上側に設けられた捨紙 124aと、下側に設けられた上部材 124b が接着剤層で張り合わされてヽる。

ここで、上部材 124bは ICラベル 101の表用紙を構成する。

[0122] 第二供給手段 125から供給された第二連続用紙 124は、その捨紙 124aが剥がされて卷取り部 126に巻き取られた後、貼着手段 127へ送られる。なお、捨紙 124aが剥がされた状態で、第二連続用紙 124bの表面 (捨紙 124aと接していた面）には接着剤層が露出している。こうして、貼着手段 127では、第一連続用紙 120と第二連続用紙 124とが一対の貼着ローラー 127aと 127bとの間を通過することにより、第二連続用紙 124bの接着層と、第一連続用紙 120bの ICインレット 130が貼付された面とが重ね合わされて貼着される。

[0123] ここで、一対の貼着ローラー 127aと 127bとの間を通過するときの ICインレット 130 への負荷を軽減するために、すなわち ICインレット 130に作用する-ップ圧を軽減するために、貼着ローラー 127aおよび 127bのうち少なくとも一方に緩衝材としてのスポンジ (不図示)を卷いている。また、貼着手段 127よりも下流側に設けられた各ガイドローラーでは、比較的曲げ変形に弱い特性を有する ICインレット 130に作用する曲げ応力を軽減するために、ローラ一径を比較的大き、値 (たとえば約 80mmの直径）に設定している。

[0124] 貼着手段 127を介して重ね合わされて貼着された複合用紙（120b、 124b)は、型抜き手段 128へ送られる。型抜き手段 128では、 1個の ICラベル 101の外形形状に沿って型抜きされ、型抜きされた複合用紙（120b、 124b)の不要部分 (ICラベル 1の領域以外の用紙 120bおよび用紙 124b)は卷取り手段 129に巻き取られる。

[0125] 以上のように、本実施形態では、インレット貼付手段 123において、多数の ICインレット 130から ICインレット 130を 1枚ずつ選択的に取り出して所定の位置へ順次送給し、所定の位置に送給された ICインレット 130を移動させて第一連続用紙 120の用紙 120bの表面に押圧することにより順次貼付することができる。したがって、 ICインレット 130を用紙に組み込む作業を手作業に頼ることなく自動的に行って、大量の IC ラベル 101を効率的に且つ高品質に製造することができる。

なお、本実施形態の図 3は、カセット式で ICインレット 130を供給している力もちろん、連続式で供給し、カッター等によって切り離す方式を採っても良い。また、磁性体層はインラインで塗布乾燥して形成しても良、。

[0126] 以下、本発明の他の実施形態について、図面を参照して説明する。

[0127] 図 7Aおよび図 7Bは、本発明に係る第 3実施形態である非接触型 ICタグを示す概略図であり、図 7Aは内部構造を示す平面図、図 7Bは図 7Aの A— A線に沿う断面図である。

[0128] 図 7Aおよび図 7Bにおいて、符号 210は非接触型 ICタグ、 211はベース基材、 21 2はアンテナ、 213は ICチップ、 214は接点、 215はインレット、 220は磁性体層、 22 1は第一の榭脂部材、 222は凹部、 223は第二の榭脂部材、 225は筐体をそれぞれ示している。

[0129] この非接触型 ICタグ 210は、ベース基材 211とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナ 212および ICチップ 213からなるインレット 215と、このィンレット 215を構成するアンテナ 212および ICチップ 213を覆うように配される磁性体層 220と、磁性体層 220を配したインレット 215を包み込むように設けられた第一の榭脂部材 221および第二の榭脂部材 223からなる筐体 225とから概略構成されている。

[0130] 非接触型 ICタグ 210では、アンテナ 212が、ベース基材 211の一方の面にコイル状に形成され、その両端が接点 214によって ICチップ 213に電気的に接続されている。

また、磁性体層 220は、ベース基材 211の一方の面に設けられたアンテナ 212および ICチップ 213、並びに、ベース基材 211の一方の面の全域を覆うように配されている。なお、磁性体層 220は、少なくともアンテナ 212または ICチップ 213の厚さを僅かに上回る程度に設けられて、ればよ!/、。

[0131] 第一の榭脂部材 221は、磁性体層 220を配したインレット 215の少なくとも一部、すなわち、インレット 215を構成するアンテナ 212および ICチップ 213を覆う磁性体層 2 20の少なくとも一部を収容するために十分な大きさの凹部 222を有している。そして、磁性体層 220のベース基材 211と接している面とは反対の面 220aが凹部 222の底面 222aと接し、かつ、磁性体層 220の側面 220bの少なくとも一部が凹部 222の内側面 222bと接するように、磁性体層 220の少なくとも一部が凹部 222に収容されて、磁性体層 220の少なくとも一部が第一の榭脂部材 221で覆われている。また、第二の榭脂部材 223は、第一の榭脂部材 221と対向し、かつ、第一の榭脂部材 221と連続するように配され、磁性体層 220を配したインレット 215のうち、第一の榭脂部材 221で覆われていない部分を覆っている。これにより、磁性体層 220を配したインレツト 215が第一の榭脂部材 221および第二の榭脂部材 223からなる筐体 225によって封止された構造となって、る。

[0132] ベース基材 211としては、少なくともアンテナ 212および ICチップ 213が設けられる面が電気絶縁性の材料力もなるものが用いられる。このようなベース基材 211としては、例えば、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維またはポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに榭脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系榭脂基材、ポリエステル系榭脂基材、ポリオレフイン系榭脂基材、ポリイミド系榭脂基材、エチレンビニルアルコール共重合体系榭脂基材、ポリビニルアルコール系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビ二ル系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビ -リデン系榭脂基材、ポリスチレン系榭脂基材、ポリカーボネート系榭脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体系榭脂基材、ポリエーテルスルホン系榭脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のもの力選択して用いることができる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレート（PET)またはポリイミドからなるフィルムまたはシートが好適に用いられる。

[0133] アンテナ 212は、導電性ペーストからなる導電性の膜、導電性の箔など力もなる導電体である。アンテナ 212を形成する導電体をなす導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末 (カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子を榭脂組成物に配合したものが挙げられる。この導電性ペーストをなす榭脂組成物としては、熱硬化型榭脂組成物、光硬化型榭脂組成物、浸透乾燥型榭脂組成物、溶剤揮発型榭脂組成物が挙げられる。

[0134] 上記の榭脂組成物として熱硬化型榭脂組成物を用いた場合、 200°C以下、例えば 100〜150°C程度で塗膜を得ることができ、得られた塗膜の電気の流れる経路は導電微粒子の接触によるものであり、 10— ⁵Ω 'cmオーダーの抵抗値が得られる。

また、上記の榭脂組成物として光硬化型榭脂組成物を用いた場合、導電性ペーストの硬化時間を短縮して、製造効率を向上させることができる。

[0135] 上記のような導電性微粒子を榭脂組成物に配合した導電性ペーストとしては、具体的には、導電微粒子を 60質量％以上含有し、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など)とのブレンド榭脂組成物とし、ポリエステル系榭脂を 10質量％以上含有するもの、すなわち溶剤揮発型あるいは架橋 Z熱可塑併用型 (但し熱可塑性榭脂を 50質量％以上含有するもの)のものや、導電性微粒子を 50質量％以上含有し、架橋性榭脂 (ェポキシ榭脂のフエノール硬化系、あるいはエポキシ榭脂のスルホ -ゥム塩硬化系など）のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂とのブレンド榭脂組成物としたもの、すなわち架橋型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

[0136] また、非接触型 ICタグ 210において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、導電性ペーストに可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマ一系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤などが挙げられる。本発明の半導体装置においては、これらの可撓性付与剤が単独で、あるいは 2種以上が組み合わせられて用いられる。

[0137] アンテナ 212を形成する導電体をなす導電性の箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔などが挙げられる。

[0138] ICチップ 213としては、特に限定されず、アンテナ 212を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型 ICタグや非接触型 I Cラベル、ある、は非接触型 ICカードなどの RFIDメディアに適用可能なものであれば!ヽかなるものでも用いられる。

[0139] 磁性体層 220は、結合剤と、磁性材料カゝらなる粉末 (以下、「磁性体粉末」とも言う。

)または磁性材料力もなるフレーク（以下、「磁性体フレーク」とも言う。）とからなる複合体である。

この複合体にぉ、ては、磁性体粉末または磁性体フレークが結合剤にほぼ均一に分散しており、磁性体層 220は、その全域に渡って均一に磁性体として機能する。また、磁性体層 220は、以下に示すような弾性を有する結合剤を含むから、弾性体としても機能する。

[0140] 磁性体粉末としては、カーボ-ル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などが挙げられる。

磁性体フレークとしては、カーボ-ル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などをボールミルなどで微細化して微粉末とした後、この微粉末を機械的に扁平ィ匕して得られたフレークや、鉄系またはコノレト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークなどが挙げられる。

[0141] 結合剤としては、弾性を有する材料が用いられ、このような材料としては、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、反応型榭脂などが挙げられる。

上記の熱可塑性榭脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩化ビニルー酢酸ビュル共重合体、塩ィヒビュル一塩ィヒビユリデン共重合体、塩ィヒビュルアタリ口- トリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニル塩化ビ-リデン共重合体、アクリル酸エステル塩化ビ-リデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィヒビユリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビュル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビュル、塩ィ匕ビユリデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルブチラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、アミノ榭 S旨、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレンプロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。

[0142] 上記の熱硬化性榭脂または反応型榭脂としては、例えば、フエノール榭脂、ェポキシ榭脂、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂などが挙げられる。

[0143] 第一の榭脂部材 221および第二の榭脂部材 223をなす材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリスチロール、ポリビニルアルコール、塩ィ匕ビユリデン、ポリエチレンテレフタレートなどの熱可塑性榭脂が挙げられる

[0144] なお、この実施形態では、アンテナ 212をベース基材 211の一方の面にコイル状に形成したインレット 215を例示したが、本発明の半導体装置はこれに限定されない。本発明の半導体装置にあっては、インレットを構成するアンテナがベース基材上にポール状、ループ状に形成されていてもよい。

[0145] また、この実施形態では、磁性体層 220が、ベース基材 211の一方の面に設けられたアンテナ 212および ICチップ 213、並びに、ベース基材 211の一方の面の全域を覆うように配されている例を示したが、本発明の半導体装置はこれに限定されない。本発明の半導体装置にあっては、少なくともベース基材の一方の面に設けられたアンテナおよび ICチップが覆われるように磁性体層が配されて、ればよ!/、。

[0146] また、この実施形態では、磁性体層 220のベース基材 211と接している面とは反対の面 220aおよび側面 220bの一部が第一の榭脂部材 221で覆われている例を示したが、本発明の半導体装置はこれに限定されない。本発明の半導体装置にあっては、第一の榭脂部材によって、磁性体層の側面の全部、あるいは、磁性体層の側面の全部およびベース基材の側面の一部または全部を覆って、てもよ、。

[0147] この実施形態の非接触型 ICタグ 210では、インレット 215を構成するアンテナ 212 および ICチップ 213を覆ヽ、ベース基材 211のアンテナ 212および ICチップ 213が設けられている面の全域を覆うように磁性体層 220が設けられ、アンテナ 212や ICチップ 213で形成される間隙が磁性体層 220で埋められ、磁性体層 220が結合剤と、磁性体粉末または磁性体フレークとからなる複合体であり、弾性体として機能するから、外部力もの衝撃を磁性体層 220により吸収することができる上に、外部からの衝撃によりアンテナ 212や ICチップ 213が振動するのを防止することができるので、ァンテナ 212および ICチップ 213が破壊されることを効果的に防止することができる。

[0148] また、非接触型 ICタグ 210では、磁性体層 220を配したインレット 215を包み込むように榭脂からなる筐体 225が設けられ、ベース基材 211のアンテナ 212および ICチップ 213が設けられている面の全域を覆うように軟質磁性材料力もなる磁性体層 220 が設けられ、アンテナ 212や ICチップ 213で形成される間隙が磁性体層 220で埋められているから、非接触型 ICタグ 210を曲げた場合には、磁性体層 220を配したインレット 215全体に均一に力が加わるので、非接触型 ICタグ 210は可撓性を有するものとすることができる。

[0149] さらに、非接触型 ICタグ 210では、アンテナ 212および ICチップ 213を覆うように設けられた磁性体層 220が磁性体としても機能するので、磁束が磁性体層 220を通つてアンテナ 212に捕捉されるため、情報書込 Z読出装置からの電磁誘導により、アンテナ 212に ICチップ 213を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。しかも、磁性体層 220は、アンテナ 212または ICチップ 213の厚みを僅かに上回る程度に設けられていればよいから、磁性体層 220とアンテナ 212および ICチップ 213を合わせた厚みを薄くすることができるので、従来の非接触型 ICタグよりも厚みを薄くすることができる。

[0150] 次に、図 8A力も図 11Bを参照して、本発明に係る第 4実施形態として、上記の非接触型 ICタグ 210の製造方法を説明する。

この実施形態では、まず、ベース基材 211の一方の面 21 laに、スクリーン印刷により導電性ペーストを所定のパターンに印刷した後、導電性ペーストを乾燥する力あるいは、導電性の箔を貼り付けた後、エッチングすることにより、図 8Aに示すような所定のパターンをなすアンテナ 212を形成する。

[0151] アンテナ 212を、ベース基材 211の一方の面 21 laに導電性の箔を貼り付けた後、エッチングにより形成する場合には、まず、ベース基材 211の一方の面 21 laの全面に導電性の箔を貼り付ける。次いで、この導電性の箔に耐エッチング塗料をシルクスクリーン法により、所定のパターンに印刷する。通常、アンテナ 212は、コイル状、ポール状、ループ状に形成されるため、耐ェツチング塗料を、コイル状、ポール状、ループ状に印刷する。

この耐ェツチング塗料を乾燥、固化させた後、エッチング液に浸して、導電性の箔のうち、耐ェツチング塗料が塗布されていない部分を溶解除去し、耐ェツチング塗料が塗布されて、る部分をベース基材 211の一方の面 21 laに残存させることにより、アンテナ 212を形成する。

[0152] 次いで、アンテナ 212に設けられた接点に、 ICチップ 213に設けられた接点が重なるように、導電性の接着剤を介して、 ICチップ 213をベース基材 211の一方の面 211 aの所定の位置に載置し、 ICチップ 213に所定の圧力をかけることによって ICチップ 213をベース基材 211に接着し、アンテナ 212に設けられた接点と ICチップ 213に設けられた接点を介して、アンテナ 212と ICチップ 213を互、に電気的に接合することにより、図 8Bに示すようなインレット 215を形成する。

[0153] 次、で、スクリーン印刷法などにより、磁性体粉末または磁性体フレークと、結合剤とを含む磁性塗料を、ベース基材 211の一方の面に設けられたアンテナ 212および I Cチップ 213、並びに、ベース基材 211の一方の面の全域を覆うように塗布する。磁性塗料を塗布した後、室温で放置するか、または所定の温度で、所定の時間、磁性塗料を加熱して、乾燥、固化することによって、図 8Cに示すように、ベース基材 211 の一方の面に設けられたアンテナ 212および ICチップ 213、並びに、ベース基材 21 1の一方の面の全域を覆う磁性体層 220を形成する。

[0154] 上記の磁性塗料としては、少なくとも磁性体粉末または磁性体フレークと、結合剤とを有機溶媒に分散してなる液状体が用いられる。

[0155] 次いで、図 9Aに示すように、第一の榭脂部材を成型するために、凹部 231aが設けられた第一の金型 231と、凸部 232aおよび榭脂の供給口 232bが設けられた第二の金型 232とを、凹部 231aと凸部 232aとが対向するように型閉じる。これにより、第一の金型 231および第二の金型 232によって空間 233が形成される。

[0156] なお、第一の金型 231に設けられた凹部 231aは、第一の榭脂部材の厚みと同一の深さをなし、かつ、第一の榭脂部材の外形形状と同一の形状をなしている。

また、第二の金型 232に設けられた凸部 232aは、第一の榭脂部材に形成される凹部の深さと同一の高さをなし、かつ、凹部の形状と同一の外形形状をなしている。さらに、第二の金型 232に設けられた供給口 232bは、第二の金型 232の凸部 232 aが設けられている面とは反対の面、すなわち、第二の金型 232の外面から凸部 232 aに渡って第二の金型 232を貫通し、第一の金型 231に設けられた凹部 231aに対向する位置に設けられて、る。

[0157] 次いで、この状態において、第二の金型 232に設けられた供給口 232bから、第一の榭脂部材を成型するため榭脂を供給して、第一の金型 231と第二の金型 232とによって形成された空間 233に榭脂を充填し、図 9Bに示すように、凹部 222を有する第一の榭脂部材 221を成型する。

[0158] なお、供給口 232bから空間 233に榭脂を供給する方法は、射出による方法でも注入による方法でもよいが、射出による方法の方が生産効率を向上させることができるので望ましい。

[0159] 次いで、第一の金型 231から第二の金型 232を取り外した後、図 10Aに示すように、第一の金型 231の凹部 231a内に成型され第一の榭脂部材 221における第二の金型 232の凸咅 232a【こよって形成された咅 222【こ、磁' 14体層 220のベース基材 21 1と接している面とは反対の面 220aが凹部 222の底面 222aと接し、磁性体層 220の側面 220bの少なくとも一部が凹部 222の内側面 222bと接し、かつ、磁性体層 220 の少なくとも一部を収容するように、磁性体層 220が配されたインレット 215を収容する。

[0160] この際、第一の榭脂部材 221に形成された凹部 222は、インレット 215の一方の面 21 laに配された磁性体層 220の厚みと同等の深さをなし、かつ、磁性体層 220の外形形状と同等の形状をなすように形成されている。すなわち、第二の金型 232に設けられた凸部 232aは、磁性体層 220の厚みと同等の高さをなし、かつ、磁性体層 220 の外形形状と同等の外形形状をなしている。

[0161] 次いで、図 10Bに示すように、第一の榭脂部材 221の凹部 222に収容された磁性体層 220を配したインレット 215のうち、第一の榭脂部材 221で覆われていない部分を覆う第二の榭脂部材を成型するために、凹部 234aおよび榭脂の供給口 234bが設けられた第三の金型 234と、第一の金型 231とを、第一の榭脂部材 221の凹部 22 2に収容された磁性体層 220を配したインレット 215が凹部 234a内に入り込むように型閉じする。これにより、インレット 215、第一の榭脂部材 221および第三の金型 234 によって空間 235が形成される。

[0162] なお、第三の金型 234に設けられた凹部 234aは、第二の榭脂部材の厚みと同一の深さをなし、かつ、第二の榭脂部材の外形形状と同一の形状をなしている。また、第三の金型 234に設けられた供給口 234bは、第三の金型 234の凹部 234aが設けられている面とは反対の面、すなわち、第三の金型 234の外面から凹部 234aに渡つて第三の金型 234を貫通し、第一の金型 231と第三の金型 234を合わせて型閉じした際に第一の金型 231に設けられた凹部 231aに対向する位置に設けられている。

[0163] 次いで、この状態において、第三の金型 234に設けられた供給口 234bから、第一の榭脂部材 221を成型した榭脂と同一の榭脂を供給して、インレット 215、第一の榭脂部材 221および第三の金型 234によって形成された空間 235に榭脂を充填し、図 11Aに示すように、第二の榭脂部材 223を成型するとともに、第一の榭脂部材 221と第二の榭脂部材 223を一体ィ匕して筐体 225を形成し、この筐体 225によって磁性体層 220を配したインレット 215を封止する。

[0164] なお、供給口 234bから空間 235に榭脂を供給する方法は、射出による方法でも注入による方法でもよいが、射出による方法の方が生産効率を向上させることができるので望ましい。

[0165] その後、第一の金型 231および第三の金型 234を取り外し、図 11Bに示すような非接触型 ICタグ 210を得る。

[0166] この実施形態では、第一の榭脂部材 221に設けられた凹部 222に、磁性体層 220 の少なくとも一部を収容するように、磁性体層 220が配されたインレット 215を収容した後、第一の榭脂部材 221で覆われていない部分を覆うように、インレット 215のうちアンテナ 212および ICチップ 213が搭載されていない面側力も榭脂を供給するから、榭脂の供給によって ICチップ 213に直接カ卩わる圧力が低減するので、 ICチップ 21 3が破損したり、ベース基材 211上に設けられたアンテナ 212と ICチップ 213が接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。また、榭脂の供給による圧力を弾性体力もなる磁性体層 220で吸収することができるので、 ICチップ 213が破損したり、ベース基材 211上に設けられたアンテナ 212と ICチップ 213が接点 214にて断線したりするのをより効果的に防止することができる。

[0167] 図 12Aおよび図 12Bは、本発明に係る第 5実施形態である非接触型 ICタグを示す概略図であり、図 12Aは内部構造を示す平面図、図 12Bは図 12Aの B— B線に沿う断面図である。

[0168] 図 12Aおよび図 12Bにおいて、 240は非接触型 ICタグ、 241はベース基材、 242 はアンテナ、 243は ICチップ、 244は接点、 245はインレット、 250は磁性体層、 251 は第一の榭脂部材、 252は凹部、 253は第二の榭脂部材、 255は筐体をそれぞれ示している。

[0169] この非接触型 ICタグ 240は、ベース基材 241とその一方の面 241aに設けられ互いに電気的に接続されたアンテナ 242および ICチップ 243からなるインレット 245と、このインレット 245を構成するベース基材 241の他方の面 241bを覆うように配される磁性体層 250と、磁性体層 250を配したインレット 245を包み込むように設けられた第一の榭脂部材 251および第二の榭脂部材 253からなる筐体 255とから概略構成されている。

[0170] 非接触型 ICタグ 240では、アンテナ 242が、ベース基材 241の一方の面にコイル状に形成され、その両端が接点 244によって ICチップ 243に電気的に接続されている。

また、磁性体層 250は、ベース基材 241の他方の面 241bの全域を覆うように配されている。

[0171] 第一の榭脂部材 251は、磁性体層 250を配したインレット 245の少なくとも一部、すなわち、インレット 245を構成するベース基材 241の他方の面 241bを覆う磁性体層 2 50の少なくとも一部を収容するために十分な大きさの凹部 252を有している。そして、磁性体層 250のベース基材 241と接している面とは反対の面 250aが凹部 252の底面 252aと接し、かつ、磁性体層 250の側面 250bの少なくとも一部が凹部 252の内側面 252bと接するように、磁性体層 250の少なくとも一部が凹部 252に収容されて、磁性体層 250の少なくとも一部が第一の榭脂部材 251で覆われている。また、第二の榭脂部材 253は、第一の榭脂部材 251と対向し、かつ、第一の榭脂部材 251と連続するように配され、磁性体層 250を配したインレット 245のうち、第一の榭脂部材 251で覆われていない部分、すなわち、ベース基材 241の一方の面 241aに設けられたアンテナ 242および ICチップ 243、並びに、ベース基材 241の一方の面 241a の全域を覆い、アンテナ 242や ICチップ 243で形成される間隙を埋めている。これにより、磁性体層 250を配したインレット 245が第一の榭脂部材 251および第二の榭脂部材 253からなる筐体 255によって封止された構造となっている。

[0172] ベース基材 241としては、上記のベース基材 211と同様のものが挙げられる。アンテナ 242は、上記のアンテナ 212をなす導電体と同様のもので形成されている。 IC チップ 243としては、上記の ICチップ 213と同様のものが挙げられる。

[0173] 磁性体層 250は、上記の磁性体層 220と同様に、結合剤と、磁性体粉末または磁性体フレークとからなる複合体である。

この複合体にぉ、ては、磁性体粉末または磁性体フレークが結合剤にほぼ均一に分散しており、磁性体層 250は、その全域に渡って均一に磁性体として機能する。また、磁性体層 250は、上記のような弾性を有する結合剤を含むから、弾性体としても機能する。

[0174] 第一の榭脂部材 251および第二の榭脂部材 253をなす材料としては、上記の第一の榭脂部材 221および第二の榭脂部材 223をなす材料と同様のものが挙げられる。

[0175] なお、この実施形態では、アンテナ 242をベース基材 241の一方の面 241aにコィル状に形成したインレット 245を例示したが、本発明の半導体装置はこれに限定されない。本発明の半導体装置にあっては、インレットを構成するアンテナがベース基材上にポール状、ループ状に形成されて!、てもよ!/、。

[0176] また、この実施形態では、磁性体層 250力ベース基材 241の他方の面 241bの全域を覆うように配されている例を示したが、本発明の半導体装置はこれに限定されない。本発明の半導体装置にあっては、少なくともベース基材の一方の面に設けられたアンテナおよび ICチップと重なるように、ベース基材の他方の面に磁性体層が配されていればよい。 [0177] また、この実施形態では、磁性体層 250のベース基材 241と接している面とは反対の面 250aおよび側面 250bの一部が第一の榭脂部材 251で覆われている例を示したが、本発明の半導体装置はこれに限定されない。本発明の半導体装置にあっては、第一の榭脂部材によって、磁性体層の側面の全部、あるいは、磁性体層の側面の全部およびベース基材の側面の一部または全部を覆って、てもよ、。

[0178] この実施形態の非接触型 ICタグ 240では、インレット 245を構成するベース基材 24 1の他方の面 24 lbの全域を覆うように磁性体層 250が設けられ、磁性体層 250が結合剤と、磁性体粉末または磁性体フレークとからなる複合体であり、弾性体として機能し、アンテナ 242や ICチップ 243で形成される間隙が第二の榭脂部材 53で埋められているから、外部力もの衝撃を磁性体層 250により吸収することができる上に、外部からの衝撃によりアンテナ 242や ICチップ 243が振動するのを防止することができるので、アンテナ 242および ICチップ 243が破壊されることを効果的に防止することができる。

[0179] また、非接触型 ICタグ 240では、磁性体層 250を配したインレット 245を包み込むように榭脂からなる筐体 255が設けられ、ベース基材 241の他方の面 241bの全域を覆うように軟質磁性材料からなる磁性体層 250が設けられ、アンテナ 242や ICチップ 243で形成される間隙が第二の榭脂部材 253で埋められているから、非接触型 ICタグ 240を曲げた場合には、磁性体層 250を配したインレット 245全体に均一に力が加わるので、非接触型 ICタグ 240は可撓性を有するものとすることができる。

[0180] さらに、非接触型 ICタグ 240では、ベース基材 241の他方の面 241bを覆うように設けられた磁性体層 250が磁性体としても機能するので、磁束が磁性体層 250を通つてアンテナ 242に捕捉されるため、情報書込 Z読出装置からの電磁誘導により、アンテナ 242に ICチップ 243を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。し力も、磁性体層 250は、ベース基材 241の厚みよりも薄く設けられていても十分に機能するから、磁性体層 250とインレット 245を合わせた厚みを薄くすることができるので、従来の非接触型 ICタグよりも厚みを薄くすることができる。

[0181] 次に、図 13Aから図 16Bを参照して、本発明に係る第 6実施形態として、上記の非接触型 ICタグ 240の製造方法を説明する。この実施形態では、まず、ベース基材 241の一方の面 241aに、スクリーン印刷により導電性ペーストを所定のパターンに印刷した後、導電性ペーストを乾燥する力あるいは、導電性の箔を貼り付けた後、エッチングすることにより、図 13Aに示すような所定のパターンをなすアンテナ 242を形成する。

[0182] 次いで、アンテナ 242に設けられた接点に、 ICチップ 243に設けられた接点が重なるように、導電性の接着剤を介して、 ICチップ 243をベース基材 241の一方の面 241 aの所定の位置に載置し、 ICチップ 243に所定の圧力をかけることによって ICチップ 243をベース基材 241に接着し、アンテナ 242に設けられた接点と ICチップ 243に設けられた接点を介して、アンテナ 242と ICチップ 243を互いに電気的に接合することにより、図 13Bに示すようなインレット 245を形成する。

[0183] 次、で、スクリーン印刷法などにより、磁性体粉末または磁性体フレークと、結合剤とを含む磁性塗料を、ベース基材 241の他方の面 241bの全域を覆うように塗布する。磁性塗料を塗布した後、室温で放置するか、または所定の温度で、所定の時間、磁性塗料を加熱して、乾燥、固化することによって、図 13Cに示すように、ベース基材 241の他方の面 241bの全域を覆う磁性体層 250を形成する。

[0184] 上記の磁性塗料としては、少なくとも磁性体粉末または磁性体フレークと、結合剤とを有機溶媒に分散してなる液状体が用いられる。

[0185] 次いで、図 14Aに示すように、第一の榭脂部材を成型するために、凹部 26 laが設けられた第一の金型 261と、凸部 262aおよび榭脂の供給口 262bが設けられた第二の金型 262とを、凹部 261aと凸部 262aとが対向するように型閉じる。これにより、第一の金型 261および第二の金型 262によって空間 263が形成される。

[0186] なお、第一の金型 261に設けられた凹部 261aは、第一の榭脂部材の厚みと同一の深さをなし、かつ、第一の榭脂部材の外形形状と同一の形状をなしている。

また、第二の金型 262に設けられた凸部 262aは、第一の榭脂部材に形成される凹部の深さと同一の高さをなし、かつ、凹部の形状と同一の外形形状をなしている。さらに、第二の金型 262に設けられた供給口 262bは、第二の金型 262の凸部 262 aが設けられている面とは反対の面、すなわち、第二の金型 262の外面から凸部 262 aに渡って第二の金型 262を貫通し、第一の金型 261に設けられた凹部 261aに対向する位置に設けられて、る。

[0187] 次いで、この状態において、第二の金型 262に設けられた供給口 262bから、第一の榭脂部材を成型するため榭脂を供給して、第一の金型 261と第二の金型 262とによって形成された空間 263に榭脂を充填し、図 14Bに示すように、凹部 252を有する第一の榭脂部材 251を成型する。

[0188] なお、供給口 262bから空間 263に榭脂を供給する方法は、射出による方法でも注入による方法でもよいが、射出による方法の方が生産効率を向上させることができるので望ましい。

[0189] 次いで、第一の金型 261から第二の金型 262を取り外した後、図 15Aに示すように、第一の金型 261の凹部 261a内に成型され第一の榭脂部材 251における第二の金型 262の凸咅 262a【こよって形成された咅 252【こ、磁' 14体層 250のベース基材 24 1と接している面とは反対の面 250aが凹部 252の底面 252aと接し、磁性体層 250の佃 J面 250bの少なくとも一部力凹部 252の内佃 J面 252bと接し、かつ、磁性体層 250 の少なくとも一部を収容するように、磁性体層 250が配されたインレット 245を収容する。

[0190] この際、第一の榭脂部材 251に形成された凹部 252は、インレット 245の他方の面 241bに配された磁性体層 250の厚みと同等の深さをなし、かつ、磁性体層 250の外形形状と同等の形状をなすように形成されている。すなわち、第二の金型 262に設けられた凸部 262aは、磁性体層 250の厚みと同等の高さをなし、かつ、磁性体層 250 の外形形状と同等の外形形状をなしている。

[0191] 次いで、図 15Bに示すように、第一の榭脂部材 251の凹部 252に収容された磁性体層 250を配したインレット 245のうち、第一の榭脂部材 251で覆われていない部分を覆う第二の榭脂部材を成型するために、凹部 264aおよび榭脂の供給口 264bが設けられた第三の金型 264と、第一の金型 261とを、第一の榭脂部材 251の凹部 252 に収容された磁性体層 250を配したインレット 245が凹部 264a内に入り込むように型閉じする。これにより、インレット 245、第一の榭脂部材 251および第三の金型 264によって空間 265が形成される。

[0192] なお、第三の金型 264に設けられた凹部 264aは、第二の榭脂部材の厚みと同一の深さをなし、かつ、第二の榭脂部材の外形形状と同一の形状をなしている。また、第三の金型 264に設けられた供給口 264bは、第三の金型 264の凹部 264aが設けられている面とは反対の面、すなわち、第三の金型 264の外面から凹部 264aに渡つて第三の金型 264を貫通し、第一の金型 261と第三の金型 264を合わせて型閉じした際に第一の金型 261に設けられた凹部 261aに対向する位置に設けられている。

[0193] 次、で、この状態にぉ、て、第三の金型 264に設けられた供給口 264bから、第一の榭脂部材 251を成型した榭脂と同一の榭脂を供給して、インレット 245、第一の榭脂部材 251および第三の金型 264によって形成された空間 265に榭脂を充填し、図 16Aに示すように、第二の榭脂部材 253を成型するとともに、第一の榭脂部材 251と第二の榭脂部材 253を一体ィ匕して筐体 255を形成し、この筐体 255によって磁性体層 250を配したインレット 245を封止する。

[0194] なお、供給口 264bから空間 265に榭脂を供給する方法は、射出による方法でも注入による方法でもよいが、射出による方法の方が生産効率を向上させることができるので望ましい。

[0195] その後、第一の金型 261および第三の金型 264を取り外し、図 16Bに示すような非接触型 ICタグ 240を得る。

[0196] この実施形態では、第一の榭脂部材 251に設けられた凹部 252に、磁性体層 250 の少なくとも一部を収容するように、磁性体層 250が配されたインレット 245を収容した後、第一の榭脂部材 251で覆われていない部分を覆うように、インレット 245のうちアンテナ 242および ICチップ 243が搭載されている面側力も榭脂を供給するが、弾性体力もなる磁性体層 250が衝撃吸収材として機能し、榭脂の供給によって ICチップ 243に直接加わる圧力を分散するので、 ICチップ 243が破損したり、ベース基材 2 41上に設けられたアンテナ 242と ICチップ 243が接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。

[0197] 以下、本発明に係る非接触型データ受送信体およびその製造方法並びに製造装置の実施形態について図面を用いて説明する。

なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解するために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。図 18は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第 7実施形態を示す概略断面図である。

本発明に係る非接触型データ受送信体は以下の構成からなる。

(1) ベース基材 3102の一方の面にインレット 3109を設けるとは、インレット 3109を構成するアンテナ 3103と ICチップ 3104がベース基材 3102の両方の面に設けられるのではなぐどちらか片方の面に設けられることである。

(2) インレット 3109を構成するアンテナ 3103と ICチップ 3104が互いに接続されるとは、アンテナ 3103の端部が ICチップ 3104の両極端子にそれぞれ接続されることである。

(3) 磁性体層 3105をなす、結合剤と磁性体粉末又は磁性体フレークとからなる複合体力インレット 3109を構成するアンテナ 3103及び ICチップ 3104を覆うようにとは、アンテナ 3103と ICチップ 3104が僅かに隠れる程度に覆うことを意味し、磁性体層 3105の表面（開放面）が平坦になるように覆うことがより好ましい。

図 19は、本発明の非接触型データ受送信体の第 8実施形態を示す概略断面図である。

(1) ベース基材 302の一方の面にインレット 309を設けるとは、インレット 309を構成するアンテナ 303と ICチップ 304がベース基材 302の両方の面に設けられるのではなぐどちらか片方の面に設けられることである。

(2) インレット 309を構成するアンテナ 303と ICチップ 304が互いに接続されるとは、アンテナ 303の端部が ICチップの両極端子にそれぞれ接続されることである。

(3) 磁性体層 305をなす、結合剤と磁性体粉末又は磁性体フレークとからなる複合体力インレット 309を構成するアンテナ 303及び ICチップ 304を覆うようにとは、アンテナ 303と ICチップ 304が僅かに隠れる程度に覆うことを意味し、磁性体層 305の表面（開放面）が平坦になるように覆うことがより好ま、。

(4) 剥離紙 306が磁性体層 305を介して設けられるとは、剥離紙 306と磁性体層 3 05が直接接していても良いし、接着剤層を介して剥離紙 306が磁性体層 305に貼着されていても良い。 (5) ベース基材 302の他方の面とは、アンテナ 303と ICチップ 304が設けられた面とは反対側の面である。

(6) ベース基材 302の他方の面に接着剤層 307を介して設けられた上部材 308については、接着剤層 307をベース基材 302と上部材 308の間に設けて上部材 308を設けてもよいし、インレット 309の両側面とベース基材 302の上側を覆うように接着剤層 307を設け、ベース基材 302の上側に上部材 308が貼着されてもよい。

[0199] これらの実施の形態におけるベース基材 302、 3102は、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに榭脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系榭脂基材、ポリエステル系榭脂 (PET、 PENなど)基材、ポリオレフイン系榭脂基材、ポリイミド系榭脂基材、エチレン 'ビュルアルコール共重合体基材、ポリビュルアルコール系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビュル系榭脂 (PVCなど)基材、ポリ塩ィ匕ビ -リデン系榭脂基材、ポリスチレン系榭脂基材、ポリカーボネート系榭脂（PC)基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系榭脂基材、ポリエーテルスルホン系榭脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いることができる。これらのうち、ポリエチレンテレフタレート（PET)またはポリイミドカなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。

[0200] アンテナ 303、 3103は、ベース基材 302、 3102の一方の面にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷する力若しくは導電性箔をエッチングすること〖こより形成することができる。

[0201] アンテナ 303、 3103をエッチングにより形成する場合には、電気絶縁性のベース基材 302の一方の面の全面に銅箔を張り合わせたものを用意する。そして、この銅箔に耐エッチング塗料をシルクスクリーン法により、所望のパターンに印刷する。通常

、アンテナ 303は、渦巻状または矩形状に形成されるため、耐ェツチング塗料は、渦卷状または矩形状に印刷される。しかる後に、この耐ェツチング塗料を乾燥固化させた後、エッチング液に浸して、耐ェツチング塗料が塗布されていない銅箔を溶解除去し、耐ェツチング塗料が塗布された銅箔部分をベース基材の一方の面に残存させて

、アンテナ 303、 3103力形成される。

[0202] 次に、ベース基材 302、 3012の所定位置に導電性の接着剤（不図示）を介して IC チップ 304、 3104を搭載し、 ICチップ 304、 3104に所定の圧力を力、けることにより I Cチップ 304、 3104とベース基材 302、 3102とを接着剤（不図示）によって接着し、 I Cチップ 304、 3104の裏面に設けられた接点においてアンテナ 303、 3103と ICチップ 304、 3104とを電気的に接続する。

[0203] 磁性体層 305、 3105をなす複合体は、結合剤と磁性体粉末又は磁性体フレークと含む磁性塗料を塗布乾燥することによって、磁性体粉末又は磁性体フレーク自体が離散成形される。なお、前記磁性塗料は、さらに接着剤を含む形態とすれば、磁性体粉末又は磁性体フレークの結着性を高めるとともに、物品に貼付できるので好ましい。

ここで、磁性塗料に含ませる磁性材料の粉末としては、カーボ-ル鉄粉末、パーマロイ等のアトマイズ粉末、還元鉄粉末等が用いられる。磁性材料のフレークとしては、上記粉末をボールミル等で微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平化して得られたフレークや、鉄系またはコバルト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークを用いる。

[0204] 本実施形態にぉヽて結合剤としては、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、反応型榭脂等が使用可能であり、熱可塑性榭脂の例としては、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィ匕ビ二ルー酢酸ビニル共重合体、塩ィヒビ二ルー塩ィヒビユリデン共重合体、塩化ビニルーアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニル塩化ビ-リデン共重合体、アクリル酸エステル塩化ビ-リデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィヒビユリデン共重合体、メタクリル酸エステルー塩化ビニル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビ- ル、塩ィ匕ビユリデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルブチラール、セルロース誘導体 (セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、アミノ榭脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、ェチレン.プロピレン共重合体ゴム等のポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。また、熱硬化性榭脂または反応型榭脂の例としてはフエノール榭脂、エポキシ榭脂、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂等が挙げられる。

[0205] これらの磁性塗料を用いて、スクリーン印刷法等により、ベース基材 302、 3102の一方の面にぉヽて、アンテナ 303、 3103と ICチップ 304、 3104力堇カに隠れる程度に塗布しても良いし、十分隠れる程度に塗布しても良い。磁性体層 305、 3105を塗布後室温放置するか、または所定の温度と時間に加熱して乾燥固化することによつて磁'性体層 305、 3105付のインレット 309、 3109力形成される。

[0206] つづ、て、捨紙付きの剥離紙を用意し、捨紙を取り除、て露出した剥離紙の一方の面に前記磁性体層 305を介してインレット 309を貼付する。

この後、ベース基材 302の他方の面（アンテナ 303や ICチップ 304が設けられて!/ヽない面）に、裏面に接着剤層 307が設けられた上部材 308を、同接着剤層 307を介して貼付することにより本願発明の非接触型データ受送信体が得られる。

[0207] 以下、本発明の第 9実施形態である非接触型データ受送信体の製造方法と製造装置について説明する。

図 20は、本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造装置の構成を概略的に示す図である。なお、以下においてインレットとは、磁性体層付きのインレツトを意味している。

本実施形態の製造装置は、長尺状の剥離紙に捨紙が貼付された第一連続用紙 3 20を供給する第一手段 321を備えている。

第一手段 321から供給された第一連続用紙 320は、表層の捨紙 320aが剥がされて第二手段 322に巻き取られた後、インレットを貼付する第三手段 323へ送られる。以下では、上述した図 20の第三手段の具体例を図 21に基づいて詳述する。

図 20の第三手段の例としては、図 21に示す通り、スタッカー (保持手段） 331、インレット引き出し機 (取出し手段) 332、移動手段、移動押圧手段力もなる構成が挙げられる。

[保持手段、取出し手段]

図 21に示す第三手段 323は、多数のインレット 330 (図 19の 309に相当）を鉛直方向に積み重ねた状態で保持するスタッカー (保持手段） 331を備えている。スタッカー 331の下方には、多数のインレット 330からインレット 330を 1枚ずつ取り出すためのインレット引出し機 332が設けられている。インレット引出し機 332は鉛直方向に沿つて往復移動可能に構成され、その先端ヘッド 332aがスタッカー 331に積み重ねられた多数のインレット 330の最も下側に位置するインレット 330を吸引作用により順次引き出す (取り出す)。

[0208] [取出し手段]

ここで、インレット 330の下側面は、第一連続用紙 320の剥離紙 320b上に貼付される面であって平坦に形成されている。したがって、インレット引出し機 332の先端へッド 332aがインレット 330の下側面の中央部分を充分な吸引力で吸引して、スタッカー 331からインレット 330を 1枚ずつ確実に引き出すことができる。このとき、インレット 33 0が瞬間的に橈むことになるが、 ICモジュールおよびアンテナはインレット 330の中央部分力も離れて位置決めされているので、先端ヘッド 332aの吸引によって損傷を受けることはない。また、多数のインレット 330の最も下側力も順次引き出す構成であるため、作業の途中においてもインレット 330をスタッカー 331に随時供給することができる。

[0209] [移動手段]

インレット引出し機 332によってスタッカー 331から引き出されたインレット 330は、レ一ル部材 333に形成された案内溝 333aの中に載置される。なお、案内溝 333aの幅寸法は、インレット 330の対応する寸法よりもわずかに大きく設定されている。そして、インレット引出し機 332は、レール部材 333に形成された鉛直方向の貫通孔 333bを介してスタッカー 331に接近することができるように構成されている。また、第三手段 3 23は、レール部材 333の案内溝 333aの中に位置決めされて案内溝 333aに沿って往復移動可能な押出し用ブロック 334を備えている。

[0210] たとえばエアシリンダーで駆動される押出し用ブロック 334は、案内溝 333aに沿つて図中右側へ移動することにより、スタッカー 331から引き出されて案内溝 333aの中に載置されたインレット 330を、その先端が案内溝 333aの突当て部 333cにほぼ当接するまで送給する。このように、レール部材 333および押出し用ブロック 334は、多数のインレット 330から取り出されたインレット 330を所定の位置まで移動させるための移動手段を構成している。また、スタッカー (保持手段） 331とインレット引出し機（取出し手段） 332とレール部材 333および押出し用ブロック 334 (移動手段）とは、多数のインレット 330からインレット 330を 1枚ずつ選択的に取り出して所定の位置へ順次送給するための送給手段を構成して、る。

[0211] [移動押圧手段]

さらに、第三手段 323は、案内溝 333aの突当て部 333cに先端がほぼ当接するように位置決めされたインレット 330を吸引作用により吸着把持するための吸込みブロック 335を備えている。吸込みブロック 335はインレット 330の矩形形状に対応した立方体形状を有し、その下側面には緩衝材としてのスポンジ 335aが取り付けられて、る。また、吸込みブロック 335の下側面の中央には、インレット 330を吸着把持するための吸引口（不図示）が設けられている。

[0212] たとえばエアシリンダーで駆動される吸込みブロック 335は、鉛直方向および案内溝 333aに沿った水平方向に移動可能に構成されている。こうして、案内溝 333aの突当て部 333cに先端がほぼ当接するように位置決めされたインレット 330に向かつて吸込みブロック 335が下降し、インレット 330が吸込みブロック 335の下側面に吸着把持される。このとき、インレット 330の中央部分には吸込みブロック 335からの吸引力が作用する力スポンジ 335aの緩衝作用によりインレット 330が吸引力に起因して損傷を受けることはない。

[0213] インレット 330を吸着把持した吸込みブロック 335は上昇した後、図中水平方向に沿って第一連続用紙 320の剥離紙 320bの上方まで移動する。このとき、吸込みプロック 335は、図示を省略した水平ガイドに沿って横移動し、たとえば図示を省略したストッパーの作用により剥離紙 320bの上方の所定位置で停止する。その後、吸込みブロック 335が下降し、吸着把持したインレット 330を剥離紙 320bの表面に押圧する。

[0214] なお、第一連続用紙 320は、その捨紙 320aが剥がされた状態で、剥離紙 320bが露出している。したがって、吸込みブロック 335がインレット 330を剥離紙 320bの表面に押圧するとともに吸引動作を停止することにより、インレット 330が用紙 320bの表面に貼付されることになる。このように、吸込みブロック 335は、所定の位置に送給されたインレット 330を移動させて第一連続用紙 320の剥離紙 320bの表面に順次押圧する移動押圧手段を構成してヽる。

[0215] 一方、第一連続用紙 320は、その剥離紙 320bの表面の一方の側に形成されたタイミングマーク 320dをセンサー（不図示）が読み取ることにより、長手方向に沿って間欠的に搬送される。こうして、上述のインレット貼付動作と間欠的な搬送動作を繰り返すことにより、インレット 330が剥離紙 320bの表面上に所定のピッチで間隔を隔てて順次貼付される。

[0216] なお、図 21では、図面の明瞭化のために、 1つの送給手段と 1つの移動押圧手段と力なる 1つのインレット貼付機構だけを示している力連続用紙 320の流れ方向（供給方向）に沿ってインレット貼付機構を複数列に配置することもできる。この場合、インレット貼付機構の数と同数のインレット 330を剥離紙 320bの表面に同時に貼付することができる。

[0217] また、剥離紙 320bの表面に同時に貼付される複数のインレット 330の間隔を調整することができるように、複数のインレット貼付機構の第一連続用紙 320の流れ方向に沿った間隔が調整可能に構成されていることが好ましい。さらに、様々なサイズのインレット 330に対応することができるように複数のインレット貼付機構を構成することちでさる。

[0218] 再び図 20を参照すると、第三手段 323を介してインレット 330が間隔を隔てて順次貼付された第一連続用紙 320は、一対の貼着ローラー 327aと 327bとで構成された第五手段 327へ送られる。一方、本実施形態の製造装置は、第二連続用紙 324として、たとえば上部材に接着剤層を介して捨紙が貼付された第二連続用紙 324を供給するための第四手段 325を備えている。第二連続用紙 324は、三層構造になっており、上側に設けられた捨紙 324aと、下側に設けられた上部材 324bが接着剤層で張り合わされている。ここで、上部材 324bは非接触型データ受送信体 301の表用紙を構成する。

[0219] 第四手段 325から供給された第二連続用紙 324は、その捨紙 324aが剥がされて卷取り手段 326に巻き取られた後、第五手段 327へ送られる。なお、捨紙 324aが剥力^れた状態で、第二連続用紙 324bの表面 (捨紙 324aと接していた面）には接着剤層が露出している。こうして、第五手段 327では、剥離紙 320bと第二連続用紙 32 4bとが一対の貼着ローラー 327aと 327bとの間を通過することにより、第二連続用紙 324bの接着層と、剥離紙 320bのインレット 330が貼付された面とが重ね合わされて貼着される。

[0220] ここで、一対の貼着ローラー 327aと 327bとの間を通過するときのインレット 330への負荷を軽減するために、すなわちインレット 330に作用する-ップ圧を軽減するために、貼着ローラー 327aおよび 327bのうち少なくとも一方に緩衝材としてのスポンジ (不図示)を卷いている。また、貼着手段 327よりも下流側に設けられた各ガイド口一ラーでは、比較的曲げ変形に弱い特性を有するインレット 330に作用する曲げ応力を軽減するために、ローラ一径を比較的大きい値 (たとえば約 80mmの直径）に設定している。

[0221] 第五手段 327を介して重ね合わされて貼着された複合用紙（320b、 324b)は、第六手段 328へ送られる。第六手段 328では、 1個の非接触型データ受送信体の外形形状に沿って型抜きされ、型抜きされた複合用紙 (320b、 324b)の不要部分 (非接触型データ受送信体の領域以外の剥離紙 320bおよび用紙 324b)は卷取り手段 32 9に巻き取られる。

[0222] 以上のように、本実施形態では、第三手段 323において、多数のインレット 330からインレット 330を 1枚ずつ選択的に取り出して所定の位置へ順次送給し、所定の位置に送給されたインレット 330を移動させて第一連続用紙 320の剥離紙 320bの表面に押圧することにより、磁性体層に接着性があるため、順次貼付することができる。したがって、インレット 330を用紙に組み込む作業を手作業に頼ることなく自動的に行つて、大量の非接触型データ受送信体 301を効率的に且つ高品質に製造することができる。

なお、本実施形態の図 21は、カセット式でインレット 330を供給している力もちろん、連続式で供給し、カッター等によって切り離す方式を採っても良い。また、磁性体層はインラインで塗布乾燥して形成しても良、。

[0223] 以下、本発明を実施した非接触型データ受送信体について詳細に説明する。

[0224] 図 22は、本発明に係る第 10実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。この実施形態の非接触型データ受送信体 410は、ベース基材 411と、その一方の面に設けられ、互いに接続されたアンテナ 412および ICチップ 413と力もなるインレット 414と、これらアンテナ 412および ICチップ 413を覆うように配された磁性体層 41 5とから概略構成されている。また、アンテナ 412は、回路をなすコイル部 412a、および、コイル部 412aと ICチップ 413を接続するための接点（図示略)から構成されている。

[0225] 非接触型データ受送信体 410において、ベース基材 411の一方の面にインレット 4 14を設けるとは、インレット 414を構成するアンテナ 412と ICチップ 413がベース基材 411の両方の面に設けられるのではなぐどちらか片方の面に設けられることである。また、アンテナ 412は、ベース基材 411の一方の面に所定の間隔をおいてコイル状に設けられている。さらに、 ICチップ 413の厚みは、アンテナ 412の厚みよりも厚くなっている。

[0226] また、非接触型データ受送信体 410において、インレット 414を構成するアンテナ 4 12と ICチップ 413が互いに接続されるとは、アンテナ 412の端部が ICチップ 413の両極端子にそれぞれ接続されることである。

[0227] さらに、磁性体層 415をなし、磁性微粒子力もなるフィラーと榭脂とからなる複合体 1S インレット 414を構成するアンテナ 412および ICチップ 413を覆うようにとは、アンテナ 412と ICチップ 413が隠れる程度に覆うことである。そして、磁性体層 415の表面（開放面）が平坦になるように、磁性体層 415がアンテナ 412と ICチップ 413を覆うことがより好ましい。

[0228] また、磁性体層 415において、非接触型データ受送信体 410をベース基材 411の一方の面側から見て、磁性体層 415を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成している。

また、コイル状に設けられたアンテナ 412の間には、磁性体層 415をなす複合体が充填されるように配されており、この複合体をなす磁性微粒子の全部または一部がァンテナ 412の間に配されている。

[0229] 非接触型データ受送信体 410では、図 23に示すように、磁性体層 415は、その膜厚において、通信距離がその厚みに依存しない領域 αおよび領域 |8と、通信距離がその厚みに依存する領域 _Ίとを備えており、この領域 γは、領域 αと領域 13の間に位置している。

図 23に示すように、磁性体層 415の厚み方向において、通信距離がその厚みに依存しない領域 αおよび領域 ι8は、磁性体層 415の厚みが増しても、非接触型データ受送信体 410の通信距離が変化しない (増加しない)領域である。一方、磁性体層 4 15の厚み方向において、通信距離に依存する領域 γは、磁性体層 415の厚みが増すと、非接触型データ受送信体 410の通信距離が変化する (増加する)領域である。また、これらの領域 a、領域 γおよび領域 βは、この順に連続して設けられて、る。

[0230] また、非接触型データ受送信体 410では、領域 γ力アンテナ 412を構成するコィル部 412aの厚みを下限とし、 ICチップ 413の厚みを上限とする範囲である。すなわち、図 23【こ示す領域 γ ίま、図 22【こ示す磁' 14体層 415【こお!/、て、コイノレ咅412aのべ一ス基材 411の一方の面と接している面とは反対の面から、 ICチップ 413のベース基材 41 1の一方の面と接している面とは反対の面に渡る領域のことである。また、図 2 3に示す領域 αは、図 22に示す磁性体層 415において、ベース基材 411の一方の面と接して、る面から、コイル部 412aのベース基材 411の一方の面と接して!/、る面とは反対の面に渡る領域のことである。さらに、図 23に示す領域 |8は、図 22に示す磁性体層 415にお!/、て、 ICチップ 413のベース基材 411の一方の面と接して!/、る面とは反対の面を超える領域のことである。

[0231] このように、磁性体層 415が、ベース基材 41 1の一方の面と接している面から、コィル部 412aのベース基材 411の一方の面と接している面とは反対の面に渡る領域内に存在する場合、すなわち、図 23に示す領域ひに存在する場合には、磁性体層 41 5の厚み方向にぉヽて、非接触型データ受送信体 410の通信距離が変化しなヽ (増加しない）。また、磁性体層 415力 ICチップ 413のベース基材 411の一方の面と接している面とは反対の面を超える領域にまで存在する場合、すなわち、図 23に示す領域 j8にまで存在する場合には、この領域 j8においては、磁性体層 415の厚み方向にお、て、非接触型データ受送信体 410の通信距離が変化しなヽ (増カロしな、)。

[0232] さらに、非接触型データ受送信体 410では、図 23に示すように、領域 γにおける通信距離は、磁性体層 415の膜厚に対して単調増加する。したがって、領域 γでは、磁性体層 415の膜厚を増減することにより、非接触型データ受送信体 410の通信距離を所望の範囲に設定することができる。

[0233] ベース基材 411としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、ある、はこれらに榭脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系榭脂基材、ポリエステル系榭脂基材、ポリオレフイン系榭脂基材、ポリイミド系榭脂基材、エチレンビュルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビュル系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビ -リデン系榭脂基材、ポリスチレン系榭脂基材、ポリカーボネート系榭脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系榭脂基材、ポリエーテルスルホン系榭脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のもの力選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドカもなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。

[0234] アンテナ 412は、ベース基材 411の一方の面にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるもの力もしくは、導電性箔をエツチングしてなるものである。

[0235] 本発明におけるポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、ノ《ラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末 (カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が榭脂組成物に配合されたものが挙げられる。

[0236] 榭脂組成物として熱硬化型榭脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、 200°C以下、例えば 100〜150°C程度でアンテナ 412をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ 412をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は 10— ⁵ Ω 'cmオーダーである。 [0237] また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

[0238] 光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性榭脂を榭脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など）とのブレンド榭脂組成物に、導電微粒子が 60質量％以上配合され、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型 (ただし熱可塑型が 50質量％以上である）のものや、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など）とのブレンド榭脂組成物に、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

[0239] また、アンテナ 412において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、このポリマ一型導電インクに可撓性付与剤を配合することができる。

可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビュル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤およびこれらの 2種以上の混合物が挙げられる。

[0240] 一方、アンテナ 412をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミ- ゥム箔などが挙げられる。

[0241] ICチップ 413としては、特に限定されず、アンテナ 412を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型 ICタグや非接触型 I Cラベル、ある、は非接触型 ICカードなどの RFIDメディアに適用可能なものであれば!ヽかなるものでも用いられる。

[0242] 磁性体層 415をなす複合体は、磁性微粒子カゝらなるフィラーと、榭脂とから概略構成されている。

この複合体は、磁性微粒子カゝらなるフィラーと、榭脂と、添加剤と、溶媒とを含む磁性塗料を塗布、乾燥することによって、磁性微粒子がほぼ均一に分散した形態に成形される。

[0243] 本発明の本実施形態では、磁性微粒子の平均粒径が 200 μ m以下である。

なお、磁性微粒子の平均粒径が上記の範囲内であれば、磁性体層 415をなす磁性微粒子の粒径がばらついていても、本発明の非接触型データ受送信体は十分に効果を発揮する。

磁性微粒子の平均粒径が上記の範囲内であれば、非接触型データ受送信体 410 をベース基材 411の一方の面側から見て、磁性体層 415を構成する多数の磁性微粒子は、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体をなす。これにより、非接触型データ受送信体 410を、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が磁性体層 415を通ってアンテナ 412に捕捉されるため、アンテナ 412に ICチップ 413を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。また、磁性微粒子の平均粒径が上記の範囲内であれば、この実施形態のように、アンテナ 412 力 Sコイル状に設けられている場合にも、磁性微粒子をアンテナ 412の間に充填することができる。このように、アンテナ 412の間にも、磁性微粒子を配すれば、より磁束がアンテナ 412に補足され易くなる。

[0244] また、磁性微粒子としては、粉末状の磁性体粉末、または、この磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られた扁平状のフレークなど力もなる磁性体フレークが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、扁平状のものが好ましい。磁性微粒子が扁平状であれば、非接触型データ受送信体 410をベース基材 411の一方の面側カゝら見て、磁性体層 415を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成しやすい。したがって、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0245] さらに、磁性体粉末としては、例えば、センダスト (Fe— Si— A1合金)粉末、カーボ -ル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などが挙げられる。磁性体フレークとしては、例えば、前記磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られたフレークや、鉄系またはコバルト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークなどが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークが好ましぐセンダストからなる磁性体フレークがより好ましい。磁性微粒子が、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークであれば、これらを構成要素として含む磁性体層 415の飽和磁束密度および透磁率が高くなるので、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0246] なお、磁性体層 415をなす磁性微粒子の形状は、その全てが粉末状あるいは扁平状のいずれか一方である必要はない。磁性体層 415には、粉末状の磁性微粒子と扁平状の磁性微粒子が混在していてもよぐこのように形状の異なる磁性微粒子が混在して!/ヽても、本発明の非接触型データ受送信体は十分に効果を発揮する。

[0247] 磁性体層 415をなす複合体を構成する榭脂としては、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、反応型榭脂などが挙げられる。

[0248] 熱可塑性榭脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩化ビニル—酢酸ビ- ル共重合体、塩ィ匕ビュル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、塩ィ匕ビュル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル一塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビ二ル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビュル、塩化ビ-リデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルプチラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、ァミノ榭脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレン.プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。

[0249] 熱硬化性榭脂または反応型榭脂としては、例えば、フエノール榭脂、エポキシ榭脂、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂などが挙げられる。

[0250] また、磁性体層 415をなす複合体には、磁性体層 415に粘着性を付与するために、各種粘着剤が含まれていてもよい。 [0251] また、磁性体層 415をなす複合体を形成するために用いられる磁性塗料に含まれる添加剤としては、粘度調整剤、消泡剤、レべリング剤などが挙げられる。

[0252] さらに、この磁性塗料に含まれる溶媒としては、シクロへキサノン、アセトン、ベンゼン系、ェチル系などの有機溶媒が挙げられる。

[0253] このように、この実施形態の非接触型データ受送信体 410によれば、アンテナ 412 および ICチップ 413を覆うように磁性体層 415が配されることにより、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が磁性体層 415を通ってアンテナ 412に捕捉されるため、アンテナ 412に ICチップ 413を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。し力も、磁性体層 415は、アンテナ 412および ICチップ 413を覆うように形成することにより、これらの保護層としての機能も発揮する。

[0254] なお、この実施形態では、アンテナ 412として、ベース基材 411の一方の面にコィル状に設けられたものを例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、電磁誘導方式を採用して!、て起電力が得られれば、アンテナの形状は問わな、。

[0255] また、この実施形態では、コイル状のアンテナ 412と、 ICチップ 413とがベース基材 411の一方の面に別体に設けられ、これらが互いに接続された非接触型データ受送信体 410を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナの上に ICチップが搭載されて!、ても、 ICチップ上にアンテナが形成されて、てもよ、。

[0256] また、この実施形態の非接触型データ受送信体は、親展性を有するハガキシステムなどにも適用することができる。親展性を有するハガキシステムとしては、一般にニッ折りハガキ、三ッ折りハガキ、四ッ折りハガキ、一部折り畳みタイプのハガキなどが挙げられる。

[0257] 次に、図 22を参照して、第 11実施形態である非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。

まず、ベース基材 411の一方の面に、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ

412を設ける（アンテナ形成工程)。

[0258] この工程では、アンテナ 412をポリマー型導電インクで形成する場合、スクリーン印刷法により、ベース基材 411の一方の面に、所定の厚み、所定のパターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷した後、このポリマー型導電インクを乾燥 '硬化させることにより、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ 412を形成する。

[0259] また、アンテナ 412を導電性箔で形成する場合、以下のような手順に従う。

ベース基材 411の一方の全面に導電性箔を貼り合わせた後、シルクスクリーン印刷法により、この導電性箔に耐エッチング塗料を所定のパターンに印刷する。この耐ェツチング塗料を乾燥 '固化させた後、エッチング液に浸して、耐ェツチング塗料が塗布されてヽなヽ銅箔を溶解除去し、耐ェツチング塗料が塗布された銅箔部分をべ一ス基材 411の一方の面に残存させることにより、所定のパターンをなすアンテナ 412 を形成する。

[0260] 次いで、アンテナ 412に設けられた接点（図示略）と、 ICチップ 413に設けられた接点（図示略）とを、導電性ペースト、または、はんだ力もなる導電材を介して電気的に接続して、 ICチップ 413をベース基材 411の一方の面に実装する（ICチップ実装ェ程)。

[0261] 次いで、スクリーン印刷法などにより、磁性微粒子力もなるフィラーと、榭脂と、添カロ剤と、溶媒とを含む磁性塗料を、ベース基材 411の一方の面において、アンテナ 41 2と ICチップ 414が僅かに隠れる程度に塗布する力あるいは、十分に隠れる程度に塗布する。磁性塗料を塗布した後、室温で放置するか、または所定の温度で、所定の時間、加熱して乾燥'固化することにより、磁性体層 415を形成し、非接触型データ受送信体 410を得る (磁性体層形成工程)。

[0262] なお、この実施形態では、アンテナ 412の形成方法として、スクリーン印刷法、エツチングによる方法を例示した力本発明はこれらに限定されない。本発明にあっては、蒸着法やインクジェット式印刷方法によりアンテナを形成することもできる。

[0263] 図 24は、本発明に係る第 12実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

図 24において、図 22に示した非接触型データ受送信体 410と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。

この実施形態の非接触型データ受送信体 420は、非接触型データ受送信体 410と、接着剤層 421と、剥離基材 422と、上部材 423とから概略構成されている。

[0264] 非接触型データ受送信体 420では、接着剤層 421が、非接触型データ受送信体 4 10の磁性体層 415のベース基材 411と接する面とは反対の面を除く部分を覆うように設けられている。

[0265] また、剥離基材 422が、磁性体層 415のベース基材 411と接する面とは反対の面、および、接着剤層 421の磁性体層 415のベース基材 411と接する面とは反対の面側の面 (物品に貼着される面）に貼着されている。

[0266] さらに、上部材 423が、接着剤層 421のベース基材 411と接する面とは反対の面側の面 (物品に貼着されな、面）に貼着されて、る。

[0267] 接着剤層 421をなす接着剤としては、フエノール系、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系などの接着剤が挙げられる。なお、その他の接着剤でも、公知のものを適宜用いることがでさる。

[0268] 剥離基材 422としては、シリコーン系、非シリコーン系などの剥離剤が塗布された、紙、合成紙、コート紙、ポリプロピレンフィルム、 PETフィルムなどの基材が挙げられる。なお、その他、剥離剤、基材ともに、公知のものを適宜用いることができる。

[0269] 上部材 423としては、紙、合成紙、コート紙、ポリプロピレンフィルム、 PETフィルムなどの基材が挙げられる。なお、その他、剥離剤、基材ともに、公知のものを適宜用いることがでさる。

[0270] この実施形態の非接触型データ受送信体 420は、磁性体層 415が設けられた非接触型データ受送信体 410が接着剤層 421で覆われ、接着剤層 421で覆われた非接触型データ受送信体 410が剥離基材 422および上部材 423で囲まれているので、磁性体層 415への埃や塵埃などが付着しない。そして、剥離基材 422を取り除いて新たに露出した接着剤層 421により、金属を含む物品に磁性体層 415が接するようにして、非接触型データ受送信体 420をこの物品に貼付することができる。また、非接触型データ受送信体 420は、接着剤層 421のベース基材 411と接する面とは反対の面側の面（物品に貼着されない面）に上部材 423が設けられているから、この上部材 423に模様を設けたり、各種情報を印刷することができる。

[0271] なお、この実施形態では、接着剤層 421が、非接触型データ受送信体 410の磁性体層 415のベース基材 411と接する面とは反対の面を除く部分を覆うように設けられてヽる非接触型データ受送信体 420を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、接着剤層力磁性体層のベース基材と接する面とは反対の面に設けられていてもよい。また、ベース基材のアンテナおよび ICチップが設けられている面とは反対の面には、接着剤層が設けられて!/、なくてもよ!、。

[0272] また、この実施形態では、剥離基材 422が、磁性体層 415のベース基材 411と接する面とは反対の面、および、接着剤層 421の磁性体層 415のベース基材 411と接する面とは反対の面側の面 (物品に貼着される面）に貼着されている非接触型データ受送信体 420を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、剥離基材が、磁性体層のベ一ス基材と接する面とは反対の面のみに貼着されて、てもよ、。

[0273] 次に、図 25および図 26を参照して、上記実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法および製造装置について説明する。

[0274] (非接触型データ受送信体の製造装置）

図 25は、上記実施形態の非接触型データ受送信体の製造装置の構成を示す模式図である。図 26は、上記実施形態の非接触型データ受送信体の製造装置を構成する第三手段を示す概略斜視図である。

なお、以下においてインレットとは、磁性体層付きのインレット（図 24に示す非接触型データ受送信体 420)を意味してヽる。

[0275] 図 25に示す製造装置 430は、第一手段 431と、第二手段 432と、第三手段 433と、第四手段 434と、第五手段 435と、第六手段 436と、卷取手段 437、 438と力ら概略構成されており、これらの手段がこの順に配置されている。さらに、製造装置 430を構成する各種手段は、ベルトコンベアなどの搬送手段によって連結されて、る。

[0276] また、図 26に示す第三手段 433は、スタッカー (保持手段) 441、インレット引出機（取出手段） 442、レーノレ咅材 443と、押出用ブロック 444と、吸込ブロック 445と力ら概略構成されている。

[0277] スタッカー 441は、多数のインレット 450を鉛直方向に積み重ねた状態で保持するものである。このスタッカー 441の下方には、インレット 450を 1枚ずつ取り出すためのインレット引出機 442と、スタッカー 441から引き出されたインレット 450を吸込みブロック 445の下方に移動するためのレール部材 443とが設けられている。

[0278] インレット引出機 442は、レール部材 443に鉛直方向に設けられた貫通孔 443a内を、鉛直方向に沿って往復移動可能に構成され、鉛直方向に沿って往復移動可能に構成され、その先端ヘッド 442aがスタッカー 441に積み重ねられた多数のインレツト 450のうち最も下側に位置するものを吸引作用により順次引き出す (取り出す)ようになっている。

[0279] ここで、インレット 450の下面は、第一連続用紙 439の剥離基材 439b上に貼付される面であって平坦に形成されている。したがって、インレット引出機 442の先端ヘッド 442aがインレット 450の下側面の中央部分を充分な吸引力で吸引して、スタッカー 4 41からインレット 450を 1枚ずつ引き出すことができる。このとき、インレット 450が瞬間的に橈む力 ICチップおよびアンテナはインレット 450の中央部分力も離れた位置に配されているので、先端ヘッド 442aの吸引によって損傷を受けることはない。また、ィンレット引出機 442は多数のインレット 450のうち最も下側力も順次引き出す構成であるから、作業の途中においてもインレット 450をスタッカー 441に随時供給することができる。

[0280] レール部材 443には、インレット引出し機 442によってスタッカー 441から引き出されたインレット 450が載置される案内溝 443bが設けられている。なお、案内溝 443b の幅寸法は、インレット 450の対応する寸法よりもわずかに大きく設定されている。

[0281] また、レール部材 443の案内溝 443bには、この中に位置決めされて案内溝 443b に沿って往復移動可能な押出用ブロック 444が設けられている。

押出用ブロック 444は、案内溝 443bに沿って図 26中の右側へ移動することにより、スタッカー 441から引き出されて案内溝 443bの中に載置されたインレット 450を、その先端が案内溝 443bの突当て部 443cにほぼ当接するまで移動するようになっている。

[0282] さらに、案内溝 443bの突当て部 443cの上方には、この突当て部 443cに先端がほぼ当接するように位置決めされたインレット 450を吸引作用により吸着するための吸込ブロック 445が設けられて!/、る。

吸込ブロック 445はインレット 450の外形形状に対応した形状をなしており、その下面にはスポンジなどの緩衝材 445aが取り付けられている。また、吸込ブロック 445の下側面の中央には、インレット 450を吸着するための吸引口（図示略）が設けられている。

[0283] また、吸込ブロック 445は、鉛直方向、および、案内溝 443bに沿った水平方向に移動可能に構成されており、エアシリンダーなどで駆動されるようになっている。このような構成により、吸込ブロック 445は、案内溝 443bの突当て部 443cに先端がほぼ当接するように位置決めされたインレット 450に向かって下降し、吸込ブロック 445の下面にインレット 450が吸着される。このとき、インレット 450の中央部分には吸込ブロック 445からの吸引力が作用する力緩衝材 445aの緩衝作用によりインレット 450が吸引力によって損傷することはな、。

[0284] インレット 450を吸着した吸込ブロック 445は上昇した後、図中水平方向に沿って第一連続用紙 439の剥離基材 439bの上方まで移動するようになっている。このとき、吸込ブロック 445は、水平ガイド（図示略）に沿って移動し、例えばストッパ（図示略）の作用により剥離基材 439bの上方の所定位置で停止するようになっている。その後、吸込ブロック 445が下降し、吸着したインレット 450を剥離基材 439bの表面に押圧するになっている。したがって、吸込みブロック 445がインレット 450を剥離基材 439b の表面に押圧するとともに吸引動作を停止することにより、インレット 450が剥離基材 439bの表面に貼付されるようになっている。このように、吸込みブロック 445は、所定の位置に配されたインレット 450を移動させて第一連続用紙 439の剥離基材 439bの表面に順次押圧する移動押圧手段を構成して、る。

[0285] なお、第三手段 433では、カセット式でインレット 450を供給している力本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、磁性体層付きのインレットを連続式で供給し、カッターなどによって切り離す方式を採用してもよい。また、磁性体層をインラインで塗布、乾燥して形成してもよい。

[0286] また、この実施形態では、第一連続用紙 439の搬送方向に沿って、インレット 450 を 1つずつ剥離基材 439b上に貼付する第三手段 433を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第三手段が、第一連続用紙の搬送方向に沿つて、複数のインレットを同時に剥離基材上に貼付する機構を備えていてもよい。

[0287] (非接触型データ受送信体の製造方法）

非接触型データ受送信体を製造するには、まず、第一手段 431から、長尺状の剥離基材に捨紙が貼付された第一連続用紙 439を供給する。

第一手段 431から供給された第一連続用紙 439は、表層の捨紙 439aが剥がされて、剥離基材 439bが露出した状態で、インレットを貼付する第三手段 433へ送られる。捨紙 439aは、第一連続用紙 439から剥がされた後、第二手段 432に巻き取られる。

[0288] 第一連続用紙 439は、その剥離基材 439bの表面の一方の側に、長手方向に沿つて所定の間隔をおいて設けられたタイミングマーク 439dをセンサ（図示略）が読み取ることにより、長手方向に沿って間欠的に搬送される。これにより、剥離基材 439bの表面に貼付されるインレット 450の間隔を調整することができるようになつている。

[0289] 次いで、第一連続用紙 439の間欠的な搬送動作を繰り返すとともに、上述のような構成の第三手段 433により、インレット 450が剥離基材 439bの表面に所定の間隔をおいて順次貼付される。

[0290] 次いで、第三手段 433より、インレット 450が間隔をおいて順次貼付された第一連続用紙 439は、一対の貼着ローラー 435aと 435bを備えた第五手段 435へ搬送される。

[0291] また、第一連続用紙 439の第五手段 435への搬送にともなって、第四手段 434から、上部材 440bに接着剤層（図示略)を介して捨紙 440aが貼付された第二連続用紙 440が供給する。

第四手段 434から供給された第二連続用紙 440は、表層の捨紙 440aが剥がされて、接着剤層が露出した状態で、第五手段 435へ送られる。捨紙 440aは、第二連続用紙 440から剥がされた後、卷取手段 437に巻き取られる。

[0292] 次いで、第一連続用紙 439と第二連続用紙 440を、第五手段 435に備えられた、一対の貼着ローラー 435aと 435bとの間を通過させることにより、第一連続用紙 439 の剥離基材 439bのインレット 450が貼付された面と、第二連続用紙 440の接着剤層とが貼付された面とが重ね合わされて貼着される。

[0293] 次いで、第五手段 435により重ね合わされて貼着された、第一連続用紙 439と第二連続用紙 440からなる複合用紙は、第六手段 436へ搬送される。

この複合用紙は、第六手段 436により、 1個の非接触型データ受送信体の外形形状に沿って型抜きされ、型抜きされた非接触型データ受送信体は回収される。また、型抜きされた複合用紙の不要部分 (非接触型データ受送信体の領域以外の第一連続用紙 439と第二連続用紙 440)は卷取り手段 438に巻き取られる。

[0294] このように、本実施形態では、第三手段 433において、積み重ねられたインレット 4 50を 1枚ずつ引き出して、所定の位置へ順次供給し、所定の位置に供給されたインレット 450を移動させて第一連続用紙 439の剥離基材 439bの表面に押圧することにより、インレット 450の磁性体層を覆うように設けられた接着剤層、あるいは、粘着性を有する磁性体層を介して、インレット 450を剥離基材 439bの表面に貼付することができる。したがって、インレット 450を用紙に組み込む作業を手作業に頼ることなく自動的に行って、大量の非接触型データ受送信体を効率的にかつ高品質に製造することができる。

[0295] なお、第五手段 435に備えられた、一対の貼着ローラー 435aと 435bには、この間を通過するインレット 450への負荷を軽減するため、すなわち、インレット 450に作用する-ップ圧を軽減するために、貼着ローラー 435aまたは 435bのうち少なくとも一方に、スポンジなどの緩衝材を卷いてもよい。

[0296] 以下、本発明を実施した非接触型データ受送信体について詳細に説明する。

[0297] 図 27は、本発明に係る第 13実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

この実施形態の非接触型データ受送信体 510は、ベース基材 511と、その一方の面 51 laに設けられ、互!ヽに接続されたアンテナ 512および ICチップ 513と力もなるインレット 514と、ベース基材 511の他方の面 511bに配された磁性体層 515と、磁性体層 515のベース基材 511と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 51 5aに配された自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体層（以下、「強磁性体層」と略す。） 51 6とから概略構成されている。また、磁性体層 515は、少なくとも磁性微粒子カゝらなるフィラーを榭脂に含有してなる複合体力ゝら構成されている。

[0298] 非接触型データ受送信体 510において、アンテナ 512は、ベース基材 511の一方の面 51 laに所定の間隔をお、てコイル状に設けられて、る。

なお、非接触型データ受送信体 510では、アンテナ 512と ICチップ 513がベース基材 511の同一面（一方の面 51 la)上に設けられている力本発明の非接触型データ受送信体では、アンテナの一部をなす接続ブリッジが、アンテナの主要部が設けられて、る面とは反対の面（上記の他方の面 51 lb)に設けられて、てもよ、。

[0299] また、非接触型データ受送信体 510において、インレット 514を構成するアンテナ 5 12と ICチップ 513が互いに接続されるとは、アンテナ 512の端部が ICチップ 513の両極端子にそれぞれ接続されることである。

[0300] また、磁性体層 515において、非接触型データ受送信体 510をベース基材 511の他方の面 5 l ib側カゝら見て、磁性体層 515を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成している。

さらに、非接触型データ受送信体 510において、強磁性体層 516の一方の面 516 aが、金属製の物品に対する貼着面をなしている。

[0301] ベース基材 511としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、ある、はこれらに榭脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系榭脂基材、ポリエステル系榭脂基材、ポリオレフイン系榭脂基材、ポリイミド系榭脂基材、エチレンビュルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビュル系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビ -リデン系榭脂基材、ポリスチレン系榭脂基材、ポリカーボネート系榭脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系榭脂基材、ポリエーテルスルホン系榭脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のもの力選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドカもなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。

[0302] アンテナ 512は、ベース基材 511の一方の面 51 laにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるもの力、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるものである。

[0303] 本発明におけるポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、ノ《ラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末 (カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が榭脂組成物に配合されたものが挙げられる。

[0304] 榭脂組成物として熱硬化型榭脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、 200°C以下、例えば 100〜150°C程度でアンテナ 512をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ 512をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は 10— ⁵ Ω 'cmオーダーである。

[0305] また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

[0306] 光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性榭脂を榭脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂とのブレンド榭脂組成物（特にポリエステルポリオールとイソシァネートによる架橋系榭脂など）に、導電微粒子が 60質量％以上配合され、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型（ただし熱可塑型が 50質量％以上である）のものなどが好適に用いられる。

[0307] また、アンテナ 512において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、このポリマ一型導電インクに可撓性付与剤を配合することができる。

可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビュル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤およびこれらの 2種以上の混合物が挙げられる。 [0308] 一方、アンテナ 512をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミ- ゥム箔などが挙げられる。

[0309] ICチップ 513としては、特に限定されず、アンテナ 512を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型 ICタグや非接触型 I

Cラベル、ある、は非接触型 ICカードなどの RFIDメディアに適用可能なものであれば!ヽかなるものでも用いられる。

[0310] 磁性体層 515をなす複合体は、磁性微粒子カゝらなるフィラーと、熱硬化性化合物や熱可塑性化合物からなる有機榭脂、または、無機化合物カゝらなる無機榭脂とからなるものである。

この複合体は、必要に応じて、添加剤や溶媒を含んだ塗料の形態で、塗布'乾燥といったプロセスで、磁性微粒子が均一に分散されて使用される。

[0311] また、磁性微粒子としては、粉末状の磁性体粉末、または、この磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られた扁平状のフレークなど力もなる磁性体フレークが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、扁平状のものが好ましい。磁性微粒子が扁平状であれば、非接触型データ受送信体 510をベース基材 511の他方の面 51 lb側から見て、磁性体層 5 15を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1 つの磁性体を形成しやすい。したがって、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0312] さらに、磁性体粉末としては、例えば、センダスト (Fe— Si— A1合金)粉末、カーボ -ル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などが挙げられる。磁性体フレークとしては、例えば、前記磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られたフレークや、鉄系またはコバルト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークなどが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークが好ましぐセンダストからなる磁性体フレークがより好ましい。磁性微粒子が、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークであれば、これらを構成要素として含む磁性体層 515の飽和磁束密度および透磁率が高くなるので、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0313] なお、磁性体層 515をなす磁性微粒子の形状は、その全てが粉末状あるいは扁平状のいずれか一方である必要はない。磁性体層 515には、粉末状の磁性微粒子と扁平状の磁性微粒子が混在していてもよぐこのように形状の異なる磁性微粒子が混在して!/ヽても、本発明の非接触型データ受送信体は十分に効果を発揮する。

[0314] 磁性体層 515をなす複合体を構成する榭脂としては、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、反応型榭脂などが挙げられる。

[0315] 熱可塑性榭脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィ匕ビ二ルー酢酸ビ- ル共重合体、塩ィ匕ビュル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、塩ィ匕ビュル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル一塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビ二ル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビュル、塩化ビ-リデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルプチラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、ァミノ榭脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレン.プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。

[0316] 熱硬化性榭脂または反応型榭脂としては、例えば、フエノール榭脂、エポキシ榭脂、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂などが挙げられる。

[0317] また、磁性体層 515をなす複合体には、磁性体層 515に粘着性を付与するために、各種粘着剤が含まれていてもよい。

[0318] また、磁性体層 515をなす複合体を形成するために用いられる磁性塗料に含まれる添加剤としては、粘度調整剤、消泡剤、レべリング剤などが挙げられる。

[0319] さらに、この磁性塗料に含まれる溶媒としては、シクロへキサノン、アセトン、ベンゼン系、ェチル系などの有機溶媒が挙げられる。 [0320] 強磁性体層 516は、自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体、すなわち、永久磁石からなり、このような永久磁石としては、例えば、フェライト磁石、アルニコ磁石、サマリウム系磁石、コバルト系磁石、ニッケル系磁石などの磁石や、これらの磁石の粉末を各種榭脂に混合して、シート状、板状に成形してなる磁石が挙げられる。また、強磁性体の形状や大きさは、適宜設定される。

強磁性体層 516は、必要に応じて、磁性体層 515を塗布'乾燥といったプロセスで形成した後、磁場をかけながら、上記の磁石の粉末を各種樹脂に混合し、添加剤や溶媒を含んだ塗料の形態で、塗布'乾燥といったプロセスで形成される。このようなプロセスにより、形成された強磁性体層 516は自発磁ィ匕特性を備える。

[0321] この実施形態の非接触型データ受送信体 510によれば、ベース基材 511の他方の面 51 lbに磁性体層 515が配され、磁性体層 515の一方の面 515aに強磁性体層 51 6が配されることにより、粘着剤を用いることなぐ金属製の物品に繰り返し貼付することができるとともに、金属製の物品に接した場合でも、磁束が磁性体層 515を通ってアンテナ 512に捕捉されるため、アンテナ 512に ICチップ 513を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。

[0322] ここで、図 28を参照して、金属物品 520に貼付した非接触型データ受送信体 510 力情報読取 Z書込装置 530から発せれた磁束を捕捉する仕組みを説明する。非接触型データ受送信体 510の強磁性体層 516では、例えば、磁束の向きが、ベ一ス基材 511、磁性体層 515および強磁性体層 516が積み重ねられて、る方向と垂直な方向（図 28に示す実線の矢印の方向）に常に一定となっている。そこで、金属物品 520の一方の面 520aに貼付した非接触型データ受送信体 510に、情報読取 Z 書込装置 530を近付けると、情報読取 Z書込装置 530から発せれた磁束は、図 28 に示す破線の矢印の向きをなして、アンテナ 512に捕捉される。すなわち、強磁性体層 516の N極側では、情報読取 Z書込装置 530から発せれた磁束は、磁性体層 51 5および強磁性体層 516を通ってアンテナ 512に捕捉される。一方、強磁性体層 51 6の S極側では、情報読取 Z書込装置 530から発せれた磁束は、磁性体層 515を通つてアンテナ 512に捕捉されるものの、強磁性体層 516を通らない。

しカゝしながら、非接触型データ受送信体 510全体としては、情報読取 Z書込装置 5 30から発せれた磁束が磁性体層 515を通ってアンテナ 512に捕捉されるため、アンテナ 512に ICチップ 513を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。

[0323] なお、この実施形態では、アンテナ 512として、ベース基材 511の一方の面 51 la にコイル状に設けられたものを例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、電磁誘導方式を採用して、て起電力が得られれば、アンテナの形状は問わな!/、。

[0324] また、この実施形態では、コイル状のアンテナ 512と、 ICチップ 513とがベース基材 511の一方の面 51 laに別体に設けられ、これらが互いに接続された非接触型データ受送信体 510を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナの上に ICチップが搭載されて!、ても、 ICチップ上にアンテナが形成されて、てもよ、。

[0325] また、この実施形態の非接触型データ受送信体は、親展性を有するハガキシステムなどにも適用することができる。親展性を有するハガキシステムとしては、一般に二ッ折りハガキ、三ッ折りハガキ、四ッ折りハガキ、一部折り畳みタイプのハガキなどが挙げられる。

[0326] (非接触型データ受送信体の製造方法）

次に、図 27を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。

まず、ベース基材 511の一方の面 51 laに、所定の厚み、所定のパターンをなすァンテナ 512を設ける。

[0327] この工程では、アンテナ 512をポリマー型導電インクで形成する場合、スクリーン印刷法により、ベース基材 511の一方の面 511aに、所定の厚み、所定のパターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷した後、このポリマー型導電インクを乾燥 ·硬化させることにより、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ 512を形成する。

[0328] また、アンテナ 512を導電性箔で形成する場合、以下のような手順に従う。

ベース基材 511の一方の面 51 laの全面に導電性箔を貼り合わせた後、シルクスクリーン印刷法により、この導電性箔に耐エッチング塗料を所定のパターンに印刷する。この耐ェツチング塗料を乾燥'固化させた後、エッチング液に浸して、耐ェツチング塗料が塗布されて、な、銅箔を溶解除去し、耐ェツチング塗料が塗布された銅箔部分をベース基材 511の一方の面 51 laに残存させることにより、所定のパターンをなすアンテナ 512を形成する。

[0329] 次いで、アンテナ 512に設けられた接点（図示略）と、 ICチップ 513に設けられた接点（図示略）とを、導電性ペースト、または、はんだ力もなる導電材を介して電気的に接続して、 ICチップ 513をベース基材 511の一方の面 51 laに実装する。

[0330] 次いで、スクリーン印刷法などにより、磁性微粒子力もなるフィラーと、榭脂と、添カロ剤と、溶媒とを含む磁性塗料を、ベース基材 511の他方の面 51 lbの全面に塗布する。磁性塗料を塗布した後、室温で放置するか、または所定の温度で、所定の時間、加熱して乾燥'固化することにより、磁性体層 515を形成する。

[0331] 次いで、磁性体層 515の一方の面 515aの全面に接着剤を介して、シート状、板状などの自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体を貼付して、強磁性体層 516を形成し、非接触型データ受送信体 510を得る。

[0332] なお、この実施形態では、アンテナ 512の形成方法として、スクリーン印刷法、エツチングによる方法を例示した力本発明はこれらに限定されない。本発明にあっては

、蒸着法やインクジェット式印刷方法によりアンテナを形成することもできる。

また、残留磁化が残らな！/ヽ程度（自発磁化特性を備えな！/ヽ程度）に調整して磁場をかけながら、塗布'乾燥といったプロセスにより磁性体層 515を形成してもよい。この際、磁束の偏りを緩和しつつ透磁率を高めることができる。

[0333] 図 29は、本発明に係る第 14実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

この実施形態の非接触型データ受送信体 540は、ベース基材 541と、その一方の面 54 laに設けられ、互いに接続されたアンテナ 542および ICチップ 543と力もなるインレット 544と、これらアンテナ 542および ICチップ 543を覆うように配された磁性体層 545と、磁性体層 545のベース基材 541と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 545aに配された強磁性体層 546とから概略構成されている。また、磁性体層 545は、少なくとも磁性微粒子力もなるフィラーを榭脂に含有してなる複合体から構成されている。

[0334] 非接触型データ受送信体 540において、アンテナ 542は、ベース基材 541の一方の面 541aに所定の間隔をおいてコイル状に設けられている。

なお、非接触型データ受送信体 540では、アンテナ 542と ICチップ 543がベース基材 541の同一面（一方の面 541a)上に設けられている力本発明の非接触型データ受送信体では、アンテナの一部をなす接続ブリッジが、アンテナの主要部が設けられて、る面とは反対の面（上記の一方の面 541aとは反対の面）に設けられて、てちょい。

[0335] また、非接触型データ受送信体 540におヽて、インレット 544を構成するアンテナ 5 42と ICチップ 543が互いに接続されるとは、アンテナ 542の端部が ICチップ 543の両極端子にそれぞれ接続されることである。

[0336] さらに、磁性体層 545をなし、磁性微粒子力もなるフィラーと榭脂とからなる複合体力インレット 544を構成するアンテナ 542および ICチップ 543を覆うようにとは、アンテナ 542と ICチップ 543が隠れる程度に覆うことである。そして、磁性体層 545の一方の面 545aが平坦になるように、磁性体層 545がアンテナ 542と ICチップ 543を覆うことがより好ましい。

[0337] そして、磁性体層 545にお、て、非接触型データ受送信体 540をベース基材 541 の一方の面 541a側から見て、磁性体層 545を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成している。

また、コイル状に設けられたアンテナ 542の間には、磁性体層 545をなす複合体が充填されるように配されており、この複合体をなす磁性微粒子の全部または一部がァンテナ 542の間に配されている。

[0338] また、非接触型データ受送信体 540において、強磁性体層 546の一方の面 546a 力金属製の物品に対する貼着面をなしている。

[0339] ベース基材 541としては、上記のベース基材 511と同様のものが挙げられる。アンテナ 542をなす材料としては、上記のアンテナ 512をなすポリマー型導電インクまたは導電性箔が挙げられる。 ICチップ 543としては、上記の ICチップ 513と同様のものが挙げられる。 [0340] 磁性体層 545をなす複合体としては、上記の磁性体層 515をなす複合体と同様のものが挙げられる。

強磁性体層 546をなす自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体としては、上記の強磁性体層 516をなす自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体と同様のものが挙げられる。

[0341] この実施形態の非接触型データ受送信体 540によれば、ベース基材 541の一方の面 54 laに設けられたアンテナ 542および ICチップ 543を覆うように磁性体層 545が配され、磁性体層 545の一方の面 545aに強磁性体層 546が配されることにより、粘着剤を用いることなぐ金属製の物品に繰り返し貼付することができるとともに、金属製の物品に接した場合でも、磁束が磁性体層 545を通ってアンテナ 542に捕捉されるため、アンテナ 542に ICチップ 543を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。

[0342] 図 30は、本発明に係る第 15実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

この実施形態の非接触型データ受送信体 550は、ベース基材 551と、その一方の面 55 laに設けられ、互いに接続されたアンテナ 552および ICチップ 553とからなるインレット 554と、これらアンテナ 552および ICチップ 553を覆うように配された榭脂など力もなる中間層 557と、中間層 557のベース基材 551と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 557aに配された磁性体層 555と、磁性体層 555の中間層 5 57と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 555aに配された強磁性体層 556とから概略構成されている。また、磁性体層 555は、少なくとも磁性微粒子力もなるフイラ一を榭脂に含有してなる複合体力構成されて、る。

[0343] 非接触型データ受送信体 550において、アンテナ 552は、ベース基材 551の一方の面 551aに所定の間隔をおいてコイル状に設けられている。

なお、非接触型データ受送信体 550では、アンテナ 552と ICチップ 553がベース基材 551の同一面（一方の面 551a)上に設けられている力本発明の非接触型データ受送信体では、アンテナの一部をなす接続ブリッジが、アンテナの主要部が設けられている面とは反対の面（上記の一方の面 551aとは反対の面）に設けられていてちょい。 [0344] また、非接触型データ受送信体 550において、インレット 554を構成するアンテナ 5 52と ICチップ 553力 S互い〖こ接続されるとは、アンテナ 552の端部が ICチップ 553の両極端子にそれぞれ接続されることである。

[0345] また、磁性体層 555において、非接触型データ受送信体 550をベース基材 551の一方の面 551a側から見て、磁性体層 555を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成している。

さらに、非接触型データ受送信体 550において、強磁性体層 556の一方の面 556 aが、金属製の物品に対する貼着面をなしている。

[0346] ベース基材 551としては、上記のベース基材 511と同様のものが挙げられる。アンテナ 552をなす材料としては、上記のアンテナ 512をなすポリマー型導電インクまたは導電性箔が挙げられる。 ICチップ 553としては、上記の ICチップ 513と同様のものが挙げられる。

[0347] 磁性体層 555をなす複合体としては、上記の磁性体層 515をなす複合体と同様のものが挙げられる。

強磁性体層 556をなす自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体としては、上記の強磁性体層 516をなす自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体と同様のものが挙げられる。

[0348] 中間層 557は、榭脂、合成紙、紙、粘着剤などで形成されている。中間層 557をなす榭脂としては、例えば、ポリアミド系榭脂、ポリイミド系榭脂、ポリエステル系榭脂、エポキシ系榭脂、ポリウレタン系榭脂などが挙げられ、これら以外の榭脂であっても適宜用いることができる。

[0349] この実施形態の非接触型データ受送信体 550によれば、ベース基材 551の一方の面 55 laに設けられたアンテナ 552および ICチップ 553を覆うように榭脂などからなる中間層 557が配され、中間層 557の一方の面 557aに磁性体層 555が配され、磁性体層 555の一方の面 555aに強磁性体層 556が配されることにより、粘着剤を用いることなぐ金属製の物品に繰り返し貼付することができるとともに、金属製の物品に接した場合でも、磁束が磁性体層 555を通ってアンテナ 552に捕捉されるため、アンテナ 552に ICチップ 553を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。また、中間層 557を設けることにより、非接触型データ受送信体 550全体の強度を高くすることができる。さらに、中間層 557が設けられていれば、塗布 '乾燥といったプロセス以外の方法により磁性体層 555を設ける場合に、磁性体層 555を剥離し難く設けることができる。

[0350] なお、この実施形態では、中間層 557を一層とした非接触型データ受送信体 550 を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、中間層を複数設けてもよい。

[0351] 図 31は、本発明に係る第 16実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

この実施形態の非接触型データ受送信体 560は、ベース基材 561と、その一方の面 56 laに設けられ、互いに接続されたアンテ 562および ICチップ 563とからなるインレット 564と、これらアンテナ 562および ICチップ 563を覆うように配された榭脂などからなる第一の中間層 567と、第一の中間層 567のベース基材 561と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 567aに配された磁性体層 565と、磁性体層 565 の第一の中間層 567と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 565aに配され、単位層 568A, 568B, 568C力らなる第二の中間層 568と、第二の中間層 56 8の磁性体層 565と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 568aに配された強磁性体層 566とから概略構成されている。また、磁性体層 565は、少なくとも磁性微粒子カゝらなるフィラーを榭脂に含有してなる複合体力ゝら構成されている。

[0352] 非接触型データ受送信体 560において、アンテナ 562は、ベース基材 561の一方の面 561aに所定の間隔をおいてコイル状に設けられている。

なお、非接触型データ受送信体 560では、アンテナ 562と ICチップ 563がベース基材 561の同一面（一方の面 561a)上に設けられている力本発明の非接触型データ受送信体では、アンテナの一部をなす接続ブリッジが、アンテナの主要部が設けられている面とは反対の面（上記の一方の面 561aとは反対の面）に設けられていてちょい。

[0353] また、非接触型データ受送信体 560において、インレット 564を構成するアンテナ 5 62と ICチップ 563力 S互い〖こ接続されるとは、アンテナ 562の端部が ICチップ 563の両極端子にそれぞれ接続されることである。 [0354] また、磁性体層 565において、非接触型データ受送信体 560をベース基材 561の一方の面 56 la側から見て、磁性体層 565を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成している。

さらに、非接触型データ受送信体 560において、強磁性体層 566の一方の面 566 aが、金属製の物品に対する貼着面をなしている。

[0355] ベース基材 561としては、上記のベース基材 511と同様のものが挙げられる。アンテナ 562をなす材料としては、上記のアンテナ 512をなすポリマー型導電インクまたは導電性箔が挙げられる。 ICチップ 563としては、上記の ICチップ 513と同様のものが挙げられる。

[0356] 磁性体層 565をなす複合体としては、上記の磁性体層 515をなす複合体と同様のものが挙げられる。

強磁性体層 566をなす自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体としては、上記の強磁性体層 516をなす自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体と同様のものが挙げられる。

[0357] 第一の中間層 567および第二の中間層 568は、榭脂、合成紙、紙、粘着剤などで形成されて、る。第一の中間層 567および第二の中間層 568をなす榭脂としては、例えば、ポリアミド系榭脂、ポリイミド系榭脂、ポリエステル系榭脂、エポキシ系榭脂、ポリウレタン系榭脂などが挙げられ、これら以外の榭脂であっても適宜用いることができる。

[0358] この実施形態の非接触型データ受送信体 560によれば、ベース基材 561の一方の面 56 laに設けられたアンテナ 562および ICチップ 563を覆うように榭脂などからなる第一の中間層 567が配され、第一の中間層 567の一方の面 567aに磁性体層 565 が配され、磁性体層 565の一方の面 565aに榭脂など力もなる第二の中間層 568が配され、第二の中間層 568の一方の面 568aに強磁性体層 566が配されることにより、粘着剤を用いることなぐ金属製の物品に繰り返し貼付することができるとともに、金属製の物品に接した場合でも、磁束が磁性体層 565を通ってアンテナ 562に捕捉されるため、アンテナ 562に ICチップ 563を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。また、第一の中間層 567および第二の中間層 568を設けることにより、非接触型データ受送信体 560全体の強度を高くすることができる。さら〖こ、第一の中間層 567が設けられて、れば、塗布 ·乾燥と、つたプロセス以外の方法により磁性体層 565を設ける場合に、磁性体層 565を剥離し難く設けることができる。

[0359] なお、この実施形態では、第一の中間層 567を一層とした非接触型データ受送信体 560を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、第一の中間層を複数設けてもよい。また、この実施形態では、第二の中間層 568を単位層 568A, 568B, 568Cからなる三層とした非接触型データ受送信体 560を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、第二の中間層を一層または二層、ある、は四層以上設けてもょ、。

[0360] 以下、本発明を実施した非接触型データ受送信体について詳細に説明する。

[0361] 図 32は、本発明に係る第 17実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

この実施形態の非接触型データ受送信体 610は、ベース基材 611と、その一方の面 61 laに設けられ、互!、に接続されたアンテナ 612および ICチップ 613とからなるインレット 614と、ベース基材 611の他方の面 611bに配された磁性体層 615と、磁性体層 615のベース基材 611と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。 ) 61 5aに配された磁ィ匕しな、常磁性体層 616と、常磁性体層 616の磁性体層 615と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 616aに配された自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体層（以下、「強磁性体層」と略す。）617とから概略構成されている。また、磁性体層 615は、少なくとも磁性微粒子カゝらなるフィラーを榭脂に含有してなる複合体から構成されている。

[0362] 非接触型データ受送信体 610において、アンテナ 612は、ベース基材 611の一方の面 61 laに所定の間隔をお、てコイル状に設けられて、る。

なお、非接触型データ受送信体 610では、アンテナ 612と ICチップ 613がベース基材 611の同一面（一方の面 61 la)上に設けられている力本発明の非接触型データ受送信体では、アンテナの一部をなす接続ブリッジが、アンテナの主要部が設けられて、る面とは反対の面（上記の他方の面 6 l ib)に設けられて、てもよ、。

[0363] また、非接触型データ受送信体 610において、インレット 614を構成するアンテナ 6 12と ICチップ 613が互いに接続されるとは、アンテナ 612の端部が ICチップ 613の両極端子にそれぞれ接続されることである。

[0364] また、磁性体層 615において、非接触型データ受送信体 610をベース基材 611の他方の面 61 lb側カゝら見て、磁性体層 615を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成している。

さらに、非接触型データ受送信体 610において、強磁性体層 617の一方の面 617 aが、金属製の物品に対する貼着面をなしている。

[0365] ベース基材 611としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、ある、はこれらに榭脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系榭脂基材、ポリエステル系榭脂基材、ポリオレフイン系榭脂基材、ポリイミド系榭脂基材、エチレンビュルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビュル系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビ -リデン系榭脂基材、ポリスチレン系榭脂基材、ポリカーボネート系榭脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系榭脂基材、ポリエーテルスルホン系榭脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のもの力選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドカもなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。

[0366] アンテナ 612は、ベース基材 611の一方の面 61 laにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるもの力、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるものである。

[0367] 本発明におけるポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、ノ《ラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末 (カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が榭脂組成物に配合されたものが挙げられる。 [0368] 榭脂組成物として熱硬化型榭脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、 200°C以下、例えば 100〜150°C程度でアンテナ 612をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ 612をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は 10— ⁵ Ω 'cmオーダーである。

[0369] また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

[0370] 光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性榭脂を榭脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂とのブレンド榭脂組成物（特にポリエステルポリオールとイソシァネートによる架橋系榭脂など）に、導電微粒子が 60質量％以上配合され、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型（ただし熱可塑型が 50質量％以上である）のものなどが好適に用いられる。

[0371] また、アンテナ 612において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、このポリマ一型導電インクに可撓性付与剤を配合することができる。

[0372] 一方、アンテナ 612をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミ- ゥム箔などが挙げられる。

[0373] ICチップ 613としては、特に限定されず、アンテナ 612を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型 ICタグや非接触型 I Cラベル、ある、は非接触型 ICカードなどの RFIDメディアに適用可能なものであれば!ヽかなるものでも用いられる。

[0374] 磁性体層 615をなす複合体は、磁性微粒子カゝらなるフィラーと、熱硬化性化合物や熱可塑性化合物からなる有機榭脂、または、無機化合物カゝらなる無機榭脂とからなるものである。

[0375] また、磁性微粒子としては、粉末状の磁性体粉末、または、この磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られた扁平状のフレークなど力もなる磁性体フレークが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、扁平状のものが好ましい。磁性微粒子が扁平状であれば、非接触型データ受送信体 610をベース基材 611の他方の面 61 lb側から見て、磁性体層 6 15を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1 つの磁性体を形成しやすい。したがって、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0376] さらに、磁性体粉末としては、例えば、センダスト (Fe— Si— A1合金)粉末、カーボ -ル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などが挙げられる。磁性体フレークとしては、例えば、前記磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られたフレークや、鉄系またはコバルト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークなどが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークが好ましぐセンダストからなる磁性体フレークがより好ましい。磁性微粒子が、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークであれば、これらを構成要素として含む磁性体層 615の飽和磁束密度および透磁率が高くなるので、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0377] なお、磁性体層 615をなす磁性微粒子の形状は、その全てが粉末状あるいは扁平状のいずれか一方である必要はない。磁性体層 615には、粉末状の磁性微粒子と扁平状の磁性微粒子が混在していてもよぐこのように形状の異なる磁性微粒子が混在して!/ヽても、本発明の非接触型データ受送信体は十分に効果を発揮する。

[0378] 磁性体層 615をなす複合体を構成する榭脂としては、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、反応型榭脂などが挙げられる。

[0379] 熱可塑性榭脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィ匕ビ二ルー酢酸ビ- ル共重合体、塩ィ匕ビュル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、塩ィ匕ビュル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル一塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビ二ル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビュル、塩ィヒビユリデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルプチラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、ァミノ榭脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレン.プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。

[0380] 熱硬化性榭脂または反応型榭脂としては、例えば、フエノール榭脂、エポキシ榭脂、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂などが挙げられる。

[0381] また、磁性体層 615をなす複合体には、磁性体層 615に粘着性を付与するために、各種粘着剤が含まれていてもよい。

[0382] また、磁性体層 615をなす複合体を形成するために用いられる磁性塗料に含まれる添加剤としては、粘度調整剤、消泡剤、レべリング剤などが挙げられる。

[0383] さらに、この磁性塗料に含まれる溶媒としては、シクロへキサノン、アセトン、ベンゼン系、ェチル系などの有機溶媒が挙げられる。

[0384] 常磁性体層 616は、透磁率が非常に低ぐ磁ィ匕しない常磁性体力もなり、この磁ィ匕しない常磁性体としては、例えば、アルミニウム、銅、銀など力もなる金属箔などの金属層が挙げられる。なお、鉄は自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体に接触させておくと、自発磁化特性を備えるようになるため、常磁性体層 616をなす材料として使用することはできない。

[0385] 強磁性体層 617は、自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体、すなわち、永久磁石からなり、このような永久磁石としては、例えば、フェライト磁石、アルニコ磁石、サマリウム系磁石、コバルト系磁石、ニッケル系磁石などの磁石や、これらの磁石の粉末を各種榭脂に混合して、シート状、板状に成形してなる磁石が挙げられる。また、強磁性体の形状や大きさは、適宜設定される。

強磁性体層 617は、必要に応じて、磁性体層 615を塗布'乾燥といったプロセスで形成した後、磁場をかけながら、上記の磁石の粉末を各種樹脂に混合し、添加剤や溶媒を含んだ塗料の形態で、塗布'乾燥といったプロセスで形成される。このようなプロセスにより、形成された強磁性体層 617は自発磁ィ匕特性を備える。

[0386] この実施形態の非接触型データ受送信体 610によれば、ベース基材 611の他方の面 61 lbに磁性体層 615が配され、磁性体層 615の一方の面 615aに常磁性体層 61 6力配され、常磁性体層 616の一方の面 616aに強磁性体層 617が配されることにより、粘着剤を用いることなぐ金属製の物品に繰り返し貼付することができるとともに、金属製の物品に接した場合でも、磁束が強磁性体層 617に引き寄せられることなく磁性体層 615を通ってアンテナ 612に捕捉されるため、アンテナ 612に ICチップ 61 3を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。また、磁性体層 61 5と強磁性体層 617の間に常磁性体層 616が配されているから、時間の経過に伴つて、強磁性体層 617により磁性体層 615が自発磁ィ匕特性を備える現象が生じることを防止することができる。したがって、この非接触型データ受送信体 610は、どのような金属製の物品に貼付しても、インレット 614の周波数が変わることのなぐ安定した RFID機能を有するものとなる。

[0387] ここで、図 33を参照して、金属物品 620に貼付した非接触型データ受送信体 610 力情報読取 Z書込装置 630から発せれた磁束を捕捉する仕組みを説明する。非接触型データ受送信体 610の強磁性体層 617では、例えば、磁束の向きが、ベ一ス基材 611、磁性体層 615、常磁性体層 616および強磁性体層 617が積み重ねられている方向と垂直な方向（図 33に示す実線の矢印の方向）に常に一定となっている。

そこで、金属物品 620の一方の面 620aに貼付した非接触型データ受送信体 610 に、情報読取 Z書込装置 630を近付けると、情報読取 Z書込装置 630から発せれた磁束は、図 33に示す破線の矢印の向きをなして、アンテナ 612に捕捉される。すなわち、常磁性体層 616の存在により、情報読取 Z書込装置 630から発せれた磁束は強磁性体層 617に引き寄せられることがなく、磁性体層 615を通ってアンテナ 612に捕捉される。したがって、非接触型データ受送信体 610の全域において、情報読取 Z書込装置 630から発せれた磁束が磁性体層 615を通ってアンテナ 612に捕捉されるため、アンテナ 612に ICチップ 613を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることがでさる。

[0388] なお、この実施形態では、アンテナ 612として、ベース基材 611の一方の面 61 la にコイル状に設けられたものを例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、電磁誘導方式を採用して、て起電力が得られれば、アンテナの形状は問わな!/、。

[0389] また、この実施形態では、コイル状のアンテナ 612と、 ICチップ 613とがベース基材 611の一方の面 61 laに別体に設けられ、これらが互いに接続された非接触型データ受送信体 610を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナの上に ICチップが搭載されて!、ても、 ICチップ上にアンテナが形成されて、てもよ、。

[0390] また、この実施形態の非接触型データ受送信体は、親展性を有するハガキシステムなどにも適用することができる。親展性を有するハガキシステムとしては、一般に二ッ折りハガキ、三ッ折りハガキ、四ッ折りハガキ、一部折り畳みタイプのハガキなどが挙げられる。

[0391] (非接触型データ受送信体の製造方法）

次に、図 32を参照して、上記実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。

まず、ベース基材 611の一方の面 61 laに、所定の厚み、所定のパターンをなすァンテナ 612を設ける。

[0392] この工程では、アンテナ 612をポリマー型導電インクで形成する場合、スクリーン印刷法により、ベース基材 611の一方の面 611aに、所定の厚み、所定のパターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷した後、このポリマー型導電インクを乾燥 ·硬化させることにより、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ 612を形成する。

[0393] また、アンテナ 612を導電性箔で形成する場合、以下のような手順に従う。ベース基材 611の一方の面 61 laの全面に導電性箔を貼り合わせた後、シルクスクリーン印刷法により、この導電性箔に耐エッチング塗料を所定のパターンに印刷する。この耐ェツチング塗料を乾燥'固化させた後、エッチング液に浸して、耐ェツチング塗料が塗布されて、な、銅箔を溶解除去し、耐ェツチング塗料が塗布された銅箔部分をベース基材 611の一方の面 61 laに残存させることにより、所定のパターンをなすアンテナ 612を形成する。

[0394] 次いで、アンテナ 612に設けられた接点（図示略）と、 ICチップ 613に設けられた接点（図示略）とを、導電性ペースト、または、はんだ力もなる導電材を介して電気的に接続して、 ICチップ 613をベース基材 611の一方の面 61 laに実装する。

[0395] 次いで、スクリーン印刷法などにより、磁性微粒子力もなるフィラーと、榭脂と、添カロ剤と、溶媒とを含む磁性塗料を、ベース基材 611の他方の面 61 lbの全面に塗布する。磁性塗料を塗布した後、室温で放置するか、または所定の温度で、所定の時間、加熱して乾燥'固化することにより、磁性体層 615を形成する。

[0396] 次いで、磁性体層 615の一方の面 615aの全面に接着剤を介して、透磁率が非常に低ぐ磁ィ匕しない常磁性体カゝらなる金属箔を貼付して、常磁性体層 616を形成する。

[0397] 次いで、常磁性体層 616の一方の面 616aの全面に接着剤を介して、シート状、板状などの自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体を貼付して、強磁性体層 617を形成し、非接触型データ受送信体 610を得る。

[0398] なお、この実施形態では、アンテナ 612の形成方法として、スクリーン印刷法、エツチングによる方法を例示した力本発明はこれらに限定されない。本発明にあっては

また、残留磁化が残らな!/ヽ程度（自発磁化特性を備えな!/ヽ程度）に調整して磁場をかけながら、塗布'乾燥といったプロセスにより磁性体層 615を形成してもよい。この際、磁束の偏りを緩和しつつ透磁率を高めることができる。

[0399] 図 34は、本発明に係る第 18実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

この実施形態の非接触型データ受送信体 640は、ベース基材 641と、その一方の面 64 laに設けられ、互いに接続されたアンテナ 642および ICチップ 643と力もなるインレット 644と、これらアンテナ 642および ICチップ 643を覆うように配された磁性体層 645と、磁性体層 645のベース基材 641と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 645aに配された常磁性体層 646と、常磁性体層 646の磁性体層 645と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 646aに配された強磁性体層 647 とから概略構成されている。また、磁性体層 645は、少なくとも磁性微粒子力もなるフイラーを榭脂に含有してなる複合体力構成されている。

[0400] 非接触型データ受送信体 640において、アンテナ 642は、ベース基材 641の一方の面 641aに所定の間隔をおいてコイル状に設けられている。

なお、非接触型データ受送信体 640では、アンテナ 642と ICチップ 643がベース基材 641の同一面（一方の面 641a)上に設けられている力本発明の非接触型データ受送信体では、アンテナの一部をなす接続ブリッジが、アンテナの主要部が設けられて、る面とは反対の面（上記の一方の面 641aとは反対の面）に設けられて、てちょい。

[0401] また、非接触型データ受送信体 640にお、て、インレット 644を構成するアンテナ 6 42と ICチップ 643が互いに接続されるとは、アンテナ 642の端部が ICチップ 643の両極端子にそれぞれ接続されることである。

[0402] さらに、磁性体層 645をなし、磁性微粒子力もなるフィラーと榭脂とからなる複合体 1S インレット 644を構成するアンテナ 642および ICチップ 643を覆うようにとは、アンテナ 642と ICチップ 643が隠れる程度に覆うことである。そして、磁性体層 645の一方の面 645aが平坦になるように、磁性体層 645がアンテナ 642と ICチップ 643を覆うことがより好ましい。

[0403] そして、磁性体層 645において、非接触型データ受送信体 640をベース基材 641 の一方の面 641a側から見て、磁性体層 645を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成している。

また、コイル状に設けられたアンテナ 642の間には、磁性体層 645をなす複合体が充填されるように配されており、この複合体をなす磁性微粒子の全部または一部がァンテナ 642の間に配されている。 [0404] また、非接触型データ受送信体 640において、強磁性体層 647の一方の面 647a 力金属製の物品に対する貼着面をなしている。

[0405] ベース基材 641としては、上記のベース基材 611と同様のものが挙げられる。アンテナ 642をなす材料としては、上記のアンテナ 612をなすポリマー型導電インクまたは導電性箔が挙げられる。 ICチップ 643としては、上記の ICチップ 613と同様のものが挙げられる。

[0406] 磁性体層 645をなす複合体としては、上記の磁性体層 615をなす複合体と同様のものが挙げられる。

常磁性層 646をなす磁ィ匕しな、常磁性体としては、上記の常磁性体層 616をなす磁ィ匕しない常磁性体と同様のものが挙げられる。

強磁性体層 647をなす自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体としては、上記の強磁性体層 617をなす自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体と同様のものが挙げられる。

[0407] この実施形態の非接触型データ受送信体 640によれば、ベース基材 641の一方の面 641aに設けられたアンテナ 642および ICチップ 643を覆うように磁性体層 645が配され、磁性体層 645の一方の面 645aに常磁性体層 646が配され、常磁性体層 64 6の一方の面 646aに強磁性体層 647が配されることにより、粘着剤を用いることなく、金属製の物品に繰り返し貼付することができるとともに、金属製の物品に接した場合でも、磁束が強磁性体層 647に引き寄せられることなく磁性体層 645を通ってアンテナ 642に捕捉されるため、アンテナ 642に ICチップ 643を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。

[0408] 図 35は、本発明に係る第 19実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

この実施形態の非接触型データ受送信体 650は、ベース基材 651と、その一方の面 65 laに設けられ、互いに接続されたアンテ 652および ICチップ 653とからなるインレット 654と、これらアンテナ 652および ICチップ 653を覆うように配された榭脂などからなる中間層 658と、中間層 658のベース基材 651と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 658aに配された磁性体層 655と、磁性体層 655の中間層 658 と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 655aに配された常磁性体層 65 6と、常磁性体層 656の磁性体層 655と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 656aに配された強磁性体層 657とから概略構成されている。また、磁性体層 655は、少なくとも磁性微粒子力もなるフィラーを榭脂に含有してなる複合体力も構成されている。

[0409] 非接触型データ受送信体 650において、アンテナ 652は、ベース基材 651の一方の面 651aに所定の間隔をおいてコイル状に設けられている。

なお、非接触型データ受送信体 650では、アンテナ 652と ICチップ 653がベース基材 651の同一面（一方の面 651a)上に設けられている力本発明の非接触型データ受送信体では、アンテナの一部をなす接続ブリッジが、アンテナの主要部が設けられている面とは反対の面（上記の一方の面 651aとは反対の面）に設けられていてちょい。

[0410] また、非接触型データ受送信体 650において、インレット 654を構成するアンテナ 6

52と ICチップ 653力 S互い〖こ接続されるとは、アンテナ 652の端部が ICチップ 653の両極端子にそれぞれ接続されることである。

[0411] また、磁性体層 655において、非接触型データ受送信体 650をベース基材 651の一方の面 651a側から見て、磁性体層 655を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成している。

さらに、非接触型データ受送信体 650において、強磁性体層 657の一方の面 657 aが、金属製の物品に対する貼着面をなしている。

[0412] ベース基材 651としては、上記のベース基材 611と同様のものが挙げられる。アンテナ 652をなす材料としては、上記のアンテナ 612をなすポリマー型導電インクまたは導電性箔が挙げられる。

ICチップ 653としては、上記の ICチップ 613と同様のものが挙げられる。

[0413] 磁性体層 655をなす複合体としては、上記の磁性体層 615をなす複合体と同様のものが挙げられる。

常磁性層 656をなす磁ィ匕しな、常磁性体としては、上記の常磁性体層 616をなす磁ィ匕しない常磁性体と同様のものが挙げられる。

強磁性体層 657をなす自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体としては、上記の強磁性体層 617をなす自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体と同様のものが挙げられる。

[0414] 中間層 658は、榭脂、合成紙、紙、粘着剤などで形成されている。中間層 658をなす榭脂としては、例えば、ポリアミド系榭脂、ポリイミド系榭脂、ポリエステル系榭脂、エポキシ系榭脂、ポリウレタン系榭脂などが挙げられ、これら以外の榭脂であっても適宜用いることができる。

[0415] この実施形態の非接触型データ受送信体 650によれば、ベース基材 651の一方の面 65 laに設けられたアンテナ 652および ICチップ 653を覆うように榭脂などからなる中間層 658が配され、中間層 658の一方の面 658aに磁性体層 655が配され、磁性体層 655の一方の面 655aに常磁性体層 656が配され、常磁性体層 656の一方の面 656aに強磁性体層 657が配されることにより、粘着剤を用いることなぐ金属製の物品に繰り返し貼付することができるとともに、金属製の物品に接した場合でも、磁束が強磁性体層 657に引き寄せられることなく磁性体層 655を通ってアンテナ 652に捕捉されるため、アンテナ 652に ICチップ 653を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。また、中間層 658を設けることにより、非接触型データ受送信体 650全体の強度を高くすることができる。さらに、中間層 658が設けられていれば、塗布'乾燥といったプロセス以外の方法により磁性体層 655を設ける場合に、磁性体層 655を剥離し難く設けることができる。

[0416] なお、この実施形態では、中間層 658を一層とした非接触型データ受送信体 650 を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、中間層を複数設けてもよい。

[0417] 図 36は、本発明に係る第 20実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

この実施形態の非接触型データ受送信体 660は、ベース基材 661と、その一方の面 66 laに設けられ、互いに接続されたアンテナ 662および ICチップ 663とからなるインレット 664と、これらアンテナ 662および ICチップ 663を覆うように配された榭脂など力もなる第一の中間層 668と、第一の中間層 668のベース基材 661と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 668aに配された磁性体層 665と、磁性体層 665の第一の中間層 668と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。 ) 665a に配され、単位層 669A, 669B, 669C力もなる第二の中間層 669と、第二の中間層 669の磁性体層 665と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 669aに配された常磁性体層 666と、常磁性体層 666の第二の中間層 669と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」という。） 666aに配された強磁性体層 667とから概略構成されている。また、磁性体層 665は、少なくとも磁性微粒子力もなるフィラーを榭脂に含有してなる複合体から構成されてヽる。

[0418] 非接触型データ受送信体 660において、アンテナ 662は、ベース基材 661の一方の面 661aに所定の間隔をおいてコイル状に設けられている。

なお、非接触型データ受送信体 660では、アンテナ 662と ICチップ 663がベース基材 661の同一面（一方の面 661a)上に設けられている力本発明の非接触型データ受送信体では、アンテナの一部をなす接続ブリッジが、アンテナの主要部が設けられている面とは反対の面（上記の一方の面 661aとは反対の面）に設けられていてちょい。

[0419] また、非接触型データ受送信体 660において、インレット 664を構成するアンテナ 6 62と ICチップ 663力 S互い〖こ接続されるとは、アンテナ 662の端部が ICチップ 663の両極端子にそれぞれ接続されることである。

[0420] また、磁性体層 665において、非接触型データ受送信体 660をベース基材 661の一方の面 661a側から見て、磁性体層 665を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成している。

さらに、非接触型データ受送信体 660において、強磁性体層 667の一方の面 667 aが、金属製の物品に対する貼着面をなしている。

[0421] ベース基材 661としては、上記のベース基材 611と同様のものが挙げられる。アンテナ 662をなす材料としては、上記のアンテナ 612をなすポリマー型導電インクまたは導電性箔が挙げられる。 ICチップ 663としては、上記の ICチップ 613と同様のものが挙げられる。

[0422] 磁性体層 665をなす複合体としては、上記の磁性体層 615をなす複合体と同様のものが挙げられる。

常磁性層 666をなす磁ィ匕しな、常磁性体としては、上記の常磁性体層 616をなす磁ィ匕しない常磁性体と同様のものが挙げられる。

強磁性体層 667をなす自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体としては、上記の強磁性体層 617をなす自発磁ィ匕特性を備えた強磁性体と同様のものが挙げられる。

[0423] 第一の中間層 668および第二の中間層 669は、榭脂、合成紙、紙、粘着剤などで形成されて、る。第一の中間層 668および第二の中間層 669をなす榭脂としては、例えば、ポリアミド系榭脂、ポリイミド系榭脂、ポリエステル系榭脂、エポキシ系榭脂、ポリウレタン系榭脂などが挙げられ、これら以外の榭脂であっても適宜用いることができる。

[0424] この実施形態の非接触型データ受送信体 660によれば、ベース基材 661の一方の面 66 laに設けられたアンテナ 662および ICチップ 663を覆うように榭脂などからなる第一の中間層 668が配され、第一の中間層 668の一方の面 668aに磁性体層 665 が配され、磁性体層 665の一方の面 665aに榭脂など力もなる第二の中間層 669が配され、第二の中間層 669の一方の面 669aに常磁性体層 666が配され、常磁性体層 666の一方の面 666aに強磁性体層 667が配されることにより、粘着剤を用いることなぐ金属製の物品に繰り返し貼付することができるとともに、金属製の物品に接した場合でも、磁束が磁性体層 665を通ってアンテナ 662に捕捉されるため、アンテナ 662に ICチップ 663を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。また、第一の中間層 668および第二の中間層 669を設けることにより、非接触型データ受送信体 660全体の強度を高くすることができる。さらに、第一の中間層 668が設けられて、れば、塗布 ·乾燥と!/、つたプロセス以外の方法により磁性体層 665を設ける場合に、磁性体層 665を剥離し難く設けることができる。

[0425] なお、この実施形態では、第一の中間層 668を一層とした非接触型データ受送信体 660を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、第一の中間層を複数設けてもよい。また、この実施形態では、第二の中間層 669を単位層 669A, 669B, 669Cからなる三層とした非接触型データ受送信体 660を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されな!ヽ。

本発明の非接触型データ受送信体にあっては、第二の中間層を一層または二層、あるいは四層以上設けてもょ、。

[0426] 以下、本発明を実施した非接触型データ受送信体について詳細に説明する。

[0427] 図 37Aおよび図 37Bは、本発明に係る第 21実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略図であり、図 37Aは平面図、図 37Bは図 37Aの A— A線に沿う断面図である。

この実施形態の非接触型データ受送信体 710は、ベース基材 711と、その一方の面 71 laに設けられ、互いに接続されたアンテナ 712および ICチップ 713と力もなるインレット 714と、磁性体層 715とから概略構成されている。

[0428] この非接触型データ受送信体 710では、アンテナ 712は ICチップ 713を介してコィル状をなしており、その両端部 712c, 712cおよびその近傍領域を除いて、アンテナ 712および ICチップ 713を覆うようにベース基材 711上に磁性体層 715が配されている。ここで、アンテナ 712の両端部 712cの近傍領域とは、アンテナ 712において、両端部 712cに連続する領域のことである。

[0429] また、アンテナ 712の両端部 712c, 712cを結び、導電部 716の一部をなす第一部 716Aは、磁性体層 715のベース基材 711と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」と言う。） 715a上に設けられている。なお、導電部 716は、一体に設けられた第一部 716Aと第二部 716B力もなり、第二部 716Bは、アンテナ 712の両端部 712c, 712cから磁性体層 715の一方の面 715aに設けられた第一部 716Aに渡って設けられている。

[0430] 非接触型データ受送信体 710において、アンテナ 712は、ベース基材 711の一方の面 71 laに所定の間隔をおいてコイル状に設けられている。さらに、 ICチップ 713 の厚みは、アンテナ 712の厚みよりも厚くなつている。

[0431] また、非接触型データ受送信体 710において、インレット 714を構成するアンテナ 7 12と ICチップ 713が互いに接続されるとは、アンテナ 712の端部が ICチップ 713の両極端子にそれぞれ接続されることである。

[0432] さらに、磁性体層 715が、アンテナ 712の両端部 712c, 712cおよびその近傍領域を除いて、インレット 714を構成するアンテナ 712および ICチップ 713を覆うように配されるとは、アンテナ 712の両端部 712c, 712cおよびその近傍領域を除いて、磁性体層 715が、アンテナ 712と ICチップ 713が隠れる程度に覆うことである。そして、磁性体層 715の表面（開放面）が平坦になるように、磁性体層 715がアンテナ 712と IC チップ 713を覆うことがより好ましい。

[0433] また、磁性体層 715は、少なくとも磁性微粒子カゝらなるフィラーを榭脂に含有してなる複合体力も構成されている。このような磁性体層 715において、非接触型データ受送信体 710をベース基材 711の一方の面 71 la側から見て、磁性体層 715を構成する多数の磁性微粒子は、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成している。

また、コイル状に設けられたアンテナ 712の間には、磁性体層 715をなす複合体が充填されるように配されており、この複合体をなす磁性微粒子の全部または一部がァンテナ 712の間に配されている。

[0434] また、導電部 716の第一部 716Aは、磁性体層 715の一方の面 715aに直接設けられている。導電部 716の第一部 716Aを磁性体層 715の一方の面 715aに直接設ければ、非接触型データ受送信体 710を構成する要素 (層、膜など)が少なくなるので、非接触型データ受送信体 710を、金属を少なくとも含む物品に接する際に橈ませた場合に、各要素が形状の変化に追従し易くなり、結果として、各要素間における剥離などの不具合を防止することができる。また、非接触型データ受送信体 710の製造において、従来のように、アンテナ 712の両端部 712c, 712cを結ぶために、アンテナ 712のコイル部 712aを覆う絶縁膜を設ける必要がなくなるから、製造工程を省略することができるので、製造コストを削減できる。

[0435] ベース基材 711としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、ある、はこれらに榭脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系榭脂基材、ポリエステル系榭脂基材、ポリオレフイン系榭脂基材、ポリイミド系榭脂基材、エチレンビュルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビュル系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビ -リデン系榭脂基材、ポリスチレン系榭脂基材、ポリカーボネート系榭脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系榭脂基材、ポリエーテルスルホン系榭脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のもの力選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドカもなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。

[0436] アンテナ 712は、ベース基材 711の一方の面 71 laにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるもの力、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるものである。

[0437] 本発明におけるポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、ノ《ラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末 (カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が榭脂組成物に配合されたものが挙げられる。

[0438] 榭脂組成物として熱硬化型榭脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、 200°C以下、例えば 100〜150°C程度でアンテナ 712をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ 712をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は 10— ⁵ Ω 'cmオーダーである。

[0439] また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

[0440] 光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性榭脂を榭脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など）とのブレンド榭脂組成物に、導電微粒子が 60質量％以上配合され、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型 (ただし熱可塑型が 50質量％以上である）のものや、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など）とのブレンド榭脂組成物に、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

[0441] また、非接触型データ受送信体 710により可撓性が要求され、その結果として、ァンテナ 712において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、このポリマー型導電インクに可撓性付与剤を配合してもよい。

[0442] 一方、アンテナ 712をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミ- ゥム箔などが挙げられる。

[0443] ICチップ 713としては、特に限定されず、アンテナ 712を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型 ICタグや非接触型 I

[0444] 磁性体層 715をなす複合体は、磁性微粒子力もなるフィラーと、榭脂とから概略構成されている。

[0445] また、磁性微粒子としては、粉末状の磁性体粉末、または、この磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られた扁平状のフレークなど力もなる磁性体フレークが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、扁平状のものが好ましい。磁性微粒子が扁平状であれば、非接触型データ受送信体 710をベース基材 711の一方の面 71 la側から見て、磁性体層 7 15を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1 つの磁性体を形成しやすい。したがって、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。 [0446] さらに、磁性体粉末としては、例えば、センダスト (Fe Si— A1合金)粉末、カーボ -ル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などが挙げられる。磁性体フレークとしては、例えば、前記磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られたフレークや、鉄系またはコバルト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークなどが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークが好ましぐセンダストからなる磁性体フレークがより好ましい。磁性微粒子が、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークであれば、これらを構成要素として含む磁性体層 715の飽和磁束密度および透磁率が高くなるので、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0447] なお、磁性体層 715をなす磁性微粒子の形状は、その全てが粉末状あるいは扁平状のいずれか一方である必要はない。磁性体層 715には、粉末状の磁性微粒子と扁平状の磁性微粒子が混在していてもよぐこのように形状の異なる磁性微粒子が混在して!/ヽても、本発明の非接触型データ受送信体は十分に効果を発揮する。

[0448] 磁性体層 715をなす複合体を構成する榭脂としては、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、反応型榭脂などが挙げられる。

[0449] 熱可塑性榭脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィ匕ビ二ルー酢酸ビ- ル共重合体、塩ィ匕ビュル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、塩ィ匕ビュル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル一塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビ二ル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビュル、塩化ビ-リデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルプチラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、ァミノ榭脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレン.プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。 [0450] 熱硬化性榭脂または反応型榭脂としては、例えば、フエノール榭脂、エポキシ榭脂、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂などが挙げられる。

[0451] また、磁性体層 715をなす複合体には、磁性体層 715に粘着性を付与するために、各種粘着剤が含まれていてもよい。

[0452] また、磁性体層 715をなす複合体を形成するために用いられる磁性塗料に含まれる添加剤としては、粘度調整剤、消泡剤、レべリング剤などが挙げられる。

[0453] さらに、この磁性塗料に含まれる溶媒としては、シクロへキサノン、アセトン、ベンゼン系、ェチル系などの有機溶媒が挙げられる。

[0454] 導電部 716の第一部 716Aは、磁性体層 715の一方の面 715aに、上述のアンテナ 712の形成に用いられるものと同様のポリマー型導電インクなどを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷などにより形成されてなるものである。

[0455] また、非接触型データ受送信体 710に対して、より可撓性が要求される場合、導電部 716の第一部 716Aをなすポリマー型導電インクに可撓性付与剤を配合することが好ましい。このようにすれば、導電部 716の第一部 716Aの耐折り曲げ性が向上するので、非接触型データ受送信体 710を、金属を少なくとも含む物品に接するために橈ませても、導電部 716の一部 716Aが破損して、非接触型データ受送信体 710の通信機能が損なわれることを防止することができる。

[0456] このように、この実施形態の非接触型データ受送信体 710によれば、アンテナ 712 の両端部 712c, 712cおよびその近傍領域を除き、アンテナ 712および ICチップ 71 3を覆うようにベース基材 711上に磁性体層 715が配されて、ること〖こより、非接触型データ受送信体 710を、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が磁性体層 715を通ってアンテナ 712に捕捉されるため、アンテナ 712に ICチップ 713を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。し力も、磁性体層 715が磁性微粒子を榭脂に含浸させたものであり、磁性微粒子と榭脂の混合比率を調節することにより、磁性体層 715の透磁率を高め、かつ絶縁性を保つことができるため、磁性体層 715は、アンテナ 712および ICチップ 713を覆うように形成することにより、これらの保護層としての機能も発揮する。さらに、磁性体層 715が磁性微粒子を榭脂に含浸させたものであり、磁性微粒子と榭脂の混合比率を調節することにより、磁性体層 715の透磁率を高め、かつ絶縁性を保つことができるため、磁性体層 715が絶縁膜の要素も兼ねて、アンテナ 712の両端部 712c, 712cを結ぶ導電部 716の第一部 716Aを、磁性体層 715の一方の面 715a上に設けることによって、導電部 716の第一咅 716A力 Sアンテナ 712の両端咅 712c, 712cを結ぶために、アンテナ 712のコイル部 712a上に絶縁膜を介して導電部を形成する必要がなくなるから、非接触型データ受送信体 710を構成する要素 (層、膜など）が少なくなるので、非接触型データ受送信体 710を、金属を少なくとも含む物品に接するために橈ませた場合に、各要素が形状の変化に追従し易くなり、結果として、各要素間における剥離などの不具合を防止することができる。

[0457] (非接触型データ受送信体の製造方法）

次に、図 38Aから図 39を参照して、上記実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。

まず、ベース基材 711の一方の面 71 laに、所定の厚み、所定のパターンをなすァンテナ 712を設ける（アンテナ形成工程)。

[0458] この工程では、アンテナ 712をポリマー型導電インクで形成する場合、スクリーン印刷法により、ベース基材 711の一方の面 71 laに、所定の厚み、所定のパターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷した後、このポリマー型導電インクを乾燥 ·硬化させることにより、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ 712を形成する。

[0459] また、アンテナ 712を導電性箔で形成する場合、以下のような手順に従う。

ベース基材 711の一方の面 71 laの全面に導電性箔を貼り合わせた後、シルクスクリーン印刷法により、この導電性箔に耐エッチング塗料を所定のパターンに印刷する。この耐ェツチング塗料を乾燥'固化させた後、エッチング液に浸して、耐ェツチング塗料が塗布されて、な、銅箔を溶解除去し、耐ェツチング塗料が塗布された銅箔部分をベース基材 711の一方の面に残存させることにより、所定のパターンをなすアンテナ 712を形成する。

[0460] 次いで、図 38Aに示すように、アンテナ 712に設けられた接点 712b, 712bと、 IC チップ 713に設けられた接点（図示略)を、導電性ペースト、または、はんだからなる導電材を介して電気的に接続して、 ICチップ 713をベース基材 711の一方の面 711 aに実装する (ICチップ実装工程)。

[0461] 次いで、図 38Bに示すように、スクリーン印刷法などにより、磁性微粒子からなるフィラーと、榭脂と、添加剤と、溶媒とを含む磁性塗料を、ベース基材 711の一方の面 71 laにおいて、アンテナ 712と ICチップ 713が僅かに隠れる程度に塗布する力、あるいは、十分に隠れる程度に塗布する。磁性塗料を塗布した後、室温で放置するか、または所定の温度で、所定の時間、加熱して乾燥 '固化することにより、磁性体層 71 5を形成する (磁性体層形成工程)。この磁性体層形成工程では、図 38Bおよび図 3 9に示すように、磁' 14体層 715の一方の面 715a力ら、アンテナ 712の両端咅 712c, 712cに渡る貫通孔 715b, 715bが開口するように、ベース基材 711の一方の面 711 aに磁性塗料を塗布して、磁性体層 715を形成する。

[0462] 次いで、図 38Cに示すように、スクリーン印刷法などにより、磁性体層 715の貫通孔 715b, 715b内にポリマー型導電インクを充填すると共に、磁性体層 715の一方の面 715aに、所定の厚み、所定のパターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷した後、このポリマー型導電インクを乾燥'硬化させることにより、所定の厚み、所定のノターンをなす第一部 716Aと第二部 716B力もなる導電部 716を形成する（導電部形成工程)。

[0463] このように、磁' 14体層 715の一方の面 715a力ら、アンテナ 712の両端咅 712c, 71 2cに渡る貫通孔 715b, 715bが開口するように、ベース基材 711の一方の面 711a に磁性塗料を塗布して、磁性体層 715を形成した後、アンテナ 712の両端部 712c, 712cを電気的に接続するための導電部 716を設ければ、従来のように、アンテナ 71 2の両端部 712c, 712cを接続するために、アンテナ 712のコイル部 712a上に絶縁膜を介して導電部を形成する必要がなくなるから、製造工程を省略することができるので、製造コストを削減することができる。

[0464] なお、上記実施形態では、アンテナ 712の形成方法として、スクリーン印刷法、エツチングによる方法を例示した力本発明はこれらに限定されない。本発明にあっては、蒸着法やインクジェット式印刷方法によりアンテナを形成することもできる。

[0465] 図 40は、本発明に係る第 22実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

図 40において、図 37Aに示した非接触型データ受送信体 710と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。

この実施形態の非接触型データ受送信体 720は、非接触型データ受送信体 710と

、接着剤層 721と、剥離基材 722と、上部材 723とから概略構成されている。

[0466] 非接触型データ受送信体 720では、接着剤層 721が、非接触型データ受送信体 7

10を覆うように設けられて、る。

[0467] また、剥離基材 722が、接着剤層 721の磁性体層 715と接する面とは反対の面 (物品に貼着される面）に貼着されている。

[0468] さらに、上部材 723が、接着剤層 721のベース基材 711と接する面とは反対の面（物品に貼着されない面）に貼着されている。

[0469] 接着剤層 721をなす接着剤としては、フエノール系、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系などの接着剤が挙げられる。なお、その他の接着剤でも、公知のものを適宜用いることがでさる。

[0470] 剥離基材 722としては、シリコーン系、非シリコーン系などの剥離剤が塗布された、紙、合成紙、コート紙、ポリプロピレンフィルム、 PETフィルムなどの基材が挙げられる。なお、その他、剥離剤、基材ともに、公知のものを適宜用いることができる。

[0471] 上部材 723としては、紙、合成紙、コート紙、ポリプロピレンフィルム、 PETフィルムなどの基材が挙げられる。なお、その他、剥離剤、基材ともに、公知のものを適宜用いることがでさる。

[0472] この実施形態の非接触型データ受送信体 720は、磁性体層 715が設けられた非接触型データ受送信体 710が接着剤層 721で覆われ、接着剤層 721で覆われた非接触型データ受送信体 710が剥離基材 722および上部材 723で囲まれているので、磁性体層 715への埃や塵埃などが付着しない。そして、剥離基材 722を取り除いて新たに露出した接着剤層 721により、金属を含む物品に磁性体層 715が接するようにして、非接触型データ受送信体 720をこの物品に貼付することができる。また、非接触型データ受送信体 720は、接着剤層 721のベース基材 711と接する面とは反対の面側の面（物品に貼着されない面）に上部材 723が設けられているから、この上部材 723に模様を設けたり、各種情報を印刷することができる。

[0473] なお、この実施形態では、接着剤層 721が、非接触型データ受送信体 710を覆うように設けられてヽる非接触型データ受送信体 720を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあつては、接着剤層が、磁性体層のベース基材と接する面とは反対の面に設けられていてもよい。また、ベース基材のアンテナおよび ICチップが設けられている面とは反対の面には、接着剤層が設けられていなくてもよい。

[0474] また、この実施形態では、剥離基材 722が、磁性体層 715のベース基材 711と接する面とは反対の面、および、接着剤層 721の磁性体層 715のベース基材 711と接する面とは反対の面側の面 (物品に貼着される面）に貼着されている非接触型データ受送信体 720を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、剥離基材が、磁性体層のベ一ス基材と接する面とは反対の面のみに貼着されて、てもよ、。

[0475] 図 41は、本発明に係る第 23実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

図 41において、図 37Aに示した非接触型データ受送信体 710と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。

[0476] この実施形態の非接触型データ受送信体 730が、上述の非接触型データ受送信体 710と異なる点は、導電部 716の第一部 716Aが磁性体層 715の内部に設けられている点である。

[0477] このような非接触型データ受送信体 730を製造するには、図 37Aに示す非接触型データ受送信体 710を製造した後、磁性体層 715Aの一方の面 715aおよび導電部 716の第一部 716Aを覆うように磁性塗料を塗布した後、室温で放置するか、または所定の温度で、所定の時間、加熱して乾燥 '固化することにより、磁性体層 715Bを形成すればよい。

[0478] このよう〖こすれば、アンテナ 712の両端部 712c, 712cを結ぶための導電部 716が全て磁性体層 715に覆われるから、導電部 716の破損によるアンテナ 712の断線を防止することができる。また、非接触型データ受送信体 730の表面に導電部 716が存在しな!、ので、非接触型データ受送信体 730の表面を平坦にすることができるから、非接触型データ受送信体 730の表面への印刷などを行、易くなる。

[0479] 図 42Aおよび図 42Bは、本発明に係る第 24実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略図であり、図 42Aは平面図、図 42Bは図 42Aの B— B線に沿う断面図である。

図 42Aおよび図 42Bにおいて、図 37Aに示した非接触型データ受送信体 710と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。

[0480] この実施形態の非接触型データ受送信体 740が、上述の非接触型データ受送信体 710と異なる点は、アンテナ 712の両端部 712c, 712cおよびその近傍領域、および、 ICチップ 713およびその近傍領域を除き、アンテナ 712を覆うようにベース基材

711上に磁性体層 715が配されて、る点である。

[0481] また、この非接触型データ受送信体 740では、 ICチップ 713の側面 713aと磁性体層 715の側面 715cとの間には間隙が設けられている。

[0482] ICチップ 713の側面 713aと磁性体層 715の側面 715cとの間の間隙の大きさは特に限定されず、非接触型データ受送信体 740が貼着される金属物品などの曲面の形状や、 ICチップ 713の形状、大きさなどに応じて、適宜設定される。

[0483] さらに、 ICチップ 713の側面 713aと対向する位置にある磁性体層 715の側面 715 cは、磁性体層 715のアンテナ 712と接する面から、磁性体層 715の一方の面 715a に向力つて次第に開口径が大きくなるテーパ状をなしている。

[0484] ICチップ 713の側面 713aと対向する位置にある磁性体層 715の側面 715bのテーパ状をなしているが、その形状はとくに限定されず、非接触型データ受送信体 740が貼着される金属物品などの曲面の形状や、 ICチップ 713の形状、大きさなどに応じて、適宜設定される。

[0485] この実施形態の非接触型データ受送信体 740によれば、アンテナ 712の両端部 7 12c, 712cおよびその近傍領域、および、 ICチップ 713およびその近傍領域を除き、アンテナ 712を覆うようにベース基材 711上に磁性体層 715が配されていることにより、非接触型データ受送信体 740を、金属を少なくとも含む物品に接するために橈ませた場合に、磁性体層 715が形状の変化により追従し易くなり、結果として、各構成要素間における剥離などの不具合を防止することができる。

[0486] また、 ICチップ 713の側面 713aと磁性体層 715の側面 715cとの間に間隙を設け、さらには、 ICチップ 713の側面 713aと対向する位置にある磁性体層 715の側面 71 5cを、磁性体層 715のアンテナ 712と接する面から、磁性体層 715の一方の面 715 aに向かって次第に開口径が大きくなるテーパ状とすれば、磁性体層 715の一方の面 715aまたはベース基材 711の磁性体層 715と接する面とは反対の面のいずれを物品に貼着する面としても、非接触型データ受送信体 740を、金属を少なくとも含む物品に接するために撓ませた場合に、 ICチップ 713の側面 713aと磁性体層 715の側面 715cが接触し難くなるから、両者の接触により ICチップ 713が破損するのを防止することができる。

[0487] 以下、本発明を実施した非接触型データ受送信体について詳細に説明する。

[0488] 図 43Aおよび図 43Bは、本発明に係る第 25実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略図であり、図 43Aは平面図、図 43Bは図 43Aの A— A線に沿う断面図である。

この実施形態の非接触型データ受送信体 810は、ベース基材 811と、その一方の面 81 laに設けられ、互!、に接続されたアンテナ 812および ICチップ 813とからなるインレット 814と、磁性体層 815とから概略構成されている。

[0489] この非接触型データ受送信体 810では、 ICチップ 813およびその近傍領域を除いて、アンテナ 812を覆うようにベース基材 811上に磁性体層 815が配されている。また、 ICチップ 813の側面 813aと磁性体層 815の側面 815bとの間には間隙が設けられている。

[0490] ICチップ 813の側面 813aと磁性体層 815の側面 815bとの間の間隙の大きさは特に限定されず、非接触型データ受送信体 810が貼着される金属物品などの曲面の形状や、 ICチップ 813の形状、大きさなどに応じて、適宜設定される。

[0491] また、 ICチップ 813の側面 813aと対向する位置にある磁性体層 815の側面 815b は、磁性体層 815のアンテナ 812と接する面から、磁性体層 815のアンテナ 812と接する面とは反対の面（以下、「一方の面」と言う。） 815aに向力つて次第に開口径が大きくなるテーパ状である。 [0492] ICチップ 813の側面 813aと対向する位置にある磁性体層 815の側面 815bのテーパ状をなしているが、その形状はとくに限定されず、非接触型データ受送信体 810が貼着される金属物品などの曲面の形状や、 ICチップ 813の形状、大きさなどに応じて、適宜設定される。

[0493] 非接触型データ受送信体 810において、アンテナ 812は、ベース基材 811の一方の面 81 laに ICチップ 813を介して所定の間隔をおいてコイル状に設けられている。さらに、 ICチップ 813の厚みは、アンテナ 812の厚みよりも厚くなつている。

[0494] また、非接触型データ受送信体 810において、インレット 814を構成するアンテナ 8 12と ICチップ 813が互いに接続されるとは、アンテナ 812の端部が ICチップ 813の両極端子にそれぞれ接続されることである。

[0495] さらに、磁性体層 815が、 ICチップ 813およびその近傍領域を除いて、アンテナ 81 2を覆うようにベース基材 811上に配されるとは、アンテナ 812が隠れる程度に覆うことである。そして、磁性体層 815の表面（開放面）が平坦になるように、磁性体層 815 がアンテナ 812を覆うことがより好まし!/、。

[0496] また、磁性体層 815は、少なくとも磁性微粒子カゝらなるフィラーを榭脂に含有してなる複合体力も構成されている。このような磁性体層 815において、非接触型データ受送信体 810をベース基材 811の一方の面 811a側から見て、磁性体層 815を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成している。

また、コイル状に設けられたアンテナ 812の間には、磁性体層 815をなす複合体が充填されるように配されており、この複合体をなす磁性微粒子の全部または一部がァンテナ 812の間に配されて!、る。

[0497] ベース基材 811としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維力もなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、ある、はこれらに榭脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系榭脂基材、ポリエステル系榭脂基材、ポリオレフイン系榭脂基材、ポリイミド系榭脂基材、エチレンビュルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビュル系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビ -リデン系榭脂基材、ポリスチレン系榭脂基材、ポリカーボネート系榭脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系榭脂基材、ポリエーテルスルホン系榭脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のもの力選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドカもなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。

[0498] アンテナ 812は、ベース基材 811の一方の面 81 laにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるもの力、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるものである。

[0499] 本発明におけるポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、ノ《ラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末 (カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が榭脂組成物に配合されたものが挙げられる。

[0500] 榭脂組成物として熱硬化型榭脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、 200°C以下、例えば 100〜150°C程度でアンテナ 812をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ 812をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は 10— ⁵ Ω 'cmオーダーである。

[0501] また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

[0502] 光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性榭脂を榭脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など）とのブレンド榭脂組成物に、導電微粒子が 60質量％以上配合され、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型 (ただし熱可塑型が 50質量％以上である）のものや、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など）とのブレンド榭脂組成物に、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

[0503] また、非接触型データ受送信体 810により可撓性が要求され、その結果として、ァンテナ 812において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、このポリマー型導電インクに可撓性付与剤を配合してもよい。

[0504] 一方、アンテナ 812をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミ- ゥム箔などが挙げられる。

[0505] ICチップ 813としては、特に限定されず、アンテナ 812を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型 ICタグや非接触型 I Cラベル、ある、は非接触型 ICカードなどの RFIDメディアに適用可能なものであれば!ヽかなるものでも用いられる。

[0506] 磁性体層 815をなす複合体は、磁性微粒子カゝらなるフィラーと、榭脂とから概略構成されている。

[0507] また、磁性微粒子としては、粉末状の磁性体粉末、または、この磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られた扁平状のフレークなど力もなる磁性体フレークが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、扁平状のものが好ましい。磁性微粒子が扁平状であれば、非接触型データ受送信体 810をベース基材 811の一方の面側力も見て、磁性体層 815を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成しやすい。したがって、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0508] さらに、磁性体粉末としては、例えば、センダスト (Fe Si— A1合金)粉末、カーボ -ル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などが挙げられる。磁性体フレークとしては、例えば、前記磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られたフレークや、鉄系またはコバルト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークなどが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークが好ましぐセンダストからなる磁性体フレークがより好ましい。磁性微粒子が、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークであれば、これらを構成要素として含む磁性体層 15の飽和磁束密度および透磁率が高くなるので、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0509] なお、磁性体層 815をなす磁性微粒子の形状は、その全てが粉末状あるいは扁平状のいずれか一方である必要はない。磁性体層 815には、粉末状の磁性微粒子と扁平状の磁性微粒子が混在していてもよぐこのように形状の異なる磁性微粒子が混在して!/ヽても、本発明の非接触型データ受送信体は十分に効果を発揮する。

[0510] 磁性体層 815をなす複合体を構成する榭脂としては、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、反応型榭脂などが挙げられる。

[0511] 熱可塑性榭脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィ匕ビ二ルー酢酸ビ- ル共重合体、塩ィ匕ビュル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、塩ィ匕ビュル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル一塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビ二ル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビュル、塩化ビ-リデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルプチラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、ァミノ榭脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレン.プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。

[0512] 熱硬化性榭脂または反応型榭脂としては、例えば、フエノール榭脂、エポキシ榭脂

、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂

、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂などが挙げられる。

[0513] また、磁性体層 815をなす複合体には、磁性体層 815に粘着性を付与するために

、各種粘着剤が含まれていてもよい。

[0514] また、磁性体層 815をなす複合体を形成するために用いられる磁性塗料に含まれる添加剤としては、粘度調整剤、消泡剤、レべリング剤などが挙げられる。

[0515] さらに、この磁性塗料に含まれる溶媒としては、シクロへキサノン、アセトン、ベンゼン系、ェチル系などの有機溶媒が挙げられる。

[0516] 導電部 816は、上述のアンテナ 812の形成に用いられるものと同様のポリマー型導電インクなどを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷などにより形成されてなるものである。

[0517] また、非接触型データ受送信体 810に対して、より可撓性が要求される場合、導電部 816をなすポリマー型導電インクに可撓性付与剤を配合することが好まヽ。このようにすれば、導電部 816の耐折り曲げ性が向上するので、非接触型データ受送信体 810を物品の曲面に貼着しても、導電部 816が破損して、非接触型データ受送信体 810の通信機能が損なわれることを防止することができる。

[0518] このように、この実施形態の非接触型データ受送信体 810によれば、 ICチップ 813 およびその近傍領域を除き、アンテナ 812を覆うようにベース基材 811上に磁性体層 815が配されていることにより、非接触型データ受送信体 810を、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が磁性体層 815を通ってアンテナ 812に捕捉されるため、アンテナ 812に ICチップ 813を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。しカゝも、磁性体層 815が磁性微粒子を榭脂に含浸させたものであり、磁性微粒子と榭脂の混合比率を調節することにより、磁性体層 815の透磁率を高め、かつ絶縁性を保つことができるため、磁性体層 815は、アンテナ 812を覆うように形成することにより、これらの保護層としての機能も発揮する。さらに、 ICチップ 813およびその近傍領域を除き、アンテナ 812を覆うようにベース基材 811上に磁性体層 81 5が配されていることにより、非接触型データ受送信体 810を、金属を少なくとも含む物品に接するために橈ませた場合に、磁性体層 815が形状の変化に追従し易くなり、結果として、各構成要素間における剥離などの不具合を防止することができる。

[0519] また、 ICチップ 813の側面 813aと磁性体層 815の側面 815bとの間に間隙を設け、さらには、 ICチップ 813の側面 813aと対向する位置にある磁性体層 815の側面 81 5bを、磁性体層 815のアンテナ 812と接する面から、磁性体層 815の一方の面 815 aに向かって次第に開口径が大きくなるテーパ状とすれば、磁性体層 815の一方の面 815aまたはベース基材 811の磁性体層 815と接する面とは反対の面のいずれを物品に貼着する面としても、非接触型データ受送信体 810を、金属を少なくとも含む物品に接するために撓ませた場合に、 ICチップ 813の側面 813aと磁性体層 815の側面 815bが接触し難くなるから、両者の接触により ICチップ 813が破損するのを防止することができる。

[0520] なお、この実施形態では、コイル状のアンテナ 812と、 ICチップ 813とがベース基材 811の一方の面 81 laに別体に設けられ、これらが互いに接続された非接触型データ受送信体 810を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナの上に ICチップが搭載されて!、ても、 ICチップ上にアンテナが形成されて、てもよ、。

[0521] また、この実施形態では、アンテナ 812として、コイルアンテナを例示した力本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されなヽ。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、電磁誘導、マイクロ波電波方式を採用しているものであれば、ポ一ルアンテナ、折り曲げポールアンテナループアンテナ、ループアンテナなどの方式を採用しても、起電力が得られれば、アンテナの形状などにおいても、違いがあってちょい。

[0522] (非接触型データ受送信体の製造方法）

次に、図 44A力も図 44Cを参照して、上記実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法について説明する。

まず、図 44Aに示すように、ベース基材 811の一方の面 81 laに、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ 812を設ける（アンテナ形成工程)。

[0523] この工程では、アンテナ 812をポリマー型導電インクで形成する場合、スクリーン印刷法により、ベース基材 811の一方の面 811aに、所定の厚み、所定のパターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷した後、このポリマー型導電インクを乾燥 ·硬化させることにより、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ 812を形成する。

[0524] また、アンテナ 812を導電性箔で形成する場合、以下のような手順に従う。

ベース基材 811の一方の面 81 laの全面に導電性箔を貼り合わせた後、シルクスクリーン印刷法により、この導電性箔に耐エッチング塗料を所定のパターンに印刷する。この耐ェツチング塗料を乾燥'固化させた後、エッチング液に浸して、耐ェツチング塗料が塗布されて、な、銅箔を溶解除去し、耐ェツチング塗料が塗布された銅箔部分をベース基材 811の一方の面に残存させることにより、所定のパターンをなすアンテナ 812を形成する。

[0525] 次いで、図 44Bに示すように、スクリーン印刷法などにより、磁性微粒子からなるフィラーと、榭脂と、添加剤と、溶媒とを含む磁性塗料を、ベース基材 811の一方の面 81 laにおいて、アンテナ 812が僅かに隠れる程度に塗布する力あるいは、十分に隠れる程度に塗布する。磁性塗料を塗布した後、室温で放置するか、または所定の温度で、所定の時間、加熱して乾燥 '固化することにより、磁性体層 815を形成する (磁性体層形成工程)。この磁性体層形成工程では、 ICチップ 813の側面 813aと対向する位置にある磁性体層 815の側面 815b力磁性体層 815のアンテナ 812と接する面から、磁性体層 815の一方の面 815aに向力つて次第に開口径が大きくなるテーパ状をなし、磁性体層 815が開口するように、ベース基材 811の一方の面 81 laに磁性塗料を塗布して、磁性体層 815を形成する。

[0526] 次いで、図 44Cに示すように、アンテナ 812に設けられた接点 812b, 812bと、 IC チップ 813に設けられた接点（図示略)を、導電性ペースト、または、はんだからなる導電材を介して電気的に接続して、 ICチップ 813をベース基材 811の一方の面 811 aに実装し、非接触型データ受送信体 810を得る (ICチップ実装工程)。

[0527] このように、 ICチップ 813の側面 813aと対向する位置にある磁性体層 815の側面 8 15b力磁性体層 815のアンテナ 812と接する面から、磁性体層 815の一方の面 81 5aに向力つて次第に開口径が大きくなるテーパ状をなし、磁性体層 815が開口するように、ベース基材 811の一方の面 81 laに磁性塗料を塗布して、磁性体層 815を形成した後、 ICチップ 813を実装すれば、アンテナ 812の形成力も磁性体層 815の形成までを印刷工程にて行った後に、 ICチップ 813の実装を行うことができる。したがつて、印刷工程の途中に別の工程を設ける必要がなくなるから、製造時間の短縮を図ることができるので、製造コストを削減できる。

[0528] なお、上記実施形態では、アンテナ 812の形成方法として、スクリーン印刷法、エツチングによる方法を例示した力本発明はこれらに限定されない。本発明にあっては、蒸着法やインクジェット式印刷方法によりアンテナを形成することもできる。

[0529] 図 45は、本発明に係る第 26実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

図 45において、図 43Aに示した非接触型データ受送信体 810と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。

この実施形態の非接触型データ受送信体 820は、非接触型データ受送信体 810と

、接着剤層 821と、剥離基材 822と、上部材 823とから概略構成されている。

[0530] 非接触型データ受送信体 820では、接着剤層 821が、非接触型データ受送信体 8

10を覆うように設けられて、る。

[0531] また、剥離基材 822が、接着剤層 821の磁性体層 815と接する面とは反対の面 (物品に貼着される面）に貼着されている。

[0532] さらに、上部材 823が、接着剤層 821のベース基材 811と接する面とは反対の面（物品に貼着されない面）に貼着されている。

[0533] 接着剤層 821をなす接着剤としては、フエノール系、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系などの接着剤が挙げられる。なお、その他の接着剤でも、公知のものを適宜用いることがでさる。

[0534] 剥離基材 822としては、シリコーン系、非シリコーン系などの剥離剤が塗布された、紙、合成紙、コート紙、ポリプロピレンフィルム、 PETフィルムなどの基材が挙げられる。なお、その他、剥離剤、基材ともに、公知のものを適宜用いることができる。

[0535] 上部材 823としては、紙、合成紙、コート紙、ポリプロピレンフィルム、 PETフィルムなどの基材が挙げられる。なお、その他、剥離剤、基材ともに、公知のものを適宜用いることがでさる。

[0536] この実施形態の非接触型データ受送信体 820は、磁性体層 815が設けられた非接触型データ受送信体 810が接着剤層 821で覆われ、接着剤層 821で覆われた非接触型データ受送信体 810が剥離基材 822および上部材 823で囲まれているので、磁性体層 815への埃や塵埃などが付着しない。そして、剥離基材 822を取り除いて新たに露出した接着剤層 821により、金属を含む物品に磁性体層 815が接するようにして、非接触型データ受送信体 820をこの物品に貼付することができる。また、非接触型データ受送信体 820は、接着剤層 821のベース基材 811と接する面とは反対の面側の面（物品に貼着されない面）に上部材 823が設けられているから、この上部材 823に模様を設けたり、各種情報を印刷することができる。

[0537] なお、この実施形態では、接着剤層 821が、非接触型データ受送信体 810を覆うように設けられてヽる非接触型データ受送信体 820を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあつては、接着剤層が、磁性体層のベース基材と接する面とは反対の面に設けられていてもよい。また、ベース基材のアンテナおよび ICチップが設けられている面とは反対の面には、接着剤層が設けられていなくてもよい。

[0538] また、この実施形態では、剥離基材 822が、磁性体層 815のベース基材 811と接する面とは反対の面、および、接着剤層 821の磁性体層 815のベース基材 811と接する面とは反対の面側の面 (物品に貼着される面）に貼着されている非接触型データ受送信体 820を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、剥離基材が、磁性体層のベ一ス基材と接する面とは反対の面のみに貼着されて、てもよ、。

[0539] 図 46Aおよび図 46Bは、本発明に係る第 27実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略図であり、図 46Aは平面図、図 46Bは図 46Aの B— B線に沿う断面図である。

図 46Aにおいて、図 43Aに示した非接触型データ受送信体 810と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。 [0540] この実施形態の非接触型データ受送信体 830が、上述の非接触型データ受送信体 810と異なる点は、アンテナ 812の両端部 812c, 812cおよびその近傍領域、および、 ICチップ 813およびその近傍領域を除き、アンテナ 812を覆うようにベース基材 811上に磁性体層 815が配され、さらには、アンテナ 812の両端部 812c, 812cを結び、導電部 816の一部をなす第一部 816A力磁性体層 815の一方の面 815a上に設けられている点である。

[0541] なお、導電部 816は、一体に設けられた第一部 816Aと第二部 816B力なり、第二部 816Bは、アンテナ 812の両端部 812c, 812c力も磁性体層 815の一方の面 81 5aに設けられた第一部 816Aに渡って設けられている。

[0542] このようにすれば、磁性体層 815が磁性微粒子を榭脂に含浸させたものであり、磁性微粒子と榭脂の混合比率を調節することにより、磁性体層 815の透磁率を高め、かつ絶縁性を保つことができるため、磁性体層 815が絶縁膜の要素も兼ねて、アンテナ 812の両端部 812c, 812cを結ぶ導電部 816の第一部 816Aを、磁性体層 815 の一方の面 815a上に設けることによって、導電部 816の第一部 816Aがアンテナ 81 2の両端咅 812c, 812cを結ぶため【こ、アンテナ 812のイノレ咅 12a上【こ絶縁膜を介して導電部を形成する必要がなくなるから、非接触型データ受送信体 830を構成する要素 (層、膜など）が少なくなるので、非接触型データ受送信体 830を、金属を少なくとも含む物品に接するために橈ませた場合に、各要素が形状の変化に追従し易くなり、結果として、各要素間における剥離などの不具合を防止することができる。また、非接触型データ受送信体 830の製造において、アンテナ 812の両端部 812c, 812cを結ぶために、アンテナ 812のコイル部 812a上に絶縁膜を介して導電部 816 を形成する必要がなくなるから、製造工程を省略することができるので、製造コストを削減できる。

[0543] 以下、本発明を実施した非接触型データ受送信体について詳細に説明する。

[0544] 図 47は、本発明に係る第 28実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

図 47において、符号 910は非接触型データ受送信体、 911はベース基材、 912はアンテナ、 913は ICチップ、 914はインレット、 915は磁性体層、 916は筐体、 917は被覆体をそれぞれ示してヽる。

[0545] この実施形態の非接触型データ受送信体 910は、凹部 916aを設けた、断面形状が矩形状の筐体 916と、凹部 916a内に収蔵されたインレット 914と、凹部 916a内にインレット 914を覆うように設けた被覆体 917とから概略構成されており、インレット 91 4は、筐体 916の外周端 916bがなす平面よりも凹部 916aの内側に配されている。

[0546] また、インレット 914は、ベース基材 911と、その一方の面 911aに設けられ、互いに接続されたアンテナ 912および ICチップ 913とからなるものである。さらに、このインレット 914には、ベース基材 911の他方の面 91 lbに磁性体層 915が設けられて!/、る。

[0547] 非接触型データ受送信体 910において、アンテナ 912は、ベース基材 911の一方の面 91 laに所定の間隔をおいて ICチップ 913を介してコイル状に設けられている。さらに、 ICチップ 913の厚みは、アンテナ 912の厚みよりも厚くなつている。

[0548] また、非接触型データ受送信体 910において、インレット 914を構成するアンテナ 9 12と ICチップ 913が互いに接続されるとは、アンテナ 912の端部が ICチップ 913の両極端子にそれぞれ接続されることである。

[0549] ベース基材 911としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、ある、はこれらに榭脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系榭脂基材、ポリエステル系榭脂基材、ポリオレフイン系榭脂基材、ポリイミド系榭脂基材、エチレンビュルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビュル系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビ -リデン系榭脂基材、ポリスチレン系榭脂基材、ポリカーボネート系榭脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系榭脂基材、ポリエーテルスルホン系榭脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のもの力選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドカもなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。 [0550] アンテナ 912は、ベース基材 911の一方の面 91 laにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるもの力、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるものである。

[0551] 本発明におけるポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、ノ《ラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末 (カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が榭脂組成物に配合されたものが挙げられる。

[0552] 榭脂組成物として熱硬化型榭脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、 200°C以下、例えば 100〜150°C程度でアンテナ 912をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ 912をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は 10— ⁵ Ω 'cmオーダーである。

[0553] また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

[0554] 光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性榭脂を榭脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など）とのブレンド榭脂組成物に、導電微粒子が 60質量％以上配合され、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型 (ただし熱可塑型が 50質量％以上である）のものや、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など）とのブレンド榭脂組成物に、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

[0555] 一方、アンテナ 912をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミ- ゥム箔などが挙げられる。

[0556] ICチップ 913としては、特に限定されず、アンテナ 912を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型 ICタグや非接触型 I Cラベル、ある、は非接触型 ICカードなどの RFIDメディアに適用可能なものであれば!ヽかなるものでも用いられる。

[0557] また、磁性体層 915は、少なくとも磁性微粒子カゝらなるフィラーを榭脂に含有してなる複合体力も構成されている。このような磁性体層 915において、非接触型データ受送信体 910をベース基材 911の一方の面 911a側から見て、磁性体層 915を構成する多数の磁性微粒子は、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成している。

[0558] 磁性体層 915をなす複合体は、磁性微粒子カゝらなるフィラーと、榭脂とから概略構成されている。

[0559] また、磁性微粒子としては、粉末状の磁性体粉末、または、この磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られた扁平状のフレークなど力もなる磁性体フレークが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、扁平状のものが好ましい。磁性微粒子が扁平状であれば、非接触型データ受送信体 910をベース基材 911の一方の面 91 la側から見て、磁性体層 9 15を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1 つの磁性体を形成しやすい。したがって、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0560] さらに、磁性体粉末としては、例えば、センダスト (Fe— Si— A1合金)粉末、カーボ -ル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などが挙げられる。磁性体フレークとしては、例えば、前記磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られたフレークや、鉄系またはコバルト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークなどが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークが好ましぐセンダストからなる磁性体フレークがより好ましい。磁性微粒子力センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークであれば、これらを構成要素として含む磁性体層 915の飽和磁束密度および透磁率が高くなるので、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0561] なお、磁性体層 915をなす磁性微粒子の形状は、その全てが粉末状あるいは扁平状のいずれか一方である必要はない。磁性体層 915には、粉末状の磁性微粒子と扁平状の磁性微粒子が混在していてもよぐこのように形状の異なる磁性微粒子が混在して!/ヽても、本発明の非接触型データ受送信体は十分に効果を発揮する。

[0562] 磁性体層 915をなす複合体を構成する榭脂としては、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、反応型榭脂などが挙げられる。

[0563] 熱可塑性榭脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィ匕ビ二ルー酢酸ビ- ル共重合体、塩ィ匕ビュル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、塩ィ匕ビュル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル一塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビ二ル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビュル、塩化ビ-リデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルプチラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、ァミノ榭脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレン.プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。

[0564] 熱硬化性榭脂または反応型榭脂としては、例えば、フエノール榭脂、エポキシ榭脂、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂などが挙げられる。

[0565] また、磁性体層 915をなす複合体には、磁性体層 915に粘着性を付与するために、各種粘着剤が含まれていてもよい。

[0566] また、磁性体層 915をなす複合体を形成するために用いられる磁性塗料に含まれる添加剤としては、粘度調整剤、消泡剤、レべリング剤などが挙げられる。

[0567] さらに、この磁性塗料に含まれる溶媒としては、シクロへキサノン、アセトン、ベンゼン系、ェチル系などの有機溶媒が挙げられる。

[0568] 筐体 916をなす材質は、特に限定されるものではな、が、例えば、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、反応型榭脂などの榭脂、セラミックス、ガラス、金属などが挙げられる。筐体 916の厚みは、凹部 916a内にインレット 914および被覆体 917を収蔵できる程度であればよぐ出来る限り薄いことが好ましい。

[0569] 筐体 916をなす熱可塑性榭脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィ匕ビ二ルー酢酸ビニル共重合体、塩ィヒビ二ルー塩ィヒビユリデン共重合体、塩化ビニルーアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニル塩化ビ-リデン共重合体、アクリル酸エステル塩化ビ-リデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィヒビユリデン共重合体、メタクリル酸エステルー塩化ビニル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビ- ル、塩ィ匕ビユリデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルブチラール、セルロース誘導体 (セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、アミノ榭脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、ェチレン.プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。

[0570] 熱硬化性榭脂または反応型榭脂としては、例えば、フエノール榭脂、エポキシ榭脂、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂などが挙げられる。

[0571] 筐体 916をなすセラミックス、ガラスまたは金属としては、特に限定されるものではなく、インレット 914および被覆体 917を収蔵できる程度の凹部 916aを形成可能なものであれば!/ヽかなるものでも用いられる。

[0572] このような筐体 916をなす材質の中でも、所定の形状に成形することが容易であるなどの点カも榭脂が好ましぐ榭脂の中でも、厚みの薄いシート状の基材を用いて筐体 916を成形しても、凹部 916aに亀裂が入り難いことなどから、熱可塑性榭脂がより好ましい。

[0573] 被覆体 917をなす材質としては、熱可塑性榭脂、反応型榭脂、熱硬化性榭脂などの榭脂が挙げられる。

熱可塑性榭脂または反応型榭脂としては、筐体 916をなすものと同様のものが用いられる。

熱硬化性榭脂としては、例えば、筐体 916の凹部 916a内にインレット 914を収蔵した状態で、インレット 914を覆うように被覆することができるものでれば、特に限定されるものではないが、エポキシ榭脂、ウレタン榭脂などが挙げられる。これらの中でも、被覆体 917をなす熱硬化性榭脂としては、筐体 916が熱可塑性榭脂からなる場合、硬化温度が、この熱可塑性榭脂の融点よりも低いものが用いられる。

[0574] ところで、非接触型データ受送信体 910の外力に対する耐久性および耐薬品性を向上させるために、筐体 916と被覆体 917の密着性を高めるためには、両者の材質を同一のものとすることが望ましい。し力しながら、筐体 916と被覆体 917の材質を同一にすると、インレット 914を被覆するために、被覆体 917をなす榭脂を凹部 916a内に充填した際に、被覆体 917をなす榭脂の熱 (熱硬化性榭脂の場合、硬化温度、熱可塑性榭脂の場合、溶融されているため溶融温度）によって、筐体 916が変形する力もしくは流体となってしまうので好ましくない。また、被覆体 917が熱可塑性榭脂であると、固化するまでの時間が短ぐ凹部 916a内に充填し難いので、被覆体 917 をなす材質としては、反応型榭脂または熱可塑性榭脂が好ましい。さらに、反応型榭脂は固化した際に、分子構成に疎密が出来易いので、被覆体 917をなす材質としては、熱可塑性榭脂がより好ましい。

[0575] このように、この実施形態の非接触型データ受送信体 910によれば、インレット 914 は、筐体 916の外周端 916bがなす平面よりも凹部 916aの内側に配されて、るから、インレット 914は、筐体 916の凹部 916a内にて、その外周全てが被覆体 917により覆われるから、筐体 916と被覆体 917を異なる材質で形成しても、非接触型データ受送信体 910に外力（特に、側方力もの）が加えられることにより、筐体 916と被覆体 91 7の接触面 (界面）にて両者が剥離し、インレット 914が露出したり、損傷したりすることがない。なお、非接触型データ受送信体 910は、筐体 916の外周端 916b側の面に、接着剤または粘着剤を介して、対象となる物品 (被着体）に貼付するので、物品に貼付された状態では筐体 916と被覆体 917の界面が外方に露出しないので、使用時にはより十分な耐薬品性を確保できる。また、非接触型データ受送信体 910は、筐体 916と被覆体 917の接触面 (界面）にて両者が剥離することがないので、内部に水分や薬品が浸透することもなぐ耐水性ゃ耐薬品性に優れている。また、筐体 9 16を熱可塑性榭脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保しつつ、薄型の構造にすることもできる。さら〖こ、筐体 916を熱可塑性榭脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保し、薄型の構造にすることができるだけでなぐ表面が湾曲した形状にすることもできる。

[0576] なお、この実施形態では、断面形状が矩形状の筐体 916を用いた非接触型データ受送信体を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されな、。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットを収蔵する筐体の形状は、対象となる物品の形状、非接触型データ受送信体が貼付される場所などに応じて適宜決定される。

また、この実施形態では、ベース基材 911の他方の面 91 lbに磁性体層 915が設けられた非接触型データ受送信体を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットを構成するアンテナおよび ICチップを覆うように、磁性体層がベース基材の一方の面に設けられていてもよい。この場合、コイル状に設けられたアンテナの間には、磁性体層をなす複合体が充填されるように配され、この複合体をなす磁性微粒子の全部または一部がアンテナの間に配される。

また、この実施形態では、インレット 914のアンテナ 912および ICチップ 913が設けられている面を、筐体 916の凹部 916a内の底面側に配した力本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあつては、インレットのアンテナおよび ICチップが設けられている面を筐体の外周端側に酉己してちょい。

[0577] (非接触型データ受送信体の製造方法）

次に、図 48A力も図 50を参照して、非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態について説明する。

以下に記すように、図 48Aに示すような磁性体層 915が設けられたインレット 914を製造する。

まず、ベース基材 911の一方の面 91 laに、所定の厚み、所定のパターンをなすァンテナ 912を設ける。

[0578] この工程では、アンテナ 912をポリマー型導電インクで形成する場合、スクリーン印刷法により、ベース基材 911の一方の面 911aに、所定の厚み、所定のパターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷した後、このポリマー型導電インクを乾燥 ·硬化させることにより、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ 912を形成する。

[0579] また、アンテナ 912を導電性箔で形成する場合、以下のような手順に従う。

ベース基材 911の一方の面 91 laの全面に導電性箔を貼り合わせた後、シルクスクリーン印刷法により、この導電性箔に耐エッチング塗料を所定のパターンに印刷する。この耐ェツチング塗料を乾燥'固化させた後、エッチング液に浸して、耐ェツチング塗料が塗布されて、な、銅箔を溶解除去し、耐ェツチング塗料が塗布された銅箔部分をベース基材 911の一方の面に残存させることにより、所定のパターンをなすアンテナ 912を形成する。

[0580] 次いで、アンテナ 912に設けられた接点 912b, 912bと、 ICチップ 913に設けられた接点（図示略)を、導電性ペースト、または、はんだ力もなる導電材を介して電気的に接続して、 ICチップ 913をベース基材 911の一方の面 91 laに実装する。

[0581] 次いで、スクリーン印刷法などにより、磁性微粒子力もなるフィラーと、榭脂と、添カロ剤と、溶媒とを含む磁性塗料を、ベース基材 911の他方の面 91 lbの全面に塗布する。磁性塗料を塗布した後、室温で放置するか、または所定の温度で、所定の時間、加熱して乾燥'固化することにより、磁性体層 915を形成し、磁性体層 915が設けられたインレット 914を得る。

[0582] また、インレットの製造工程とは別に、図 48Bに示すように、熱可塑性榭脂からなるシート状の基材 920を用意する。

次いで、図 48Cに示すように、基材 920の少なくとも一部が凹部 920cをなすように、基材 920を変形させる。

[0583] 基材 920を変形させて、凹部 920cを形成する方法としては、一方の面 920a側から基材 920に所定の形状の金型などを押し当てるとともに、基材 920を熱変形させる方法、他方の面 920b側力も基材 920を減圧もしくは真空に吸引して、所定の形状の型に密着させる方法などが用いられる。

[0584] 次いで、図 49Aに示すように、基材 920の凹部 920c内にインレット 914を収蔵するこの工程では、凹部 920cの開口端 920dがなす平面よりも、凹部 920cの内側になるようにインレット 914を配する。

[0585] 次ヽで、図 49B【こ示すよう【こ、インレット 914を覆うよう【こ、基材 920の咅 920c内に熱硬化性榭脂 921を充填する。

熱硬化性榭脂 921としては、上述の被覆体 917をなすものと同様のものが用いられる。

引き続いて、図 49Cに示すように、熱硬化性榭脂 921を、基材 920をなす熱可塑性榭脂の融点より低い温度で熱処理して、熱硬化性榭脂 921を硬化させ、被覆体 922 を形成する。

[0586] 次いで、図 50に示すように、基材 920、インレット 914および被覆体 922が一体化された領域毎に、基材 920を分割し、基材 920からなる筐体 923を形成し、非接触型データ受送信体 930を得る。

[0587] なお、この実施形態では、基材 920の凹部 920c内にインレット 914を収蔵した後、この凹部 920c内に熱硬化性榭脂 921を充填する工程を示した力本発明では、予め凹部 920c内に熱硬化性榭脂 921を適量注入した後、この熱硬化性榭脂 921に接するように、凹部 920c内にインレット 914を収蔵してから、熱硬化性榭脂 921を覆うように、凹部 920c内に熱硬化性榭脂 921を充填してもよい。

[0588] 図 51は、本発明に係る第 29実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

図 51におヽて、図 47に示した非接触型データ受送信体 910と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。

この実施形態の非接触型データ受送信体 940が、上述の非接触型データ受送信体 910と異なる点は、筐体 941の断面の形状が円弧状をなして、る点である。

[0589] この非接触型データ受送信体 940にあっても、インレット 914は、筐体 941の外周端 94 lbがなす平面よりも凹部 94 laの内側に配されて、る。

[0590] 図 52は、本発明に係る第 30実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

図 52において、図 47に示した非接触型データ受送信体 910と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。

この実施形態の非接触型データ受送信体 950が、上述の非接触型データ受送信体 940と異なる点は、筐体 951の外周端 951bは線状をなしており、外周端 951b側から非接触型データ受送信体 950を見ると、平面 950aはほぼ被覆体 917のみで形成されている点である。

[0591] 以下、本発明に係る第 31実施形態である非接触型データ受送信体の製造方法について詳細に説明する。

[0592] 図 53は、本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法によって得られる非接触型データ受送信体の一例を示す概略断面図である。図 54Aから図 55は、本発明に係る非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

図 54Aから図 55を参照して以下に説明する方法により、図 53に示す非接触型データ受送信体が得られる。

[0593] 図 53において、符号 1010は非接触型データ受送信体、 1011はベース基材、 10

12はアンテナ、 1013は ICチップ、 1014はインレット、 1015は磁性体層、 1016は筐体、 1017は被覆体をそれぞれ示している。

[0594] この非接触型データ受送信体 1010は、凹部 1016aを設けた、断面形状が矩形状の筐体 1016と、凹部 1016a内に収蔵されたインレット 1014と、凹部 1016a内にインレット 1014を覆うように設けた被覆体 1017とから概略構成されている。

[0595] また、インレット 1014は、ベース基材 1011と、その一方の面 101 laに設けられ、互いに接続されたアンテナ 1012および ICチップ 1013とからなるものである。さらに、このインレット 1014には、ベース基材 1011の他方の面 101 lbに磁性体層 1015が設けられている。

[0596] 非接触型データ受送信体 1010において、アンテナ 1012は、ベース基材 1011の一方の面 101 laに所定の間隔をおいて ICチップ 1013を介してコイル状に設けられている。さらに、 ICチップ 1013の厚みは、アンテナ 1012の厚みよりも厚くなつている

[0597] また、非接触型データ受送信体 1010において、インレット 1014を構成するアンテナ 1012と ICチップ 1013が互いに接続されるとは、アンテナ 1012の端部が ICチップ

1013の両極端子にそれぞれ接続されることである。

[0598] また、インレット 1014は、筐体 1016の外周端 1016bがなす平面よりも凹部 1016a の内側に配されている。

この構成の非接触型データ受送信体 1010を形成するために、以下の工程を行う。

[0599] 以下に記すように、図 54Aに示すような磁性体層 1015が設けられたインレット 101

4を製造する。

まず、ベース基材 1011の一方の面 101 laに、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ 1012を設ける。

[0600] この工程では、アンテナ 1012をポリマー型導電インクで形成する場合、スクリーン印刷法により、ベース基材 1011の一方の面 101 laに、所定の厚み、所定のパターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷した後、このポリマー型導電インクを乾燥' 硬化させることにより、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ 1012を形成する

[0601] また、アンテナ 1012を導電性箔で形成する場合、以下のような手順に従う。

ベース基材 1011の一方の面 101 laの全面に導電性箔を貼り合わせた後、シルクスクリーン印刷法により、この導電性箔に耐エッチング塗料を所定のパターンに印刷する。この耐ェツチング塗料を乾燥'固化させた後、エッチング液に浸して、耐ェツチング塗料が塗布されて、な、銅箔を溶解除去し、耐ェツチング塗料が塗布された銅箔部分をベース基材 1011の一方の面に残存させることにより、所定のパターンをなすアンテナ 1012を形成する。

[0602] 次いで、アンテナ 1012に設けられた接点 1012b, 1012bと、 ICチップ 1013に設けられた接点（図示略)を、導電性ペースト、または、はんだ力もなる導電材を介して電気的に接続して、 ICチップ 1013をベース基材 1011の一方の面 1011aに実装する。

[0603] 次いで、スクリーン印刷法などにより、磁性微粒子力もなるフィラーと、榭脂と、添カロ剤と、溶媒とを含む磁性塗料を、ベース基材 1011の他方の面 101 lbの全面に塗布する。磁性塗料を塗布した後、室温で放置するか、または所定の温度で、所定の時間、加熱して乾燥'固化することにより、磁性体層 1015を形成し、磁性体層 1015が設けられたインレット 1014を得る。

[0604] なお、磁性体層は、インレットを構成するアンテナおよび ICチップを覆うように、ベ一ス基材の一方の面に設けられていてもよい。この場合、コイル状に設けられたアンテナの間には、磁性体層をなす複合体が充填されるように配され、この複合体をなす磁性微粒子の全部または一部がアンテナの間に配される。

[0605] また、インレットの製造工程とは別に、図 54Bに示すように、熱可塑性榭脂からなるシート状の基材 1020を用意する。

次いで、図 54Cに示すように、基材 1020の少なくとも一部が、断面形状が矩形状の凹部 1020cをなすように、基材 1020を変形させる。

[0606] 基材 1020を変形させて、凹部 1020cを形成する方法としては、一方の面 1020a 側から基材 1020に所定の形状の金型などを押し当てるとともに、基材 1020を熱変形させる方法、他方の面 1020b側から基材 1020を減圧もしくは真空に吸引して、所定の形状の型に密着させる方法などが用いられる。

基材 1020に所定の形状の金型などを押し当てるとともに、基材 1020を熱変形させる方法では、基材 1020に向けて斜めに金型を押し当てて基材 1020を変形させたり、基材 1020と接触する部分の形状が丸みを帯びた金型を用いれば、凹部 1020cの形状を半球状に形成したり、図 55に示すように、被貼付体への取り付け面となる部分 (図 55の符号 1020eで示す部分）を斜めにすることができる。この方法によれば、 IC チップを封止しながらも、従来の方法では成し得な!ヽ榭脂封止構造を作製することができる。また、同様に、基材 1020を減圧もしくは真空に吸引して、所定の形状の型に密着させる方法によっても、いかなる形状の凹部 1020cでも形成することができる。

[0607] 次いで、図 56Aに示すように、基材 1020の凹部 1020c内にインレット 1014を収蔵する。この工程では、凹部 1020cの開口端 1020dがなす平面よりも、凹部 1020cの内側になるようにインレット 1014を配する。

[0608] 次ヽで、図 56B【こ示すよう【こ、インレツ卜 1014を覆うよう【こ、基材 1020の咅 1020 c内に熱硬化性榭脂 1021を充填する。

熱硬化性榭脂 1021としては、上述の被覆体 1017をなすものと同様のものが用いられる。

引き続いて、図 56Cに示すように、熱硬化性榭脂 1021を、基材 1020をなす熱可塑性榭脂の融点より低い温度で熱処理して、熱硬化性榭脂 1021を硬化させ、被覆体 1017を形成する。

[0609] 次いで、基材 1020、インレット 1014および被覆体 1017が一体化された領域毎に、基材 1020を分割し、基材 1020からなる筐体 1016を形成し、図 53に示すような非接触型データ受送信体 1010を得る。

[0610] ベース基材 1011としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、ある、はこれらに榭脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系榭脂基材、ポリエステル系榭脂基材、ポリオレフイン系榭脂基材、ポリイミド系榭脂基材、エチレンビュルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビュル系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビ -リデン系榭脂基材、ポリスチレン系榭脂基材、ポリカーボネート系榭脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系榭脂基材、ポリエーテルスルホン系榭脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のもの力選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドカもなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。

[0611] ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、ノラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末 (カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が榭脂組成物に配合されたものが挙げられる。

[0612] 榭脂組成物として熱硬化型榭脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、 200°C以下、例えば 100〜 150°C程度でアンテナ 1012をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ 1012をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は 10— ⁵ Ω 'cmオーダ一である。

[0613] また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

[0614] 光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性榭脂を榭脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など）とのブレンド榭脂組成物に、導電微粒子が 60質量％以上配合され、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型 (ただし熱可塑型が 50質量％以上である）のものや、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など）とのブレンド榭脂組成物に、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

[0615] 一方、アンテナ 1012をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミ二ゥム箔などが挙げられる。

[0616] ICチップ 1013としては、特に限定されず、アンテナ 1012を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型 ICタグや非接触型 ICラベル、ある、は非接触型 ICカードなどの RFIDメディアに適用可能なものであれば!ヽかなるものでも用いられる。

[0617] 磁性体層 1015は、少なくとも磁性微粒子カゝらなるフィラーを榭脂に含有してなる複合体カゝら構成されている。このような磁性体層 1015において、非接触型データ受送信体 1010をベース基材 1011の一方の面 101 la側から見て、磁性体層 1015を構成する多数の磁性微粒子は、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成している。

[0618] 磁性体層 1015をなす複合体は、磁性微粒子カゝらなるフィラーと、榭脂とから概略構成されている。

[0619] また、磁性微粒子としては、粉末状の磁性体粉末、または、この磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られた扁平状のフレークなど力もなる磁性体フレークが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、扁平状のものが好ましい。磁性微粒子が扁平状であれば、非接触型データ受送信体 1010をベース基材 1011の一方の面 101 la側から見て、磁性体層 1015を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成しやすい。したがって、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0620] さらに、磁性体粉末としては、例えば、センダスト (Fe— Si— A1合金)粉末、カーボ -ル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などが挙げられる。磁性体フレークとしては、例えば、前記磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られたフレークや、鉄系またはコバルト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークなどが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークが好ましぐセンダストからなる磁性体フレークがより好ましい。磁性微粒子が、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークであれば、これらを構成要素として含む磁性体層 1015の飽和磁束密度および透磁率が高くなるので、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0621] なお、磁性体層 1015をなす磁性微粒子の形状は、その全てが粉末状あるいは扁平状のいずれか一方である必要はない。磁性体層 1015には、粉末状の磁性微粒子と扁平状の磁性微粒子が混在してヽてもよく、このように形状の異なる磁性微粒子が混在して!/ヽても、本発明の非接触型データ受送信体は十分に効果を発揮する。 [0622] 磁性体層 1015をなす複合体を構成する榭脂としては、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、反応型榭脂などが挙げられる。

[0623] 熱可塑性榭脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィ匕ビ二ルー酢酸ビ- ル共重合体、塩ィ匕ビュル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、塩ィ匕ビュル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル一塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビ二ル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビュル、塩化ビ-リデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルプチラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、ァミノ榭脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレン.プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。

[0624] 熱硬化性榭脂または反応型榭脂としては、例えば、フエノール榭脂、エポキシ榭脂、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂などが挙げられる。

[0625] また、磁性体層 1015をなす複合体には、磁性体層 1015に粘着性を付与するために、各種粘着剤が含まれていてもよい。

[0626] また、磁性体層 1015をなす複合体を形成するために用いられる磁性塗料に含まれる添加剤としては、粘度調整剤、消泡剤、レべリング剤などが挙げられる。

[0627] さらに、この磁性塗料に含まれる溶媒としては、シクロへキサノン、アセトン、ベンゼン系、ェチル系などの有機溶媒が挙げられる。

[0628] 基材 1020をなす熱可塑性榭脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィ匕ビュル酢酸ビュル共重合体、塩化ビュル一塩化ビ-リデン共重合体、塩化ビニル —アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニル塩化ビ-リデン共重合体、アクリル酸エステル塩ィ匕ビ- リデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィヒビユリデン共重合体、メタクリル酸エステルー塩化ビニル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビ- ル、塩ィ匕ビユリデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルブチラール、セルロース誘導体 (セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、アミノ榭脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、ェチレン.プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。

[0629] 熱硬化性榭脂 1021としては、例えば、基材 1020の凹部 1020c内にインレット 101 4を収蔵した状態で、インレット 1014を覆うように被覆することができるものでれば、特に限定されるものではないが、エポキシ榭脂、ウレタン榭脂などが挙げられる。これらの中でも、熱硬化性榭脂 1021としては、その硬化温度が基材 1020をなす熱可塑性榭脂の融点よりも低、ものを用いることが好ま、。

[0630] なお、この実施形態では、熱可塑性榭脂からなるシート状の基材 1020を用い、基材 1020の少なくとも一部が凹部 1020cをなすように、基材 1020を変形させる工程を含む製造方法を示したが、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、予め断面形状が矩形状、円弧状などの所定の形状をなすとともに、断面形状が矩形状、円弧状などの所定の形状をなす凹部が設けられた基材を用いてもよい。

[0631] また、この実施形態では、基材 1020として、熱可塑性榭脂からなるシート状のものを用いた製造方法を示したが、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、基材として、金属、ガラス、セラミックスなどからなるものを用いてもよい。基材として金属製のものを用いる場合には、熱可塑性榭脂を用いる場合と同様にして、基材の少なくとも一部が凹部をなすように、基材を変形させるか、予め凹部が設けられた基材を用いるか、もしくは、凹部が設けられた筐体状のものを用いてもよい。また、基材としてガラス製もしくはセラミックス製のものを用いる場合には、予め凹部が設けられた基材を用いるか、または、凹部が設けられた筐体状のものを用いてもよい。さらに、インレットを収蔵する凹部または筐体の形状は、対象となる物品の形状、非接触型データ受送信体が貼付される場所などに応じて適宜決定する。

[0632] また、この実施形態では、基材 1020の凹部 1020c内にインレット 1014を収蔵した後、この凹部 1020c内に熱硬化性榭脂 1021を充填する工程を示したが、本発明では、予め凹部 1020c内に熱硬化性榭脂 1021を適量注入した後、この熱硬化性榭脂 1021に接するように、凹部 1020c内にインレット 1014を収蔵してから、熱硬化性榭脂 1021を覆うように、凹部 1020c内に熱硬化性榭脂 1021を充填してもよい。

[0633] また、この実施形態では、基材 1020、インレット 1014および被覆体 1017がー体化された領域毎に、基材 1020を分割し、基材 1020からなる筐体 1016を形成する工程を含む製造方法を示したが、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、基材、インレットおよび被覆体が一体化された領域を複数備えた非接触型データ受送信体を形成してもよい。

また、この実施形態では、インレット 1014のアンテナ 1012および ICチップ 1013が設けられている面を、基材 1020の凹部 1020c内の底面側に配した力本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されな!ヽ。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットのアンテナおよび ICチップが設けられている面を基材の凹部の外周端側に配してもよい。

[0634] また、この実施形態では、筐体 1016をなす榭脂として、熱可塑性榭脂を例示した力本発明の非接触型データ受送信体の製造方法はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、筐体をなす榭脂としては、フエノール榭脂、エポキシ榭脂、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂などの熱硬化性榭脂または反応型榭脂を用いてもょヽ。

また、この実施形態では、被覆体 1017をなす榭脂として、熱硬化性榭脂を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、被覆体 17をなす榭脂としては、熱可塑性榭脂、反応型榭脂を用いてもよい。

[0635] このように、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、インレット 1014は、筐体 1016の凹部 1016a内にて、その外周全てを被覆体 1017により覆うことができるから、筐体 1016と被覆体 1017を異なる材質で形成しても、外力が加えられることにより、筐体 1016と被覆体 1017の界面にて両者が剥離し、インレット 10 14が露出したり、損傷したりすることがない非接触型データ受送信体 1010が得られる。また、筐体 1016を熱可塑性榭脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保しつつ、薄型の構造にすることもできる。さらに、筐体 1016を熱可塑性榭脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保し、薄型の構造にすることができるだけでなぐ表面が湾曲した形状にすることもできる。さらに、被覆体 1017をなす榭脂として熱硬化性榭脂を用い、この熱硬化性榭脂を、基材 1020をなす熱可塑性榭脂の融点より低ヽ温度で熱処理すれば、基材 1020を分離してなる筐体 1016が適用対象となる物品の形状に応じて形成された形状を保ち、かつ、インレット 1014が熱的な損傷を受けることなく被覆体 1017により被覆されるので、得られる非接触型データ受送信体 1010は寸法精度に優れるとともに、インレット 1014の初期の機能を保ち、通信機能に優れたものとなる。

[0636] 以下、本発明を実施した非接触型データ受送信体について詳細に説明する。

[0637] 図 57は、本発明に係る第 32実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

図 57において、符号 1110は非接触型データ受送信体、 1111はベース基材、 11 12ίまアンテナ、 1113ίま ICチップ、 1114ίまインレツ卜、 1115ίま筐体、 1116ίま被覆体、 1117は第一の被覆体、 1118は第二の被覆体をそれぞれ示している。

[0638] この実施形態の非接触型データ受送信体 1110は、凹部 1115aを設けた断面形状が矩形状の筐体 1115と、凹部 1115a内に収蔵されたインレット 1114と、凹部 1115 a内にインレット 1114を覆うように設けた被覆体 1116とから概略構成されてヽる。また、この被覆体 1116は、筐体 1115とインレット 1114との間に位置する空間 1115b 内に配された第一の被覆体 1117と、筐体 1115とインレット 1114との間に位置する空 f¾ 1115bを除!ヽた咅 1115a内【こインレット 1114を覆うよう【こ、すなわち、ベース基材 1111のアンテナ 1112および ICチップ 1113が設けられて!/、る面（以下、「一方の面」という。） 111 laとは反対の面（以下、「他方の面」という。） 111 lbを覆!、、凹部 1115a〖こおける他方の面 111 lbよりも筐体 1115の外周端 1115c側の空間を満たすように設けた、磁性材料を含む第二の被覆体 1118から概略構成されて、る。

[0639] また、インレット 1114は、ベース基材 1111と、その一方の面 1111aに設けられ、互いに接続されたアンテナ 1112および ICチップ 1113とからなるものである。非接触型データ受送信体 1110にお!/、て、インレット 1114を構成するアンテナ 1112と ICチップ 1113が互いに接続されるとは、アンテナ 1112の端部が ICチップ 1113の両極端子にそれぞれ接続されることである。また、非接触型データ受送信体 1110において、アンテナ 1112は、ベース基材 1111の一方の面 1111aに所定の間隔をおいて IC チップ 1113を介してコイル状に設けられている。さらに、 ICチップ 1113の厚みは、アンテナ 1112の厚みよりも厚くなつて、る。

[0640] また、非接触型データ受送信体 1110において、第二の被覆体 1118の外面 1118 aの周端部 1118bが、筐体 1115の周端部 1115cに揃うように配されていることが好ましい。

このよう【こすれ ίま、、インレット 1114ίま、窗体 1115の咅 1115a内【こて、その外周全てが第一の被覆体 1117および第二の被覆体 1118、または、第一の被覆体 111 7もしくは第二の被覆体 1118の、ずれか一方により覆われるから、非接触型データ受送信体 1110に外力（特に、側方力もの）が加えられることにより、筐体 1115と被覆体 1116の接触面 (界面）にて両者が剥離し、インレット 1114が露出したり、損傷したりすることがない。

[0641] ベース基材 1111としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、ある、はこれらに榭脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系榭脂基材、ポリエステル系榭脂基材、ポリオレフイン系榭脂基材、ポリイミド系榭脂基材、エチレンビュルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビュル系榭脂基材、ポリ塩ィ匕ビ -リデン系榭脂基材、ポリスチレン系榭脂基材、ポリカーボネート系榭脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系榭脂基材、ポリエーテルスルホン系榭脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のもの力選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドカもなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。

[0642] アンテナ 1112は、ベース基材 1111の一方の面 1111aにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるもの力もしくは、導電性箔をエッチングしてなるものである。

[0643] 本発明におけるポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、ノ《ラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末 (カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が榭脂組成物に配合されたものが挙げられる。

[0644] 榭脂組成物として熱硬化型榭脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、 200°C以下、例えば 100〜150°C程度でアンテナ 1112をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ 1112をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は 10—⁵Ω 'cmオーダ一である。

[0645] また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

[0646] 光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性榭脂を榭脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など）とのブレンド榭脂組成物に、導電微粒子が 60質量％以上配合され、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋 Z熱可塑併用型 (ただし熱可塑型が 50質量％以上である）のものや、熱可塑性榭脂のみ、あるいは熱可塑性榭脂と架橋性榭脂 (特にポリエステルとイソシァネートによる架橋系榭脂など）とのブレンド榭脂組成物に、ポリエステル榭脂が 10質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋 z熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

[0647] 一方、アンテナ 1112をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミ二ゥム箔などが挙げられる。

[0648] ICチップ 1113としては、特に限定されず、アンテナ 1112を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型 ICタグや非接触型 ICラベル、ある、は非接触型 ICカードなどの RFIDメディアに適用可能なものであれば!ヽかなるものでも用いられる。

[0649] 筐体 1115をなす材質は、特に限定されるものではな、が、例えば、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、反応型榭脂などの榭脂、セラミックス、ガラスなどが挙げられる。筐体 1115の厚みは、凹部 1115a内にインレット 1114および被覆体 1116を収蔵できる程度であればよく、出来る限り薄、ことが好ま、。

[0650] 筐体 1115をなす熱可塑性榭脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィ匕ビュル酢酸ビュル共重合体、塩化ビュル一塩化ビ-リデン共重合体、塩化ビニル —アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニル塩化ビ-リデン共重合体、アクリル酸エステル塩ィ匕ビ- リデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィヒビユリデン共重合体、メタクリル酸エステルー塩化ビニル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビ- ル、塩ィ匕ビユリデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルブチラール、セルロース誘導体 (セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、アミノ榭脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、ェチレン.プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。

[0651] 筐体 1115をなす熱硬化性榭脂または反応型榭脂としては、例えば、フエノール榭脂、エポキシ榭脂、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂などが挙げられる。

[0652] 筐体 1115をなすセラミックス、ガラスとしては、特に限定されるものではなぐインレット 1114および被覆体 1116を収蔵できる程度の凹部 1115aを形成可能なものであれば!ヽかなるものでも用いられる。

[0653] このような筐体 1115をなす材質の中でも、所定の形状に成形することが容易であるなどの点カも榭脂が好ましぐ榭脂の中でも、厚みの薄いシート状の基材を用いて筐体 1115を成形しても、凹部 1115aに亀裂が入り難いことなどから、熱可塑性榭脂がより好まし、。

[0654] 第一の被覆体 1117をなす材質としては、熱可塑性榭脂、反応型榭脂、熱硬化性榭脂などの樹脂が挙げられる。

熱可塑性榭脂または反応型榭脂としては、筐体 1115をなすものと同様のものが用いられる。

熱硬化性榭脂としては、例えば、筐体 1115の凹部 1115a内にインレット 1114を収蔵した状態で、インレット 1114を覆うように被覆することができるものでれば、特に限定されるものではないが、エポキシ榭脂、ウレタン榭脂などが挙げられる。これらの中でも、第一の被覆体 1117をなす熱硬化性榭脂としては、筐体 1115が熱可塑性榭脂からなる場合、硬化温度が、この熱可塑性榭脂の融点よりも低いものが用いられる

[0655] 非接触型データ受送信体 1110の外力に対する耐久性および耐薬品性を向上させるために、筐体 1115と第一の被覆体 1117の密着性を高めるためには、両者の材質を同一のものとすることが望ましい。し力しながら、筐体 1115と第一の被覆体 111 7の材質を同一にすると、インレット 1114を被覆するために、第一の被覆体 1117をなす榭脂を凹部 1115a内に充填した際に、第一の被覆体 1117をなす榭脂の熱 (熱硬化性榭脂の場合、硬化温度、熱可塑性榭脂の場合、溶融されているため溶融温度）によって、筐体 1115が変形する力、もしくは流体となってしまうので好ましくない。また、第一の被覆体 1117が熱可塑性榭脂であると、固化するまでの時間が短ぐ凹部 1115a内に充填し難いので、第一の被覆体 1117をなす材質としては、反応型榭脂または熱可塑性榭脂が好ましい。さらに、反応型榭脂は固化した際に、分子構成に疎密が出来易いので、第一の被覆体 1117をなす材質としては、熱可塑性榭脂がより好まし、。

[0656] 第二の被覆体 1118は、少なくとも磁性微粒子力もなるフィラーを榭脂に含有してなる複合体力構成されている。このような第二の被覆体 1118において、非接触型データ受送信体 1110をベース基材 1111の他方の面 111 lb側力も見て、第二の被覆体 1118を構成する多数の磁性微粒子は、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成して!/、る。

[0657] また、磁性微粒子としては、粉末状の磁性体粉末、または、この磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られた扁平状のフレークなど力もなる磁性体フレークが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、扁平状のものが好ましい。磁性微粒子が扁平状であれば、非接触型データ受送信体 1110をベース基材 1111の一方の面 111 la側から見て、第二の被覆体 1118を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した 1つの磁性体を形成しやすい。したがって、より磁束が磁性体層を通ってァンテナに捕捉され易くなる。

[0658] さらに、磁性体粉末としては、例えば、センダスト (Fe— Si— A1合金)粉末、カーボ -ル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などが挙げられる。磁性体フレークとしては、例えば、前記磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平ィヒして得られたフレークや、鉄系またはコバルト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークなどが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークが好ましぐセンダストからなる磁性体フレークがより好ましい。磁性微粒子が、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークであれば、これらを構成要素として含む第二の被覆体 1118の飽和磁束密度および透磁率が高くなるので、より磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉され易くなる。

[0659] なお、第二の被覆体 1118をなす磁性微粒子の形状は、その全てが粉末状ある!/ヽは扁平状のいずれか一方である必要はない。第二の被覆体 1118には、粉末状の磁性微粒子と扁平状の磁性微粒子が混在して!/、てもよく、このように形状の異なる磁性微粒子が混在して！/ヽても、本発明の非接触型データ受送信体は十分に効果を発揮する。

[0660] 第二の被覆体 1118をなす複合体を構成する榭脂としては、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、反応型榭脂などが挙げられる。

[0661] 熱可塑性榭脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィ匕ビ二ルー酢酸ビ- ル共重合体、塩ィ匕ビュル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、塩ィ匕ビュル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル—アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル一塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビユリデン共重合体、メタクリル酸エステル一塩ィ匕ビ二ル共重合体、メタクリル酸エステルエチレン共重合体、ポリ弗化ビュル、塩化ビ-リデンーアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアミド榭脂、ポリビュルプチラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セノレロースダイアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、ァミノ榭脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレン.プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。

[0662] 熱硬化性榭脂または反応型榭脂としては、例えば、フエノール榭脂、エポキシ榭脂、ポリウレタン硬化型榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、アルキッド榭脂、シリコーン榭脂、ポリアミン榭脂、尿素ホルムアルデヒド榭脂などが挙げられる。

[0663] また、第二の被覆体 1118をなす複合体には、被貼付体に粘着性を付与するために、各種粘着剤が含まれていてもよい。

[0664] また、第二の被覆体 1118をなす複合体を形成するために用いられる磁性塗料に含まれる添加剤としては、粘度調整剤、消泡剤、レべリング剤などが挙げられる。

[0665] さらに、この磁性塗料に含まれる溶媒としては、シクロへキサノン、アセトン、ベンゼン系、ェチル系などの有機溶媒が挙げられる。

[0666] 第二の被覆体 1118をなす複合体は、磁性微粒子カゝらなるフィラーと、榭脂と、添加剤と、溶媒とを含む磁性塗料を塗布、乾燥することによって、磁性微粒子がほぼ均一に分散した形態に成形される。

[0667] 非接触型データ受送信体 1110の外力に対する耐久性および耐薬品性を向上させるために、筐体 1115と第二の被覆体 1118の密着性を高めるためには、筐体 111 5をなす材質と、第二の被覆体 1118をなす榭脂を同一のものとすることが望ましい。 [0668] このように、この実施形態の非接触型データ受送信体 1110によれば、筐体 1115とインレット 1114との間に位置する空間 1115bを除!、た凹部 1115a内にインレット 11 14を覆うように磁性材料を含む第二の被覆体 1118を設けたので、金属を少なくとも含む物品に接した場合でも、磁束が第二の被覆体 1118を通ってアンテナ 1112に捕捉されるため、アンテナ 1112に ICチップ 1113を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。し力も、第一の被覆体 1117がアンテナ 1112および IC チップ 1113の保護膜として機能する。

[0669] さらに、第二の被覆体 1118の外面 1118aの周端部 1118bを、筐体 1115の周端咅 I 115c【こ tうよう【こ酉己すれ ίま、、インレット 1114ίま、窗体 1115の咅 1115a内【こて、その外周全てが第一の被覆体 1117および第二の被覆体 1118、または、第一の被覆体 1117もしくは第二の被覆体 1118の、ずれか一方により覆われるから、非接触型データ受送信体 1110に外力（特に、側方力の）が加えられることにより、筐体 1115と被覆体 1116の接触面 (界面）にて両者が剥離し、インレット 1114が露出したり、損傷したりすることがない

なお、非接触型データ受送信体 1110は、筐体 1115の外周端 1115c側の面に、接着剤または粘着剤を介して、対象となる物品 (被着体)に貼付するので、物品に貼付された状態では筐体 1115と被覆体 1116の界面が外方に露出しな、ので、使用時にはより十分な耐薬品性を確保できる。また、非接触型データ受送信体 1110は、筐体 1115と被覆体 1116の接触面 (界面）にて両者が剥離することがないので、内部に水分や薬品が浸透することもなぐ耐水性ゃ耐薬品性に優れている。また、筐体 1115を熱可塑性榭脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保しつつ、薄型の構造にすることもできる。さらに、筐体 1115を熱可塑性榭脂で形成すれば、外力に対する耐久性および耐薬品性を十分に確保し、薄型の構造にすることができるだけでなぐ表面が湾曲した形状にすることもできる。

[0670] なお、この実施形態では、断面形状が矩形状の筐体 1115を用いた非接触型データ受送信体を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されなヽ。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットを収蔵する筐体の形状は、対象となる物品 (被貼付体)の形状、非接触型データ受送信体が貼付される場所などに応じて適宜決定される。

また、この実施形態では、筐体 1115の凹部 1115aの内側面と、インレット 1114との間に空間が設けられて、な、非接触型データ受送信体 1110を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されなヽ。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、筐体の凹部の内側面と、インレットとの間に空間が設けられていてもよ！/、。この場合、少なくとも四咅 I 115a内に収蔵したインレット 1114と四咅 115 a内の底面との間の空間を満たすように、第一の被覆体 1117が設けられて、ればよい。

[0671] また、この実施形態では、アンテナ 1112および ICチップ 1113が設けられている側の面を筐体 1115の凹部 1115aの内面側に向けてインレット 1114を配した非接触型データ受送信体 1110を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナおよび ICチップが設けられている側の面を筐体の凹部の外側に向けてインレットを配してもよい。このようにインレットを配すれば、アンテナおよび ICチップにかかる榭脂圧を下げることができるので、榭脂圧によるアンテナおよび ICチップの損傷を抑制することができる。

[0672] また、この実施形態では、インレット 1114のアンテナ 1112および ICチップ 1113が設けられている面を、筐体 1115の凹部 1115a内の底面側に配した力本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されな!ヽ。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットのアンテナおよび ICチップが設けられて!/、る面を筐体の周端部側に配してもよい。

[0673] (非接触型データ受送信体の製造方法）

次に、図 58A〜図 60を参照して、非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態について説明する。

以下に記すように、図 58Aに示すようなインレット 1114を製造する。

まず、ベース基材 1111の一方の面 1111a〖こ、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ 1112を設ける。

[0674] この工程では、アンテナ 1112をポリマー型導電インクで形成する場合、スクリーン印刷法により、ベース基材 1111の一方の面 1111aに、所定の厚み、所定のパターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷した後、このポリマー型導電インクを乾燥' 硬化させることにより、所定の厚み、所定のパターンをなすアンテナ 1112を形成する

[0675] また、アンテナ 1112を導電性箔で形成する場合、以下のような手順に従う。

ベース基材 1111の一方の面 111 laの全面に導電性箔を貼り合わせた後、シルクスクリーン印刷法により、この導電性箔に耐エッチング塗料を所定のパターンに印刷する。この耐ェツチング塗料を乾燥'固化させた後、エッチング液に浸して、耐ェツチング塗料が塗布されて、な、銅箔を溶解除去し、耐ェツチング塗料が塗布された銅箔部分をベース基材 1111の一方の面に残存させることにより、所定のパターンをなすアンテナ 1112を形成する。

[0676] 次いで、アンテナ 1112に設けられた接点 1112b, 1112bと、 ICチップ 1113に設けられた接点（図示略)を、導電性ペースト、または、はんだ力もなる導電材を介して電気的に接続して、 ICチップ 1113をベース基材 1111の一方の面 111 laに実装する。

[0677] また、インレットの製造工程とは別に、図 58Bに示すように、シート状の基材 1120を用意する。

次いで、図 58Cに示すように、基材 1120の少なくとも一部が凹部 1120cをなすように、基材 1120を変形させる。

[0678] 基材 1120を変形させて、凹部 1120cを形成する方法としては、一方の面 1120a 側から基材 1120に所定の形状の金型などを押し当てるとともに、基材 1120を熱変形させる方法、他方の面 1120b側から基材 1120を減圧もしくは真空に吸引して、所定の形状の型に密着させる方法などが用いられる。

基材 1120に所定の形状の金型などを押し当てるとともに、基材 1120を熱変形させる方法では、基材 1120に向けて斜めに金型を押し当てて基材 1120を変形させたり、基材 1120と接触する部分の形状が丸みを帯びた金型を用いれば、凹部 1120cの形状を半球状に形成したり、被貼付体への取り付け面となる部分を斜めにすることができる。また、同様に、基材 1120を減圧もしくは真空に吸引して、所定の形状の型に密着させる方法によっても、 V、かなる形状の凹部 1120cを形成することができる。 [0679] 次いで、図 59Aに示すように、基材 1120の凹部 1120c内に、適量の第一の被覆体をなす榭脂 1121を充填する。

なお、第一の被覆体をなす榭脂の充填量は限定されるものではなぐインレット 111

4を榭脂 1121に接するように凹部 1120c内に収蔵した際に、凹部 1120cとインレット

1114との間の空間が榭脂 1121で満たされる程度の量であればよい。また、榭脂 11

21の充填量は、インレット 1114を構成するアンテナ 1112や ICチップ 1113の大きさなどに応じて、適宜調整される。

[0680] 次いで、図 59Bに示すように、アンテナ 1112および ICチップ 1113が設けられている面を内側にして、インレット 1114を榭脂 1121に接するように、基材 1120の凹部 1

120c内に収蔵する。

この工程では、凹部 1120cの開口端 1120dがなす平面よりも、凹部 1120cの内側になるようにインレット 1114を配する。

[0681] 次いで、図 59Cに示すように、インレット 1114のアンテナ 1112および ICチップ 111 3が設けられている面とは反対の面を覆い、凹部 1120cにおけるこの面よりも開口端 1120d側の空間を満たすように、第二の被覆体である磁性塗料 1122を充填する。なお、磁性塗料を凹部 1120cに充填するには、スクリーン印刷法などの印刷法が用いられる。

[0682] 次、で、室温で放置するか、または所定の温度にて所定の時間、第一の被覆体および第二の被覆体をなす榭脂および磁性塗料を加熱して乾燥'固化することにより、第一の被覆体と第二の被覆体からなる被覆体を形成する。

[0683] 次ヽで、図 60【こ示すよう【こ、基材 1120、インレット 1114および第一の被覆体 112 3と第二の被覆体 1124からなる被覆体 1125がー体ィ匕された領域毎に、基材 1120 を分割し、基材 1120からなる筐体 1126を形成し、非接触型データ受送信体 1130 を得る。

[0684] 図 61は、本発明に係る第 33実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

図 61におヽて、図 57に示した非接触型データ受送信体 1110と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。この実施形態の非接触型データ受送信体 1140が、上述の非接触型データ受送信体 1110と異なる点は、筐体 1141の断面の形状が円弧状をなして、る点である。

[0685] この非接触型データ受送信体 1140にあっても、インレット 1114は、筐体 1141の外周端 1141bがなす平面よりも凹部 1141aの内側に配されている。

[0686] 図 62は、本発明に係る第 34実施形態の非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。

図 62において、図 57に示した非接触型データ受送信体 1110と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。

この実施形態の非接触型データ受送信体 1150が、上述の非接触型データ受送信体 1140と異なる点は、筐体 1151の外周端 1151bは線状をなしており、外周端 115 lb側力も非接触型データ受送信体 1150を見ると、平面 1150aはほぼ第二の被覆体 1118のみで形成されて!、る点である。

以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれら実施例に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。本発明は前述した説明によって限定されることはなぐ添付のクレームの範囲によってのみ限定される。

産業上の利用可能性

[0687] 上述の非接触 ICラベルの製造装置は、いわゆる ICタグに対しても同様に適用することができる。したがって、本発明における「ICラベル」は、台紙力も剥がして使用される通常の形態の ICラベルに限定されることなぐ 2枚の用紙の間に組み込まれた形態を有する ICタグ等にも適用することができる。

Claims

請求の範囲

[1] 電気絶縁性の第一基板と、

前記第一基板の一方の面に設けられたアンテナコイルと、

前記アンテナコイルと互、に電気的に接続された ICチップと、前記第一基板の一方の面にぉ、て、前記アンテナコイルおよび ICチップを覆うように設けられた磁性体層と、

前記磁性体層を介して設けられた第一接着剤層と、

前記第一接着剤層を介して設けられた電気絶縁性の第二基板と、

前記第二基板を介して設けられた第二接着剤層と、

前記第二接着剤層を介して設けられた剥離紙と、

前記第一基板の他方の面に第三接着剤層を介して設けられた上部材とを備えた非接触 ICラベル。

[2] 前記磁性体層が、磁性体粉末あるいは磁性体フレークが分散した有機物体からなる請求項 1記載の非接触 ICラベル。

[3] 前記磁性体層が塗布法または印刷法により形成されている請求項 1記載の非接触

ICラベル。

[4] 送受信用アンテナコイルと ICチップが基板に実装された非接触 ICラベルの製造方法であって、

長尺状の剥離紙の一方の面に第二接着剤層、第二基板、第一接着剤層、捨紙の順に積み重ねられてなる第一連続用紙をその長手方向に供給する第一供給ェ程と、

前記第一供給工程により用意された前記第一連続用紙から前記捨紙を取り除いて前記第一接着剤層を露出させる接着剤層露出工程と、

電気絶縁性の第一基板の一方の面にぉ、て、互いに電気的に接続されたァンテナコイルと ICチップが設けられ、前記アンテナコイルと ICチップを覆うように磁性体層が設けられてなるインレットを、前記磁性体層を介して前記接着剤層露出工程により用意された前記第一接着剤層の露出面に順次貼付するインレット貼付工程と、長尺状の上部材の一方の面に第三接着剤層を介して捨紙が積み重ねられてなる第二連続用紙をその長手方向に供給する第二供給工程と、

前記第二供給工程により繰り出された前記第二連続用紙から捨紙が取り除かれて露出した第三接着剤層と前記第一基板の他方の面とを貼着する貼着工程と、前記貼着工程により形成された積層体力ゝら ICラベルとなる部位を打ち抜く型抜き工程と、

を少なくとも備えている非接触 ICラベルの製造方法。

[5] 送受信用アンテナコイルと ICチップが基板に実装された非接触 ICラベルの製造装置であって、

長尺状の剥離紙の一方の面に第二接着剤層、第二基板、第一接着剤層、捨紙の順に積み重ねられてなる第一連続用紙を長手方向に供給する第一供給手段と前記捨紙を取り除いて前記第一接着剤層を露出させる接着剤層露出手段と、電気絶縁性の第一基板の一方の面にぉ、て、互いに電気的に接続されたァンテナコイルと ICチップが設けられ、前記アンテナコイルと ICチップを覆うように磁性体層が設けられてなるインレットを、前記磁性体層を介して前記第一接着剤層の露出面に順次貼付するインレット貼付手段と、

長尺状の上部材の一方の面に第三接着剤層を介して捨紙が積み重ねられてなる第二連続用紙を長手方向に供給する第二供給手段と、

前記第二連続用紙の捨紙が取り除かれて露出した第三接着剤層と前記第一基板の他方の面とを貼着する貼着手段と、

前記貼着手段により形成された積層体力 ICラベルとなる部位を打ち抜く型抜き手段と、

を少なくとも備えている非接触 ICラベルの製造装置。

[6] ベース基材とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナおよび ICチップからなるインレットと、

前記インレットを構成するアンテナおよび ICチップを覆うように配される磁性体層と、

前記磁性体層を配したインレットを包み込むように設けられた榭脂からなる筐体と

を備えた半導体装置。

[7] ベース基材とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナおよび ICチップからなるインレットと、

前記インレットを構成するベース基材の他方の面を覆うように配される磁性体層と、

を備えた半導体装置。

[8] 前記磁性体層は、結合剤と、磁性体粉末または磁性体フレークとからなる複合体である請求項 6または 7に記載の半導体装置。

[9] ベース基材の一方の面に互いに電気的に接続されたアンテナおよび ICチップを設けてインレットを形成する工程と、

前記インレットを構成するアンテナおよび ICチップを覆うように磁性体層を配する工程と、

前記磁性体層を配したインレットの少なくとも一部を嵌め込む凹部を具備し、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を覆うための第一の榭脂部材を成型する工程と、

前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を前記凹部に嵌め込む工程と、

前記第一の榭脂部材に嵌め込まれた前記磁性体層を配したインレット上に榭脂を供給し、前記榭脂により第二の榭脂部材を成型し、前記第二の榭脂部材によつて前記磁性体層を配したインレットのうち前記第一の榭脂部材で覆われて、な、部分を覆い、第一の榭脂部材および第二の榭脂部材からなる筐体を形成して、前記筐体により前記磁性体層を配したインレットを包み込む工程と

を有する半導体装置の製造方法。

[10] ベース基材の一方の面に互いに電気的に接続されたアンテナおよび ICチップを設けてインレットを形成する工程と、前記インレットを構成するベース基材の他方の面を覆うように磁性体層を配する工程と、

前記インレットの他方の面に配された磁性体層の少なくとも一部を嵌め込む凹部を具備し、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を覆うための第一の榭脂部材を成型する工程と、

を有する半導体装置の製造方法。

[11] ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナ及び ICチップと力なるインレットと、

前記インレットを構成するアンテナ及び ICチップを覆うように配される磁性体層と

を備えた非接触型データ受送信体。

[12] 前記インレットに前記磁性体層を介して設けられた剥離紙と、

前記インレットを構成するベース基材の他方の面に接着剤層を介して設けられた上部材と

をさらに具備する請求項 11に記載の非接触型データ受送信体。

[13] 前記磁性体層は、結合剤と磁性体粉末又は磁性体フレークとからなる請求項 11に記載の非接触型データ受送信体。

[14] 前記磁性体層は、さらに接着剤を含む請求項 13に記載の非接触型データ受送信体。

[15] 前記磁性体層は塗布法または印刷法により形成される請求項 11に記載の非接触型データ受送信体。

[16] ベース基材の一方の面において、互いに接続するようにアンテナと ICチップを設ける工程 A1と、

前記アンテナと前記 ICチップを覆うように磁性体層を設ける工程 A2と、前記磁性体層を乾燥固化する工程 A3と

を少なくとも備える非接触型データ受送信体の製造方法。

[17] 長尺状の剥離紙の一方の面に捨紙が積み重ねられてなる第一連続用紙をその長手方向に供給する工程 B1と、

前記工程 B1で用意された前記第一連続用紙から前記捨紙を取り除いて前記剥離紙を露出させる工程 B2と、

ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナ及び ICチップとからなるインレットに、前記アンテナと前記 ICチップを覆うように磁性体層を設けてなる磁性体層付きインレットを用い、前記工程 B2により用意された前記剥離紙の露出面に前記磁性体層が順次接するように貼付する工程 B3と、

長尺状の上部材の一方の面に接着剤層を介して捨紙が積み重ねられてなる第二連続用紙をその長手方向に供給する工程 B4と、

前記工程 B4により繰り出された前記第二連続用紙力捨紙が取り除かれて露出した接着剤層と前記ベース基材の他方の面とを貼着する工程 B5と、

前記工程 B5により形成された積層体から非接触型データ受送信体となる部位を打ち抜く工程 B6と

を少なくとも備える非接触型データ受送信体の製造方法。

[18] 長尺状の剥離紙の一方の面に捨紙が積み重ねられてなる第一連続用紙を長手方向に供給する第一手段と、

前記捨紙を取り除いて前記剥離紙を露出させる第二手段と、

ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナ及び ICチップとからなるインレットに、前記アンテナと前記 ICチップを覆うように磁性体層を設けてなる磁性体層付きインレットを用い、前記第二手段により用意された前記剥離紙の露出面に前記磁性体層が順次接するように貼付する第三手段と、

長尺状の上部材の一方の面に接着剤層を介して捨紙が積み重ねられてなる第二連続用紙を長手方向に供給する第四手段と、

前記第二連続用紙の捨紙が取り除かれて露出した接着剤層と前記ベース基材の他方の面とを貼着する第五手段と、

前記第五手段により形成された積層体力ゝら非接触型データ受送信体となる部位を打ち抜く第六手段と

を少なくとも備える非接触型データ受送信体の製造装置。

[19] ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップと力なるインレットと、前記インレットを構成するアンテナおよび ICチップを覆うように配された磁性体層とを備えてなる非接触型データ受送信体であって、

前記磁性体層は、

通信距離がその厚みに依存しな!、領域 ocおよび領域 βと、

通信距離がその厚みに依存する領域 γと

を備え、

前記領域 0は、前記領域 αと前記領域 βの間に位置する非接触型データ受送信体。

[20] 前記領域 γは、アンテナを構成するコイル部の厚みを下限とし、 ICチップの厚みを上限とする範囲である請求項 19に記載の非接触型データ受送信体。

[21] 前記領域 γにおける通信距離は、前記磁性体層の膜厚に対して単調増加する請求項 19に記載の非接触型データ受送信体。

[22] 前記磁性体層は、少なくともセンダストの磁性微粒子カゝらなるフィラーと、榭脂とから構成されている請求項 19に記載の非接触型データ受送信体。

[23] ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップと力なるインレットと、

前記ベース基材の他方の面に配された磁性体層と、

前記磁性体層の前記ベース基材と接する面とは反対の面に配された自発磁化特性を備えた強磁性体層と、

を備える非接触型データ受送信体。

[24] ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップと力なるインレットと、

前記インレットを構成するアンテナおよび Zまたは icチップを覆うように配された磁性体層と、

前記磁性体層の前記アンテナおよび Zまたは icチップと接する面とは反対の面に配された自発磁化特性を備えた強磁性体層と

を備える非接触型データ受送信体。

[25] ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップと力なるインレットと、

前記ベース基材の他方の面に配された磁性体層と、

前記磁性体層の前記ベース基材と接する面とは反対の面に配された磁ィ匕しない常磁性体層と、

前記常磁性体層の前記磁性体層と接する面とは反対の面に配された自発磁化特性を備えた強磁性体層と

を備える非接触型データ受送信体。

[26] ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップと力なるインレットと、

前記磁性体層の前記アンテナおよび Zまたは ICチップと接する面とは反対の面に配された磁化しない常磁性体層と、

を備える非接触型データ受送信体。

[27] ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップと力もなるインレットを備えてなる非接触型データ受送信体であって、

前記アンテナは前記 ICチップを介してコイル状をなしており、その両端部およびその近傍領域を除き、前記アンテナおよび前記 ICチップを覆うように前記ベース基材上に磁性体層が配されている非接触型データ受送信体。

[28] ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップと力もなるインレットを備えてなる非接触型データ受送信体であって、

前記アンテナは前記 ICチップを介してコイル状をなしており、その両端部およびその近傍領域、および、前記 ICチップおよびその近傍領域を除き、前記アンテナを覆うようにベース基材上に磁性体層が配されている非接触型データ受送信体。

[29] 前記アンテナの両端部を結ぶ導電部の一部は、前記磁性体層の前記ベース基材と接する面とは反対の面上に設けられている請求項 27または 28に記載の非接触型データ受送信体。

[30] 前記導電部の一部が前記磁性体層の内部に設けられている請求項 27または 28に記載の非接触型データ受送信体。

[31] 前記導電部が可撓性付与剤を含むポリマー型インク力もなる請求項 27または 28に記載の非接触型データ受送信体。

[32] ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよび ICチップと力もなるインレットを備える非接触型データ受送信体であって、前記 ICチップおよびその近傍領域を除き、前記アンテナを覆うようにベース基材上に磁性体層が配されてヽる非接触型データ受送信体。

[33] 前記 ICチップの側面と前記磁性体層の側面との間に間隙が設けられている請求項

32に記載の非接触型データ受送信体。

[34] 前記 ICチップの側面と対向する位置にある前記磁性体層の側面は、前記磁性体層の前記アンテナと接する面から、前記磁性体層の前記アンテナと接する面とは反対の面に向かって次第に開口径が大きくなるテーパ状である請求項 32に記載の非接触型データ受送信体。

[35] 凹部を設けた筐体と、

前記凹部内に収蔵されたインレットと、

前記凹部内に前記インレットを覆うように設けた被覆体とを備え、前記インレットは、前記筐体の外周端がなす平面より前記凹部の内側にある非接触型データ受送信体。

[36] 少なくとも一部が凹部をなす基材を用い、前記凹部内にインレットを収蔵するェ程 αと、

前記インレットを覆うように、前記凹部内に榭脂を充填する工程 |8とを備えた非接触型データ受送信体の製造方法。

[37] 前記工程 αの前に、熱可塑性榭脂からなるシート状の基材を用い、前記基材の少なくとも一部が凹部をなすように前記基材を変形させる工程をさらに備える請求項 36 に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。

[38] 前記基材、前記インレットおよび前記樹脂が一体化された領域毎に、前記基材を分割し、前記基材からなる筐体を形成する工程を、前記工程 |8の後に備える、請求項 36に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。

[39] 前記榭脂として熱硬化性榭脂を用い、前記熱硬化性榭脂を前記熱可塑性榭脂の融点より低い温度で熱処理する、請求項 36に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。

[40] 凹部を設けた筐体と、

前記凹部内に収蔵されたインレットと、

前記筐体と前記インレットとの間に位置する空間を除いた前記凹部内に前記インレットを覆うように設けた磁性材料を含む被覆体と

を備える非接触型データ受送信体。

[41] 前記被覆体の外面の周端部が、前記筐体の周端部に揃うように配されている、請求項 40に記載の非接触型データ受送信体。