WO2009011375A1 - 無線ｉｃデバイスおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

　外部結合電極を両主面に備えた給電回路基板と無線ＩＣチップとで電磁結合モジュールを構成し、包装体（３０）に放射電極（２２），（３２）を形成し、電磁結合モジュールの両主面の外部結合電極がそれぞれ放射電極（２２），（３２）と結合するように包装体（３０）の接合部（９ｃ）に電磁結合モジュールを配置する。これにより、衝撃等に強く、製造が容易で安定した特性が得られ、またＩＣチップの再利用や入れ替えが容易な無線ＩＣデバイスを構成する。
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