Kaby Lake-X: Intel bringt neuen Sockel für flotte Quadcores ohne Grafik

Einer von Benchlife publizierten Präsentationsfolie zufolge, plant Intel nächstes Jahr den neuen Sockel LGA-2066 einzuführen. Der bildet jedoch nicht nur die Plattform für die kommenden Desktop-Prozessoren vom Typ Skylake-X mit bis zu zehn Kernen, sondern auch für Modelle, die unter dem Codenamen Kaby Lake-X laufen. Das Spannende daran: Bisher wurde Kaby Lake einzig für den Sockel LGA-1151 erwartet, nämlich als Nachfolger und Refresh der aktuellen Skylake-Chips wie dem Core i7-6700K oder den Xeon E3 v5.

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Überblick zur Basin-Falls-Plattform (Bild: Benchlife)

An der geplanten Veröffentlichung der sogenannten Kaby Lake-S mit vier Kernen plus integrierter Grafikeinheit und einer thermischen Verlustleistung von 95 Watt ändert sich nichts: Die erscheinen für den Sockel LGA-1151, sie unterstützen DDR4-2400-Speicher und werden mit einem Chipsatz der H-Serie kombiniert. Die Kaby Lake-X hingegen dürften zwar auf dem gleichen 4C+GT2-Die basieren, Intel deaktiviert aber die integrierte Grafikeinheit und setzt die maximale TDP auf bis zu 112 Watt zugunsten steigender Taktraten.

Obendrein arbeiten die Kaby Lake-X mit Speicher vom Typ DDR4-2666 zusammen, sofern beide Kanäle des Dual-Channel-Interfaces nur mit einem Modul bestückt sind. Keine Überraschungen gibt es bei der Anzahl der Leiterbahnen und dem Zwischenpuffer, denn 16 PCIe-3.0-Lanes und 8 MByte L3-Cache entsprechen den bisherigen Mainstream-Topmodellen für LGA-115x-Fassungen. Wir sind gespannt, wie flott die Kaby Lake-X takten, den zumindest aus Overclocker-Kreisen heißt es, die im 14FF-Verfahren gefertigten Chips würden deutlich höhere Frequenzen erreichen als Skylake.

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Kaby Lake-X und Skylake-X (Bild: Benchlife)

Die ebenfalls für den Sockel LGA-2066 gedachten Skylake-X unterscheiden sich von den Skylake-EP/-EX für den Sockel LGA-3647 deutlich: Sie weisen sechs, acht oder zehn statt bis zu 28 Kerne auf und nutzen ein Vier- statt Sechs-Kanal-Speicherinterface. Die dritte Cache-Stufe fasst pro Kern deutlich weniger Daten, statt 25 MByte für einen Decacore-Chip sind es nur 13,75 MByte. Offenbar möchte Intel die Skylake-X recht günstig gestalten, da wenig L3-Cache die Fläche verringert und damit mehr Chips auf einen Wafer passen.

Wie Kaby Lake-X unterstützt Skylake-X Arbeitsspeicher mit DDR4-2666-Geschwindigkeit, der vom Core i7-6950X bekannte Turbo v3 ist exklusiv. Dieser Boost steigert bei Singlethread-Anwendungen den Takt eines CPU-Kerns für etwas mehr Leistung. Die Anzahl der PCIe-3.0-Lanes steigt von 40 auf 44. Die als Basis Falls bezeichnete Plattform mit dem Sockel LGA-2066 für Kaby Lake-X und Skylake-X soll im dritten oder vierten Quartal 2017 verfügbar sein.