WO2006069944A1 - Electronic device having temperature distribution determination possibilities - Google Patents

Electronic device having temperature distribution determination possibilities Download PDF

Info

Publication number
WO2006069944A1
WO2006069944A1 PCT/EP2005/056992 EP2005056992W WO2006069944A1 WO 2006069944 A1 WO2006069944 A1 WO 2006069944A1 EP 2005056992 W EP2005056992 W EP 2005056992W WO 2006069944 A1 WO2006069944 A1 WO 2006069944A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
temperature
ste
svs
electronic device
components
Prior art date
Application number
PCT/EP2005/056992
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Andrzej Trebisz
Original Assignee
Siemens Aktiengesellschaft
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Aktiengesellschaft filed Critical Siemens Aktiengesellschaft
Publication of WO2006069944A1 publication Critical patent/WO2006069944A1/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G05B19/0428—Safety, monitoring
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/20—Pc systems
    • G05B2219/21—Pc I-O input output
    • G05B2219/21156—Over temperature protection
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/20—Pc systems
    • G05B2219/24—Pc safety
    • G05B2219/24205—Slow down processor activity if temperature rises above limit
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
    • G05B2219/49216—Control of temperature of processor

Definitions

  • the invention relates to an electronic device, in particular a radio module, with Temperaturver whatsoeversEffsdorf- ability and a method for changing the power consumption of a component of the electronic device.
  • radio modules which operate according to the GSM / GPRS / EDGE standard and which must meet the specifications of the higher GPRS classes, for example GPRS class 12, are particularly problematic in terms of heat removal affected.
  • a higher GPRS class is associated with a higher data transfer rate.
  • 3GPP TS 05.02, v.8.11.0, release 1999, on page 62 the so-called multiple-slot operation or the GPRS classification is described.
  • a GSM / GPRS / EDGE device radio module, mobile phone, etc.
  • GPRS class the more timeslots per timeframe must go through
  • GSM / GPRS / EDGE device radio module, mobile phone, etc.
  • the GSM / GPRS / EDGE standard dictates with which transmission power and in which temperature ranges a GSM / GPRS / EDGE device (radio module, mobile phone, etc.) must work and how many time slots per time frame it must support (GPRS class) It is GSM / GPRS / EDGE compliant.
  • the GSM / GPRS / EDGE standard thus sets specifications for certain operating parameters of GSM / GPRS / EDGE devices (wireless modules, mobile phones, etc.). However, it is up to the device herstel ⁇ ler of the GSM / GPRS / EDGE, through which technical means (electronic components, their arrangement on the PCB or their interaction etc.) it complies with these requirements of the GSM / GPRS / EDGE standard.
  • a procedure may be provided that e.g. When a temperature of 90% of the shutdown temperature is reached, a warning signal is to be output.
  • the tolerance values are very large for safety reasons. This means that the electronic device is usually switched off much earlier than necessary.
  • the task relating to the electronic device is achieved according to claim 1 by an electronic device wel ⁇ ches a variety of components and a memory um- sums, wherein in the memory a temperature model is stored, which menoughet with a temperature model control unit in such a way together ⁇ that during the operating time of the electronic device the temperature of one of the components is calculated, and that a comparison of the calculated temperature of the one component with a predetermined for the component temperature limit is feasible, wherein in the case that the calculated temperature of the component exceeds the limit temperature of the component, by the Temperaturmodellnchisme a reduction / increase in the power ⁇ recording at least one of the components is effected, and the task concerning the method for A change in the power consumption of a component of the electronic device is achieved by a method according to claim 7, which comprises a plurality of components and a memory, wherein a temperature model is stored in the memory, which is stored with a temp eraturmodell askhowillus, which is calculated during the operating time of the electronic device the
  • the temperature model controller upon detection of the crossing of the Lei ⁇ terplatte the electronic device maximum permitted tempera ⁇ ture, the electronic device can be switched off. This avoids destruction of the electronic device or complies with the requirements of the GSM / GPRS / EDGE standard.
  • a reduction / increase in the transmission power of the components transceivers or power amplifiers and / or the number of simultaneously usable time slots within a time frame (TDMA frame) can be effected by the temperature model control unit.
  • the temperature model control unit it is possible to react quickly and flexibly to impermissible temperature values of an affected component or to realize advantageous data transmission speeds.
  • the temperature model controller during the operation time of elekt ⁇ tronic device is permanently activated.
  • Characterized the electronic device can be a pre ⁇ zie temperature distribution determination and subsequent changes are effected in the power consumption of a component of the electronic device ⁇ rule during the entire operating time.
  • the temperature model takes into account thermodynamic dependencies of the components with each other as well as the environmental conditions. Particularly through the Be ⁇ into account dynamic factors are more accurate advertising te with regard to the temperature distribution in the electronic device can be determined.
  • the environmental conditions By taking into account the environmental conditions, more precise values can be determined with regard to the use of the electronic device in a hot environment, for example in the engine compartment of an automobile, in contrast to the use of the electronic device under normal conditions.
  • the temperature model based on the finite element method (FEM) and / or differential equations ⁇ . This allows the skilled person to use familiar methods for developing the temperature model.
  • FEM finite element method
  • FIG. 1 shows an electronic device EG which comprises a radio module FM and a power supply SV.
  • the radio module FM there is a circuit board LP on which a radio part FT, a control unit STE, a temperature sensor TS, a memory SP and a voltage supply circuit SVS are present as central components.
  • the radio part FT comprises a power amplifier LV and a transceiver SE connected to an antenna ANT.
  • the control unit STE includes a temperature model control unit TMSTE and in the
  • Memory SP is, inter alia, a temperature model TM deposited.
  • the power supply circuit SVS converts the output voltage of the power supply SV into various voltages which serve as operating voltages for the respective components LV, SE, FT, STE on the printed circuit board LP.
  • the power supply circuit is directly connected to the temperature model control unit TMSTE and the power amplifier LV.
  • the temperature control unit model TMSTE is connected both to the temperature model TM SP in the memory, with the temperature ⁇ tursensor TS, the power amplifier in the radio section LV FT and the transceiver SE in the radio part FT. Power amplifier LV and transceiver SE are also connected.
  • the temperature model TM and its cooperation with the Tem ⁇ peraturmodell horriki TMSTE during operating hours, and under power-on time after delivery of the electronic ⁇ rule device EC is to be understood by the manufacturer to a customer within the time the electronic device EC by the customer in operation is, the electronic device EC in the calculation of the respective temperature of individual components LV, SE, FT, STE, SVS, when comparing with these components LV, SE, FT, STE, SVS permissible limit temperatures and the measure of reduction / increase theticianauf ⁇ taking at least one component LV, SE, FT, STE, SVS in over / under the permissible for the respective component LV, SE, FT, STE, SVS limit temperature is described in detail in the following:
  • the heat loss is generated in the electronic device EC un ⁇ evenly distributed, ie it will be generated by the power consumption of substantially contributing to the heat generation components LV, SE, FT, STE, SVS on the PCB LP location dependent and time-dependent different temperatures.
  • other also carry Components or electronic components for heat generation on the circuit board LP to a lesser extent, which could also be considered in the temperature model TM.
  • the time profiles of the generated heat losses for the illustrated components LV, SE, FT, STE, SVS can be calculated relatively accurately on the basis of the already known quantities of current consumption or voltage values coupled thereto. It must of the power ⁇ amplifier LV be taken into account in the calculation of the heat loss, for example, that this is only perio turned ⁇ ground, since the data packets according to GSM / GPRS / EDGE standard in periodic pulses, bursts so-called via the transceiver SE and the antenna ANT be broadcast or received.
  • the power supply circuit SVS there is a linear relationship to the input power related to the power supply SV with regard to the heat generation.
  • the heat generated in the individual components LV, SE, FT, STE, SVS is delivered to other parts of the printed circuit board LP and the electronic device EG.
  • the individual components of LV, SE, FT, STE, SVS heat up during the operating time of each other and it is also equippedstrah ⁇ lung by heat conduction or heat radiation to the environ- submitted. It creates a thermodynamic production process in the electronic device ED, which can be calculated based on the known input variables and deposited by means of a Temperaturmo ⁇ dells TM in the memory SP.
  • the limit temperatures of the respective components LV, SE, FT, STE, SVS and the printed circuit board LP are known from component-specific investigations or manufacturer information.
  • the calculation of the heating and cooling processes based on the respective components LV, SE, FT, STE, SVS and their comparison with associated limit temperatures for the respective components LV, SE, FT, STE, SVS is the prerequisite for controlling the change in power consumption Any artwork least one component LV, SE, FT, STE, SVS through the tempera ⁇ turmodell horrhimssenica TMSTE. In this case, the values measured by the temperature sensor TS can also be incorporated into the model formation.
  • the methods for calculating the heating and cooling processes are preferably carried out by means of the so-called finite element method and differential equations. Alternatively, however, other numerical methods may be used.
  • the selection and size of the individual finite elements should be based on thermolaboratory measurements, for example on the basis of temperature lines (lines of the same temperature).
  • the GSM / GPRS / EDGE radio module FM is to be considered overall in at least two layers with regard to one-sided assembly of the printed circuit board LP and in at least three layers with regard to a two-sided assembly of the printed circuit board LP.
  • One layer represents the PCB LP, the other layer (s) represent the electronic components.
  • an energy balance calculation is carried out for the individual finite elements.
  • the power delivered to other finite elements or the ambient heat from the heat generated istzo ⁇ is gen. It is therefore the specific sensible heat of the individual finite element calculated selectively and isolated or sen gemes ⁇ .
  • the specific sensible heat characterizes the relationship between the converted heat in a time interval and the resulting temperature increase in this time Inter ⁇ vall each case based on the finite element.
  • the heat conduction coefficients of the individual finite elements are calculated. It can thus be from the start of operation ⁇ time of the electronic device to EC, the current temperature structure in the respective finite element calculated.
  • heat balance equations for the individual finite elements are set up. These should be based on the differential equations, since the individual calculations are performed in very short time intervals (TDMA frames). In this case, both the heat generated in the finite element and the heat transfer to the respective finite neighboring elements should be considered.
  • the heat balance calculation or the implementation of the heat balance calculation in the temperature model TM takes place cyclically, ie depending on the TDMA frame. After each iteration, the current temperature of a finite element calculation ⁇ net is.
  • the transmission power of the radio module FM with the data packets can be radiated precisely via the components transceiver SE and power amplifier LV. If the calculated temperature is already above the shutdown temperature permitted by the manufacturer of the printed circuit board LP, the electronic device is switched off immediately in order to avoid destruction of the printed circuit board LP of the electronic device EG.
  • the radio module FM will not be completely switched off in the inventive cooperation between the temperature model TM and the temperature model control unit TMSTE or the electronic device EC causes, but only a reduction of the transmission power in the radio part FT made or it is the number of simultaneously usable time ⁇ slots within a time frame (TDMA frame), the so-called GPRS class change in the radio module FM causes.
  • the temperature is calculated in a plurality of components LV, SE, FT, STE, SVS and its temporal dynamics by means of the Temperaturmo ⁇ dells so that can access intelligent control mechanisms in the e- lektronischen unit EC.
  • the temperature is switched off only at higher temperatures than in the case of electronic devices of the prior art or a multiplicity of control mechanisms are carried out in order to avoid impermissible limit temperatures in the respective components LV, SE, FT, STE, SVS.
  • the temperature model TM must be intensively tested in the laboratory and under different environmental conditions with the aid of temperature detectors TS, for example, or detectable with the aid of thermal cameras. Location- and time-dependent dependencies must be taken into account. Temperature differences between calculated and measured temperatures are used to adapt the temperature model to the actual conditions. Particularly hot spots on both sides of the surface of the printed circuit board LP, which are detected by a thermal camera, deserve special consideration. Hot taken up with the thermal camera ⁇ have the components LV, SE, FT, STE, SVS be assigned. With individual components LV, SE, FT, STE, SVS it may be possible to monitor the temperature via a temperature interface, eg V24 interface. Overall, it is an iterative self-jus- method for determining temperature distribution in an electronic device EG.
  • the output of a warning signal can be effected by the cooperation of temperature model TM and temperature model control unit TMSTE.
  • a temperature model TM can to ver ⁇ different temperature sensors TS during the operating period, ie, dispensed with a used by a client electronic device EC, which the electronic device EC kos ⁇ ten redesigner makes. In addition, no changes in the hardware of the electronic device EC or layout changes to this are necessary.
  • each ak ⁇ tulle for a given finite element, or a component of LV, SE, FT, STE, SVS by means of the temperature model TM calculation ⁇ designated temperature may be displayed on a display unit (not shown) of the electronic apparatus EC shown or via a further interface (not shown) output or queried who ⁇ .
  • the temperature controller model TMSTE can permanently access during the operating period of the electro ⁇ African unit EC.
  • this access takes place only periodically or in certain operating modes, for example only in the connection state, in which high power consumption takes place through the components power amplifier LV and transceiver SE.
  • the invention is not limited to the specific embodiment, but includes, as the number of possible components to be considered as well as the other dependencies to be considered in the temperature model TM is extremely numerous, also not explicitly disclosed modifications as long as made use of the gist of the invention becomes.

Abstract

The invention relates to an electronic device (EG), in particular a radio module (FM), having temperature distribution determination possibilities and to a method for altering the power consumption of a component (LV, SE, FT, STE, SVS) of the electronic device (EG). Said electronic device (EG), which comprises a plurality of components (LV, SE, FT, STE, SVS) and an accumulator (SP), is provided in order to provide a technical solution for the electronic device (EG) and for a method which is used to alter the power consumption of a component (LV, SE, FT, STE, SVS) of an electronic device (EG), having precise values which can be determined in relation to the temperature distribution in the electronic device (EG), which can subsequently be used for altering the power consumption of a component (LV, SE, FT, STE, SVS) of the electronic device (EG). Said electronic device is embodied in the following manner: A temperature module (TM) is installed in the accumulator (SP), which co-operates with the temperature model control unit (TMSTE) in such a manner that during the operational time of the electronic device (EG) the temperature of one of the components (LV, SE, FT, STE, SVS) can be calculated and a comparison of the calculated temperature of one of the components (LV, SE, FT, STE, SVS) takes place with a temperature limit which is predetermined for said components (LV, SE, FT, STE, SVS). In this case, if the calculated temperature of the components (LV SE, FT, STE, SVS) falls below or exceeds the temperature limit of the components (LV, SE, FT, STE, SVS), the temperature model control unit (TMSTE) can be active by reducing/increasing the power consumption of at least one of the components (LV, SE, FT, STE, SVS).

Description

Beschreibungdescription
Elektronisches Gerät mit Temperaturverteilungsermittlungsmög- lichkeitElectronic device with temperature distribution detection option
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät, insbesondere ein Funkmodul, mit Temperaturverteilungsermittlungsmöglich- keit und ein Verfahren zur Veränderung der Leistungsaufnahme einer Komponente des elektronischen Geräts.The invention relates to an electronic device, in particular a radio module, with Temperaturverteilungsermittlungsmöglich- ability and a method for changing the power consumption of a component of the electronic device.
Es ist bekannt, dass in elektronischen Geräten in den einzelnen Stromabnehmern (Komponenten, Bauelementen) Verlustwärme anfällt. Diese führt zur unterschiedlichen Erwärmung der einzelnen Stromabnehmer (Komponenten, Bauelemente) , so dass sich die Temperatur zeitabhängig an verschiedenen Stellen im e- lektronischen Gerät und auf der Geräteoberfläche ändert und zwar ungleichmäßig, d. h. ortsabhängig und zeitabhängig kann die Temperatur an bestimmten Stellen höher sein als an den anderen. Diese Temperaturunterschiede hängen einerseits von der Menge der Verlustwärme und der Dynamik der Entstehung der Verlustwärme, aber auch von der Dynamik des Wärmeaustausche sowohl der einzelnen Komponenten des elektronischen Geräts untereinander als auch zur Umgebung des Geräts ab.It is known that in electronic devices in the individual pantographs (components, components) is lost heat. This leads to different heating of the individual current collectors (components, components), so that the temperature changes over time at different locations in the electronic device and on the device surface, namely unevenly, i. H. Depending on location and time, the temperature may be higher at certain points than at the other. These temperature differences depend on the one hand on the amount of heat loss and the dynamics of the generation of heat loss, but also on the dynamics of the heat exchanges both of the individual components of the electronic device with each other and to the environment of the device.
Es ist des Weiteren bekannt, dass elektronische Geräte, bei¬ spielsweise Funkmodule, immer kleiner und leistungsfähiger werden. Daraus resultiert insbesondere das Problem, die mit der Datenversendung durch den Stromfluss in den elektronischen Bauelementen verbundene Verlustleistung (Wärme) im e- lektronischen Gerät abzuleiten. Insbesondere Funkmodule die nach dem GSM/GPRS/EDGE Standard arbeiten und die die Vorgaben der höheren GPRS Klassen, beispielsweise GPRS Klasse 12, er¬ füllen müssen, sind von dem Problem der Wärmeabfuhr besonders betroffen. Eine höhere GPRS Klasse ist verbunden mit einer höheren Datenübertragungsrate. Im GSM/GPRS/EDGE Standard, beispielsweise 3GPP TS 05.02, v.8.11.0, release 1999 ist auf Seite 62 der so genannte Vielfachzeitschlitzbetrieb bzw. die GPRS Klasseneinteilung beschrieben. Im Vielfachzeitschlitzbetrieb muss ein GSM/GPRS/EDGE Gerät (Funkmodul, Mobiltelefon etc.), abhängig von der jeweiligen GPRS-Klasse, in der Lage sein, in mehreren Zeitschlitzen pro Zeitrahmen Daten zu versenden bzw. zu empfangen. Je größer die GPRS Klasse, desto mehr Zeitschlitze pro Zeitrahmen müssen durch dasIt is known furthermore that electronic devices, game, in ¬ radio modules are becoming smaller and more powerful. This results in particular in the problem of dissipating the power loss (heat) associated with the data transmission by the current flow in the electronic components in the electronic device. In particular, radio modules which operate according to the GSM / GPRS / EDGE standard and which must meet the specifications of the higher GPRS classes, for example GPRS class 12, are particularly problematic in terms of heat removal affected. A higher GPRS class is associated with a higher data transfer rate. In the GSM / GPRS / EDGE standard, for example 3GPP TS 05.02, v.8.11.0, release 1999, on page 62 the so-called multiple-slot operation or the GPRS classification is described. In multiple slot operation, a GSM / GPRS / EDGE device (radio module, mobile phone, etc.), depending on the respective GPRS class, must be able to send or receive data in several time slots per time frame. The larger the GPRS class, the more timeslots per timeframe must go through
GSM/GPRS/EDGE Gerät (Funkmodul, Mobiltelefon etc.) unterstützt werden. Weitere Einzelheiten können der genannten Standardspezifikation entnommen werden.GSM / GPRS / EDGE device (radio module, mobile phone, etc.). Further details can be found in the said standard specification.
In einer weiteren Spezifikation, nämlich der 3GPP TS 45.005, v.6.5.0, release 6, Seite 93 = Annex D wird beschrieben, in welchen Umgebungstemperaturbereichen ein GSM/GPRS/EDGE Gerät (Funkmodul, Mobiltelefon etc.) alle anderen Vorgaben des GSM/GPRS/EDGE Standards, insbesondere auch hinsichtlich der oben beschriebenen Vorgaben zur Sendeleistung bei der Datenversendung, genügen muss, damit es GSM/GPRS/EDGE Standard konform ist. Auch hier können weitere Einzelheiten der genannten Standardspezifikation entnommen werden.In another specification, namely the 3GPP TS 45.005, v.6.5.0, release 6, page 93 = Annex D describes in which ambient temperature ranges a GSM / GPRS / EDGE device (radio module, mobile phone, etc.) all other specifications of the GSM / GPRS / EDGE standards, in particular also with regard to the transmission power specifications for data transmission described above, must be sufficient to comply with GSM / GPRS / EDGE standards. Again, more details of the above standard specification can be found.
Zusammenfassend schreibt der GSM/GPRS/EDGE Standard zwingend vor, mit welchen Sendeleistungen und in welchen Temperaturbereichen ein GSM/GPRS/EDGE Gerät (Funkmodul, Mobiltelefon etc.) arbeiten muss und wie viele Zeitschlitze pro Zeitrahmen es unterstützen muss (GPRS Klasse), damit es GSM/GPRS/EDGE Standardkonform ist.In summary, the GSM / GPRS / EDGE standard dictates with which transmission power and in which temperature ranges a GSM / GPRS / EDGE device (radio module, mobile phone, etc.) must work and how many time slots per time frame it must support (GPRS class) It is GSM / GPRS / EDGE compliant.
Der GSM/GPRS/EDGE Standard macht also Vorgaben hinsichtlich bestimmter Betriebsparameter von GSM/GPRS/EDGE Geräten (Funk- modulen, Mobiltelefonen etc.) . Es bleibt jedoch dem Herstel¬ ler der GSM/GPRS/EDGE Geräte überlassen, mit welchen technischen Mitteln (elektronische Bauelemente, deren Anordnung auf der Leiterplatte bzw. deren Zusammenwirken etc.) er diese Vorgaben des GSM/GPRS/EDGE Standard einhält.The GSM / GPRS / EDGE standard thus sets specifications for certain operating parameters of GSM / GPRS / EDGE devices (wireless modules, mobile phones, etc.). However, it is up to the device herstel ¬ ler of the GSM / GPRS / EDGE, through which technical means (electronic components, their arrangement on the PCB or their interaction etc.) it complies with these requirements of the GSM / GPRS / EDGE standard.
Um die Zerstörung einzelner Bauelemente, Baugruppen auf der Leiterplatte eines elektronischen Geräts (Funkmodul, Mobilte¬ lefon etc.) zu vermeiden bzw. die Vorgaben des GSM/GPRS/EDGE Standards einzuhalten, gibt es eine jeweils spezifische, vom Hersteller bestimmte, obere und untere Abschalttemperatur, bei der das elektronische Gerät (Funkmodul, Mobiltelefon etc.) ausgeschaltet wird. Das Erreichen dieser Abschalttempe¬ ratur kann beispielsweise durch Verwendung eines Temperatur- sensors (mehrere Temperatursensoren werden aus Kostengründen nicht verwendet) auf der Leiterplatte, der sich in der Regel in der Nähe des Oszillators befindet, aus dem gemessenen Tem¬ peraturwert unter Berücksichtigung von empirisch bekannten Toleranzwerten berechnet werden. Das elektronische Gerät (Funkmodul, Mobiltelefon etc.) wird bei Erreichen der Ab¬ schalttemperatur abgeschaltet.In order to avoid the destruction of individual components, assemblies on the circuit board of an electronic device (radio module, Mobilte ¬ phone, etc.) or to comply with the specifications of the GSM / GPRS / EDGE standards, there is a specific, determined by the manufacturer, upper and lower Switch-off temperature at which the electronic device (radio module, mobile phone, etc.) is switched off. Achieving this Abschalttempe ¬ temperature can for example by using a temperature sensor (several temperature sensors are not used for cost reasons) on the circuit board, which is usually in the vicinity of the oscillator, from the measured Tem ¬ perature value taking into account empirically known Tolerance values are calculated. The electronic device (radio module, mobile phone, etc.) is switched off when reaching the As ¬ off temperature.
Es kann des Weiteren eine Prozedur vorgesehen sein, dass z.B. bei Erreichen einer Temperatur von 90 % der Abschalttempera- tur ein Warnsignal ausgegeben werden soll. Die Toleranzwerte werden aus Sicherheitsgründen sehr groß bemessen. Das heißt, dass das elektronische Gerät in der Regel sehr viel früher abgeschaltet wird, als notwendig.Further, a procedure may be provided that e.g. When a temperature of 90% of the shutdown temperature is reached, a warning signal is to be output. The tolerance values are very large for safety reasons. This means that the electronic device is usually switched off much earlier than necessary.
Wird ein Funkmodul bei dem die beschriebene Abschalttempera¬ turprozedur implementiert ist in eine Applikation z. B. in einem Mobiltelefon oder im Motorraum eines Automobils eingesetzt, so können die wirklichen Temperaturbedingungen am spä- teren Einsatzort in der Abschalttemperaturprozedur nur unzureichend berücksichtigt werden, da diese dem Hersteller des Funkmoduls nicht im einzelnen bekannt sind. Durch die Messung der Temperatur mit nur einem Temperatursensor kann der Ein- fluss der einzelnen Wärmequellen außerdem nicht auseinander gehalten werden.If a radio module in which the Abschalttempera ¬ turprozedur is implemented in an application z. B. used in a mobile phone or in the engine compartment of an automobile, so the real temperature conditions in the late- place in the shutdown temperature procedure are insufficiently taken into account, since these are not known in detail to the manufacturer of the radio module. In addition, by measuring the temperature with just one temperature sensor, the influence of each heat source can not be kept apart.
Aus dem betriebsinternen Stand der Technik ist des weiteren bekannt, dass, um optimale Kühlbedingungen bei der Konstruk- tion von elektronischen Geräten zu erreichen, die stark wärmeerzeugenden Bauelemente (hoher Stromfluss in den Bauelementen) möglichst weit voneinander weg platziert werden und / oder es werden z.B. bei stark temperaturempfindlichen Bauelementen gesonderte Kühlelemente eingesetzt.It is further known from the in-house state of the art that in order to achieve optimum cooling conditions in the construction of electronic devices, the highly heat-generating components (high current flow in the components) are placed as far apart as possible and / or e.g. used in strongly temperature-sensitive components separate cooling elements.
Zusätzlich werden in der Designphase bzw. vor der Auslieferung des elektronischen Geräts mit Infrarotkameras Wärmebil¬ der von der Oberfläche des elektronischen Geräts aufgenommen, um mögliche unzulässige Temperaturwerte in einzelnen Kompo- nenten vorab zu erkennen.In addition, in the design phase and prior to delivery of the electronic device with infrared cameras Wärmebil ¬ are taken from the surface of the electronic device to detect possible improper temperature values in individual components in advance to detect.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine technische Lösung für ein elektronisches Gerät und für ein Verfahren zur Veränderung der Leistungsaufnahme einer Komponente eines e- lektronischen Geräts anzugeben, mit der präzisere Werte hinsichtlich der Temperaturverteilung in dem elektronischen Gerät ermittelbar sind, die anschließend zur Veränderung der Leistungsaufnahme einer Komponente des elektronischen Geräts benutzbar sind.It is the object of the present invention to provide a technical solution for an electronic device and a method for changing the power consumption of a component of an electronic device with which more precise values with respect to the temperature distribution in the electronic device can be determined, which are then used to change the Power consumption of a component of the electronic device can be used.
Die Aufgabe betreffend das elektronische Gerät, wird gemäß Patentanspruch 1 durch ein elektronisches Gerät gelöst, wel¬ ches eine Vielzahl von Komponenten und einen Speicher um- fasst, wobei im Speicher ein Temperaturmodell hinterlegt ist, welches mit einer Temperaturmodellsteuereinheit derart zusam¬ menarbeitet, dass während der Betriebszeit des elektronischen Geräts die Temperatur einer der Komponenten berechenbar ist und dass ein Vergleich der berechneten Temperatur der einen Komponente mit einer für die Komponente vorherbestimmten Grenztemperatur durchführbar ist, wobei in dem Fall, dass die berechnete Temperatur der Komponente die Grenztemperatur der Komponente über-/unterschreitet, durch die Temperaturmo- dellsteuereinheit eine Verminderung/Erhöhung der Leistungs¬ aufnahme mindestens einer der Komponenten bewirkbar ist, und die Aufgabe betreffend das Verfahren zur Veränderung der Leistungsaufnahme einer Komponente des elektronischen Geräts wird durch ein Verfahren gemäß Patentanspruch 7 gelöst, wel- ches eine Vielzahl von Komponenten und einen Speicher um- fasst, wobei im Speicher ein Temperaturmodell hinterlegt ist, welches mit einer Temperaturmodellsteuereinheit derart zusam¬ menarbeitet, das während der Betriebszeit des elektronischen Geräts die Temperatur einer Komponente berechnet und die be- rechnete Temperatur der Komponente mit einer für die Kompo¬ nente vorherbestimmten Grenztemperatur verglichen wird, wobei in dem Fall, dass die berechnete Temperatur der Komponente die Grenztemperatur der Komponente über-/unterschreitet, durch die Temperaturmodellsteuereinheit eine Verminde- rung/Erhöhung der Leistungsaufnahme mindestens einer der Kom¬ ponenten bewirkt wird. Durch die Hinterlegung eines Tempera¬ turmodells in einem Speicher des elektronischen Geräts und durch die Zusammenarbeit mit der Temperaturmodellsteuereinheit kann in vorteilhafter Weise auch während der Betriebs- zeit des elektronischen Geräts eine präzise Temperaturvertei¬ lungsermittlung in dem elektronischen Gerät und anschließende Veränderung der Leistungsaufnahme einer Komponente des elekt¬ ronischen Geräts bewirkt werden. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.The task relating to the electronic device is achieved according to claim 1 by an electronic device wel ¬ ches a variety of components and a memory um- sums, wherein in the memory a temperature model is stored, which menarbeitet with a temperature model control unit in such a way together ¬ that during the operating time of the electronic device the temperature of one of the components is calculated, and that a comparison of the calculated temperature of the one component with a predetermined for the component temperature limit is feasible, wherein in the case that the calculated temperature of the component exceeds the limit temperature of the component, by the Temperaturmodellsteuereinheit a reduction / increase in the power ¬ recording at least one of the components is effected, and the task concerning the method for A change in the power consumption of a component of the electronic device is achieved by a method according to claim 7, which comprises a plurality of components and a memory, wherein a temperature model is stored in the memory, which is stored with a temp eraturmodellsteuereinheit such together ¬ menarbeitet, which is calculated during the operating time of the electronic device the temperature of one component and the calculated temperature of the component as compared with one for the compo ¬ component predetermined limit temperature, wherein in the case that the calculated temperature of the component the Limit temperature of the component exceeds / falls below, by the temperature model control unit, a reduction / increase in the power consumption of at least one of Kom ¬ components is effected. By depositing a tempera ¬ turmodells in a memory of the electronic device and through the cooperation with the temperature model control unit of the electronic device, a precise Temperaturvertei ¬ lung determination in the electronic device and subsequent change in the power consumption of a component in an advantageous manner during the operating time of the elekt ¬ ronic device can be effected. Further developments of the invention will become apparent from the dependent claims.
In vorteilhafter Weise ist durch die Temperaturmodellsteuereinheit bei Feststellung des Überschreitens der für die Lei¬ terplatte des elektronischen Geräts zulässigen Höchsttempera¬ tur das elektronische Gerät abschaltbar. Dadurch wird eine Zerstörung des elektronischen Geräts vermieden bzw. die Vor- gaben des GSM/GPRS/EDGE Standards eingehalten.Advantageously is by the temperature model controller upon detection of the crossing of the Lei ¬ terplatte the electronic device maximum permitted tempera ¬ ture, the electronic device can be switched off. This avoids destruction of the electronic device or complies with the requirements of the GSM / GPRS / EDGE standard.
In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist durch die Temperaturmodellsteuereinheit eine Reduzierung/Erhöhung der Sendeleistung der Komponenten Sendeempfänger bzw. Leis- tungsverstärker und / oder der Anzahl der gleichzeitig nutzbaren Zeitschlitze innerhalb eines Zeitrahmens (TDMA Rahmen) bewirkbar. Dadurch kann schnell und flexibel auf unzulässige Temperaturwerte einer betroffenen Komponente reagiert werden bzw. vorteilhafte Datenübertragungsgeschwindigkeiten reali- siert werden.In an advantageous development of the invention, a reduction / increase in the transmission power of the components transceivers or power amplifiers and / or the number of simultaneously usable time slots within a time frame (TDMA frame) can be effected by the temperature model control unit. As a result, it is possible to react quickly and flexibly to impermissible temperature values of an affected component or to realize advantageous data transmission speeds.
In einer weiteren Weiterbildung der Erfindung ist die Temperaturmodellsteuereinheit während der Betriebszeit des elekt¬ ronischen Geräts dauerhaft aktiviert. Dadurch kann während der gesamten Betriebszeit des elektronischen Geräts eine prä¬ zise Temperaturverteilungsermittlung und anschließende Veränderung der Leistungsaufnahme einer Komponente des elektroni¬ schen Geräts bewirkt werden.In a further development of the invention the temperature model controller during the operation time of elekt ¬ tronic device is permanently activated. Characterized the electronic device can be a pre ¬ zise temperature distribution determination and subsequent changes are effected in the power consumption of a component of the electronic device ¬ rule during the entire operating time.
In vorteilhafter Weise berücksichtigt das Temperaturmodell thermodynamische Abhängigkeiten der Komponenten untereinander sowie die Umgebungsbedingungen. Insbesondere durch die Be¬ rücksichtigung dynamischer Einflussgrößen sind präzisere Wer- te hinsichtlich der Temperaturverteilung in dem elektronischen Gerät ermittelbar. Durch die Berücksichtigung der Umgebungsbedingungen sind präzisere Werte hinsichtlich des Einsatzes des elektronischen Geräts in einer heißen Umgebung z.B. im Motorraum eines Automobils im Unterschied zum Einsatz des elektronischen Geräts unter Normalbedingungen ermittelbar.Advantageously, the temperature model takes into account thermodynamic dependencies of the components with each other as well as the environmental conditions. Particularly through the Be ¬ into account dynamic factors are more accurate advertising te with regard to the temperature distribution in the electronic device can be determined. By taking into account the environmental conditions, more precise values can be determined with regard to the use of the electronic device in a hot environment, for example in the engine compartment of an automobile, in contrast to the use of the electronic device under normal conditions.
In weiterhin vorteilhafter Weise basiert das Temperaturmodell auf der Finiten Elemente Methode (FEM) und/oder Differential¬ gleichungen. Dadurch kann der Fachmann ihm vertraute Methoden zur Entwicklung des Temperaturmodells benutzen.In a further advantageous manner, the temperature model based on the finite element method (FEM) and / or differential equations ¬. This allows the skilled person to use familiar methods for developing the temperature model.
Dabei zeigt in schematischer Darstellung dieIt shows in a schematic representation of the
FIG 1 ein elektronisches Gerät, mit der präzisere Werte hin¬ sichtlich der Temperaturverteilung in dem elektronischen Gerät ermittelbar sind, die anschließend zur Ver¬ änderung der Leistungsaufnahme einer Komponente des e- lektronischen Geräts benutzbar sind.1 shows an electronic device, with the precise values of the temperature distribution in the electronic device are out ¬ clearly determined, which are then used to change the power consumption Ver ¬ a component of the electronic device usable.
Die Figur 1 zeigt ein elektronisches Gerät EG, welches ein Funkmodul FM und eine Stromversorgung SV umfasst. In dem Funkmodul FM befindet sich eine Leiterplatte LP auf der als zentrale Baugruppen ein Funkteil FT, eine Steuereinheit STE, ein Temperatursensor TS, ein Speicher SP und eine Spannungs- versorgungsschaltung SVS vorhanden sind. Das Funkteil FT umfasst einen Leistungsverstärker LV und einen an eine Antenne ANT angeschlossenen Sendeempfänger SE. Die Steuereinheit STE umfasst eine Temperaturmodellsteuereinheit TMSTE und in demFIG. 1 shows an electronic device EG which comprises a radio module FM and a power supply SV. In the radio module FM there is a circuit board LP on which a radio part FT, a control unit STE, a temperature sensor TS, a memory SP and a voltage supply circuit SVS are present as central components. The radio part FT comprises a power amplifier LV and a transceiver SE connected to an antenna ANT. The control unit STE includes a temperature model control unit TMSTE and in the
Speicher SP ist unter anderem ein Temperaturmodell TM hinterlegt. Die Spannungsversorgungsschaltung SVS wandelt die Ausgangsspannung der Spannungsversorgung SV in verschiedene Spannungen um, die den jeweiligen Komponenten LV, SE, FT, STE auf der Leiterplatte LP als Betriebsspannungen dienen. Die Span- nungsversorgungsschaltung ist direkt mit der Temperaturmodellsteuereinheit TMSTE und dem Leistungsverstärker LV verbunden. Die Temperaturmodellsteuereinheit TMSTE ist sowohl mit dem Temperaturmodell TM im Speicher SP, mit dem Tempera¬ tursensor TS, dem Leistungsverstärker LV im Funkteil FT und dem Sendeempfänger SE im Funkteil FT verbunden. Leistungsverstärker LV und Sendeempfänger SE sind ebenfalls verbunden.Memory SP is, inter alia, a temperature model TM deposited. The power supply circuit SVS converts the output voltage of the power supply SV into various voltages which serve as operating voltages for the respective components LV, SE, FT, STE on the printed circuit board LP. The power supply circuit is directly connected to the temperature model control unit TMSTE and the power amplifier LV. The temperature control unit model TMSTE is connected both to the temperature model TM SP in the memory, with the temperature ¬ tursensor TS, the power amplifier in the radio section LV FT and the transceiver SE in the radio part FT. Power amplifier LV and transceiver SE are also connected.
Das Temperaturmodell TM und seine Zusammenarbeit mit der Tem¬ peraturmodellsteuereinheit TMSTE während der Betriebszeit, wobei unter Betriebszeit die Zeit nach Abgabe des elektroni¬ schen Geräts EG durch den Hersteller an einen Kunden verstanden werden soll, in der das elektronische Gerät EG vom Kunden in Betrieb genommen wird, des elektronischen Geräts EG bei der Berechnung der jeweiligen Temperatur einzelner Komponen- ten LV, SE, FT, STE, SVS, beim Vergleich mit für diese Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS zulässigen Grenztemperaturen sowie die Maßnahme der Verminderung/Erhöhung der Leistungsauf¬ nahme mindestens einer Komponente LV, SE, FT, STE, SVS bei Über/Unterschreiten der für die jeweilige Komponente LV, SE, FT, STE, SVS zulässigen Grenztemperatur wird im folgenden eingehend beschrieben:The temperature model TM and its cooperation with the Tem ¬ peraturmodellsteuereinheit TMSTE during operating hours, and under power-on time after delivery of the electronic ¬ rule device EC is to be understood by the manufacturer to a customer within the time the electronic device EC by the customer in operation is, the electronic device EC in the calculation of the respective temperature of individual components LV, SE, FT, STE, SVS, when comparing with these components LV, SE, FT, STE, SVS permissible limit temperatures and the measure of reduction / increase the Leistungsauf ¬ taking at least one component LV, SE, FT, STE, SVS in over / under the permissible for the respective component LV, SE, FT, STE, SVS limit temperature is described in detail in the following:
Die Verlustwärme wird in dem elektronischen Gerät EG un¬ gleichmäßig verteilt erzeugt, d.h. es werden durch die Strom- aufnähme der wesentlich zur Wärmeerzeugung beitragenden Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS auf der Leiterplatte LP ortsabhängig und zeitabhängig unterschiedliche Temperaturen erzeugt. Selbstverständlich tragen auch andere (nicht gezeigte) Komponenten bzw. elektronische Bauelemente zur Wärmeentwicklung auf der Leiterplatte LP in geringerem Maße bei, die e- benfalls in dem Temperaturmodell TM berücksichtigt werden könnten.The heat loss is generated in the electronic device EC un ¬ evenly distributed, ie it will be generated by the power consumption of substantially contributing to the heat generation components LV, SE, FT, STE, SVS on the PCB LP location dependent and time-dependent different temperatures. Of course, other (not shown) also carry Components or electronic components for heat generation on the circuit board LP to a lesser extent, which could also be considered in the temperature model TM.
Die zeitlichen Verläufe der erzeugten Verlustwärme für die gezeigten Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS lassen sich relativ genau anhand der bereits bekannten Größen Stromaufnahme bzw. mit dieser gekoppelten Spannungswerten berechnen. Dabei muss bei der Berechnung der Verlustwärme z.B. des Leistungs¬ verstärkers LV berücksichtigt werden, dass dieser nur perio¬ disch angeschaltet wird, da die Datenpakete gemäß GSM/GPRS/EDGE Standard in periodischen Impulsen, so genannten Bursts, über den Sendeempfänger SE und die Antenne ANT abge- strahlt bzw. empfangen werden. Für die Spannungsversorgungs- schaltung SVS gibt es einen linearen Zusammenhang zum von der Spannungsversorgung SV bezogenen Eingangsstrom hinsichtlich der Wärmeerzeugung. Es muss jedoch bei einem GSM/GPRS/EDGE Funkmodul FM berücksichtigt werden, dass dieses in unter- schiedlichen Betriebsarten, d.h. im Schlafmodus, im so genannten Idle-Modus und im Gesprächsmodus betrieben wird, die jeweils unterschiedliche Stromaufnahmen in den einzelnen Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS nach sich ziehen. Während der Betriebszeit ist also in den jeweiligen Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS aufgrund der bekannten Stromaufnahme die jewei¬ lige zusätzliche Wärmeerzeugung berechenbar.The time profiles of the generated heat losses for the illustrated components LV, SE, FT, STE, SVS can be calculated relatively accurately on the basis of the already known quantities of current consumption or voltage values coupled thereto. It must of the power ¬ amplifier LV be taken into account in the calculation of the heat loss, for example, that this is only perio turned ¬ ground, since the data packets according to GSM / GPRS / EDGE standard in periodic pulses, bursts so-called via the transceiver SE and the antenna ANT be broadcast or received. For the power supply circuit SVS there is a linear relationship to the input power related to the power supply SV with regard to the heat generation. However, in the case of a GSM / GPRS / EDGE radio module FM, it must be taken into account that it is operated in different operating modes, ie in sleep mode, in idle mode and in conversation mode, each of which has different power consumptions in the individual components LV, SE , FT, STE, SVS. During the operating period so the jewei ¬ celled additional heat generation can be calculated in the respective components LV, SE, FT, STE, SVS based on the known current consumption.
Andererseits wird die in den einzelnen Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS erzeugte Wärme an andere Teile der Leiterplatte LP bzw. des elektronischen Geräts EG abgegeben. Die einzelnen Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS erwärmen sich während der Betriebszeit gegenseitig bzw. es wird aber auch Wärmestrah¬ lung mittels Wärmeleitung bzw. Wärmeabstrahlung an die Umge- bung abgegeben. Es entsteht also ein thermodynamischer Pro- zess in dem elektronischen Gerät EG, der aufgrund der bekannten Eingangsgrößen berechnet und mittels eines Temperaturmo¬ dells TM im Speicher SP hinterlegt werden kann.On the other hand, the heat generated in the individual components LV, SE, FT, STE, SVS is delivered to other parts of the printed circuit board LP and the electronic device EG. The individual components of LV, SE, FT, STE, SVS heat up during the operating time of each other and it is also Wärmestrah ¬ lung by heat conduction or heat radiation to the environ- submitted. It creates a thermodynamic production process in the electronic device ED, which can be calculated based on the known input variables and deposited by means of a Temperaturmo ¬ dells TM in the memory SP.
Die Grenztemperaturen der jeweiligen Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS und der Leiterplatte LP sind aus bauteilspezifischen Untersuchungen bzw. Herstellerangaben bekannt.The limit temperatures of the respective components LV, SE, FT, STE, SVS and the printed circuit board LP are known from component-specific investigations or manufacturer information.
Die Berechnung der Erwärm- und Abkühlprozesse bezogen auf die jeweiligen Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS und deren Vergleich mit zugehörigen Grenztemperaturen für die jeweiligen Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS ist die Voraussetzung für die Steuerung der Veränderung der Leistungsaufnahme mindes- tens einer Komponente LV, SE, FT, STE, SVS durch die Tempera¬ turmodellsteuereinheit TMSTE. Dabei können auch die von dem Temperatursensor TS gemessenen Werte in die Modellbildung einfließen. Die Methoden zur Berechnung der Erwärm- und Abkühlprozesse erfolgt bevorzugt mittels der so genannten Fini- ten-Elemente-Methode und Differentialgleichungen. Alternativ können jedoch auch andere numerische Methoden zum Einsatz kommen. Bei Anwendung der Finiten-Elemente-Methode soll die Auswahl und Größe der einzelnen Finiten Elemente aufgrund der Thermolabor-Messungen beispielsweise anhand von Temperaturi- solinien (Linien gleicher Temperatur) erfolgen. Dabei soll das GSM/GPRS/EDGE Funkmodul FM gesamtflächig in mindestens zwei Schichten hinsichtlich einer einseitigen Bestückung der Leiterplatte LP und in mindestens drei Schichten hinsichtlich einer beidseitigen Bestückung der Leiterplatte LP betrachtet werden. Eine Schicht stellt dabei die Leiterplatte LP, die andere (n) Schicht (en) stellen die elektronischen Bauelemente dar. In regelmäßigen zeitlichen Abständen bei einem GSM/GPRS/EDGE Funkmodul FM, beispielsweise in jedem TDMA Rahmen, wird für die einzelnen Finiten Elemente eine Energiebilanzrechnung durchgeführt. Hierbei wird die an andere Finite Elemente bzw. die Umgebung abgegebene Wärme von der erzeugten Wärme abgezo¬ gen. Es wird also die spezifische Eigenwärme der einzelnen Finiten Elemente selektiv und isoliert berechnet bzw. gemes¬ sen. Die spezifische Eigenwärme charakterisiert die Relation zwischen der umgesetzten Wärme in einem Zeitintervall und dem daraus resultierende Temperaturanstieg in diesem Zeitinter¬ vall jeweils bezogen auf das Finite Element. Des Weiteren werden die Wärmeleitkoeffizienten der einzelnen Finiten Elemente berechnet. Es lässt sich somit vom Beginn der Betriebs¬ zeit des elektronischen Geräts EG an, die momentane Tempera- tur in dem jeweiligen Finiten Element berechnen. Anschließend werden Wärmebilanzgleichungen für die einzelnen Finiten Elemente aufgestellt. Diese sollen auf den Differenzialgleichun- gen basieren, da die einzelnen Berechnungen in sehr kurzen Zeitintervallen (TDMA Rahmen) durchgeführt werden. Dabei soll sowohl die in dem Finiten Element erzeugte Wärme als auch die Wärmeübertragung zu den jeweiligen Finiten Nachbarelementen berücksichtigt werden.The calculation of the heating and cooling processes based on the respective components LV, SE, FT, STE, SVS and their comparison with associated limit temperatures for the respective components LV, SE, FT, STE, SVS is the prerequisite for controlling the change in power consumption Any artwork least one component LV, SE, FT, STE, SVS through the tempera ¬ turmodellsteuereinheit TMSTE. In this case, the values measured by the temperature sensor TS can also be incorporated into the model formation. The methods for calculating the heating and cooling processes are preferably carried out by means of the so-called finite element method and differential equations. Alternatively, however, other numerical methods may be used. When using the finite element method, the selection and size of the individual finite elements should be based on thermolaboratory measurements, for example on the basis of temperature lines (lines of the same temperature). In this case, the GSM / GPRS / EDGE radio module FM is to be considered overall in at least two layers with regard to one-sided assembly of the printed circuit board LP and in at least three layers with regard to a two-sided assembly of the printed circuit board LP. One layer represents the PCB LP, the other layer (s) represent the electronic components. At regular time intervals with a GSM / GPRS / EDGE radio module FM, for example in each TDMA frame, an energy balance calculation is carried out for the individual finite elements. Here, the power delivered to other finite elements or the ambient heat from the heat generated abgezo ¬ is gen. It is therefore the specific sensible heat of the individual finite element calculated selectively and isolated or sen gemes ¬. The specific sensible heat characterizes the relationship between the converted heat in a time interval and the resulting temperature increase in this time Inter ¬ vall each case based on the finite element. Furthermore, the heat conduction coefficients of the individual finite elements are calculated. It can thus be from the start of operation ¬ time of the electronic device to EC, the current temperature structure in the respective finite element calculated. Subsequently, heat balance equations for the individual finite elements are set up. These should be based on the differential equations, since the individual calculations are performed in very short time intervals (TDMA frames). In this case, both the heat generated in the finite element and the heat transfer to the respective finite neighboring elements should be considered.
Die Wärmebilanzberechnung bzw. die Implementierung der Wärme- bilanzberechnung in das Temperaturmodell TM erfolgt zyklisch, d. h. abhängig vom TDMA Rahmen. Nach jedem Iterationsschritt wird die aktuelle Temperatur eines Finiten Elements berech¬ net.The heat balance calculation or the implementation of the heat balance calculation in the temperature model TM takes place cyclically, ie depending on the TDMA frame. After each iteration, the current temperature of a finite element calculation ¬ net is.
Vor dem Einsatz dieser Methode in dem Temperaturmodell TM müssen selbstverständlich deren Ergebnisse in Laborversuchen verifiziert werden bzw. eine Justierung der Methode vorgenommen werden. Des Weiteren kann man die berechnete Temperatur an bestimmten Stellen mit der von dem Temperatursensor TS gemessenen Temperatur vergleichen. Die Differenz dieser Temperaturen bildet ein Maß für die Genauigkeit der Methode.Of course, before using this method in the temperature model TM, their results must be verified in laboratory tests or an adjustment of the method must be made. Furthermore, one can compare the calculated temperature at certain points with the temperature measured by the temperature sensor TS. The difference of these temperatures is a measure of the accuracy of the method.
Unter bestimmten Bedingungen, insbesondere wenn die Umgebungsbedingungen bzw. die Kühlbedingungen im einzelnen bekannt sind, kann anhand der Differenz der berechneten Tempe- ratur am Temperatursensor TS und der gemessenen Temperatur mit dem Temperatursensor TS auf eine plötzliche thermische Störung in dem elektronischen Gerät EG geschlossen werden. Das kann beispielsweise eine plötzlich aufgetretene Fehlan¬ passung der Antenne ANT, wenn diese kurzgeschlossen oder nicht mehr in Kontakt mit dem Sendeempfänger SE ist, sein, wodurch sich die Verlustleistung des Leistungsverstärkers LV ändert. Somit kann man aus der Temperaturerfassung auch Informationen zu Diagnosezwecken generieren.Under certain conditions, in particular if the ambient conditions or the cooling conditions are known in detail, can be concluded on the basis of the difference of the calculated temperature at the temperature sensor TS and the measured temperature with the temperature sensor TS on a sudden thermal disturbance in the electronic device EC. This can be, for example, a suddenly occurred Fehlan ¬ adaptation of the antenna ANT, if it is short-circuited or no longer in contact with the transceiver SE, be, whereby the power loss of the power amplifier LV changes. Thus, you can generate information for diagnostic purposes from the temperature detection.
Durch diese Finite Elemente Methode kann die Sendeleistung des Funkmoduls FM mit der Datenpakete über die Komponenten Sendeempfänger SE und Leistungsverstärker LV abgestrahlt werden, präziser gesteuert werden. Liegt die berechnete Tempera¬ tur bereits über der vom Hersteller der Leiterplatte LP zu- lässigen Abschalttemperatur, so wird, um eine Zerstörung der Leiterplatte LP des elektronischen Geräts EG zu vermeiden, das elektronische Gerät unverzüglich abgeschaltet. Liegt die berechnete Temperatur der Leiterplatte LP des elektronischen Geräts EG während der Betriebszeit aber erst bei beispiels- weise 95 % der zulässigen vom Hersteller bestimmten Abschalttemperatur, so wird bei der erfindungsgemäßen Zusammenarbeit zwischen Temperaturmodell TM und Temperaturmodellsteuereinheit TMSTE keine vollständige Abschaltung des Funkmoduls FM bzw. des elektronischen Geräts EG bewirkt, sondern lediglich eine Reduzierung der Sendeleistung im Funkteil FT vorgenommen oder es wird die Anzahl der gleichzeitig nutzbaren Zeit¬ schlitze innerhalb eines Zeitrahmens (TDMA-Rahmen) , der so genannte GPRS-Klassenwechsel im Funkmodul FM bewirkt.By means of this finite element method, the transmission power of the radio module FM with the data packets can be radiated precisely via the components transceiver SE and power amplifier LV. If the calculated temperature is already above the shutdown temperature permitted by the manufacturer of the printed circuit board LP, the electronic device is switched off immediately in order to avoid destruction of the printed circuit board LP of the electronic device EG. If, however, the calculated temperature of the printed circuit board LP of the electronic device EG is only 95% of the permissible shutdown temperature determined by the manufacturer during the operating time, then the radio module FM will not be completely switched off in the inventive cooperation between the temperature model TM and the temperature model control unit TMSTE or the electronic device EC causes, but only a reduction of the transmission power in the radio part FT made or it is the number of simultaneously usable time ¬ slots within a time frame (TDMA frame), the so-called GPRS class change in the radio module FM causes.
Dieses ist insbesondere möglich, da mittels des Temperaturmo¬ dells die Temperatur in einer Vielzahl von Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS und auch deren zeitliche Dynamik berechnet wird, so dass intelligente Steuerungsmechanismen in dem e- lektronischen Gerät EG greifen können. Es wird also erst bei höheren Temperaturen abgeschaltet als dieses bei elektronischen Geräten des Standes der Technik durchgeführt wird bzw. es werden eine Vielzahl von Steuerungsmechanismen durchge- führt, um unzulässige Grenztemperaturen in den jeweiligen Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS zu vermeiden.This is in particular possible because the temperature is calculated in a plurality of components LV, SE, FT, STE, SVS and its temporal dynamics by means of the Temperaturmo ¬ dells so that can access intelligent control mechanisms in the e- lektronischen unit EC. Thus, it is switched off only at higher temperatures than in the case of electronic devices of the prior art or a multiplicity of control mechanisms are carried out in order to avoid impermissible limit temperatures in the respective components LV, SE, FT, STE, SVS.
Das Temperaturmodell TM muss selbstverständlich intensiv im Labor und bei verschiedenen Umgebungsbedingungen mit Hilfe von z.B. mittels Temperatursensoren TS erfassbaren oder mit Hilfe von Thermokameras erfassbaren Temperaturen getestet werden. Orts- und zeitabhängige Abhängigkeiten müssen berücksichtigt werden. Temperaturunterschiede zwischen berechneten und gemessenen Temperaturen werden zur Anpassung des Tempera- turmodells an die wirklichen Bedingungen genutzt. Besonders heiße Stellen auf beiden Seiten der Oberfläche der Leiterplatte LP, die mittels Thermokamera erkannt werden, verdienen besondere Berücksichtigung. Die mit der Thermokamera aufge¬ nommen heißen Stellen müssen den Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS zugeordnet werden. Bei einzelnen Komponenten LV, SE, FT, STE, SVS kann es möglich sein, die Temperatur über eine Temperaturschnittstelle z.B. V24-Schnittstelle zu überwachen. Insgesamt handelt es sich also um eine iterativ selbst jus- tierende Methode zur Temperaturverteilungsermittlung in einem elektronischen Gerät EG.Of course, the temperature model TM must be intensively tested in the laboratory and under different environmental conditions with the aid of temperature detectors TS, for example, or detectable with the aid of thermal cameras. Location- and time-dependent dependencies must be taken into account. Temperature differences between calculated and measured temperatures are used to adapt the temperature model to the actual conditions. Particularly hot spots on both sides of the surface of the printed circuit board LP, which are detected by a thermal camera, deserve special consideration. Hot taken up with the thermal camera ¬ have the components LV, SE, FT, STE, SVS be assigned. With individual components LV, SE, FT, STE, SVS it may be possible to monitor the temperature via a temperature interface, eg V24 interface. Overall, it is an iterative self-jus- method for determining temperature distribution in an electronic device EG.
Bei Erreichung einer bestimmten kritischen Temperatur an ei- ner bestimmten in der Regel heißen Stelle der Leiterplatte LP kann die Ausgabe eines Warnsignals durch die Zusammenarbeit von Temperaturmodell TM und Temperaturmodellsteuereinheit TMSTE bewirkt werden.Upon reaching a certain critical temperature at a certain usually hot spot of the printed circuit board LP, the output of a warning signal can be effected by the cooperation of temperature model TM and temperature model control unit TMSTE.
Durch Verwendung eines Temperaturmodells TM kann auf ver¬ schiedene Temperatursensoren TS während der Betriebszeit, d.h. bei einem von einem Kunden benutzten elektronischen Gerät EG verzichtet werden, was das elektronische Gerät EG kos¬ tengünstiger macht. Außerdem sind keine Änderungen in der Hardware des elektronischen Geräts EG bzw. Layoutänderungen an diesem notwendig.By using a temperature model TM can to ver ¬ different temperature sensors TS during the operating period, ie, dispensed with a used by a client electronic device EC, which the electronic device EC kos ¬ tengünstiger makes. In addition, no changes in the hardware of the electronic device EC or layout changes to this are necessary.
Über weitere Teile der Steuereinheit STE kann die jeweils ak¬ tuell für ein bestimmtes Finites Element bzw. eine Komponente LV, SE, FT, STE, SVS mittels des Temperaturmodells TM berech¬ nete Temperatur auf einer Anzeigeeinheit (nicht gezeigt) des elektronischen Geräts EG dargestellt bzw. über eine weitere Schnittstelle (nicht gezeigt) ausgegeben bzw. abgefragt wer¬ den.On other parts of the control unit STE each ak ¬ tulle for a given finite element, or a component of LV, SE, FT, STE, SVS by means of the temperature model TM calculation ¬ designated temperature may be displayed on a display unit (not shown) of the electronic apparatus EC shown or via a further interface (not shown) output or queried who ¬ .
Auf das Temperaturmodell TM kann die Temperaturmodellsteuereinheit TMSTE dauerhaft während der Betriebszeit des elektro¬ nischen Geräts EG zugreifen. Es wäre aber auch denkbar, dass dieser Zugriff nur periodisch oder in bestimmten Betriebsar- ten beispielsweise nur im Verbindungszustand erfolgt, in dem hohe Leistungsaufnahmen durch die Komponenten Leistungsverstärker LV und Sendeempfänger SE erfolgen. Die Erfindung ist nicht auf das spezielle Ausführungsbeispiel beschränkt, sondern schließt, da die Anzahl der möglichen zu berücksichtigenden Komponenten sowie die weiteren im Temperaturmodell TM zu berücksichtigenden Abhängigkeiten äußerst zahlreich ist, auch nicht explizit offenbarte Abwandlungen mit ein, solange von dem Kern der Erfindung Gebrauch gemacht wird. In the temperature model TM, the temperature controller model TMSTE can permanently access during the operating period of the electro ¬ African unit EC. However, it would also be conceivable that this access takes place only periodically or in certain operating modes, for example only in the connection state, in which high power consumption takes place through the components power amplifier LV and transceiver SE. The invention is not limited to the specific embodiment, but includes, as the number of possible components to be considered as well as the other dependencies to be considered in the temperature model TM is extremely numerous, also not explicitly disclosed modifications as long as made use of the gist of the invention becomes.

Claims

Patentansprüche claims
1. Elektronisches Gerät (EG), insbesondere Funkmodul (FM), welches eine Vielzahl von Komponenten (LV, SE, FT, STE, SVS) und einen Speicher (SP) umfasst, wobei im Speicher (SP) ein Temperaturmodell (TM) hinterlegt ist, welches mit einer Tem¬ peraturmodellsteuereinheit (TMSTE) derart zusammenarbeitet, dass während der Betriebszeit des elektronischen Geräts (EG) die Temperatur einer der Komponenten (LV, SE, FT, STE, SVS) berechenbar ist und dass ein Vergleich der berechneten Temperatur der einen Komponente (LV, SE, FT, STE, SVS) mit einer für die Komponente (LV, SE, FT, STE, SVS) vorherbestimmten Grenztemperatur durchführbar ist, wobei in dem Fall, dass die berechnete Temperatur der Komponente (LV, SE, FT, STE, SVS) die Grenztemperatur der Komponente (LV, SE, FT, STE, SVS) ü- ber-/unterschreitet, durch die Temperaturmodellsteuereinheit (TMSTE) eine Verminderung/Erhöhung der Leistungsaufnahme mindestens einer der Komponenten (LV, SE, FT, STE, SVS) bewirkbar ist.1. Electronic device (EC), in particular radio module (FM), which comprises a plurality of components (LV, SE, FT, STE, SVS) and a memory (SP), wherein in the memory (SP) deposited a temperature model (TM) is, which cooperates in such a Tem ¬ peraturmodellsteuereinheit (TMSTE) that during the operating time of the electronic device (EG), the temperature of one of the components (LV, SE, FT, STE, SVS) can be calculated and that a comparison of the calculated temperature of the a component (LV, SE, FT, STE, SVS) having a predetermined for the component (LV, SE, FT, STE, SVS) limit temperature is feasible, wherein in the case that the calculated temperature of the component (LV, SE, FT, STE, SVS) exceeds or falls below the limit temperature of the component (LV, SE, FT, STE, SVS), by the temperature model control unit (TMSTE) a reduction / increase in the power consumption of at least one of the components (LV, SE, FT , STE, SVS) is effected.
2. Elektronisches Gerät (EG), insbesondere Funkmodul (FM) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass durch die Temperaturmodellsteuereinheit (TMSTE) bei Feststellung des Überschreitens der für die Leiterplatte (LP) des elektronischen Geräts (EG) zulässigen Höchsttemperatur das elektronische Gerät (EG) abschaltbar ist.2. Electronic device (EC), in particular radio module (FM) according to claim 1, characterized in that by the temperature model control unit (TMSTE) upon detection of exceeding the for the circuit board (LP) of the electronic device (EC) permissible maximum temperature, the electronic device ( EC) can be switched off.
3. Elektronisches Gerät (EG), insbesondere Funkmodul (FM) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass durch die Temperaturmodellsteuereinheit (TMSTE) eine Re¬ duzierung/Erhöhung der Sendeleistung der Komponenten Sende- empfänger (SE) bzw. Leistungsverstärker (LV) und / oder der Anzahl der gleichzeitig nutzbaren Zeitschlitze innerhalb ei¬ nes Zeitrahmens (TDMA Rahmen) bewirkbar ist.3. Electronic device (EC), in particular radio module (FM) according to claim 1, characterized in that by the temperature model control unit (TMSTE) a re ¬ duction / increase the transmission power of the components transmitting receiver (SE) or power amplifier (LV) and / or the number of simultaneously usable time slots within ei ¬ nes time frame (TDMA frame) is effected.
4. Elektronisches Gerät (EG), insbesondere Funkmodul (FM) nach einem der vorstehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperaturmodellsteuereinheit (TMSTE) während der Betriebszeit des elektronischen Geräts (EG) dauerhaft akti- viert ist.4. Electronic device (EC), in particular radio module (FM) according to one of the preceding claims, characterized in that the temperature model control unit (TMSTE) is permanently activated during the operating time of the electronic device (EC).
5. Elektronisches Gerät (EG), insbesondere Funkmodul (FM) nach einem der vorstehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Temperaturmodell (TM) thermodynamische Abhängigkei¬ ten der Komponenten (LV, SE, FT, STE, SVS) untereinander sowie die Umgebungsbedingungen berücksichtigt.5. Electronic device (EC), in particular radio module (FM) according to one of the preceding claims, characterized in that the temperature model (TM) thermodynamic dependency ¬ ten of the components (LV, SE, FT, STE, SVS) taken into account and the environmental conditions ,
6. Elektronisches Gerät (EG), insbesondere Funkmodul (FM) nach einem der vorstehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Temperaturmodell (TM) auf der Finiten Elemente Me¬ thode (FEM) und/oder Differentialgleichungen basiert.6. An electronic device (EG), in particular radio module (FM) according to one of the preceding claims, characterized in that the temperature model (TM) on the finite element Me ¬ Thode (FEM) and / or differential equations based.
7. Verfahren zur Veränderung der Leistungsaufnahme einer Komponente (LV, SE, FT, STE, SVS) eines elektronischen Geräts (EG) , insbesondere eines Funkmoduls (FM) , welches eine Viel¬ zahl von Komponenten (LV, SE, FT, STE, SVS) und einen Speicher (SP) umfasst, wobei im Speicher (SP) ein Temperaturmo- dell (TM) hinterlegt ist, welches mit einer Temperaturmo¬ dellsteuereinheit (TMSTE) derart zusammenarbeitet, das wäh¬ rend der Betriebszeit des elektronischen Geräts (EG) die Tem¬ peratur einer Komponente (LV, SE, FT, STE, SVS) berechnet und die berechnete Temperatur der Komponente (LV, SE, FT, STE, SVS) mit einer für die Komponente (LV, SE, FT, STE, SVS) vorherbestimmten Grenztemperatur verglichen wird, wobei in dem Fall, dass die berechnete Temperatur der Komponente (LV, SE, FT, STE, SVS) die Grenztemperatur der Komponente (LV, SE, FT, STE, SVS) über-/unterschreitet, durch die Temperaturmo¬ dellsteuereinheit (TMSTE) eine Verminderung/Erhöhung der Leistungsaufnahme mindestens einer der Komponenten (LV, SE, FT, STE, SVS) bewirkt wird. 7. A method of altering the power consumption of a component (LV, SE, FT, STE, SVS) of an electronic device (EG), in particular a radio module (FM) which is a multi ¬ number of components (LV, SE, FT, STE, SVS) and a memory (SP), wherein the memory (SP) a Temperaturmo- dell (TM) is stored, which cooperates with a Temperaturmo ¬ dell control unit (TMSTE) in such a way that currency ¬ end of the operating time of the electronic device (EG) calculates the temperature Tem ¬ a component (LV, SE, FT, STE, SVS), and the calculated temperature of the component (LV, SE, FT, STE, SVS) is compared with a predetermined temperature for the component (LV, SE, FT, STE, SVS), in which case the calculated temperature of the component (LV / below SE, FT, STE, SVS), the limit temperature of the component (LV, SE, FT, STE, SVS) exceeded by the Temperaturmo ¬ dell control unit (TMSTE) a decrease / increase in the power consumption of at least one of the components (LV, SE, FT, STE, SVS) is effected.
PCT/EP2005/056992 2004-12-23 2005-12-21 Electronic device having temperature distribution determination possibilities WO2006069944A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200410063252 DE102004063252A1 (en) 2004-12-23 2004-12-23 Electronic device with temperature distribution detection option
DE102004063252.9 2004-12-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006069944A1 true WO2006069944A1 (en) 2006-07-06

Family

ID=35736302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2005/056992 WO2006069944A1 (en) 2004-12-23 2005-12-21 Electronic device having temperature distribution determination possibilities

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102004063252A1 (en)
WO (1) WO2006069944A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109932077A (en) * 2019-01-14 2019-06-25 西南大学 Microwave heating measuring system and method based on multi-temperature Data Fusion of Sensor

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6167330A (en) * 1998-05-08 2000-12-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Dynamic power management of systems
US6330668B1 (en) * 1998-08-14 2001-12-11 Dallas Semiconductor Corporation Integrated circuit having hardware circuitry to prevent electrical or thermal stressing of the silicon circuitry
US6564332B1 (en) * 1998-12-23 2003-05-13 Intel Corporation Method and apparatus for managing power consumption in a computer system responsive to the power delivery specifications of a power outlet
US20040024561A1 (en) * 2002-08-02 2004-02-05 Huckaby Jennifer Faye Method and apparatus for temperature throttling the access frequency of an integrated circuit
DE10238869A1 (en) * 2002-08-24 2004-03-04 Daimlerchrysler Ag Temperature management in networks

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6167330A (en) * 1998-05-08 2000-12-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Dynamic power management of systems
US6330668B1 (en) * 1998-08-14 2001-12-11 Dallas Semiconductor Corporation Integrated circuit having hardware circuitry to prevent electrical or thermal stressing of the silicon circuitry
US6564332B1 (en) * 1998-12-23 2003-05-13 Intel Corporation Method and apparatus for managing power consumption in a computer system responsive to the power delivery specifications of a power outlet
US20040024561A1 (en) * 2002-08-02 2004-02-05 Huckaby Jennifer Faye Method and apparatus for temperature throttling the access frequency of an integrated circuit
DE10238869A1 (en) * 2002-08-24 2004-03-04 Daimlerchrysler Ag Temperature management in networks

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109932077A (en) * 2019-01-14 2019-06-25 西南大学 Microwave heating measuring system and method based on multi-temperature Data Fusion of Sensor

Also Published As

Publication number Publication date
DE102004063252A1 (en) 2006-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60319688T2 (en) CONTROLLING THE CLIMATE IN A BUILDING
EP1960850B1 (en) Control method for cooling an industrial plant
DE102006008685A1 (en) Air fan rotation speed control method for a computer system in which automatic and manual modes sense heat dissipation conditions to yield a speed regulation signal and executing regulation command to regulate the speed, respectively
DE10313605B4 (en) Apparatus and method for controlling a plurality of memory devices
DE102011000638A1 (en) Method and device for controlling and monitoring an air conditioning system for data processing systems
EP3454071A1 (en) Method for monitoring the function of a cooling system of a magnetic resonance device, magnetic resonance device, computer program and electronically readable data carrier
EP2946258B1 (en) Method for adaptation of a desired value for conditioning the air of an it environment
WO2007048741A1 (en) Apparatus for operating a process installation
EP2244156B1 (en) System unit for a computer
DE112009004987T5 (en) Commissioning of sensors
DE19625889A1 (en) Method for model-based simulation of the coolant temperature in a vehicle
WO2006069944A1 (en) Electronic device having temperature distribution determination possibilities
WO2003058361A2 (en) Method for maintaining a production installation
WO2002001917A1 (en) Method for testing a device for influencing the cooking compartment temperature of an oven and a corresponding oven
WO1992010017A1 (en) Process and device for finding the load and/or loadability of electronically controlled components or groups of components
WO2018114192A1 (en) Power-over-ethernet-based field device used in automation technology
DE19714838A1 (en) Air conditioning system for a switchgear housing
DE102010028152B4 (en) Recording history information in a field device
DE102012008999B3 (en) Method for controlling a power supply and device
EP3374712B1 (en) Method and device for multipurpose networking
EP2909694A1 (en) Arrangement for a computer system and computer system
EP2235599B1 (en) Method for operating a control unit for heat-sensitive actuators
DE102018110044B4 (en) Method and device for the coordinated operation of electrical devices
EP3672837B1 (en) Overtemperature management
EP2609802A1 (en) Climate control system and climate control method

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 05825312

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1