Übersicht Prozessorsockel: Aktuelle und kommende CPU-Plattformen für AMD und Intel [Frühjahr 2024]
Ein Prozessor(-neu-)kauf geht fest mit der Wahl einer Plattform einher. Doch welcher CPU-Sockel bietet eigentlich welche Eigenschaften? Welche Reserven stehen für die Zukunft zur Verfügung? Und wie sehen AMDs und Intels weitere Pläne aus? Unsere aktualisierte Übersicht gibt Aufschluss.
In diesem Artikel
- Seite 1 PCGH-Plattformübersicht: Alle Sockel von AMD und Intel im direkten Vergleich
- Seite 2 AMD Mainstream
- Seite 3 Intel Mainstream
- Seite 4 AMD Enthusiast
- Seite 5 Intel Enthusiast
- Seite 6 Archiv-Startseite
- Seite 7 AMD-Mainstream (Archiv)
- Seite 8 Bildergalerie zu "Übersicht Prozessorsockel: Aktuelle und kommende CPU-Plattformen für AMD und Intel [Frühjahr 2024]"
Im letzten Jahrtausend hatte man im gleichen Sockel die Wahl zwischen AMD- und Intel-CPUs, in den 0er-Jahren zumindest die zwischen sehr unterschiedlichen Chipsätzen für diverse Anwendungsbereiche. Mit der Integration von Grafikeinheit, RAM- und PCI-Express-Controller im Prozessor wurde diese Flexibilität aber unmöglich. Heute sind CPU, Sockel und I/O-Hub als starre Plattform verknüpft; die Wahl des Prozessors gibt dadurch zahlreiche Ausstattungsaspekte des gesamten Systems vor. In Anbetracht häufiger GPU-Limitierung dreht sich die Fragestellung sogar manchmal um: Fast alle aktuellen CPUs sind für aktuelle Spiele ausreichend - doch welche bietet die gewünschten Schnittstellen mit? Und wird sie auch in Zukunft mit attraktiven CPU-Upgrades versorgt?
Da Tabellen mit allen Plattformen respektive Infografiken mit allen I/O-Hubs ob ihres Umfangs nur bedingt eine "Übersicht" bieten, besprechen wir die aktuellen und kommenden Sockel auf den folgenden Seiten ausführlicher in Textform; getrennt nach Hersteller und Marktsegment.
Update Frühjahr 2024: Zusammen mit dem Ausblick auf das Jahr 2024 wurden AMDs neue APUs sowie (möchtegern-)HEDT-Revival eingepflegt und Intels Gegenstück endgültig abgehakt.
Angaben mit Top-I/O-Hub | LGA1851 | AM5 (CPUs, APUs siehe rechts) | AM5 (APUs, CPUs siehe links) | LGA1700 | LGA1200 | TRX4 | AM4 Zen2/3 (CPUs, APUs siehe rechts) | AM4 Zen2/3 (APUs, CPUs siehe links) | LGA1151 (Coffee Lake) | TR4 | LGA2066 | AM4 Zen/Zen+ (CPUs, APUs siehe rechts) | AM4 Zen/Zen+ (APUs, CPUs siehe links) | LGA1151 (Sky-/Kaby Lake) | LGA2011-v3 | FM2+ | LGA1150 | AM3+ |
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Hersteller | Intel | AMD | AMD | Intel | Intel | AMD | AMD | AMD | Intel | AMD | Intel | AMD | AMD | Intel | Intel | AMD | Intel | AMD |
Marktsegment | Erwartet: Einsteiger- bis High End | Mittelklasse bis High-End | Einsteigerklasse, Mittelklasse | Einsteiger- bis High End | Einsteiger- bis Oberklasse | (Über-)Enthusiast | Mittelklasse bis High-End | Einsteigerklasse, Mittelklasse | Einsteiger- bis Oberklasse | High-End, Enthusiast | High-End, Enthusiast | MIttelklasse, Oberklasse | Einsteigerklasse, Mittelklasse | Einsteiger- bis Oberklasse | High-End, Enthusiast | Einsteiger- bis Mittelklasse | Einsteiger- bis Oberklasse | Oberklasse |
Erscheinungsdatum | Erwartet: 2024 | Quartal 4 2022 | Quartal 1 2024 | Quartal 4 2021 | Quartal 2 2020 | Quartal 4 2019 | Quartal 2 2019 (Upgrade von Zen/Zen+, siehe rechts. Teilweise kompatibel) | Quartal 3 2020 (Renoir, nur OEM)/Quartal 3 2021 (Cezanne. Upgrade von Zen/Zen+, siehe rechts. Teilweise kompatibel) | Quartal 3 2017 | Quartal 3 2017 | Quartal 2 2017 | Quartal 1 2017 | Sommer 2016 (OEM)/Frühjahr 2017 | Quartal 3 2015 | Quartal 2 2014 | Quartal 1 2014 | Quartal 2 2013 | Quartal 4 2011 |
Ablösung/Lebensende | Nicht vor 2026 erwartet | Nicht vor 2026 erwartet | Nicht vor 2026 erwartet | Erwartet: 2024 | Quartal 4 2022 | Real Quartal 2 2020, offiziell Quartal 2 2022 | Erwartet: Quartal 4 2022 | Erwartet: Quartal 4 2022 | Quartal 2 2020 | Quartal 4 2019 | Quartal 2 2023 | Quartal 2 2019 (Upgrade zu Zen2, siehe links. Teilweise kompatibel) | 3. Quartal 2020 (Renoir, nur OEM)/3. Quartal 2021 (Upgrade zu Zen2, siehe links. Teilweise kompatibel) | Quartal 3 2017 (Nachfolger ebenfalls 1151 genannt) | Quartal 2 2017 | Sommer 2016 (OEM) | Quartal 3 2015 | Quartal 1 2017 |
CPUs (Codenamen) | Erwartet: Arrow Lake | Raphael, Raphael-X, erwartet: Rembrandt | Phoenix (+ Phoenix 2) | Alder Lake, Raptor Lake, Raptor Lake Refresh | Comet Lake, Rocket Lake | Castle Peak | Matisse, Vermeer, Vermeer-X | Renoir, Cezanne | Coffee Lake, Coffee Lake Refresh | Colfax, Whitehaven | Skylake X, Kaby Lake X, Cascade Lake X | Summit Ridge, Pinnacle Ridge | Bristol Ridge, Raven Ridge, Picasso | Skylake, Kaby Lake | Haswell-E, Broadwell-E | Kaveri, Godavari, Carrizzo | Haswell, Haswell-Refresh, Broadwell | Zambezi, Vishera |
Basis-Architektur | Lion Cove + Skymont | Zen 4 | Zen 4, Zen 4c | Golden Cove, Raptor Cove + Gracemont | Skylake, Cypress Cove (=Sunny Cove in 14 nm) | Zen 2 | Zen 2, Zen 3 | Zen 2, Zen 3 | Skylake | Zen, Zen 2 | Skylake | Zen, Zen+ | Zen, Zen+ | Skylake | Haswell | Bulldozer | Haswell | Bulldozer |
CPU-Konfigurationen (Kerne C, Module M, logische Kerne/Threads T) | Erwartet: 8+16C/16+16T | 6C/12T, 8C/16T, 12C/24T, 16C/32T | 1+3C/8T, 2+4C/12T, 6C/12T, 8C/16T | 2+0C/2T, 2+0C/4T, 4+0C/8T, 6+0C/12T, 6+4C/16T, 6+8C/20T, 8+4C/20T, 8+8C/24T, 8+12C/28T, 8+16C/32T | 2C/2T, 2C/4T, 4C/8T, 6C/12T, 8C/16T, 10C/20T | 16C/32T. 32C/64T, 64C/128T | 4C/8T, 6C/6T, 6C/12T, 8C/16T, 12C/24T, 16C/32T | 4C/8T, 6C/12T, 8C/16T | 2C/2T, 2C/4T, 4C/4T, 6C/6T, 6C/12T, 8C/16T | 8C/16T, 12C/24T, 16C/32T. 32C/64T | 4C/4T, 4C/8T, 6C/12T, 8C/16T, 10C/20T, 12C/24T, 14C/28T, 16C/32T, 18C/36T | 4C/4T, 4C/8T, 6C/12T, 8C/16T | 2M/4C, 2C/4T, 4C/4T, 4C/8T | 2C/2T, 2C/4T, 4C/4T, 4C/8T | 6C/12T, 8C/16T, 10C/20T, Xeon bis 22C/44T | 1M/2, 2M/4C | 2C/2T, 2C/4T, 4C/4T, 4C/8T | 2M/4C, 3M/6C, 4M/8C |
RAM | Erwartet: Quad-Channel DDR5 (= 2 Module) | Quad-Channel DDR5 (= 2 Module) | Quad-Channel DDR5 (= 2 Module) | Quad-Channel DDR5 (= 2 Module) oder Dual-Channel DDR4 | Dual-Channel DDR4-3200 (CML: -2933) | Quad-Channel DDR4-3200 | Dual-Channel DDR4-3200 | Dual-Channel DDR4-3200 | Dual-Channel DDR4-2666 | Quad-Channel DDR4-2933 | Quad-Channel DDR4-2933 (Skylake: -2666) | Dual-Channel DDR4-2666 | Dual-Channel DDR4-2666 | Dual-Channel DDR4-2400 | Quad-Channel DDR4-2400 | Dual-Channel DDR3-2133 | Dual-Channel DDR3-1600 | Dual-Channel DDR3-2133 |
Integrierte GPU | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein | Nein | Ja | Ja | Nein | Nein | Nein | Ja | Ja | Nein | Ja | Ja | Nein |
PCI-E-Bandbreite für Grafikkarten ab CPU | Erwartet: ~63,0 GB/s | ~63,0 GB/s | ~15,8 oder ~7,9 GB/s | ~63,0 GB/s | 31,6 GB/s (CML: 15,8 GB/s) | Bis zu 119 GB/s | ~31,6 GB/s | ~15,8 GB/s | ~15,8 GB/s | Bis zu 59,3 GB/s | Bis zu 47,4 GB/s (Skylake X: 43,5 GB/s. Kaby Lake X: 15,8 GB/s) | ~15,8 GB/s | bis zu ~7,9 GB/s | ~15,8 GB/s | Bis zu 39 GB/s | ~15,8 GB/s (Carrizo ~7,9 GB/s) | ~15,8 GB/s | 8,0 GB/s bis 8,8 GB/s |
PCI-Express 5.0 | Unbekannt | 24 Lanes | – | 16 Lanes | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – |
PCI-Express 4.0 | Unbekannt | 12 Lanes (X670) | 16 o. 10 Lanes (APU) + 12 Lanes (X670) | 4 Lanes (CPU) + 20 Lanes (Z790, min. 16) | 20 Lanes CPU (nur RKL) | 60 Lanes (CPU) + 14 Lanes (TRX40, max. 16) | 20 Lanes (CPU) + 14 Lanes (max. 16, X570) | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – |
PCI-Express 3.0 | Unbekannt | 4 (X670, max. 8) | 4 (X670, max. 8) | 4 (790, max. 8) | 16 Lanes CPU (nur CML) + 18 Lanes (Z590, max. 24) | – | – (B550 bei I/O-Hub-Lanes auf 3.0 beschränkt, A520 bei allen) | 20 Lanes (CPU) + 14 Lanes (X570, max. 16)* | 16 Lanes CPU + 18 Lanes (Z390, max. 24) | 60** Lanes (CPU)* | 16, 24 oder 44 Lanes (CPU) + 16 Lanes (X299, max. 24) | 20** Lanes (CPU)* | 4, 8 oder 12 Lanes (APU)* | 16 Lanes CPU + 18 (max. 24) Lanes (Z270) | 24 oder 40 Lanes (CPU) | 16 (Carrizo 8) Lanes (CPU) | 16 Lanes (CPU) | – |
PCI-Express 2.0 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 8 Lanes (X399)* | – | 8 Lanes (X370)* | 8 Lanes (X370)* | – | 6 (X99, max. 8) | 4 Lanes (CPU) + 4 Lanes (A88X) | 6 (Z97, max. 8) | Bis zu 46 (990FX) |
USB 3.2 20 GBit/s | Unbekannt | 2 (X670, min. 0) | 2 (X670, min. 0) | 5 (Z790, min. 0) | 3 (Z590, min. 0) | Nur über Zusatzcontroller | Nur über Zusatzcontroller | Nur über Zusatzcontroller | – | – | Nur über Zusatzcontroller | – | – | – | – | – | – | – |
USB 3.1 10 GBit/s | Unbekannt | 4 (CPU) + 8 (X670, max. 12) | 4 (CPU) + 8 (X670, max. 12) | 0 (Z790, max. 10) | 0 (Z590, max. 10) | 4 (CPU) + 8 (TRX40)* | 4 (CPU) + 8 (X570)* | 4 (CPU) + 8 (X570)* | 6 (Z390) | 2 (X399)* | Nur über Zusatzcontroller | 2 (X370)* | 2 (X370)* | Nur über Zusatzcontroller | Nur über Zusatzcontroller | – | Nur über Zusatzcontroller | Nur über Zusatzcontroller |
USB 3.0 | – | – | – | – | – | – | – | – | 0 (Z390, max. 4) | 8 (CPU) + 6 (X399)* | 6 (X299, max.10) | 4 (CPU) + 6 (X370)* | 4 (CPU) + 6 (X370)* | 6 (Z270, max.10) | 6 (X99, min. 4) | 4 (A88X) | 6 (Z97, min. 4) | Nur über Zusatzcontroller |
SATA 6 Gbit/s | Unbekannt | 4 (X670, max. 8) | 4 (X670, max. 8) | 4 (Z690, max. 8) | 6 (Z590, min. 0) | 0 (CPU, max. 8) + 8 (TRX40, max.16)* | 0 (CPU, max. 2) + 6 (X570, max. 12)* | 0 (CPU, max. 2) + 6 (X570, max. 12)* | 6 (Z690, min. 0) | 0 (CPU, max. 8) + 8 (X399)* | 8 (X299, min. 0) | 0 (CPU, max. 2) + 8 (X370)* | 0 (CPU, max. 2) + 8 (X370)* | 6 (Z270, min. 0) | 10 (X99, min. 8) | 8 (A88X) | 6 (Z97, min. 4) | 6 (990FX) |
*Besonderheit AMD: Der I/O-Hub ist optional, die CPU/APU ist als SoC auch alleine nutzbar. Ohne I/O-Hub sind vier zusätzliche PCI-Express-3.0-/4.0-Lanes an der CPU/APU verfügbar
**Der Promontory I/O-Hub kann zusätzlich zur CPU an vier SATA-Ports PCI-Express-3.0-Geschwindigkeit bereitstellen. Für normale PCI-Express-Endgeräte lassen diese sich Ports aber nur in Kombination mit dem Taktsignal eines 2.0-Anschlusses nutzen.
Quelle: PCGH Erläuterung zur PCGH-Infografik: Dargestellt werden alle Ports mit 5 GBit/s (USB 3.0, PCI-E 2.0) oder mehr. Die Basiszeile zeigt eine typische Mainboard-Beispiel-Konfiguration. Hierbei berücksichtigen wir auch typische/unverzichtbare Zusatzcontroller (Orange dargestellt), die über die nativen Ports angebunden werden können. Die Zellen von Ports mit zwei wählbaren Funktionen sind geteilt, eine Festlegung erfolgt meist durch den Mainboard-Hersteller.
Ich bin wirklich gespannt auf die neuen Threadripper. Zwar habe ich persönlich kein wirkliches Anwendungsgebiet dafür (habe von der Arbeit bereits eine Workstation), aber der Basteldrang ist einfach sehr groß.
Ich möchte wissen wie sich die Plattform verhält, ob man die Wärme gebändigt bekommt und wie die Leistung in synthetischen benchmarks ausfällt.
Zu Zeiten von intels X79 hatte ich gern nur ein System zum arbeiten und spielen. Irgendwie ist das danach eingeschlafen, einfach weil mich die vermeintlichen Nachfolger gar nicht angesprochen haben.
Auch freue ich mich schon auf mögliche Boards, wobei ich wirklich hoffe, dass die Preise nicht deutlich höher getrieben werden. Die aktuelle Gen, auch mit Blick auf Komplexität, hat das ganz schon bunt getrieben.
- In der Zen 3 Generation gibt es Threadripper nur als Pro 5000
- Threadripper Pro sind für den WRX8
- Der ist eine reine Workstation-Plattform
- Wir erwarten deshalb, dass das Desktop-Portfolio auch in Zukunft mit der größten AM5-CPU endet
- Also dass es oberhalb des AM5 nur noch professionelle Hardware geben wird.
- Genau das war auch bis Herbst 2008 üblich.
Klar, das alles in einen Satz zu packen macht den etwas länger (nur nicht annähernd so lang wie sechs einzelne Sätze), aber es ist nicht einmal einer meiner gefürchteten Schachtelsätze, sondern eine recht klare Aneinanderreihung verknüpfter Aussagen. Was würdest du vorschlagen, wie man die verständlicher verbinden könnte?
Damit bediente der Sockel AM4 neben High-End- erstmals seit Ende des Sockel 775 auch wieder Enthusiast-Ansprüche innerhalb der gleichen Plattform.
Nachdem AMD die Zen-3-Generation nur noch als Threadripper Pro 5000 für die reine Workstation-Plattform WRX8 veröffentlicht hat, erwarten wird, dass das Desktop-Portfolio auch in Zukunft mit der größten AM5-CPU endet und darüber nur noch professionelle Hardware angeboten wird, so wie dies bis Herbst 2008 üblich war.
Grüße
wh0t?
Das stand bislang in keinem Change-Log, müssen wir uns näher ansehen.