WO2008082001A1 - 加熱硬化性シリコーンゴム組成物 - Google Patents

加熱硬化性シリコーンゴム組成物 Download PDF

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WO2008082001A1
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Chiichiro Hasegawa
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Dow Corning Toray Co., Ltd.
Miyazaki, Yoshiaki
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    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups

Definitions

  • the present invention relates to a heat-curable silicone rubber composition containing a specific cerium oxide powder.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2 00 0-2 1 2 4 4 4 describes a silicone rubber composition containing a cerium oxide powder having a pH of a water dispersion within a specific range.
  • the thermal stability of the uncured silicone rubber composition is still insufficient, and the silicone rubber composition obtained by curing the silicone rubber composition is exposed to compression set or high temperatures exceeding 200 ° C.
  • the amount of cerium oxide required to improve the heat resistance during the treatment was also large. Disclosure of the invention
  • An object of the present invention is to provide a heat-curable silicone rubber composition that can form a silicone rubber that is excellent in thermal stability during production or uncured and has excellent heat resistance after curing.
  • thermosetting silicone rubber composition containing 0.001 to 10% by mass of cerium oxide powder, wherein 0.1% by mass of the cerium oxide powder is dispersed in alkenyl group-containing dimethylpolysiloxane raw rubber.
  • This is achieved by a heat-curable silicone rubber composition characterized in that the total light transmittance of 1 mm thickness specified in JIS K7 105 is 90% or more.
  • the heat curable silicone rubber composition comprises (A) 100 parts by mass of an alkenyl group-containing diorganopolysiloxane, (B) 5 to 150 parts by mass of a reinforcing filler, (C) a curing agent (this heat curable silicone rubber composition sufficient to cure the amount) and (D) 0. 1 mass 0/0 total light transmittance of 1 mm thickness as defined in JIS K7 1 05 when dispersed in an alkenyl-containing dimethylpolysiloxane gum
  • the cerium oxide powder having a rate of 90% or more (0.001 to 10% by mass in the present heat-curable silicone rubber composition) is preferable, and the curing agent is an organic peroxide. I like it.
  • the cerium oxide powder is preferably a surface-treated cerium oxide powder produced by a sol-gel method.
  • the heat-curable silicone rubber composition of the present invention can be blended with cerium oxide powder at a relatively high temperature during production, so that the production time can be shortened and the heat stability during production or uncured is excellent. .
  • the heat-curable silicone rubber composition of the present invention is cured and has a small compression set, and physical properties such as tensile strength are reduced even when exposed to high temperatures exceeding 200 ° C. It has the feature that it can form a silicone rubber molded product with excellent heat resistance.
  • the heat-curable silicone rubber composition of the present invention is cured and has a small compression set, has little deterioration in physical properties such as tensile strength even when exposed to high temperatures exceeding 200 ° C, and has excellent heat resistance.
  • oxidation 0.1 mass 0/0 alkenyl group-containing dimethylpolysiloxane gum defined in JIS K7 1 05 when dispersed in 1 mm thickness of the total light transmittance is 9 ⁇ / ⁇ on more than Cerium powder can reduce the compression set of the cured product of the heat-curable silicone rubber composition with a smaller blending amount, and is characterized in that the cured product has a transparent to translucent appearance.
  • the cerium oxide powder used in the present invention has a total light transmittance of 1 mm thickness as defined in JIS K7 105 when 0.1% by mass is dispersed in an alkenyl group-containing dimethylpolysiloxane raw rubber. % by 9 herein, wherein is more, the cerium oxide arm powder, wherein: the powder of C e Oa (wherein, a is a number from 0.2 to 2 1..), a compound represented by There is also a so-called hydrated compound vermillion in which a small amount of crystal water is bound to this compound.
  • the alkenyl group-containing dimethylpolysiloxane raw rubber in which the cerium oxide powder is dispersed has a polystyrene-reduced number average molecular weight in the range of 200, 000-1, 000, 000 by gel permeation chromatography (GPC) from the viewpoint of handling workability. And more preferably in the range of 300,000 to 700,000.
  • the alkenyl group-containing dimethylpolysiloxane raw rubber contains a dimethylsiloxane unit as a main component and contains an alkenyl group as a crosslinking reaction group. Examples of the alkenyl group include a vinyl group, a allyl group, and a hexenyl group, and a vinyl group is preferred. From the viewpoint of handling workability when cerium oxide is dispersed and then cured, the alkenyl group content is preferably in the range of 0.03 to 0.1% by mass. [0 0 1 1]
  • the method of dispersing the cerium oxide powder in the alkenyl group-containing dimethylpolysiloxane raw rubber is not particularly limited, but a two-roll or three-roll can be used.
  • the organic peroxide a conventionally known organic peroxide can be used as a curing agent for the heat-curable silicone rubber composition.
  • the compounding amount of the organic peroxide is usually in the range of 0.1 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the alkenyl group-containing dimethylpolysiloxane raw rubber.
  • the cerium oxide powder used in the present invention is a method of producing a cerium oxide powder by calcining a cerium oxide precursor such as cerium carbonate at a temperature of 500 ° C. or higher and then mechanically pulverizing the cerium oxide powder; Of cerium oxide precursor by reacting with oxidant and then mechanically pulverized or peptized with acid to produce cerium oxide powder; cerium salt compounds such as cerium nitrate and cerium ammonium nitrate A method of producing cerium oxide by a sol-gel method in which an aqueous solution is reacted with an alkali metal sodium salt salt monmony to obtain a cerium oxide colloidal gel; It can be produced by any conventionally known production method such as a method of producing a cerium oxide powder by spraying into a flame and vapor phase thermal differentiation.
  • a cerium oxide precursor such as cerium carbonate at a temperature of 500 ° C. or higher and then mechanically pulverizing the cerium oxide powder
  • cerium salt compounds such as
  • a method of firing a cerium oxide precursor, and using a cerium oxide precursor as an oxidizing agent is preferable that the cerium oxide is produced by a more oxidizing method and a sol-gel method.
  • the sol-gel method can be used.
  • Examples of the mechanical powdering method include a dry milling method using a hammer mill or a jet mill, and a wet milling method using a wet bead mill. The grinding method is preferred.
  • the surface of the cerium oxide powder used in the present invention may be surface-treated with a surfactant.
  • a surfactant When the cerium oxide powder is wet-pulverized or sol-treated, the surface treatment of cerium oxide with the surfactant is performed. May be performed simultaneously.
  • the surfactant is not particularly limited, and a conventionally known surfactant such as a cationic surfactant, an anionic surfactant, a nonionic surfactant, or a fluorine-based surfactant can be used.
  • Orthophosphoric acid, condensed phosphoric acid, and Z, or these alkali metal salts or ammonium salts can also be used as the surface treatment agent for the oxidized oxide powder.
  • the primary particle size of the cerium oxide powder used in the present invention is preferably in the range of 1 to 100 nm, particularly preferably in the range of 1 to 30 nm, and the average particle size is 10 to 1 000. nm is preferable, and 10 to 200 nm is particularly preferable.
  • the crystallinity of the cerium oxide powder is 10 to 75% from the viewpoint of improving the heat resistance of the silicone rubber obtained by curing the heat-curable silicone rubber of the present invention at a high temperature. In particular, it is preferably 10 to 50%.
  • the BET specific surface area of the cerium oxide powder is in the range of 30 m 2 Zg to 30 Om 2 from the viewpoint of improving the heat resistance at high temperature of the silicone rubber obtained by curing the thermosetting silicone rubber of the present invention. Is preferably 50 m 2 Zg to 300 m 2 A range of Zg is more preferable, and a range of 100 m 2 Zg to 250 m 2 is particularly preferable.
  • the heat curable silicone rubber composition of the present invention comprises the above-mentioned specific cerium oxide powder in an amount of 0.001 to 10 mass%, preferably 0.001 to 2 mass%, more preferably 0.001 to 1 mass. %,
  • the curing mechanism is not particularly limited, and examples thereof include conventionally known thermosetting silicone rubber compositions such as an organic peroxide curing type and a hydrosilylation reaction curing type.
  • A 100 parts by mass of an alkenyl group-containing diorganopolysiloxane, (B) 5 to 150 parts by mass of a reinforcing filler, (C) a curing agent (the thermosetting silicone rubber composition of the present invention is cured) And (D) When 0.1% by mass is dispersed in an alkenyl group-containing dimethylpolysiloxane raw rubber, the total light transmittance of 1 mm thickness specified in JISK 7 105 is 90% or more.
  • a heat curable silicone rubber composition comprising a cerium oxide powder (0.001 to 10% by mass in the heat curable silicone rubber composition of the present invention) is preferable.
  • the component (D) is the specific cerium oxide powder described above.
  • the diorganopolysiloxane is the main component of the heat-curable silicone rubber composition, and preferably has at least two silicon atom-bonded alkenyl groups in one molecule.
  • alkenyl groups include vinyl groups, aryl groups, propenyl groups, etc.
  • organic groups other than alkenyl groups include methyl groups, ethyl groups, propyl groups, butyl groups, pentyl groups, hexyl groups, octyl groups.
  • the molecular structure of the component may be any of linear, branched linear, cyclic, and network, and two or more diorganopolysiloxanes may be used in combination.
  • the molecular weight of the component is not particularly limited, and it can be used from a low-viscosity liquid to a high-viscosity raw rubber-like material.
  • the viscosity at 25 ° C is preferably 1 OOm Pa ⁇ s or more
  • the number average molecular weight in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) is 200, 000-700, More preferably it is in the range of 000 raw rubber.
  • the reinforcing filler is a component for imparting excellent mechanical strength to the silicone rubber obtained by crosslinking and curing the thermosetting silicone rubber composition of the present invention.
  • examples of such reinforcing fillers include dry-type silica such as fumed silica and wet-type silica such as precipitated silica, and further, the surface thereof is composed of organosilane, hexaorgano disilazane, diorganopolysiloxane, diorgano. Fine powdered silica hydrophobized with an organosilicon compound such as cyclopolysiloxane can also be used.
  • This component preferably has a particle size of 50 im or less, and a specific surface area of 5 Om 2 Zg to 400 m 2 Zg, preferably 100 to 400 m 2 .
  • the amount of this component is in the range of 5 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (A). This is because if the amount is less than 5 parts by mass, the heat-curable silicone rubber composition of the present invention will have insufficient mechanical strength after curing, and if it exceeds 150 parts by mass, it will be difficult to add to the component (A). It is.
  • the curing agent is a component for crosslinking and curing the heat-curable silicone rubber composition of the present invention at the time of heating, and is an organohydrogen polish as an organic peroxide or a hydrylsilylation reaction catalyst and a crosslinking agent. It is preferable to use xylene together.
  • organic peroxide a conventionally known compound similar to the above can be used. Among them, 1. 1 _bis (tertiary butyl barone xy) 3. 3,5-trimethylcyclohexane, 2,5-dimethyl-1,2,5-di (tertiary butyl bar xy) hexane, 2,5-Dimethyl-1,5-di (tertiary butyl butyl) Hexine is preferred.
  • the compounding quantity of an organic peroxide is 0.1-5 mass parts normally with respect to 100 mass parts of (A) component. [0 0 2 0]
  • component (A) is a diorganopolysiloxane containing two or more alkenyl groups in the molecule
  • component (D) a combination of a hydrosilylation catalyst as a component and an organohydropolysiloxane as a crosslinking agent be able to.
  • a hydrosilylation reaction catalyst conventionally known ones can be used.
  • chloroplatinic acid for example, chloroplatinic acid, alcohol solution of chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and olefins, complex compound of vinylsiloxane or acetylene compound, platinum Black, platinum catalyst such as platinum supported on solid surface; Tetrakis (Phenylphenylphosphine) Palladium-based catalyst such as Palladium; Kuroguchi Tris (Triphenylphosphine) Rhodium-based catalyst such as Rhodium Is done. Of these, platinum-based catalysts are preferred.
  • the compounding amount of the hydrosilylation reaction catalyst is 0.1 to 500 parts by mass in terms of the catalytic metal element with respect to the total amount of 100 parts by mass of component (A) and component (B), preferably 1 to 50 parts by mass. This is because the curing does not proceed sufficiently if it is less than 0.1 parts by mass, and it is uneconomical if it exceeds 500 parts by mass.
  • organohydropolyene polysiloxane is crosslinked by the addition reaction of the silicon atom-bonded hydrogen atoms in the organohydrodiene polysiloxane with the silicon atom-bonded alkenyl group in the component (A). It cures.
  • Organohydropolyene polysiloxane has at least two C atom bonded hydrogen atoms in one molecule.
  • Examples of the organic group other than a silicon atom bonded hydrogen atom include an alkyl group exemplified by a methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc .: an aryl group exemplified by a phenyl group, a tolyl group, etc .; 3, 3, 3-trifluorofluoro Examples thereof include a substituted alkyl group exemplified by a pill group and a 3-chloropropyl group.
  • the molecular structure of the component (B) may be linear, branched linear, cyclic, or network, and two or more organohydropolyenepolysiloxanes may be used in combination.
  • the viscosity of the organohydrodiene polysiloxane is not particularly limited, but the viscosity at 25 ° C. is preferably in the range of 3 to 10 and 100 centipoise.
  • the amount of the organohydropolysiloxane is determined according to the present invention heat curable silicone rubber composition.
  • the ratio of the number of moles of a hydrogen atom bonded to a hydrogen atom to the number of moles of a gate atom bonded alkenyl group is (0.5: "!
  • To (20: 1) preferably ( 1: 1) to (3: 1) are preferable, which is that the number of moles of silicon atom-bonded hydrogen atoms in this composition is 0.5 better than the number of moles of silicon-bonded alkenyl groups in this composition. If it is smaller, the heat-curable silicone rubber composition cannot be cured sufficiently, and if it is larger than 20, the cured product may foam.
  • thermosetting silicone rubber composition of the present invention various compounding agents usually used for silicone rubber may be blended to the extent that the object of the present invention is not impaired.
  • fillers such as diatomaceous earth, quartz powder, calcium carbonate; pigments such as titanium oxide, carbon black, and petals; fatty acids such as stearic acid, zinc stearate, calcium stearate, and metal salts thereof
  • the mold release agent are: Hydrosilylation reaction curing retarder.
  • the heat-curable silicone rubber composition of the present invention can be produced by uniformly mixing the components (A) to (D).
  • Preferred production methods include (A) Component
  • An example is a method in which the component (B) is uniformly mixed under heating at 80 to 250 ° C. to prepare a silicone rubber base compound and cooled, and then the components (C) and (D) are blended.
  • the surface treatment agent for the component (B) such as the hydroxyl group-blocked diorganosiloxane or hexamethyldisilazane with a low molecular weight is used in advance or simultaneously with the component (B). It is preferable to blend at a ratio of 1 to 30% by mass of the blending amount.
  • the component (D) is difficult to cause gelation of the silicone rubber base compound even if it is blended at a relatively high temperature, so it is blended when the temperature of the silicone rubber base compound is cooled to 120-150 ° C. Since the mixture can be taken out from the mixer, the production time can be shortened.
  • parts means “parts by mass”
  • the viscosity is a value at 25 ° C.
  • the number average molecular weight is a value in terms of polystyrene using gel permeation chromatography (GPC).
  • Dimethylsiloxane consisting of 99.8 mol% of dimethylsiloxane units and 0.13 mol% of methylvinylsiloxane units, with both molecular chain ends blocked with dimethylvinylsiloxane groups ⁇ Methylvinylsiloxane copolymer raw rubber (number (Average molecular weight about 350,000) 100 parts, 45 parts of wet-process silica fine powder, 5 parts of dimethylsiloxane oligomer with blocked silanol groups blocked at both ends of silanol group as a plasticizer . Next, kneading was carried out at 1 75 ° C. for 60 minutes to prepare silicone-based compound 2.
  • Silicone rubber base compound prepared in Reference Example 1 1 100 parts of cerium oxide powder shown in Table 1 1. 5 parts are uniformly mixed on two rolls, and the mixture is stored safely. The qualitative property was examined. In addition, 0.11 part of the silicone rubber base compound prepared in Reference Example 1 0.1 part of cerium oxide powder shown in Table 1 and 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butyl baroxy) hexane Four parts were uniformly mixed on two rolls, and the obtained heat-curable silicone rubber composition was heat-cured to prepare a test piece for measuring compression set and a test piece for measuring heat resistance. These specimens were used for compression set measurement and heat resistance test. These results are shown in Table 2 below.
  • the silicone rubber base compound 1 prepared in Reference Example 1 is mixed uniformly on two rolls with a blending amount of 0.05% by mass or 0.01% by mass of the cerium oxide powder shown in Table 3.
  • 0.4 part of 2,5-dimethyl-1,2,5-di (t-propyl paroxy) hexane was uniformly mixed on two rolls.
  • the obtained thermosetting silicone rubber composition was heat-cured to prepare a test piece for compression set measurement, the compression set was measured, and the relationship between the blending amount of the cerium oxide powder and the compression set was compared.
  • the heat-curable silicone rubber composition containing 0.005% by mass of cerium oxide powder was heat-cured to prepare a 2 mm-thick silicone rubber sheet, and the transparency was observed with the naked eye.
  • Silicone rubber base compound prepared in Reference Example 2 100 parts, cerium oxide powder with the blending amount shown in Table 4 and 2,5-dimethyl-2,5-di- (t-butylba monoyl) hexane 0.4 part Were uniformly mixed on two rolls. The obtained heat-curable silicone rubber composition was heat-cured to prepare a test piece for heat resistance measurement, and the heat resistance was measured. These results are shown in Table 4 below. [003 1]
  • the cerium oxide powders in Table 1 are as follows, and each characteristic in Table 1 was measured by the following method.
  • Cerium oxide powder A Cerium oxide powder produced from cerium salt aqueous solution by sol-gel method (Taki Chemical Co., Ltd., product name: Niedalal U-100): Manufactured by sol-gel method from aqueous cerium salt solution, anionic surfactant Surface treated cerium oxide powder surface treated with.
  • Cerium oxide powder B (manufactured by Taki Chemical Co., Ltd., product name: Niedalal W—100): manufactured by sol-gel method from an aqueous solution of cerium salt and surface-treated with phosphoric acid and a cationic surfactant Celium powder.
  • Cerium oxide powder C (Shiai Kasei Co., Ltd. trade name: N anotek C e 0 2) : cerium oxide powder prepared by the gas phase thermal decomposition method.
  • Cerium oxide powder D Carbon dioxide gas is blown into cerium carbonate powder (product name: high-purity cerium oxide manufactured by Nikki Co., Ltd.) produced by firing cerium carbonate and then mechanically pulverizing by a dry method. Cerium carbonate powder with pH adjusted to 3.8.
  • Cerium oxide powder E Cerium oxide powder (manufactured by Rhodia Japan Co., Ltd.) produced by vapor phase pyrolysis.
  • the integrated intensity of the measured data is separated into the crystalline part and the amorphous part. Based on the ratio, the crystallinity was calculated.
  • Particle size measurement device by particle size distribution by dynamic scattering method (NI COMP MODE L 370 made by P article Sizing Systems) and laser set particle size distribution meter (Nikkiso Co., Ltd. MI CROT RAC H RA MOD EL 9320— X 1 00) and the average particle size was determined.
  • NI COMP MODE L 370 made by P article Sizing Systems
  • laser set particle size distribution meter Nikkiso Co., Ltd. MI CROT RAC H RA MOD EL 9320— X 1 00
  • the purity was measured by fluorescent X-ray analysis.
  • thermosetting silicone rubber composition was compression molded at 170 ° C. for 10 minutes to prepare a compression set test piece. Next, this test piece was placed in a heating oven set at 200 ° C. and heated for 4 hours to perform secondary curing. Using the obtained specimen According to JISK 6 26 2, the compression set after 22 hours was measured under the conditions of 180 ° C. and 25% compression.
  • thermosetting silicone rubber composition was compression molded at 170 ° C. for 10 minutes to produce a 2 mm thick silicone rubber sheet, and then this silicone rubber sheet was heated to 200 ° C. Secondary curing was performed by heating in a set heating oven for 4 hours.
  • the silicone rubber sheet was measured for hardness with a type A durometer specified in JI S K 6 2 5 3 and measured for bow I tensile strength and elongation by the method specified in J I S K 6 2 5 1.
  • the silicone rubber sheet produced as described above was further subjected to a heat aging treatment in which heating was performed for 96 hours in an oven at 230 ° C. or 25 ° C.
  • the hardness, tensile strength, and elongation of the silicone rubber sheet after heat aging were measured in the same manner. Changes in hardness before and after heating, residual tensile strength, and residual elongation were calculated as follows.
  • Hardness change hardness of sea bream after heat aging-hardness of sea bream before heat aging
  • the heat-curable silicone rubber composition of the present invention can be a silicone rubber molded article having a low compression set after curing, little thermal deterioration even when exposed to a high temperature exceeding 200 ° C., and excellent heat resistance. . Therefore, applications that require such characteristics, such as rubber parts used in the peripheral parts of automobile engines, rubber used for fixing holes and pressure holes for electrophotographic copying machines, rubber for covering electric wires, etc. Suitable as a rubber used under high temperature conditions.
  • the heat-curable silicone rubber composition of the present invention has a low compression set after curing, little thermal deterioration even when exposed to a high temperature exceeding 200 ° C., and transparent to translucent with excellent heat resistance This can be a silicone rubber molded product. Therefore, it can be used suitably for applications that require transparency and are used under high temperature conditions such as lamp covers.

Abstract

酸化セリウム粉末を、0.001~10質量%含有する加熱硬化性シリコーンゴム組成物であって、前記酸化セリウム粉末0.1質量%をアルケニル基含有ジメチルポリシロキサン生ゴムに分散させたときのJIS K7105に規定された1mm厚さの全光透過率が90%以上であることを特徴とする加熱硬化性シリコーンゴム組成物。製造時や未硬化時の熱安定性に優れ、硬化後は耐熱性に優れたシリコーンゴムを形成し得る。

Description

明細書
加熱硬化性シリコーンゴム組成物 技術分野
[ 0 0 0 1 ]
本発明は特定の酸化セリゥム粉末を配合した加熱硬化性シリコーンゴム組成物に 関する。 背景技術
[ 0 0 0 2 ]
シリコーンゴム組成物に圧縮永久歪改良剤や耐熱剤として酸化セリウム粉末を配 合することは知られている (例えば、 特開昭 5 2— 1 4 6 5 4号公報、 特開昭 6 0 一 1 7 3 0 5 0号公報参照) 。 し力、し、 酸化セリウム粉末を配合した未硬化シリコ ーンゴム組成物を 7 0 °Cを越える温度で放置すると、 酸化セリウム粉末の高い反応 性により、 未硬化シリコーンゴム組成物の粘度が上昇したり、 ゲルが発生したりす るという問題があった。 また、 シリコーンゴム組成物製造工程において酸化セリウ ム粉末を配合する際には、 このような不具合を避けるために、 混練機中で混合物を 十分に冷却するか、 混練機から一旦取り出して冷却した後、 別の混合機で配合する 必要があり、 製造時間の短縮が難しいという問題があった。 また、 従来の酸化セリ ゥム粉末を配合したシリコーンゴム組成物の硬化物は不透明であり、 使用用途が限 定されるという問題もあった。
[ 0 0 0 3 ]
特開 2 0 0 0— 2 1 2 4 4 4号公報には、 水分散液の p Hが特定の範囲である酸 化セリウム粉末を配合したシリコーンゴム組成物が記載されている。 し力、し、 未硬 化のシリコーンゴム組成物の熱安定性はまだ十分でなく、 当該シリコーンゴム組成 物を硬化してなるシリコーンゴムの圧縮永久歪や 2 0 0 °Cを超える高温に曝した際 の耐熱性を向上するために必要な酸化セリゥムの配合量も多かった。 発明の開示
[0004]
本発明の目的は、 製造時や未硬化時の熱安定性に優れ、 硬化後は耐熱性に優れた シリコーンゴムを形成し得る加熱硬化性シリコーンゴム組成物を提供することにあ る。
[0005]
上記目的は、 酸化セリウム粉末を、 0. 00 1〜 1 0質量%含有する加熱硬化性 シリコーンゴム組成物であって、 前記酸化セリウム粉末 0. 1質量%をアルケニル 基含有ジメチルポリシロキサン生ゴムに分散させたときの J I S K7 1 05に規 定された 1 mm厚さの全光透過率が 90 %以上であることを特徴とする加熱硬化性 シリコーンゴム組成物により達成される。
[0006]
上記加熱硬化性シリコーンゴム組成物は (A) アルケニル基含有ジオルガノポリ シロキサン 1 00質量部、 (B) 補強性充填剤 5〜 1 50質量部、 (C) 硬化 剤 (本加熱硬化性シリコーンゴム組成物を硬化させるのに十分な量) および (D) 0. 1質量0 /0をアルケニル基含有ジメチルポリシロキサン生ゴムに分散させたとき の J I S K7 1 05に規定された 1 mm厚さの全光透過率が 90%以上である酸 化セリウム粉末 (本加熱硬化性シリコーンゴム組成物中 0. 00 1〜 1 0質量%) からなることが好ましく、 上記硬化剤としては有機過酸化物であることが好まし い。
[0007]
上記酸化セリゥ厶粉末としては、 ゾルゲル法で製造された表面処理酸化セリゥム 粉末であることが好ましい。
[0008]
本発明の加熱硬化性シリコーンゴム組成物は、 製造時、 比較的高温で酸化セリウ 厶粉末を配合することができるので製造時間を短縮でき、 製造時や未硬化時の熱安 定性に優れている。 本発明の加熱硬化性シリコーンゴム組成物は、 硬化して圧縮永 久歪が小さく、 200°Cを超える高温に曝しても引張強さなどの物理特性の低下が 少ない、 耐熱性に優れたシリコーンゴム成形品を形成し得るという特徴を有する。 また、 本発明の加熱硬化性シリコーンゴム組成物は、 硬化して圧縮永久歪が小さ く、 200°Cを超える高温に曝しても引張強さなどの物理特性の低下が少ない、 耐 熱性に優れた透明〜半透明のシリコーンゴム成形品を形成し得るという特徴を有す る。 また、 0. 1質量0 /0をアルケニル基含有ジメチルポリシロキサン生ゴムに分散 させたときの J I S K7 1 05に規定された 1 mm厚さの全光透過率が 9 Οο/ο以 上となる酸化セリウム粉末は、 より少ない配合量で、 加熱硬化性シリコーンゴム組 成物の硬化物の圧縮永久歪を低減することができ、 その硬化物が透明〜半透明の外 観を有するという特徴がある。
'
発明を実施するための最良の形態
[0009]
本発明に使用される酸化セリウム粉末は、 0. 1質量%をアルケニル基含有ジメ チルポリシロキサン生ゴムに分散させたときの J I S K7 1 05に規定された 1 mm厚さの全光透過率が 90%以上であることを特徴とする 9 ここで、 酸化セリウ ム粉末とは、 式: C e Oa (式中、 aは 0. 2~2. 1の数である。 ) で示される 化合物の粉末であり、 この化合物に少量の結晶水が結合したいわゆる水和化合物の 朱も ま る。
[00 1 0]
酸化セリゥム粉末を分散させるアルケニル基含有ジメチルポリシロキサン生ゴム は、 取り扱い作業性の点からゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー (G PC) によるポリスチレン換算の数平均分子量が 200, 000- 1 , 000, 000の 範囲であることが好ましく、 300, 000〜700, 000の範囲であることが より好ましい。 当該アルケニル基含有ジメチルポリシロキサン生ゴムはジメチルシ ロキサン単位を主成分とし、 架橋反応基としてアルケニル基を含有する。 アルケニ ル基としてはビニル基、 ァリル基、 へキセニル基が例示され、 ビニル基が好まし し、。 酸化セリウムを分散させた後硬化させたときの取り扱い作業性の点から、 アル ケニル基の含有量は 0. 03〜0. 1 0質量%の範囲であることが好ましい。 [ 0 0 1 1 ]
上記アルケニル基含有ジメチルポリシロキサン生ゴムに酸化セリゥム粉末を分散 する方法は、 特に限定されないが、 2本ロールや 3本ロールを用いることができ る。 全光透過率を測定する際、 厚さを一定とするために有機過酸化物により上記ァ ルケニル基含有ジメチルポリシロキサン生ゴムと酸化セリウム粉末の混合物を硬化 することが好ましい。 有機過酸化物としては、 加熱硬化性シリコーンゴム組成物の 硬化剤として従来公知の有機過酸化物を使用することができる。 具体的には、 ベン ゾィルパーオキサイド、 ターシャリーブチルパーべンゾエー卜、 オルトメチルベン ゾィルパーオキサイド、 パラメチルベンゾィルパーオキサイド、 ジターシャリーブ チルバ一オキサイド、 ジクミルパーオキサイド、 1 , 1—ビス (ターシャリーブチ ルバーオキシ) 3 , 3 , 5—トリメチルシクロへキサン、 2 , 5—ジメチル一 2 , 5—ジ (ターシャリーブチルバ一才キシ) へキサン、 2 , 5 _ジメチルー 2 , 5— ジ (ターシャリーブチルバ一才キシ) へキシンが例示される。 これらは 1種類を単 独で用いてもよく、 2種類以上を組み合わせて用いてもよい。 有機過酸化物の配合 量は、 通常アルケニル基含有ジメチルポリシロキサン生ゴム 1 0 0質量部に対して 0 . 1 ~ 2質量部の範囲である。
[ 0 0 1 2 ]
本発明で使用される酸化セリゥ厶粉末は、 炭酸セリゥムなどの酸化セリゥム前駆 体を 5 0 0 °C以上の温度で焼成後機械的に粉砕して酸化セリゥム粉末を製造する方 法;炭酸セリウムなどの酸化セリウム前駆体を酸化剤と反応させた後機械的に粉砕 したり酸によって解膠したりして酸化セリウム粉末を製造する方法;硝酸セリウム や硝酸セリゥムアンモニゥムなどのセリゥム塩化合物水溶液をアル力リ金属ナトリ ゥム塩ゃァンモニァなどと反応させ酸化セリウムコロイドゲルを得るゾルゲル法に よリ酸化セリゥムを製造する方法;酢酸セリゥムゃ塩化セリゥムなどの水溶液から なる酸化セリゥム前駆体溶液を火炎中に噴霧して気相熱分化して酸化セリゥム粉末 を製造する方法などの従来公知のいずれの製造方法で製造されたものであってもよ し、。 中でも、 結晶化度を低く保つことができ、 粒子の再凝集を防ぐことが比較的容 易な点から、 酸化セリウム前駆体を焼成する方法、 酸化セリウム前駆体を酸化剤に より酸化する方法およびゾルゲル法で製造された酸化セリウムであることが好まし く、 特に、 より少ない配合量で、 加熱硬化性シリコーンゴム組成物の圧縮永久歪を 低減させることができることからゾルゲル法で製造された酸化セリウム (特開平 1
-306435号公報、 特開平 4一 300644号公報、 特開平 9一 1 42840 号公報参照) であることが好ましい。 また、 機械的に粉碎する方法としては、 ハン マ一ミルゃジエツ卜ミルなどによる乾式粉砕法、 湿式ビーズミルなどによる湿式粉 砕法が例示され、 微粒子化や粗大粒子除去が比較的容易な点から湿式粉砕法が好ま しい。
[00 1 3]
また、 本発明で使用される酸化セリウム粉末表面を界面活性剤で表面処理しても よく、 酸化セリウム粉末を湿式粉砕する際や、 ゾル化した際などに、 界面活性剤に よる酸化セリゥム表面処理を同時に行ってもよい。 界面活性剤で酸化セリゥム粉末 の表面を処理することで、 酸化セリウム粉末の再凝集を防止し、 オルガノポリシ口 キサンへの分散を良好にする効果が期待できる。 界面活性剤としては、 特に限定さ れず、 カチオン系界面活性剤、 ァニオン系界面活性剤、 ノニオン系界面活性剤、 フ ッ素系界面活性剤など従来公知の界面活性剤を使用することができる。 オルソリン 酸、 縮合リン酸および Zまたはこれらのアル力リ金属塩またはアンモニゥム塩を酸 化セリゥム粉末の表面処理剤として用いることもできる。
[00 1 4]
本発明で使用される酸化セリゥム粉末の一次粒子径は 1〜 1 00 n mの範囲であ ることが好ましく、 特に 1〜 30 n mの範囲であることが好ましく、 平均粒子径は 1 0〜 1 000 nmであることが好ましく、 1 0 ~ 200 n mであることが特に好 ましい。 また、 酸化セリウム粉末の結晶化度は、 本発明の加熱硬化性シリコーンゴ ムを硬化してなるシリコーンゴムの高温での耐熱性を向上するという点から、 1 0 〜7 5%であることが好ましく、 特には 1 0〜50%であることが好ましい。 ま た、 酸化セリウム粉末の BET法比表面積は、 本発明の加熱硬化性シリコーンゴム を硬化してなるシリコーンゴムの高温での耐熱性を向上するという点から、 30m 2 Zg〜30 Om2 の範囲であることが好ましく、 50m2 Zg〜300m2 Zgの範囲であることがより好ましく、 1 00m2 Zg〜250m2 の範囲で あることが特に好ましい。
[00 1 5]
本発明の加熱硬化性シリコーンゴム組成物は、 上記の特定の酸化セリウム粉末を 0. 00 1〜 1 0質量%、 好ましくは 0. 00 1〜2質量%、 さらに好ましくは 0. 005〜 1質量%含有することを特徴とし、 硬化機構は特に限定されず、 有機 過酸化物硬化型、 ヒドロシリル化反応硬化型などの従来公知の加熱硬化性シリコー ンゴム組成物が例示される。 典型的には、 (A) アルケニル基含有ジオルガノポリ シロキサン 1 00質量部、 (B) 補強性充填剤 5〜 1 50質量部、 (C) 硬化 剤 (本発明加熱硬化性シリコーンゴム組成物を硬化させるのに十分な量) および (D) 0. 1質量%をアルケニル基含有ジメチルポリシロキサン生ゴムに分散させ たときの J I S K 7 1 05に規定された 1 mm厚さの全光透過率が 90%以上で ある酸化セリウム粉末 (本発明加熱硬化性シリコーンゴム組成物中 0. 001〜 1 0質量%) からなる加熱硬化性シリコーンゴム組成物であることが好ましい。
(D) 成分は上記の特定の酸化セリウム粉末である。
[00 1 6]
( A ) ジオルガノポリシ口キサンは加熱硬化性シリコーンゴム組成物の主成分で あり、 1分子中に少なくとも 2個のケィ素原子結合アルケニル基を有することが好 ましい。 アルケニル基としては、 ビニル基、 ァリル基、 プロぺニル基等が例示さ れ、 アルケニル基以外の有機基としてはメチル基、 ェチル基、 プロピル基、 ブチル 基、 ペンチル基、 へキシル基、 ォクチル基、 デシル基、 ドデシル基等で例示される アルキル基; フ Iニル基、 トリル基等で例示されるァリール基; β—フエ二)レエ于 ル基等のァラルキル基; 3, 3, 3—トリフロロプロピル基、 3—クロ口プロピル 基等で例示されるハロゲン置換アルキル基等が挙げられる。 また、 分子鎖末端など に少量の水酸基を有していてもよい。 (Α) 成分の分子構造は直鎖状、 分岐を含む 直鎖状、 環状、 網目状のいずれであっても良く、 二種以上のジオルガノポリシロキ サンを併用してもよい。 (Α) 成分の分子量は特に限定はなく、 粘度の低い液状の ものから粘度の高い生ゴム状のものまで使用できるが、 硬化してゴム状弾性体にな るためには 25 °Cでの粘度が 1 OOm P a · s以上であることが好ましく、 ゲルパ —ミエーシヨンクロマトグラフィー (GPC) によるポリスチレン換算の数平均分 子量が 200, 000-700, 000の範囲の生ゴム状であることがより好まし い。
[001 7]
(B) 補強性充填剤は、 本発明加熱硬化性シリコーンゴム組成物を架橋硬化して 得られるシリコーンゴムに優れた機械的強度を付与するための成分である。 このよ うな補強性充填剤としては、 ヒュームドシリカ等の乾式法シリカ、 沈澱シリカ等の 湿式法シリカが挙げられ、 さらにそれらの表面が、 オルガノシラン、 へキサオルガ ノジシラザン、 ジオルガノポリシロキサン、 ジオルガノシクロポリシロキサン等の 有機ゲイ素化合物で疎水化処理された微粉末状シリカも使用できる。 本成分は、 そ の粒子径が 50 im以下であることが好ましく、 またその比表面積が 5 Om2 Zg ~400m2 Zg、 好ましくは 1 00〜 400 m2 である。 本成分の配合量 は、 (A) 成分 1 00質量部に対して 5〜1 50質量部の範囲である。 これは、 5 質量部未満であると本発明加熱硬化性シリコーンゴム組成物の硬化後の機械的強度 が不足し、 1 50質量部を越えると、 (A) 成分への配合が困難になるためであ る。
[001 8]
(C) 硬化剤は、 本発明加熱硬化性シリコーンゴム組成物を加熱時に架橋■硬化 させるための成分であり、 有機過酸化物またはヒドリシリル化反応触媒と架橋剤と してのオルガノハイドロジェンポリシ口キサンの併用であることが好ましい。
[001 9]
有機過酸化物としては、 上記同様の従来公知の化合物を用いることができる。 中 でも、 1. 1 _ビス (ターシャリーブチルバ一才キシ) 3. 3, 5—卜リメチルシ クロへキサン、 2, 5—ジメチル一 2, 5—ジ (ターシャリーブチルバ一才キシ) へキサン、 2, 5—ジメチル一2, 5—ジ (ターシャリーブチルバ一才キシ) へキ シンであることが好ましい。 有機過酸化物の配合量は、 通常 (A) 成分 1 00質量 部に対して 0. 1〜5質量部である。 [ 0 0 2 0 ]
( A ) 成分が分子中に 2個以上のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキ サンである場合、 (D ) 成分としてヒドロシリル化反応触媒と架橋剤としてオルガ ノハイドロジヱンポリシロキサンを併用することができる。 ヒドロシリル化反応触 媒は従来公知のものを使用することができ、 例えば、 塩化白金酸, 塩化白金酸のァ ルコール溶液, 塩化白金酸とォレフィン類、 ビニルシロキサン又はアセチレン化合 物との錯化合物、 白金黒、 白金を固体表面に担持させたもの等の白金系触媒; テト ラキス (卜リフエニルホスフィン) パラジウム等のパラジウム系触媒; クロ口トリ ス (トリフヱニルホスフィン) ロジウム等のロジウム系触媒が例示される。 中でも 白金系触媒であることが好ましい。 ヒドロシリル化反応触媒の配合量は (A ) 成分 と (B ) 成分の合計量 1 0 0万質量部に対して触媒金属元素換算で 0 . 1〜5 0 0 質量部であり、 好ましくは 1〜5 0質量部である。 これは 0 . 1質量部未満では硬 化が充分に進行せず、 5 0 0質量部を超えると不経済であるためである。
[ 0 0 2 1 ]
オルガノハイドロジエンポリシロキサンは上記ヒドロシリル化反応触媒存在下、 オルガノハイドロジエンポリシロキサン中のゲイ素原子結合水素原子が、 (A ) 成 分中のゲイ素原子結合アルケニル基と付加反応することで架橋し硬化するものであ る。 オルガノハイドロジエンポリシロキサンは 1分子中に少なくとも 2個のケィ素 原子結合水素原子を有する。 ケィ素原子結合水素原子以外の有機基としてはメチル 基、 ェチル基、 プロピル基等で例示されるアルキル基: フヱニル基、 トリル基等で 例示されるァリール基; 3 , 3 , 3—トリフロロルロピル基、 3—クロ口プロピル 基等で例示される置換アルキル基等が挙げられる。 (B ) 成分の分子構造としては 直鎖状、 分岐を含む直鎖状、 環状、 網目状のいずれでも良く、 二種以上のオルガノ ハイドロジエンポリシロキサンを併用してもよい。
[ 0 0 2 2 ]
オルガノハイドロジエンポリシロキサンの粘度は特に限定はないが、 2 5 °Cにお ける粘度が 3〜 1 0 , 0 0 0センチボイズの範囲であることが好ましい。 オルガノ ハイドロジ Iンポリシロキサンの配合量は、 本発明加熱硬化性シリコーンゴム組成 物中のゲイ素原子結合水素原子のモル数とゲイ素原子結合アルケニル基のモル数の 比が (0. 5 : "! ) 〜 (20 : 1 ) となるような量であり、 好ましくは (1 : 1 ) 〜 (3 : 1 ) が好ましい。 これは本組成中のケィ素原子結合アルケニル基のモル数 1に対して本組成中のゲイ素原子結合水素原子のモル数が 0. 5よい小さいと加熱 硬化性シリコーンゴム組成物が充分に硬化することができず、 20より大きいと硬 化物が発泡することがあるからである。
[0023]
本発明加熱硬化性シリコーンゴム組成物には、 その他にシリコーンゴムに通常使 用される各種の配合剤を本発明の目的を損なわない程度で配合してもよい。 例え ば、 けいそう土、 石英粉末、 炭酸カルシウムなどの増量充填剤;酸化チタン、 カー ボンブラック、 弁柄などの顔料;ステアリン酸、 ステアリン酸亜鉛、 ステアリン酸 カルシウムなどの脂肪酸及びそれらの金属塩などの金型離型剤; ヒドロシリル化反 応硬化遅延剤が例示される。
[0024]
本発明加熱硬化性シリコーンゴム組成物は上記 (A) 〜 (D) 成分を均一に混合 することで製造することができる。 好ましい製造方法としては、 (A) 成分に
(B) 成分を 80〜250°C加熱下均一に混合してシリコーンゴムベースコンパゥ ンドを調製、 冷却した後 (C) 、 (D) 成分を配合する方法が例示される。 (B) 成分を混合する際、 予めまたは (B) 成分と同時に低分子量の分子鎖両末端水酸基 封鎖ジオルガノシロキサンやへキサメチルジシラザンなどの (B) 成分の表面処理 剤を (B) 成分配合量の 1 ~30質量%の割合で配合することが好ましい。 (D) 成分は比較的高温で配合してもシリコーンゴムベースコンパゥンドのゲル化を起し 難いので、 シリコーンゴムベースコンパウンドの温度が 1 20〜 1 50°Cまで冷却 された段階で配合し、 混合物を混合機から取り出すことができるので、 製造時間を 短縮することができる。 実施例
[0025]
以下、 本発明を実施例により詳細に説明するが、 以下の実施例に限定されるもの ではない。 実施例中、 部は質量部を意味し、 粘度は 25°Cにおける値であり、 数平 均分子量はゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー (G PC) を用いてポリスチ レン換算した値である。
[0026]
[参考例 1 ] <シリコーンゴムベース 1の調製 >
ジメチルシロキサン単位 99. 8モル%とメチルビニルシロキサン単位 0. 1 3 モル0 /0からなリ、 分子鎖両末端がジメチルビ二ルシロキリル基で封鎖されたジメチ ルシロキサン■メチルビニルシロキサン共重合体生ゴム (数平均分子量約 350, 000) 1 00部、 B ET法における比表面積が 300mm2 の乾式法シリカ 微粉末 40部、 可塑剤として粘度 3 OmP a ■ sの両末端シラノール基封鎖ジメチ ルシロキサンオリゴマー 1 0部をニーダーミキサーに投入して均一に混練し、 次い で 1 75°Cで 60分間混練してシリコーンベースコンパウンド 1を調製した。
[0027]
[参考例 2] <シリコーンゴムベース 2の調製 >
ジメチルシロキサン単位 99. 8モル%とメチルビニルシロキサン単位 0. 1 3 モル%からなリ、 分子鎖両末端がジメチルビニルシロキリル基で封鎖されたジメチ ルシロキサン■メチルビニルシロキサン共重合体生ゴム (数平均分子量約 350, 000) 1 00部、 湿式法シリカ微粉末 45部、 可塑剤として粘度 3 OmP a ■ s の両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンオリゴマー 5部をニーダーミキサー に投入して均一に混練した。 次いで 1 75°Cで 60分間混練してシリコーンベース コンパウンド 2を調製した。
[0028]
[実施例"!〜 3、 比較例 1、 2]
参考例 1で調製したシリコーンゴムベースコンパウンド 1 1 00部に表 1に示 す酸化セリウム粉末 1. 5部を 2本ロール上で均一に混合し、 この混合物の保存安 定性を調べた。 また、 参考例 1で調製したシリコーンゴムベースコンパウンド 1 1 00部に表 1に示す酸化セリウム粉末 0. 1部と 2, 5—ジメチルー 2, 5—ジ ( t—ブチルバーオキシ) へキサン 0. 4部を 2本ロール上で均一に混合し、 得ら れた加熱硬化性シリコーンゴム組成物を加熱硬化して圧縮永久歪測定用試験片並び に耐熱性測定用試験片を調製した。 これらの試験片を用いて圧縮永久歪の測定と耐 熱性試験を行った。 これらの結果を後記する表 2に示した。
[0029]
[実施例 4〜6、 比較例 3]
参考例 1で調製したシリコーンゴムベースコンパウンド 1に表 3に示す酸化セリ ゥム粉末を 0. 05質量%または0. 0 1質量%となる配合量で 2本ロール上で均 —に混合し、 得られた混合物 1 00部に 2, 5—ジメチル一 2, 5—ジ (t一プチ ルパ一ォキシ) へキサン 0. 4部を 2本ロール上で均一に混合した。 得られた加熱 硬化性シリコーンゴム組成物を加熱硬化して圧縮永久歪測定用試験片を調製し、 圧 縮永久歪を測定し、 酸化セリウム粉末の配合量と圧縮永久歪の関係を比較した。 ま た、 酸化セリウム粉末を 0. 005質量%含有する上記加熱硬化性シリコーンゴム 組成物を加熱硬化して厚さ 2 mmのシリコーンゴムシートを作製し、 その透明性を 肉眼で観察した。 これらの結果を後記する表 3に示した。
[0030]
[実施例 7、 比較例 4, 5]
参考例 2で調製したシリコーンゴムベースコンパウンド 2 1 00部、 表 4に示 す配合量の酸化セリウム粉末および 2, 5—ジメチルー 2, 5—ジ (tーブチルバ 一才キシ) へキサン 0. 4部を 2本ロール上で均一に混合した。 得られた加熱硬化 性シリコーンゴム組成物を加熱硬化して耐熱性測定用試験片を調製し、 耐熱性を測 定した。 これらの結果を後記する表 4に示した。 [003 1 ]
表 1
Figure imgf000013_0001
[0032]
表 1中の酸化セリウム粉末は以下の通りであり、 表 1中の各特性は下記の方法で 測定した。
酸化セリウム粉末 A :セリウム塩水溶液からゾルゲル法で製造した酸化セリウム 粉末 (多木化学株式会社製 商品名 : ニードラール U— 1 00) :セリウム塩水溶 液からゾルゲル法で製造し、 ァニオン系界面活性剤で表面処理した表面処理酸化セ リゥム粉末。
酸化セリゥム粉末 B : (多木化学株式会社製、 商品名 : ニードラール W— 1 0 0) :セリウム塩水溶液からゾルゲル法で製造し、 リン酸およびカチオン系界面活 性剤で表面処理した表面処理酸化セリゥム粉末。
酸化セリウム粉末 C : (シーアィ化成株式会社製 商品名 : N a n o t e k C e 02 ) :気相熱分解法で製造された酸化セリウム粉末。
酸化セリウム粉末 D :炭酸セリウムを焼成後乾式法で機械粉砕して製造された炭 酸セリウム粉末 (ニッキ株式会社製 商品名 :高純度酸化セリウム) に炭酸ガスを 吹き込んで 3質量%水分散液の p Hを 3. 8に調製した炭酸セリゥム粉末。
酸化セリウム粉末 E : 気相熱分解法で製造された酸化セリウム粉末 (ローディ ァジャパン株式会社製) 。 [0033]
<一次粒子径>
B ET法による比表面積と、 酸化セリウムの真密度から球近似で換算した。
<結晶化度 >
島津 X線回析装置 X RD—7000、 および結晶化度ソフトウヱァ島津 X線回析 装置 X RS— 6 1 00を用いて測定データの積分強度を結晶質部分と非結晶部分と に分離し、 その比率を基に、 結晶化度を算出した。
ぐ平均粒子径>
粒度分布を動的散乱法による粒子径測定装置 (P a r t i c l e S i z i n g S y s t ems社製 N I COMP MODE L 370) 及びレーザ一式粒度分布計 (日機装 (株) M I CROT RAC H RA MOD E L 9320— X 1 00) で 測定し、 平均粒子径を求めた。
<純度 >
蛍光 X線分析によリ純度を測定した。
<全光線透過率 >
ジメチルシロキサン単位 99. 8モル0 /0とメチルビニルシロキサン単位 0. 1 3 モル%からなり、 分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたジメチルシ ロキサン 'メチルビニルシロキサン共重合体生ゴム (数平均分子量約 350, 00 0) に酸化セリウム粉末 0. 1質量%を 2本ロール上で均一になるまで混練した。 得られた混合物 1 00部に、 2, 5—ジメチルー 2, 5—ジ ( t _ブチルパーォキ シ) へキサン 0. 4部を配合し、 1 70°C1 0分間の条件で圧縮成形して厚さ 1 m mの硬化シートを作成した。 得られた硬化シートの全光透過率を、 J I S K7 1 05に準じて日本電色工業株式会社製 Wa t e r A n a l y z e r _200 N を用いて測定した。 レファレンスとして空気を用いた。 [0034]
表 2
Figure imgf000015_0001
[0035] 表 3 実施例 4 実施例 5 実施例 6 比較例 3 酸化セリウム粉末 A B C D 圧縮永久歪 (%)
酸化セリウム粉末 0.05(%) 7 8 8 16 酸化セリウム粉末 0.01 (%) 8 8 10 16 透明性
酸化セリウム粉末 0.05(%) 透明 透明 半透明 不透明
[ 0 0 3 6 ]
表 4
Figure imgf000016_0001
[ 0 0 3 7 ]
<シリコーンゴムベースコンパウンドの保存安定性試験 >
参考例 1で調製したシリコーンゴムベースコンパウンド 1 2 0 0 gに表 1に示 す酸化セリウム粉末 3 gを 2本ロール上で均一に混合し 1 リットルの金属製丸缶中 に密閉した。 次いで、 この丸缶を 7 0 °Cまたは 1 0 0 °C、 に設定された加熱オーブ ン中に静置して 3日間加熱した。 その後、 この加熱後のシリコーンゴムべ一スコン パウンドを 6インチの 2本ロールで、 ロール間隙 3 m m、 回転数 2 0 r p mと 2 8 r p mの条件下で 3分間混練した。 混練後のシリコーンゴムベースコンパウンドを ロールからシート状に引き剥がし、 その表面の平滑性を肉眼にて観察し、 以下のよ うに評価した。
〇: 表面は平滑であった。
X :表面が波打っており、 凹凸が発生しており、 シリコーンゴムコンパウンドは増 粘して一部ゲル化していた。
<圧縮永久歪 >
加熱硬化性シリコーンゴム組成物を 1 7 0 °C、 1 0分間の条件下で圧縮成形して 圧縮永久歪測定用試験片を作製した。 次いで、 この試験片を 2 0 0 °Cに設定された 加熱オーブン中に入れ、 4時間加熱して 2次硬化を行った。 得られた試験片を用い て J I S K 6 2 6 2に準じて、 1 8 0 °C、 2 5 %圧縮という条件 、 2 2時間 後の圧縮永久歪を測定した。
<シリコーンゴムの耐熱性試験 >
加熱硬化性シリコーンゴム組成物を 1 7 0 °Cで、 1 0分間の条件で圧縮成形して 厚さ 2 mmのシリコーンゴムシートを作製し、 次いで、 このシリコーンゴムシート を 2 0 0 °Cに設定された加熱オーブン中で 4時間加熱して 2次硬化を行った。 上記 シリコーンゴムシートについて、 J I S K 6 2 5 3に規定されたタイプ Aデュロ メータで硬さを測定し、 J I S K 6 2 5 1に規定された方法で弓 I張強さおよび伸 びを測定した。 また、 上記のようにして作製したシリコーンゴムシートを、 さらに 2 3 0 °Cまたは 2 5 0 °Cのオーブン中で 9 6時間加熱する熱老化処理を行った。 こ の熱老化後のシリコーンゴムシートについても、 同様にして硬さ、 引張強さ、 伸び を測定した。 加熱前後の硬さ変化、 引張強さ残率、 伸び残率を下記により算出し た。
〇硬さ変化 =熱老化後のシー卜の硬さ一熱老化前のシー卜の硬さ
〇引張強さ残率 (%) = (熱老化後の引張り強さ Z熱老化前の引張強さ) X 1 0 0 〇伸び残率 (%) = (熱老化後の引張伸び Z熱老化前の引張伸び) X 1 0 0 産業上の利用可能性
[ 0 0 3 8 ]
本発明の加熱硬化性シリコーンゴム組成物は、 硬化後、 圧縮永久歪が小さい、 2 0 0 °Cを超える高温に曝されても熱劣化が小さく、 耐熱性に優れたシリコーンゴム 成形品となり得る。 したがって、 かかる特性の要求される用途、 例えば、 自動車の ェンジン周辺部で使用されるゴム部品、 電子写真複写機の定着口ールゃ加圧口ール に使用されるゴム、 電線被覆用ゴム等高温度条件下で使用されるゴムとして好適で ある。 また、 本発明の加熱硬化性シリコーンゴム組成物は、 硬化後、 圧縮永久歪が 小さい、 2 0 0 °Cを超える高温に曝されても熱劣化が小さく、 耐熱性に優れた透明 〜半透明のシリコーンゴム成形品となり得る。 したがって、 ランプカバーなどの高 温度条件下で使用され透明性の要求される用途に好適に使用することができる。

Claims

請求の範囲
1. 酸化セリウム粉末を、 0. 00 1〜 1 0質量%含有する加熱硬化性シリコーン ゴム組成物であって、 前記酸化セリウム粉末 0. 1質量%をアルケニル基含有 ジメチルポリシロキサン生ゴムに分散させたときの J I S K7 1 05に規定 された 1 mm厚さの全光透過率が 90«½以上であることを特徴とする加熱硬化 性シリコーンゴム組成物。
2. 酸化セリゥム粉末がゾルゲル法で製造された酸化セリゥ厶粉末であることを特 徴とする請求項 1に記載の加熱硬化性シリコーンゴム組成物。
3. 酸化セリゥム粉末が表面処理酸化セリゥム粉末であることを特徴とする請求項
1または請求項 2に記載の加熱硬化性シリコーンゴム組成物。
4. (A) アルケニル基含有ジオルガノポリシロキサン 1 00質量部、 (B) 補 強性充填剤 5〜 1 50質量部、 (C) 硬化剤 (本加熱硬化性シリコーンゴム 組成物を硬化させるのに十分な量) および (D) 0. 1質量%をアルケニル基 含有ジメチルポリシロキサン生ゴムに分散させたときの J I S K7 1 05に 規定された 1 mm厚さの全光透過率が 90%以上である酸化セリウム粉末 (本 加熱硬化性シリコーンゴム組成物中 0. 00 1〜 1 0質量0 /o) からなる加熱硬 化性シリコーンゴム組成物。
5. 酸化セリゥ厶粉末がゾルゲル法で製造された表面処理酸化セリゥ厶粉末である ことを特徴とする請求項 4に記載の加熱硬化性シリコーンゴム組成物。
6. (C) 成分が有機過酸化物である請求項 4または請求項 5に記載の加熱硬化性 シリコーンゴム組成物。
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