AMD Zen 2: Ryzen 9 3800X mit 16 Kernen und bis zu 4,7 GHz soll zur CES vorgestellt werden [Update]

Update vom 13.12.18:

Inzwischen gibt es weitere Neuigkeiten rund um das Thema Ryzen 3000 und die im Originalartikel zitierten Quellen. Der Reddit-Post hat sich als Fake herausgestellt. AdoredTV betont in einem neuen Video jedoch, dass seine Informationen von anderer Stelle stammten. Eine Korrektur führt er derweil noch an: Die Ryzen-3000-CPUs sollen keinen I/O-Die nutzen. Das habe er vorher als gegeben angesehen und seine Quelle daher nicht explizit gefragt. Andere Kontakte, darunter jener, der vorab den Aufbau der Epyc-CPUs verraten haben soll, hätten das Fehlen eines I/O-Dies bestätigt.

Trotzdem sollen die Ryzen-3000-Modelle zwei Dies nutzen, also ähnlich wie Ryzen Threadripper aufgebaut sein. Dabei handle es sich dem Leak zufolge nicht um die Chiplets der Epyc-Modelle, sondern um "richtige" CPUs, die aneinander gekoppelt würden und jeweils einen I/O-Part trügen (also auch einzeln funktionieren würden). Bisher gingen wir von zwei Optionen aus: a) AMD nutzt bei Ryzen 3000 I/O-Dies und Chiplets oder b) es kommt ein monolithischer Siliziumchip zum Einsatz. Zwei Dies ohne separiertem I/O-Teil wären nun eine dritte Möglichkeit, wobei sich hier - genauso wie bei der I/O-Die-Theorie - die Frage stellen würde, wie AMD die Latenzen in den Griff bekäme. Im Spieleeinsatz machen sich diese bei Ryzen Threadripper durchaus bemerkbar.

Originalartikel vom 05.12.18:

Bisher hat AMD nur einen Einblick in seine Zen-2-Prozessoren der Server-Familie Epyc gegeben. Geht es nach dem Youtube-Kanal AdoredTV, werde der Chiphersteller einen umfassenden Ausblick auf die Ryzen-3000-Serie im Rahmen der CES 2019 geben - dort wird CEO Lisa Su am 09. Januar eine offizielle Keynote halten, bei der die Endkunden-CPUs bereits als mögliches Thema gehandelt werden. AdoredTV hatte in der Vergangenheit bereits zutreffende Leaks, die Details zu Ryzen 3000 sollen jedoch von einer neuen Quelle stammen. Nachdruck verleiht dem Ganzen Kyle Bennett von hardocp.com, der seit einiger Zeit enger mit AMD zusammenarbeitet. Laut ihm seien die Informationen nicht alle, aber weitgehend korrekt. Zudem wurden vorher unabhängig ähnliche Spezifikationen auf Reddit geleakt, inzwischen aber wieder gelöscht.

Ryzen-3000-CPUs mit 6 bis 16 Zen-2-Kernen

AMD wolle im Rahmen der CES 2019 sieben Zen-2-Prozessoren (Codename Matisse) für den Sockel AM4 vorstellen. Der Aufbau sei ähnlich wie bei Epyc, indem die I/O-Funktionalität auf einen separaten 14-nm-Die ausgelagert werde - dann wahrscheinlich einem kleineren als im Server-Segment. Für die Zen-2-Kerne nutze AMD das gleiche 8-Kern-Chiplet in ein- bis zweifacher Ausführung. Bereits die Ryzen-3-Modelle 3300 und 3300X nutzten sechs Kerne mit SMT (12 Threads) und Taktraten von bis zu 4,3 GHz. Die Preise würden sich im niedrigeren 100-Euro-Bereich bewegen. Beim Aufbau soll ein teildeaktiviertes Zen-2-Chiplet zum Einsatz kommen. Ein zweiter sei als "Dummy" elektronisch komplett abgeknipst.
Quelle: AdoredTV Angebliche Ryzen-3000-Spezifikationen (TBA = to be announanced = angebliches Vorstellungs-, aber nicht Veröffentlichungsdatum) Der Ryzen 7 3700X und Ryzen 7 3700 sollen bereits 2 × 6 Kerne nutzen, also mit 12 Kernen und 24 Threads daherkommen. Mit TDPs von 95 beziehungsweise 105 Watt würden sie auf aktuelle AM4-Mainboards (X470, etc.) passen. Das X-Modell takte mit hohen 4,2 bis 5,0 GHz. Darüber wolle AMD noch zwei Ryzen-9-Modelle als Konkurrenz zu Intels Core i9 positionieren - in Anbetracht der Namensrivalitäten würde das nicht überraschen. Den Ryzen 9 3800X werde AMD noch auf der CES 2019 vorstellen. Die CPU nutze zwei vollaktivierte Zen-2-Chiplets mit 16 Kernen (32 Threads) und einem Takt von 3,9 bis 4,7 GHz. Die Vorstellung des Ryzen 9 3850X werde im Mai erfolgen, womöglich zur Computex 2019. Der Takt soll dort auf 4,3 bis 5,1 GHz gesteigert werden. Mit TDPs von 125 respektive 135 Watt setzten die zwei Topmodelle zwingend X570- beziehungsweise B550-Mainboards mit stärkerer Spannungsversorgung voraus.

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Man sollte die Spezifikationen derweil als eine mögliche Option, aber noch nicht für gegeben ansehen. Das Ganze wirkt fast schon "zu gut, um wahr zu sein". Wichtig zudem: Die Rede ist von einer Vorstellung auf der CES 2019, aber nicht von einer Veröffentlichung. Eine Markteinführung wird erst im kommenden Sommer erwartet, da vorher noch die Epyc-CPUs dran sind.

Renoir-APUs mit Zen-2-Chiplet und Navi-12-GPU

Erwähnenswert sind zu guter Letzt noch die Zen-2-APUs (Codename Renoir), die angeblich tatsächlich im Multi-Die-Design daherkämen. Im dritten Quartal, also noch nicht zur CES 2019, wolle AMD den Ryzen 3 3300G und Ryzen 5 3600G vorstellen, die neben einem einzelnen CPU-Chiplet (6/8 Kerne) eine Navi-12-GPU mit 15/20 Compute-Units nutzten. Die Grafikeinheiten kämen somit auf 960 respektive 1.280 Shader, wenn es bei dem Aufbau mit 64 ALUs pro CU bliebe.