Zócalo del Microprocesador

Ubicado en la Placa Base, es el lugar donde se inserta el «cerebro» del ordenador. Durante más de 10 años ha consistido en un rectángulo o cuadrado donde el «micro se introducía con mayor o menor facilidad. Veamos en detalle los tipos más comunes de zócalo, o socket:

• BGA: (Ball Grid Array) no es propiamente un socket, es un tipo de soldadura basado en diminutas bolitas de estaño.
• PGA: (Pin Grid Array) son el modelo clásico, usado en el 386 y el 486; consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan las patitas del chip por pura presión. Según el chip, tiene más o menos agujeritos.
• ZIF: (Zero Insertion Force) es decir, zócalo de fuerza de inserción nula. El gran avance que relajó la vida de los manazas aficionados a la ampliación de ordenadores. Eléctricamente es como un PGA, aunque gracias a un sistema mecánico permite introducir el micro sin necesidad de fuerza alguna, con lo que el peligro de cargarnos el chip por romperle una patita desaparece. Podemos reconocer  varios tipos de zócalos ZIF:

• Socket 1, 2, 3: para 80486SX, 80486DX, 80486DX2, 80486DX4.
  

  

  
• Socket 4 y 5: los primeros Pentium.
  

  
• Socket 6: i80486 3,3v
• Socket 7: zócalo propio de procesadores Pentium, MMX, AMD K6, Cyrix. Todos ellos con un bus de 50, 60, 66 Mhz.
• Socket «Super 7»: variante del Socket 7 que se caracteriza por poder usar velocidades de bus por encima de los 66 MHz, es el que utilizan los micros AMD K6, K6-2 y K6-3.
• Socket 8: zócalo parecido al anterior pero de mayor tamaño para poder conectar procesadores del tipo Pentium Pro.
• Socket 370 o PGA370: físicamente similar socket 7, pero incompatible con él por utilizar un bus distinto, es el que incorporan los micros Intel Celeron Mendocino y Pentium III.
• Socket 603/604: para Intel Xeon
  

  socket 603

  

  socket 604
• Socket 423 o 478: otra variante de los anteriores. El número viene referido por la cantidad de patillas de su procesador, siendo 423 el número de conexiones de los primeros modelos de Pentium 4 (0,18 micras) y 478 al modelo mejorado de Pentium 4 (0,13 micras).
  

  socket 423 (P4)

  

  socket 478 (P4)
• Socket 462 o A: nombre que reciben los distintos zócalos para microprocesadores de la marca AMD Athlon, XP y Duron.
• Socket 754: AMD Athlon 64 con un solo canal de memoria.
• Socket 939: AMD Athlon 64, Athlon FX con soporte Dual-Channel DDR2.
• Socket 940: AMD Opteron y los AMD Athlon 64 FX (DDR).
• Socket AM2/AM2+: de 940 pines y FSB de 200 a 1000MHz con Hypertransport 2.0 (AM2) y FSB de 200 a 4000MHz con Hypertransport 3.0 (AM2+). Las CPU’s diseñadas para el AM2+ se podrán conectar a sockets AM2 y viceversa.
• Socket AM3: Tiene soporte HT (Hyper Trasport) 4.0. Soporta los AMD Phenom II, Athlon II y Sempron. Estos procesadores pueden conectarse en placas base con socket AM2+, pero no a la inversa
• Socket AM4: Creado en 2016, tiene soporte para los procesadores con microarquitectura Zen, Zen+ y Zen2. Con una configuración de 1331 pines y soporte DDR4 3200MHz, PCIe 3.0 y 4.0

SLOT

• Slot 1: Es un invento de Intel para enchufar los Pentium II, o más bien para desenchufar a su competencia, AMD y Cyrix. Físicamente, no se parece a nada de lo anterior. En vez de un rectángulo con agujeritos para las patitas del chip, es un slot, una especie de conector alargado como los ISA o PCI; técnicamente no tiene muchas ventajas frente a los ZIF o PGA (e incluso puede que al estar los conectores en forma de «peine» den lugar a más interferencias), pero es 100% Intel.
• Slot 2: similar slot 1 para los Intel Xeon basados en Pentium II/III
• Slot A: externamente idéntico al slot 1 de Intel, pero incompatible. Este slot esta diseñado solamente para procesadores de la marca AMD Athlon.

LGA

• LGA: (Land Grid Array) no presenta ni pines ni esferas, la conexión de la que dispone el chip es únicamente una matriz de superficies conductoraso pads chapadas en oro que hacen contacto con la placa base a través del zócalo de CPU. Se caracteriza por la ausencia de pines en el procesador, los pines se encuentran en el zócalo. El zócalo de la placa base cuenta con pequeñas láminas que ejercen presión sobre el procesador para realizar la conexión, pero si estas láminas se rozan es posible que se tuerzan y tengamos que tirar la placa base a la basura. Además, los fabricantes no garantizan el correcto funcionamiento tras poner y quitar el procesador unas 20 veces, por lo que deberemos ir con cuidado al insertar el procesador. También deberemos ir con cuidado para intentar no tocar o tocar lo mínimo los contactos del procesador, ya que el sudor o humedad de las manos puede oxidar estos contactos y darnos problemas.
  

  CPU LGA con contactos

  

  Socket LGA con pines
• LGA 775: apareció con el P4 .
• LGA 1156: Diseñado para sustituir al anterior 775. Se pueden conectar procesadores Intel Core i3, i5, i7, Celeron y Pentium que llevan incluido el north bridge del chipset en el mismo procesador.
• LGA 1366: Similar al 1156. Diseñado para los Intel i7
• LGA 1155: Sustituto del 1156. Soporta los Intel Sandy Bridge, Ivy Bridge con GPU integrada.
• LGA 2011: Sustituto del 1136. Diseñado para los i7 Sandy Bridge-E con 4 canales de memoria. Sustituido por el socket 2066.

• LGA 1150: Intel Core i3, i5 e i7 de cuarta (Haswell) y quinta generación (Broadwell). Remplaza al 1155.
• LGA 1207 o Socket F: diseñado por AMD para servidores Opteron. El zócalo tiene 1207 pines.
• LGA 1151 o Socket H4: Diseñado para las familias Core ix Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Ice Lake . Reemplaza al LGA 1150.y Comet Lake, es decir para la 6a generación hasta la 10a generación, por lo que es un tipo de socket ampliamente utilizado por Intel. Inicialmente con soporte para DDR 3 aunque rápidamente soportó DDR4.
• LGA 1200: Aparecido en la segunda mitad del 2020. Con 49 pines más que su antecesor 1151 para mejorar la entrega de energía. Dan soporte a la 11a generación de cpu’s Core ix conocidos como Rocket Lake. Reemplaza al longevo LGA 1151.
• LGA 2066: Creado en 2017 para las series-X de Intel (Skylake-X y Kaby Lake-X) para reemplazar el socket 2011.

• LGA 1718/AM5: Por primera vez, AMD utiliza el formato LGA para los Ryzen serie 7000. La promesa de AMD es poder ofrecer potencia de 170W, compatibilidad para PCIe 5.0, 14 conexiones USB tipo C a 20Gb/s, conectividad Wifi 6E y todo ello en un socket compatible con las sistemas refrigeración de AM4. Todo esto es posible gracias al chipset X670.
  
• Otros: en ocasiones, no existe zócalo en absoluto, sino que el chip está soldado a la placa, en cuyo caso a veces resulta hasta difícil de reconocer. Es el caso de muchos 8086, 286 y 386SX. O bien se trata de chips antiguos (esos 8088, 8086 o 286), que tienen forma rectangular alargada (parecida a la del chip de BIOS) y patitas planas en vez de redondas; en este caso, el zócalo es asimismo rectangular, del modelo que se usa para multitud de chips electrónicos de todo tipo.

encapsulado DIP i8088 con CoProcesador 8087

i80386SX soldado